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EP0069298B1 - Kochplatte - Google Patents

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Publication number
EP0069298B1
EP0069298B1 EP82105607A EP82105607A EP0069298B1 EP 0069298 B1 EP0069298 B1 EP 0069298B1 EP 82105607 A EP82105607 A EP 82105607A EP 82105607 A EP82105607 A EP 82105607A EP 0069298 B1 EP0069298 B1 EP 0069298B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
hotplate
hotplate according
resistive film
overflow edge
resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
EP82105607A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0069298A1 (de
Inventor
Robert Kicherer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EGO Elektro Geratebau GmbH
Original Assignee
EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH filed Critical EGO Elektro Gerate Blanc und Fischer GmbH
Priority to AT82105607T priority Critical patent/ATE21755T1/de
Publication of EP0069298A1 publication Critical patent/EP0069298A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0069298B1 publication Critical patent/EP0069298B1/de
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/748—Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings
    • F24C15/102—Tops, e.g. hot plates; Rings electrically heated

Definitions

  • the invention relates to a hotplate with a flat hotplate body, which has a substantially flat top and underside in the heated area, and which is made of good heat-conducting, electrically insulating material with a low coefficient of expansion and high resistance to temperature changes, as well as electrical heating, which is divided into individual, mutually insulated areas made of resistance material is applied to the underside of the hotplate body and has areas with different electrical surface loads.
  • Such a hotplate is known from DE-A-2411663.
  • the areas of the heating consist of resistance strips of the same length, width and distance as well as the same electrical resistance.
  • the isolated areas are electrically connected to one another by busbars or the like.
  • Two of the busbars have a lower power density than the heating layer.
  • the heating must consist of a material with a positive, linear temperature coefficient. The aim of this is to ensure that, in the case of an incorrectly placed cooking vessel, where the heat dissipation is reduced, the power density decreases due to the increase in the resistance of the special resistance material.
  • a heating plate for a magnetic stirrer (DE-B-2215798), in which the heating plate has a disk made of heat-resistant insulating material, on the underside of which a flat heating conductor is printed or vapor-deposited.
  • this is a heating plate that is only intended and suitable for low temperatures.
  • the use of the heat-resistant insulating material is required there so that the magnetic field lines of the rotating magnetic field can pass through the heating plate.
  • a suggestion to create a hotplate with operating temperatures of more than 300 ° C cannot be taken from this prior art.
  • the invention has for its object to provide a hotplate of the type mentioned, which is particularly simple in construction and just as easy to manufacture, has the lowest possible heat capacity, and guarantees a very short heating time with relatively low electrical connection values.
  • the invention proposes that, in the case of a hotplate of the type mentioned at the outset, the resistance value is coordinated by reducing the cross-section, in particular with the aid of a laser, the areas of different electrical surface loads are formed in a ring or a circle, and the electrical surface load increases to the outside.
  • the hotplate body can be made of ceramic, for example magnesium oxide, aluminum oxide or another suitable, technical ceramic, such as KER 520. Burnt-in, reaction-bonded or hot-pressed silicon nitride can also advantageously be used. This material has a low coefficient of expansion with good thermal conductivity and exceptional resistance to temperature changes. Due to the high to sufficient mechanical strength, their high insulation values and good thermal conductivity at the same time, it is possible to make the hotplate body thin, so that the hotplate constructed in this way has a practically vanishingly small heat capacity. This means that parboiling can take place very quickly without consuming too much electrical power.
  • the division of the resistance layer into areas and the different electrical surface load make it possible to adapt the heat given off by the individual areas to the requirements of cooking, which can be used to improve the heat output.
  • the outer area of a round cooking surface is heated to a greater extent, which leads to better heat transfer in the case of commercially available cooking pots, which generally only rest on the outer ring of the hotplate.
  • the resistance layer is preferably evaporated in vacuo. However, it is particularly favorable if it is printed using the screen printing method.
  • the resistance consists of a so-called cermet layer, in which platinum, rhodium or another suitable metal in oxide form is mixed in powder form in a glass frit.
  • cermet layer in which platinum, rhodium or another suitable metal in oxide form is mixed in powder form in a glass frit.
  • one or more temperature sensors made of a substance with a negative or positive resistance coefficient can be applied in the same screen printing process. In both cases, simple application with good adhesion of the resistance layer to the hotplate body is achieved.
  • the ceramic substrate can advantageously be colored. This makes it possible to give the hotplate an attractive appearance.
  • the resistance layer can advantageously have a mechanical protective layer on its side opposite the substrate.
  • the invention proposes that below the resistance layer, i.e. thermal insulation is arranged between the resistance layer and any floor panel that may be present.
  • the electrical connection lines can advantageously be soldered onto the resistance layer or an additional silver plating. Brazing is particularly suitable for this. This is a particularly cheap, space-saving and inexpensive type of fastening, since no additional connection terminals are required at this point.
  • the silver plating can also be produced in the manufacturing process of the resistance layer. It is also possible to apply a silver-palladium layer as a contact, also using the screen printing process, on which then e.g. a metal bracket made of nickel sheet is hard soldered. Electrical assembly by conventional resistance welding can then be carried out at this angle. It is also possible to vapor-coat a nickel layer as a contact on which a metal angle, e.g. is welded on by laser.
  • strain relief of these connections is advantageously taken up by the downward leg of the rim.
  • the invention further proposes that the downward leg of the overflow edge is provided with at least two bolts which are used to fasten the hotplate in the bowl with the aid of the fastening plate or of the bottom plate are provided.
  • the attachment of the substrate to the overflow rim can also be carried out extremely easily, since, according to the invention, the heated plate is preferably glued tightly into the overflow rim with a ceramic adhesive. It is particularly advantageous when the coefficient of expansion of the overflow rim is equal to that of the heated plate.
  • the areas of the resistance layer are divided into circular or circular ring sectors.
  • a circular shape as it would have a normal hotplate, can be formed by eight circular sectors of equal size, one connecting line being connected in the middle of the circle and the other on the circumference of the circle.
  • the regions of the resistance layer are formed in the form of circular or circular ring sectors, they alternately have incisions on both sides. These incisions reduce the cross-section in the surface direction, the regions of the resistance layer thus formed taking the form of a meander. It is preferably provided that two sectors are symmetrical to each other with respect to their dividing line.
  • a hotplate with its overhang rim 12 is inserted into an opening in a hob 11.
  • This overflow edge has a circumferential, approximately horizontal section 13, the outer edge of which is bent downwards.
  • a sealing ring 15 is inserted between section 13 and section 14 of the hob 11.
  • the overhang edge 12 has a shoulder 16 which is intended to receive the hotplate body 17.
  • the overhang edge 12 On its side of the shoulder 16 facing the center point, the overhang edge 12 has a circumferential flat-cylindrical leg 18, to which three screw bolts 19 are fastened, distributed over the circumference. Only one of these three bolts can be seen in FIG. 1.
  • a bottom plate 20 is arranged below the hotplate and has a number of openings corresponding to the number of screw bolts 19, through which the screw bolt 19 extends.
  • a nut 21 and a washer 22 are screwed onto the screw bolt 19, with this screw connection pressing the base plate with its peripheral edge 23 against the underside of the hob 11. In this way, the overhang edge 12 and the base plate 20 are attached to the hob 11.
  • the bottom plate 20 has on its top, i.e. H. on its side facing the hotplate, a relatively thick layer 26 of insulating material, which has a circumferential annular groove 29 for receiving the leg 18 of the rim 12.
  • a resistance layer 27 is applied to the underside of the hotplate body 17, for example printed using a screen printing method.
  • This resistance layer 27 is directly on the cook plate body 17 applied since it consists of electrically insulating material.
  • a thin protective layer 28 is applied, which protects the resistance layer 27 from mechanical damage.
  • Fig. 3 shows the view of the hotplate body 17 in Fig. From below.
  • the rim 12 is not shown.
  • the resistance layer 27 consists of a total of eight circular ring sectors 30. Each of these sectors 30 extends over an angle of approximately 45 °. If one looks at the two upper sectors in FIG. 3, it can clearly be seen that they are constructed symmetrically to the dividing line 31. Incisions 32, 33 and 34 are made in each sector, each extending along a concentric circular arc and giving each sector 30 a meandering appearance.
  • a star-like silvering 35 with four beams is applied, the four beams 36 each engaging in a joint between two sectors 30.
  • This silvering 35 connects the one wire, which is not shown for the sake of simplification, while the second wire engages from the outside the four silvering 37, which are also arranged in joints between two sectors.
  • the specific surface load of the sectors 30 decreases from the outside inwards.
  • the outer part of each sector 30, ie the area between the outer edge 38 of the sector and the first incision 32, may have a surface load of approximately 11.5 W / cm 2
  • the area between the inner edge 39 of the sector 30 and the adjacent notch 34 has a load of about 8 W / cm 2 .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Kochplatte mit einem im beheizten Bereich eine im wesentlichen ebene Ober- und Unterseite aufweisenden flachen Kochplattenkörper aus gut wärmeleitendem, elektrisch isolierendem Material mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten und hoher Temperaturwechselbeständigkeit sowie einer elektrischen Beheizung, die als eine in einzelne, gegeneinander isolierte Bereiche aufgeteilte Schicht aus Widerstandsmaterial auf die Unterseite des Kochplattenkörpers aufgebracht ist und Bereiche unterschiedlicher elektrischer Oberflächenbelastung aufweist.
  • Eine derartige Kochplatte ist aus DE-A-2411663 bekannt. Die Bereiche der Beheizung bestehen aus Widerstandsstreifen gleicher Länge, Breite und gleichem Abstand sowie gleichem elektrischem Widerstand. Die isolierten Bereiche sind durch Sammelschienen od. dgl. elektrisch miteinander verbunden. Zwei der Sammelschienen haben eine niedrigere Leistungsdichte als die Beheizungsschicht. Die Beheizung muss aus einem Material mit positivem, linearem Temperaturkoeffizienten bestehen. Damit soll erreicht werden, dass bei einem falsch aufgesetzten Kochgefäss an den Stellen, wo die Wärmeabfuhr verringert ist, aufgrund des Ansteigens des Widerstandes des speziellen Widerstandsmaterials die Leistungsdichte abnimmt.
  • Es ist ebenfalls bekannt, an der Unterseite einer Glaskeramikkochfläche eine dünne Schicht aus di-elektrischem Material anzuordnen, mit deren Unterseite ein Widerstands-Folienheizelement verklebt ist. Die Anordnung benötigt eine aufwendige Vorrichtung, die die Heizfolie an die Unterseite der Glaskeramik mit konstantem Druck andrückt (DE-A-2 712 881).
  • Ebenfalls bekannt ist eine Heizplatte für ein Magnet-Rührgerät (DE-B-2215798), bei der die Heizplatte eine Scheibe aus hitzebeständigem Isolierstoff aufweist, auf deren Unterseite ein flacher Heizleiter gedruckt oder aufgedampft ist. Hierbei handelt es sich jedoch um eine Heizplatte, die nur für niedrige Temperaturen gedacht und geeignet ist. Die Verwendung des hitzebeständigen Isolierstoffes ist dort erforderlich, damit die magnetischen Feldlinien des rotierenden Magnetfeldes durch die Heizplatte hindurchtreten können. Eine Anregung, eine Kochplatte mit Betriebstemperaturen von mehr als 300°C zu schaffen, kann aus diesem Stand der Technik nicht entnommen werden.
  • Weiterhin ist es bekannt (DE-A-2 814 085), ein Folien-Heizelement mit Abstand unterhalb der Kochplatte anzuordnen.
  • Es ist schon vorgeschlagen worden (DE-A-3 033 828, Stand der Technik nach Artikel 54 (3) EPÜ), an der Unterseite eines flachen, aus Metall bestehenden Kochplattenkörpers einen dünnen und flexiblen Rohrheizkörper anzuordnen, der von einem Federelement gegen die Unterseite des Kochplattenkörpers angedrückt wird. Diese Kochplatte hat sich bewährt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kochplatte der eingangs genannten Art zu schaffen, die besonders einfach im Aufbau und ebenso einfach herzustellen ist, die eine möglichst geringe Wärmekapazität aufweist, und bei relativ geringen elektrischen Anschlusswerten eine sehr kurze Ankochzeit garantiert.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung vor, dass bei einer Kochplatte der eingangs genannten Art der Widerstandswert durch Querschnittsverminderung, insbesondere mit Hilfe eines Lasers, abgestimmt ist, die Bereiche unterschiedlicher elektrischer Oberflächenbelastung ringförmig oder kreisförmig ausgebildet sind und die elektrische Oberflächenbelastung nach aussen ansteigt.
  • Dabei kann der Kochplattenkörper aus Keramik, beispielsweise aus Magnesium-Oxyd, Aluminium-Oxyd oder einer anderen geeigneten, technischen Keramik, wie zum Beispiel KER 520, bestehen. Vorteilhaft kann auch eingebranntes, reaktionsgebundenes oder warmgepresstes Siliziumnitrid eingesetzt werden. Dieses Material hat einen niederen Ausdehnungskoeffizienten bei guter Wärmeleitfähigkeit und aussergewöhnlicher Temperaturwechselbeständigkeit. Aufgrund der hohen bis ausreichend mechanischen Festigkeit, ihrer hohen Isolationswerte bei gleichzeitig guter Wärmeleitfähigkeit wird es dadurch möglich, den Kochplattenkörper dünn auszugestalten, so dass die derart aufgebaute Kochplatte eine praktisch verschwindend kleine Wärmekapazität besitzt. Daher kann ein Ankochen sehr schnell erfolgen, ohne dass eine zu hohe elektrische Leistung verbraucht wird. Durch die Aufteilung der Widerstandsschicht in Bereiche und durch die unterschiedliche elektrische Oberflächenbelastung wird es möglich, die von den einzelnen Bereichen abgegebene Wärme an die Erfordernisse des Kochens anzupassen, was zur Verbesserung der Wärmeabgabe ausgenutzt werden kann. Erfindungsgemäss wird der Aussenbereich einer runden Kochfläche stärker beheizt, was bei handelsüblichen Kochtöpfen, die in der Regel nur aussen am äusseren Ring der Kochplatte aufliegen, zu einem besseren Wärmeübergang führt.
  • Die Widerstandsschicht ist vorzugsweise im Vakuum aufgedampft. Besonders günstig jedoch ist es, wenn sie im Siebdruckverfahren aufgedruckt ist. Dabei besteht der Widerstand aus einer sogenannten Cermet-Schicht, bei der in einer Glasfritte Platin, Rhodium oder ein anderes geeignetes Metall in Oxydform pulverförmig beigemischt ist. Zur Temperaturabfühlung können im gleichen Siebdruckverfahren noch eine oder mehrere Temperaturfühler aus einer Substanz mit negativem oder positivem Widerstandskoeffizienten aufgebracht werden. In beiden Fällen wird eine einfache Aufbringung mit gleichzeitig guter Haftung der Widerstandsschicht an dem Kochplattenkörper erreicht.
  • Mit Vorteil kann das aus Keramik bestehende Substrat eingefärbt sein. Damit ist es möglich, der Kochplatte auch ein optisch ansprechendes Aussehen zu verleihen.
  • Die Widerstandsschicht kann auf ihrer dem Substrat entgegengesetzten Seite mit Vorteil eine mechanische Schutzschicht aufweisen.
  • Um eine gute thermische Abschirmung der Kochplatte nach unten zu erreichen, schlägt die Erfindung vor, dass unterhalb der Widerstandsschicht, d.h. zwischen der Widerstandsschicht und einem ggf. vorhandenen Bodenblech, eine thermische Isolierung angeordnet ist.
  • Die elektrischen Anschlussleitungen können mit Vorteil auf die Widerstandsschicht oder eine zusätzliche Versilberung aufgelötet werden. Hierzu eignet sich insbesondere eine Hartlötung. Dies ist eine besonders günstige, platzsparende und billige Befestigungsart, da keine zusätzlichen Anschlussklemmen an dieser Stelle benötigt werden. Die Versilberung lässt sich bei dem Herstellungsverfahren der Widerstandsschicht mit herstellen. Es ist auch möglich, als Kontaktierung eine Silber-Palladium-Schicht, ebenfalls im Siebdruckverfahren aufzubringen, auf die dann z.B. ein Metallwinkel aus Nickelblech hart aufgelötet wird. An diesem Winkel kann dann eine elektrische Konfektionierung durch herkömmliches Widerstandsschweissen vorgenommen werden. Auch ist es möglich, als Kontaktierung eine Nikkelschicht im Vacuum aufzudampfen, auf die dann ein Metallwinkel, z.B. im Laserverfahren aufgeschweisst wird.
  • Die Zugentlastung dieser Anschlüsse wird dabei mit Vorteil von dem nach unten gehenden Schenkel des Überfallrandes aufgenommen.
  • Um eine gute und sichere Befestigung der Kochplatte in einer Herdmulde zu ermöglichen, wird von der Erfindung weiterhin vorgeschlagen, dass der nach unten gehende Schenkel des Überfallrandes mit mindestens zwei Bolzen versehen ist, die zur Befestigung der Kochplatte in der Mulde mit Hilfe des Befestigungstellers bzw. des Bodenbleches vorgesehen sind.
  • Auch die Befestigung des Substrates an dem Überfallrand lässt sich ausserordentlich einfach durchführen, da erfindungsgemäss die beheizte Platte vorzugsweise mit einem Keramikkleber in den Überfallrand dicht eingeklebt ist. Dabei gestaltet sie sich insbesondere dann ausserordentlich günstig, wenn der Ausdehnungskoeffizient des Überfallrandes dem der beheizten Platte angeglichen ist.
  • In Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Bereiche der Widerstandsschicht in Kreis- bzw. Kreisringsektoren unterteilt sind. Beispielsweise lässt sich eine Kreisform, wie sie eine normale Kochplatte aufweisen würde, durch acht gleich grosse Kreissektoren bilden, wobei die eine Anschlussleitung in der Mitte des Kreises und die andere am Umfang des Kreises angeschlossen wird. Bei der Ausbildung der Bereiche der Widerstandsschicht in Form von Kreis- bzw. Kreisringsektoren weisen diese abwechselnd auf beiden Seiten Einschnitte auf. Diese Einschnitte verringern den Querschnitt in Flächenrichtung, wobei die so gebildeten Bereiche der Widerstandsschicht die Form eines Mäanders erhalten. Dabei ist vorzugsweise vorgesehen, dass je zwei Sektoren bzgl. ihrer Trennungslinie zueinander symmetrisch ausgebildet sind. Dies hat den besonderen Vorteil, dass beidseits einer Trennungslinie keine Windungsspannungen vorhanden sind, so dass die Potentiale auf beiden Seiten der Trennschicht gleich gross sind. Dies bedeutet aber, dass die isolierenden Trennungslinien zwischen je zwei Bereichen so dünn gemacht werden können, wie es das zum Aufbringen der Widerstandsschicht benutzte Verfahren zulässt.
  • Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorzüge der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, der folgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform sowie anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:
    • Fig. 1 einen Längsschnitt durch eine erfindungsgemäss ausgestaltete Kochplatte;
    • Fig. 2 eine vergrösserte Einzelheit der Anordnung nach Fig. 1;
    • Fig. 3 eine Untenansicht der Widerstandsschicht der Kochplatte nach Fig. 1.
  • In eine Öffnung einer Herdmulde 11 ist eine Kochplatte mit ihrem Überfallrand 12 eingesetzt. Dieser Überfallrand besitzt einen umlaufenden, etwa horizontal verlaufenden Abschnitt 13, dessen Aussenrand nach unten abgebogen ist. Zwischen den Abschnitt 13 und einen Abschnitt 14 der Herdmulde 11 ist ein Dichtring 15 eingelegt. Der Überfallrand 12 besitzt neben dem etwa horizontal verlaufenden Abschnitt 13 eine Schulter 16, die zur Aufnahme des Kochplattenkörpers 17 bestimmt ist. Auf seiner dem Mittelpunkt zugewandten Seite der Schulter 16 besitzt der Überfallrand 12 einen umlaufenden flachzylindrigen Schenkel 18, an dem, über den Umfang verteilt, drei Schraubbolzen 19 befestigt sind. Von diesen drei Schraubbolzen ist in Fig. 1 nur ein einziger zu sehen.
  • Unterhalb der Kochplatte ist ein Bodenblech 20 angeordnet, das eine der Anzahl der Schraubbolzen 19 entsprechende Anzahl von Öffnungen aufweist, durch die der Schraubbolzen 19 hindurchgreift. Auf den Schraubbolzen 19 ist eine Mutter 21 und eine Unterlegscheibe 22 aufgeschraubt, wobei durch diese Verschraubung das Bodenblech mit seinem umlaufenden Rand 23 gegen die Unterseite der Herdmulde 11 angedrückt wird. Auf diese Weise erfolgt eine Befestigung des Überfallrandes 12 und des Bodenbleches 20 mit der Herdmulde 11.
  • Auf die Schulter 16 und den anschliessenden vertikal verlaufenden Absatz 24 des Überfallrandes 12 ist der Kochplattenkörper 17, der bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel aus Keramik besteht, mit einem eine dünne Schicht 25 bildenden Keramikkleber eingeklebt, siehe insbesondere Fig. 2.
  • Das Bodenblech 20 besitzt auf seiner Oberseite, d. h. auf seiner der Kochplatte zugewandten Seite, eine relativ dicke Schicht 26 aus Isoliermaterial, das eine umlaufende Ringnut 29 zur Aufnahme des Schenkels 18 des Überfallrandes 12 aufweist.
  • Wie aus der Fig. 2 hervorgeht, ist auf der Unterseite des Kochplattenkörpers 17 eine Widerstandsschicht 27 aufgebracht, beispielsweise mit Hilfe eines Siebdruckverfahrens aufgedruckt. Diese Widerstandsschicht 27 ist direkt auf den Kochplattenkörper 17 aufgebracht, da dieser aus elektrisch isolierendem Material besteht. Auf der Unterseite der Widerstandsschicht 27 ist eine dünne Schutzschicht 28 aufgebracht, die die Widerstandsschicht 27 vor mechanischen Beschädigungen schützt.
  • Fig. 3 zeigt die Ansicht des Kochplattenkörpers 17 in Fig. von unten. Dabei ist aus Vereinfachungsgründen der Überfallrand 12 nicht eingezeichnet. Wie sich aus Fig. 3 ergibt, besteht die Widerstandsschicht 27 aus insgesamt acht Kreisringsektoren 30. Jeder dieser Sektoren 30 erstreckt sich über einen Winkel von etwa 45°. Betrachtet man die beiden oberen Sektoren in der Fig. 3, so ist deutlich zu sehen, dass sie symmetrisch zu der Trennungslinie 31 aufgebaut sind. In jedem Sektor sind Einschnitte 32, 33 und 34 eingebracht, die sich jeweils längs eines konzentrischen Kreisbogens erstrecken und jedem Sektor 30 ein mäanderförmiges Aussehen geben.
  • Im Mittelpunkt des Kochplattenkörpers 17 ist eine sternartige Versilberung 35 mit vier Strahlen aufgebracht, wobei die vier Strahlen 36 jeweils in eine Trennfuge zwischen zwei Sektoren 30 eingreifen. Mit dieser Versilberung 35 wird der aus Gründen der Vereinfachung nicht dargestellte eine Leitungsdraht verbunden, während der zweite Leitungsdraht von aussen an den vier Versilberungen 37 angreift, die ebenfalls in Trennfugen zwischen zwei Sektoren angeordnet sind.
  • Um eine besonders gute Anpassung der Wärmecharakteristik der erfindungsgemässen Kochplatte zu ermöglichen, kann vorgesehen sein, dass die spezifische Oberflächenbelastung der Sektoren 30 von aussen nach innen abnimmt. So kann beispielsweise der äussere Teil jedes Sektors 30, d. h. der Bereich zwischen dem Aussenrand 38 des Sektors und dem ersten Einschnitt 32, eine Oberflächenbelastung von etwa 11,5 W/cm2 besitzen, während der Bereich zwischen dem Innenrand 39 des Sektors 30 und dem benachbarten Einschnitt 34 eine Belastung von etwa 8 W/cm2 besitzt.

Claims (16)

1. Kochplatte mit einem im beheizten Bereich eine im wesentlichen ebene Ober- und Unterseite aufweisenden flachen Kochplattenkörper (17) aus gut wärmeleitendem, elektrisch isolierendem Material mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten und hoher Temperatur-Wechselbeständigkeit sowie einer elektrischen Beheizung, die als eine in einzelne, gegeneinander isolierte Bereiche aufgeteilte Schicht (27) aus Widerstandsmaterial auf die Unterseite des Kochplattenkörpers (17) aufgebracht ist und Bereiche unterschiedlicher elektrischer Oberflächenbelastung aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass der Widerstandswert durch Querschnittsverminderung, insbesondere mit Hilfe eines Lasers, abgestimmt ist, die Bereiche unterschiedlicher elektrischer Oberflächenbelastung ringförmig oder kreisförmig ausgebildet sind, und dass die elektrische Oberflächenbelastung nach aussen ansteigt.
2. Kochplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Widerstandsschicht (27) aufgedruckt ist.
3. Kochplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Widerstandsschicht (27) aufgedampft ist.
4. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Widerstandsschicht (27) auf ihrer dem Substrat entgegengesetzten Seite eine mechanische Schutzschicht (28) aufweist.
5. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Keramiksubstrat eingefärbt ist.
6. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass unterhalb der Widerstandsschicht (27) eine thermische Isolation (26) angeordnet ist.
7. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Anschlussleitungen auf die Widerstandsschicht (27) oder eine zusätzliche Versilberung (35, 37) bzw. Silber-Palladium-Schicht aufgelötet sind.
8. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen Überfallrand (12) aufweist und die Zugentlastung der elektrischen Anschlüsse von dem nach unten gehenden Schenkel (18) des Überfallrandes (12) aufgenommen wird.
9. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen Überfallrand (12) aufweist, dessen nach unten gehender Schenkel (18) mit mindestens zwei Bolzen (19) versehen ist, die zur Befestigung der Kochplatte in einer Mulde (11) mit Hilfe eines thermisch isolierten Befestigungstellers bzw. Bodenbleches (20) vorgesehen sind.
10. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kochplattenkörper (17) vorzugsweise mit einem Keramikkleber (25) in einen Überfallrand dicht eingeklebt ist.
11. Kochplatte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Ausdehnungskoeffizient des Überfallrandes (12) dem des Kochplattenkörpers (17) angeglichen ist.
12. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bereiche der Widerstandsschicht (27) in Kreis- bzw. Kreisringsektoren (30) unterteilt sind.
13. Kochplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Sektoren (30) abwechselnd auf beiden Seiten Einschnitte (32, 33, 34) aufweisen.
14. Kochplatte nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die zwei Sektoren (30) bezüglich ihrer Trennungslinie (31) zueinander symmetrisch ausgebildet sind.
15. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Widerstandsschicht aus einer Cermet-Schicht besteht, bei der in einer Glasfritte Platin, Rhodium oder ein anderes geeignetes Metall in Oxidform pulverförmig beigemischt ist.
16. Kochplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur elektronischen Temperatursteuerung ein oder mehrere Temperaturfühler im gleichen Siebdruckverfahren aus einer temperaturabhängigen Substanz mit negativen (NTC) oder positiven (PTC) Widerstandskoeffizienten aufgebracht sind.
EP82105607A 1981-07-08 1982-06-25 Kochplatte Expired EP0069298B1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT82105607T ATE21755T1 (de) 1981-07-08 1982-06-25 Kochplatte.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3126989 1981-07-08
DE19813126989 DE3126989A1 (de) 1981-07-08 1981-07-08 Kochplatte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0069298A1 EP0069298A1 (de) 1983-01-12
EP0069298B1 true EP0069298B1 (de) 1986-08-27

Family

ID=6136429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP82105607A Expired EP0069298B1 (de) 1981-07-08 1982-06-25 Kochplatte

Country Status (11)

Country Link
US (1) US4527050A (de)
EP (1) EP0069298B1 (de)
JP (1) JPS5819213A (de)
AT (1) ATE21755T1 (de)
AU (1) AU547824B2 (de)
DE (2) DE3126989A1 (de)
ES (1) ES274583Y (de)
FI (1) FI81235C (de)
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