FR3146370A1 - Module de puissance muni d'un cadre de rigidification - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un module de puissance (10) comportant:
un substrat (11),des composants électroniques (13) reportés sur le substrat (11),un cadre de rigidification (25) assemblé, notamment brasé, sur le substrat (11) et s’étendant au moins partiellement autour des composants électroniques (13), de façon à délimiter un espace d'encapsulation (26), etun matériau d'encapsulation (20) disposé à l’intérieur de l’espace d'encapsulation (26), pour enrober les composants électroniques (13).
Figure pour l’abrégé : Figure 2b
Description
La présente invention porte sur un module de puissance muni d'un cadre de rigidification. L'invention trouve une application particulièrement avantageuse, mais non exclusive, dans les domaines des modules de puissance ayant une fonction de conversion de signaux électriques.
De façon connue en soi, les modules de puissance permettent d’intégrer plusieurs composants électroniques au sein d’un même boîtier pour réaliser des fonctions plus ou moins complexes, telles qu'une fonction d'interrupteur pour un hacheur, une fonction de bras de pont redresseur ou une fonction de pont redresseur complet pour un ensemble de phases d’un signal électrique polyphasé.
La est une vue schématique en coupe d’un module de puissance 10 monté sur un dissipateur thermique 15. Plus spécifiquement, le module de puissance 10 comporte un substrat 11 assurant diverses fonctions, en particulier une fonction de maintien mécanique de puces semi-conductrices ou d’autres composants électroniques 13, une fonction de connexions électriques, une fonction d'accueil d’un capot de protection et/ou une fonction d’accueil d'une solution d’encapsulation, ainsi qu’une fonction d'échange de chaleur avec un dispositif de refroidissement.
Le substrat 11 peut être assemblé sur une semelle 12, notamment dans le cas d’un substrat céramique. La semelle 12 est disposée sur le dissipateur thermique 15, par l'intermédiaire d'un matériau d'interface thermique 18. Alternativement, le substrat 11 peut être monté directement sur un dissipateur thermique 15, par exemple pour un substrat de type SMI, acronyme pour « Substrat Métallique Isolé ».
Les composants électroniques 13 sont constitués, par exemple, par des puces en matériau semi-conducteur et/ou des composants standards, de type résistances, condensateurs et/ou bobines. Les composants électroniques 13 sont reportés sur le substrat 11. Une technique standard consiste, en particulier, à reporter par brasure les composants électroniques 13 sur le substrat 11.
Des interconnexions électriques 14 sont réalisées, notamment, entre les composants électroniques 13 et des pistes électriques du substrat 11 et entre les composants électroniques 13 et des bornes de puissance 16 et/ou des bornes de commande 17.
Les interconnexions électriques 14 peuvent, en particulier, être réalisées via un procédé de câblage par fil, également connue sous la dénomination anglo-saxonne de « wire bonding ». Les interconnexions électriques 14 peuvent également être réalisées au moyen de clips rapportés par frittage. Selon une telle technologie, un fil électrique, également dénommé pont, est soudé, par exemple par ultrasons, entre deux éléments à connecter électriquement entre eux.
Un ensemble ainsi constitué est noyé dans un matériau d'encapsulation 20 permettant de protéger les composants électroniques 13 contre des agressions provoquées par un environnement dans lequel se situe le module de puissance 10.
Classiquement, le matériau d'encapsulation 20 peut prendre la forme d'un gel, d'une résine époxy et/ou d'un enrobage d'un matériau isolant adapté à être appliqué sur les composants électroniques 13. Le matériau d'encapsulation 20 est également connu sous la dénomination anglo-saxonne de « coating ».
Un boîtier 21 vient fermer l’ensemble ainsi constitué. Le boîtier 21 peut porter une partie des bornes de puissance 16 et/ou des bornes de commande 17.
Le substrat 11 présente une conformation générale rendant nécessaire de créer des parois pour maintenir le matériau d'encapsulation 20 autour des composants électroniques 13 à protéger. Une technique classique permettant la réalisation des parois consiste à coller un anneau de retenue, notamment en plastique, également connu sous la dénomination anglo-saxonne de « ring frame ».
Particulièrement, le substrat 11 de type SMI comporte une plaque de cuivre d’un ou plusieurs millimètres d’épaisseurs, sur laquelle est laminé un isolant, par exemple d’une épaisseur d’environ 100μm, sur lequel sont métallisées des pistes électriques, notamment en cuivre, servant au report des composants électroniques 13.
Lors de l’opération de brasage des composants électroniques, une faible épaisseur et une rigidité d’un substrat 11 de type SMI peuvent conduire à une déformation du substrat, également connue sous la dénomination anglo-saxonne de « warpage ». Une telle déformation du substrat 11 réduit des performances de transfert thermique du substrat 11 vers le dissipateur thermique 15 du fait de la déformation d’une zone de contact entre le substrat 11 et le dissipateur thermique 15.
Une telle déformation est difficilement modélisable à priori et est parfois liée à des paramètres de production difficilement maîtrisables. Ainsi, il peut apparaitre des variabilités non prévisibles en cours de production.
Par ailleurs, un procédé de collage de l'anneau de retenue du matériau d'encapsulation 20 peut générer des dérives de production, telles que des bulles dans le gel du matériau d'encapsulation 20, des problèmes d’adhérence, des coulures , etc...
Une préparation de la surface du substrat 11, une dépose de la colle, ainsi qu’une polymérisation de la colle nécessitant des passages au four, augmentent, notamment de plusieurs heures, la durée du procédé fabrication du module de puissance 10.
La colle ayant une durée de vie limitée, un vieillissement de la colle peut générer des dégradations d’une tenue mécanique du module de puissance 10, ou de son étanchéité.
L'invention vise à remédier efficacement aux inconvénients précités en proposant un module de puissance comportant:
- un substrat,
- des composants électroniques reportés sur le substrat,
- un cadre de rigidification assemblé, notamment brasé, sur le substrat, et s’étendant au moins partiellement autour des composants électroniques, de façon à délimiter un espace d'encapsulation, et
- un matériau d'encapsulation disposé à l’intérieur de l’espace d'encapsulation pour enrober les composants électroniques.
- un substrat,
- des composants électroniques reportés sur le substrat,
- un cadre de rigidification assemblé, notamment brasé, sur le substrat, et s’étendant au moins partiellement autour des composants électroniques, de façon à délimiter un espace d'encapsulation, et
- un matériau d'encapsulation disposé à l’intérieur de l’espace d'encapsulation pour enrober les composants électroniques.
L'invention permet ainsi, grâce à la présence du cadre de rigidification, de réduire les effets de déformation du substrat qui diminuent la conductivité thermique du module de puissance avec le dissipateur thermique.
En outre, l'invention permet de simplifier et de réduire la durée du procédé de fabrication en supprimant les étapes liées au collage de l'anneau de retenue du matériau d'encapsulation, que sont une préparation des supports, une application d’une colle et une phase de polymérisation.
Selon une réalisation de l'invention, le cadre de rigidification présente un coefficient d'expansion thermique identique à un coefficient d'expansion thermique du substrat. Alternativement, le cadre de rigidification présente un coefficient d'expansion thermique proche d’un coefficient d'expansion thermique du substrat.
Selon un autre aspect de l'invention, le cadre de rigidification comporte:
- au moins une paroi horizontale, s'étendant parallèlement à un plan d’extension du substrat, et/ou
- au moins une paroi verticale, s'étendant dans un plan vertical par rapport au substrat.
- au moins une paroi horizontale, s'étendant parallèlement à un plan d’extension du substrat, et/ou
- au moins une paroi verticale, s'étendant dans un plan vertical par rapport au substrat.
Selon un autre aspect de l'invention, le cadre de rigidification comporte au moins un point d’assemblage, notamment un point de brasure ou de soudure, disposé entre deux côtés opposés du cadre de rigidification.
Selon une réalisation de l'invention, le point d’assemblage, notamment le point de brasure ou de soudure, est réalisé sur une portion de contact issue d'une branche du cadre de rigidification s'étendant au moins partiellement entre les deux côtés opposés du cadre de rigidification.
Selon un autre aspect de l'invention, un capot de protection est fixé sur le cadre de rigidification.
Selon un autre aspect de l'invention, le capot de protection comporte des formes destinées à coopérer avec des formes complémentaires réalisées sur le cadre de rigidification de façon à permettre un montage par encliquetage du capot de protection sur le cadre de rigidification.
Selon un autre aspect de l'invention, le substrat est un substrat métallique isolé.
Selon un autre aspect de l'invention, le matériau d'encapsulation est un gel d’encapsulation.
L'invention a également pour objet un ensemble comportant:
- un module de puissance tel que précédemment défini, et
- un dissipateur thermique.
- un module de puissance tel que précédemment défini, et
- un dissipateur thermique.
Selon un autre aspect de l'invention, le cadre de rigidification comporte au moins une interface de montage permettant un passage d'un organe de fixation assurant une fixation du module de puissance sur le dissipateur thermique.
Selon un autre aspect de l'invention, le cadre de rigidification comporte une paroi d'appui contre laquelle vient en appui un dispositif d’encliquetage permettant de plaquer le module de puissance contre le dissipateur thermique.
La présente invention sera mieux comprise et d’autres caractéristiques et avantages apparaîtront encore à la lecture de la description détaillée qui suit comprenant des modes de réalisation donnés à titre illustratif en référence avec les figures annexées, présentées à titre d’exemples non limitatifs, qui pourront servir à compléter la compréhension et l’exposé de réalisation de la présente invention et, le cas échéant, contribuer à sa définition, sur lesquelles:
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Il est à noter que, sur les figures, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation présentent les mêmes références. Ainsi, sauf mention contraire, de tels éléments disposent de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.
Les figures 2a et 2b sont respectivement des vues de dessus et en coupe selon un plan de coupe A-A du module de puissance 10 selon l'invention comportant un cadre de rigidification 25. Plus particulièrement, les figures 2a et 2b montrent un module de puissance 10 comportant le substrat 11 et des composants électroniques 13 reportés sur le substrat 11. Particulièrement, le substrat 11 présente une forme de plaque.
Le substrat 11 est, notamment de façon préférentielle, un substrat de type SMI comportant une plaque de cuivre, notamment présentant une épaisseur d’un ou plusieurs millimètres, sur laquelle est laminé un isolant, par exemple d’une épaisseur d’environ 100μm, sur lequel sont métallisées des pistes de cuivre servant au report des composants électroniques 13.
En variante, le substrat 11 peut prendre la forme d'un substrat en céramique ou tout autre type de substrat adapté.
Les composants électroniques 13 peuvent comporter des puces semi-conductrices et/ou des composants standards, de type résistances, condensateurs, et/ou bobines. Les composants électroniques 13 peuvent être reportés par brasure sur le substrat 11 ou par toutes autres techniques adaptées.
Les interconnexions électriques 14 sont réalisées, notamment, entre les composants électroniques 13 et des pistes électriques 19 du substrat 11 et entre les composants électroniques 13 et les bornes de puissance 16 et/ou les bornes de commande 17.
Les interconnexions électriques 14 peuvent être réalisées via un procédé de câblage par fil.
Le module de puissance 10 peut également comporter un connecteur 22.
Le module de puissance 10 comporte, en outre, le cadre de rigidification 25, notamment brasé sur le substrat 11, en particulier sur une partie métallique du substrat 11.
Le brasage entre le cadre de rigidification 25 et le substrat 11 implique que la liaison métallique entre le cadre de rigidification 25 et le substrat 11 soit établie sans fusion des éléments assemblés entre eux. Selon les cas, il peut y avoir une utilisation, selon les besoins, d'un métal d'apport ayant une température de fusion inférieure à celle des éléments à assembler entre eux.
Le cadre de rigidification 25 s’étend, au moins partiellement, autour des composants électroniques 13 de façon à délimiter un espace d'encapsulation 26. L'espace d'encapsulation 26 peut présenter, avantageusement, une circonférence fermée.
Le matériau d'encapsulation 20 est disposé à l’intérieur de l’espace d'encapsulation 26 délimité par le cadre de rigidification 25 pour enrober ou encapsuler les composants électroniques 13 afin de les protéger.
Le matériau d'encapsulation 20 est, de préférence, un gel d’encapsulation. Alternativement, le matériau d'encapsulation 20 peut prendre la forme d'une résine époxy ou d'un enrobage d'un matériau isolant adapté à une telle application.
Selon l'exemple présenté à titre purement illustratif et non limitatif, le cadre de rigidification 25 peut présenter une forme rectangulaire ou carrée. Le cadre de rigidification 25 comporte ainsi quatre côtés 25.1-25.4. Le cadre de rigidification 25 comporte deux côtés 25.1, 25.3 parallèles entre eux s'étendant chacun à proximité et parallèlement à un bord correspondant du substrat 11. Le cadre de rigidification 25 comporte également deux autres côtés 25.2, 25.4 parallèles entre eux s'étendant respectivement à proximité et parallèlement à un bord correspondant du substrat 11. Les côtés 25.1-25.4 sont reliés mécaniquement entre eux.
En variante, le cadre de rigidification 25 peut présenter une forme ronde, ovale, triangulaire, hexagonale, plus généralement polygonale ou toute autre forme adaptée à la forme du substrat 11 et/ou à la forme de l'espace d'encapsulation 26 devant être rempli par le matériau d'encapsulation 20.
Selon l’exemple illustré sur la , en vue de coupe, le cadre de rigidification 25 peut comporter au moins une paroi horizontale 29, ou première paroi horizontale 29, s'étendant parallèlement à un plan d’extension du substrat 11. La paroi horizontale 29 est, en particulier brasée sur le substrat 11. Le cadre de rigidification 25 peut également comporter au moins une paroi verticale 30, ou première paroi verticale 30, s'étendant dans un plan vertical perpendiculaire au plan d’extension au substrat 11.
Une zone de brasure 31 s'étend suivant chaque côté 25.1-25.4 du cadre de rigidification 25.
La paroi verticale 30 permet d'assurer un barrage à l'écoulement du matériau d'encapsulation 20. A cet effet, la paroi verticale 30 présente une hauteur supérieure, par exemple, de quelques millimètres à une hauteur du composant électronique 13 le plus haut à encapsuler.
Dans l'exemple représenté, le cadre de rigidification 25 présente une section transversale en forme en L correspondant à un profil en forme de cornière.
En variante ou en complément, tel qu’illustré sur la , le cadre de rigidification 25 peut comporter en outre une deuxième paroi verticale 30' s'étendant parallèlement à la première paroi verticale 30 de façon à présenter une section transversale en forme de U.
En variante ou en complément, tel qu’illustré sur la , le cadre de rigidification 25 peut comporter en outre une deuxième paroi horizontale 29' parallèle à la paroi horizontale 29 de façon à présenter une section transversale en forme de C ou en C inversés.
En variante ou en complément, tel qu’illustré sur la , la deuxième paroi horizontale 29' s'étend entre la première paroi verticale 30 et la deuxième paroi verticale 30' de façon à présenter une section transversale de forme rectangulaire ou carrée.
De préférence, le cadre de rigidification 25 est réalisé dans un matériau métallique. Le matériau du cadre de rigidification 25 a un coefficient d'expansion thermique identique ou proche d'un coefficient d'expansion thermique du substrat 11. Plus spécifiquement, le matériau du cadre de rigidification 25 a un coefficient d'expansion thermique identique ou proche d'un coefficient d'expansion thermique de la plaque métallique du substrat 11 dans le cas d'un substrat de type SMI.
Une telle configuration permet de limiter un effet de dilatation différentielle entre le cadre de rigidification 25 et le substrat 11.
De préférence, pour un substrat de type SMI comportant une plaque de cuivre, le cadre de rigidification 25 est également réalisé en cuivre.
Il est également possible d'utiliser des matériaux différents mais ayant des coefficients d'expansion thermique proches de la plaque métallique du substrat 11.
Par exemple, pour un substrat 11 de type SMI comportant une plaque en cuivre, le cadre de rigidification 25 peut être réalisé en aluminium ou en acier inoxydable.
Il est alors possible qu’un traitement de surface soit nécessaire pour que le cadre de rigidification 25 soit compatible avec le matériau métallique du substrat 11.
Les figures 3a et 3b sont respectivement des vues de dessus et en coupe selon un plan de coupe B-B du module de puissance 10 selon l'invention comportant le cadre de rigidification 25 susceptible d’être pourvu d’au moins un point d’assemblage 35, notamment un point de brasure ou de soudure 35. Dans le mode de réalisation présenté aux figures 3a et 3b, le point d’assemblage 35 est disposé entre deux côtés opposés du cadre de rigidification 25.
Par « point de brasure ou de soudure 35 », il est entendu une zone de brasure ou de soudure de faible dimension, par exemple une surface de l’ordre d’une dizaine à une centaine de millimètre carrés.
Le point d’assemblage 35 peut être réalisé sur une portion de contact 36 issue d'une branche 37 du cadre de rigidification 25. La branche 37 du cadre de rigidification 25 s'étend, par exemple, longitudinalement entre deux côtés opposés du cadre de rigidification 25.
En particulier, la branche 37 du cadre de rigidification 25 est apte à s'étendre au moins partiellement entre les deux côtés opposés du cadre de rigidification 25.
Notamment, la branche 37 du cadre de rigidification 25 peut être perpendiculaire et reliée mécaniquement à au moins un des deux côtés du cadre de rigidification 25.
En vue en coupe, la portion de contact 36 présente une paroi horizontale 40, sur laquelle est réalisée le point d’assemblage 35, et une paroi verticale 41, issue de la paroi horizontale 40 et reliée à la branche 37 du cadre de rigidification 25.
La portion de contact 36 peut présenter, par exemple, une section transversale en forme de T ou une section en forme de L.
En fonction de l’environnement extérieur dans lequel est disposé le module de puissance 10, notamment un degré de pollution important, un capot de protection 44 peut être disposé pour protéger les composants électroniques 13, en particulier les composants électroniques 13 sensibles, notamment vis-à-vis des poussières et des salissures de l’environnement extérieur, tel que cela est montré sur la .
Le capot de protection 44 est apte à être fixé sur le cadre de rigidification 25.
Le capot de protection 44 comporte avantageusement des formes, comme, par exemple, des formes en queue d’aronde, destinées à coopérer avec des formes complémentaires réalisées sur le cadre de rigidification 25. Le capot de protection 44 peut ainsi être monté par encliquetage sur le cadre de rigidification 25 pour simplifier l’opération d’assemblage.
Alternativement, le capot de protection 44 peut être fixé sur le cadre de rigidification 25 par d’autres moyens de fixation, notamment par vissage ou collage ou tout autre moyen de fixation adapté.
La est une vue schématique en coupe du module de puissance 10 monté sur un dissipateur thermique 15.
A cet effet, le cadre de rigidification 25 peut comporter au moins une interface de montage 45, apte à permettre un passage d'un organe de fixation 46, tel qu'une vis, afin d’assurer une fixation du module de puissance 10 sur le dissipateur thermique 15.
L’interface de montage 45 peut prendre la forme d'oreilles saillantes muni d'un trou de passage pour l’organe de fixation 46.
Suivant un mode de montage alternatif ou complémentaire, le cadre de rigidification 25 peut comporter une paroi d'appui 49 contre laquelle vient en appui un dispositif d’encliquetage 50 permettant de plaquer le module de puissance 10 contre le dissipateur thermique 15.
A cet effet, la paroi d'appui 49 peut être constituée par la deuxième paroi horizontale 29', apte à former la section transversale de forme carrée ou rectangulaire du cadre de rigidification 25.
Plus généralement, la paroi d'appui 49 est une paroi formant un angle non nul, valant de préférence 90 degrés, par rapport à la première paroi verticale 30.
Le dispositif d’encliquetage 50 comporte au moins une lame flexible 51 destinée à venir en appui contre la paroi d’appui 49 du cadre de rigidification 25.
Ainsi, un opérateur est susceptible d’écarter par déformation élastique la lame flexible 51 par rapport au dissipateur thermique 15, de façon à libérer un espace pour une mise en place du module de puissance 10.
Une fois le module de puissance 10 en place contre le dissipateur thermique 15, l'opérateur relâche la lame flexible 51, de telle façon à ce que la lame flexible 51 vienne en appui contre la paroi d'appui 49 en exerçant un effort de placage sur le module de puissance 10.
Le module de puissance 10 est alors maintenu plaqué contre le dissipateur thermique 15 par la lame flexible 51.
La est un diagramme des étapes d’un procédé de fabrication du module de puissance 10 selon la présente invention.
Le procédé de fabrication comporte au moins une étape de positionnement 100, au cours de laquelle les composants électroniques 13 et le cadre de rigidification 25 sont positionnés sur le substrat 11.
Le procédé de fabrication comporte également au moins une étape d’assemblage 101, au cours de laquelle le cadre de rigidification 25 et les composants électroniques 13 sont assemblés, notamment brasés, sur le substrat 11. L’étape d’assemblage 101 peut notamment être par une technique de brasure par refusion ou toute autre technique adaptée.
Le cadre de rigidification 25 peut être assemblés, notamment brasé, sur le substrat 11 en même temps que les composants électroniques 13. Lors de l’assemblage, notamment la brasure, du cadre de rigidification 25 sur le substrat 11, il est possible de maintenir le substrat 11 à plat pour lui imposer une courbure nulle.
En cas d’assemblage par brasure, cette dernière est de préférence réalisée sur toute la périphérie du cadre de rigidification 25.
Le procédé de fabrication comporte également au moins une étape d’encapsulage102, au cours de laquelle le matériau de d'encapsulation 20, tel que du gel, est déposé, et en particulier polymérisé, dans l'espace d'encapsulation 26 délimité par le cadre de rigidification 25.
Le procédé de fabrication peut également comporter au moins une étape de capotage 103, au cours de laquelle le capot de protection 44 est monté sur le cadre de rigidification 25.
Le procédé de fabrication peut également comporter au moins une étape de fixation 104, au cours de laquelle le module de puissance 10 est assemblé sur le dissipateur thermique 15, en particulier par vissage et/ou encliquetage.
Bien entendu, les différentes caractéristiques, variantes et/ou formes de réalisation de la présente invention peuvent être associées les unes avec les autres selon diverses combinaisons dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes des autres.
En outre, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment et fournis uniquement à titre d'exemple. Elle englobe diverses modifications, formes alternatives et autres variantes que pourra envisager l'homme du métier dans le cadre de la présente invention et notamment toutes combinaisons des différents modes de fonctionnement décrits précédemment, pouvant être pris séparément ou en association.
Claims (12)
- Module de puissance (10) comportant:
- un substrat (11),
- des composants électroniques (13) reportés sur le substrat (11),
caractérisé en ce que le module de puissance (10) comporte en outre:
- un cadre de rigidification (25) assemblé, notamment brasé, sur le substrat (11) et s’étendant au moins partiellement autour des composants électroniques (13), de façon à délimiter un espace d'encapsulation (26), et
- un matériau d'encapsulation (20) disposé à l’intérieur de l’espace d'encapsulation (26) pour enrober les composants électroniques (13). - Module de puissance (10) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le cadre de rigidification (25) présente un coefficient d'expansion thermique identique ou proche d'un coefficient d'expansion thermique du substrat (11).
- Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le cadre de rigidification (25) comporte
- au moins une paroi horizontale (29), s'étendant parallèlement à un plan d’extension du substrat (11), et/ou
- au moins une paroi verticale (30), s'étendant dans un plan vertical par rapport au substrat (11). - Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le cadre de rigidification (25) comporte au moins un point d’assemblage (35) disposé entre deux côtés opposés du cadre de rigidification (25).
- Module de puissance (10) selon la revendication 4, caractérisé en ce que le point d’assemblage (35) est réalisé sur une portion de contact (36) issue d'une branche (37) du cadre de rigidification (25) s'étendant au moins partiellement entre les deux côtés opposés du cadre de rigidification (25).
- Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu’un capot de protection (44) est fixé sur le cadre de rigidification (25).
- Module de puissance (10) selon la revendication 6, caractérisé en ce que le capot de protection (44) comporte des formes destinées à coopérer avec des formes complémentaires réalisées sur le cadre de rigidification (25), de façon à permettre un montage par encliquetage du capot de protection (44) sur le cadre de rigidification (25).
- Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le substrat (11) est un substrat métallique isolé.
- Module de puissance (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le matériau d'encapsulation (20) est un gel d’encapsulation.
- Ensemble comportant un module de puissance (10) selon l’une quelconque des revendications 1 à 9 et un dissipateur thermique (15).
- Ensemble selon la revendication 10, caractérisé en ce que le cadre de rigidification (25) comporte au moins une interface de montage (45) permettant un passage d'un organe de fixation (46) assurant une fixation du module de puissance (10) sur le dissipateur thermique (15).
- Ensemble selon la revendication 10 ou 11, caractérisé en ce que le cadre de rigidification (25) comporte une paroi d'appui (49) contre laquelle vient en appui un dispositif d’encliquetage (50) permettant de plaquer le module de puissance (10) contre le dissipateur thermique (15).
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| FR2301876 | 2023-03-01 | ||
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| FR3146370A1 true FR3146370A1 (fr) | 2024-09-06 |
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| US5767447A (en) * | 1995-12-05 | 1998-06-16 | Lucent Technologies Inc. | Electronic device package enclosed by pliant medium laterally confined by a plastic rim member |
| US20160352244A1 (en) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | Delta Electronics,Inc. | Power circuit module |
| US20220295662A1 (en) * | 2019-05-02 | 2022-09-15 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power electronics module with improved cooling |
-
2023
- 2023-03-01 FR FR2301876A patent/FR3146370A1/fr active Pending
-
2024
- 2024-02-15 WO PCT/EP2024/053894 patent/WO2024179851A1/fr unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20220295662A1 (en) * | 2019-05-02 | 2022-09-15 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Power electronics module with improved cooling |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2024179851A1 (fr) | 2024-09-06 |
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