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FR2337381A1 - Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte - Google Patents

Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte

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FR2337381A1
FR2337381A1 FR7540361A FR7540361A FR2337381A1 FR 2337381 A1 FR2337381 A1 FR 2337381A1 FR 7540361 A FR7540361 A FR 7540361A FR 7540361 A FR7540361 A FR 7540361A FR 2337381 A1 FR2337381 A1 FR 2337381A1
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FR
France
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electrical signal
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Francois Guillaume
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Societe Industrielle Honeywell Bull
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IT3018576A IT1124741B (it) 1975-12-31 1976-12-09 Scheda portatile per sistemi di elaborazione di segnali elettrici e procedimento di fabbricazione di detta scheda
CH1558976A CH619310A5 (en) 1975-12-31 1976-12-10 Portable card for signal processing system and method of manufacturing this card
CA268,082A CA1083714A (fr) 1975-12-31 1976-12-16 Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
GB5321476A GB1567784A (en) 1975-12-31 1976-12-20 Portable card for systems for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
ES454567A ES454567A1 (es) 1975-12-31 1976-12-23 Tarjeta portatil para sistema de tratamiento de senales ele-ctricas y procedimiento de fabricacion de esta tarjeta.
JP15766976A JPS5283132A (en) 1975-12-31 1976-12-28 Portable card for electric signal processor and method of fabricating same
SE7614622A SE415304B (sv) 1975-12-31 1976-12-28 Kort for signalbehandlingssystem och forfarande for tillverkning av detsamma
BR7608831A BR7608831A (pt) 1975-12-31 1976-12-30 Cartao portante para sistema de tratamento de sinais eletricos e processo de fabricacao deste cartao
DE19762659573 DE2659573C2 (de) 1975-12-31 1976-12-30 Karte nach Art einer genormten Kreditkarte zur Verarbeitung von elektrischen Signalen und Verfahren zur Herstellung der Karte
NL7614637A NL190131C (nl) 1975-12-31 1976-12-31 Kaart voor signaalverwerkingssysteem.
US05/931,686 US4216577A (en) 1975-12-31 1978-08-07 Portable standardized card adapted to provide access to a system for processing electrical signals and a method of manufacturing such a card
US06/004,588 US4222516A (en) 1975-12-31 1979-01-18 Standardized information card
JP61052763A JPS625894A (ja) 1975-12-31 1986-03-12 カ−ド及びカ−ドの製造方法

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IT (1) IT1124741B (fr)
NL (1) NL190131C (fr)
SE (1) SE415304B (fr)

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1979000543A1 (fr) * 1978-01-24 1979-08-09 R Moreno Procede et dispositif pour connecter electriquement un objet amovible notamment une carte electronique portative
DE2942422A1 (de) * 1978-10-19 1980-04-30 Cii Honeywell Bull Traegerplatte fuer integrierte schaltkreise
FR2477303A1 (fr) * 1980-02-28 1981-09-04 Dassault Electronique Dispositif de lecture de cartes electroniques
FR2480008A1 (fr) * 1980-04-04 1981-10-09 Flonic Sa Perfectionnements aux cartes a memoire
FR2483128A1 (fr) * 1980-05-20 1981-11-27 Gao Ges Automation Org Element porteur pour pastille a circuits integres
FR2486685A1 (fr) * 1980-07-09 1982-01-15 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
FR2488427A1 (fr) * 1980-08-07 1982-02-12 Gao Ges Automation Org Carte d'identification avec un module de circuits integres et son procede de fabrication
FR2494908A1 (fr) * 1980-11-21 1982-05-28 Gao Ges Automation Org Element support pour modules de circuit integre
FR2502816A1 (fr) * 1981-03-24 1982-10-01 Gao Ges Automation Org Carte d'identification comportant un module de circuit integre
FR2511544A1 (fr) * 1981-08-14 1983-02-18 Dassault Electronique Module electronique pour carte de transactions automatiques et carte equipee d'un tel module
FR2519166A1 (fr) * 1981-12-24 1983-07-01 Gao Ges Automation Org Carte d'identification comprenant un module de circuit integre
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
FR2523335A1 (fr) * 1982-03-10 1983-09-16 Flonic Sa Procede pour surelever les plages de contact electrique d'une carte a memoire
EP0128822A1 (fr) * 1983-06-09 1984-12-19 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
FR2548409A1 (fr) * 1983-06-29 1985-01-04 Sligos Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues
EP0138219A2 (fr) * 1983-10-17 1985-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Procédé pour stocker des données chiffrées dans une carte à mémoire
FR2554275A1 (fr) * 1983-10-26 1985-05-03 Radiotechnique Compelec Dispositif de connexion pour un semi-conducteur de puissance
FR2555780A1 (fr) * 1983-11-29 1985-05-31 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire et cartes obtenues suivant ce procede
EP0147337A2 (fr) * 1983-12-30 1985-07-03 Bull S.A. Procédé et système pour traiter de façon confidentielle des informations stockées sur une piste d'enregistrement à lecture optique d'un support portatif
US4617605A (en) * 1981-07-31 1986-10-14 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Carrier element for an IC module
EP0198376A1 (fr) * 1985-04-10 1986-10-22 EM Microelectronic-Marin SA Unité électronique notamment pour carte à microcircuits et carte comprenant une telle unité
EP0203237A1 (fr) * 1985-05-16 1986-12-03 Mips Co., Ltd. Carte à circuit intégré à semi-conducteur
FR2584235A1 (fr) * 1985-06-26 1987-01-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
FR2584236A1 (fr) * 1985-06-26 1987-01-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
FR2584862A1 (fr) * 1985-07-12 1987-01-16 Eurotechnique Sa Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede
EP0232705A2 (fr) * 1986-01-10 1987-08-19 Orga-Kartensysteme GmbH Supports de données procédé de fabrication
EP0246973A1 (fr) * 1986-05-21 1987-11-25 Gérard Jacques Guy Michot Objet associé à un élément électronique et procédé d'obtention
EP0299530A1 (fr) * 1987-07-16 1989-01-18 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH Support pour la fabrication de cartes d'identification
US4810865A (en) * 1985-11-08 1989-03-07 Eurotechnique Method for recycling a card having an incorporated component, and a card designed to permit recycling
US4822988A (en) * 1985-11-08 1989-04-18 Eurotechnique Card containing a component and a micromodule having side contacts
EP0211360A3 (en) * 1985-07-27 1989-04-26 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Ic card
EP0207115B1 (fr) * 1984-12-28 1990-10-31 Bull S.A. Procede pour personnaliser des supports portatifs tels que des cartes
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
DE4209184C1 (fr) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE4319878A1 (de) * 1992-06-17 1993-12-23 Micron Technology Inc Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung
FR2769130A1 (fr) * 1997-09-30 1999-04-02 Thomson Csf Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins une puce enrobee selon ce procede

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2379949A1 (fr) * 1977-02-07 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Dispositif de controle d'un contact insere entre un circuit emetteur et un circuit recepteur pour la transmission de signaux electriques
JPS5562591A (en) * 1978-10-30 1980-05-12 Fujitsu Ltd Memory card
DE2919649A1 (de) * 1979-05-16 1980-11-20 Bbc Brown Boveri & Cie Sicherheitspapier
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
DE2926867C2 (de) * 1979-07-03 1986-01-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Schaltungseinheit
DE3019206A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zur kontaktierung von galvanischen kontakten einer ausweiskarte mit eingebettetem ic-baustein
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3033881A1 (de) * 1980-09-09 1982-04-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gehaeuseloses schaltungsmodul und verfahren zu seiner herstellung
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
JPS57123555U (fr) * 1981-01-26 1982-08-02
JPS57123556U (fr) * 1981-01-26 1982-08-02
DE3111516A1 (de) * 1981-03-24 1982-12-23 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München "ausweiskarte mit ic-baustein"
DE3153769C2 (de) * 1981-04-14 1995-10-26 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
JPS57209578A (en) * 1981-06-19 1982-12-22 Fujitsu Ltd Card
JPS5888892A (ja) * 1981-11-20 1983-05-27 Hitachi Ltd バブルメモリカセツト
JPS5892597A (ja) * 1981-11-28 1983-06-01 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS58110474U (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 凸版印刷株式会社 カ−ド
JPS58187858U (ja) * 1982-06-08 1983-12-13 セイコーインスツルメンツ株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS58221478A (ja) * 1982-06-16 1983-12-23 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS5944067U (ja) * 1982-09-16 1984-03-23 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ド
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
JPS5958949U (ja) * 1982-10-08 1984-04-17 凸版印刷株式会社 Ｉｃ等を内蔵するカ−ド
DE3313414A1 (de) * 1983-04-13 1984-10-18 Hubert 8958 Füssen Schweiger Verwendung eines programmierbaren, in einen ausweis integrierten festwertspeicherbausteines zur speicherung von informationen fuer mikroprozessor gesteuertes lesegeraet
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS59108581A (ja) * 1983-11-17 1984-06-23 株式会社ソフイア カ−ド式パチンコ機
JPS59108580A (ja) * 1983-11-17 1984-06-23 株式会社ソフイア 遊技装置の遊技情報管理媒体
JPS60126863U (ja) * 1984-01-30 1985-08-26 共同印刷株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS60126864U (ja) * 1984-01-30 1985-08-26 共同印刷株式会社 Ｉｃカ−ド
JPS61248184A (ja) * 1985-04-26 1986-11-05 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃモジユ−ル
JPS63185688A (ja) * 1987-01-29 1988-08-01 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
US4931623A (en) * 1987-11-14 1990-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable storage medium
JPH01152098A (ja) * 1988-09-08 1989-06-14 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード用カード基材
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
JP2543235B2 (ja) * 1990-06-29 1996-10-16 松下電器産業株式会社 Ｉｃカ―ドアダプタ
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
JPH07164787A (ja) * 1992-03-26 1995-06-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
US5497140A (en) * 1992-08-12 1996-03-05 Micron Technology, Inc. Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication
US5776278A (en) * 1992-06-17 1998-07-07 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
USRE42773E1 (en) 1992-06-17 2011-10-04 Round Rock Research, Llc Method of manufacturing an enclosed transceiver
US7158031B2 (en) 1992-08-12 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Thin, flexible, RFID label and system for use
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4340847A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Optosys Gmbh Berlin Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
JPH071877A (ja) * 1993-12-28 1995-01-06 Dainippon Printing Co Ltd カード記録方法
DE19539181C2 (de) * 1995-10-20 1998-05-14 Ods Gmbh & Co Kg Chipkartenmodul sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
FR2747812B1 (fr) * 1996-04-23 1998-05-22 Solaic Sa Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur
DE19618103C2 (de) * 1996-05-06 1998-05-14 Siemens Ag Chipkartenmodul mit Beschichtung aus leitfähigem Kunststoff und Verfahren zu dessen Herstellung
US5988510A (en) * 1997-02-13 1999-11-23 Micron Communications, Inc. Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card
DE19708617C2 (de) 1997-03-03 1999-02-04 Siemens Ag Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte
US6329213B1 (en) 1997-05-01 2001-12-11 Micron Technology, Inc. Methods for forming integrated circuits within substrates
US6339385B1 (en) 1997-08-20 2002-01-15 Micron Technology, Inc. Electronic communication devices, methods of forming electrical communication devices, and communication methods
US6273339B1 (en) 1999-08-30 2001-08-14 Micron Technology, Inc. Tamper resistant smart card and method of protecting data in a smart card
US6427918B1 (en) * 2000-11-29 2002-08-06 Palm, Inc. Apparatus for storing auxiliary add-in cards for a portable electronic system

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4004133A (en) * 1974-12-30 1977-01-18 Rca Corporation Credit card containing electronic circuit
FR2299724A1 (fr) * 1975-01-29 1976-08-27 Honeywell Bull Soc Ind Perfectionnements aux supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres
FR2311406A1 (fr) * 1975-05-13 1976-12-10 Honeywell Bull Soc Ind Perfectionnements aux procedes de fabrication de supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres
JPS591463B2 (ja) * 1976-07-01 1984-01-12 鐘淵化学工業株式会社 起泡性組成物

Cited By (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1979000543A1 (fr) * 1978-01-24 1979-08-09 R Moreno Procede et dispositif pour connecter electriquement un objet amovible notamment une carte electronique portative
FR2415378A1 (fr) * 1978-01-24 1979-08-17 Moreno Roland Procede et dispositif pour connecter electriquement un objet amovible notamment une carte electronique portative
DE2942422A1 (de) * 1978-10-19 1980-04-30 Cii Honeywell Bull Traegerplatte fuer integrierte schaltkreise
FR2477303A1 (fr) * 1980-02-28 1981-09-04 Dassault Electronique Dispositif de lecture de cartes electroniques
FR2480008A1 (fr) * 1980-04-04 1981-10-09 Flonic Sa Perfectionnements aux cartes a memoire
EP0037760A1 (fr) * 1980-04-04 1981-10-14 Societe Flonic Carte à mémoire comportant un circuit intégré et des moyens de protection contre les charges électrostatiques
FR2483128A1 (fr) * 1980-05-20 1981-11-27 Gao Ges Automation Org Element porteur pour pastille a circuits integres
FR2486685A1 (fr) * 1980-07-09 1982-01-15 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
FR2488427A1 (fr) * 1980-08-07 1982-02-12 Gao Ges Automation Org Carte d'identification avec un module de circuits integres et son procede de fabrication
FR2494908A1 (fr) * 1980-11-21 1982-05-28 Gao Ges Automation Org Element support pour modules de circuit integre
FR2502816A1 (fr) * 1981-03-24 1982-10-01 Gao Ges Automation Org Carte d'identification comportant un module de circuit integre
US4617605A (en) * 1981-07-31 1986-10-14 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Carrier element for an IC module
EP0072759A2 (fr) * 1981-08-14 1983-02-23 Electronique Serge Dassault Module électronique pour carte de transactions automatiques et carte équipée d'un tel module
EP0072759A3 (en) * 1981-08-14 1983-03-16 Electronique Serge Dassault Electronic module for an automatic-transaction card, and card comprising such a module
FR2511544A1 (fr) * 1981-08-14 1983-02-18 Dassault Electronique Module electronique pour carte de transactions automatiques et carte equipee d'un tel module
FR2519166A1 (fr) * 1981-12-24 1983-07-01 Gao Ges Automation Org Carte d'identification comprenant un module de circuit integre
FR2520541A1 (fr) * 1982-01-22 1983-07-29 Flonic Sa Procede d'insertion d'un circuit integre dans une carte a memoire et carte obtenue suivant ce procede
FR2523335A1 (fr) * 1982-03-10 1983-09-16 Flonic Sa Procede pour surelever les plages de contact electrique d'une carte a memoire
EP0128822A1 (fr) * 1983-06-09 1984-12-19 Flonic S.A. Procédé de fabrication de cartes à mémoire et cartes obtenues suivant ce procédé
FR2548409A1 (fr) * 1983-06-29 1985-01-04 Sligos Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues
EP0132183A1 (fr) * 1983-06-29 1985-01-23 Sligos Procédé pour la fabrication de cartes à mémoire
EP0138219A2 (fr) * 1983-10-17 1985-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Procédé pour stocker des données chiffrées dans une carte à mémoire
EP0138219B1 (fr) * 1983-10-17 1988-08-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Procédé pour stocker des données chiffrées dans une carte à mémoire
FR2554275A1 (fr) * 1983-10-26 1985-05-03 Radiotechnique Compelec Dispositif de connexion pour un semi-conducteur de puissance
FR2555780A1 (fr) * 1983-11-29 1985-05-31 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire et cartes obtenues suivant ce procede
EP0147337B1 (fr) * 1983-12-30 1988-09-14 Bull S.A. Procédé et système pour traiter de façon confidentielle des informations stockées sur une piste d'enregistrement à lecture optique d'un support portatif
EP0147337A2 (fr) * 1983-12-30 1985-07-03 Bull S.A. Procédé et système pour traiter de façon confidentielle des informations stockées sur une piste d'enregistrement à lecture optique d'un support portatif
EP0207115B1 (fr) * 1984-12-28 1990-10-31 Bull S.A. Procede pour personnaliser des supports portatifs tels que des cartes
FR2581480A1 (fr) * 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
EP0198376A1 (fr) * 1985-04-10 1986-10-22 EM Microelectronic-Marin SA Unité électronique notamment pour carte à microcircuits et carte comprenant une telle unité
US4725924A (en) * 1985-04-10 1988-02-16 Em Microelectronic-Marin Sa Electronic unit especially for microcircuit cards and card comprising such a unit
US4766480A (en) * 1985-05-16 1988-08-23 Mips Co., Ltd. Integrated circuit card having memory errasable with ultraviolet ray
EP0203237A1 (fr) * 1985-05-16 1986-12-03 Mips Co., Ltd. Carte à circuit intégré à semi-conducteur
FR2584235A1 (fr) * 1985-06-26 1987-01-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
FR2584236A1 (fr) * 1985-06-26 1987-01-02 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
EP0207852A1 (fr) * 1985-06-26 1987-01-07 Bull S.A. Procédé de montage d'un circuit intégré sur un support, dispositif en résultant et son application à une carte à microcircuits électroniques
EP0207853A1 (fr) * 1985-06-26 1987-01-07 Bull S.A. Procédé de montage d'un circuit intégré sur un support, dispositif en résultant et son application à une carte à microcircuits électroniques
US4774633A (en) * 1985-06-26 1988-09-27 Bull S.A. Method for assembling an integrated circuit with raised contacts on a substrate, device thereby produced and an electronic microcircuit card incorporating said device
FR2584862A1 (fr) * 1985-07-12 1987-01-16 Eurotechnique Sa Procede de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules et micromodules realises selon un tel procede
EP0211716A1 (fr) * 1985-07-12 1987-02-25 Eurotechnique Procédé de fabrication en continu de micromodules pour cartes contenant des composants, bande continue de micromodules, et micromodule réalisé selon un tel procédé
EP0211360A3 (en) * 1985-07-27 1989-04-26 Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha Ic card
US4810865A (en) * 1985-11-08 1989-03-07 Eurotechnique Method for recycling a card having an incorporated component, and a card designed to permit recycling
US4822988A (en) * 1985-11-08 1989-04-18 Eurotechnique Card containing a component and a micromodule having side contacts
EP0232705A2 (fr) * 1986-01-10 1987-08-19 Orga-Kartensysteme GmbH Supports de données procédé de fabrication
EP0232705A3 (en) * 1986-01-10 1989-06-14 Orga-Druck Gmbh Electronic data and/or programme carriers and process for their manufacture
EP0246973A1 (fr) * 1986-05-21 1987-11-25 Gérard Jacques Guy Michot Objet associé à un élément électronique et procédé d'obtention
FR2599165A1 (fr) * 1986-05-21 1987-11-27 Michot Gerard Objet associe a un element electronique et procede d'obtention
EP0299530A1 (fr) * 1987-07-16 1989-01-18 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH Support pour la fabrication de cartes d'identification
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
DE4209184C1 (fr) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
DE4319878A1 (de) * 1992-06-17 1993-12-23 Micron Technology Inc Hochfrequenz-Identifikationseinrichtung (HFID) und Verfahren zu ihrer Herstellung
FR2769130A1 (fr) * 1997-09-30 1999-04-02 Thomson Csf Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins une puce enrobee selon ce procede
WO1999017367A1 (fr) * 1997-09-30 1999-04-08 Thomson-Csf Procede d'enrobage d'une puce electronique et carte electronique comportant au moins un puce enrobee selon ce procede

Also Published As

Publication number Publication date
GB1567784A (en) 1980-05-21
JPS6313840B2 (fr) 1988-03-28
FR2337381B1 (fr) 1979-07-06
JPS5283132A (en) 1977-07-11
BR7608831A (pt) 1977-10-25
ES454567A1 (es) 1977-12-16
CA1083714A (fr) 1980-08-12
JPS625894A (ja) 1987-01-12
NL7614637A (nl) 1977-07-04
JPS6130315B2 (fr) 1986-07-12
DE2659573C2 (de) 1986-02-27
NL190131B (nl) 1993-06-01
IT1124741B (it) 1986-05-14
SE415304B (sv) 1980-09-22
CH619310A5 (en) 1980-09-15
DE2659573A1 (de) 1977-07-14
SE7614622L (sv) 1977-07-02
NL190131C (nl) 1993-11-01

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