FR2873308A1 - Dispositif de depose de colle sous pression - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un dispositif de dépôt de colle sous pression pour le collage d'une bande utilisé notamment lors de la réalisation d'une paroi isolante et étanche d'une cuve intégrée dans une structure porteuse, notamment la coque d'un navire. La paroi est constituée d'au moins deux couches isolantes.Le dispositif de dépose de colle sous pression (8) présente une ou plusieurs buses (2) réparties sur la largeur du dispositif comprise approximativement entre la ½ largeur et la largeur de la surface à encoller (13), comprenant des sorties de buse (2) de forme sensiblement demi cylindrique, d'axe sensiblement parallèle à la surface à encoller (13).
Description
La présente invention concerne un dispositif de dépôt de colle sous
pression pour le collage d'une bande utilisé notamment lors de la réalisation d'une paroi isolante et étanche d'une cuve intégrée dans une structure porteuse, notamment la coque d'un navire. La
paroi est constituée d'au moins deux couches isolantes.
Ces parois sont par exemple utilisées sur les navires de transport de gaz liquéfié dont les cuves doivent être parfaitement étanches et suffisamment isolante pour contenir du gaz liquéfié à basse température et pour limiter l'évaporation dudit gaz.
o Ces parois sont constituées de deux membranes d'étanchéité successives, l'une primaire en contact avec le produit contenu dans la cuve et l'autre secondaire disposée entre la membrane primaire et la structure porteuse, ces deux membranes étant alternées avec deux barrières thermiquement isolantes. On connaît ainsi des parois constituées d'une isolation primaire en mousse associé avec une membrane primaire en inox et d'une isolation secondaire en mousse associée à une membrane secondaire souple comportant au moins une fine feuille métallique continue telle que par exemple une feuille en aluminium collée en sandwich entre deux tissus de verre. Il existe également des parois avec un isolant primaire en mousse associé à une membrane en INVAR soit un acier à 36% de nickel stable thermiquement entre moins 200 C et plus 400 C et un isolant secondaire en mousse associé à une membrane secondaire souple comportant au moins une fine feuille métallique.
Ces parois isolantes et étanches sont réalisées à partir d'un ensemble de panneaux préfabriqués comportant successivement, entre deux plaques rigides, l'isolant secondaire, la membrane secondaire et l'isolant primaire. La membrane primaire est réalisée alors sur l'ensemble des panneaux préfabriqués recouvrant la structure porteuse.
Chaque panneau préfabriqué a la forme générale d'un parallélépipède rectangle, l'élément d'isolation primaire et l'élément d'isolation secondaire ayant respectivement, vus en plan, la forme d'un premier rectangle et d'un deuxième rectangle dont les côtés sont sensiblement parallèles, les longueurs et/ou la largeur du premier rectangle étant inférieures à celles du second rectangle afin de ménager un rebord périphérique. Les rebords périphériques de panneaux adjacents et les parois latérales des éléments d'isolation primaire définissent des couloirs, pouvant s'étendre sur toute la longueur, largeur ou hauteur de la cuve. Ces couloirs sont comblés pour assurer la continuité de l'étanchéité formée par les panneaux avant la pose de la membrane primaire. La continuité de la barrière isolante primaire est réalisée en insérant des pavés dans les dits couloirs. Pour assurer la continuité de l'étanchéité de la membrane secondaire au niveau de la jonction de deux panneaux, les rebords périphériques sont recouverts avant la mise en place des pavés d'une bande de nappe souple, comportant au moins une fine feuille métallique continue.
Le montage de ces panneaux nécessite des modes opératoires très stricts et une grande précision de montage. Le collage de la bande de nappe souple et l'étanchéité entre deux panneaux doivent être particulièrement précis.
Une technique classique pour la réalisation de l'étanchéité au niveau des rebords périphérique consiste à déposer une colle de type époxy ou polyuréthanne sur les rebords périphériques, une bande souple est déroulée sur les rebords enduits de colle et la bande est pressée au moyen d'une presse manuelle. Pendant la phase de polymérisation de la colle, la bande de nappe souple est maintenue en pression à environ 0,1 ou 0,2 bars selon le type de résine.
Le dépôt de colle doit respecter un grammage donné et présenter une uniformité sur la surface à encoller. De plus le film de colle déposé doit être le plus continu possible.
Une première technique connue de dépose d'adhésif consiste à pré-peser un volume d'adhésif correspondant à une surface à encoller. Puis un opérateur dépose ce volume de colle manuellement à l'aide d'une spatule. Cette technique est longue et incertaine. Le grammage est respecté globalement mais, de part les défauts d'uniformité, on ne peut s'assurer qu'il est respecté en tout o lieu.
Il est par ailleurs mentionné et non décrit en détail dans la demande de brevet FR 2822815 un moyen d'encollage comprenant une tête de mélange cylindrique perforée, capable d'appliquer de la colle sur les rebords de panneaux adjacents avant qu'une bande de nappe souple y soit mise en place. Ce moyen a pour inconvénient d'être intégré à une machine complexe de collage de bande.
L'invention vise à remédier aux inconvénients précités de l'art antérieur. C'est à dire notamment à fournir un moyen simple pour déposer de la colle sur une surface à encoller, uniformément, le plus rapidement possible et sur une grande longueur continue, en respectant un grammage donné.
A cet effet l'invention a pour objet un dispositif de dépose de colle sous pression à une ou plusieurs buses réparties sur la largeur du dispositif, ladite largeur étant comprise approximativement entre la '/2 largeur et la largeur de la surface à encoller, comprenant des sorties de buse de forme sensiblement demi cylindrique, d'axe sensiblement parallèle à la surface à encoller. Cette forme permet d'éviter le bouchage des buses et les fuites par pesanteur lors de l'application de colle sur un plafond.
Selon une caractéristique particulière de l'invention on trouve entre les sorties de buses des encoches. Elles permettent de récupérer un éventuel surplus de colle garantissant ainsi un contact permanent entre le dispositif et la surface à encoller.
Selon une caractéristique particulière de l'invention les encoches ont de préférence une section de forme triangulaire.
Selon une autre caractéristique particulière de l'invention la partie supérieure du dispositif présente un guide qui vient en appui sur au moins une parois latérale du couloir. Le dispositif de guidage permet ainsi un dépôt de colle quasi rectiligne.
Selon une caractéristique particulièrement avantageuse de o l'invention, le dispositif comprend en amont de la ou des buses un moyen de répartition de la colle constitué d'un alésage et d'un arbre, le jeu entre l'arbre et l'alésage correspondant à l'espace nécessaire au passage de la colle. Un volume de colle admis à l'entrée du système est ainsi réparti équitablement sur chacune des buses avec une pression sur chaque buse sensiblement égale.
Selon une caractéristique particulière du dispositif de dépose de colle, le jeu entre l'arbre et l'alésage a approximativement une longueur égale à la largeur du dispositif.
Selon une autre caractéristique particulière de l'invention le dispositif de dépose de colle est relié à un réservoir mobile d'adhésif via un moyen d'admission de l'adhésif dans le dispositif. L'utilisation d'un réservoir mobile permet d'offrir à l'opérateur une plus grande aisance dans la réalisation de l'opération de dépôt de colle.
Selon une autre caractéristique particulière le dispositif de dépose de colle est tel que le débit d'arrivée de la colle depuis le réservoir de volume connu est contrôlé pour permettre de se conformer aux exigences du grammage demandé.
Selon une caractéristique particulière le dispositif de dépose de colle comprend des canaux de diffusion qui relient l'alésage et les sorties de buse.
La lecture de la description ci après aidera à la 5 compréhension de l'invention. Cette description, donnée uniquement à titre d'exemple, est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels: La figure 1 représente, vue en coupe, la surface à encoller et son environnement.
o La figure 2 est une vue complète en perspective du dispositif avec une représentation éclatée d'un arbre.
la figure 3 est une vue de détail en coupe transversale du dispositif.
La figure 4 est une vue en coupe longitudinale du 15 dispositif en perspective.
La figure 5 est une vue en coupe des sorties de buses et des encoches.
La figure 6 est une vue de dessous des sorties de buses, des encoches et des canaux d'alimentation.
La figure 1 présente la surface à encoller 13 située au fond d'un couloir 14 définit entre les couches isolantes primaires 15 de deux panneaux adjacents 17, 18.
La figure 2 illustre une configuration préférentielle du dispositif dans laquelle un dispositif de guidage 7, destiné à venir en appui sur au moins une parois latérale du couloir 14, est fixé sur le dessus du corps 1 du dispositif. Dans cette configuration un moyen d'admission de l'adhésif 9 est incliné, de forme allongée le moyen d'admission 9 peut servir de poignée. Sont également visibles sur cette figure un arbre 5, un alésage 6, un bouchon 10.
La figure 3 montre en détail la section transversale du dispositif selon une variante de l'invention où l'admission de la colle se fait par le moyen d'admission 9 dont la direction principale est identique à celle de canaux de diffusion 4. L'alésage 6, l'arbre 5 et une sortie de buse 2 sont également visibles sur cette figure.
La figure 4 illustre le montage de l'arbre 5 dans l'alésage 6 aménagé dans le corps 1 du dispositif, l'ensemble constituant un moyen de répartition de la colle. Selon une configuration préférée, l'arbre 5 présente à une de ses extrémités un épaulement 51 qui s'appuie sur le corps 1 du dispositif. L'autre extrémité de l'arbre 5 présente un taraudage 52 apte à recevoir un bouchon 10 fileté qui présente lui aussi un épaulement 11 en appui sur le corps 1 du dispositif. L'arbre 5 ainsi monté dans le corps 1 du dispositif est fixe.
Les figures 5 et 6 montrent les sorties de buse 2 demi cylindriques, les encoches 3 triangulaires et les canaux de diffusion 4 qui ici, à titre d'exemple, sont sensiblement centrés sur la longueur des sorties de buse 2 et ont un diamètre sensiblement égal au diamètre des sorties de buses demi cylindriques 2.
Le flux de colle sous pression arrivant d'un réservoir de volume connu (non représenté), à un débit contrôlé, entre dans le dispositif de dépose de colle 8 à travers le moyen d'admission 9. Puis l'arbre 5, en créant un obstacle au flux de colle, permet de répartir équitablement la colle en volume et en pression vers l'ensemble des canaux de diffusion 4. Après être passé dans les canaux de diffusion 4, la colle ressort du dispositif par les sorties de buse demi cylindriques 2, formant ainsi autant de cordons de colle parallèles qu'il y a de buses. L'opérateur contrôle le grammage en s'assurant visuellement que l'épaisseur et la largeur des cordons parallèles obtenus sont proches de celles de cordons de référence (non représentés). Ces cordons de référence, mis à la disposition de l'opérateur, sont préparés et contrôlés avant le début de l'opération d'encollage. Ils ont une largeur et une épaisseur telles que le grammage est respecté localement. Une opération manuelle de lissage des cordons à l'aide d'une spatule est effectuée en dernier lieu avant l'application des bandes de nappes souples.
Le dispositif selon l'invention peut être utilisé pour coller une bande sur toutes surfaces agencées entre deux structures transversalement espacées.
Claims (9)
1) Dispositif de dépose de colle sous pression (8) à une ou plusieurs buses (2) réparties sur la largeur du dispositif, ladite largeur étant comprise approximativement entre la largeur et la largeur de la surface à encoller (13), caractérisé par la forme sensiblement demi cylindrique d'axe sensiblement parallèle à la surface à encoller (13) des sorties de buses (2).
2) Dispositif de dépose de colle (8) selon la revendication 1 io caractérisé en ce qu'entre les sorties de buses (2) on trouve des encoches (3).
3) Dispositif de dépose de colle (8) selon la revendication précédente caractérisé en ce que les encoches (3) ont de préférence une section triangulaire.
4) Dispositif de dépose de colle (8) selon les revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le dispositif comprend en amont de la ou des buses (2) un moyen de répartition de la colle sur les buses constitué d'un alésage (6) et d'un arbre (5), le jeu entre l'arbre (5) et l'alésage (6) correspondant à l'espace nécessaire au passage de la colle.
5) Dispositif de dépose de colle (8) selon la revendication 4 caractérisé en ce que l'arbre (5) est fixe par rapport à l'alésage (6) et en ce que le jeu entre l'arbre (5) et l'alésage (6) a approximativement une longueur égale à la largeur du dispositif.
6) Dispositif de dépose de colle selon une des revendications précédentes caractérisé en ce que la partie supérieure du dispositif présente un guide (7) venant en appui sur au moins une parois latérale du couloir (14) .
7) Dispositif de dépose de colle (8) selon l'une des revendications 30 précédentes caractérisé en ce qu'il est relié à un réservoir mobile contenant un volume connu d'adhésif via un moyen d'admission (9) de l'adhésif dans le dispositif.
8) Dispositif de dépose de colle (8) selon la revendication précédente caractérisé en ce que le débit d'arrivée de la colle 5 depuis le réservoir est contrôlé.
9) Dispositif de dépose de colle (8) selon l'une des revendications 1 à 5 caractérisé en ce que des canaux de diffusion (4) relient l'alésage (6) et les sorties de buses (2)
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