JP2000049058A

JP2000049058A - 積層電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2000049058A
Application number: JP10212779A
Authority: JP
Inventors: Masao Ikeda; 正男池田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-07-28
Filing date: 1998-07-28
Publication date: 2000-02-18
Anticipated expiration: 2018-07-28
Also published as: JP3786243B2

Abstract

(57)【要約】【課題】３種類以上のパターンの内部導体が形成され
る積層電子部品を製造するために用意される機能材料シ
ートにおける導電膜の形成態様の種類をできるだけ少な
くする。【解決手段】機能材料シート２８上に、たとえば４種
類のパターンＡ〜Ｄのすべての内部導体２３〜２７を与
え得る導電膜３１〜３３を形成しておき、内部導体２３
〜２７が所定の順序で積層方向に整列している電子部品
本体が形成されるように、機能材料シート２８を、その
平面的位置を変えながら、積み重ねることによって、マ
ザー積層体を得、このマザー積層体を所定のカット線２
９，３０に沿ってカットすることによって、得ようとす
る積層電子部品のための電子部品本体を取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品の
製造方法に関するもので、特に、電子部品本体の内部に
形成される内部導体が３種類以上のパターンを有してい
る、積層電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層電子部品は、一般的に、電子部品本
体とその表面上の異なる位置に形成された複数の端子電
極とを備えている。電子部品本体は、積層された複数の
機能材料層とこれらの間の特定の界面に沿ってそれぞれ
形成された複数の内部導体とを備え、内部導体は、前述
した端子電極に電気的に接続されている。

【０００３】このような積層電子部品として、代表的に
は、機能材料層がセラミックで構成された積層セラミッ
ク電子部品がある。

【０００４】従来、このような積層電子部品が有する形
態をもって、たとえば、積層コンデンサ、積層バリス
タ、積層インダクタ等の電子部品が提供されている。

【０００５】積層電子部品を製造しようとする場合、通
常、所望のパターンを有する内部導体となるべき導電膜
が形成された機能材料シートを用意し、これら機能材料
シートを互いに位置合わせしながら所定の順序に従って
積み重ねることによってマザー積層体を作製し、このマ
ザー積層体を所定のカット線に沿ってカットすることに
よって、複数の電子部品本体を取り出し、次いで、内部
導体に電気的に接続されるように、電子部品本体の表面
上に端子電極を形成することが行なわれる。機能材料シ
ートがセラミックグリーンシートによって与えられる場
合には、上述したカット工程の後に焼成工程が実施され
る。

【０００６】このように製造される積層電子部品が通常
の積層コンデンサである場合には、内部導体のパターン
が単に２種類しかなく、そのため、導電膜を形成した機
能材料シートとして単に２種類のものを用意すれば足り
る。なお、この場合、内部導体のパターンが２種類ある
というものの、２種類のパターンは互いに一方向にずれ
ているだけであるので、複数の機能材料シートを積み重
ねる際に、このずれをもたらすようにすれば、機能材料
シートとして単に１種類のパターンをもって導電膜が形
成されたもののみを用意することによってもよいことも
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、通常
の積層コンデンサの場合には、単に２種類のパターンの
内部導体しか必要とせず、そのため、導電膜を形成した
機能材料シートとして２種類のもの、あるいは、積み重
ね方法によっては、単に１種類のものを用意すれば足り
るが、たとえば、４つの端子電極を備え、これら端子電
極それぞれに接続される内部導体を備える、というよう
な特殊な構造の積層コンデンサの場合には、内部導体の
パターンとして、少なくとも４種類必要である。

【０００８】しかしながら、上述したように、内部導体
のパターンが４種類ある場合には、これら内部導体を与
え得る導電膜を形成した機能材料シートとしても４種類
必要となり、導電膜の形成を印刷により行なう場合に
は、印刷の段取り替えも少なくとも４回必要となり、こ
のことが、積層電子部品の製造の能率を低下させる原因
の１つとなっている。

【０００９】このようなことは、内部導体のパターンが
４種類の場合に限らず、少なくとも、３種類以上である
ときに言え、パターンが３種類以上であっても、機能材
料シート上に形成される導電膜のパターンができるだけ
少なく、そのため、用意すべき機能材料シートの種類数
ができるだけ少ないことが望まれる。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述した要望
を満たし得る、積層電子部品の製造方法を提供しようと
することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、相対向する
２つの主面とこれら２つの主面間を連結する側面とを有
する電子部品本体と、電子部品本体の側面上の異なる位
置に形成された複数の端子電極とを備え、電子部品本体
は、主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能
材料層と、複数の端子電極に電気的に接続されかつ複数
の機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形
成された３つ以上の内部導体とを備え、これら３つ以上
の内部導体は、各々が３種類以上のパターンのいずれか
をもって所定の順序で積層方向に整列している、そのよ
うな積層電子部品を製造するための方法に向けられるも
のであって、上述した技術的課題を解決するため、次の
ような構成を備えることを特徴としている。

【００１２】すなわち、この発明に係る積層電子部品の
製造方法は、複数の機能材料シートを用意する工程と、
機能材料シートの各々上に、互いに同じ形成態様をもっ
て、３種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得
る導電膜を形成する工程と、３種類以上のパターンの内
部導体が所定の順序で積層方向に整列している電子部品
本体が形成されるように、各機能材料シートを、その平
面的位置を変えながら、積み重ね、それによって、積層
された複数の機能材料シートを含むマザー積層体を得る
工程と、マザー積層体を所定のカット線に沿ってカット
し、それによって、マザー積層体から少なくとも１つの
電子部品本体を取り出す工程と、内部導体に電気的に接
続されるように、電子部品本体の側面上の異なる位置に
複数の端子電極を形成する工程とを備えることを特徴と
している。

【００１３】上述したこの発明に係る積層電子部品の製
造方法において、導電膜は、３種類以上のパターンの内
部導体が周期的に複数組配列されるように形成され、マ
ザー積層体をカットすることによって、このマザー積層
体から複数の電子部品本体を取り出すようにすることが
好ましい。

【００１４】上述した積層電子部品の製造方法では、複
数の機能材料シートを用意し、これら機能材料シートを
積み重ねる工程において、その平面的位置を変えること
によって、得られたマザー積層体の中に、３種類以上の
パターンの内部導体が所定の順序で積層方向に整列して
いる電子部品本体が形成されるようにし、このマザー積
層体を所定のカット線に沿ってカットすることによっ
て、マザー積層体から電子部品本体を取り出すようにし
たが、この発明の別の局面では、簡単にいえば、機能材
料シートを、カットした後、積み重ねることが行なわれ
る。

【００１５】すなわち、この発明の第２の局面では、機
能材料シートを用意する工程と、機能材料シート上に３
種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得る導電
膜を形成する工程と、機能材料シートを所定のカット線
に沿ってカットし、それによって、電子部品本体を構成
するための複数の機能材料層を機能材料シートから取り
出す工程と、複数の機能材料層を所定の順序で積み重
ね、それによって、３種類以上のパターンの内部導体が
所定の順序で積層方向に整列している電子部品本体を得
る工程と、内部導体に電気的に接続されるように、電子
部品本体の側面上の異なる位置に複数の端子電極を形成
する工程とが実施される。

【００１６】上述した第２の局面において、複数の機能
材料シートが用意され、機能材料シートをカットすると
き、複数の機能材料シートをそれぞれカットし、それに
よって、電子部品本体を構成するための各機能材料層を
各機能材料シートからそれぞれ取り出すようにする、第
１の実施態様と、機能材料シートをカットするとき、機
能材料シートを複数の異なる位置でカットし、それによ
って、電子部品本体を構成するための複数の機能材料層
を１つの機能材料シートから取り出すことを行なう、第
２の実施態様とがある。

【００１７】また、この発明の第１および第２の局面の
双方に関して、機能材料シート上に形成される導電膜
は、カット線を跨って延びるように形成されていること
が好ましい。

【００１８】上述の場合、導電膜は、カット線を介して
各側に、互いに異なる種類のパターンの内部導体をそれ
ぞれ与えるものを含んでいることがより好ましい。

【００１９】また、この発明は、次のような構造の積層
電子部品を製造するときに有利に適用される。すなわ
ち、電子部品本体に備える内部導体の積層方向に隣り合
うものの各組は、互いに異なる種類のパターンを有しか
つ機能材料層の特定のものを介して互いに対向すること
によって１つの機能素子を構成し、端子電極の数は、３
以上であり、端子電極のうちの２個を１組とする各組の
端子電極の間に各機能素子がそれぞれ取り出されるよう
に、内部導体が端子電極に接続されている、そのような
積層電子部品である。

【００２０】上述した積層電子部品において、機能材料
層が誘電体層であり、機能素子がコンデンサ素子である
とき、この発明によれば、積層構造のコンデンサが得ら
れる。

【００２１】また、この発明において、機能材料シート
がセラミックグリーンシートである場合には、電子部品
本体を焼成する工程をさらに備えることになる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる製造方法が適用されて得られた積層電子部品の用途
を説明するためのもので、４個のダイオードＤ１〜Ｄ４
をもって構成されたブリッジ回路１を示している。４個
のダイオードＤ１〜Ｄ４は、各々の端子Ｔ１〜Ｔ４を介
して結線されることによって、ブリッジ回路１を構成し
ている。

【００２３】このようなブリッジ回路１に関連して、ダ
イオードＤ１〜Ｄ４の保護のため、より特定的には、サ
ージ電流吸収のため、図１において破線で示すように、
ダイオードＤ１〜Ｄ４の各々にコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ
４を並列接続して用いることがある。

【００２４】そこで、図２に示すような等価回路を与え
る電子部品が提供されれば、これを図１に示したブリッ
ジ回路１と組み合わせて使用することによって、図１に
示したコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を与えることができ
る。

【００２５】この発明によれば、図２に示すような等価
回路を有する、いわゆるワンチップの状態にある積層電
子部品１０を製造することができる。図３は、この積層
電子部品１０の外観を示す平面図であり、図４は、図３
に示した積層電子部品１０に備える機能材料層１１〜１
５をそれぞれ示す平面図である。

【００２６】積層電子部品１０は、図３に示すように、
相対向する２つの主面１６および１７とこれら２つの主
面１６および１７間を連結する４つの側面１８、１９、
２０および２１とを有する電子部品本体２２と、電子部
品本体２２の側面１８〜２１の各々上に１個ずつ分布す
るように形成された４個の端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４とを
備えている。

【００２７】上述の電子部品本体２２は、図４に示すよ
うに、主面１６および１７の延びる方向に延びかつ積層
された、たとえばセラミック誘電体からなる複数の機能
材料層１１〜１５を備えるとともに、これら機能材料層
１１〜１５上に、すなわち機能材料層１１〜１５を含む
複数の機能材料層間の特定の界面に沿って、それぞれ形
成された内部導体２３〜２７を備えている。

【００２８】内部導体２３〜２７は、図２に示したコン
デンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を与えるように、図４に示した順
序で積層方向に整列しながら、積層方向に隣り合うもの
は、機能材料層１１〜１５を含む複数の機能材料層のう
ちの特定のものを介して互いに対向する状態となってい
る。なお、通常の場合、図４において上端に位置する内
部導体２３を覆うように、さらに機能材料層が設けられ
る。

【００２９】図４を図３とともに参照すればわかるよう
に、内部導体２３および２７は端子電極ＴＥ１に接続さ
れ、内部導体２４は端子電極ＴＥ２に接続され、内部導
体２５は端子電極ＴＥ３に接続され、内部導体２６は端
子電極ＴＥ４に接続されている。

【００３０】したがって、内部導体２３および２４の対
向によってコンデンサ素子Ｃ１が形成され、このコンデ
ンサ素子Ｃ１が隣り合う端子電極ＴＥ１およびＴＥ２の
間に取り出される。同様に、内部導体２４および２５の
対向によってコンデンサ素子Ｃ２が形成され、このコン
デンサ素子Ｃ２が端子電極ＴＥ２およびＴＥ３の間に取
り出される。また、内部導体２５および２６の対向によ
ってコンデンサ素子Ｃ３が形成され、このコンデンサ素
子Ｃ３が端子電極ＴＥ３およびＴＥ４の間に取り出され
る。また、内部導体２６および２７の対向によってコン
デンサ素子Ｃ４が形成され、このコンデンサ素子Ｃ４が
端子電極ＴＥ４およびＴＥ１の間に取り出される。

【００３１】このようにして、積層電子部品１０は、図
２に示すように、４個のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４がブ
リッジ回路の形に結線された等価回路を実現する。

【００３２】このワンチップ状態にある積層電子部品１
０は、図１に示した端子Ｔ１〜Ｔ４にそれぞれ対応する
端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４を備えているので、端子電極Ｔ
Ｅ１〜ＴＥ４をそれぞれ端子Ｔ１〜Ｔ４に接続するよう
に実装すれば、図１において破線で示すように、ダイオ
ードＤ１〜Ｄ４の各々にコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の各
々が並列接続された状態が得られる。

【００３３】図４に示すように、内部導体２３〜２７
は、４種類のパターンＡ〜Ｄのいずれかをもって形成さ
れている。すなわち、内部導体２３および２７は、パタ
ーンＡをもって形成され、内部導体２４は、パターンＢ
をもって形成され、内部導体２５は、パターンＣをもっ
て形成され、内部導体２６は、パターンＤをもって形成
されている。

【００３４】図５は、この発明の第１の実施形態を実施
するために用意される機能材料シート２８の一部を示す
平面図である。

【００３５】図５において、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」お
よび「Ｄ」は、パターンの種類を示すもので、それぞ
れ、図４に示した「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」および「Ｄ」
に対応している。また、図５において、後で実施される
カット工程のための各複数のカット線２９および３０が
図示されている。

【００３６】機能材料シート２８上には、４種類のパタ
ーンＡ〜Ｄのすべての内部導体２３〜２７を与え得る導
電膜３１、３２および３３が形成されている。より詳細
には、導電膜３１は、カット線２９を跨って延びるよう
に形成され、このカット線２９を介して各側に、互いに
異なる種類のパターンＡおよびＣの内部導体２３または
２７および２５をそれぞれ与えている。また、導電膜３
２は、パターンＢの内部導体２４を与えている。また、
導電膜３３は、パターンＤの内部導体２６を与えてい
る。

【００３７】また、導電膜３１〜３３は、４種類のパタ
ーンＡ〜Ｄの内部導体２３または２７、２４、２５およ
び２６が周期的に複数組配列されるように形成されてい
る。すなわち、パターンについて言及すれば、Ｘ方向に
おいて、ある行では、Ａ，Ｃ，Ａ，Ｃ，Ａ，…というよ
うに配列され、別の行では、Ｂ，Ｄ，Ｂ，Ｄ，Ｂ，…と
いうように配列されている。また、Ｙ方向においては、
ある列では、Ａ，Ｂ，Ａ，Ｂ，Ａ，…というように配列
され、別の列では、Ｃ，Ｄ，Ｃ，Ｄ，Ｃ，…というよう
に配列されている。

【００３８】このような機能材料シート２８は複数用意
され、これら機能材料シート２８上には、互いに同じ形
成態様をもって、上述したような導電膜３１〜３３が形
成される。

【００３９】次いで、これら機能材料シート２８が積み
重ねられ、積層された複数の機能材料シート２８を含む
マザー積層体が得られる。このとき、図４に示すよう
に、４種類のパターンＡ〜Ｄの内部導体２３〜２７が所
定の順序で積層方向に整列している電子部品本体２２
が、マザー積層体の中に形成されるように、各機能材料
シート２８を、所望の方向に所望の量だけずらして、そ
の平面的位置を変えることが行なわれる。より具体的に
説明すると、次のとおりである。図４に示すように、内
部導体２３〜２７は、積層方向に関して、（５）から
（１）へと下から順に、Ａ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの各パター
ンを有するものが積み重ねられている。以下の説明にお
いて、図５に示したカット線２９および３０によって区
画される各領域の隣り合うものの間隔を１ピッチと表現
する。パターンＡ〜Ｄについての図４に示した順序を得
るため、第１の機能材料シート２８上に、第２の機能材
料シート２８が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチか
つＹ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第
３の機能材料シート２８が、原位置に対して、Ｘ方向に
１ピッチずらして積み重ねられ、次いで、第４の機能材
料シート２８が、原位置に対して、Ｙ方向に１ピッチず
らして積み重ねられ、次いで、第５の機能材料シート２
８が、原位置のまま積み重ねられ、以後、所望に応じ
て、このような積み重ねが繰り返される。

【００４０】なお、上述したような積み重ね時のずらせ
方は、一例にすぎず、他に多くのずらせ方がある。

【００４１】このような積み重ねに従って得られたマザ
ー積層体における、カット線２９および３０によって区
画された１つの領域に着目すると、そこには、パターン
Ａ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの順で積層方向に整列している内部
導体２３〜２７を見出すことができる。また、別の領域
では、パターンＢ、Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂの順、Ｃ、Ｂ、Ａ、
Ｄ、Ｃの順、あるいは、Ｄ、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順でそれ
ぞれ積み重ねられた内部導体２３〜２７を見出すことが
できる。

【００４２】なお、これらパターンＡ〜Ｄに関する順序
のいずれによっても、図４に示したパターンＡ〜Ｄの順
序によって得られる電子部品本体２２と機能的には全く
同じ電子部品本体を得ることができる。

【００４３】次いで、上述したマザー積層体が、カット
線２９および３０に沿ってカットされ、それによって、
マザー積層体から複数の電子部品本体２２が取り出され
る。

【００４４】次いで、機能材料シート２８がセラミック
グリーンシートである場合には、これら電子部品本体２
２を焼成することが行なわれ、この焼成後において、内
部導体２３〜２７の対応のものに電気的に接続されるよ
うに、電子部品本体２２の側面１８〜２１の各々上に、
図３に示すように、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４が形成され
る。

【００４５】上述した積層電子部品１０の製造方法で
は、機能材料シート２８の積み重ね工程の後に、カット
工程が実施されたが、以下に説明するように、カット工
程の後に、積み重ね工程を実施するようにしてもよい。

【００４６】この代替の実施形態には、以下のような第
１の実施例と第２の実施例とがある。

【００４７】第１の実施例では、パターンＡ〜Ｄの内部
導体２３〜２７が所定の順序で積層方向に整列している
電子部品本体２２を得るため、所定の順序で積み重ねら
れる複数の機能材料層１１〜１５を、異なる機能材料シ
ート２８からそれぞれ取り出すことが行なわれる。たと
えば、図４に示したパターンＡ〜Ｄの内部導体２３〜２
７が積層方向に整列している電子部品本体２２を得よう
とする場合、図４の下からの順序に従って、第１の機能
材料シート２８からパターンＡの内部導体２７を含む領
域がカットされることによって機能材料層１５が取り出
され、次いで、第２の機能材料シート２８からパターン
Ｄの内部導体２６を含む領域がカットされることによっ
て機能材料層１４が取り出され、これが上述の機能材料
層１５上に積み重ねられ、以下、同様に、パターンＣの
内部導体２５を含む機能材料層１３のカットおよび積み
重ね、パターンＢの内部導体２４を含む機能材料層１２
のカットおよび積み重ね、ならびに、パターンＡの内部
導体２３を含む機能材料層１１のカットおよび積み重ね
が実施される。

【００４８】他方、第２の実施例では、パターンＡ〜Ｄ
の内部導体２３〜２７が所定の順序で積層方向に整列し
ている電子部品本体２２を得るため、所定の順序で積み
重ねられる複数の機能材料層１１〜１５を、同じ機能材
料シート２８を複数の異なる位置でカットすることによ
って、１つの機能材料シート２８から取り出すことが行
なわれる。たとえば、図４の下からの順序に従って、ま
ず、機能材料シート２８におけるパターンＡの内部導体
２７を含む領域をカットすることによって機能材料層１
５を取り出し、次いで、同様にして、パターンＤの内部
導体２６を含む機能材料層１４を同じ機能材料シート２
８から取り出し、これを上述した機能材料層１５上に積
み重ね、以後、同様の操作により、パターンＣの内部導
体２５を含む機能材料層１３、パターンＢの内部導体２
４を含む機能材料層１２、ならびに、パターンＡの内部
導体２３を含む機能材料層１１の取り出しが、順次、同
じ機能材料シート２８から行なわれ、かつ、積み重ねら
れる。

【００４９】図６は、この発明の第２の実施形態を実施
するために用意される機能材料シート３４の一部を示す
平面図である。図６は、図５に相当する図であって、図
５と同様の図示方法で機能材料シート３４を図示してい
る。この図６に示した機能材料シート３４も、また、図
２および図３に示した積層電子部品１０に備える電子部
品本体２２を得るために用いられる。

【００５０】機能材料シート３４上には、４種類のパタ
ーンＡ〜Ｄのすべての内部導体２３〜２７を与え得る導
電膜３５および３６が形成されている。より詳細には、
導電膜３５は、カット線３７を跨って延びるように形成
され、このカット線３７を介して各側に、互いに異なる
種類のパターンＡおよびＣの内部導体２３または２７お
よび２５をそれぞれ与えている。また、導電膜３６は、
カット線３８を跨って延びるように形成され、このカッ
ト線３８を介して各側に、互いに異なる種類のパターン
ＢおよびＤの内部導体２４および２６をそれぞれ与えて
いる。

【００５１】上述のように、導電膜３５および３６は、
いずれも、カット線３７または３８を跨って延びるよう
に形成されている。このような導電膜３５および３６の
各形成態様によれば、カット線３７および３８に沿う各
カットの位置に対する精度があまり高く要求されないと
いう利点がもたらされる。これに対して、図５に示した
導電膜３２または３３のように、その一辺がカット線３
０上に位置している場合には、カット線３０に沿うカッ
トの位置に対する精度が高く要求される。したがって、
図６に示した実施形態のように、各カットの位置に対す
る精度があまり高く要求されることがない場合には、そ
の後の積み重ね工程における位置合わせに対する誤差の
許容範囲も比較的広くすることができる。

【００５２】この機能材料シート３４上においても、導
電膜３５および３６は、４種類のパターンＡ〜Ｄの内部
導体２３または２７、２４、２５および２６が周期的に
複数組配列されるように形成されている。すなわち、パ
ターンについて言及すれば、Ｘ方向において、Ａ，Ｄ，
Ｂ，Ｃ，Ａ，…というように配列され、また、Ｙ方向に
おいても、Ａ，Ｄ，Ｂ，Ｃ，Ａ，…というように配列さ
れている。

【００５３】このような機能材料シート３４は複数用意
される。

【００５４】次いで、これら機能材料シート３４が積み
重ねられ、積層された複数の機能材料シート３４を含む
マザー積層体が得られる。このとき、図４に示すよう
に、４種類のパターンＡ〜Ｄの内部導体２３〜２７が所
定の順序で積層方向に整列している電子部品本体２２
が、マザー積層体の中に形成されるように、各機能材料
シート３４を、所望の方向に所望の量だけずらして、そ
の平面的位置を変えることが行なわれる。より具体的に
説明すると、次のとおりである。図４に示すように、内
部導体２３〜２７は、下から順に、Ａ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａ
の各パターンを有するものが積み重ねられているが、こ
のようなパターンＡ〜Ｄについての順序を得るため、第
１の機能材料シート３４上に、第２の機能材料シート３
４が、原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチずらして積み
重ねられ、次いで、第３の機能材料シート３４が、原位
置に対して、−（マイナス）Ｘ方向に１ピッチずらして
積み重ねられ、次いで、第４の機能材料シート３４が、
原位置に対して、Ｘ方向に１ピッチかつＹ方向に１ピッ
チずらして積み重ねられ、次いで、第５の機能材料シー
ト３４が、原位置のまま積み重ねられ、以後、所望に応
じて、このような積み重ねが繰り返される。

【００５５】なお、上述したような積み重ね時のずらせ
方は、一例にすぎず、他に多くのずらせ方がある。

【００５６】このような積み重ねに従って得られたマザ
ー積層体における、カット線３７および３８によって区
画された１つの領域に注目すると、そこには、下からパ
ターンＡ、Ｄ、Ｃ、Ｂ、Ａの順で積層方向に整列してい
る内部導体２３〜２７を見出すことができる。また、別
の領域では、パターンＢ、Ｃ、Ｄ、Ａ、Ｂの順、Ｃ、
Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｃの順、あるいは、Ｄ、Ｂ、Ａ、Ｃ、Ｄの
順でそれぞれ積み重ねられた内部導体２３〜２７を見出
すことができる。

【００５７】次いで、上述したマザー積層体が、カット
線３７および３８に沿ってカットされ、それによって、
このマザー積層体から複数の電子部品本体２２が取り出
される。

【００５８】次いで、電子部品本体２２を必要に応じて
焼成した後、内部導体２３〜２７の対応のものに電気的
に接続されるように、電子部品本体２２の側面１８〜２
１の各々上に、図３に示すように、端子電極ＴＥ１〜Ｔ
Ｅ４が形成される。

【００５９】上述した積層電子部品１０の製造方法で
は、機能材料シート３４の積み重ね工程の後に、カット
工程が実施されたが、前述した第１の実施形態の場合と
同様、カット工程の後に、積み重ね工程を実施するよう
にしてもよく、また、この代替の実施形態においても、
以下のような第１の実施例と第２の実施例とがある。

【００６０】第１の実施例では、パターンＡ〜Ｄの内部
導体２３〜２７が所定の順序で積層方向に整列している
電子部品本体２２を得るため、所定の順序で積み重ねら
れる複数の機能材料層１１〜１５を、異なる機能材料シ
ート３４からそれぞれ取り出すことが行なわれる。たと
えば、図４に示したパターンＡ〜Ｄの内部導体２３〜２
７が積層方向に整列している電子部品本体２２を得よう
とする場合、図４の下からの順序に従って、第１の機能
材料シート３４からパターンＡの内部導体２７を含む領
域がカットされることによって機能材料層１５が取り出
され、次いで、第２の機能材料シート３４からパターン
Ｄの内部導体２６を含む領域がカットされることによっ
て機能材料層１４が取り出され、これが上述の機能材料
層１５上に積み重ねられ、以下、同様に、パターンＣの
内部導体２５を含む機能材料層１３のカットおよび積み
重ね、パターンＢの内部導体２４を含む機能材料層１２
のカットおよび積み重ね、ならびに、パターンＡの内部
導体２３を含む機能材料層１１のカットおよび積み重ね
が実施される。

【００６１】他方、第２の実施例では、パターンＡ〜Ｄ
の内部導体２３〜２７が所定の順序で積層方向に整列し
ている電子部品本体２２を得るため、所定の順序で積み
重ねられる複数の機能材料層１１〜１５を、同じ機能材
料シート３４を複数の異なる位置でカットすることによ
って、１つの機能材料シート３４から取り出すことが行
なわれる。たとえば、図４の下からの順序に従って、ま
ず、機能材料シート３４におけるパターンＡの内部導体
２７を含む領域をカットすることによって機能材料層１
５を取り出し、次いで、同様にして、パターンＤの内部
導体２６を含む機能材料層１４を同じ機能材料シート３
４から取り出し、これを上述した機能材料層１５上に積
み重ね、以後、同様の操作により、パターンＣの内部導
体２５を含む機能材料層１３、パターンＢの内部導体２
４を含む機能材料層１２、ならびに、パターンＡの内部
導体２３を含む機能材料層１１の各取り出しが、順次、
同じ機能材料シート３４から行なわれ、かつ、積み重ね
られる。

【００６２】図７は、この発明の第３の実施形態を実施
するために用意される機能材料シート３９の一部を示
す、図５に相当の図である。

【００６３】図７に示した機能材料シート３９において
は、前述した機能材料シート２８または３４と比較し
て、パターンＤの内部導体を与え得る導電膜が形成され
ていない。この機能材料シート３９を用いることによ
り、図４に示した内部導体２６および機能材料層１４を
備えない電子部品本体が得られ、また、この電子部品本
体をもって構成された積層電子部品においては、図２お
よび図３に示した端子電極ＴＥ４が形成されず、この積
層電子部品は、図２に示した等価回路図において、コン
デンサ素子Ｃ３が短絡している等価回路を与える。

【００６４】図７を参照して、機能材料シート３９上に
は、３種類のパターンＡ〜Ｃのすべての内部導体２３〜
２５および２７を与え得る導電膜４０および４１が形成
されている。より詳細には、導電膜４０は、カット線４
２を跨って延びるように形成され、このカット線４２を
介して各側に、互いに異なる種類のパターンＡおよびＣ
の内部導体２３または２７および２５をそれぞれ与えて
いる。また、導電膜４１は、パターンＢの内部導体２４
を与えている。

【００６５】また、導電膜４０および４１は、３種類の
パターンＡ〜Ｃの内部導体２３または２７、２４および
２５が周期的に複数組配列されるように形成されてい
る。すなわち、パターンについて言及すれば、Ｘ方向に
おいて、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ａ，…というように配列され、Ｙ
方向においては、各列に沿って、Ａ、ＢまたはＣのいず
れか同じパターンがそれぞれ配列されている。

【００６６】このような機能材料シート３９は複数用意
され、次いで、これら機能材料シート３９が積み重ねら
れ、積層された複数の機能材料シート３９を含む、マザ
ー積層体が得られる。このとき、下から順に、パターン
Ａの内部導体２７、パターンＣの内部導体２５、パター
ンＢの内部導体２４およびパターンＡの内部導体２３が
積層方向に整列している電子部品本体が、マザー積層体
の中に形成されるように、各機能材料シート３９を、所
望の方向に所望の量だけずらして、その平面的位置を変
えることが行なわれる。

【００６７】より具体的には、第１の機能材料シート３
９上に、第２の機能材料シート３９が、原位置に対し
て、−（マイナス）Ｘ方向に１ピッチずらして積み重ね
られ、次いで、第３の機能材料シート３９が、原位置に
対して、Ｘ方向に１ピッチずらして積み重ねられ、次い
で、第４の機能材料シート３９が、原位置のまま積み重
ねられ、以後、所望に応じて、このような積み重ねが繰
り返される。

【００６８】このような積み重ねに従って得られたマザ
ー積層体におけるカット線４２および４３によって区画
された１つの領域に着目すると、そこには、パターン
Ａ、Ｃ、Ｂ、Ａの順で積層方向に整列している内部導体
２７、２５、２４および２３を見出すことができる。ま
た、別の領域では、パターンＢ、Ａ、Ｃ、Ｂの順、ある
いは、Ｃ、Ｂ、Ａ、Ｃの順でそれぞれ積み重ねられた内
部導体２３〜２５および２７を見出すことができる。

【００６９】次いで、上述したマザー積層体が、カット
線４２および４３に沿ってカットされ、それによって、
マザー積層体から複数の電子部品本体が取り出され、必
要に応じて、電子部品本体の焼成工程が実施され、次い
で、内部導体２３〜２５および２７の対応のものに電気
的に接続されるように、電子部品本体の側面上に、端子
電極が形成される。

【００７０】このような機能材料シート３９を用いる積
層電子部品の製造方法においても、上述したように、機
能材料シート３９の積み重ね工程の後に、カット工程を
実施するほか、カット工程の後に、積み重ね工程を実施
するようにしてもよい。また、後者の代替の実施形態を
実施する場合、前述した実施形態の場合と同様、所定の
順序で積み重ねられる複数の機能材料層１１〜１３およ
び１５を、異なる機能材料シート３９からそれぞれ取り
出しても、あるいは、同じ機能材料シート３９の複数の
異なる位置から取り出してもよい。

【００７１】図８ないし図１１は、この発明の第４の実
施形態を説明するためのものである。

【００７２】まず、図８は、この実施形態による製造方
法が適用されて得られた積層電子部品４４が与える等価
回路図を示している。積層電子部品４４は、４個の端子
電極ＴＥ５〜ＴＥ８を備え、端子電極ＴＥ５およびＴＥ
６の間に、コンデンサ素子Ｃ５を接続し、端子電極ＴＥ
５およびＴＥ７の間に、コンデンサ素子Ｃ６を接続し、
端子電極ＴＥ７およびＴＥ８の間に、コンデンサ素子Ｃ
７を接続している。

【００７３】図９は、積層電子部品４４の外観を示す平
面図であり、図１０は、積層電子部品４４に備える機能
材料層４５〜４８をそれぞれ示す平面図である。

【００７４】積層電子部品４４は、図９に示すように、
相対向する２つの主面４９および５０とこれら２つの主
面４９および５０間を連結する４つの側面５１、５２、
５３および５４とを有する電子部品本体５５を備えてい
る。前述した端子電極ＴＥ５〜ＴＥ８は、電子部品本体
５５の側面５１〜５４の各々上に１個ずつ分布するよう
に形成される。

【００７５】図１０を参照して、上述の電子部品本体５
５は、左列の（１）および（２）に示す機能材料層４５
および４６をもって構成される第１の場合と、右列の
（１ａ）および（２ａ）に示す機能材料層４７および４
８をもって構成される第２の場合とがある。いずれの場
合においても、これら機能材料層４５〜４８は、電子部
品本体４４の主面４９および５０の延びる方向に延びか
つ積層されるもので、たとえばセラミック誘電体から構
成される。

【００７６】機能材料層４５〜４８の各々上には、内部
導体５６〜６３のうちのいずれか２つが形成されてい
る。より詳細には、機能材料層４５上には、内部導体５
６および５７が形成され、機能材料層４６上には、内部
導体５８および５９が形成され、機能材料層４７上に
は、内部導体６０および６１が形成され、機能材料層４
８上には、内部導体６２および６３が形成される。

【００７７】これら内部導体５６〜５９または６０〜６
３は、図８に示したコンデンサ素子Ｃ５〜Ｃ７を与える
ように、積層方向に整列しながら、機能材料層４５およ
び４６または４７および４８を含む複数の機能材料層の
うちの特定のものを介して互いに対向する状態となって
いる。なお、通常の場合、上端に位置する内部導体５６
および５７または６０および６１を覆うように、さらに
機能材料層が設けられる。

【００７８】図１０を図９とともに参照すればわかるよ
うに、端子電極ＴＥ５には、内部導体５８または６０が
接続され、端子電極ＴＥ６には、内部導体５７または６
１が接続され、端子電極ＴＥ７には、内部導体５６また
は６２が接続され、端子電極ＴＥ８には、内部導体５９
または６３が接続される。

【００７９】したがって、機能材料層４５および４６を
もって電子部品本体５５が構成される第１の場合には、
内部導体５７および５８の対向によってコンデンサ素子
Ｃ５が形成され、このコンデンサ素子Ｃ５が隣り合う端
子電極ＴＥ５およびＴＥ６の間に取り出される。同様
に、内部導体５６および５８の対向によってコンデンサ
素子Ｃ６が形成され、このコンデンサ素子Ｃ６が互いに
対向する端子電極ＴＥ５およびＴＥ７の間に取り出され
る。また、内部導体５６および５９の対向によってコン
デンサ素子Ｃ７が形成され、このコンデンサ素子Ｃ７が
隣り合う端子電極ＴＥ７およびＴＥ８の間に取り出され
る。

【００８０】他方、機能材料層４７および４８をもって
電子部品本体５５が構成される第２の場合には、機能材
料層４７および４８にそれぞれ形成された内部導体６０
〜６３は、上述した機能材料層４５および４６上に形成
された内部導体５６〜５９に対して、図１０において上
下方向に延びる線に関して線対称であるので、図９に示
した端子電極ＴＥ５およびＴＥ７の各機能は互いに逆に
なり、したがって、等価回路図にあっては、図８におい
て、端子電極ＴＥ５およびＴＥ７が互いに逆の位置に入
れ替わることになる。

【００８１】したがって、内部導体６１および６２の対
向によってコンデンサ素子Ｃ５が形成され、このコンデ
ンサ素子Ｃ５が隣り合う端子電極ＴＥ６およびＴＥ７の
間に取り出される。同様に、内部導体６０および６２の
対向によってコンデンサ素子Ｃ６が形成され、このコン
デンサ素子Ｃ６が互いに対向する端子電極ＴＥ５および
ＴＥ７の間に取り出される。また、内部導体６０および
６３の対向によってコンデンサ素子Ｃ７が形成され、こ
のコンデンサ素子Ｃ７が隣り合う端子電極ＴＥ５および
ＴＥ８の間に取り出される。

【００８２】図１０（１）および（２）に示すように、
内部導体５６〜５９は、４種類のパターンＥ〜Ｈのいず
れかをもって形成されている。すなわち、内部導体５６
は、パターンＥをもって形成され、内部導体５７は、パ
ターンＦをもって形成され、内部導体５８は、パターン
Ｇをもって形成され、内部導体５９は、パターンＨをも
って形成されている。

【００８３】他方、図１０（１ａ）および（２ａ）に示
すように、内部導体６０〜６３も、４種類のパターンＩ
〜Ｌのいずれかをもって形成されている。すなわち、内
部導体６０は、パターンＩをもって形成され、内部導体
６１は、パターンＪをもって形成され、内部導体６２
は、パターンＫをもって形成され、内部導体６３は、パ
ターンＬをもって形成されている。

【００８４】図１１は、図１０に示した機能材料層４５
〜４８を得るために用意される機能材料シート６４の一
部を示す平面図である。

【００８５】図１１において、「Ｅ」、「Ｆ」、
「Ｇ」、「Ｈ」、「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」
は、上述したパターンの種類を示すもので、それぞれ、
図１０に示した「Ｅ」、「Ｆ」、「Ｇ」、「Ｈ」、
「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」に対応している。

【００８６】機能材料シート６４上には、これら８種類
のパターンＥ〜Ｌのすべての内部導体５６〜６３を与え
得る導電膜６５〜６８が形成されている。

【００８７】より詳細には、導電膜６５は、カット線６
９を跨って延びるように形成され、このカット線６９を
介して各側に、互いに異なる種類のパターンＥおよびＩ
の内部導体５６および６０をそれぞれ与えている。ま
た、導電膜６６は、カット線７０を跨って延びるように
形成され、このカット線７０を介して各側に、互いに異
なる種類のパターンＦおよびＬの内部導体５７および６
３をそれぞれ与えている。また、導電膜６７は、カット
線６９を跨って延びるように形成され、このカット線６
９を介して各側に、互いに異なる種類のパターンＫおよ
びＧの内部導体６２および５８をそれぞれ与えている。
また、導電膜６８は、カット線７０を跨って延びるよう
に形成され、このカット線７０を介して各側に、互いに
異なる種類のパターンＪおよびＨの内部導体６１および
５９をそれぞれ与えている。

【００８８】また、導電膜６５〜６８は、８種類のパタ
ーンＥ〜Ｌの内部導体５６〜６３が周期的に複数組配列
されるように形成されている。すなわち、パターンにつ
いて言及すれば、Ｘ方向において、ある行では、Ｅ／
Ｆ，Ｉ／Ｊ，Ｅ／Ｆ，…というように配列され、別の行
では、Ｋ／Ｌ，Ｇ／Ｈ，Ｋ／Ｌ，…というように配列さ
れている。またＹ方向においては、ある列では、Ｅ／
Ｆ，Ｋ／Ｌ，Ｅ／Ｆ，…というように配列され、別の列
では、Ｇ／Ｈ，Ｉ／Ｊ，Ｇ／Ｈ，…というように配列さ
れている。

【００８９】このような機能材料シート６４は複数用意
され、次いで、これら機能材料シート６４が積み重ねら
れ、積層された複数の機能材料シート６４を含むマザー
積層体が得られる。

【００９０】このとき、図１０（１）および（２）また
は（１ａ）および（２ａ）に示すように、４種類のパタ
ーンＥ〜Ｈの内部導体５６〜５９、または４種類のパタ
ーンＩ〜Ｌの内部導体６０〜６３が、それぞれ、所定の
順序で積層方向に整列している電子部品本体５５が、マ
ザー積層体の中に形成されるように、各機能材料シート
６４を、所望の方向に所望の量だけずらして、その平面
的位置を変えることが行なわれる。

【００９１】より具体的には、図１０（１）および
（２）に示すように、パターンＧ／Ｈの上にパターンＥ
／Ｆが積み重ねられ、また、図１０（１ａ）および（２
ａ）に示すように、パターンＫ／Ｌの上にパターンＩ／
Ｊが積み重ねられるように、第１の機能材料シート６４
上に、第２の機能材料シート６４が、原位置に対して、
Ｘ方向に１ピッチかつＹ方向に１ピッチずらして積み重
ねられ、所望に応じて、このような積み重ねが繰り返さ
れる。

【００９２】このような積み重ねに従って得られたマザ
ー積層体における、カット線６９および７０によって区
画された１つの領域に着目すると、そこには、パターン
Ｇ／Ｈの内部導体５８／５９の上にパターンＥ／Ｆの内
部導体５６／５７が位置している部分を見出すことがで
きる。また、別の領域では、パターンＫ／Ｌの内部導体
６２／６３の上にパターンＩ／Ｊの内部導体６０／６１
が位置している部分を見出すことができる。

【００９３】次いで、上述したマザー積層体が、カット
線６９および７０に沿ってカットされ、それによって、
このマザー積層体から複数の電子部品本体５５が取り出
される。

【００９４】次いで、これら電子部品本体５５は、必要
に応じて、焼成された後、内部導体５６〜５９または６
０〜６３の対応のものに電気的に接続されるように、電
子部品本体５５の側面５１〜５４の各々上に、図９に示
すように、端子電極ＴＥ５〜ＴＥ８が形成される。

【００９５】なお、図１１に示した機能材料シート６４
を用いる場合にあっても、詳細な説明を省略するが、カ
ット工程の後に、積み重ね工程を実施するように変更す
ることができる。また、この代替の実施形態において
も、前述したように、電子部品本体５５を得るために所
定の順序で積み重ねられる複数の機能材料層４５および
４６または４７および４８を、異なる機能材料シート６
４からそれぞれ取り出す、第１の実施例と、同じ機能材
料シート６４を複数の異なる位置でカットすることによ
って、１つの機能材料シート６４から取り出す、第２の
実施例とがある。

【００９６】図１２および図１３は、それぞれ、前述し
た図３に相当する図であって、この発明に係る製造方法
によって得られる積層電子部品のさらに他の例を示して
いる。

【００９７】図１２に示した積層電子部品７１は、相対
向する２つの主面７２および７３とこれら主面７２およ
び７３間を連結する４つの側面７４〜７７とを有する電
子部品本体７８と、電子部品本体７８の４つの側面７４
〜７７のそれぞれに２個ずつ分布して形成された８個の
端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８とを備えている。

【００９８】このような積層電子部品７１に備える電子
部品本体７８は、図示しないが、主面７２および７３の
延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、
これら機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞ
れ形成された複数の内部導体とを備えている。これら内
部導体は、８個の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８のいずれ
かに電気的に接続され、したがって、８種類のパターン
のいずれかをもって形成されている。

【００９９】他方、図１３に示した積層電子部品７９
は、相対向する２つの主面８０および８１と、これら主
面８０および８１間を連結する４つの側面８２〜８５と
を有する電子部品本体８６と、電子部品本体８６の４つ
の側面８２〜８５のそれぞれに３個ずつ分布して形成さ
れた１２個の端子電極ＴＥ２１〜ＴＥ３２とを備えてい
る。

【０１００】このような積層電子部品７９に備える電子
部品本体８６は、図示しないが、主面７２および７３の
延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、
これら機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞ
れ形成された複数の内部導体とを備えている。そして、
これら内部導体は、１２個の端子電極ＴＥ２１〜ＴＥ３
２のいずれかに電気的に接続されるようにするため、１
２種類のパターンのいずれかをもって形成されている。

【０１０１】このような積層電子部品７１および７９の
それぞれを製造する場合においても、前述した機能材料
シート２８、３４、３９または６４に対応する機能材料
シートを用意し、この機能材料シート上に８種類または
１２種類以上のパターンのすべての内部導体を与え得る
導電膜を形成するようにすれば、この発明に係る製造方
法を適用して、積層電子部品７１および７９を製造する
ことができる。

【０１０２】以上、この発明を、図示した実施形態に関
連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他、種々の実施形態が可能である。

【０１０３】たとえば、積層電子部品において、形成さ
れる内部導体の数、パターンおよび接続態様、ならびに
端子電極の数および位置等については、適宜変更するこ
とができる。たとえば、機能材料シートに形成する内部
導体は、必ずしもカット線で囲まれた各区画領域すべて
に形成されていなくてもよく、適宜の必要領域に形成し
て選択的に得られる部品の性能を作り分けることは任意
である。

【０１０４】したがって、上述したような内部導体のパ
ターンや接続態様を適宜変更することにより、図示した
実施形態のように、コンデンサとして機能するもののほ
か、たとえば、インダクタ等として機能する積層電子部
品も、この発明に係る製造方法を適用して製造すること
ができる。

【０１０５】また、機能材料層または機能材料シート
は、図示した実施形態では、セラミック誘電体からなる
ものであったが、誘電体以外の、たとえば、磁性体、バ
リスタ材料、単なる電気絶縁材料からなるものであって
も、あるいは、セラミック以外のたとえば樹脂からなる
ものであってもよい。この点においても、コンデンサと
して機能するもののほか、たとえば、インダクタ、バリ
スタ等として機能する積層電子部品も、この発明に係る
製造方法を適用して製造することができる。

【０１０６】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の機能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形
成された３つ以上の内部導体を備え、これら内部導体の
各々が３種類以上のパターンのいずれかをもって所定の
順序で積層方向に整列している、そのような積層電子部
品を製造するにあたり、３種類以上のパターンのすべて
の内部導体を与え得る導電膜を形成した機能材料シート
を用いるので、この機能材料シートから、内部導体を形
成した機能材料層のすべてを取り出すことができる。

【０１０７】したがって、同じ形成態様の導電膜を有す
る単に１種類の機能材料シートを用意するだけで、３種
類以上のパターンの内部導体を有する積層電子部品を製
造することができる。そのため、所望の形成態様を有す
る導電膜を形成した機能材料シートを能率的に製造する
ことができ、応じて、３種類以上のパターンの内部導体
を有する積層電子部品であっても、その製造のためのコ
ストを低減することができる。

【０１０８】また、機能材料シートから取り出す内部導
体の種類または順序を変えるだけで、得られる積層電子
部品の内部導体に関する構造を変えることができ、した
がって、１種類の機能材料シートを用意するだけで、複
数種類の積層電子部品の製造に迅速に対応することがで
きる。

【０１０９】この発明において、３種類以上のパターン
の内部導体が所定の順序で積層方向に整列している電子
部品本体が形成されるように、各機能材料シートを、そ
の平面的位置を変えながら、積み重ね、それによって、
積層された複数の機能材料シートを含むマザー積層体を
得た後、このマザー積層体を所定のカット線に沿ってカ
ットし、それによって、マザー積層体から少なくとも１
つの電子部品本体を取り出すようにすれば、積み重ねに
あたって比較的大きい機能材料シートが取り扱われるの
で、積み重ね工程を容易に進めることができる。

【０１１０】上述した場合において、機能材料シート上
に、３種類以上のパターンの内部導体が周期的に複数組
配列されるように導電膜が形成されていると、カット工
程によって、１つのマザー積層体から複数の電子部品本
体を取り出すことができ、積層電子部品の生産性を向上
させることができる。

【０１１１】他方、この発明において、機能材料シート
を所定のカット線に沿ってカットし、それによって、電
子部品本体を構成するための複数の機能材料層を機能材
料シートから取り出した後、これら複数の機能材料層を
所定の順序で積み重ね、それによって、３種類以上のパ
ターンの内部導体が所定の順序で積層方向に整列してい
る電子部品本体を得るようにすれば、機能材料シートの
積み重ねにおけるばらつきや不所望な変形に煩わされる
ことなく、カット工程を進めることができるので、カッ
トの位置に対する精度を高めることができる。

【０１１２】上述した場合において、機能材料シートを
カットするとき、複数の機能材料シートをそれぞれカッ
トし、それによって、電子部品本体を構成するための機
能材料層を各機能材料シートからそれぞれ取り出すよう
にすれば、複数の電子部品本体を得るための工程を同時
に進めることができるので、大量生産に適した製造方法
とすることができる。

【０１１３】他方、前述した場合において、機能材料シ
ートをカットするとき、機能材料シートを複数の異なる
位置でカットし、それによって、電子部品本体を構成す
るための複数の機能材料層を１つの機能材料シートから
取り出すようにすれば、より少ない数の機能材料シート
からより多数の電子部品本体を得ることができるように
なるとともに、機能材料シートにおける、電子部品本体
のための機能材料層の取り出しに供されない無駄となる
部分をより少なくすることができる。

【０１１４】また、この発明において、導電膜がカット
線を跨って延びるように形成されていると、カットの位
置に対する精度があまり高く要求されないようにするこ
とができる。

【０１１５】また、上述の場合において、導電膜は、カ
ット線を介して各側に、互いに異なる種類のパターンの
内部導体をそれぞれ与えるようにされていると、カット
線を介して各側にある導電膜の各部分を無駄なく使用に
供することができる。

【０１１６】また、この発明によれば、電子部品本体に
備える内部導体の積層方向に隣り合うものの各組が、互
いに異なる種類のパターンを有しかつ機能材料層の特定
のものを介して互いに対向することによって１つの機能
素子を構成し、端子電極の数が、３以上であり、端子電
極のうちの２個を１組とする各組の端子電極の間に各機
能素子がそれぞれ取り出されるように、内部導体が端子
電極に接続されている、そのような積層電子部品を能率
的に製造できるようになる。

【０１１７】上述したような構造の積層電子部品におい
て、機能材料層が誘電体層であり、機能素子がコンデン
サ素子であるとき、このようなコンデンサ素子が特定の
端子電極の間に取り出されるので、これら端子電極を、
たとえばブリッジ回路を構成する電気素子の各々の端子
にそれぞれ接続することによって、ブリッジ回路の電気
素子の各々にコンデンサ素子を並列接続した状態とする
ことができ、したがって、この積層電子部品を、いわゆ
るワンチップ状態で簡易に取り扱いながら、上記電気素
子に対するサージ電流吸収等の保護のために使用するこ
とができるようになる。

【０１１８】また、この発明において、機能材料シート
がセラミックグリーンシートで構成されるとき、従来か
らある積層セラミック電子部品の製造方法を基本的に利
用して、この発明に係る積層電子部品を製造することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による製造方法が適用さ
れて得られた積層電子部品の用途を説明するためのブリ
ッジ回路１を示す回路図である。

【図２】図１に示したブリッジ回路１と組み合わせて有
利に使用される積層電子部品１０が与える等価回路図で
ある。

【図３】図２に示した積層電子部品１０の外観を示す平
面図である。

【図４】図３に示した電子部品本体２２に備える複数の
機能材料層１１〜１５をそれぞれ示す平面図である。

【図５】この発明の第１の実施形態を実施するために用
意される機能材料シート２８の一部を示す平面図であ
る。

【図６】この発明の第２の実施形態を実施するために用
意される機能材料シート３４の一部を示す平面図であ
る。

【図７】この発明の第３の実施形態を実施するために用
意される機能材料シート３９の一部を示す平面図であ
る。

【図８】この発明の第４の実施形態を実施して得られる
積層電子部品４４が与える等価回路図である。

【図９】図８に示した積層電子部品４４の外観を示す平
面図である。

【図１０】図９に示した電子部品本体５５に備える機能
材料層４５〜４８をそれぞれ示す平面図である。

【図１１】図１０に示した機能材料層４５〜４８を取り
出すために用意される機能材料シート６４の一部を示す
平面図である。

【図１２】この発明の第５の実施形態によって得られた
積層電子部品７１の外観を示す平面図である。

【図１３】この発明の第６の実施形態によって得られた
積層電子部品７９の外観を示す平面図である。

【符号の説明】

１０，４４，７１，７９積層電子部品１１〜１５，４５〜４８機能材料層１６，１７，４９，５０，７２，７３，８０，８１主
面１８〜２１，５１〜５４，７４〜７７，８２〜８５側
面２２，５５，７８，８６電子部品本体２３〜２７，５６〜６３内部導体２８，３４，３９，６４機能材料シート２９，３０，３７，３８，４２，４３，６９，７０カ
ット線３１〜３３，３５，３６，４０，４１，６５〜６８導
電膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相対向する２つの主面と前記２つの主面
間を連結する側面とを有する電子部品本体と、前記電子
部品本体の前記側面上の異なる位置に形成された複数の
端子電極とを備え、前記電子部品本体は、前記主面の延
びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、前
記複数の端子電極に電気的に接続されかつ複数の前記機
能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成さ
れた３つ以上の内部導体とを備え、前記３つ以上の内部
導体は、各々が３種類以上のパターンのいずれかをもっ
て所定の順序で積層方向に整列している、そのような積
層電子部品を製造するための方法であって、複数の機能材料シートを用意する工程と、前記機能材料シートの各々上に、互いに同じ形成態様を
もって、前記３種類以上のパターンのすべての内部導体
を与え得る導電膜を形成する工程と、前記３種類以上のパターンの内部導体が前記所定の順序
で積層方向に整列している前記電子部品本体が形成され
るように、各前記機能材料シートを、その平面的位置を
変えながら、積み重ね、それによって、積層された複数
の前記機能材料シートを含むマザー積層体を得る工程
と、前記マザー積層体を所定のカット線に沿ってカットし、
それによって、前記マザー積層体から少なくとも１つの
前記電子部品本体を取り出す工程と、前記内部導体に電気的に接続されるように、前記電子部
品本体の前記側面上の異なる位置に前記複数の端子電極
を形成する工程とを備える、積層電子部品の製造方法。
【請求項２】前記導電膜は、前記３種類以上のパター
ンの内部導体が周期的に複数組配列されるように形成さ
れ、前記マザー積層体をカットする工程は、前記マザー
積層体から複数の前記電子部品本体を取り出すように、
前記マザー積層体をカットする工程を含む、請求項１に
記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】相対向する２つの主面と前記２つの主面
間を連結する側面とを有する電子部品本体と、前記電子
部品本体の前記側面上の異なる位置に形成された複数の
端子電極とを備え、前記電子部品本体は、前記主面の延
びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、前
記複数の端子電極に電気的に接続されかつ複数の前記機
能材料層間の特定の複数の界面に沿ってそれぞれ形成さ
れた３つ以上の内部導体とを備え、前記３つ以上の内部
導体は、各々が３種類以上のパターンのいずれかをもっ
て所定の順序で積層方向に整列している、そのような積
層電子部品を製造するための方法であって、機能材料シートを用意する工程と、前記機能材料シート上に、前記３種類以上のパターンの
すべての内部導体を与え得る導電膜を形成する工程と、前記機能材料シートを所定のカット線に沿ってカット
し、それによって、前記電子部品本体を構成するための
複数の前記機能材料層を前記機能材料シートから取り出
す工程と、前記複数の機能材料層を所定の順序で積み重ね、それに
よって、前記３種類以上のパターンの内部導体が前記所
定の順序で積層方向に整列している前記電子部品本体を
得る工程と、前記内部導体に電気的に接続されるように、前記電子部
品本体の前記側面上の異なる位置に前記複数の端子電極
を形成する工程とを備える、積層電子部品の製造方法。
【請求項４】前記機能材料シートを用意する工程は、
複数の前記機能材料シートを用意する工程を備え、前記
機能材料シートをカットする工程は、複数の前記機能材
料シートをそれぞれカットし、それによって、前記電子
部品本体を構成するための各前記機能材料層を各前記機
能材料シートからそれぞれ取り出す工程を備える、請求
項３に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】前記機能材料シートをカットする工程
は、前記機能材料シートを複数の異なる位置でカット
し、それによって、前記電子部品本体を構成するための
複数の前記機能材料層を１つの前記機能材料シートから
取り出す工程を備える、請求項３に記載の積層電子部品
の製造方法。
【請求項６】前記導電膜は、前記カット線を跨がって
延びるように形成されているものを含む、請求項１ない
し５のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項７】前記導電膜は、前記カット線を介して各
側に、互いに異なる種類のパターンの前記内部導体をそ
れぞれ与えるものを含む、請求項６に記載の積層電子部
品の製造方法。
【請求項８】前記電子部品本体に備える前記内部導体
の積層方向に隣り合うものの各組は、互いに異なる種類
のパターンを有しかつ前記機能材料層の特定のものを介
して互いに対向することによって１つの機能素子を構成
し、前記端子電極の数は、３以上であり、前記端子電極のうちの２個を１組とする各組の端子電極
の間に各前記機能素子がそれぞれ取り出されるように、
前記内部導体が前記端子電極に接続されている、請求項
１ないし７のいずれかに記載の積層電子部品の製造方
法。
【請求項９】前記機能材料層は誘電体層であり、前記
機能素子はコンデンサ素子である、請求項８に記載の積
層電子部品の製造方法。
【請求項１０】前記機能材料シートは、セラミックグ
リーンシートであり、前記電子部品本体を焼成する工程
をさらに備える、請求項１ないし９のいずれかに記載の
積層電子部品の製造方法。