JP2000047244A - Liquid crystal device and method of manufacturing the same - Google Patents
Liquid crystal device and method of manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置及びその製
造方法に関する。The present invention relates to a liquid crystal device and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液晶パネル装置は、２枚のガラス
基板をシール材を介して貼り合わせ、その間に液晶を注
入して封止してなる液晶パネルと、液晶パネルのガラス
基板の外縁部に形成された外部端子部（液晶表示領域内
の配線を引き出してその先端に形成された外部端子を多
数配列してなる部分）に、直接実装されたドライバ集積
回路チップとからなる場合（ＣＯＧ：Chip On Glass ）
がある。また、上記液晶パネルと、外部端子部に対して
接続されたフレキシブル配線基板（布線用ＦＰＣ）を介
してドライバ集積回路チップや他の回路部に接続される
場合（ＴＡＢ：Tape Automated Bonding）もある。2. Description of the Related Art A conventional liquid crystal panel device comprises a liquid crystal panel in which two glass substrates are bonded together via a sealing material and a liquid crystal is injected and sealed between the substrates, and an outer edge of the glass substrate of the liquid crystal panel. (COG: a driver integrated circuit chip directly mounted on an external terminal portion (a portion formed by arranging a large number of external terminals formed at the leading end of a wiring in a liquid crystal display area by drawing out wiring in a liquid crystal display area)). Chip On Glass)
There is. Further, when the liquid crystal panel is connected to a driver integrated circuit chip or another circuit unit via a flexible wiring board (FPC for wiring) connected to an external terminal unit (TAB: Tape Automated Bonding). is there.
【０００３】このような液晶パネルの外部端子部とＩＣ
チップ若しくはフレキシブル配線基板の接続部（チップ
の電極配列部や配線基板のパッド部など）との導電接続
を行う場合には、従来から、熱硬化性樹脂もしくは、熱
可塑性樹脂中に導電粒子が混入されて成る異方性導電フ
ィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ）など
の異方性導電層を外部端子部と電極配列部との間に介在
させた状態で外部端子部と電極部との間に圧力を加えな
がら加熱し、異方性導電層を加熱加圧することによっ
て、外部端子部内の各外部端子と接続部の各電極との対
応するもの同士がそれぞれ導電接続された状態になるよ
うに固着させる熱圧着法が知られている。An external terminal of such a liquid crystal panel and an IC
When conducting conductive connection with the connection part of the chip or flexible wiring board (such as the electrode arrangement part of the chip or the pad part of the wiring board), conductive particles are conventionally mixed in the thermosetting resin or the thermoplastic resin. A pressure is applied between the external terminal and the electrode while an anisotropic conductive layer such as an anisotropic conductive film (ACF) is interposed between the external terminal and the electrode array. By heating and pressurizing the anisotropic conductive layer, so that the corresponding external terminals in the external terminal portion and the corresponding electrodes in the connection portion are fixed to each other so as to be in a conductively connected state. Thermocompression bonding is known.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に熱圧着法を用いて外部端子部と接続部とを導電接続し
た場合、液晶パネルとＩＣチップ若しくはフレキシブル
配線基板との間に圧力とともに熱を加える必要があるた
め、外部端子部に局部的に加えられた熱が液晶パネルの
基板、液晶、シール材その他の構成部材に影響する場合
がある。特に、ガラス基板の代わりにプラスチック基板
を用いた液晶表示素子を形成する場合には、熱によって
プラスチック基板が大きく変形し、しかも劣化するとい
う問題点がある。However, when the external terminal portion and the connection portion are conductively connected using the thermocompression bonding method as described above, heat and pressure are applied between the liquid crystal panel and the IC chip or the flexible wiring board. Therefore, heat locally applied to the external terminal may affect the substrate of the liquid crystal panel, the liquid crystal, the sealing material, and other components. In particular, when a liquid crystal display element using a plastic substrate instead of a glass substrate is formed, there is a problem that the plastic substrate is greatly deformed and deteriorated by heat.
【０００５】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、液晶パネルと他の回路構成部材と
の導電接続時における液晶パネルへの熱的影響を低減す
ることのできる技術を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of reducing a thermal effect on a liquid crystal panel at the time of conductive connection between the liquid crystal panel and other circuit components. To provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、液晶パネルのパネル基板上に
設けられた外部端子部に回路構成部材の接続部を導電接
続して成る液晶装置において、前記外部端子部と前記接
続部とが感圧性接着剤を主体とする材料中に導電性粒子
を混入した異方性導電接着層を介して接着されているこ
とを特徴とする。According to the present invention, there is provided a liquid crystal panel comprising: a connecting portion for connecting circuit components to an external terminal provided on a panel substrate of a liquid crystal panel; In the liquid crystal device, the external terminal portion and the connection portion are bonded to each other via an anisotropic conductive adhesive layer in which conductive particles are mixed in a material mainly composed of a pressure-sensitive adhesive.
【０００７】感圧性接着剤を主体とする材料中に導電性
粒子を混入した異方性導電接着層を介して液晶パネルと
回路構成部材とが導電接続状態に接着固定されるため、
導電接続時に圧力条件は重要であるものの温度に対する
要件は緩和されるから、導電接続時の加熱温度を抑制で
きるので、液晶パネルのパネル基板、液晶、シール材な
どへの熱的影響を低減できる。A liquid crystal panel and a circuit component are bonded and fixed in a conductive connection state through an anisotropic conductive adhesive layer in which conductive particles are mixed in a material mainly composed of a pressure-sensitive adhesive.
Although the pressure condition is important at the time of conductive connection, the requirement for the temperature is relaxed, so that the heating temperature at the time of conductive connection can be suppressed, so that the thermal influence on the panel substrate of the liquid crystal panel, the liquid crystal, the sealing material, etc. can be reduced.
【０００８】請求項１においては、前記パネル基板はプ
ラスチック基板であることが好ましい。加熱による変形
や劣化が著しいプラスチック基板においても、導電接続
時における熱的影響を低減することができるため、高品
位の液晶装置を製造できる。In the first aspect, the panel substrate is preferably a plastic substrate. Even on a plastic substrate that is significantly deformed or deteriorated by heating, a thermal effect at the time of conductive connection can be reduced, so that a high-quality liquid crystal device can be manufactured.
【０００９】請求項１又は請求項２においては、前記回
路構成部材はフレキシブル配線基板である場合がある。In one of the first and second aspects, the circuit component may be a flexible wiring board.
【００１０】また、液晶パネルのパネル基板上に設けら
れた外部端子部と、回路構成部材の接続部とを、感圧性
接着剤中に導電性粒子を混入した異方性導電接着層を介
して重ね合わせ、加圧接着を行うことを特徴とする液晶
装置の製造方法である。In addition, an external terminal portion provided on a panel substrate of a liquid crystal panel and a connection portion of a circuit component are connected via an anisotropic conductive adhesive layer in which conductive particles are mixed in a pressure-sensitive adhesive. A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising superimposing and pressure bonding.
【００１１】請求項４においては、前記パネル基板はプ
ラスチック基板であることが好ましい。Preferably, the panel substrate is a plastic substrate.
【００１２】請求項４又は請求項５においては、前記回
路構成部材はフレキシブル配線基板である場合がある。In a fourth or fifth aspect, the circuit component may be a flexible wiring board.
【００１３】請求項４から請求項６までのいずれか１項
において、前記加圧接着は無加熱状態で実施されること
が望ましい。加圧接着は加熱しながらでも可能である
が、感圧性接着剤を主体とする異方性導電接着層では加
熱せずに導電状態に接着固定することが可能であり、加
熱しないことによって熱的影響をなくし、製造をさらに
容易にすることができる。[0013] In any one of the fourth to sixth aspects, it is desirable that the pressure bonding is performed in a non-heated state. Pressure bonding can be performed while heating, but the anisotropic conductive adhesive layer mainly composed of a pressure-sensitive adhesive can be bonded and fixed in a conductive state without heating. The influence can be eliminated and the manufacturing can be further facilitated.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態について説明する。図１は本実施形態の
液晶装置の外観を示す模式的な概略斜視図である。液晶
パネルはプラスチック基板１とプラスチック基板２とを
図２に示すシール材６を介して貼り合わせた後、両パネ
ル基板の間に各種の液晶５を注入することによって構成
されている。プラスチック基板１，２の内面上には図示
しない透明電極、反射電極、配線パターン、アクティブ
素子などが所定のセグメント電極形状或いはコモン電極
形状（セグメント型の液晶パネルの場合）又は画素領域
形状（マトリクス型の液晶パネルの場合）に応じて形成
される。本実施形態では各パネル基板の内面上に透明電
極が形成されている場合を例として説明する。液晶成分
や種類、駆動形式などは種々であり、ＴＮ型液晶、ＳＴ
Ｎ型液晶を始めとして、散乱型、ゲストホストタイプな
ど任意の液晶層を用いることができる。Next, an embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing the appearance of the liquid crystal device of the present embodiment. The liquid crystal panel is formed by bonding a plastic substrate 1 and a plastic substrate 2 via a sealing material 6 shown in FIG. 2, and then injecting various liquid crystals 5 between the two panel substrates. On the inner surfaces of the plastic substrates 1 and 2, transparent electrodes (not shown), reflective electrodes, wiring patterns, active elements, and the like are provided with predetermined segment electrode shapes or common electrode shapes (in the case of a segment type liquid crystal panel) or pixel region shapes (matrix type). In the case of a liquid crystal panel). In the present embodiment, a case where a transparent electrode is formed on the inner surface of each panel substrate will be described as an example. There are various types of liquid crystal components, types, and driving formats.
Any liquid crystal layer such as an N-type liquid crystal, a scattering type, a guest-host type, and the like can be used.
【００１５】各透明電極、反射電極などから引き出され
た配線は、プラスチック基板２の張出領域の表面上に形
成された外部端子部２ａに形成された複数の外部端子３
ａ，４ａに接続されている。外部端子３ａ，４ａは外部
端子部２ａにおいて幅方向にほぼ直線状に配列されてい
る。なお、図１に示す液晶パネルにおいては、プラスチ
ック基板１の内面上に形成されたＩＴＯ（インジウムス
ズ酸化物）などからなる図２に示す透明電極３が図示し
ない上下導通部を介して外部端子３ａに導電接続され、
プラスチック基板２の内面上に形成された透明電極４が
そのまま引き出されて外部端子４ａとなっている。もち
ろん、液晶パネルとしては、各基板毎に外部端子部が形
成され、各外部端子部上において当該基板の内面上の画
素（セグメント又はコモン）電極に導電接続された外部
端子のみが配列形成されていてもよい。The wiring drawn from each transparent electrode, reflection electrode, etc. is connected to a plurality of external terminals 3a formed on an external terminal portion 2a formed on the surface of the overhang region of the plastic substrate 2.
a, 4a. The external terminals 3a and 4a are arranged substantially linearly in the width direction in the external terminal portion 2a. In the liquid crystal panel shown in FIG. 1, a transparent electrode 3 made of ITO (indium tin oxide) or the like formed on the inner surface of a plastic substrate 1 shown in FIG. Conductively connected to
The transparent electrode 4 formed on the inner surface of the plastic substrate 2 is pulled out as it is to become an external terminal 4a. Of course, in the liquid crystal panel, an external terminal portion is formed for each substrate, and only external terminals conductively connected to pixel (segment or common) electrodes on the inner surface of the substrate are formed on each external terminal portion. You may.
【００１６】一方、フレキシブル配線基板１０は、図３
に示すように、ポリイミド樹脂などからなる樹脂シート
１１と、この樹脂シート１１の裏面上に複数並列して形
成されたカーボン層や銅パターンなどからなる導電性ラ
イン１２と、この導電性ライン１２の下側に形成された
異方性導電膜１３と、端部に設けられた接続部１０ａ以
外の裏面側を被覆する合成樹脂からなる被覆層１４とを
積層することによって構成されている。導電性ライン１
２の接続部１０ａ内に配置された部分が接続用の電極と
なり、これらの電極は接続部１０ａの延長方向に複数配
列されている。On the other hand, the flexible wiring board 10
As shown in FIG. 1, a resin sheet 11 made of a polyimide resin or the like, a conductive line 12 made of a carbon layer or a copper pattern and the like formed in parallel on the back surface of the resin sheet 11, It is configured by laminating an anisotropic conductive film 13 formed on the lower side and a coating layer 14 made of a synthetic resin that covers the back side other than the connection portion 10a provided at the end. Conductive line 1
The portions arranged in the two connection portions 10a serve as connection electrodes, and a plurality of these electrodes are arranged in the extension direction of the connection portion 10a.
【００１７】ここで、異方性導電膜１３は、従来のよう
に熱硬化性樹脂もしくは、熱可塑性樹脂を基材として構
成されたものではなく、一般に感圧性（感圧型）接着剤
１３ａと呼ばれる樹脂類を主体的な基材成分とし、その
内部に導電性粒子１３ｂを混入したものである。Here, the anisotropic conductive film 13 is not made of a thermosetting resin or a thermoplastic resin as a base material as in the prior art, but is generally called a pressure-sensitive (pressure-sensitive) adhesive 13a. Resin is a main component of the base material, and conductive particles 13b are mixed therein.
【００１８】感圧性接着剤１３ａは、一般的には無溶剤
で圧力をかけると瞬間的に接着するものであって、圧着
することにより接着剤の流動が起こり、材料表面に対す
る真の意味の接触が発生し（数オングストローム内に近
づくこと）、いろいろな引力によって接着すると考えら
れる。感圧性接着剤１３ａとしてはアクリル系接着剤、
シリコン系接着剤、ゴム系接着剤が好ましく、主要成分
としては一般にゴムやアクリルポリマーが使用され、耐
熱用としてはシリコーン感圧接着剤がある。例えば、天
然ゴム、合成ポリイソプレン、ポリイソプレン・ブチル
ゴム、シリコーンＲＴＶ、グラフトゴムなどを用いるこ
とが可能である。具体的には、アクリル酸ｎ−ブチル、
アクリル酸、酢酸ビニルを１００：２：５の重量比で生
成したアクリル系共重合体１００重量部に、イソシアネ
ート系架橋剤を１重量部配合したものが使用できる。The pressure-sensitive adhesive 13a generally adheres instantaneously when pressure is applied in the absence of a solvent. The pressure-sensitive adhesive 13a causes a flow of the adhesive when pressed, and a true contact with the material surface. (Approaching within a few Angstroms), and it is considered that adhesion occurs due to various attractive forces. Acrylic adhesive as the pressure-sensitive adhesive 13a,
Silicone-based adhesives and rubber-based adhesives are preferred, and rubber and acrylic polymers are generally used as main components, and silicone pressure-sensitive adhesives are used for heat resistance. For example, natural rubber, synthetic polyisoprene, polyisoprene-butyl rubber, silicone RTV, graft rubber, and the like can be used. Specifically, n-butyl acrylate,
A mixture in which 1 part by weight of an isocyanate-based crosslinking agent is blended with 100 parts by weight of an acrylic copolymer in which acrylic acid and vinyl acetate are produced at a weight ratio of 100: 2: 5 can be used.
【００１９】導電性粒子１３ｂとしては、微小なカーボ
ンや金属からなる粒子、プラスチックやセラミックスな
どの絶縁粒子の表面上に金、ニッケル、銀などの導体を
コーティングしたものなどを用いることができる。さら
に、このような導電性粒子１３ｂを上記の感圧性接着剤
中に混入させたときの態様としては、単に導電性粒子１
３ｂを感圧性接着剤中に分散させる場合の他、感圧性接
着剤中の導電性粒子１３ｂの外面上に非導電性粒子を付
着させたり、易剥離性の絶縁被膜を形成したりしてもよ
い。非導電性粒子や絶縁被膜は、通常状態や非加圧領域
においては絶縁性を充分に担保するが、加圧時に受ける
応力によって導電性粒子１３ｂから容易に離反し或いは
剥離され、導電性粒子１３ｂに基づく導通性の獲得を妨
げない。As the conductive particles 13b, fine particles made of carbon or metal, or particles obtained by coating a surface of insulating particles such as plastic or ceramics with a conductor such as gold, nickel, or silver can be used. Further, when such conductive particles 13b are mixed in the pressure-sensitive adhesive, the conductive particles 1b
In addition to dispersing 3b in the pressure-sensitive adhesive, non-conductive particles may be attached to the outer surface of conductive particles 13b in the pressure-sensitive adhesive, or an easily peelable insulating film may be formed. Good. The non-conductive particles and the insulating coating ensure sufficient insulation in a normal state or in a non-pressurized region, but are easily separated or peeled off from the conductive particles 13b by stress applied during pressurization. Does not hinder the acquisition of conductivity based on
【００２０】導電性粒子１３ｂの粒径は種々可能である
が、外部端子３ａ，４ａ及び接続部１０ａにおける導電
性ライン１２の端部からなる電極の形成ピッチ（間隔）
よりも小さくなければならず、通常は１〜５０μｍ、好
ましくは１〜２０μｍ程度である。一方、異方性導電膜
１３の導電接続前における厚さは絶縁性を確保するため
に導電性粒子１３ｂの粒径よりも厚く、通常は３〜１０
０μｍ、好ましくは５〜５０μｍである。導電性粒子１
３ｂの異方性導電膜１３内への混入密度は導電性の異方
性を確保するために好ましい適宜の値に設定される。Although the particle size of the conductive particles 13b can be variously varied, the pitch (interval) of the electrodes formed by the external terminals 3a, 4a and the end of the conductive line 12 at the connection portion 10a is formed.
It is usually 1 to 50 μm, preferably about 1 to 20 μm. On the other hand, the thickness of the anisotropic conductive film 13 before the conductive connection is larger than the particle size of the conductive particles 13b in order to secure insulation, and is usually 3 to 10 times.
0 μm, preferably 5 to 50 μm. Conductive particles 1
The mixing density of 3b in the anisotropic conductive film 13 is set to an appropriate value which is preferable in order to secure the conductivity anisotropy.
【００２１】液晶パネルの外部端子部２ａとフレキシブ
ル配線基板１０の接続部１０ａとを導電接続させるに
は、まず、プラスチック基板２の外部端子部２ａ上に上
記フレキシブル配線基板１０の接続部１０ａを対応させ
て配置し、接続部１０ａにおける異方性導電膜１３の露
出部分を外部端子部２ａの表面上に対向させる。次に、
昇降可能な加圧ヘッドを備えた加圧器具を用いて外部端
子部２ａ上に配置された接続部１０ａを上方から加圧ヘ
ッドにて加圧する。In order to electrically connect the external terminal portion 2a of the liquid crystal panel to the connection portion 10a of the flexible wiring substrate 10, first, the connection portion 10a of the flexible wiring substrate 10 is placed on the external terminal portion 2a of the plastic substrate 2. The exposed portion of the anisotropic conductive film 13 in the connection portion 10a is opposed to the surface of the external terminal portion 2a. next,
The connection unit 10a disposed on the external terminal unit 2a is pressed from above by a pressure head using a pressure device having a pressure head that can be raised and lowered.
【００２２】上記の加圧によって異方性導電膜１３の感
圧性接着剤１３ａは押しつぶされ、内部の導電性粒子１
３ｂが外部端子部２ａ上に形成された外部端子３ａ，４
ａと、接続部１０ａにおける導電性ライン１２の端部で
ある電極とに接触した状態で固着される。異方性導電膜
１３は、外部端子３ａ，４ａとこれに対応する導電性ラ
イン１２との間に存在する領域のみが押しつぶされて導
通状態となるが、異方性導電膜１３の面方向には加圧力
が加わらないため、隣接する外部端子間或いは導電性ラ
イン間については絶縁性が担保される。By the above pressure, the pressure-sensitive adhesive 13a of the anisotropic conductive film 13 is crushed, and the conductive particles
3b are external terminals 3a, 4 formed on the external terminal portion 2a.
a and the electrode which is the end of the conductive line 12 in the connection portion 10a. In the anisotropic conductive film 13, only a region existing between the external terminals 3 a and 4 a and the corresponding conductive line 12 is crushed to be in a conductive state. Since no pressing force is applied, insulation between adjacent external terminals or between conductive lines is ensured.
【００２３】従来の異方性導電フィルムを用いた加熱加
圧による熱圧着法では、例えば、接着部を加熱するため
に加圧ヘッドを１９０〜２００℃程度に加熱し、加圧力
を２０〜３０ｋｇ／ｃｍ２程度としていたが、本実施形
態では、加圧力を十分に高める必要があるものの、加熱
をした場合でも極端な加熱は不要であり、例えば１１０
℃以下でも充分に接着できる。また、異方性導電膜１３
の材質（感圧性接着剤１３ａの材質）によっては加熱そ
のものを全く行わなくてもよい。感圧性接着剤１３ａが
加圧によって充分に流動させることができる接着剤であ
って、加圧後の接着力及び接着状態の保持力が高いもの
であれば、常温２０〜３０℃で加圧のみで充分に導通さ
せかつ接着固定することが可能である。加圧力としては
製造工程時の取り扱い上及び安全上の観点から４０〜５
０ｋｇ／ｃｍ２程度が好ましい。In a conventional thermocompression bonding method using heat and pressure using an anisotropic conductive film, for example, a pressure head is heated to about 190 to 200 ° C. in order to heat an adhesive portion, and a pressure of 20 to 30 kg is applied. / Cm 2 , but in the present embodiment, although it is necessary to sufficiently increase the pressing force, extreme heating is not required even when heating is performed.
It can be sufficiently adhered even at a temperature of below ℃. In addition, the anisotropic conductive film 13
Depending on the material (material of the pressure-sensitive adhesive 13a), the heating itself may not be performed at all. As long as the pressure-sensitive adhesive 13a is an adhesive that can be sufficiently fluidized by pressurization and has a high adhesive strength after pressurization and a high holding power of the bonded state, only pressurization at room temperature of 20 to 30 ° C Can be sufficiently conducted and can be fixed by adhesion. The pressure is 40 to 5 from the viewpoint of handling and safety during the manufacturing process.
About 0 kg / cm 2 is preferable.
【００２４】図４は上記方法によって製造された液晶
（表示）装置の全体構成を示すものである。上述の液晶
パネルはフレキシブル配線基板１０に接続され、フレキ
シブル配線基板１０上に駆動ドライバＩＣチップ１５が
実装されている。フレキシブル配線基板１０の他端の接
続部１０ｂはプリント回路基板３０上に形成された導電
パッド３１にハンダなどを介して導電接続される。この
フレキシブル配線基板１０は単なる布線用として用いら
れてもよく、この場合にはフレキシブル配線基板１０に
駆動ドライバＩＣチップは実装されない。FIG. 4 shows the overall structure of a liquid crystal (display) device manufactured by the above method. The above-mentioned liquid crystal panel is connected to the flexible wiring board 10, and the driver IC chip 15 is mounted on the flexible wiring board 10. The connection part 10b at the other end of the flexible wiring board 10 is conductively connected to a conductive pad 31 formed on the printed circuit board 30 via solder or the like. The flexible wiring board 10 may be used simply for wiring. In this case, the driver IC chip is not mounted on the flexible wiring board 10.
【００２５】本実施形態では、従来熱硬化性樹脂もしく
は、熱可塑性樹脂を主体的基材とした異方性導電層によ
って導電接続していたのを、感圧性接着剤を主体的基材
とした異方性導電接着層（熱可塑性樹脂が含まれていて
も良い。）によって導電接続するようにしたことによ
り、導電接続時における加熱温度を低減することがで
き、液晶パネルへの熱影響を抑制し、液晶装置の品位を
高めることができる。特に、液晶パネルをプラスチック
基板によって構成している本実施形態の場合、導電接続
時におけるプラスチック基板の熱変形や熱劣化を低減す
ることができるという顕著な効果を奏する。In the present embodiment, the conductive connection is conventionally made by the anisotropic conductive layer mainly made of a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Conductive connection using an anisotropic conductive adhesive layer (which may contain a thermoplastic resin) can reduce the heating temperature during conductive connection and suppress the thermal effect on the liquid crystal panel. In addition, the quality of the liquid crystal device can be improved. In particular, in the case of the present embodiment in which the liquid crystal panel is formed of a plastic substrate, there is a remarkable effect that thermal deformation and thermal degradation of the plastic substrate during conductive connection can be reduced.
【００２６】上記実施形態は液晶パネルにフレキシブル
配線基板を導電接続する場合を説明するものであるが、
本発明は液晶パネルに対し直接にＩＣチップその他の種
々の回路構成部材を導電接続する場合にも容易に適用す
ることができる。また、本発明は、上記実施形態のよう
にプラスチック基板を用いた液晶パネルに限らず、ガラ
ス基板によって構成された液晶パネルにおいても、ガラ
ス基板の熱歪みを低減し、液晶やシール材などの各構成
部材への熱影響を低減できるという効果を有する。The above embodiment describes a case where a flexible wiring board is conductively connected to a liquid crystal panel.
The present invention can be easily applied to a case where an IC chip or other various circuit components are directly conductively connected to a liquid crystal panel. Further, the present invention is not limited to a liquid crystal panel using a plastic substrate as in the above embodiment, but also in a liquid crystal panel formed of a glass substrate, the thermal distortion of the glass substrate is reduced, and each of the liquid crystal and the sealing material is used. This has the effect of reducing the thermal effect on the components.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、感
圧性接着剤を主体とする材料中に導電性粒子を混入した
異方性導電接着層を介して液晶パネルと回路構成部材と
が導電接続状態に接着固定されるため、導電接続時に圧
力条件は重要であるものの温度に対する要件は緩和され
るから、導電接続時の加熱温度を抑制できるので、液晶
パネルのパネル基板、液晶、シール材などへの熱的影響
を低減できる。As described above, according to the present invention, a liquid crystal panel and a circuit component are connected via an anisotropic conductive adhesive layer in which conductive particles are mixed in a material mainly composed of a pressure-sensitive adhesive. Although the pressure condition is important at the time of conductive connection, the requirements for temperature are relaxed because it is adhesively fixed in the conductive connection state, so the heating temperature at the time of conductive connection can be suppressed, so the liquid crystal panel panel substrate, liquid crystal, sealing material And the like can be reduced.
【図１】本発明に係る液晶装置の実施形態の主要部を示
す模式的な概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a main part of an embodiment of a liquid crystal device according to the present invention.
【図２】同実施形態における液晶パネルとフレキシブル
配線基板との間の導電接続部を拡大して示す模式的な拡
大断面図である。FIG. 2 is an enlarged schematic cross-sectional view showing a conductive connection portion between a liquid crystal panel and a flexible wiring board in the same embodiment.
【図３】同実施形態におけるフレキシブル配線基板の断
面構造を示す模式的な拡大断面図である。FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of a flexible wiring board according to the first embodiment.
【図４】同実施形態における液晶装置の全体の接続構成
を示す模式的な側面図である。FIG. 4 is a schematic side view showing the entire connection configuration of the liquid crystal device according to the embodiment.
１，２ プラスチック基板 ２ａ 外部端子部 ３，４ 透明電極 ３ａ，４ａ 外部端子 １０ フレキシブル配線基板 １０ａ 接続部 １１ 樹脂シート １２ 導電性ライン １３ 異方性導電膜 １３ａ 感圧接着剤 １３ｂ 導電性粒子 １４ 被覆層 １５ 駆動ドライバＩＣチップ ３０ プリント回路基板 1, 2 plastic substrate 2a external terminal portion 3, 4 transparent electrode 3a, 4a external terminal 10 flexible wiring substrate 10a connection portion 11 resin sheet 12 conductive line 13 anisotropic conductive film 13a pressure sensitive adhesive 13b conductive particle 14 coating Layer 15 driver IC chip 30 printed circuit board
Claims (7)
外部端子部に回路構成部材の接続部を導電接続して成る
液晶装置において、前記外部端子部と前記接続部とが感
圧性接着剤を主体とする材料中に導電性粒子を混入した
異方性導電接着層を介して接着されていることを特徴と
する液晶装置。1. A liquid crystal device in which a connection portion of a circuit component is conductively connected to an external terminal portion provided on a panel substrate of a liquid crystal panel, wherein the external terminal portion and the connection portion are made of a pressure-sensitive adhesive. A liquid crystal device which is bonded via an anisotropic conductive adhesive layer in which conductive particles are mixed into a main material.
ラスチック基板であることを特徴とする液晶装置。2. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the panel substrate is a plastic substrate.
路構成部材はフレキシブル配線基板であることを特徴と
する液晶装置。3. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the circuit component is a flexible wiring board.
外部端子部と、回路構成部材の接続部とを、感圧性接着
剤中に導電性粒子を混入した異方性導電接着層を介して
重ね合わせ、加圧接着を行うことを特徴とする液晶装置
の製造方法。4. An external terminal portion provided on a panel substrate of a liquid crystal panel and a connection portion of a circuit component are connected via an anisotropic conductive adhesive layer in which conductive particles are mixed into a pressure-sensitive adhesive. A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising performing superposition and pressure bonding.
ラスチック基板であることを特徴とする液晶装置。5. The liquid crystal device according to claim 4, wherein the panel substrate is a plastic substrate.
路構成部材はフレキシブル配線基板であることを特徴と
する液晶装置の製造方法。6. The method according to claim 4, wherein the circuit component is a flexible wiring board.
項において、前記加圧接着は無加熱状態で実施されるこ
とを特徴とする液晶装置の製造方法。7. Any one of claims 4 to 6
3. The method for manufacturing a liquid crystal device according to item 1, wherein the pressure bonding is performed without heating.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21459298A JP2000047244A (en) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Liquid crystal device and method of manufacturing the same |
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|---|---|
| JP2000047244A true JP2000047244A (en) | 2000-02-18 |
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| JP21459298A Withdrawn JP2000047244A (en) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | Liquid crystal device and method of manufacturing the same |
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| JP (1) | JP2000047244A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-07-29 JP JP21459298A patent/JP2000047244A/en not_active Withdrawn
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