[go: up one dir, main page]

FI83911C - Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek. - Google Patents

Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek. Download PDF

Info

Publication number
FI83911C
FI83911C FI862006A FI862006A FI83911C FI 83911 C FI83911 C FI 83911C FI 862006 A FI862006 A FI 862006A FI 862006 A FI862006 A FI 862006A FI 83911 C FI83911 C FI 83911C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
measuring
web
distance
measured
sensors
Prior art date
Application number
FI862006A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI862006A (fi
FI862006A0 (fi
FI83911B (fi
Inventor
Tapio Makkonen
Original Assignee
Tapio Technologies Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tapio Technologies Oy filed Critical Tapio Technologies Oy
Priority to FI862006A priority Critical patent/FI83911C/fi
Publication of FI862006A0 publication Critical patent/FI862006A0/fi
Priority to US06/909,980 priority patent/US4773760A/en
Priority to SE8604020A priority patent/SE464207B/sv
Priority to CA000519015A priority patent/CA1269525A/en
Priority to DE19863642377 priority patent/DE3642377A1/de
Publication of FI862006A publication Critical patent/FI862006A/fi
Publication of FI83911B publication Critical patent/FI83911B/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI83911C publication Critical patent/FI83911C/fi

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G01B11/0691Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of objects while moving
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2210/00Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
    • G01B2210/40Caliper-like sensors
    • G01B2210/44Caliper-like sensors with detectors on both sides of the object to be measured
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2210/00Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
    • G01B2210/40Caliper-like sensors
    • G01B2210/46Caliper-like sensors with one or more detectors on a single side of the object to be measured and with a transmitter on the other side

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Description

1 83911
MENETELMÄ JA LAITE KALVOMAISEN TAI LEVYMÄISEN RAINAN PAKSUUDEN MITTAAMISEKSI - FÖRFARANDE OCH ANORDNING FÖR MÄTNING AV ETT HINNARTAT ELLER SKIVLIKT BANDS TJOCKLEK
5 Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdanto-osassa määritelty menetelmä sekä patenttivaatimuksen 6 johdanto-osassa määritelty laite kalvomaisen tai levymäisen rainan paksuuden mittaamiseksi.
Paperikoneissa olevien rainan paksuusmittarei-10 den yleinen toimintaperiaate on se, että raina koskettaa toisella pinnallaan anturin kiinteään osaan ja toisella liikkuvaaan osaan, joka liikkuu rainan paksuuden mukana ja esim. induktiivisesta mittaa liikkuvan osan etäisyyttä kiinteään osaan. Jos anturit kosketta-15 vat koko ajan mitattavaa rainaa tasaisesti molemmilta puolilta, paksuus saadaan mitatuksi oikein. Tämän vuoksi liikkuva osa on tehty kevyeksi, jotta se pystyisi liikkumaan nopeasti ja jotta se ei rikkoisi rainaa. Keveydestä johtuen rainan lepatus pystyy heilutta-20 maan liikkuvaa osaa siten, että raina ei kosketakaan molemmilta pinnoiltaan anturiin ja täten saadaan väärä . mittaustulos. Toisena haittana on se, että liikkuvalla osalla on kuitenkin aina tietty massa, jonka hitaus aiheuttaa sen, että se ei pysty seuraamaan rainan no-25 peata paksuuden vaihtelua tai lepatusta, ja tällöin saadaan väärä mittaustulos.
Käytössä olevissa paksuusantureissa on muunnoksia edellä esitetystä, mutta perusperiaate on kuitenkin se, että raina kulkee kahden kappaleen välissä, ____ 30 joiden välimatkaa mitataan ja sen oletetaan olevan verraNnollinen rainan paksuuteen, mutta mm. rainan lepatus aiheuttaa väärän mittaustuloksen.
Toista tekniikan tasoa rainan paksuuden mittaamiseksi on kuvattu US patettijulkaisuissa 3 536 405, 35 4 068 955 ja 3 671 726, joissa rainan paksuuden mittaus tapahtuu koskettamatta rainaa. Nämä menetelmät eivät sovellu leveiden rainojen tarkkaan mittaukseen, koska 2 83911 pitkiin tukirakenteisiin tuetut anturit rainan kuomallakin puolella värähtelevät koneen käynnistä johtuen, jolloin mittaustulos ei ole tarkka erityisesti sen vuoksi, että mitattavat paksuudet ovat mikrometri- tai 5 korkeintaan millimetri-luokkaa pientenkin värähtelyjen aiheuttaessa tällöin suhteellisesti suuren virheen.
Keksinnön tarkoituksena on poistaa edellä mainitut epäkohdat. Erityisesti keksinnön tarkoituksena on tuoda esiin menetelmä ja laite rainan paksuuden 10 mittaamiseksi, jossa sekä ulkopuoliset, rainan liikkeestä ja rainaa liiikuttavasta koneesta että rainan epätasaisuuksista johtuvat mittausepätarkkuudet saadaan eliminoiduksi. Lisäksi keksinnön tarkoituksena on esittää menetelmä ja laite, joilla käytettävien antureiden 15 asennus ja kalibrointi oikeille paikoille ei ole niin tarkkaa kuin nykyisissä menetelmissä ja laitteissa, koska anturit itse mittaavat ja ottavat huomioon vähäiset niiden sijoittelussa mahdollisesti tapahtuvat virheet .
20 Keksinnölle tunnusomaisten seikkojen osalta viitataan vaatimusosaan.
Keksinnön mukaiselle mittausmenetelmälle on tunnusomaista, että mitattavan rainan molemmille puolille on sijoitettu mittapäät, joiden välistä kes-25 kinäistä etäisyyttä mitataan samanaikaisesti kun kum-•i mankin mittapään etäisyyttä välissä olevaan rainaan mitataan, jolloin näistä kolmesta mitatusta suureesta saadaan joko analogisesti tai digitaalisesti laskemalla rainan paksuus.
30 Keksinnön mukaiselle mittauslaitteelle on tun nusomaista, että laitteeseen kuuluu rainan kummallekin puolelle asetettavat mittapäät, joihin kuuluu ainakin yksi anturi mittapäiden välisen etäisyyden mittaamiseksi. Lisäksi kumpaankin mittapäähän kuuluu anturit rai-35 nan sen puolisen pinnan etäisyyden mittaamiseksi mitta-päästä.
Keksinnön mukaisella mittausmenetelmällä ja 3 83911 -laitteella voidaan rainan paksuutta mitata olennaisesti jatkuvasti tai jaksottain aina tarpeen mukaan. Olennaista on, että aina samanaikaisesti mitataan mittapäi-den etäisyyttä rainan vastaavista pinnoista ja mitta-5 päiden välistä etäisyyttä.
Täten keksinnön mukaisen mittausmenetelmän ja -laitteen etuna tunnettuun tekniikkaan verrattuna on, että ympäristöstä, koneen käynnistä tai rainan epätasaisuuksista johtuvat värinät ja tärähtelyt eivät 10 vaikuta mittaustulokseen, vaan käyttäen samanaikaisesti kolmea eri anturia keksinnön mukaisesti saadaan nykyisissä mittauksissa ilmenevät häiriöt eliminoiduksi.
Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisesti viittaamalla oheiseen piirustukseen, jossa 15 kuva 1 esittää erästä keksinnön mukaista sovellutusta, kuva 2 esittää kuvan 1 sovellutusta toisesta suunnasta katsottuna, ja kuva 3 esittää erästä toista keksinnön mukaista sovellutusta .
20 Kuvien 1 ja 2 esittämään erääseen keksinnön mukaiseen mittauslaitteeseen kuuluu kaksi lähekkäin olevaa mittapäätä 4 ja 11. Mittapäiden välissä on mitattava raina 5 vapaana kosketuksesta mittapäihin. Mit-tapäässä 4 on kapean valonsäteen lähettämä valolähde 25 1. Siitä lähtevä valonsäde kohtaa alla olevan rainan 5 yläpinnan 14 ja tämä valopiste kuvautuu vastaanottimen 2 paikkaherkälle pinnalle. Valopisteen kuvan paikka vastaanottimen paikkaherkällä pinnalla muuttuu, jos rainan yläpinnan etäisyys muuttuu mittapäästä 4. Toisin 30 sanoen vastaanottimesta 2 saadaan signaali UI, jonka suuruus on verrannollinen mittapään 4 etäisyyteen rainan yläpinnasta 14.
• Vastaavasti rainan 5 alapuolella on mittapää 11, jossa on valonsäteen lähettämä valolähde 6 ja vas-35 taanotin 7, joka antaa signaalin U2, jonka suuruus on verrannollinen mittapään 11 etäisyyteen rainan 5 alapinnasta 15.
4 83911
Mittapäässä 11 on induktiivinen anturi 8/ joka tunnistaa mittapään 4 alapinnan 3 antaen signaalin U3, joka on verrannollinen mittapäiden 4 ja 11 väliseen etäisyyteen induktiivisen anturin 8 kohdalla. Signaa-5 lista U3 saadaan mittapäiden 4 ja 11 välinen todellinen etäisyys L3 ja vastaavasti signaalista UI mittapään 4 todellinen etäisyys Li paperin yläpinnasta 14 sekä signaalista U2 mittapään 11 todellinen etäisyys L2 paperin alapinnasta 15. Tällöin saadaan paperin paksuus 10 T = L3-L1-L2.
Koska kuitenkin induktiivisella anturilla on vaikea mitata mittapäiden välistä etäisyyttä juuri samasta paikasta, jossa optisten antureiden säteet kohtaavat rainan, induktiivinen anturi sijoitetaan optisia 15 antureita yhdistävän kuvitellun tason ulkopuolelle. Kuten kuvasta 2 ilmenee, jos mittapäät 4 ja 11 eivät pysy jatkuvasti tietyssä asennossa toisiinsa nähden mittapäiden välistä etäisyyttä mitataan kahdella anturilla 8 ja 9, jolloin mittapäiden mahdollinen keskinäisen asen-20 non muutos voidaan määrittää ja samalla määrittää todellinen mittapäiden etäisyys toisistaan optisten antureiden mittauskohdassa.
Kuvassa 3 on esitetty eräs toinen keksinnön sovellutus, jossa mittapäiden 4 ja 11 välinen etäisyys • 25 mitataan optisella anturilla. Mittapäähän 11 on sijoi tettu kapean valonsäteen lähettävä valolähde 12, joka lähettää sellaisen aallonpituuden omaavaa valoa, joka tunkeutuu paperin läpi mittapään 4 pintaan 3 ja tämän valopisteen kuva muodostuu vastaanottimen 13 paikkaher-30 källe pinnalle. Tässä tapauksessa kyseeseen tulee esim. IR-säteily. Tällöin vastaanottimesta 13 saadaan signaali, jonka suuruus on verrannollinen mittapäiden väliseen etäisyyteen.
Valitsemalla sopivasti optisten antureiden 35 valonsäteiden tulo ja lähtökulmat, kaikki etäisyydet voidaan määrittää samalle, rainan suhteen kohtisuoralle suoralle, jolloin mittapäiden 4 ja 11 keskinäisen etäi- 5 83911 syyden mittaamisessa ei tarvita kuin yksi optinen anturi, vaikka mittapäiden keskinäinen asento hiukan vaihteiksikin.
Alan ammattimiehelle on selvää, että keksinnön 5 erilaiset sovellutusmuodot eivät rajoitu pelkästään yllä esitettyihin esimerkkeihin, vaan ne voivat vaihdella patenttivaatimusten rajaaman keksinnöllisen ajatuksen puitteissa. Niinpä mittapäiden keskinäisen etäisyyden ja mittapään ja rainan välisen etäisyyden mit-10 taamiseen voidaan käyttää muitakin menetelmiä ja laitteita kuin edellä esitetyt.

Claims (12)

1. Menetelmä kalvomaisen tai levymäisen rainan paksuuden mittaamiseksi, jossa menetelmässä rainan (5) 5 molemmilla puolilla on vapaana rainan kosketuksesta olevat mittapäät (4, 11) antureineen (2, 7), joiden avulla mittapäiden etäisyydet vastaavista rainan pinnoista mitataan samalta kohdalta rainaa (14, 15), tunnettu siitä, että mittapäiden (4, 11) väli- 10 nen etäisyys mitataan rainan läpi mittaavalla anturilla (8) olennaisesti vastaavalta kohdalta ja saaduista kolmesta mittaustuloksesta lasketaan rainan (5) paksuus.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mittapäiden (4, 11) välinen 15 etäisyys mitataan optisesti käyttämällä aallonpituutta, joka tunkeutuu mittapäiden välissä olevan rainan (5) läpi.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mittapäiden (4, 11) välinen 20 etäisyys mitataan induktiivisella mittalaitteella.
4. Jonkin patenttivaatimuksista 1-3 mukainen menetelmä, t un ne ttu siitä, että rainan (5) pintojen (14, 15) etäisyydet vastaavista mittapäistä (4, 11) mitataan samalta rainaan nähden kohtisuoralta 25 linjalta kuin mittapäiden välinen etäisyys mitataan.
5. Jonkin patenttivaatimuksista 1-3 mukainen menetelmä, tu nn ettu siitä, että mittapäiden (4, 11) välinen etäisyys mitataan kahdella anturilla (8, 9) ja niiden välistä, antureiden (8, 9) keskikohdal- 30 ta mitataan rainan (5) pintojen (14, 15) etäisyydet vastaavista mittapäistä.
6. Mittauslaite kalvomaisen tai levymäisen rainan (5) paksuuden mittaamiseksi, johon laitteeseen kuuluu rainan molemmille puolille etäisyyden päässä 35 rainasta mittapäät (4, 11), joissa on anturit (2, 7) kummankin mittapään etäisyyden mittaamiseksi samalta kohdalta rainan vastaavanpuoleisesta rainan pinnasta 7 83911 (14, 15), tu nn et tu siitä, että laitteeseen kuuluu mittapäiden (4, 11) keskinäisen etäisyyden olennaisesti vastaavalta kohdalta rainan läpi mittaava anturi (8).
6 83911
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen laite, tunnettu siitä, että laitteeseen kuuluu ainakin kaksi anturia (8, 9) mittapäiden (4, 11) välisen etäisyyden mittaamiseksi.
8. Patenttivaatimuksen 6 tai 7 mukainen laite, 10 tunnettu siitä, että laitteeseen kuuluu toisessa mittapäässä (4, 11) ainakin kaksi anturia mittapään ja sen puoleisen rainan pinnan välisen etäisyyden mittaamiseksi.
9. Jonkin patenttivaatimuksista 6-8 mukainen 15 laite, tunnettu siitä, että laitteeseen kuuluu optinen mittauslaite mittapäiden (4, 11) keskinäisen etäisyyden mittaamiseksi mittauslaitteen käyttäessä aallonpituutta, joka tunkeutuu mittapäiden välissä olevan rainan (5) läpi.
10. Jonkin patenttivaatimuksista 6-8 mukainen laite, tunne tt u siitä, että laitteeseen kuuluu induktiivinen mittauslaite mittapäiden (4, 11) keskinäisen etäisyyden mittaamiseksi.
11. Jonkin patenttivaatimuksista 6-10 mukai-25 nen laite, tunnettu siitä, että mittapäät (4, 11. ja mittapäiden välisen etäisyyden mittaava anturi (13) on sijoitettu siten, että vastaavien mittausten mittauspisteet sijaitsevat samalla mitattavaan rainaan (5) nähden kohtisuoralla suoralla.
12. Jonkin patenttivaatimuksista 6-11 mukainen laite, tunne tt u siitä, että laitteeseen kuuluu kaksi samaan mittapäähän (11) siten sijoitettua anturia (8, 9), että mittapään etäisyyden mittaus rainan (5) pinnasta tapahtuu anturiparin (8, 9) välistä olen-35 naisesti keskikohdalta. 8 83911
FI862006A 1986-05-14 1986-05-14 Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek. FI83911C (fi)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI862006A FI83911C (fi) 1986-05-14 1986-05-14 Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek.
US06/909,980 US4773760A (en) 1986-05-14 1986-09-22 Procedure and means for measuring the thickness of a film-like or sheet-like web
SE8604020A SE464207B (sv) 1986-05-14 1986-09-24 Saett och anordning foer maetning av tjockleken av en filmliknande eller arkliknande bana
CA000519015A CA1269525A (en) 1986-05-14 1986-09-24 Procedure and means for measuring the thickness of a film-like or sheet-like web
DE19863642377 DE3642377A1 (de) 1986-05-14 1986-12-11 Verfahren und vorrichtung zur abmessung der dicke einer folien- oder blattartigen materialbahn

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI862006 1986-05-14
FI862006A FI83911C (fi) 1986-05-14 1986-05-14 Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek.

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI862006A0 FI862006A0 (fi) 1986-05-14
FI862006A FI862006A (fi) 1987-11-15
FI83911B FI83911B (fi) 1991-05-31
FI83911C true FI83911C (fi) 1992-01-10

Family

ID=8522612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI862006A FI83911C (fi) 1986-05-14 1986-05-14 Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek.

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4773760A (fi)
CA (1) CA1269525A (fi)
DE (1) DE3642377A1 (fi)
FI (1) FI83911C (fi)
SE (1) SE464207B (fi)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1236799B (it) * 1989-11-17 1993-04-02 Electronic Systems Spa Metodo ed apparecchiatura per verificare e regolare il posizionamento dei trefoli di rinforzo metallici in fogli di gomma in particolare per la costruzione di pneumatici.
DE4007363A1 (de) * 1990-03-08 1991-09-12 Weber Maschinenbau Gmbh Verfahren zur messung der dicke einer schicht auf einem traegermaterial
DE4008600A1 (de) * 1990-03-17 1991-09-19 Koenig & Bauer Ag Laser-mehrfachbogenkontrolle
US5113358A (en) * 1990-03-28 1992-05-12 Barber-Colman Company Web caliper measuring system
DE4024849A1 (de) * 1990-08-06 1992-02-13 Horn Hannes Dr Schulze Digitales verfahren zur ermittlung von abmessungen von gegenstaenden
US5327082A (en) * 1992-01-13 1994-07-05 Valmet Automation (Canada) Ltd. On line electromagnetic web thickness measuring apparatus incorporating a servomechanism with optical distance measuring
US5499733A (en) * 1992-09-17 1996-03-19 Luxtron Corporation Optical techniques of measuring endpoint during the processing of material layers in an optically hostile environment
US5496407A (en) * 1993-04-19 1996-03-05 Mcaleavey; Michael E. System and method for monitoring and controlling thickness
US5891352A (en) 1993-09-16 1999-04-06 Luxtron Corporation Optical techniques of measuring endpoint during the processing of material layers in an optically hostile environment
US5568917A (en) * 1994-07-08 1996-10-29 Am International, Inc. Apparatus for calipering a collated assemblage
JPH08316279A (ja) * 1995-02-14 1996-11-29 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 半導体基体の厚さ測定方法及びその測定装置
US5714763A (en) * 1996-03-25 1998-02-03 Measurex Corporation Method and apparatus for optical alignment of a measuring head in an X-Y plane
US5754294A (en) * 1996-05-03 1998-05-19 Virginia Semiconductor, Inc. Optical micrometer for measuring thickness of transparent wafers
DE19724156C2 (de) * 1997-06-07 2001-12-13 Fette Wilhelm Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Funktionslänge von Preßstempeln
DE19733297C2 (de) * 1997-08-01 1999-12-09 Marcus Gut Berührungslose optische Dickenmessung
DE19743984A1 (de) * 1997-10-06 1999-04-08 Focke & Co Vorrichtung zum Herstellen von Zuschnitten für Packungen
FI980444A0 (fi) * 1998-02-26 1998-02-26 Valmet Automation Inc Foerfarande och anordning foer maetning av tjockleken hos en roerlig bana
DE19913928B4 (de) * 1999-03-26 2015-06-11 Voith Patent Gmbh Vorrichtung zum Bestimmen von Eigenschaften einer laufenden Materialbahn
IT1313339B1 (it) * 1999-08-03 2002-07-23 Electronic Systems Spa Metodo ed apparecchiatura per misurare il bilanciamneto di un'animametallica in uno strato di gomma o simili.
US6863754B2 (en) * 1999-10-12 2005-03-08 Com-Pac International, Inc. Apparatus and method for manufacturing reclosable bags utilizing zipper tape material
US6757069B2 (en) 2001-03-05 2004-06-29 Northrop Grumman Corporation Laser non-contact thickness measurement system
DE10361161A1 (de) * 2003-12-22 2005-07-21 Voith Paper Patent Gmbh Messvorrichtung
US7417738B2 (en) * 2004-01-27 2008-08-26 Tradewind Scientific Ltd. Determining surface properties of a roadway or runway from a moving vehicle
DE102004004012A1 (de) 2004-01-27 2005-08-18 Man Roland Druckmaschinen Ag Vorrichtung zur Erleichterung der Einstellung der Dicke einer Produktbahn
JP4546161B2 (ja) * 2004-06-08 2010-09-15 キヤノン株式会社 記録用シート検知装置及び情報記録装置
US7199884B2 (en) * 2004-12-21 2007-04-03 Honeywell International Inc. Thin thickness measurement method and apparatus
DE102005022819A1 (de) * 2005-05-12 2006-11-16 Nanofocus Ag Verfahren zur Bestimmung der absoluten Dicke von nicht transparenten und transparenten Proben mittels konfokaler Messtechnik
US8017927B2 (en) * 2005-12-16 2011-09-13 Honeywell International Inc. Apparatus, system, and method for print quality measurements using multiple adjustable sensors
US7688447B2 (en) * 2005-12-29 2010-03-30 Honeywell International Inc. Color sensor
US8174258B2 (en) * 2006-03-29 2012-05-08 Dolphin Measurement Systems Llc Method and system for measurement of parameters of a flat material
DE102006062776A1 (de) * 2006-12-15 2008-08-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zur Dickenmessung
EP2100092B1 (de) * 2006-12-15 2010-06-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zur dickenmessung
US7880156B2 (en) * 2006-12-27 2011-02-01 Honeywell International Inc. System and method for z-structure measurements using simultaneous multi-band tomography
FI127623B (fi) * 2007-08-31 2018-10-31 Abb Ltd Rainan paksuuden mittauslaite
US8681345B2 (en) * 2010-03-25 2014-03-25 First Solar, Inc. System and method for measuring photovoltaic module thickness
US8401809B2 (en) 2010-07-12 2013-03-19 Honeywell International Inc. System and method for adjusting an on-line appearance sensor system
US8618929B2 (en) 2011-05-09 2013-12-31 Honeywell International Inc. Wireless conveyor belt condition monitoring system and related apparatus and method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3565531A (en) * 1969-03-12 1971-02-23 Sanders Associates Inc Electro-optical thickness measurement apparatus
FR2082717A5 (fi) * 1970-03-25 1971-12-10 Cellophane Sa
US4358960A (en) * 1979-05-04 1982-11-16 Ladd Research Industries, Inc. Differential fiber optic proximity sensor
US4276480A (en) * 1979-09-28 1981-06-30 Accuray Corporation Sensor position independent material property determination using radiant energy
US4298286A (en) * 1980-06-02 1981-11-03 The Carl Maxey Company Measuring apparatus
JPS57104806A (en) * 1980-12-23 1982-06-30 Fujitsu Ltd Thickness control of grinding painted film

Also Published As

Publication number Publication date
US4773760A (en) 1988-09-27
FI862006A (fi) 1987-11-15
SE464207B (sv) 1991-03-18
SE8604020D0 (sv) 1986-09-24
FI862006A0 (fi) 1986-05-14
SE8604020L (sv) 1987-11-15
FI83911B (fi) 1991-05-31
DE3642377A1 (de) 1987-11-19
CA1269525A (en) 1990-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI83911C (fi) Foerfarande och anordning foer maetning av ett hinnartat eller skivlikt bands tjocklek.
US5714763A (en) Method and apparatus for optical alignment of a measuring head in an X-Y plane
US7528400B2 (en) Optical translation of triangulation position measurement
CN101120230B (zh) 薄膜厚度的测量方法和设备
US9046349B2 (en) Method and device for contactless determination of the thickness of a web of material, including correction of the alignment error
US4548105A (en) Method and arrangement for observing a position
US4088411A (en) Length measurement apparatus for continuously advancing articles
EP1766335B1 (en) Scale and readhead apparatus
CA2649933C (en) Calibration element for calibrating the magnification ratio of a camera, and a calibration method
CN101379366A (zh) 三角测量位置测量的光学平移
JPH06167327A (ja) キャンバ測定方法
JPH06307816A (ja) 非接触板幅測定装置
JPS61182514A (ja) 棒材用曲り量測定装置
JPH0781841B2 (ja) 厚み測定装置
JPH01155213A (ja) フィルム様ないしシート様ウェブの厚さ測定方法および測定手段
Howick et al. Development of an automatic line scale measuring instrument
RU2133012C1 (ru) Устройство для контроля прямолинейности поверхности
GB1591462A (en) Grain slope measuring apparatus
RU2091700C1 (ru) Способ измерения отклонений от параллельности шпоночного паза относительно оси базовой поверхности
JPH02259517A (ja) 面の形状測定装置
JPS60203804A (ja) 真直度測定装置
FI75054C (fi) Maetningsfoerfarande och -anordning foer att foerutse kedjeblanketthoegens fall ur ett provark som tagits fraon pappersbanan.
JPH03269307A (ja) すきま測定機
JPH0476410A (ja) 光学式形状測定装置
JPH03146813A (ja) 距離測定装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed
MM Patent lapsed

Owner name: TAPIO TECHNOLOGIES OY