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FR2798225A1 - ELECTRON MICROMODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING AND INTEGRATING SUCH MICROMODULES FOR MAKING PORTABLE DEVICES - Google Patents

ELECTRON MICROMODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING AND INTEGRATING SUCH MICROMODULES FOR MAKING PORTABLE DEVICES Download PDF

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FR2798225A1
FR2798225A1 FR9911095A FR9911095A FR2798225A1 FR 2798225 A1 FR2798225 A1 FR 2798225A1 FR 9911095 A FR9911095 A FR 9911095A FR 9911095 A FR9911095 A FR 9911095A FR 2798225 A1 FR2798225 A1 FR 2798225A1
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chip
micromodule
face
support
intended
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Philippe Patrice
Olivier Brunet
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Gemplus Card International SA
Gemplus SA
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Abstract

The invention concerns a method for making an electronic device such as a chip card, comprising at least a thin chip (1) designed to be made integral with a body (2). The invention is characterised in that it comprises a first step which consists in forming a micromodule (10) comprising said chip (1) made integral with a support and a second step which consists in transferring said micromodule onto the body (2) with an adhesive (52) inserted between at least a surface portion (1a) of the chip and a surface portion (50a) of the body (2).

Description

MICROMODULE ELECTRONIQUE <B>ET</B> PROCEDE <B>DE</B> FABRICATION<B>ET</B> D'INTEGRATION <B>DE TELS</B> MICROMODULES POUR<B>LA</B> REALISATION <B>DE</B> DISPOSITIFS PORTATIFS La presente invention concerne le domaine composants électroniques destinés<B>à</B> être intégrés<B>à</B> support, dernier pouvant être par exemple le corps d'une carte<B>à</B> puce. Plus particulièrement, l'invention concerne un procédé de réalisation d'un sous- assemblage, dénommé micromodule, comportant un plusieurs composants électroniques (par exemple puce) et des moyens de contact entre le ou composant(s) et des contacts correspondants d' interface de communication. Dans le cas d'une carte<B>à</B> puce ou d'un dispositif similaire, l'interface communication permet un échange de données entre puce et l'extérieur. Cet échange peut s'opérer moyen de contacts ohmiques formés sur des parties de l'interface de communication situées autour de la puce pour relier celle-ci électriquement<B>à</B> un lecteur carte ou analogue, et/ou au moyen d'une antenne. Dans ce cas, l'interface de communication comprend antenne intégrée associée au dispositif de manière<B>à</B> permettre un échange de données entre la puce et un terminal<B>à</B> distance par voie hertzienne. ELECTRONIC MICROMODULE <B> AND </ B> <B> METHOD OF <B> AND </ B> INTEGRATION <B> OF SUCH </ B> MICROMODULES FOR <B> THE </ B> The present invention relates to the field of electronic components intended to be integrated into a support, the last being able to be for example the body of a device. card <B> to </ B> chip. More particularly, the invention relates to a method for producing a subassembly, called a micromodule, comprising a plurality of electronic components (for example a chip) and contact means between the component (s) and corresponding interface contacts. Communication. In the case of a <B> to </ B> chip or similar device, the communication interface allows a data exchange between chip and the outside. This exchange can be done by means of ohmic contacts formed on parts of the communication interface located around the chip to connect it electrically <B> to </ B> a card reader or the like, and / or by means an antenna. In this case, the communication interface includes an integrated antenna associated with the device so as to enable data exchange between the chip and a terminal at a distance per radio link.

Un exemple de micromodule est représenté<B>à</B> figure<B>1.</B> Ce module<B>15</B> est réalisé en collant puce de circuit intégré<B>1</B> sur une feuille support diélectrique<B>3,</B> avec la face active la de la puce exposée. La feuille diélectrique<B>3</B> est elle-même disposée sur une grille de contact<B>5</B> d'une plaque métallique en cuivre nickelé et doré. Des puits de connexion<B>7</B> sont pratiqués dans la feuille diélectrique <B>3</B> et des fils de contact<B>9</B> relient les plages de contact de la grille<B>à</B> des plots de contact correspondants<B>11</B> sur la face active la de la puce par l'intermédiaire des puits de connexion<B>7.</B> Enfin, une goutte de résine d'encapsulation <B>13,</B> base d'époxy, protège la puce<B>1</B> et les fils de contact<B>11</B> soudés. Le module<B>15</B> est ensuite découpé puis encarté dans la cavité d'un corps de carte préalablement décoré. Cette dernière opération s'effectue par collage du micromodule. An example of a micromodule is shown <B> to </ B> figure <B> 1. </ B> This <B> 15 </ B> module is realized by pasting integrated circuit chip <B> 1 </ B> on a dielectric support sheet <B> 3, </ B> with the active face la of the exposed chip. The dielectric sheet <B> 3 </ B> is itself arranged on a contact grid <B> 5 </ B> of a nickel-plated and gilded copper metal plate. Connection wells <B> 7 </ B> are made in the dielectric sheet <B> 3 </ B> and contact wires <B> 9 </ B> connect the contact pads of the grid <B> to </ B> corresponding contact pads <B> 11 </ B> on the active side of the chip via connection wells <B> 7. </ B> Finally, a drop of resin from encapsulation <B> 13, </ B> epoxy base, protects the chip <B> 1 </ B> and the solder wires <B> 11 </ B>. The module <B> 15 </ B> is then cut and inserted into the cavity of a previously decorated card body. This last operation is done by gluing the micromodule.

Ce procédé présente l'inconvénient d'être coûteux. En effet, les métallisations en cuivre, nickel et or élèvent considérablement le prix de revient des cartes. De plus, le nombre d'étapes de fabrication est élevé. This method has the disadvantage of being expensive. Indeed, metallizations made of copper, nickel and gold considerably increase the cost price of the cards. In addition, the number of manufacturing steps is high.

Par ailleurs, il est nécessaire de réserver une portion de surface autour de la goutte de résine d'encapsulation <B>13</B> pour permettre collage du micromodule<B>15.</B> Plus ce plan est grand, et mieux le module est collé sur la carte, mais plus la surface réservée<B>à</B> la puce<B>1</B> est réduite. Or, l'avance technologique en matière de puces encartées tend vers des fonctions de complexité croissante, ce qui requiert des surfaces de puce importantes. In addition, it is necessary to reserve a portion of surface around the drop of encapsulation resin <B> 13 </ B> to allow gluing of the micromodule <B> 15. </ B> More this plan is large, and the better the module is stuck on the map, but the smaller the area reserved for <B> 1 </ B>. However, the technological advance in embedded chips tends towards functions of increasing complexity, which requires large chip areas.

De plus, le fait que le micromodule<B>15</B> ne soit collé que sur les portions au voisinage de ces bords fait qu'il est relativement facile décoller le micromodule, pour le réutiliser de manière détournée, par exemple en le transposant sur une autre carte<B>à</B> des fins frauduleuses. In addition, the fact that the micromodule <B> 15 </ B> is stuck only on the portions in the vicinity of these edges makes it relatively easy to take off the micromodule, to reuse it in a back-and-forth fashion, for example by transposing fraudulent purposes on another <B> to </ B> card.

Enfin, il s'avère que l'épaisseur du module<B>15</B> réalisé conformément<B>à</B> la figure<B>1</B> présente une épaisseur forte en raison de l'encapsulation <B>13</B> des boucles de fil conducteurs<B>11.</B> Finally, it turns out that the thickness of the module <B> 15 </ B> made according to <B> to </ B> the figure <B> 1 </ B> has a strong thickness due to the encapsulation <B> 13 </ B> of lead loops <B> 11. </ B>

Au vu de ces problèmes, un premier objet de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant un micromodule<B>collé</B> sur un corps, le micromodule comprenant un film support portant une puce electronique reliée<B>à</B> une interface de communication, contact et/ou <B>à</B> antenne<B>,</B> par des zones de connexion, le procédé étant caractérisé en ce que <B>-</B> on prévoit pour la puce, une puce mince, souple de grande largeur, et <B>-</B> on agence ladite puce et les zones de connexion sur la face du film support destinée<B>à</B> être collée sur le corps de manière que cette face présente une surface générale sensiblement plane. In view of these problems, a first object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic device comprising a micromodule <B> glued </ B> on a body, the micromodule comprising a support film carrying an electronic chip connected <B> to </ B> a communication interface, contact and / or <B> to </ B> antenna <B>, </ B> by connection areas, the method being characterized in that <B - - </ B> is provided for the chip, a thin chip, flexible wide, and <B> - </ B> is said said chip and the connection areas on the face of the support film for <B> to </ B> be glued on the body so that this face has a substantially flat general surface.

Ainsi, la puce se trouve intercalée entre le film et son support. De plus, le fait que l'on interpose un adhésif entre la face de la puce en regard du corps et ce dernier procure une grande sûreté contre d'éventuelles tentatives de retrait de la puce pour des fins frauduleuses. En effet, la force d'arrachement rendue nécessaire aura toujours pour conséquence d'entraîner la destruction de la puce. Thus, the chip is interposed between the film and its support. In addition, the fact that an adhesive is interposed between the face of the chip facing the body and the latter provides great security against any attempts to remove the chip for fraudulent purposes. Indeed, the force of tearing made necessary will always result in the destruction of the chip.

Bien que l'on puisse envisager d'interposer de l'adhésif que sur une partie de la puce tout en restant dans le cadre de l'invention, il est avantageux de prévoir l'adhésif entre toute la face du micromodule tournée vers le corps et ce dernier. Although it is possible to envisage interposing adhesive only on a part of the chip while remaining within the scope of the invention, it is advantageous to provide the adhesive between the entire face of the micromodule facing the body. and the latter.

On note que la technique selon la présente invention permet de mettre en oeuvre une ou plusieurs puces dont la superficie totale peut être quasiment égale<B>à</B> celle du micromodule lui-même. It is noted that the technique according to the present invention allows to implement one or more chips whose total area can be almost equal <B> to </ B> that of the micromodule itself.

Par le terme sensiblement plane on comprendra que la face du module est telle qu'elle puisse être collée par une couche adhésive sur un plan unique. Par exemple, les surfaces qui présentent un dénivelé de l'ordre<B>100</B> microns sont<B>à</B> considérer comme sensiblement planes dans le cadre de l'invention. By the term substantially flat it will be understood that the face of the module is such that it can be glued by an adhesive layer on a single plane. For example, surfaces having a difference in the order of <B> 100 </ B> microns are <B> to </ B> to be considered substantially planar within the scope of the invention.

Lorsque l'interface de communication est du type contacts, il comporte des plots de connexion tournés vers l'extérieur permettant un contact ohmique avec plots de contact correspondants d'un lecteur. When the communication interface is of the contact type, it comprises outwardly facing connection pads allowing ohmic contact with corresponding contact pads of a reader.

Lorsque l'interface de communication est du type sans contact, il comporte une antenne reliée<B>à</B> au moins une entrée de la puce permettant l'échange de signaux a distance vis-à-vis d'un dispositif extérieur de communication. L'antenne peut alors se situer l'une ou l'autre des faces du film support. When the communication interface is of the non-contact type, it comprises an antenna connected to at least one input of the chip allowing the exchange of signals remotely vis-à-vis an external device Communication. The antenna can then be one or other of the faces of the support film.

Il est également possible de prévoir interface de communication qui combine les fonctions de lecture a contacts et sans contact, en intégrant les caractéristiques précitées. It is also possible to provide a communication interface that combines the functions of reading contact and contactless, incorporating the aforementioned characteristics.

Selon les différents modes de réalisation optionnels, le procédé peut présenter l'une ou une pluralité des caractéristiques qui suivent dans mesure leur compatibilité <B>-</B> la puce présente une surface supérieure a environ<B>5</B> cm2 <B>;</B> <B>-</B> la puce présente une épaisseur inférieure<B>à</B> environ<B>100</B> microns<B>;</B> <B>-</B> le support est un film diélectrique mince comportant au moins un renfoncement destiné<B>à</B> loger puce sur au moins une partie de son épaisseur <B>-</B> on place la puce sur une portion de surface support située dans le plan général d'une des faces ce dernier<B>;</B> <B>-</B> la face du micromodule destinée<B>à</B> adhérer corps présente une planéité telle qu'elle ne présente aucun dénivelé excédant<B>50</B> microns<B>;</B> <B>-</B> l'adhésif recouvre au moins une portion de surface de la puce et/ou de ses connexions pour faire adhérer audit corps<B>;</B> <B>-</B> on interpose l'adhésif entre toute la face micromodule tournée vers le corps et ce dernier. on loge le micromodule dans une cavité corps prévue<B>à</B> cet effet<B>;</B> la portion de surface du corps destinée<B>à</B> recevoir le micromodule comporte un plan unique<B>-</B> les zones de connexion traversent film support par des puits ménagés dans ce dernier on réalise les connexions entre la puce et l'interface de communication par un procédé d'impression au moyen d'au moins une tête d'éjection de matière conductrice<B>;</B> on forme au moins une piste conductrice continue entre un plot de contact de la puce et une plage de contact correspondante de l'interface de communication<B>;</B> préalablement<B>à</B> la formation de la/des piste(s) conductrice(s), on forme<B>à</B> leur emplacement,<B>à</B> l'exception des leur points de connexion de la puce, une couche de matière isolante par un procédé d'impression au moyen d'au moins une tête d'éjection de matière isolante<B>;</B> on dépose une pellicule protectrice sur au moins une partie de la face (26a) du support<B>(26)</B> destinée<B>à</B> être collée sur le corps (2)<B>;</B> L'invention a également pour objet un procédé de fabrication de dispositifs électroniques, notamment des cartes<B>à</B> puce<B>ou</B> des étiquettes électroniques comportant au moins une puce solidarisée<B>à</B> une face dudit dispositif, comportant des étapes de procédé selon l'une quelconque des caractéristiques précitées. According to the various optional embodiments, the method may have one or a plurality of the following characteristics in measurement their compatibility <B> - </ B> the chip has a surface greater than about <B> 5 </ B> cm2 <B>; </ B> <B> - </ B> the chip has a thickness <B> to </ B> approximately <B> 100 </ B> microns <B>; </ B> </ B> B> - </ B> the support is a thin dielectric film having at least one recess for <B> to </ B> to house chip on at least a part of its thickness <B> - </ B> one places the chip on a support surface portion located in the general plane of one of the faces the latter <B>; </ B> <B> - </ B> the face of the micromodule intended <B> to </ B> adhere present body a flatness such that it does not present any unevenness exceeding <B> 50 </ B> <B>; </ B> <B> - </ B> the adhesive covers at least a surface portion of the chip and / or its connections to adhere to this body <B>; </ B> <B> - </ B> the adhesive is interposed the entire micromodule face turned towards the body and the latter. the micromodule is housed in a body cavity provided <B> to </ B> this effect <B>; </ B> the surface portion of the body intended to receive the micromodule comprises a single plane B> - </ B> the connection areas pass through support film by wells formed in the latter are made connections between the chip and the communication interface by a printing process by means of at least one head of ejection of conductive material <B>; </ B> at least one continuous conductive track is formed between a contact pad of the chip and a corresponding contact pad of the communication interface <B>; </ B> B> to </ B> the formation of the track (s) conductor (s), we form <B> at </ B> their location, <B> to </ B> except for their points of connecting the chip, a layer of insulating material by a printing process by means of at least one insulating material ejection head, a protective film is deposited on at least a part of the face (26a) of the support <B> (26) </ B> intended <B> to </ B> be glued to the body (2) <B>; </ B> The invention also relates to a method of manufacturing electronic devices, in particular cards <B> to </ B> puce <B> or </ B> electronic tags comprising at least one chip secured to one side of said device, comprising process steps according to any one of the above-mentioned features.

L'invention a également pour objet un micromodule destine<B>à</B> être collé sur un corps, le micromodule comprenant un film support portant une puce électronique reliée<B>à</B> une interface de communication,<B>à</B> contacts ou<B>à</B> antenne, par des zones de connexion (46), caracterisé en ce que<B>:</B> <B>-</B> la puce est une puce mince, souple et de grande largeur, et <B>-</B> la puce et les zones de connexion sont agencées sur face du film support de manière que la face du micromodule côté puce présente une surface générale sensiblement plane. The invention also relates to a micromodule intended to be bonded to a body, the micromodule comprising a support film carrying an electronic chip connected to a communication interface, <B> > to </ B> contacts or <B> to </ B> antenna, by connection areas (46), characterized in that <B>: </ B> - </ B> the chip is a thin chip, flexible and wide, and <B> - </ B> the chip and the connection areas are arranged on the face of the support film so that the face of the chip-side micromodule has a substantially flat overall surface.

puce du micromodule peut présenter une surface supérieure<B>à</B> environ<B>0,5 cm</B> 2 et une épaisseur inférieure<B>à</B> environ<B>100</B> microns. micromodule chip may have an upper surface <B> to <B> 0.5 cm </ B> 2 and a lower thickness <B> to </ B> approximately <B> 100 </ B> microns.

support peut être un film diélectrique mince comportant au moins un évidement destiné<B>à</B> loger la puce sur au moins une partie de son épaisseur. support may be a thin dielectric film having at least one recess for housing the chip over at least part of its thickness.

L'évidement peut être traversant ou non. The recess can be through or not.

puce peut être placée sur une portion de surface du support située dans le plan général d'une des faces de ce dernier. chip may be placed on a surface portion of the support located in the general plane of one of the faces of the latter.

Avantageusement, la face du micromodule destinée <B>à</B> adhérer au corps présente une planéité tel qu'elle ne présente aucun dénivelé excédant<B>50</B> microns. Advantageously, the face of the micromodule intended to adhere to the body has a flatness such that it has no difference in elevation exceeding 50 microns.

interface de communication de la puce peut être reliée<B>à</B> la puce par des pistes conductrices respectives, chacune traversant le film support par un puits traversant ce dernier. The communication interface of the chip may be connected to the chip by respective conductive tracks, each traversing the support film through a well passing therethrough.

Dans un mode de réalisation, la/ piste(s) conductrice(s), se situe(nt) sur une couche de matière isolante dont au moins une partie est déposee sur une portion de la puce. In one embodiment, the conductive track (s) lies on a layer of insulating material, at least a portion of which is deposited on a portion of the chip.

Cette matière isolante est disposée notamment pour recouvrir les bords et la tranche la puce. Cette disposition permet de bien isoler les pistes lorsque la puce est réalisée en un matériau conducteur ou semiconducteur pouvant donner lieu<B>à</B> des courants de fuite dommageables. De préférence, le micromodule comporte une pellicule protectrice sur au moins une partie de face du support destinée<B>à</B> être collée sur le corps. This insulating material is arranged in particular to cover the edges and slice the chip. This arrangement makes it possible to isolate the tracks when the chip is made of a conductive or semiconductive material that can give rise to damaging leakage currents. Preferably, the micromodule comprises a protective film on at least a portion of the face of the support intended to be bonded to the body.

<B>7</B> Les zones de connexion et/ou la pellicule protectrice peuvent être constituées de points matière obtenus par jet de gouttes de matière. <B> 7 </ B> The connection zones and / or the protective film may consist of material dots obtained by jet of drops of material.

Avantageusement, les points de matière présentent une résolution supérieure ou égale<B>à 60</B> points pouce. L'invention a également pour objet un dispositif électronique comportant un corps auquel est collé un micromodule selon l'une<B>ou</B> plusieurs des caractéristiques précitées. Advantageously, the material points have a resolution greater than or equal to <60> inch points. The invention also relates to an electronic device comprising a body to which is glued a micromodule according to one or more of the aforementioned characteristics.

Le corps peut comporter une cavité dans laquelle est logé le micromodule. The body may include a cavity in which the micromodule is housed.

Le micromodule peut être collé sur une portion de surface corps présentant un plan unique. The micromodule can be glued to a body surface portion having a single plane.

L'adhésif peut être interposé entre toute la face du micromodule tournée vers le corps et ce dernier. dispositif peut être une carte<B>à</B> puce, une étiquette électronique,<B>ou</B> tout autre obj intelligent. The adhesive can be interposed between the entire face of the micromodule facing the body and the latter. device can be a smart card, an electronic tag, any other intelligent object.

technique conforme<B>à</B> la présente invention permet notamment de mettre en oeuvre des puces dimensions importantes, par exemple de<B>0,5</B> cm 2<B>ou plus</B> et de faible épaisseur, par exemple égale ou inférieure <B>à 100</B> microns. According to the present invention, it is possible to use large size chips, for example <B> 0.5 </ B> cm 2 <B> or more </ B>, and thin, for example equal to or smaller <B> than 100 </ B> microns.

Dans un mode de réalisation préféré de l'invention, on loge le micromodule dans une cavité du corps prévue<B>à</B> cet effet. In a preferred embodiment of the invention, the micromodule is housed in a body cavity provided for this purpose.

La portion de surface destinée<B>à</B> recevoir le micromodule comporte de préférence un plan unique celle-ci pouvant être réalisée dans une cavité corps. Avantageusement, la face du micromodule destinée adhérer au corps présente une planéité telle qu'elle ne présente aucun dénivelé excédant<B>50</B> microns. The portion of the surface intended to receive the micromodule preferably comprises a single plane that can be made in a body cavity. Advantageously, the face of the micromodule intended to adhere to the body has a flatness such that it does not present any unevenness exceeding <B> 50 </ B> microns.

<B>7</B> La puce peut être solidarisée au support de son micromodule également par collage. <B> 7 </ B> The chip can be secured to the support of its micromodule also by gluing.

Ce dernier peut être un film diélectrique mince comportant au moins une fenêtre sous forme d'un renfoncement destiné<B>à</B> loger la puce sur au moins une partie de son épaisseur, de manière que la face exposée de la puce vis-à-vis de son micromodule se trouve sensiblement dans le plan général de la face de ce dernier. The latter may be a thin dielectric film having at least one window in the form of a recess for housing the chip over at least part of its thickness, so that the exposed face of the chip screws to his micromodule is substantially in the general plane of the face of the latter.

Selon une variante, la puce est solidarisée sur une portion du support se situant dans le plan général de ce dernier. According to one variant, the chip is secured to a portion of the support lying in the general plane of the latter.

Il est possible de former sur le support du micromodule des plages de contact permettant d'accéder <B>à</B> la puce depuis l'extérieur du micromodule. It is possible to form on the micromodule support contact pads for accessing the chip from outside the micromodule.

Ces plages de contact peuvent être situées sur une face du support opposée<B>à</B> la face laquelle la puce est solidarisée<B>;</B> elles peuvent alors être reliées <B>à</B> la puce via des puits de connexion respectifs. These contact pads may be located on one face of the opposite support <B> to </ B> the face which the chip is secured <B>; </ B> they can then be connected <B> to </ B> chip via respective connection wells.

Les plages de contact sont de préférence reliées <B>à</B> la puce par des pistes conductrices respectives, chacune traversant le support par un puits traversant ce dernier. The contact pads are preferably connected <B> to the chip by respective conductive tracks, each passing through the support by a well passing through the latter.

Avantageusement, on réalise les connexions entre la puce et les plages de contact par un procédé d'impression au moyen d'au moins une tête d'éjection de matière conductrice. Advantageously, the connections are made between the chip and the contact pads by a printing process by means of at least one conductive material ejection head.

L'éjection de matière conductrice forme avantageusement au moins une piste conductrice continue entre un plot de contact de la puce et une plage de contact correspondante. Prealablement <B>à</B> la formation de la/des piste(s) conductrice(s), on peut former<B>à</B> leur emplacement une couche matière isolante par un procédé d'impression <B>7</B> au moyen d'au moins une tête d'éjection matière isolante. The ejection of conductive material advantageously forms at least one continuous conductive track between a contact pad of the chip and a corresponding contact pad. Previously <B> to </ B> the formation of the conductive track (s), one can form <B> at </ B> their location an insulating material layer by a printing process <B> 7 </ B> by means of at least one ejection head insulating material.

Pour protéger le micromodule, on peut deposer une pellicule protectrice sur au moins une partie de la face du support destinée<B>à</B> être collée sur le corps. To protect the micromodule, it is possible to deposit a protective film on at least a portion of the face of the support intended to be stuck on the body.

L'invention concerne également un procédé de fabrication de dispositifs électroniques, notamment des cartes<B>à</B> puce<B>ou</B> des étiquettes électroniques comportant au moins une puce solidarisée<B>à</B> une face du dispositif, le procédé étant caractérisé ce que qu'il comporte des étapes de procédé venant d'être décrit, éventuellement avec les possibilités optionnelles citées. The invention also relates to a method for manufacturing electronic devices, particularly cards <B> to </ B> chip <B> or </ B> electronic tags having at least one chip secured <B> to </ B> a face of the device, the method being characterized that it comprises process steps just described, optionally with the optional possibilities mentioned.

L'invention concerne aussi un micromodule comportant au moins une puce destinée<B>à</B> être solidarisée<B>à</B> un corps, par interposition<B>dl</B> adhésif entre au moins une portion de surface du micromodule et une portion de surface dudit corps, ladite puce étant solidarisée<B>à</B> un film support et étant reliée<B>à</B> des zones de connexion, caractérisé en ce que <B>-</B> ladite puce est une puce mince, souple et de grande largeur, et <B>-</B> ladite puce et les zones de connexion sont agencées sur ledit film support de manière que la face du micromodule destinée<B>à</B> adhérer au corps présente une surface générale sensiblement plane. The invention also relates to a micromodule comprising at least one chip intended to be bonded to a body, by interposing adhesive between at least one portion. surface of the micromodule and a surface portion of said body, said chip being secured to a support film and being connected to connection areas, characterized in that <B> - said chip is a thin chip, flexible and of great width, and said chip and the connection areas are arranged on said support film so that the face of the micromodule intended for <B> - </ B> to adhere to the body has a substantially flat general surface.

On comprendra que toutes les possibilités expliquées plus haut dans le contexte du procédé peuvent s'appliquer mutatis mutandis<B>à</B> ce micromodule. It will be understood that all the possibilities explained above in the context of the method can be applied mutatis mutandis to this micromodule.

En particulier, on notera que les zones de connexion et/ou la pellicule protectrice du micromodule peuvent être constituées de points de matière obtenus par jet de gouttes de matière, les points de matière pouvant présenter une r ésolution supérieure ou égale<B>à</B> <B>60</B> points par pouce. In particular, it should be noted that the connection zones and / or the protective film of the micromodule may consist of points of material obtained by jet of drops of material, the points of material may have a resolution greater than or equal to <B> to < / B> <B> 60 </ B> dots per inch.

Enfin, l'invention concerne également un dispositif électronique telle qu'une carte<B>à</B> puce une étiquette électronique ou autre objet "intelligent" comportant un corps auquel est collé un micromodule tel que décrit,<B>y</B> compris dans ses variantes possibles L'invention sera mieux comprise et les avantages qui en ressortent apparaîtront plus clairement<B>à</B> la lecture mode de réalisation préféré, donnée purement <B>à</B> indicatif et non-limitatif par référence aux dessins annexés dans lesquels<B>:</B> figure<B>1, déjà</B> analysée, est une vue schématique en coupe d'un micromodule conforme<B>à</B> l'art antérieur<B>;</B> figure 2 est une vue partielle en plan d'une plaquette issue de la technologie dite de silicium isolant mis en oeuvre dans le mode de réalisation de l'invention<B>;</B> <B>-</B> la figure<B>3</B> est une vue en coupe selon l'axe II- II' de la figure 2<B>;</B> <B>-</B> les figures 4a<B>à</B> 4d sont des vues de trois-quarts montrant l'agencement d'une puce, de son support avec lequel el constitue un micromodule, et un corps de carte<B>à</B> puce conformément au mode de réalisation de l'invention<B>;</B> <B>-</B> la figure<B>5</B> est une vue en coupe selon l'axe V-V' de la figure 4b<B>;</B> figure<B>6</B> est une vue partielle en perpective d'une chaine formant les interconnexions entre la puce et des plages de contact au sein d'un micromodule<B>;</B> figure<B>7</B> est une représentation schématique de la chaîne complète représentée<B>à</B> la figure<B>6 ;</B> <B>-</B> les figures 8a,<B>8b</B> et 8c sont des vues en coupe montrant l'évolution la fabrication des micromodules après passage sous têtes d'impression de la figure '7 <B><I>;</I></B> <B>-</B> la figure<B>9</B> est une vue de trois-quarts d'un micromodule<B>à</B> l'issue de la fabrication conforme au mode de réalisation de l'invention<B>;</B> et <B>-</B> la figure<B>10</B> est une vue de trois-quarts d'un micromodule<B>à</B> l'issue de la fabrication selon une variante du mode de realisation de la figure<B>9.</B> Finally, the invention also relates to an electronic device such as a card to an electronic tag or other "intelligent" object comprising a body to which a micromodule is affixed as described, <B> y < The invention will be better understood and the advantages which emerge therefrom will appear more clearly in the reading of the preferred embodiment, given purely by reference to and / or by reference. non-limiting with reference to the accompanying drawings in which <B>: </ B> Figure <B> 1, already </ B> analyzed, is a schematic sectional view of a micromodule compliant <B> to </ B> FIG. 2 is a partial plan view of a wafer derived from the so-called insulating silicon technology used in the embodiment of the invention; </ b> </ b> B> <B> - </ B> Figure <B> 3 </ B> is a sectional view along the line II-II 'of Figure 2 <B>; </ B> <B> << / B> Figures 4a <B> to </ B> 4d are views of tro is-quarters showing the arrangement of a chip, its support with which it constitutes a micromodule, and a chip card body according to the embodiment of the invention; <B>; < / B> <B> - </ B> Figure <B> 5 </ B> is a sectional view along the VV 'axis of Figure 4b <B>; </ B> Figure <B> 6 < / B> is a partial perspective view of a chain forming the interconnections between the chip and contact pads within a micromodule <B>; </ B> <B> 7 </ B> is a representation schematic of the complete chain shown <B> to </ B> Figure 6 - </ B> <B> - </ B> Figures 8a, <B> 8b </ B> and 8c are views in section showing the evolution of the manufacture of the micromodules after passing through the print heads of Figure 7 <B> <I>; </ I> </ B> <B> - </ B> Figure <B> 9 </ B> is a three-quarter view of a micromodule <B> to </ B> after manufacture according to the embodiment of the invention <B>; </ B> and <B > - </ B> Figure <B> 10 </ B> is a three-quarter view s from a micromodule <B> to </ B> the outcome of the manufacture according to a variant of the embodiment of the figure <B> 9. </ B>

Les modes de réalisation de la présente invention décrits dans les exemples qui suivent mettent en oeuvre des puces très fines, leur épaisseur étant de l'ordre de<B>10 à 100</B> microns, grâce<B>à</B> l'utilisation de la technologie dite de "silicium sur isolant", connue également par son abreviation anglo-saxonne SOI (pour lisilicon on insulator" La technologie permettant de réaliser des puces telle minceur est décrite de manière détaillée dans le document brevet WO-A-9802921 au nom de la société KOPIN. Aussi, on considérera que la technologie spécifique<B>à</B> la réalisation de telles puces est<B>à</B> la portée de l'homme du métier. Toutefois, les caractéristiques générales des puces minces ainsi obtenues seront décrits brièvement par référence aux figures 2 et<B>3.</B> The embodiments of the present invention described in the examples which follow implement very fine chips, their thickness being of the order of <B> 10 to 100 microns, thanks to <B> to </ B the use of the so-called "silicon on insulator" technology, also known by its abbreviation SOI (for lisilicon on insulator). The technology for making such thinning chips is described in detail in the WO-patent document. A-9802921 in the name of the company KOPIN Also, it will be considered that the technology specific to the production of such chips is within the scope of those skilled in the art. , the general characteristics of the thin chips thus obtained will be briefly described with reference to FIGS. 2 and 3. </ B>

La figure 2 est une vue partielle d'une plaquette 12 de puces<B>1</B> issue de la technologie SOI telle que décrite dans le document brevet précité. Figure 2 is a partial view of a wafer 12 chips <B> 1 </ B> resulting from SOI technology as described in the aforementioned patent document.

Les puces<B>1</B> sont disposées en lignes de rangées sur un substrat protecteur isolant 4, typiquement du verre, qui constitue le corps de la plaquette 12. Ce substrat isolant 4 sert entre autres<B>à</B> protéger les puces<B>1</B> qui sont souples en raison de leur grande minceur. The chips <B> 1 </ B> are arranged in rows of rows on an insulating protective substrate 4, typically glass, which constitutes the body of the wafer 12. This insulating substrate 4 serves inter alia <B> to </ B > protect fleas <B> 1 </ B> which are flexible because of their great thinness.

Chaque puce<B>1</B> est retenue sur le substrat protecteur de verre 4 par des plots adhésifs<B>6.</B> Ces plots adhésifs<B>6</B> sont constitués par des petites aires rectangulaires, tournées 450 par rapport aux côtés des puces<B>1</B> et placées sur les coins respectifs de chaque puce, de sorte qu'en dehors de la périphérie de la plaquette 12, un plot adhésif<B>6</B> recouvre quatre coins réunis de quatre puces différentes. Each chip <B> 1 </ B> is retained on the glass-protecting substrate 4 by adhesive pads <B> 6. <B> 6 These adhesive pads <B> 6 </ B> are constituted by small rectangular areas , turned 450 relative to the sides of the <B> 1 </ B> chips and placed on the respective corners of each chip, so that outside the periphery of the wafer 12, an adhesive pad <B> 6 </ B> covers four joined corners of four different chips.

La figure<B>3</B> est une vue en coupe partielle selon l'axe I-Il de la figure 2, qui montre la structure d'un ensemble composé d'une puce<B>1,</B> des plots adhésifs<B>6</B> et du substrat de verre 4. Figure <B> 3 </ B> is a partial sectional view along the axis I-II of Figure 2, which shows the structure of a set consisting of a chip <B> 1, </ B> Adhesive pads <B> 6 </ B> and glass substrate 4.

La puce<B>1</B> présente vers l'un ou plusieurs de ses bords des plots de contact électrique<B>8</B> (désignés ci- après plots de contact) qui permettent de relier le circuit réalisé sur la puce<B>1</B> avec l'extérieur. Dans l'exemple illustré, chaque plot de contact est réalisé par un bossage<B>8,</B> connu plus généralement sous le terme anglo-saxon de "bump". Les bossages<B>8</B> de la puce<B>1</B> constituent des points de protubérance<B>à</B> partir de l'une ou l'autre des faces de la puce<B>1,</B> permettant les interconnexions nécessaires. The chip <B> 1 </ B> has towards one or more of its edges electrical contact pads <B> 8 </ B> (hereinafter referred to as contact pads) which make it possible to connect the circuit made on the chip <B> 1 </ B> with the outside. In the illustrated example, each contact pad is made by a boss <B> 8, </ B> known more generally under the Anglo-Saxon term "bump". The bosses <B> 8 </ B> of the <B> 1 </ B> chip are protruding points <B> to </ B> from either side of the chip <B > 1, </ B> allowing the necessary interconnections.

Dans l'exemple illustré, les bossages<B>8</B> sont formés sur la face la de la puce<B>1</B> qui est tournée vers le substrat protecteur de verre 4, conformément aux modes de réalisation décrits. Cependant, les bossages<B>8</B> peuvent tout aussi bien être formés sur la face<B>lb</B> de la puce<B>1</B> tournée vers l'extérieur vis-à-vis du substrat protecteur, moyennant un simple retournement de la puce lors de son retrait de ce dernier. In the illustrated example, the bosses <B> 8 </ B> are formed on the face of the chip <B> 1 </ B> which is turned towards the glass protective substrate 4, according to the described embodiments. . However, bosses <B> 8 </ B> can just as easily be formed on the <B> lb </ B> side of the <B> 1 </ B> chip facing outward opposite of the protective substrate, with a simple reversal of the chip during its removal from the latter.

Dans l'exemple, les bossages<B>8</B> ont une forme sensiblement ogivale, mais toute autre forme de relief peut être envisagée. Il est par ailleurs possible de mettre en oeuvre l'invention en utilisant comme contacts sur la puce non pas des bossages<B>8,</B> mais des plages conductrices se situant sensiblement dans le même plan de l'une des faces de la puce<B>1,</B> aussi bien celle tournée vers le substrat protecteur que celle tournée vers l'extérieur. In the example, the bosses <B> 8 </ B> have a substantially ogival shape, but any other form of relief may be considered. It is also possible to implement the invention using as contacts on the chip not bosses <B> 8, </ B> but conductive pads lying substantially in the same plane of one of the faces of the chip <B> 1, </ B> both the one facing the protective substrate and the one turned towards the outside.

figures 4a<B>à</B> 4d représentent d'une part l'agencement de la puc e<B>1</B> issue de l'ensemble de la figure 2 dans un support de contact<B>26, 28,</B> le tout formant un micromodule<B>10,</B> et d'autre part l'agencement de ce dernier dans une corps de carte 22 conformément<B>à</B> un mode de réalisation préféré de l'invention. FIGS. 4a <B> to </ B> 4d represent on the one hand the arrangement of the puc e <B> 1 </ B> resulting from the assembly of FIG. 2 in a contact support <B> 26, 28, </ B> the whole forming a micromodule <B> 10, </ B> and on the other hand the arrangement of the latter in a card body 22 in accordance with an <B> to </ B> an embodiment preferred embodiment of the invention.

Pour plus de clarté, la puce<B>1</B> est représentée<B>à</B> la figure 4a dénudée de son substrat protecteur 4 et des plots adhésifs<B>6</B> (cf. figure<B>3).</B> For clarity, chip <B> 1 </ B> is shown <B> in </ B> Figure 4a stripped of its protective substrate 4 and adhesive pads <B> 6 </ B> (see figure <B> 3). </ B>

puce ainsi dénudée est logée dans une fenêtre 24 formant un renfoncement dans l'épaisseur e3 de son support de contact<B>26, 28</B> (figure 4b). Dans l'exemple, ce dernier est constitué d'un film diélectrique<B>26</B> sur lequel est déposée une couche conductrice selon un motif formant des plages de contacts<B>28</B> (figure 4c). Chaque plage de contact<B>28</B> est destinée être reliée électriquement<B>à</B> un plot de contact respectif<B>8</B> de la puce<B>1.</B> chip thus stripped is housed in a window 24 forming a recess in the thickness e3 of its contact support <B> 26, 28 </ B> (Figure 4b). In the example, the latter consists of a dielectric film <B> 26 </ B> on which is deposited a conductive layer in a pattern forming contact pads <B> 28 </ B> (Figure 4c). Each contact pad <B> 28 </ B> is intended to be electrically connected <B> to </ B> a respective contact pad <B> 8 </ B> of the chip <B> 1. </ B>

Le fenêtre 24 est réalisée sur la face 26a du film opposée<B>à</B> la face<B>26b</B> portant les plages de contacts <B>28.</B> Elle est de dimensions légèrement supérieures<B>à</B> celles de la puce et d'une profondeur e2 comparable<B>à</B> l'épaisseur el de la puce. Dans l'exemple illustré, la profondeur e2 de la fenêtre 24 est sensiblement égale<B>à</B> l'épaisseur el de la puce et inférieure l'épaisseur e3 du film diélectrique<B>26.</B> De la sorte, la puce<B>1</B> est completement contenue dans la masse du film diélectrique et se trouve isolée des plages de contacts <B>28.</B> The window 24 is made on the face 26a of the opposite film <B> to </ B> the face <B> 26b </ B> carrying the contact pads <B> 28. </ B> It is slightly larger in size <B> to </ B> those of the chip and a comparable e2 depth <B> to the thickness of the chip. In the illustrated example, the depth e2 of the window 24 is substantially equal to the thickness e1 of the chip and the thickness e3 of the dielectric film is smaller. In this way, the chip <B> 1 </ B> is completely contained in the mass of the dielectric film and is isolated from the contact pads <B> 28. </ B>

Comme le montre la figure<B>5,</B> la puce<B>1</B> est posée dans fenêtre 24 avec sa face active la (c'est-à-dire la face contenant les plots de contact<B>8)</B> tournée vers l'extérieur de la fenêtre. Dans l'exemple, la puce<B>1</B> est collée sur la portion de la surface du film diélectrique<B>26</B> formant le fond de la fenêtre 24 par interposition d'une fine pellicule d'adhésif<B>30.</B> Celle-ci peut être déposée soit sur la face de contact <B>lb</B> (figure 4a) de la puce, soit sur la surface de fond de la fenêtre 24. As shown in the figure <B> 5, the chip <B> 1 </ B> is placed in window 24 with its active face la (that is to say the face containing the contact pads < B> 8) </ B> facing the outside of the window. In the example, the chip <B> 1 </ B> is stuck on the portion of the surface of the dielectric film <B> 26 </ B> forming the bottom of the window 24 by interposition of a thin film of adhesive <B> 30. </ B> It can be deposited either on the contact surface <B> lb </ B> (Figure 4a) of the chip, or on the bottom surface of the window 24.

Cependant, en utilisant pour le film diélectrique <B>26</B> un matériau thermoactivable, connu<B>sous</B> l'appellation anglo-saxonne de "hot melt", est egalement possible de solidariser la puce<B>1</B> dans la fenêtre 24 en chauffant le film selon une technique connue en elle-même. Cette approche est préférable dans la mesure où elle diminue le temps nécessaire<B>à</B> 'emplacement des puces dans leurs fenêtres respectives et permet de s'affranchir de l'utilisation d'un adhésif spécifique. However, by using for the dielectric film <B> 26 </ B> a thermo-activatable material, known <B> under </ B> the English name of "hot melt", it is also possible to join the chip <B > 1 </ B> in the window 24 by heating the film according to a technique known in itself. This approach is preferable in that it reduces the time needed for the location of the chips in their respective windows and eliminates the need for a specific adhesive.

Avantageusement, la puce<B>1</B> est insérée dans la fenêtre 24 alors qu'elle est toujours retenue au substrat de verre 4 par les plots adhésifs<B>6.</B> Après le collage de la puce<B>1</B> dans fenêtre 24, on exerce une force de traction ou de pelage au niveau du substrat de verre 4 afin de le désolidariser de la puce<B>1,</B> force de rétention de la puce dans la fenêtre 24 étant supérieure<B>à</B> celle des plots adhésifs<B>6.</B> Advantageously, the chip <B> 1 </ B> is inserted into the window 24 while it is still retained to the glass substrate 4 by the adhesive pads <B> 6. </ B> After gluing the chip < B> 1 </ B> in window 24, a traction or peeling force is exerted on the glass substrate 4 in order to separate it from the chip <B> 1, </ B> the retention force of the chip in the window 24 being greater <B> than </ B> that of the adhesive pads <B> 6. </ B>

Les plots de contact<B>8</B> de la puce<B>1</B> ainsi logée dans la fenêtre 24 sont reliés<B>à</B> leurs plages de contact respectives<B>28</B> formée au dos (face<B>26b)</B> du film diélectrique<B>26.</B> The contact pads <B> 8 </ B> of the chip <B> 1 </ B> thus housed in the window 24 are connected <B> to </ B> their respective contact pads <B> 28 </ B> formed on the back (face <B> 26b) </ B> of the dielectric film <B> 26. </ B>

<B>A</B> cette fin, on prévoit pour chaque plot de contact <B>8</B> un puits de connexion<B>32</B> dans le film diélectrique (figure 4b), chaque puits étant disposé en dehors de la fenêtre 24 et<B>à</B> l'aplomb d'une plage de contact respective<B>8.</B> Comme le montre la figure<B>5,</B> chaque puits de connexion<B>32</B> traverse toute l'épaisseur du film diélectrique afin d'exposer une portion de surface une plage de contact<B>28</B> correspondante. <B> A </ B> this end, it is expected for each contact pad <B> 8 </ B> a connection well <B> 32 </ B> in the dielectric film (Figure 4b), each well being placed outside the window 24 and <B> to </ B> plumb with a respective contact area <B> 8. </ B> As shown in Figure <B> 5, </ B> each Connecting well <B> 32 </ B> passes through the entire thickness of the dielectric film to expose a surface portion to a corresponding <B> 28 </ B> contact area.

Dans l'exemple illustré<B>à</B> la figure 4, la puce<B>1</B> comporte deux rangées de trois plots de contact<B>8,</B> chacune se situant<B>à p</B> roximité des bords longs de la puce. Ainsi, on forme deux rangées de trois puits de connexion<B>32</B> chacune sur des portions du film diélectrique<B>26, à</B> proximité des bords longs respectifs de la fenêtre 24. In the example shown <B> to </ B> in Figure 4, the chip <B> 1 </ B> has two rows of three contact pads <B> 8, each <B> at p roximity of the long edges of the chip. Thus, two rows of three connection wells <B> 32 </ B> are formed on portions of the dielectric film <B> 26, close to the respective long edges of the window 24.

De la sorte, il existe par les puits de contact<B>32</B> chemin de passage entre chaque plot de contact<B>8</B> et la plage de contact correspondante<B>28.</B> Après le collage de la puce<B>1</B> dans sa fenêtre, chaque chemin de passage est recouvert par un dépôt de matière conductrice afin d'assurer la liaison électrique entre les plots de contact<B>8</B> de la puce et les plages de contact correspondantes<B>28.</B> In this way, there are by the contact wells <B> 32 </ B> way of passage between each contact pad <B> 8 </ B> and the corresponding contact area <B> 28. </ B> After sticking the chip <B> 1 </ B> in its window, each path is covered by a deposit of conductive material to ensure the electrical connection between the contact pads <B> 8 </ B> of the chip and the corresponding contact pads <B> 28. </ B>

Conformément au mode de réalisation préféré de l'invention, ce dépôt de matière est réal' par une technique d'impression par jet contrôlé de matière,<B>à</B> l'instar des techniques d'impression par jet d'encre. According to the preferred embodiment of the invention, this material deposition is carried out by a controlled material jet printing technique, as in the case of jet printing techniques. ink.

Plus précisément, on soumet le micromodule<B>10</B> formé par la puce<B>1</B> et son support<B>26, 28 à</B> des opérations d'impression de matière successives selon un motif prédéterminé pour<B>:</B> <B>-</B> d'abord déposer une piste de matière isolante sur les bords de la puce afin de recouvrir les bords de la puce, et notamment les tranches. Dans l'exemple, ce dépôt est réalisé sur tout le périmètre de la puce pour des raisons liées aux techniques de fabrication, bien que la présence de la matière isolante soit nécessaire seulement sur les portions de surface de la puce susceptibles d'être recouvertes par les pistes conductrices.<B>A</B> cette fin, les portions de la puce recouvertes par la matière isolante termine, sur le bord intérieur, au niveau des plots de connexion de la puce, afin ne pas recouvrir ces derniers. Chaque plot de contact<B>8</B> est alors relié correctement avec sa plage de contact correspondante via un puits de connexion, respectif <B>-</B> déposer sur chaque piste de la matière conductrice permettant de former la jonction électrique entre les plots de contact<B>8</B> de la puce et les plages de contact correspondantes<B>28</B> du support<B>;</B> et <B>-</B> recouvrir tout ou partie des surfaces exposées au niveau de face la de la puce et du support<B>26, 28</B> formant ensemble le micromodule<B>10.</B> More specifically, the micromodule <B> 10 </ B> formed by chip <B> 1 </ B> and its support <B> 26, 28 are subjected to successive material printing operations according to a predetermined pattern for <B>: </ B> <B> - </ B> first to deposit a track of insulating material on the edges of the chip in order to cover the edges of the chip, and in particular the slices. In the example, this deposit is made on the entire perimeter of the chip for reasons related to manufacturing techniques, although the presence of the insulating material is required only on the surface portions of the chip that may be covered by conductive tracks. <B> A </ B> this end, the portions of the chip covered by the insulating material ends on the inner edge at the connection pads of the chip, so as not to cover the latter. Each contact pad <B> 8 </ B> is then correctly connected with its corresponding contact area via a connection well, respectively <B> - </ B> deposit on each track of the conductive material to form the junction between the contact pads <B> 8 </ B> of the chip and the corresponding contact pads <B> 28 </ B> of the support <B>; </ B> and <B> - </ B> cover all or part of the exposed surfaces at face level 1a of chip and support <B> 26, 28 </ B> together forming micromodule <B> 10. </ B>

La figure<B>6</B> est une vue partielle d'une chaîne d'impression permettant de réaliser les dépôts successifs de matière. Figure <B> 6 </ B> is a partial view of a printing line that allows for the successive deposition of material.

Le film diélectrique<B>26</B> avec son motif de plages de contact<B>28</B> préimprimé est défilé en continue sous une tête d'impression 40 qui forme un pontet. La chaîne comporte trois telles têtes d'impression successives, chacune servant<B>à</B> éjecter de la matière conductrice ou isolante selon un motif programmé. La tête d'impression représentée 40 est munie d'un ensemble de buses 42, dont le nombre peut être important en fonction de la définition souhaitée et/ou de la cadence de défilement. The dielectric film <B> 26 </ B> with its pre-printed contact pad pattern <B> 28 is passed continuously under a print head 40 which forms a bridge. The chain has three such successive print heads, each serving to eject conductive or insulating material in a programmed pattern. The illustrated print head 40 is provided with a set of nozzles 42, the number of which can be large depending on the desired definition and / or the rate of scrolling.

Dans l'exemple, le film diélectrique<B>26</B> en cours d'impression est doublé en largeur de manière<B>à</B> pouvoir contenir deux puces<B>1</B> côte-à-côte. In the example, the dielectric film <B> 26 </ B> being printed is doubled in width so that <B> can contain two <B> 1 </ B> chips -side.

La figure<B>7</B> représente schématiquement un ensemble de trois têtes d'impression 40a, 40b, 40c successives sur une chaîne de fabrication, chacune étant paramétrée et alimentée pour permettre le dépôt par impression respectivement d'une couche de matière isolante 44, d'une couche de matière conductrice 46, et d'une couche de matière protectrice 48.<B>A</B> ce stade de la fabrication, les puces<B>1</B> sont<B>déjà</B> collées dans leurs fenetres respectives 24 et le film diélectrique est pourvu des puits de connexion<B>32</B> et des plages contact<B>28.</B> Le sens de défilement du film diélectrique <B>26</B> indiqué par la flèche F. Figure <B> 7 </ B> schematically represents a set of three successive print heads 40a, 40b, 40c on a production line, each being parameterized and fed to enable the deposition by printing respectively of a layer of material insulation 44, a layer of conductive material 46, and a layer of protective material 48. <B> A </ B> at this stage of manufacture, the chips <B> 1 </ B> are <B> already </ B> glued in their respective windows 24 and the dielectric film is provided with connection wells <B> 32 </ B> and contact pads <B> 28. </ B> The direction of travel of the dielectric film < B> 26 </ B> indicated by the arrow F.

La première tête d'impression 42a que rencontre film<B>26</B> est destinée<B>à</B> émettre un jet contrôlé matière isolante recouvrant essentiellement la surface de la puce semiconductrice hormis les emplacements réservés aux plots de contact<B>8.</B> Cette couche représentée de manière plus détaillée<B>à</B> la figure 8a. Dans l'exemple, la matière conductrice est appliquée également sur les portions du film destinées<B>à</B> recevoir une couche de matière conductrice, hormis les puits de connexion<B>32,</B> afin que le contact électrique avec les plages conductrices<B>28</B> puisse se réaliser. En effet, la matière isolante est choisie notamment pour avoir des qualités de sous-couche présentant une bonne interface entre la matière du film diélectrique et matériau conducteur déposé ultérieurement. The first print head 42a encountered with film <B> 26 </ B> is intended to emit a controlled jet insulating material essentially covering the surface of the semiconductor chip except for the locations reserved for the contact pads. <B> 8. </ B> This layer is shown in more detail <B> to </ B> in Figure 8a. In the example, the conductive material is also applied to the portions of the film intended to receive a layer of conductive material, except the connection wells, so that the contact electric with conductive pads <B> 28 </ B> can be realized. Indeed, the insulating material is chosen in particular to have sub-layer qualities having a good interface between the material of the dielectric film and conductive material subsequently deposited.

<B>A</B> titre indicatif, le matériau formant la couche isolante 44 peut être<B>composé</B> d'une résine a réticulation aux ultraviolets, ou une résine de thermopolymérisable. As indicative, the material forming the insulating layer 44 may be composed of an ultraviolet cross-linked resin, or a thermopolymerizable resin.

Dans le cas d'une utilisation d'une résine thermopolymérisable, celle-ci est chauffée avant d'etre éjectée, et refroidie au contact du film diélectrique ou de la puce et de l'air ambiant. Une telle résine polymérise donc rapidement<B>à</B> l'air libre et utilisation ne ralentit pas la cadence de production Dans le cas où une résine<B>à</B> réticulation aux ultraviolets est utilisée, une étape intermédiaire de polymérisation est alors réalisée, dans la continuité du procédé de fabrication, par un passage en ligne sous des lampes<B>à</B> ultraviolets. In the case of a use of a thermopolymerisable resin, it is heated before being ejected, and cooled in contact with the dielectric film or the chip and the ambient air. Such a resin thus rapidly polymerizes <B> to </ B> the free air and use does not slow down the rate of production In the case where a resin <B> to </ B> ultraviolet crosslinking is used, an intermediate step The polymerization is then carried out, in the continuity of the manufacturing process, by passing in line under ultraviolet <B> to </ B> lamps.

La tête d'impression 40a pour l'éjection de matière isolante comporte une pluralité de buses 42a utilisant une technologie piézoélectrique, ou "piézo <B>.</B> Cette technologie est avantageusement indépendante de la viscosité des matériaux<B>à</B> injecter et elle met pas en contact le matériau éjecté et les électrodes de mise en oeuvre de la tête. The print head 40a for the ejection of insulating material comprises a plurality of nozzles 42a using a piezoelectric technology, or "piezo." This technology is advantageously independent of the viscosity of the materials <B> to < / B> inject and it does not contact the ejected material and the electrodes implementation of the head.

En outre, les têtes d'éjection de type "piézo" sont actuellement parmi les plus rapides, et il est courant d'atteindre des fréquences disponibles de 24 et de 40 kHz, ce qui permet de garantir cadences d"'ection de gouttes suffisamment élevees pour des applications industrielles. In addition, the "piezo" type ejection heads are currently among the fastest, and it is common to reach available frequencies of 24 and 40 kHz, which makes it possible to guarantee a sufficient rate of drop drops. elevated for industrial applications.

S'agissant d'un dépôt de matière isolante, la résolution de la tête d'impression n'a pas forcément besoin d'être élevée, une valeur suffisante typique étant de l'ordre de<B>65 à 100</B> DPI (points d'impression pouce, un pouce étant approximativement égal<B>à</B> 2,54 En variante, il est possible d'utiliser pour l'éjection de matière isolante non pas une tête TT piézo", mais une tête d'éjection<B>à</B> jet continu, ou une tête d'éjection thermique, par exemple. As a deposit of insulating material, the resolution of the print head does not need to be high, a typical sufficient value being of the order of <B> 65 to 100 </ B> DPI (printing dots inch, an inch being approximately equal <B> to </ B> 2.54 Alternatively, it is possible to use for the ejection of insulating material not a TT piezo head ", but a ejection head <B> to continuous jet, or a thermal ejection head, for example.

Toutefois, la technologie "piézo" constitue un mode de réalisation préférentiel. En effet, les matériaux utilisés dans les variantes précitées doivent être de faible viscosité, et ils sont généralement soumis<B>à</B> un potentiel électrique entre la buse d'éjection et la goutte de matière<B>à</B> éjecter. However, the "piezo" technology is a preferred embodiment. Indeed, the materials used in the aforementioned variants must be of low viscosity, and they are generally subjected to an electric potential between the ejection nozzle and the drop of material <B> to </ B > eject.

Une fois la couche de matière isolante 44 déposée et solidifiée (figure 8a), on procède au dépôt de la couche conductrice 46 destinée<B>à</B> relier chaque plot de contact<B>8</B> de la puce<B>1</B> avec sa plage de contact respective<B>28</B> via un puits de connexion<B>32</B> respectif. Once the layer of insulating material 44 has been deposited and solidified (FIG. 8a), the conductive layer 46 intended to <B> to be bonded to each contact pad <B> 8 </ B> of the chip is deposited. <B> 1 </ B> with its respective contact pad <B> 28 </ B> via a respective connection well <B> 32 </ B>.

La matière conductrice utilisée pour cette phase est composée de particules métalliques, par exemple de l'argent, ou d'un polymère conducteur. Cette matière conductrice est déposée par des buses 42b d'une tête d'impression 40b en<U>aval</U> de la tête 40a servant pour le dépôt de matière isolante. The conductive material used for this phase is composed of metal particles, for example silver, or a conductive polymer. This conductive material is deposited by nozzles 42b of a print head 40b <U> downstream </ U> of the head 40a used for the deposition of insulating material.

Avantageusement, le jet de matière conductrice permet d'obtenir un chemin de contact 46 fin et précis, ce chemin pouvant être non linéaire selon les cas de figure. Advantageously, the jet of conductive material makes it possible to obtain a fine and precise contact path 46, this path possibly being non-linear depending on the case.

Les têtes d'impression 40b peuvent de la même technologie que celle pour<B>1</B> éjection de matière isolante,<B>y</B> compris les variantes<B>déjà</B> décrites. Toutefois, s'agissant de réaliser des motifs plus fins, les buses 42b ont de préférence une résolution plus élevée, de l'ordre de<B>300 à 600</B> afin de garantir un tracé de piste de contact 46 précis et dense si nécessaire. The printheads 40b can be of the same technology as that for <B> 1 </ B> ejection of insulating material, <B> y </ B> including the <B> already </ B> variants described. However, in order to achieve finer patterns, the nozzles 42b preferably have a higher resolution, of the order of <B> 300 to 600 </ B> in order to ensure a precise contact track pattern 46 and dense if necessary.

Comme le montre la figure<B>8b,</B> la piste de matière conductrice 46 recouvre la matière isolante 44 sur la puce<B>1</B> et sur le film diélectrique<B>26,</B> et recouvre en outre les plots de contact<B>8</B> de la puce et les puits de connexion<B>32,</B> de manière<B>à</B> établir une liaison continue entre ces plots de contact<B>8</B> et les plages de contact correspondantes<B>28.</B> As shown in FIG. 8b, the conductive material track 46 covers the insulating material 44 on the chip <B> 1 </ B> and on the dielectric film <B> 26, </ B> and also covers the contact pads <B> 8 </ B> of the chip and the connection wells <B> 32, so <B> to </ B> establish a continuous connection between these pads contact <B> 8 </ B> and the corresponding contact pads <B> 28. </ B>

La protection de l'ensemble du micromodule<B>10,</B> si nécessaire, est également réalisee par la technique de jet de matière ou de pulvérisation de matière. The protection of the entire micromodule <B> 10, </ B> if necessary, is also achieved by the technique of material jet or material spray.

<B>A</B> cette fin, une troisième tête d'impression 40c délivre par un ensemble de buses adaptées 42c un jet de matière isolante 48 recouvrant 'ensemble de la face active la de la puce et les pistes de contact 46. <B> A </ B> for this purpose, a third print head 40c delivers, through a set of adapted nozzles 42c, a jet of insulating material 48 covering the whole of the active face 1c of the chip and the contact tracks 46.

Avantageusement, cette protection 48 constitue un film de protection épousant parfaitement la forme du micromodule<B>10</B> et dont l'épaisseur est largement inférieure aux gouttes d'encapsulation généralement obtenues par la technique classique connue sous le terme anglo-saxon de "glob-top". Aucune étape de fraisage n'est par conséquent nécessaire. Advantageously, this protection 48 constitutes a protective film perfectly matching the shape of the micromodule <B> 10 </ B> and whose thickness is much lower than the encapsulation drops generally obtained by the conventional technique known as Anglo-Saxon of "glob-top". No milling step is therefore necessary.

Dans l'exemple, les différentes buses 42c de la tête impression 40c peuvent être commandées individuellement afin que la forme géométrique et l'épaisseur du film protecteur 48 soient parfaitement contrôlées. Il est ainsi possible de réaliser un enrobage de protection de la puce<B>1</B> et de ses contacts <B>8</B> qui corresponde, par exemple,<B>à</B> un volume complémentaire de la cavité<B>50</B> d'un corps de carte 2 (figure La matière isolante utilisée peut être une résine thermopolymérisable, par exemple. In the example, the different nozzles 42c of the print head 40c can be individually controlled so that the geometric shape and the thickness of the protective film 48 are perfectly controlled. It is thus possible to make a protective coating of the chip <B> 1 </ B> and its contacts <B> 8 </ B> which corresponds, for example, <B> to </ B> a complementary volume of the cavity <B> 50 </ B> of a card body 2 (Figure The insulating material used may be a heat-curing resin, for example.

La troisième tête d'impression 40c est préférentiellement du type fipiézo" comme les précédentes, mais elle peut également être thermique ou <B>à</B> jet continu dévié, par exemple. The third print head 40c is preferably of the fipiezo type "as the previous ones, but it can also be thermal or <B> to </ B> deviated continuous jet, for example.

Les épaisseurs de matière ainsi déposées respectivement pour la couche d'isolation 44, les pistes contact 46 et la protection surface 48 dépendent de la résolution et du nombre passages des têtes impression respectives 40a, 40b, 40c. Ainsi, pour résolution de<B>600</B> DPI, on peut obtenir une couche présentant une épaisseur comprise entre 4 et<B>9</B> lim <B>1</B> alors que pour une résolution<B>d</B> e<B>80</B> DPI, l'épaisseur de la couche sera généralement comprise entre<B>80</B> et<B>100</B> pm. The thicknesses of material thus deposited respectively for the insulation layer 44, the contact tracks 46 and the surface protection 48 depend on the resolution and the number of passages of the respective print heads 40a, 40b, 40c. Thus, for resolution of <B> 600 </ B> DPI, a layer having a thickness of between 4 and <B> 9 </ B> lim <B> 1 </ B> can be obtained, whereas for a resolution < B> d </ b> e <B> 80 </ B> DPI, the thickness of the layer will generally be between <B> 80 </ B> and <B> 100 </ b> pm.

Le procédé de dépôt de matière impression permet ainsi d'obtenir des micromodules<B>10</B> d'épaisseur maîtrisée et avec une cadence de fabrication nettement supérieure<B>à</B> celle des procédés classiques. The printing material deposition method thus makes it possible to obtain micromodules <B> 10 </ B> of controlled thickness and with a manufacturing rate that is clearly greater than that of conventional processes.

Dans l'exemple considéré, le micromodule<B>10</B> est réalisé sur un film<B>26</B> diélectrique ayant une épaisseur de l'ordre de 200 pm, auquel s'ajoute une surépaisseur de l'ordre de 20<B>à 30</B> pm pour la réalisation des lignes de contact reliant les plots de contact<B>8</B> de la puce<B>1</B> aux plages de contact<B>28.</B> In the example considered, the micromodule <B> 10 </ B> is produced on a film <B> 26 </ B> dielectric having a thickness of the order of 200 pm, to which is added an extra thickness of the order from 20 <B> to 30 </ B> pm for contact lines connecting contact pads <B> 8 </ B> of chip <B> 1 </ B> to contact pads <B > 28. </ B>

Après dépôt successif des couches par les têtes d'impression 40a, 40b, 40c, le film diélectrique<B>26</B> est découpé de manière<B>à</B> en extraire des micromodules<B>10</B> individuels prêts<B>à</B> être encartés, comme illustré<B>à</B> la figure<B>9.</B> After successive deposition of the layers by the printing heads 40a, 40b, 40c, the dielectric film <B> 26 </ B> is cut <B> to </ B> by extracting micromodules <B> 10 </ B> individual loans <B> to </ B> to be inset, as shown <B> to <B> 9. </ B>

La figure<B>10</B> représente un micromodule<B>10</B> selon une variante qui diffère du mode de réalisation venant d'être décrit par le fait qu'aucune fenêtre 24 n'est pratiquée dans le film diélectrique<B>26.</B> Dans ce cas, la puce<B>1</B> déposée directement sur la surface 26a du film diélectrique, opposée<B>à</B> celle destinée<B>à</B> porter les métallisations formant les plages de contact<B>28.</B> Cette variante est rendue possible par l'utilisation d'une puce très mince, telle que divulguée dans le document brevet WO-A-9802921. L'épaisseur el de la puce (figure 4a) est ici de l'ordre de<B>10 à 150</B> pm. Figure <B> 10 </ B> represents a micromodule <B> 10 </ B> according to a variant which differs from the embodiment just described by the fact that no window 24 is practiced in the film Dielectric <B> 26. </ B> In this case, the chip <B> 1 </ B> deposited directly on the surface 26a of the dielectric film, opposite <B> to </ B> that intended <B> to < The variant is made possible by the use of a very thin chip, as disclosed in WO-A-9802921. The thickness e1 of the chip (FIG. 4a) is here of the order of <B> 10 to 150 </ B> pm.

Comme le montre la figure 4d, le micromodule 20 est encarté dans une cavité<B>50</B> formée dans le corps 2 d'une carte, la face 26a opposée<B>à</B> celle comportant les plages de contact<B>28</B> étant tournée vers le fond de la cavité. carte illustrée<B>à</B> la figure 4d est destinée <B>à</B> servir de carte<B>à</B> puce du type<B>"à</B> contacts", les contacts ohmiques avec un lecteur s'effectuant par les plages de contact<B>28</B> réalisées sur le micromodule<B>29.</B> As shown in FIG. 4d, the micromodule 20 is embedded in a cavity <B> 50 </ B> formed in the body 2 of a card, the opposite face 26a <B> to </ B> being the one comprising the contact <B> 28 </ B> being turned towards the bottom of the cavity. illustrated map <B> to </ B> Figure 4d is intended <B> to </ B> serve as a <B> to </ B> chip of the type <B> "to </ B> contacts", the Ohmic contacts with a reader made by the contact pads <B> 28 </ B> made on the micromodule <B> 29. </ B>

La cavité<B>50</B> peut être réalisée par usinage du corps de la carte 2 ou par moulage lors de la fabrication de ce dernier. The cavity <B> 50 </ B> can be made by machining the body of the card 2 or by molding during the manufacture of the latter.

Avantageusement, le fond 50a de la cavité présente un plan unique Pl, c'est-à-dire qu'il n'existe pas de gradin ou déclivité d'un bord<B>à</B> l'autre de la cavité <B>50.</B> Advantageously, the bottom 50a of the cavity has a single plane P1, that is to say that there is no step or slope from one edge <B> to </ B> the other of the cavity <B> 50. </ B>

Le format de la cavité<B>50</B> est prévu pour accommoder le micromodule<B>10</B> avec justesse. La profondeur e5 de la cavité sensiblement égale<B>à</B> l'épaisseur totale e4 du micromodule<B>10,</B> soit de l'ordre de 200 pm pour le micromodule représenté<B>à</B> la figure<B>9,</B> auquel s ajoute une surepaisseur de 2Ô<B>à 30</B> pm pour les lignes de contact 46 et le film protecteur 48. De la sorte, les plages de contact<B>28</B> sont sensiblement dans plan général de la face 2a du corps de la carte autour de la cavité<B>50.</B> The cavity size <B> 50 </ B> is intended to accommodate the micromodule <B> 10 </ B> with accuracy. The depth e5 of the cavity substantially equal <B> to </ B> the total thickness e4 of the micromodule <B> 10, </ B> is of the order of 200 μm for the micromodule shown <B> to </ B> the figure <B> 9, </ B> to which is added a thickness of 2 <B> to 30 </ b> pm for the nips 46 and the protective film 48. In this way, the contact pads <B> 28 </ B> are substantially in the general plane of face 2a of the body of the map around cavity <B> 50. </ B>

Dans le cas d'un micromodule<B>10</B> sans fenêtre 24, tel représenté<B>à</B> la figure<B>10,</B> il convient d'ajouter<B>à</B> ces valeurs dimensionnelles l'épaisseur el (figure 4a) de la puce<B>1</B> elle-même. In the case of a micromodule <B> 10 </ B> without window 24, as represented <B> at </ B> the figure <B> 10, </ B> it is appropriate to add <B> to < These dimensional values are the thickness e1 (Figure 4a) of the chip <B> 1 </ B> itself.

micromodule<B>10</B> est collé dans la cavité<B>50</B> au moyen adhésif<B>52</B> (figure 4c) adapté aux matériaux constitutifs du corps 2 de la carte 2, du film diélectrique<B>26</B> et du de la pellicule protectrice 48. L'adhési peut être déposé soit directement sur la face du micromodule<B>10</B> présentée contre la cavité<B>50</B> et/ou sur le fond 50a de celle-ci. De préférence, l'adhésif <B>50</B> est une colle dite<B>" à</B> froid" du type "cyano- acrylate" ou une colle dite<B>"à</B> chaud", telle que celle connue sous le terme anglo-saxon de "hot-melt" qui forme un joint interposé entre le micromodule<B>10</B> et le corps de la carte 2. micromodule <B> 10 </ B> is glued in the cavity <B> 50 </ B> by adhesive means <B> 52 </ B> (Figure 4c) adapted to the constituent materials of the body 2 of the card 2, the dielectric film <B> 26 </ B> and the protective film 48. The adhesive can be deposited either directly on the face of the micromodule <B> 10 </ B> presented against the cavity <B> 50 </ B and / or on the bottom 50a thereof. Preferably, the <B> 50 </ B> adhesive is a so-called <B> "cold </ B> adhesive of the" cyano-acrylate "type or a" hot "B-type adhesive. ", such as that known under the Anglo-Saxon term" hot-melt "which forms a joint interposed between the micromodule <B> 10 </ B> and the body of the card 2.

Avantageusement, on utilise l'intégralité de la surface fond 50a de la cavité ou de la face 26a du micromodule<B>10</B> pour le collage de ce dernier dans la cavité. Ainsi, la puce<B>1</B> elle-même est recouverte d'adhési soit directement, soit par contact avec le fond 50a de la cavité. En effet, les surépaisseurs très faibles<B>(20-30</B> pm) dues<B>à</B> la présence des lignes de contact 46 ou de la puce (dans le cas de la variante de la figure<B>10)</B> sont englobées dans le joint formé par l'adhésif. Advantageously, the entire bottom surface 50a of the cavity or face 26a of the micromodule <B> 10 </ B> is used for bonding the latter in the cavity. Thus, the chip <B> 1 </ B> itself is covered with adhesive either directly or by contact with the bottom 50a of the cavity. Indeed, the very small oversizes <B> (20-30 </ B> pm) due <B> to </ B> the presence of the contact lines 46 or the chip (in the case of the variant of the figure <B> 10) </ B> are embedded in the seal formed by the adhesive.

Le fait que la surface de la puce<B>1</B> soit ainsi directement collée au corps 2 de la carte présente un important avantage en ce que toute tentative de retrait frauduleux du micromodule<B>10</B> du corps de la carte entraîne la destruction de la puce<B>1.</B> The fact that the surface of the chip <B> 1 </ B> is thus directly bonded to the body 2 of the card has an important advantage in that any attempt to fraudulently remove the micromodule <B> 10 </ B> from the body of the card causes the destruction of the chip <B> 1. </ B>

On remarque par ailleurs que le fait que la puce fasse partie du plan de collage permet de disposer d'une surface pour celle-ci quasiment égale la surface du module, ce qui n'est pas le cas avec des modules réalisées selon l'art antérieur. Note also that the fact that the chip is part of the bonding plane allows to have a surface for it almost equal to the surface of the module, which is not the case with modules made according to art prior.

En variante de l'étape de dépôt de la pellicule protectrice 48 par une tête d'impression 40c, il est possible de protéger les contacts 46 et la puce<B>1</B> par un procédé de pulvérisation d'une résine d'encapsulation connu de l'homme du métier. Ce procédé est très performant en termes de cadence et de coût par rapport la technique antérieure. As an alternative to the step of depositing the protective film 48 by a print head 40c, it is possible to protect the contacts 46 and the chip <B> 1 </ B> by a process of spraying a resin of encapsulation known to those skilled in the art. This method is very efficient in terms of rate and cost compared with the prior art.

Le mode de réalisation a été décrit dans le contexte d'un micromodule<B>10</B> destiné<B>à</B> une carte<B>à</B> puce du type<B>"à</B> contacts". Toutefois, les enseignements donnés s'appliquent tout aussi bien<B>à</B> la fabrication de cartes sans contact ou de cartes dites "combicard" qui combinent les fonctions de cartes<B>à</B> contacts et des cartes sans contact. The embodiment has been described in the context of a micromodule <B> 10 </ B> for <B> to </ B> a <B> chip <B> <to <B> Contacts. However, the teachings given apply equally to the production of contactless cards or "combicard" cards which combine the functions of cards to contacts and cards. without touching.

Dans ce dernier cas, il est envisageable de prévoir au niveau de la puce<B>1</B> des plots de contact supplémentaires (normalement deux) destinés<B>à</B> venir en contact avec une antenne réalisée dans le corps de la carte, par exemple selon une technique de lamination connue en elle-même. In the latter case, it is conceivable to provide at the level of the chip <B> 1 </ B> additional contact pads (normally two) for <B> to </ B> come into contact with an antenna made in the body of the card, for example according to a lamination technique known in itself.

Dans ce cas, les contacts supplémentaires peuvent être réalisés sur la face ib de la puce<B>1</B> (figure 4a) opposée<B>à</B> celle où se situent les plots de contact<B>8,</B> de sorte qu'elles puissent venir en contact, directement<B>ou</B> via une couche conductrice d'interfacage, avec des plots de connexion au niveau de fond 50a de la cavité, reliés une antenne. Ces plots de connexion peuvent être soudés par ultrasons ou par thermocompression. In this case, the additional contacts can be made on the face ib of the chip <B> 1 </ B> (Figure 4a) opposite <B> to </ B> that where the contact pads <B> 8 are located , </ B> so that they can come into contact, directly <B> or </ B> via a conductive interfacing layer, with connection pads at the bottom level 50a of the cavity, connected to an antenna. These connection pads can be welded by ultrasound or by thermocompression.

En variante, il 'est possible de réaliser une antenne sur une partie du micromodule et de relier celle-ci directement aux plots de contact appropriés de la puce.<B>A</B> titre d'exemple, l'antenne peut aussi être imprimée,<B>à</B> l'instar des pistes conductrices 46 sur l'une ou l'autre des faces du film diélectrique, par exemple autour des métallisations formant les plages de contact sur la face opposée du film diélectrique. Alternatively, it is possible to make an antenna on a part of the micromodule and connect it directly to the appropriate contact pads of the chip. <B> A </ B> As an example, the antenna can also be printed, <B> to </ B> like the conductive tracks 46 on one or other of the faces of the dielectric film, for example around the metallizations forming the contact pads on the opposite side of the dielectric film.

Bien entendu, les enseignements qui précèdent ne sont pas applicables seulement aux 11combicards", mais également aux cartes fonctionnant seulement en mode sans contact. Of course, the foregoing teachings are not applicable only to 11combicards, but also to cards operating only in contactless mode.

Par ailleurs, on comprendra que les enseignements de l'invention ne sont nullement limités<B>à</B> des cartes<B>à</B> puce, mais s'applique<B>à</B> tout dispositif intelligent portatif,<B>y</B> compris les agendas électroniques, les affichages, les étiquettes electroniques (par exemple pour garantir l'authenticité d'un produit<B>ou</B> la protection contre la vol), les dispositif de suivi d'animaux (connus par le terme anglo-saxon de "tag" électronique, etc. Furthermore, it will be understood that the teachings of the invention are in no way limited to cards, but applies to any device. portable smart, <b> y </ B> including electronic diaries, displays, electronic tags (for example to guarantee the authenticity of a product <B> or </ B> theft protection), device for tracking animals (known by the Anglo-Saxon term "electronic tag", etc.

Claims (1)

R<B>E</B> V<B>E N D</B> I<B>C A</B> T 1<B>0<I>N S</I></B> <B>1.</B> Procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant un micromodule<B>(10)</B> collé sur un corps (2), ledit micromodule comprenant un film support portant une puce électronique<B>(1)</B> reliée<B>à</B> interface de communication,<B>à</B> contacts et/ou <B>à</B> antenne des zones de connexion (46), le procédé étant caractérisé en ce que <B>-</B> on prévoit pour la puce, une puce mince, souple de grande largeur<B>(1),</B> et <B>-</B> on agence ladite puce et les zones de connexion sur la face (26a) dudit film support destinée<B>à</B> être collée sur le corps (2) de manière que cette face présente une surface générale sensiblement plane. 2. Procédé selon la revendication<B>1,</B> caractérise ce que la puce<B>(1)</B> présente une surface supérieure<B>à</B> 2 environ<B>0,5</B> cm <B>3.</B> Procédé selon la revendication<B>1 ou</B> 2, caractérisé en ce que la puce<B>(1)</B> présente une épaisseur (el) inférieure<B>à</B> environ<B>100</B> microns. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à 3,</B> caractérisé en ce que le support est un film diélectrique mince<B>(26)</B> comportant au moins un renfoncement destiné<B>à</B> loger la puce<B>(1)</B> sur au moins une partie de son épaisseur (el) (figure<B>9).</B> <B>5.</B> Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à</B> 4, caractérisé en ce que l'on place la puce<B>(1)</B> sur une portion de surface du support (24) située dans le plan général d'une des faces de ce dernier (figure<B>10).</B> <B>6.</B> Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à 5,</B> caractérisé en ce que la face du micromodule<B>(10)</B> destinée<B>à</B> adhérer au corps présente une planéité telle qu'elle ne présente aucun dénivele excédant<B>100</B> microns. <B>.</B> Procédé selon l'une quelconque revendications<B>1 à 6,</B> caractérisé en ce que l'adhésif (52)recouvre au moins une portion de surface de la puce <B>(1)</B> et/ou de ses connexions pour les faire adhérer audit corps. <B>.</B> Procédé selon l'une quelconque revendications<B>1 à 7,</B> caractérisé en ce que l'on interpose l'adhésif<B>(52)</B> entre toute la face (26a) du micromodule<B>(10)</B> tournée vers le corps (2) et ce dernier. <B>.</B> Procédé l'une quelconque des revendications<B>1</B> <B>à 8,</B> caractérisé en ce que l'on loge le micromodule <B>(10)</B> dans une cavité<B>(50)</B> du corps (2) prévue<B>à</B> effet. <B>10.</B> Procédé selon l'une quelconque revendications<B>1 à 9,</B> caractérisé en ce la portion de surface (50a) du corps destinée<B>à</B> recevoir micromodule<B>(10)</B> comporte un plan unique (Pl). <B>.</B> Procédé selon l'une quelconque revendications<B>1 à 10,</B> caractérisé en ce que les zones de connexion traversent le film support<B>(26)</B> par des puits 2) ménagés dans ce dernier. 12. Procédé selon la revendication<B>il,</B> caractérisé en ce que l'on réalise les connexions entre la puce<B>(1)</B> et l'interface de communication<B>(28)</B> un procède d'impression au moyen d'au moins une tête d'éjection de matière conductrice (40a, 42a). <B>.</B> Procédé selon la revendication 12, caracterisé en ce que l'on forme au moins une piste conductrice continue (46) entre un plot de contact<B>(8)</B> de la puce<B>(1)</B> et une plage de contact correspondante <B>(28)</B> l'interface de communication. 14. Procédé selon la revendication<B>13,</B> caractérisé en ce que, préalablement<B>à</B> la formation de la/des piste(s) conductrice(s) (4<B>6) ,</B> on<B>f</B>orme a leur emplacement,<B>à</B> l'exception de leur points de connexion de la puce, une couche de matière isolante (44) par un procédé d'impression au moyen d'au moins une tête d'éjection de matière isolante (40b, 42b). <B>15.</B> Procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à</B> 14, caractérisé en ce que l'on dépose une pellicule protectrice (48) sur au moins une partie de la face (26a) du support<B>(26)</B> destinée<B>à</B> être collée sur le corps (2). <B>16.</B> Procédé de fabrication de dispositifs électroniques, notamment de cartes<B>à</B> puce<B>ou</B> d'étiquettes électroniques comportant au moins une puce (1) solidarisée<B>à</B> une face dudit dispositif, caractérisé en ce que qu'il comporte des étapes de procédé selon l'une quelconque des revendications<B>1 à</B> <B>15.</B> <B>17.</B> Micromodule<B>(10)</B> destiné<B>à</B> être collé sur un corps (2), ledit micromodule comprenant un film support portant une puce électronique<B>(1)</B> reliée<B>à</B> interface de communication,<B>à</B> contacts ou<B>à</B> antenne par des zones de connexion (46), caractérisé en ce que <B>-</B> la puce est une puce mince, souple et de grande largeur<B>(1),</B> et la puce et les zones de connexion sont agencées sur la face (26a) dudit film support de manière que la face micromodule<B>(10)</B> côté puce présente une surface générale sensiblement plane. <B>.</B> Micromodule selon la revendication<B>17,</B> caracterisé en ce que la puce<B>(1)</B> présente une surface 2 supérieure<B>à</B> environ<B>0,5</B> cm <B>.</B> Micromodule selon la revendication<B>17</B> ou<B>18,</B> caracterisé en ce que la puce<B>(1)</B> présente une épaisseur (el) inférieure<B>à</B> environ<B>100</B> microns. <B>.</B> Micromodule selon l'une quelconque des revendications<B>17 à 19,</B> caractérisé en ce que le support est un film diélectrique mince<B>(26)</B> comportant au moins un évidement destiné<B>à</B> loger la puce<B>(1)</B> sur au moins une partie de son épaisseur (el) (figure<B>9),</B> l'évidement pouvant être traversant ou non. 21. Micromodule selon l'une quelconque des revendications<B>17 à</B> 20, caractérisé en ce que la puce <B>(1)</B> est placée sur une portion de surface du support (24) située dans le plan général d'une des faces de ce dernier (figure<B>10).</B> 22. Micromodule selon l'une quelconque des revendications<B>17 à</B> 21, caractérisé en ce que la face du micromodule<B>(10)</B> destinée<B>à</B> adhérer au corps présente une planéité telle qu' le ne présente aucun dénivelé excédant<B>50</B> microns. <B>23.</B> Micromodule selon lune quelconque des revendications<B>17 à</B> 22, caractérisé en ce que l'interface de communication<B>(28)</B> de la puce est reliée <B>à</B> la puce<B>(1)</B> par des pistes conductrices (46) respectives, chacune traversant film support<B>(26)</B> par un puits<B>(32)</B> traversant ce dernier. 24. Micromodule selon revendication<B>23,</B> caractérisé en ce que la/les piste(s) conductrice(s) (46), se situe(nt) sur une couche de matière isolante (44) dont au moins une partie déposée sur une portion de la puce<B>(1).</B> <B>25.</B> Micromodule selon une quelconque des revendications<B>17 à</B> 24, caractérisé en ce qu'il comporte une pellicule protectrice (48) sur au moins une partie de la face (26a) du support destinée<B>à</B> être collée sur le corps (2). <B>26.</B> Micromodule selon une quelconque des revendications<B>17 à 25,</B> caractérisé en ce que les zones de connexion et/ou la pellicule protectrice sont constituées de points de matière obtenus par jet de gouttes de matière. <B>27.</B> Micromodule selon la revendication<B>26,</B> caractérisé en ce que les points de matière présentent une résolution supérieure ou égale<B>à 60</B> points par pouce. <B>28.</B> Dispositif électronique comportant un corps (2) auquel est collé un micromodule selon l'une quelconque des revendications<B>17 à 27.</B> <B>29.</B> Dispositif électronique selon la revendication<B>28,</B> caractérisé en ce que ledit corps comporte une cavité<B>(50)</B> dans laquelle est loge le micromodule<B>(10).</B> <B>30.</B> Dispositif électronique selon la revendication<B>28</B> ou<B>29,</B> caractérisé en ce le micromodule<B>(10)</B> est collé sur une portion de surface (50a du corps (2) présentant un plan unique (Pl). <B>31.</B> Dispositif électronique selon lune quelconque des revendications<B>28 à 30,</B> caractérise en ce l'adhésif<B>(52)</B> est interposé entre toute la face (26a) du micromodule<B>(10)</B> tournée vers le corps (2 et ce dernier. <B>32.</B> Dispositif électronique selon lune quelconque des revendications<B>28 à 31,</B> caractérisé en ce il s'agit d'une carte<B>à</B> puce. <B>33.</B> Dispositif électronique selon lune quelconque des revendications<B>28 à 31,</B> caractérisé en ce il s'agit d'une étiquette électronique.R <B> E </ B> V <B> END </ B> I <B> CA </ B> T 1 <B> 0 <I> NS </ I> </ B> <B> 1. </ B> A method for manufacturing an electronic device comprising a micromodule <B> (10) </ B> stuck on a body (2), said micromodule comprising a support film carrying an electronic chip <B> (1) < / B> connected <B> to </ B> communication interface, <B> to </ B> contacts and / or <B> to </ B> antenna connection areas (46), the method being characterized in what is expected for the chip, a thin chip, flexible of great width <B> (1), and <B> - </ B> one arranges said chip and the connection areas on the face (26a) of said support film for <B> to </ B> be glued on the body (2) so that this face has a substantially flat general surface. 2. Method according to claim 1, characterized by the fact that the chip <B> (1) </ B> has an upper surface <B> to </ B> 2 approximately <B> 0.5 </ B> cm <B> 3. </ B> A method according to claim 1, or 2, characterized in that the chip <B> (1) </ B> has a thickness (el ) less than <B> to </ B> about <B> 100 </ B> microns. 4. Method according to any one of claims <B> 1 to 3, </ B> characterized in that the support is a thin dielectric film <B> (26) </ B> having at least one recess for <B > to </ B> place the chip <B> (1) </ B> on at least a part of its thickness (el) (figure <B> 9). </ B> <B> 5. </ B Method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the chip <B> (1) </ B> is placed on a surface portion of the support (24) located in the general plane of one of the faces thereof (Figure <B> 10). </ B> <B> 6. </ B> A method according to any one of Claims <B> 1 to 5, < / B> characterized in that the face of the micromodule <B> (10) </ B> intended <B> to </ B> adhere to the body has a flatness such that it has no difference in elevation <B> 100 < / B> microns. <B>. </ B> A method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the adhesive (52) covers at least a surface portion of the <B> chip ( 1) and / or its connections to adhere to said body. <B>. </ B> Process according to any one of claims 1 to 7, characterized in that the adhesive <B> (52) </ B> is interposed between the entire face (26a) of the micromodule <B> (10) </ B> facing the body (2) and the latter. <B>. </ B> Process according to any one of claims 1 to 8, characterized in that the micromodule <B> (10) < / B> in a cavity <B> (50) </ B> of the body (2) provided <B> to </ B> effect. <B> 10. </ B> Process according to any one of claims <B> 1 to 9, </ B> characterized in that the surface portion (50a) of the body intended to receive micromodule <B> (10) </ B> has a unique plan (Pl). <B>. </ B> A method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the connection areas pass through the support film <B> (26) </ B> by means of well 2) provided in the latter. 12. Method according to claim 11, characterized in that the connections between the chip <B> (1) </ B> and the communication interface <B> (28) are carried out. </ B> a printing process by means of at least one conductive material ejection head (40a, 42a). <B>. </ B> A method according to claim 12, characterized in that at least one continuous conductive track (46) is formed between a contact pad <B> (8) </ B> of the chip < B> (1) </ B> and a corresponding contact area <B> (28) </ B> the communication interface. 14. The method of claim 13, characterized in that, before <B> to </ B> the formation of the conductive track (s) (4 <B> 6) , <B> f </ B> elm at their location, <B> at </ B> apart from their chip connection points, a layer of insulating material (44) by a process by means of at least one insulating material ejection head (40b, 42b). <B> 15. </ B> Process according to any one of claims <B> 1 to </ B> 14, characterized in that a protective film (48) is deposited on at least part of the face (26a) of the support <B> (26) </ B> intended <B> to </ B> be glued to the body (2). <B> 16. </ B> Process for the manufacture of electronic devices, in particular from <B> to </ B> chip <B> or </ B> electronic tags comprising at least one chip (1) secured < B> to </ B> a face of said device, characterized in that it comprises process steps according to any one of claims <B> 1 to </ B> <B> 15. </ B> </ B> B> 17. </ B> Micromodule <B> (10) </ B> intended to be bonded to a body (2), said micromodule comprising a support film carrying a microchip <B> (1) </ B> connected <B> to </ B> communication interface, <B> to </ B> contacts or <B> to </ B> antenna through connection areas (46), characterized in that the <B> - </ B> the chip is a thin, flexible chip and of great width <B> (1), </ B> and the chip and the connection areas are arranged on the face (26a) of said support film so that the micromodule face <B> (10) </ B> on the chip side has a substantially flat general surface. <B>. </ B> Micromodule according to claim <B> 17, </ B> characterized in that the chip <B> (1) </ B> has a surface 2 greater than <B> to </ B> about <B> 0.5 </ B> cm <B>. </ B> Micromodule according to claim <B> 17 </ B> or <B> 18, </ B> characterized in that the chip <B > (1) </ B> has a thickness (el) less than <B> to <B> 100 </ B> microns. Micromodule according to any one of Claims 17 to 19, characterized in that the support is a thin dielectric film <B> (26) </ B> having at least minus a recess for <B> to </ B> accommodate the chip <B> (1) </ B> over at least a part of its thickness (el) (Figure <B> 9), </ B> the recess can be through or not. 21. Micromodule according to any one of claims <B> 17 to </ B> 20, characterized in that the chip <B> (1) </ B> is placed on a surface portion of the support (24) located in the general plane of one of the faces of the latter (Figure <B> 10). </ B> 22. A micromodule according to any one of Claims 17 to 21, characterized in that the face of the micromodule <B> (10) </ B> intended to <B> to </ B> adhere to the body has a flatness such that it has no elevation exceeding <B> 50 </ B> microns. <B> 23. </ B> Micromodule according to any one of claims <B> 17 to </ B> 22, characterized in that the communication interface <B> (28) </ B> of the chip is connected <B> to </ B> the chip <B> (1) </ B> by respective conductive tracks (46), each traversing support film <B> (26) </ B> by a well <B> ( 32) </ B> crossing the latter. Micromodule according to Claim 23, characterized in that the conductive track (s) (46) is located on a layer of insulating material (44), at least a portion deposited on a portion of the chip <B> (1). </ B> <B> 25. </ B> Micromodule according to any one of claims <B> 17 to </ B> 24, characterized in that it comprises a protective film (48) on at least a portion of the face (26a) of the support intended to be bonded to the body (2). Micromodule according to any one of Claims 17 to 25, characterized in that the connection zones and / or the protective film consist of points of material obtained by jet of drops of matter. <B> 27. </ B> Micromodule according to claim 26, wherein the material dots have a resolution greater than or equal to 60 dots per inch. <B> 28. </ B> An electronic device comprising a body (2) to which a micromodule according to any one of claims 17 to 27 is adhered. </ B> <B> 29. </ B> electronic device according to claim 28, wherein said body has a cavity (50) in which the micromodule (10) is housed. </ B> </ B> B> 30. </ B> An electronic device according to claim 28, wherein said micromodule is bonded to a surface portion (50a of the body (2) having a single plane (P1). <B> 31. </ B> An electronic device according to any one of claims <B> 28 to 30, </ B> characterized in that adhesive <B> (52) </ B> is interposed between the entire face (26a) of the micromodule <B> (10) </ B> facing the body (2 and the latter. <B> 32. </ B> > Electronic device according to any one of claims <B> 28 to 31, </ B> characterized in that it is a card <B> to </ B> chip. <B> 33. </ B> Device electro according to any one of claims <B> 28 to 31, </ B> characterized in that it is an electronic tag.
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