FR3128315B1 - Procédé de report d’un dispositif optoélectronique - Google Patents
Procédé de report d’un dispositif optoélectronique Download PDFInfo
- Publication number
- FR3128315B1 FR3128315B1 FR2110975A FR2110975A FR3128315B1 FR 3128315 B1 FR3128315 B1 FR 3128315B1 FR 2110975 A FR2110975 A FR 2110975A FR 2110975 A FR2110975 A FR 2110975A FR 3128315 B1 FR3128315 B1 FR 3128315B1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- transferring
- substrate
- handling substrate
- optoelectronic device
- assembly layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 5
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/011—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
- H10H20/018—Bonding of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
Titre : Procédé de report d’un dispositif optoélectronique L’invention a pour objet un procédé de transfert d’un dispositif (10) depuis un premier substrat (1) vers un deuxième substrat (2) par l’intermédiaire d’un substrat de manipulation (3). Le procédé comprend : Le collage du dispositif sur le substrat de manipulation (3) par l’intermédiaire d’une couche d’assemblage au niveau d’une surface de collage La gravure partielle de la couche d’assemblage (30, 40) de façon à conserver une portion étroite (301, 401) intercalée entre le dispositif (10) et le substrat de manipulation (3), ladite portion étroite (301, 401) présentant une section transverse (S301, S401) strictement inférieure à la surface de collage, Le procédé étant caractérisé en ce que la couche d’assemblage (30, 40) est formée préalablement sur le substrat de manipulation (3) et uniquement sur le substrat de manipulation (3). Figure pour l’abrégé : Fig. 1
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR2110975A FR3128315B1 (fr) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | Procédé de report d’un dispositif optoélectronique |
| PCT/EP2022/078533 WO2023062139A1 (fr) | 2021-10-15 | 2022-10-13 | Procédé de report d'un dispositif optoélectronique |
| US18/701,086 US20240347518A1 (en) | 2021-10-15 | 2022-10-13 | Method for transferring an optoelectronic device |
| EP22801780.2A EP4416766A1 (fr) | 2021-10-15 | 2022-10-13 | Procédé de report d'un dispositif optoélectronique |
| TW111139120A TW202335242A (zh) | 2021-10-15 | 2022-10-14 | 光電器件的轉移方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR2110975A FR3128315B1 (fr) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | Procédé de report d’un dispositif optoélectronique |
| FR2110975 | 2021-10-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR3128315A1 FR3128315A1 (fr) | 2023-04-21 |
| FR3128315B1 true FR3128315B1 (fr) | 2024-11-22 |
Family
ID=80999706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR2110975A Active FR3128315B1 (fr) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | Procédé de report d’un dispositif optoélectronique |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240347518A1 (fr) |
| EP (1) | EP4416766A1 (fr) |
| FR (1) | FR3128315B1 (fr) |
| TW (1) | TW202335242A (fr) |
| WO (1) | WO2023062139A1 (fr) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117080323B (zh) * | 2023-10-08 | 2023-12-26 | 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 | 一种Micro LED芯片的巨量转移方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9035279B2 (en) | 2013-07-08 | 2015-05-19 | LuxVue Technology Corporation | Micro device with stabilization post |
| US10325893B2 (en) * | 2016-12-13 | 2019-06-18 | Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited | Mass transfer of micro structures using adhesives |
| US10796938B2 (en) * | 2018-10-17 | 2020-10-06 | X Display Company Technology Limited | Micro-transfer printing with selective component removal |
| EP3840030A1 (fr) * | 2019-12-16 | 2021-06-23 | FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Procédé d'assemblage parallèle massif |
-
2021
- 2021-10-15 FR FR2110975A patent/FR3128315B1/fr active Active
-
2022
- 2022-10-13 EP EP22801780.2A patent/EP4416766A1/fr active Pending
- 2022-10-13 US US18/701,086 patent/US20240347518A1/en active Pending
- 2022-10-13 WO PCT/EP2022/078533 patent/WO2023062139A1/fr active Application Filing
- 2022-10-14 TW TW111139120A patent/TW202335242A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240347518A1 (en) | 2024-10-17 |
| WO2023062139A1 (fr) | 2023-04-20 |
| TW202335242A (zh) | 2023-09-01 |
| EP4416766A1 (fr) | 2024-08-21 |
| FR3128315A1 (fr) | 2023-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR3053532B1 (fr) | Structure hybride pour dispositif a ondes acoustiques de surface | |
| FR3128315B1 (fr) | Procédé de report d’un dispositif optoélectronique | |
| KR970023665A (ko) | 웨이퍼 디본더 및 이를 이용한 웨이퍼 디본딩법 | |
| EP1662587A3 (fr) | Diode électroluminescente et sa fabrication | |
| FR3109016B1 (fr) | Structure demontable et procede de transfert d’une couche mettant en œuvre ladite structure demontable | |
| FR3061603B1 (fr) | Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes | |
| FR3079666B1 (fr) | Structure hybride pour dispositif a ondes acoustiques de surface et procede de fabrication associe | |
| FR3079667B1 (fr) | Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite | |
| AR044598A1 (es) | Sistema de pelicula de sujecion y conjunto que comprende un sistema de pelicula de sujecion y un substrato. metodo de preparacion y articulo absorbente | |
| US9315417B2 (en) | Attachment of a cap to a substrate-based device with in situ monitoring of bond quality | |
| FR3094837B1 (fr) | Dispositif de protection contre des décharges électrostatiques | |
| FR3113772B1 (fr) | Procédé de transfert d’une couche mince sur un substrat receveur comportant des cavités et une région dépourvue de cavités en bordure d’une face de collage | |
| FR3116383B1 (fr) | Boîtier de circuit intégré avec dissipateur thermique et procédé de fabrication | |
| FR3103288B1 (fr) | Transmetteur photonique | |
| FR3115278B1 (fr) | Procédé de transfert d’une membrane | |
| EP4078663A1 (fr) | Procédé de collage de puces à un substrat par collage direct | |
| FR3093858B1 (fr) | Procédé de transfert d’une couche utile sur un substrat support | |
| FR3102888B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un dispositif photonique intégré | |
| FR3079663B1 (fr) | Support pour la formation d'un composant optoelectronique, composant optoelectronique et procede de fabrication d'un tel support et d'un tel composant | |
| FR3091620B1 (fr) | Procédé de transfert de couche avec réduction localisée d’une capacité à initier une fracture | |
| FR3109469B1 (fr) | Procédé de fabrication d’un dispositif émetteur de rayonnement | |
| FR3102608B1 (fr) | Procédé de transfert d’une couche mince à l’aide d’un polymère précéramique chargé | |
| FR3098985B1 (fr) | Procédé de collage hydrophile de substrats | |
| FR3093860B1 (fr) | Procédé de transfert d’une couche utile sur un substrat support | |
| FR3108269B1 (fr) | Procédé de fabrication d’une pièce adaptée pour être agencée en regard d’une source lumineuse et pièce associée |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 2 |
|
| PLSC | Publication of the preliminary search report |
Effective date: 20230421 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 3 |
|
| PLFP | Fee payment |
Year of fee payment: 4 |