ES1074236U

ES1074236U - Dispositivo de traslacion de piezas moldeadas aplicable a moldes de inyeccion de plastico.

Info

Publication number: ES1074236U
Application number: ES201100167U
Authority: ES
Inventors: Angel ATANCE ORDEN
Original assignee: Molmasa Aplicaciones Tecnicas SL
Current assignee: Molmasa Aplicaciones Tecnicas SL
Priority date: 2011-02-22
Filing date: 2011-02-22
Publication date: 2011-04-05
Anticipated expiration: 2021-02-22
Also published as: WO2012114177A1; ES1074236Y; EP2678144B1; EP2678144A1; ES2539102T3

Abstract

1. Dispositivo de traslación de piezas moldeadas aplicable a moldes de inyección de plástico, del tipo que comprende:una hilera de un número n de pares de semimoldes (3), donde n es un número entero igual o mayor que 1, los cuales, en caso de n mayor que 1, están separados en una primera dirección transversal (DT1) perpendicular a una dirección longitudinal (DL) por una distancia md, donde m es un número entero igual o mayor que 2, y soportados en unas correderas (2) accionadas para mover dichos semimoldes (3) en una segunda dirección transversal (DT2) perpendicular a dicha primera dirección transversal (DT1) entre unas posiciones de semimoldes abiertos y de semimoldes cerrados;una hilera de un número mn de punzones (6) separados en la primera dirección transversal (DT1) por dicha distancia d y soportados en una placa portapunzones (10) accionada para trasladar dichos punzones (6) en dicha dirección longitudinal (DL) entre unas posiciones de molde abierto y molde cerrado, y los punzones (6) están accionados por unos medios de accionamiento para trasladarse en relación con dicha placa portapunzones (10) en la primera dirección transversal (DT1) entre un número m de posiciones operativas en cada una de las cuales una diferente fracción 1/m de punzones alternos de los punzones (6) están dispuestos en relación con los semimoldes (3),donde unas piezas moldeadas (P1, P) son trasladadas por los punzones (6) entre dichas posiciones operativas,caracterizado porque:dichas correderas (2) están soportadas en una placa expulsora (1) que tiene una ranura (5) alargada en la primera dirección transversal (DT1);los punzones (6) están insertados a través de dicha ranura (5); yla ranura (5) está dimensionada para permitir que los punzones (6) sean trasladados por la placa portapunzones (10) a lo largo de la misma entre las diferentes posiciones operativas.2. Dispositivo de traslación según la reivindicación 1, caracterizado porque dicha placa expulsora (1) está accionada por unos medios de accionamiento para efectuar movimientos en la dirección longitudinal (DL) junto con dicha placa portapunzones (10) entre dichas posiciones de molde abierto y de molde cerrado y un movimiento de expulsión en la dirección longitudinal (DL) en relación con la placa portapunzones (10) cuando la misma está en la posición de molde abierto para expulsar las piezas moldeadas (P) terminadas de un número n de punzones (6).3. Dispositivo de traslación según la reivindicación 2, caracterizado porque alrededor de cada punzón (6) está dispuesto un elemento expulsor (8) de configuración tubular que está acoplado a la placa expulsora (1) por una disposición de guías (11) de manera que puede deslizar libremente a lo largo de la ranura (5) de la placa expulsora (1) junto con el punzón (6) y es arrastrado por la placa expulsora (1) cuando la misma efectúa dicho movimiento de expulsión.4. Dispositivo de traslación según la reivindicación 3, caracterizado porque dicha disposición de guías (11) está configurada de manera que la placa expulsora (1) sólo transmite el movimiento de expulsión a aquellos elementos expulsores (8) que se encuentran dispuestos en relación con una fracción 1/m de punzones alternos seleccionada de los punzones (6).5. Dispositivo de traslación según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las correderas (2) soportan, además del número n de pares de semimoldes (3), un número n+1 de pares de semicavidades de operación adicional alineados y alternadas con dichos pares de semimoldes (3), y dichos pares de semicavidades de operación adicional se cierran sobre unas piezas moldeadas recién inyectadas (P1) dispuestas sobre una fracción 1/m de punzones alternos de los punzones (6) cuando las correderas (2) son movidas la posición de semimoldes cerrados.6. Dispositivo de traslación según la reivindicación 5, caracterizado porque dichos pares de semicavidades de operación adicional son pares de semicavidades de enfriamiento (12) que tienen unas superficies internas que se adaptan ajustadamente a la superficie exterior de dichas piezas moldeadas recién inyectadas (P1).7. Dispositivo de traslación según la reivindicación 5, caracterizado porque dichos pares de semicavidades de operación adicional son pares de semicavidades de soplado que tienen unas superficies internas que moldean la superficie exterior de unos artículos huecos obtenidos por soplado de dichas piezas moldeadas recién inyectadas (P1).

Description

Dispositivo de traslación de piezas moldeadas aplicable a moldes de inyección de plástico.

Campo de la técnica

La presente invención concierne a un dispositivo de traslación de piezas moldeadas que tiene aplicación en moldes de inyección de plástico de ciclo combinado, es decir en aquellos moldes de inyección de plástico en los que una pieza moldeada permanece mas de un ciclo dentro del molde, ya sea por tratarse de un molde de bi-inyección, en el que las piezas son formadas por inyección de una primera capa en una cavidad y subsiguiente sobreinyección de una segunda capa en otra cavidad, un molde de inyección-soplado, en el que las piezas son formadas por inyección de una preforma en una cavidad y subsiguiente soplado de la preforma en otra cavidad, un molde de inyección-postenfriamiento, en el que la pieza es formada por inyección en una cavidad y subsiguiente enfriamiento en una segunda cavidad, o cualquier otra aplicación en la que la pieza moldeada necesita ser procesada en varias etapas dentro del molde, teniendo que ser desplazada desde una primera posición donde se realiza una primera operación a una segunda posición donde se realiza una segunda operación, antes de ser finalmente expulsada fuera del molde.

Antecedentes de la invención

Se conocen varios sistemas de translación de piezas utilizados en la fabricación de moldes de inyección combinados, siendo los más usuales los siguientes:

Traslación rotativa. Las piezas que han sido moldeadas en una primera etapa en una primera posición del molde son trasladadas mediante un giro de un plato giratorio a una segunda posición del molde donde se realiza una operación subsiguiente, ya sea de sobremoldeo, soplado, u otra. Este dispositivo de traslación rotativa permite realizar ciclos de 2 etapas, 3 etapas etc. pero tiene varios inconvenientes. Un inconveniente es que al tener que inscribirse el movimiento de rotación dentro del plato de la máquina inyectora, el cual generalmente está limitado por cuatro columnas, el número de cavidades del molde para un tamaño de máquina determinado es limitado.

Traslación mediante robot. Las piezas que han sido moldeadas en una primera etapa en una primera posición del molde son extraídas mediante un robot externo al molde y son trasladadas por el robot a una segunda posición del molde donde se realizará la siguiente etapa. Una desventaja de este sistema mediante robot es el alto coste del robot, que dependiendo del valor total del molde y la máquina, hacen inviable el sistema.

Traslación lineal: Las piezas que han sido moldeadas en una primera etapa en una primera posición del molde permanecen sobre los punzones cuando son extraídas y son trasladadas por un movimiento lineal de la placa que lleva los mismos punzones a una segunda posición del molde donde se realizará la siguiente etapa. Las solicitudes de patente internacionales WO 2005009718 A1, WO 2006072646 A1 y WO 2007090904 A1, todas ellas a nombre del inventor de la presente invención, describen moldes equipados con un dispositivo de traslación lineal de piezas de plástico del tipo descrito.

El dispositivo de traslación lineal descrito en las citadas solicitudes de patente internacionales es plenamente operativo. No obstante, se ha constatado que puede ser mejorado en cuanto a la simplificación de las correderas laterales y los medios de expulsión.

Exposición de la invención

El dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención es aplicable a moldes de inyección de plástico de ciclo múltiple con traslación lineal y está especialmente dirigido a la translación de aquellas piezas de plástico que, debido a su configuración, para ser moldeadas necesitan partes de molde provistas de un movimiento transversal perpendicular a un movimiento longitudinal de apertura-cierre del molde además de partes de molde provistas de un movimiento relativo de apertura-cierre frontal en dicha dirección longitudinal. Un ejemplo muy importante de estas piezas de plástico es el de las preformas, que son unos cuerpos huecos moldeados de material plástico, usualmente tereftalato de polietileno (PET), aunque pueden ser de otras resinas plásticas, y que mediante un posterior proceso de recalentado y estirado-soplado son utilizados para la producción de botellas y otros envases de plástico.

Las mencionadas preformas tienen un cuerpo cilíndrico hueco con un fondo cerrado hemisférico que una vez estirado-soplado va a conformar el cuerpo del envase, y un extremo abierto que prácticamente no es deformado durante el estirado-soplado y que va a conformar el cuello y la boca del envase. En una superficie exterior adyacente a dicho extremo abierto la preforma tiene formado un fileteado de rosca u otra configuración para el cierre del envase. Esta zona del fileteado de rosca o similar es conformada por unos semimoldes dotados de movimiento de apertura-cierre transversal, llamadas correderas, y no puede ser desmoldada directamente de forma frontal como el resto de la preforma por lo que necesita para ser previamente liberada por un movimiento de apertura transversal de las correderas.

La producción de preformas está muy extendida, y es un tipo de pieza de plástico repetitiva que se produce en cantidades enormes.

El presente dispositivo de traslación de piezas moldeadas aprovecha un espacio proporcionado por el movimiento de apertura de las correderas en una segunda dirección transversal, la cual es perpendicular a una dirección longitudinal de apertura-cierre del molde, para trasladar unos punzones del molde y las piezas moldeadas insertadas sobre los mismos, a lo largo de una ranura abierta en una placa expulsora que soporta las correderas en una primera dirección transversal, la cual es perpendicular a dicha segunda dirección transversal de apertura-cierre de las correderas. Así las correderas, una vez están abiertas, dejan dicha ranura despejada y los punzones que llevan las piezas moldeadas tienen libertad de movimiento a lo largo de la ranura.

De esta forma la pieza moldeada puede ser extraída de una primera cavidad del molde por un movimiento frontal del correspondiente punzón en una dirección longitudinal de apertura, a continuación trasladada desde una primera posición enfrentada a dicha primera cavidad hasta una segunda posición enfrentada a una segunda cavidad por un movimiento del punzón en la primera dirección transversal a lo largo de la ranura, y finalmente insertada en dicha segunda cavidad por un movimiento frontal de cierre del punzón en la dirección longitudinal, donde se producirá un segundo proceso, como puede ser un enfriamiento adicional, un sobremoldeo de una capa de: plástico exterior, un estirado-soplado, o cualquier otro proceso.

Opcionalmente, una vez realizado este segundo proceso, el punzón puede realizar una nueva traslación de la pieza moldeada hacia una tercera posición donde se va a realizar un tercer proceso, y así sucesivamente con la sola limitación de la dimensión máxima que admita el molde.

Una vez completadas todas las etapas de proceso en consecutivas posiciones, ya sean dos, tres ó mas, el siguiente movimiento de traslación del punzón devuelve la pieza moldeada a su primera posición original, en la cual la pieza moldeada será expulsada del punzón por un movimiento de expulsión de la placa portadora de las correderas transmitido por la máquina inyectora.

Opcionalmente, en aquellos casos en los que es necesario, debido a la particular configuración de la pieza moldeada, alrededor de cada punzón está dispuesto un elemento expulsor de forma tubular, que tiene un movimiento libre de traslación a lo largo de la ranura abierta en la placa expulsora, pero que es arrastrado por esta placa expulsora en la dirección frontal de expulsión, tanto en el avance como en el retroceso. En otro ejemplo de realización alternativo, la pieza moldeada es expulsada directamente por la placa expulsora, por lo que estos elementos expulsores pueden ser omitidos. La utilización o no de estos elementos expulsores tubulares depende de cada aplicación del sistema.

Generalmente, en los moldes de inyección de plástico convencionales, las correderas laterales se colocan alineadas en unas parejas de barras portacorrederas que sirven para transmitir el movimiento de apertura y de cierre a todas las correderas.

En una realización básica del dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención aplicable a un molde de inyección de plástico de dos etapas, un único par de correderas lleva un número n de pares de semimoldes situados en unos sitios de primera etapa que están alternadas con un número n+1 de sitios de segunda etapa, en los que no hay semimoldes, de forma que las correderas incluyen una hilera de un número 2n+1 de sitios alternadas de primera y segunda etapa donde las posiciones extremas son sitios de segunda etapa sin semimoldes. Si denominamos al sitio de primea etapa como A y al sitio de segunda etapa como B, la secuencia de montaje a lo largo de las correderas es B - A - B - A - ...B, con los semimoldes situados en los sitios de primera etapa A.

En una realización particular, la operación a realizar en la primera etapa es la inyección de una primera capa de la preforma y la operación a realizar en la segunda etapa es la sobreinyección de una segunda capa de la preforma. Si se desea que la conformación de la zona del cuello de la preforma esté incluida en la primera capa los semimoldes estarán situados en sitios de primera etapa A, con una secuencia B - A - B - A - ...B, y si se desea que la conformación de la zona del cuello de la preforma esté incluida en la segunda capa los semimoldes estarán situados en sitios de segunda etapa B, con una secuencia inversa A - B - A - B - ...A.

En una realización más compleja del dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención aplicable, por ejemplo, a un molde de inyección de plástico de tres etapas, los diferentes sitios incluyen sitios de primera etapa A, sitios de segunda etapa B, y sitios de tercera etapa C, y la secuencia es A - B - C - A - B - C - ...A - B, con los semimoldes situados en cualquiera de los tres sitios A, B, C dependiendo de las operaciones que se realizan en cada etapa. Siguiendo el mismo patrón, el dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención puede ser adaptado a moldes de inyección de plástico de cuatro y más etapas.

Los elementos que soportan las piezas moldeadas durante la traslación son los punzones que moldean la superficie interior de la pieza moldeada. En dispositivo de la presente invención existe un número 2n de punzones, siendo n el número de semimoldes en la corredera, cuando el molde de inyección de plástico es de dos etapas, o un número 3n de punzones cuando el molde de inyección de plástico es de tres etapas, y así sucesivamente.

En todos los casos interesa que el elemento expulsor (cuando éste está presente) sólo actúe en la etapa final, y que en el momento de ser actuado su posición sea la posición de partida, es decir la posición central, ya que en esta posición el esfuerzo de expulsión se encuentra centrado respecto a la superficie del plato de la máquina, y no existen esfuerzos de torsión. Esto se consigue mediante unas configuraciones realizadas en la placa expulsora, que sólo transmiten el movimiento de expulsión a aquellos elementos expulsores que se encuentren en esa posición, dejando libres a los demás.

Un primer ejemplo de aplicación del dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención consiste en un molde de inyección de preformas de plástico, las cuales debido a su considerable espesor (generalmente entre 3 y 4 mm) necesitan un tiempo de enfriamiento prolongado antes de ser expulsadas. En este molde se inyectan las preformas en un primer ciclo, y tras abrir el molde, las preformas recién inyectadas son trasladadas por los punzones a una segunda posición donde permanecerán durante un nuevo ciclo, tiempo durante el cual los punzones que las soportan las siguen enfriando gracias a un sistema de refrigeración interno del punzón (normalmente mediante fluido forzado y refrigerado), y además puede ser enfriada adicionalmente en su superficie exterior mediante una cavidad de enfriamiento (distinta de la cavidad de inyección) o por dos semicavidades de enfriamiento que pueden ir montadas en las mismas correderas de forma alternada a los semimoldes.

Estas semicavidades de enfriamiento, las cuales también están dotadas del movimiento de apertura y cierre al ir montadas en las mismas correderas que los semimoldes, se adaptan perfectamente a la superficie exterior de la preforma y por lo tanto le pueden transferir enfriamiento exterior adicional por conducción, ya que pueden ser construidas con material de alta conductividad térmica tal como aluminio o aleación de cobre. Además, las semicavidades de enfriamiento pueden disponer de un circuito de refrigeración interno, por ejemplo mediante fluido forzado y refrigerado.

Existen preformas de gran tamaño y peso utilizadas para producir grandes envases, como por ejemplo bidones de agua de entre 10 y 20 litros (5 Galones), en los que el espesor de pared es extremadamente grueso, de entre 5 y 9 mm, necesitando unos tiempos de ciclo de producción muy prolongados de entre 60 y 180 segundos. En los moldes de producción de estas grandes preformas puede ser interesante utilizar moldes de este tipo pero con mayor número de estaciones de enfriamiento, ya que así se divide el tiempo de ciclo. Por ejemplo el molde de inyección de plástico puede comprender tres etapas: una primera etapa de inyección seguida de dos etapas de enfriamiento, con lo cual la mejora de la productividad es muy importante.

Un segundo ejemplo de aplicación del dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención es un molde de inyección de preformas multicapa, ya se trate de dos, tres ó mas capas. Estas preformas se utilizan para mejorar las propiedades básicas del material plástico, usualmente tereftalato de polietileno (PET), mediante la inserción de capas interiores de materiales con propiedad barrera al oxígeno o a la luz, o bien para mejorar su aspecto estético mediante la adición de capas de colores diferentes, o para la reducción del coste mediante la adición de una capa exterior de un material plástico reciclado, tal como el tereftalato de polietileno reciclado (RPET). En todos estos casos, se puede inyectar una primera capa de plástico sobre los punzones en unas primeras cavidades, y después de abrir el molde y abrir las correderas, desplazar los punzones con la primera capa sobre los mismos a una segunda posición donde al cerrar el molde los punzones se insertarán en unas segundas cavidades de inyección donde se inyectará una segunda capa de plástico, y posteriormente las preformas serán expulsadas o bien seguirán el proceso hacia la formación de una tercera capa, etc.

En un tercer ejemplo de aplicación del dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención, la primera etapa A la que se someten las piezas moldeadas, o preformas, es una etapa de soplado, en la cual, utilizando aire a presión insuflado al interior de la preforma, ésta se expande copiando la forma de la cavidad de soplado que corresponde a un envase soplado, ya sea una botella, bote, tarro, o cualquier otra forma que se pueda obtener por este conocido método. De esta forma se utiliza el calor residual que aún posee la preforma debido a la reciente etapa de inyección, la cual necesita una temperatura del material termoplástico superior a la de fusión, y que después de esta etapa aun conserva una temperatura suficiente para conseguir su deformación termoplástica al ser sometida a soplado. El proceso de soplado es ampliamente conocido, y el presente dispositivo sólo le aporta el dispositivo de traslación de las preformas desde las cavidades de inyección a las cavidades de soplado, y la subsiguiente traslación de vuelta a la posición primera (de inyección) donde el envase acabado es expulsado al avanzar la placa expulsora, gracias al elemento expulsor que está dispuesto rodeando el correspondiente punzón.

Es importante mencionar que, en la etapa de soplado, las dos mitades de la cavidad de soplado pueden estar montadas en las dos correderas, las mismas que sirven para portar los semimoldes de inyección. De esta manera se aprovecha el movimiento de apertura y cierre de las correderas tanto para los semimoldes de inyección como para los semimoldes de soplado. En otras aplicaciones del sistema, la cavidad de soplado puede no necesitar estos semimoldes, en cuyo caso las cavidades de soplado pueden estar dispuestas alternadas con las cavidades de inyección de las preformas.

Breve descripción de los dibujos

Las anteriores y otras características y ventajas se comprenderán más plenamente a partir de la siguiente descripción detallada de un ejemplo de realización con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:

la Fig. 1 es una vista en perspectiva de un dispositivo de translación de piezas moldeadas aplicable a un molde de inyección de plástico de acuerdo con una realización de la presente invención, en una posición cerrada;

las Figs. 2 a 6 son vistas en perspectiva del dispositivo de translación de la Fig. 1 que ilustran una secuencia de pasos en un ciclo de trabajo, donde una de las dos correderas del dispositivo se ha omitido para una mayor claridad del dibujo;

la Fig. 7 es una vista en sección transversal de un dispositivo de translación de piezas moldeadas aplicable a un molde de inyección de plástico de acuerdo con otra realización de la presente invención, en una posición de correderas abiertas; y

la Fig. 8 es una vista en sección transversal del dispositivo de translación de la Fig. 7 en una posición de correderas cerradas.

Descripción detallada de un ejemplo de realización

Haciendo en primer lugar referencia a las Figuras en general, en ellas se muestra un dispositivo de traslación de piezas moldeadas de acuerdo con una realización de la presente invención adaptada para funcionar con un molde de inyección de plástico de doble ciclo, en el cual se realizan dos operaciones para fabricar unas preformas P o piezas moldeadas. En este ejemplo, el molde de inyección de plástico está preparado para fabricar preformas P de una sola capa incluyendo una primera etapa de inyección y una segunda etapa de enfriamiento. Para ello, un bloque estático de cavidades del molde (no mostrado) comprende una hilera de cinco cavidades dispuestas como sigue: dos cavidades de inyección intercaladas entre tres cavidades de enfriamiento, alineadas en una primera dirección transversal DT1 que es perpendicular a una dirección longitudinal DL de apertura y cierre del molde.

El dispositivo de traslación comprende una placa expulsora 1 que tiene una ranura 5 alargada en dicha primera dirección transversal DT1. Sobre esta placa expulsora 1, y a ambos lados de dicha ranura 5, están soportadas un par de correderas 2 que tienen cinco sitios (Fig. 1): dos sitios de primera etapa A enfrentados a las dos cavidades de inyección (no mostradas), intercaladas entre tres sitios de segunda etapa B enfrentados a las tres cavidades de enfriamiento (no mostradas). Los cinco sitios A, B están separados unos de otros por una distancia d en la primera dirección longitudinal DT1 equivalente a la distancia de separación entre las cinco cavidades (no mostradas).

Las correderas 2 llevan en cada uno de los sitios de primera etapa A un par de semimoldes 3 que conforman una zona de la preforma P correspondiente al cuello del envase, con un fileteado de rosca u otras configuración de cierre, y en los sitios de segunda etapa B tienen formadas unas simples muescas 4. Las correderas 2 son accionadas por unos medios de accionamiento convencionales para mover dichos semimoldes 3 en una segunda dirección transversal DT2 perpendicular a dicha primera dirección transversal DT1 entre unas posiciones de semimoldes abiertos (véanse las Figs. 3, 4 y 5) y de semimoldes cerrados (Figs. 1, 2 y 6). En las Figs. 2-6 se ha omitido una de las correderas 2 para una mayor claridad del dibujo.

A través de dicha ranura 5 está insertada una hilera de cuatro punzones 6, los cuales tienen unas respectivas bases 7 (Fig. 5) conectadas a una placa portapunzones 10. Los punzones 6 están separados unos de otros en la primera dirección transversal DT1 por la distancia d. La placa portapunzones 10 está accionada por unos medios de accionamiento convencionales para trasladar dichos punzones 6 en la mencionada dirección longitudinal DL entre una posición de molde abierto, en la que los punzones 6 están extraídos de las cavidades de inyección (no mostradas) y una posición de molde cerrado, en la que los punzones están insertados en cuatro de las cinco cavidades de inyección.

Además, la placa portapunzones 10 está accionada por unos medios de accionamiento convencionales para trasladar los punzones 6 en la primera dirección transversal DT1 entre una primera posición operativa (Figs. 1, 2 y 3), en la que los cuatro punzones 6 están alineados con un grupo de cuatro de las cinco cavidades (no mostradas) incluyendo la cavidad de enfriamiento situada en uno de los extremos de la hilera, y una segunda posición operativa (Figs. 4, 5 y 6), en la que los cuatro punzones 6 están alineados con otro grupo de cuatro de las cinco cavidades (no mostradas) incluyendo la cavidad de enfriamiento situada en el otro extremo de la hilera.

La ranura 5 de la placa extractora 1 está dimensionada para permitir que los punzones 6 sean trasladados a lo largo de la misma entre las primera y segunda posiciones operativas. Las muescas 4 formadas en las correderas 2 sólo sirven para evitar que las correderas 2 interfieran con los punzones 6 cuando las correderas 2 están en la posición de semimoldes cerrados.

Las preformas P permanecen sobre los punzones 6 cuando éstos son extraídos de las cavidades de inyección, de manera que las preformas P son trasladadas por los punzones 6 entre dichas primera y segunda posiciones operativas.

La placa expulsora 1 está accionada por unos medios de accionamiento convencionales para efectuar movimientos en la dirección longitudinal DL junto con la placa portapunzones 10 entre dichas posiciones de molde abierto y de molde cerrado y además un movimiento de expulsión en la dirección longitudinal DL en relación con la placa portapunzones 10 cuando la misma está en la posición de molde abierto para expulsar las piezas moldeadas P terminadas sólo de los dos punzones 6 que han sido extraídos de las cavidades de enfriamiento.

Alrededor de cada punzón 6 está dispuesto un elemento expulsor 8 de forma tubular (visible en las Figs. 2 a 6 gracias a la omisión de una de las correderas 2), el cual tiene una base 9 acoplada a la ranura 5 de la placa expulsora 1 por una disposición de guías 11 (Figs. 3, 4 y 5). Así, cada elemento expulsor 8 está dotada de un movimiento libre de traslación en la primera dirección transversal DT1 a lo largo de la ranura 5 abierta en la placa expulsora 1, pero que, en virtud de la configuración de dicha disposición de guías, y sólo cuando el correspondiente punzón 6 se encuentra en un sitio de primera etapa A, es arrastrado por esta placa expulsora 1 en la dirección longitudinal DL en un movimiento de expulsión, tanto en el avance como en el retroceso.

En relación con las Figs. 2 a 6 se describe a continuación una secuencia de funcionamiento del dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención de acuerdo con la realización mostrada en la Fig. 1.

La Fig. 2 (la cual es análoga a la Fig. 1 pero con una corredera omitida para mayor claridad del dibujo) ilustra el dispositivo de traslación en una situación en la que la placa expulsora 1 y la placa portapunzones 10 están en la posición de molde abierto, y las correderas 2 están en la posición de semimoldes cerrados. Además, la placa portapunzones 10 y los punzones 6 están en la primera posición operativa, de manera que las muescas 4 situadas en uno de los sitios de segunda etapa B de las correderas 2, en un extremo inferior de la hilera, están desocupadas.

Dos de los punzones 6 alternos, los cuales han sido extraídos de las cavidades de inyección (no mostradas) llevan insertadas unas respectivas preformas recién inyectadas P1, mientras que los otros dos punzones 6, los cuales han sido extraídos de las cavidades de enfriamiento (no mostradas), están desnudos por haber sido expulsadas las preformas terminadas y enfriadas P de los mismas. Manteniendo esta posición, la placa expulsora 1 y la placa portapunzones 10 son movidas a la posición de molde cerrado para efectuar simultáneamente una operación de inyección sobre los punzones 6 desnudos en las cavidades de inyección y una operación de enfriamiento de las preformas recién inyectadas P1, las cuales han sido inyectadas en el ciclo previo, en las cavidades de enfriamiento. La operación de inyección incluye la conformación de la zona del cuello de la preforma mediante los semimoldes 3.

La Fig. 3 muestra una situación subsiguiente en la que la placa expulsora 1 y la placa portapunzones 10 han sido movidas de nuevo a la posición de molde abierto después de la operación de inyección llevando preformas terminadas y enfriadas P sobre dos de los punzones 6 alternos y preformas recién inyectadas P1 sobre los otros dos punzones 6 alternos, y en la que las correderas 2 han sido movidas a la posición de correderas abiertas.

El siguiente paso está ilustrado en la Fig. 4, y consiste en un desplazamiento de placa portapunzones 10 y los punzones 6 en la primera dirección transversal 1 y a lo largo de la ranura 5 de la placa expulsora 1 desde la primera posición operativa a la segunda posición operativa, de manera que ahora son las muescas 4 situadas en el otro de los sitios de segunda etapa B de las correderas 2, en un extremo superior de la hilera, las que están desocupadas. Con este movimiento, las preformas terminadas y enfriadas P y las preformas recién inyectadas P1 son trasladadas por los punzones 6 desde la primera posición operativa a la segunda posición operativa.

Tal como muestra la Fig. 5, el siguiente paso consiste en la operación de expulsión de las preformas P terminadas. Para ello, la placa expulsora 1 efectúa un movimiento de expulsión separándose de la placa portapunzones 10 en la dirección longitudinal DL una distancia suficiente para asegurar que los elementos expulsores 8 expulsen las preformas P terminadas de los correspondientes punzones 6 alternos. La mencionada disposición de guías 11 entre las bases 9 de los elementos expulsores 8 y la ranura 5 de la placa expulsora 1 está configurada de manera que la placa expulsora 1 sólo transmite el movimiento de expulsión a aquellos elementos expulsores 8 que se encuentren en los sitios de primera etapa A, dejando libres a los demás.

La Fig. 6 muestra una situación subsiguiente en la que, después de la expulsión, la placa expulsora 1 ha sido retornada a su posición adyacente a la placa portapunzones 10 y las correderas 2 han sido movidas de nuevo a su posición de correderas cerradas. Obsérvese que la situación de la Fig. 6 es la inversa de la Fig. 2. En la Fig. 6 la placa portapunzones 10 y los punzones 6 están en la segunda posición operativa y las muescas 4 situadas en el sitio de segunda etapa B en el extremo superior de las correderas 2 están desocupadas. Además dos de los punzones 6 alternos llevan insertadas unas respectivas preformas recién inyectadas P1 mientras que los otros dos punzones 6 están ahora desnudos por haber sido expulsadas las preformas terminadas y enfriadas P de los mismos.

A partir de la situación mostrada en la Fig. 6, la placa expulsora 1 y la placa portapunzones 10 pueden ser movidas a la posición de molde cerrado para efectuar una subsiguiente operación de inyección, y después de nuevo a la posición de molde abierto para efectuar subsiguientes operaciones de traslación y expulsión, hasta regresar de nuevo a la situación de la Fig. 2, y así sucesivamente.

Aunque en relación con las Figs. 1 a 6 se ha descrito el dispositivo de traslación de piezas moldeadas incluyendo cuatro punzones y dos posiciones operativas para un molde de inyección de plástico de doble ciclo, el dispositivo de la presente invención puede ser aplicado a moldes de inyección de plástico de cualquier número de ciclos incluyendo un diferente número de punzones. Así, el dispositivo de traslación de piezas moldeadas puede ser generalizado, a partir de la estructura mostrada en las Figs. 1 a 6, con un número n de pares de semimoldes 3 soportados en un par de correderas 2 (donde n es un número entero igual o mayor que 1), una hilera de un número mn de punzones 6 (donde m es un número entero igual o mayor que 2 y representa el número de operaciones o ciclos que realiza el molde).

Las correderas tienen un número mn+(m-1) de sitios, y los punzones 6 son trasladados entre un número m de posiciones operativas en cada una de las cuales una diferente fracción 1/m de los punzones 6 están dispuestos en relación con los semimoldes 3. Los punzones 6 son trasladados secuencialmente de una a otra de las posiciones operativas desde una primera posición operativa a una última posición operativa y los punzones 6 son retornados directamente desde la última posición operativa hasta la primera posición operativa. En cada ciclo las piezas moldeadas P terminadas son expulsadas de un número n de punzones 6 alternos.

En relación con las Figs. 7 y 8 se describe otra realización del dispositivo de traslación de piezas moldeadas de la presente invención, la cual es básicamente análoga a la realización descrita más arriba en relación con las Figs. 1 a 6, donde las correderas 2 llevan semimoldes en los sitios de primera etapa A. No obstante, el dispositivo de traslación de las Figs. 7 y 8 está aplicado a un molde de inyección que no incluye cavidades de enfriamiento en el mencionado bloque estático de cavidades de molde. Por el contrario, en el dispositivo de traslación de las Figs. 7 y 8, las correderas 2 llevan, además de dichos semimoldes en los sitios de primera etapa A, unos pares de semicavidades de enfriamiento 12 en los sitios de segunda etapa B.

Las mencionadas semicavidades de enfriamiento 12 tienen unas superficies internas que se adaptan ajustadamente a la superficie exterior de la preforma, y están hechas de un material con una alta conductividad térmica, tal como por ejemplo el aluminio o una aleación de cobre para asegurar una buena disipación del calor y favorecer el enfriamiento de las preformas. Opcionalmente, las semicavidades de enfriamiento 12 pueden disponer de un circuito de refrigeración interno (no mostrado), por ejemplo mediante fluido forzado y refrigerado, para aumentar la capacidad de enfriamiento.

Así, cuando las correderas 2 son puestas en la posición de semimoldes cerrados, los semimoldes 3 se cierran sobre dos de los punzones 6 desnudos para realizar un operación de inyección y las semicavidades de enfriamiento 12 se cierran sobre las preformas recién inyectadas P1 sobre los otros dos punzones 6 para realizar la operación de enfriamiento al mismo tiempo que se realiza la operación de inyección sobre los punzones 6 desnudos.

Se comprenderá que de una manera similar, las semicavidades de enfriamiento 12 podrían ser sustituidas por unas semicavidades de soplado (no mostradas) fijadas a las correderas 2 en los sitios de segunda etapa B para realizar una operación de soplado de preformas recién inyectadas P1 y todavía calientes al mismo tiempo que se realiza la operación de inyección sobre los punzones 6 desnudos. Las semicavidades de soplado tiene unas superficies internas que moldean la superficie exterior del envase obtenido por soplado de la preforma recién inyectada P1. En general, las correderas 2 pueden llevar semicavidades adaptadas para otro tipo de operación adicional que a un experto en la técnica se le pudiera ocurrir en los sitios de segunda etapa B.

Si bien en relación con las Figs. 1 a 8 se ha descrito el dispositivo de traslación de piezas moldeadas aplicado a un molde de inyección de plástico para fabricar preformas P de una sola capa, se comprenderá que alternativamente puede ser aplicado a la fabricación de preformas de dos o más capas, o de otras muchas piezas moldeadas diferentes de las preformas.

A un experto en la técnica se le ocurrirán modificaciones y variaciones a partir del ejemplo de realización mostrado y descrito sin salirse del alcance de la presente invención según está definido en las reivindicaciones adjuntas.

Claims

1. Dispositivo de traslación de piezas moldeadas aplicable a moldes de inyección de plástico, del tipo que comprende:

una hilera de un número n de pares de semimoldes (3), donde n es un número entero igual o mayor que 1, los cuales, en caso de n mayor que 1, están separados en una primera dirección transversal (DT1) perpendicular a una dirección longitudinal (DL) por una distancia md, donde m es un número entero igual o mayor que 2, y soportados en unas correderas (2) accionadas para mover dichos semimoldes (3) en una segunda dirección transversal (DT2) perpendicular a dicha primera dirección transversal (DT1) entre unas posiciones de semimoldes abiertos y de semimoldes cerrados;

una hilera de un número mn de punzones (6) separados en la primera dirección transversal (DT1) por dicha distancia d y soportados en una placa portapunzones (10) accionada para trasladar dichos punzones (6) en dicha dirección longitudinal (DL) entre unas posiciones de molde abierto y molde cerrado, y los punzones (6) están accionados por unos medios de accionamiento para trasladarse en relación con dicha placa portapunzones (10) en la primera dirección transversal (DT1) entre un número m de posiciones operativas en cada una de las cuales una diferente fracción 1/m de punzones alternos de los punzones (6) están dispuestos en relación con los semimoldes (3),

donde unas piezas moldeadas (P1, P) son trasladadas por los punzones (6) entre dichas posiciones operativas,

caracterizado porque:

dichas correderas (2) están soportadas en una placa expulsora (1) que tiene una ranura (5) alargada en la primera dirección transversal (DT1);

los punzones (6) están insertados a través de dicha ranura (5); y

la ranura (5) está dimensionada para permitir que los punzones (6) sean trasladados por la placa portapunzones (10) a lo largo de la misma entre las diferentes posiciones operativas.

2. Dispositivo de traslación según la reivindicación 1, caracterizado porque dicha placa expulsora (1) está accionada por unos medios de accionamiento para efectuar movimientos en la dirección longitudinal (DL) junto con dicha placa portapunzones (10) entre dichas posiciones de molde abierto y de molde cerrado y un movimiento de expulsión en la dirección longitudinal (DL) en relación con la placa portapunzones (10) cuando la misma está en la posición de molde abierto para expulsar las piezas moldeadas (P) terminadas de un número n de punzones (6).

3. Dispositivo de traslación según la reivindicación 2, caracterizado porque alrededor de cada punzón (6) está dispuesto un elemento expulsor (8) de configuración tubular que está acoplado a la placa expulsora (1) por una disposición de guías (11) de manera que puede deslizar libremente a lo largo de la ranura (5) de la placa expulsora (1) junto con el punzón (6) y es arrastrado por la placa expulsora (1) cuando la misma efectúa dicho movimiento de expulsión.

4. Dispositivo de traslación según la reivindicación 3, caracterizado porque dicha disposición de guías (11) está configurada de manera que la placa expulsora (1) sólo transmite el movimiento de expulsión a aquellos elementos expulsores (8) que se encuentran dispuestos en relación con una fracción 1/m de punzones alternos seleccionada de los punzones (6).

5. Dispositivo de traslación según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las correderas (2) soportan, además del número n de pares de semimoldes (3), un número n+1 de pares de semicavidades de operación adicional alineados y alternadas con dichos pares de semimoldes (3), y dichos pares de semicavidades de operación adicional se cierran sobre unas piezas moldeadas recién inyectadas (P1) dispuestas sobre una fracción 1/m de punzones alternos de los punzones (6) cuando las correderas (2) son movidas la posición de semimoldes cerrados.

6. Dispositivo de traslación según la reivindicación 5, caracterizado porque dichos pares de semicavidades de operación adicional son pares de semicavidades de enfriamiento (12) que tienen unas superficies internas que se adaptan ajustadamente a la superficie exterior de dichas piezas moldeadas recién inyectadas (P1).

7. Dispositivo de traslación según la reivindicación 5, caracterizado porque dichos pares de semicavidades de operación adicional son pares de semicavidades de soplado que tienen unas superficies internas que moldean la superficie exterior de unos artículos huecos obtenidos por soplado de dichas piezas moldeadas recién inyectadas (P1).