EP2463589A1 - Induktionskochfeld mit einer Kochplatte und einem unter der Kochplatte angeordneten Induktor - Google Patents
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- H05B6/1209—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
Definitions
- the invention relates to an induction hob with a cooking plate and an inductor arranged under the cooking plate.
- Induction hobs are known in many ways. They usually have a cooking plate, which is formed of glass ceramic or a glass material. Under this hotplate several inductors are usually arranged. For electrical insulation, an electrically insulating plate made of a micamaterial is arranged between the cooking plate and an inductor. This is usually provided as a separate component and not directly attached to the underside of the cooking plate. Rather, this plate from the micamaterial is a separate component.
- a high frequency current powered heating / cooking element known. This has two each wound in a rectangle electrical conductor as inductors. Between these conductors, an insulating material is formed. The upper surface of the inductor is further covered with a temperature-resistant electrical insulating member made of Mika.
- An induction hob according to the invention comprises a hotplate and at least one inductor arranged under the hotplate.
- On the underside of the cooking plate and thus on the side facing the inductor of the hotplate is an electrically insulating Layer trained as Mika replacement.
- an induction hob which does not have such a microfiche or a Mika plate.
- the electrically insulating layer is formed from a dielectric material.
- the material of the electrically insulating layer may comprise oxides or is formed from oxides.
- Exemplary oxides here are those from the group consisting of tin oxides, zinc oxides, aluminum oxides, titanium oxides, silicon oxides, nickel oxides, chromium oxides, niobium oxides, tantalum oxides or mixtures thereof.
- the dielectric material comprises nitrides of metallic elements selected from the group consisting of silicon nitrides, titanium nitrides, chromium nitrides, and aluminum nitrides, or mixtures thereof. It is also possible to provide mixtures of ceramic oxides with magnesium oxide, silicon oxide, calcium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide or yttrium oxide, sodium oxide or potassium oxide.
- the electrically insulating Mika replacement layer is formed in a layer composite on the underside of the cooking plate.
- This layer composite is formed directly on the underside of the cooking plate.
- the layer composite may also have a dielectric layer other than the Mika substitute layer, which has a dielectric material component, and Mika is part of the material component.
- This layer may be formed, for example, as a sheet or foil.
- the electrically insulating layer which is embodied as an Mika replacement layer, is the lowermost layer in this layer composite.
- this electrically insulating layer as the lowermost layer in the layer composite is also a protective layer for the layer composite. In this regard, it can protect the layer composite from damage, such as scratching or the like.
- the layer composite has a plurality of electrically insulating layers and a plurality of electrically conductive layers, in particular metal layers, which are preferably arranged alternately. This means that alternately an electrically insulating layer and then again a metal layer are formed in the layer composite.
- the thickness of the electrically insulating layer is preferably more than 30 nm, in particular between 100 ⁇ m and 500 ⁇ m.
- this electrically insulating Mika replacement layer is sputtered onto the underside of the cooking plate.
- the electrically insulating layer is applied as Mika replacement layer by a printing process, in particular a screen printing process, or another color printing technique.
- FIGURE shows a schematic sectional view through an embodiment of an induction hob according to the invention.
- the induction hob 1 comprises a cooking plate or a hob plate 2, which is formed for example of glass ceramic. On a top 3 of the hob plate 2 preparation vessels, such as pans, pots or the like can be placed and the food introduced therein are heated.
- At least one inductor 4 is arranged under the hob plate 2. This generates heat in electromagnetic interaction with the preparation vessel through which the food is cooked in the preparation vessel.
- the induction hob 1 is formed without a Mika element (for example, in the form of a Mika plate or the like). This means that no such Mika element is arranged between the hob plate 2 and the inductor 4.
- a Mika element for example, in the form of a Mika plate or the like.
- the induction hob 1 is thus formed mika-element-free or mikamaterialok.
- a coating of a plurality of layers is formed as a layer composite 6.
- a dielectric layer 7 is formed directly on the underside 5 in the embodiment shown.
- an electrically conductive layer in particular a metal layer 8, applied.
- the layer composite 6 is closed towards the bottom and thus to the inductor 4 through an electrically insulating layer 9, wherein this electrically insulating layer 9 is formed as a dielectric and mikamaterialtransport layer and as Mika replacement.
- this layer 9 applied to the underside 5 has the functionality otherwise assumed by the separate Mika element in induction cooking fields according to the prior art.
- This layer 9 preferably has a layer thickness between 100 ⁇ m and 500 ⁇ m. It is also applied to the bottom 5 by a printing process. In the exemplary embodiment, moreover, it is provided that this layer 9 simultaneously constitutes a protective layer for the layer composite 6 and thus scratching or other damage, in particular of the layers 7 and 8, can be avoided.
- the layer composite 6 has at least one color layer.
- the directly to the bottom 5 subsequent layer is not the dielectric layer 7 but a further metallic layer or is a color layer.
- the layer applied directly to the underside 5 is a color layer at least in some areas and / or an electrically conductive layer at least in some areas. In particular, the color layer is then formed as an electrically insulated layer.
- the layer composite 6 and in particular the layer 9 are thus attached to the underside 5 in a non-releasable manner by the specific application and formation on the underside 5.
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld mit einer Kochplatte (2) und zumindest einem unter der Kochplatte (2) angeordneten Induktor (4), wobei an der Unterseite (5) der Kochplatte (2) eine elektrisch isolierende Schicht (9) als Mika-Ersatz ausgebildet ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld mit einer Kochplatte und einem unter der Kochplatte angeordneten Induktor.
- Induktionskochfelder sind in vielfältiger Weise bekannt. Sie weisen üblicherweise eine Kochplatte auf, die aus Glaskeramik oder einem Glasmaterial ausgebildet ist. Unter dieser Kochplatte sind in der Regel mehrere Induktoren angeordnet. Zur elektrischen Isolation ist zwischen der Kochplatte und einem Induktor eine elektrisch isolierende Platte aus einem Mikamaterial angeordnet. Diese ist üblicherweise als separates Bauteil vorgesehen und nicht direkt an der Unterseite der Kochplatte befestigt. Vielmehr stellt diese Platte aus dem Mikamaterial ein separates Bauteil dar.
- Des Weiteren ist aus der
DE 100 17 175 A1 ein Hochfrequenzstrom gespeistes Heiz/Kochelement bekannt. Dieses weist zwei jeweils in einem Rechteck gewickelte elektrische Leiter als Induktoren auf. Zwischen diesen Leitern ist ein Isoliermaterial ausgebildet. Die obere Fläche des Induktors ist des Weiteren mit einem temperaturbeständigen elektrischen Isolierelement, das aus Mika ist, abgedeckt. - Die Anbringung eines derartigen Mika-Elements, insbesondere als separate Platte, ist sehr aufwändig und kostenintensiv.
- Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Induktionskochfeld zu schaffen welches eine ausreichende elektrische Isolierung des Induktors zur Kochplatte hin gewährleistet.
- Diese Aufgabe wird durch ein Induktionskochfeld, welches die Merkmale nach Anspruch 1 aufweist, gelöst.
- Ein erfindungsgemäßes Induktionskochfeld umfasst eine Kochplatte und zumindest einen unter der Kochplatte angeordneten Induktor. An der Unterseite der Kochplatte und somit an der dem Induktor zugewandten Seite der Kochplatte ist eine elektrisch isolierende Schicht als Mika-Ersatz ausgebildet. Es wird somit ein Induktionskochfeld bereitgestellt, welches keine derartige Mikaschicht oder eine Mika-Platte aufweist.
- Diese aus dem Stand der Technik bekannte Ausführung mit einer Mikaschicht oder einer Mika-Platte ist beim erfindungsgemäßen Induktionskochfeld somit nicht mehr vorhanden und ersetzt, wobei dies durch eine ganz spezifische Anbringung, nämlich eine feste Anbringung an der Unterseite der Kochplatte in Form einer elektrisch isolierenden Schicht gewährleistet ist. Durch eine derartige Ausgestaltung ist eine elektrisch isolierende Mika-Ersatzschicht praktisch fest mit der Unterseite verbunden und daran ausgebildet.
- Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die elektrisch isolierende Schicht aus einem dielektrischen Material ausgebildet ist.
- Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das Material der elektrisch isolierenden Schicht Oxide umfassen kann bzw. aus Oxiden ausgebildet ist. Beispielhafte Oxide sind hier derartige aus der Gruppe, die aus Zinnoxiden, Zinkoxiden, Aluminiumoxiden, Titanoxiden, Siliziumoxiden, Nickeloxiden, Chromoxiden, Nioboxiden, Tantaloxiden oder Mischungen davon besteht. Zusätzlich und anstatt dazu kann vorgesehen sein, dass das dielektrische Material Nitride aus metallischen Elementen aufweist, welche aus der Gruppe, die aus Siliziumnitriden, Titannitriden, Chromnitriden und Aluminiumnitriden oder Mischungen davon besteht, ausgewählt sind. Ebenso können Mischungen aus keramischen Oxiden mit Magnesiumoxid, Siliziumoxid, Kalziumoxid, Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid oder Yttriumoxid, Natriumoxid oder Kaliumoxid vorgesehen sein.
- Vorzugsweise ist die elektrisch isolierende Mika-Ersatzschicht in einem Schichtenverbund an der Unterseite der Kochplatte ausgebildet. Dieser Schichtenverbund ist direkt an der Unterseite der Kochplatte ausgebildet.
- Der Schichtenverbund kann auch eine von der Mika-Ersatzschicht verschiedene dielektrische Schicht aufweisen, die eine dielektrische Materialkomponente aufweist, und Mika Bestandteil der Materialkomponente ist. Diese Schicht kann beispielsweise als Blatt oder Folie ausgebildet sein.
- Besonders vorteilhaft ist es, wenn die elektrisch isolierende Schicht, die als Mika-Ersatzschicht ausgebildet ist, die unterste Schicht in diesem Schichtenverbund ist.
- Vorteilhaft ist vorgesehen, dass diese elektrisch isolierende Schicht als unterste Schicht in dem Schichtenverbund auch eine Schutzschicht für den Schichtenverbund ist. Diesbezüglich kann sie den Schichtenverbund vor Beschädigung, beispielsweise verkratzen oder dergleichen schützen.
- Vorzugsweise ist vorgesehen, dass der Schichtenverbund eine Mehrzahl von elektrisch isolierenden Schichten und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Schichten, insbesondere Metallschichten, aufweist, die vorzugsweise alternierend angeordnet sind. Dies bedeutet, dass abwechselnd eine elektrisch isolierende Schicht und dann wieder eine Metallschicht in dem Schichtverbund ausgebildet sind.
- Vorzugsweise beträgt die Dicke der elektrisch isolierenden Schicht mehr als 30 nm, insbesondere zwischen 100 µm und 500 µm.
- Es kann vorgesehen sein, dass diese elektrisch isolierende Mika-Ersatzschicht auf die Unterseite der Kochplatte aufgesputtert ist.
- Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die elektrisch isolierende Schicht als Mika-Ersatzschicht durch eine Druckverfahren, insbesondere ein Siebdruckverfahren, oder eine sonstiges Farbdrucktechnik aufgebracht wird.
- Durch diese elektrisch isolierende Schicht wird im Hinblick auf deren Funktionalität vollumfänglich die Funktionalität der sonst üblichen Mika-Platte übernommen. Diese Funktion liegt insbesondere darin, dass bei Bruch der Kochfeldplatte der Nutzer nicht mit elektrischen Strömen der Induktoren in Berührung kommt.
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand einer schematischen Zeichnung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt eine schematische Schnittdarstellung durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Induktionskochfelds.
- Das Induktionskochfeld 1 umfasst eine Kochplatte bzw. eine Kochfeldplatte 2, welche beispielsweise aus Glaskeramik ausgebildet ist. Auf einer Oberseite 3 der Kochfeldplatte 2 können Zubereitungsgefäße, wie Pfannen, Töpfe oder dergleichen aufgestellt werden und die darin eingebrachten Lebensmittel erwärmt werden.
- Dazu ist unter der Kochfeldplatte 2 zumindest ein Induktor 4 angeordnet. Dieser erzeugt in elektromagnetischer Wechselwirkung mit dem Zubereitungsgefäß Wärme, durch welches das Gargut in dem Zubereitungsgefäß gegart wird.
- Das Induktionskochfeld 1 ist ohne ein Mika-Element (beispielsweise in Form einer Mika-Platte oder dergleichen) ausgebildet. Dies bedeutet, dass zwischen der Kochfeldplatte 2 und dem Induktor 4 kein derartiges Mika-Element angeordnet ist.
- Das Induktionskochfeld 1 ist somit mika-elementfrei bzw. mikamaterialfrei ausgebildet.
- An einer Unterseite 5 der Kochfeldplatte 2 ist insbesondere auch im Bereich über dem Induktor 4 eine Beschichtung aus einer Mehrzahl von Schichten als Schichtenverbund 6 ausgebildet. Dazu ist im gezeigten Ausführungsbeispiel direkt an der Unterseite 5 eine dielektrische Schicht 7 ausgebildet. Nach unten folgend ist dann eine elektrisch leitende Schicht, insbesondere eine Metallschicht 8, aufgebracht. Der Schichtenverbund 6 wird nach unten hin und somit zum Induktor 4 hin durch eine elektrisch isolierende Schicht 9 abgeschlossen, wobei diese elektrisch isolierende Schicht 9 als dielektrische und mikamaterialfreie Schicht und als Mika-Ersatz ausgebildet ist. Somit weist diese an der Unterseite 5 aufgebrachte Schicht 9 die Funktionalität auf, die sonst das separate Mika-Element bei Induktionskochfeldern gemäß dem Stand der Technik übernimmt.
- Diese Schicht 9 weist vorzugsweise eine Schichtdicke zwischen 100 µm und 500 µm auf. Sie ist darüber hinaus auf die Unterseite 5 durch ein Druckverfahren aufgebracht. Im Ausführungsbeispiel ist darüber hinaus vorgesehen, dass diese Schicht 9 gleichzeitig eine Schutzschicht für den Schichtenverbund 6 darstellt und somit ein Verkratzen oder sonstiges Beschädigen insbesondere der Schichten 7 und 8 vermieden werden kann.
- Es kann auch vorgesehen sein, dass der Schichtenverbund 6 zumindest eine Farbschicht aufweist. Ebenso kann vorgesehen sein, dass die direkt an die Unterseite 5 anschließende Schicht nicht die dielektrische Schicht 7 sondern eine weitere metallische Schicht ist oder eine Farbschicht ist. Ebenso kann vorgesehen sein, dass die direkt an der Unterseite 5 aufgebrachte Schicht zumindest bereichsweise eine Farbschicht und/oder zumindest bereichsweise eine elektrisch leitende Schicht ist. Insbesondere ist die Farbschicht dann auch als elektrisch isolierte Schicht ausgebildet.
- Es kann auch vorgesehen sein, dass an der Unterseite 5 kein Schichtenverbund 6 ausgebildet ist, sondern lediglich einzig die Schicht 9 direkt an der Unterseite 5 aufgebracht ist.
- Der Schichtenverbund 6 und insbesondere die Schicht 9 sind durch das spezifische Aufbringen und Ausbilden an der Unterseite 5 somit unlösbar an der Unterseite 5 angebracht.
-
- 1
- Induktionskochfeld
- 2
- Kochfeldplatte
- 3
- Oberseite
- 4
- Induktor
- 5
- Unterseite
- 6
- Schichtenverbund
- 7
- dielektrische Schicht
- 8
- Metallschicht
- 9
- elektrisch isolierende Schicht
Claims (8)
- Induktionskochfeld mit einer Kochplatte (2) und zumindest einem unter der Kochplatte (2) angeordneten Induktor (4), dadurch gekennzeichnet, dass an der Unterseite (5) der Kochplatte (2) eine elektrisch isolierende Schicht (9) als Mika-Ersatz ausgebildet ist.
- Induktionskochfeld nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (9) aus einem dielektrischen Material ausgebildet ist.
- Induktionskochfeld nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (9) in einem Schichtenverbund (6) an der Unterseite (5) der Kochplatte (2) ausgebildet ist.
- Induktionskochfeld nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (9) die unterste Schicht in dem Schichtenverbund (6) ist.
- Induktionskochfeld nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (9) eine Schutzschicht für den Schichtenverbund (6) ist.
- Induktionskochfeld nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtenverbund (6) zumindest eine elektrisch isolierende Schicht (7) und zumindest eine elektrisch leitende Schicht (8), insbesondere Metallschicht, aufweist.
- Induktionskochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Schicht (9) größer 30 nm, insbesondere zwischen 100 µm und 500 µm, ist.
- Induktionskochfeld nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (9) auf die Unterseite (5) aufgesputtert ist.
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2019058202A1 (de) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | BSH Hausgeräte GmbH | Garsystem |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210103201A (ko) * | 2020-02-13 | 2021-08-23 | 엘지전자 주식회사 | 다양한 물체를 가열하기 위한 유도 가열 방식의 쿡탑 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10017175A1 (de) | 1999-04-09 | 2000-11-30 | Jaeger Regulation Chartres | Hochfrequenzstrom gespeistes Heiz/Kochelement und sein Herstellungsverfahren |
| EP1505354A1 (de) * | 2002-05-16 | 2005-02-09 | Nippon Electric Glass Co., Ltd | Kochfeld |
| US20050205561A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-09-22 | Toshihiro Keishima | Induction heater |
| EP1811812A1 (de) * | 2005-02-04 | 2007-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Induktionsheizgerät |
| US20080073337A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-03-27 | E.G.O. Elektro-Geraetebau Gmbh | Induction heating device for an induction hob and induction hob |
| US20100237064A1 (en) * | 2009-03-20 | 2010-09-23 | Delta Electronics, Inc. | Electromagnetic module of electronic apparatus and manufacturing process thereof |
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-
2011
- 2011-12-07 EP EP11192265A patent/EP2463589A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10017175A1 (de) | 1999-04-09 | 2000-11-30 | Jaeger Regulation Chartres | Hochfrequenzstrom gespeistes Heiz/Kochelement und sein Herstellungsverfahren |
| EP1505354A1 (de) * | 2002-05-16 | 2005-02-09 | Nippon Electric Glass Co., Ltd | Kochfeld |
| US20050205561A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-09-22 | Toshihiro Keishima | Induction heater |
| EP1811812A1 (de) * | 2005-02-04 | 2007-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Induktionsheizgerät |
| US20080073337A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-03-27 | E.G.O. Elektro-Geraetebau Gmbh | Induction heating device for an induction hob and induction hob |
| US20100237064A1 (en) * | 2009-03-20 | 2010-09-23 | Delta Electronics, Inc. | Electromagnetic module of electronic apparatus and manufacturing process thereof |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019058202A1 (de) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | BSH Hausgeräte GmbH | Garsystem |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2399733A1 (es) | 2013-04-03 |
| ES2399733B1 (es) | 2014-02-05 |
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