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EP0841668B1 - Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

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Publication number
EP0841668B1
EP0841668B1 EP19970119468 EP97119468A EP0841668B1 EP 0841668 B1 EP0841668 B1 EP 0841668B1 EP 19970119468 EP19970119468 EP 19970119468 EP 97119468 A EP97119468 A EP 97119468A EP 0841668 B1 EP0841668 B1 EP 0841668B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
substrate
resistor
adhesive layer
resistors
resistive film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP19970119468
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0841668A1 (de
Inventor
Ullrich Dr. Hetzler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG
Original Assignee
IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG
Isabellen Huette GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG, Isabellen Huette GmbH filed Critical IsabellenHuette Heusler GmbH and Co KG
Publication of EP0841668A1 publication Critical patent/EP0841668A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0841668B1 publication Critical patent/EP0841668B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
    • H01C1/084—Cooling, heating or ventilating arrangements using self-cooling, e.g. fins, heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
    • H01C17/07—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by resistor foil bonding, e.g. cladding

Definitions

  • the invention relates to an electrical resistor according to the preamble of claim 1, preferably with arranged on the side facing away from the substrate of the resistor foil terminal contact surfaces, and method for producing such resistors.
  • Low-resistance measuring power resistors of this kind whose resistance values are often in the milliohm range, but can also extend to orders of magnitude of more than 100 ohms for many applications, are often required in SMD design, so that they like the known chip components with their flat Terminal contacts soldered directly to flat leads of printed circuit boards or can be soldered or glued with its substrate flat on the surface of a heat sink.
  • the resistors can also be used together with power semiconductors and other passive components in so-called power hybrid circuits, wherein external connection wires are attached to the terminal contact layers of the resistors ("bonding").
  • a known from DE-GM 90 15 206 known SMD resistor of the type mentioned has as a terminal contact a compact bead of solder.
  • a terminal contact a compact bead of solder.
  • an aluminum substrate eg AlMg3 sheet metal
  • a film of a resistance alloy between which an adhesive film is located.
  • the resistance foil is brought into the desired shape with the required web structures by photoetching.
  • the resistive film-bearing surface of the composite is screen-printed with a layer of solder mask, the subsequent terminal contact areas are defined and recessed, which are then screen printed with a solder paste, from finally by a remelting a solder ball forming the terminal contact arises.
  • a low-impedance measuring resistor in SMD construction is also known, the terminal contacts are not located on the side facing away from the substrate of the resistor foil, but are formed by the substrate itself.
  • a polyimide film covered with an adhesive and the resistance film is first formed a relatively large laminate, which forms the so-called "benefit” from the after etching the required resistance structure, then producing the resistive foil with the copper sheet connecting copper layers and Through etching of the copper sheet for separation of the terminal contacts formed by the substrate, for example, about 2000 resistors can be isolated.
  • the invention has for its object to provide a suitable as a power resistor for current measurements resistance that is even higher load than before and can be easily produced and reusable in large quantities without the required precision and reliability of Resistance is impaired.
  • the invention enables the production of a large number of resistors having the above-mentioned properties from the prefabricated triple laminate laminate of resistance foil, adhesive layer and substrate with little effort.
  • a "benefit" of 300 x 400 mm can easily be used to produce 8000 resistors.
  • the resistors may be used as SMD components for printed circuit boards or as internal elements for other resistor types as required, e.g. built into housings or attached to thicker copper bars, heat sinks, etc.
  • the use of a relatively strong with ceramic powder filled resin adhesive is preferably advantageous in the form of a film as an adhesive layer of the laminate, both during manufacture, in particular when separating the resistors, as well as the finished device.
  • This adhesive layer is mechanically and thermally resilient and superior to the polyimide adhesive films previously used in the production of resistors in terms of dissipation of the heat loss of the resistance film.
  • plastic adhesive layers filled with ceramic powder or other thermally conductive but electrically insulating granular material are known per se, namely for adhering semiconductor devices and resistive circuits to heat-dissipating housing parts or heat sinks (US Pat. No. 5,547,758). In the case of the resistor described here, however, they have not relevant advantages in the known case, such as brittleness and easy breakability.
  • the substrate containing a good heat-conducting metal such as copper or aluminum can be etched through along the parting lines for severing the laminate from its rear side facing away from the resistance film. There is then only the material of the adhesive layer, as at the separation points before when etching the resistor structures and, if necessary, the terminal contact layers also all metal had been removed from the other side.
  • the above-mentioned filled adhesive is relatively brittle and can be easily broken to singulate the resistors, conveniently in a single operation with a rubber-elastic mat pressed onto the resistive side of the laminate covering the entire surface of the "benefit".
  • the terminal contact layers can not be deposited as before after the etching of the resistor structure, but by partial pre-metallization of the resistor foil, either on its upper side or e.g. in previously etched recesses of the resistance foil. If the pad layers are first made larger than desired to simplify the process, the resistor and contact structures can be etched in a single, common operation. However, the advantages of using the filled adhesive also result in resistors whose resistance foil have no pre-metallized contact layers, but only terminal contact surfaces, which are contacted only when isolated resistance.
  • the invention is particularly suitable for extremely small resistors, but also for large-scale components with side lengths of a few cm.
  • the resistor shown in Fig. 1A consists essentially of a substrate 1 of a metal such as copper or aluminum, the resistance foil 2 of metal such as one of the CuNi alloys known for refzisionsmeßwiderrange and an interposed adhesive layer 3, with the resistance foil 2 on attached to the substrate 1.
  • the substrate 1 is usually thicker than the resistance foil and can serve as a heat sink in addition to the support function.
  • the resistance foil is structured in a customary manner for the respective desired resistance value, for example in a four-pole design (see FIG. 2B) and / or in the form of a meandering path, and has on its surface facing away from the substrate at opposite ends in each case at the edge of the resistor electrical connection to external circuits serving separate terminal contact surfaces.
  • terminal contact layers 4 there are metallized terminal contact layers 4 on these surfaces, but these are not always necessary.
  • the terminal contacts may each consist of several layers of different metals, e.g. from a lower layer 5 of copper, which creates a low-resistance contact junction, and a layer of nickel thereon 6, which facilitates the subsequent external contacting, so depending on the application, a solder joint or the connection of connecting wires.
  • the adhesive layer 3 which is a flexible plastic film, which may have a thickness of the order of 75 or 100 ⁇ m, for example. she should on the one hand, in addition to the required electrical insulation to ensure the solid and permanently reliable adhesion of the resistor foil on the substrate, even at high mechanical and thermal stress and on the other hand, the best possible thermal conductivity.
  • the layer 3 consists of a plastic adhesive such as epoxy resin or polyimide material which is filled with a thermally conductive powder, preferably with ceramic powder, for example alumina, boron nitride or the like, as it is known per se for other purposes.
  • the heat dissipation from the resistance foil into the substrate is substantially improved in comparison with the plastic adhesive layers hitherto used for the production of resistors.
  • the degree of filling (for example 60-70%, based on the weight of the plastic) is chosen so that, with good heat conduction (high degree of filling), sufficient adhesion of the resistance foil 2 to the substrate 1 results.
  • Fig. 1B shows a modified embodiment of the resistor, the terminal contact layers 4 'are arranged in recesses 8, which are incorporated at the lateral edges of the resistor in the substrate 1 facing away from the top of the resistance foil 2', as will be explained in more detail.
  • the terminal contact layer 4 ' may consist of one or, if necessary, a plurality of different metal layers.
  • the terminal contact layers 4 are completely within the outer periphery of the resistive layer, which in turn lies within the outer periphery of the substrate.
  • the resistance element shown schematically can then be provided in the usual way with protective layers and / or easily installed in housing or other external arrangements.
  • Fig. 2A illustrated laminate of the substrate 1 forming a metal sheet, which may be, for example, a 0.5 mm thick copper sheet, the adhesive layer 3 and the metallic resistance foil 2 produced in a several thousand resistors resulting size.
  • the adhesive is either applied by screen printing in several layers, for example on the substrate or transferred as a prefabricated dry film in a tempered press.
  • areas are now defined in a first working step in the manner known from photolithography with the aid of a photomask and a photosensitive laminated film, which covers the later contact surfaces of the resistors.
  • areas 42 are defined which are larger than the later contact areas 23 of the finished resistor, because this is simpler than a photolithographic definition corresponding exactly to the desired terminal contact layers.
  • the resistance structure to be generated later is indicated at 22.
  • a galvanic or chemical metallization is then performed, wherein the lying between the areas 42 part may be covered during the metallization with a photoresist or other protective layer.
  • the partial metallization can also take place by first coating the entire surface and then selectively etching away the region complementary to the contact surfaces (without attacking the underlying resistance metal).
  • the resistance structure 22 may be formed for each of two mutually separate pads at their opposite ends, as at 23 is indicated.
  • this four-pole training known to serve two terminal contacts for the power connection and the other two for the voltage connection, as it is required for measurement purposes.
  • Fig. 2C shows a section through Fig. 2B along the plane A-A.
  • the metallization of the regions 42 can be performed with one or as shown in FIG. 2C multiple layers.
  • the lowermost, preferably made of copper layer 5 serves to make this area lower impedance, while the uppermost, preferably made of nickel layer 6 facilitates the subsequent contact, as already mentioned.
  • the resistance foil is etched in the defined regions 42 before the metallization by an amount thinner, which corresponds approximately to the subsequent application thickness of the copper layer.
  • the etched trough-like depressions or recesses can be seen in the FIG. 2D at 43 (corresponding to FIG. 2C).
  • a preferably thinner nickel layer 6 can be metallized onto the copper introduced into the recesses 43.
  • the etching is carried out in a single operation, wherein etched in the region of the actual resistance, only the resistance material and etched in the contact region, the resistance foil with its metallization up to the adhesive layer 3 can be seen, as in Fig. 2E the example of the (alternative to Fig. 2C) embodiment of FIG. 2D can be seen.
  • the etching edges at the edges of the later resistors are designated 44 therein.
  • resistors without terminal contact layers.
  • only the desired structure of resistance is photolithographically defined and etched.
  • the necessary connections can be formed later on further use of the individual, substantially finished resistors.
  • the resistors are now ready to singulate. If necessary, a balance of the resistance values in a known manner, e.g. be performed by cuts in the resistance foil.
  • the ceramic filling of the adhesive preferably used in the method described here can have a strong abrasive effect on the punching tools, which must therefore be constantly reworked, for example after less than 1000 operations, so that not even the resistors of a "benefit" without reworking the punch could be singled.
  • punching there is a risk that in the edge region of the resistors, where a material feed occurs during punching, a more or less wide adhesive detachment takes place, as shown in Fig. 3 for explanation at 30.
  • the edge region 31, over which the adhesive dissolves from the substrate may be more than 0.5 mm. This danger arises in particular in the case of the adhesive which is relatively brittle due to the high degree of ceramic filling and limits the desired miniaturization the resistances.
  • One way to avoid this difficulty would be to singulate the resistors by cutting, especially with a laser cutting machine, but this is relatively expensive and slow and may also affect the electrical properties of the components.
  • the metal substrate 1 is etched away from its rear side facing away from the resistance foil 2 in a narrow region following the contour of the resistor so that the incisions that extend through the adhesive layer 3 are etched on the substrate 1
  • Side surfaces 51 of the component to be produced similar to the etched side surfaces 44 (FIG. 2E), provide the resistance foil 2 and the terminal contact surfaces 5 and 6. Since the contour of the parting lines 50 is photolithographically and etch-technically defined and generated, it can easily approach almost be arbitrarily complex. It is also particularly advantageous that in this case also desired other recesses or holes in the resistor can be generated in the resistor without additional effort.
  • the resistors on the adhesive layer 3 are still in the "benefit", ie in the original large laminate together, so that easily further handling is possible.
  • the resistance metal was also removed up to within the parting lines, as shown in FIG. 2F, the resistances after etching the sipes 50 are only still connected by the short adhesive bridge 52, which can be easily broken because of their brittleness. The separation takes place by a simple pressing cycle in a plate press.
  • a silicone mat 54 is placed over the entire surface, so that when the press is moved by the material flow of the silicone, a shearing or breaking of the adhesive takes place via the outer edge, as can be seen in FIG. 2G at the break points 55.
  • the resistors of the type described herein are suitable both for de SMD assembly as well as for bonding via bonding wires and can be used especially as a measuring resistor with resistance values in the milliohm range (typically between 1 and 500 mOhm). They are highly resilient and, due to their extremely low internal heat resistance (typically less than 1 K / W x cm 2 ), can be briefly overloaded for a short time.
  • resistors according to the invention with the filled adhesive between its resistance foil and its substrate, methods other than that described above are also suitable.
  • the resistors could be singulated in a conventional manner by cutting the laminate with a laser.
  • the method described can also have advantages over comparable known methods when adhesive films are used without ceramic powder filling.

Landscapes

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  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft einen elektrischen Widerstand gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, vorzugsweise mit auf der dem Substrat abgewandten Seite der Widerstandsfolie angeordneten Anschlußkontaktflächen, und Verfahren zur Herstellung solcher Widerstände.
  • Niederohmige Meß-Leistungswiderstände dieser Art, deren Widerstandswerte häufig im Milliohmbereich liegen, für manche Anwendungsfälle aber auch bis in Größenordnungen von mehr als 100 Ohm reichen können, werden häufig in SMD-Bauweise benötigt, so daß sie wie die bekannten Chip-Bauelemente mit ihren flachen Anschlußkontakten unmittelbar auf flache Anschlußleiter von Leiterplatten aufgelötet oder mit ihrem Substrat flach auf die Oberfläche eines Kühlkörpers gelötet oder geklebt werden können. Die Widerstände können auch zusammen mit Leistungshalbleitern und anderen passiven Komponenten in sogenannten Leistungshybridschaltungen eingesetzt werden, wobei an den Anschlußkontaktschichten der Widerstände externe Anschlußdrähte angebracht werden ("Bonden"). Ein wesentlicher Vorteil dieser Oberflächenmontage ist neben einer möglichen Verkleinerung und besseren Platzausnutzung die gute Wärmeableitung aus dem Widerstandselement. In vielen Fällen wird ferner eine immer weitergehende Miniaturisierung von Meß- oder Leistungswiderständen verlangt. Andererseits werden immer höhere Belastungen der Widerstände und entsprechend höhere Betriebstemperaturen erforderlich. Hinzu kommt, daß die Widerstände mit möglichst geringem Aufwand herstellbar und weiterverwendbar sein sollen, da die zu bestückenden Schaltungen oft sehr kostenempfindlich sind. Diese Anforderungen werden durch die bisher bekannten SMD- oder Chip-Widerstände nicht immer ausreichend erfüllt.
  • Ein aus dem DE-GM 90 15 206 bekannter SMD-Widerstand der eingangs genannten Art hat als Anschlußkontakt eine kompakte Perle aus Lötzinn. Zu seiner Herstellung bildet man zunächst einen Verbundkörper durch Verpressen eines Aluminiumsubstrates (z.B. aus AlMg3-Blech) mit einer Folie aus einer Widerstandslegierung, zwischen denen sich eine Klebefolie befindet. Dann wird die Widerstandsfolie durch Fotoätzen in die gewünschte Form mit den erforderlichen Bahnstrukturen gebracht. Nach dem Ätzen wird die die Widerstandsfolie tragende Oberfläche des Verbundkörpers im Siebdruckverfahren mit einer Schicht aus Lötstopplack beschichtet, wobei die späteren Anschlußkontaktbereiche definiert und ausgespart werden, die sodann im Siebdruckverfahren mit einer Lotpaste bedruckt werden, aus der schließlich durch einen Umschmelzvorgang eine den Anschlußkontakt bildende Lotperle entsteht.
  • Aus der DE 43 39 551 C1 ist ferner ein niederohmiger Meßwiderstand in SMD-Bauweise bekannt, dessen Anschlußkontakte sich nicht auf der dem Substrat abgewandten Seite der Widerstandsfolie befinden, sondern durch das Substrat selbst gebildet werden. Zur Herstellung wird zunächst aus einem Kupferblech, einer mit einem Kleber bedeckten Polyimidfolie und der Widerstandsfolie ein relativ großes Laminat gebildet, das den sogenannten "Nutzen" bildet, aus dem nach Ätzen der erforderlichen Widerstandsstruktur, anschließendem Erzeugen von die Widerstandsfolie mit dem Kupferblech verbindenden Kupferschichten und Durchätzen des Kupferbleches zur Trennung der durch das Substrat gebildeten Anschlußkontakte beispielsweise etwa 2000 Widerstände vereinzelt werden können.
  • Aus der US 5 547 758 ist es bei sogenannten Metalbase-Schaltungsplatten bekannt, die beispielsweise aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen der Platte zur Verbesserung der Wärmeleitung mit einer mit Keramikpulver gefüllten Kunststoffisolierfolie auf das Metallsubstrat zu kleben. Die elektronischen und sonstigen Bauelemente der Schaltung wie z.B. Dioden, Transistoren, Keramik-Chipwiderstände und Anschlusselemente werden hierbei auf die aufgeklebten Leiterbahnen aufgelötet.
  • Ausgehend von der DE 43 39 551 C1 liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen als Leistungswiderstand für Strommessungen geeigneten Widerstand zu schaffen, der noch höher belastbar ist als bisher und einfach in großen Stückzahlen herstellbar und weiterverwendbar ist, ohne daß die erforderliche Präzision und Zuverlässigkeit des Widerstands beeinträchtigt wird.
  • Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Patentansprüche gelöst.
  • Durch die Erfindung wird die Herstellung einer großen Zahl von Widerständen mit den oben erwähnten Eigenschaften aus dem vorgefertigten Dreifachverbund-Laminat aus Widerstandsfolie, Klebeschicht und Substrat mit geringem Aufwand ermöglicht. Wenn es auf extreme Miniaturisierung ankommt, lassen sich beispielsweise aus einem "Nutzen" von 300 x 400 mm problemlos 8000 Widerstände herstellen. Die Widerstände können je nach Bedarf als SMD-Bauelemente für Leiterplatten oder auch als Innenelemente für andere Widerstandstypen verwendet, z.B. in Gehäuse eingebaut oder an dickeren Kupferträgern, Kühlkörpern usw. befestgt werden usw.
  • Gemäß der Erfindung ist die Verwendung eines relativ stark mit Keramikpulver gefüllten Kunstharzklebers vorzugsweise in Form einer Folie als Klebeschicht des Laminats vorteilhaft, und zwar sowohl bei der Herstellung, insbesondere beim Vereinzeln der Widerstände, als auch beim fertigen Bauelement. Diese Klebeschicht ist mechanisch und thermisch belastbar und den bisher bei der Herstellung von Widerständen verwendeten Polyimidklebefolien hinsichtlich der Ableitung der Verlustwärme der Widerstandsfolie überlegen. Wie schon erwähnt wurde, sind Solche mit Keramikpulver oder anderem wärmeleitenden, aber elektrisch isolierendem körnigem Material gefüllte Kunststoffklebeschichten sind an sich bekannt, nämlich zum Aufkleben von Halbleiterbauelemente und Widerstände enthaltenden Schaltungen auf wärmeableitende Gehauseteile oder Kühlkörper (US 5 547 758). Bei dem hier beschriebenen Widerstand haben sie aber im bekannten Fall nicht relevante Vorteile wie Sprödigkeit und leichte Zerbrechbarkeit.
  • Bei der Herstellung der Erfindung kann das ein gut wärmeleitendes Metall wie Kupfer oder Aluminium enthaltende Substrat zum Zertrennen des Laminats von seiner der Widerstandsfolie abgewandten Rückseite her längs der Trennlinien durchgeätzt werden. Dort befindet sich dann nur noch das Material der Klebeschicht, da an den Trennstellen zuvor beim Ätzen der Widerstandsstrukturen und erforderlichenfalls der Anschlußkontaktschichten auch alles Metall von der anderen Seite her entfernt worden war. Der oben erwähnte gefüllte Kleber ist relativ spröde und kann zum Vereinzeln der Widerstände leicht durchgebrochen werden, zweckmäßig in einem einzigen Arbeitsgang mit einer auf die Widerstandsseite des Laminats gepreßten gummielastischen Matte, die die gesamte Oberfläche des "Nutzens" bedeckt.
  • Zweckmäßig Können die Anschlußkontaktschichten nicht wie bisher nach dem Ätzen der Widerstandsstruktur, sondern durch partielle Vormetallisierung der Widerstandsfolie aufgebracht werden, entweder auf deren Oberseite oder z.B. in zuvor eingeätzte Ausnehmungen der Widerstandsfolie. Wenn die Anschlußkontaktschichten zur Vereinfachung des Verfahrens zunächst größer ausgebildet werden als später gewünscht, können die Widerstands- und Kontaktstrukturen in einem einzigen gemeinsamen Arbeitsgang geätzt werden. Die Vorteile der Verwendung des gefüllten Klebers ergeben sich aber auch bei Widerständen, deren Widerstandsfolie keine vormetallisierten Kontaktschichten haben, sondern lediglich Anschlußkontaktflächen, die erst beim vereinzelten Widerstand kontaktiert werden.
  • Die Erfindung eignet sich besonders für extrem kleine Widerstände, aber auch für großflächige Bauelemente mit Seitenlängen von einigen cm.
  • An einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Erfindung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
    • Fig. 1A und 1B
    zwei Ausführungsformen des zu erzeugenden Widerstands in schematischer Darstellung;
    Fig. 2A bis 2G
    schematische Darstellungen zur Erläuterung aufeinanderfolgender bzw. alternativer Verfahrensschritte bei der Herstellung der Widerstände; und
    Fig. 3
    eine Darstellung zur Erläuterung von Vorteilen der bevorzugten Vereinzelungsmethode bei dem beschriebenen Verfahren.
  • Der in Fig. 1A dargestellte Widerstand besteht im wesentlichen aus einem Substrat 1 aus einem Metall wie Kupfer oder Aluminium, der Widerstandsfolie 2 aus Metall wie z.B.einer der für Präzisionsmeßwiderstände bekannten CuNi-Legierungen und einer dazwischen angeordneten Klebeschicht 3, mit der die Widerstandsfolie 2 auf dem Substrat 1 befestigt ist. Das Substrat 1 ist in der Regel dicker als die Widerstandsfolie und kann neben der Tragfunktion als Kühlkörper dienen. Die Widerstandsfolie ist in üblicher Weise für den jeweils gewünschten Widerstandswert strukturiert, beispielsweise in Vierpolausführung (vgl. Fig. 2B) und/oder in Form einer Mäanderbahn, und hat auf ihrer dem Substrat abgewandten Oberfläche an entgegengesetzten Enden jeweils am Rand des Widerstands die zu seinem elektrischen Anschluß an externe Schaltungen dienenden voneinander getrennten Anschlußkontaktflächen. Bei dem dargestellten Beispiel befinden sich auf diesen Flächen aufmetallisierte Anschlußkontaktschichten 4, die aber nicht immer notwendig sind. Die Anschlußkontakte können jeweils aus mehreren Schichten aus unterschiedlichen Metallen bestehen, z.B. aus einer unteren Schicht 5 aus Kupfer, die einen niederohmigen Kontaktübergang schafft, und einer darauf befindlichen Schicht 6 aus Nickel, die die spätere externe Kontaktierung erleichtert, also je nach Anwendungsfall eine Lötverbindung oder das Anschließen von Verbindungsdrähten.
  • Wichtig für Herstellung und Eigenschaften des hier beschriebenen Widerstands ist die Klebeschicht 3, bei der es sich um eine flexible Kunststoff-Folie handelt, die z.B. eine Dicke in der Größenordnung von 75 oder 100 µm haben kann. Sie soll einerseits neben der erforderlichen elektrischen Isolierung die feste und dauerhaft zuverlässige Haftung der Widerstandsfolie auf dem Substrat auch bei hoher mechanischer und thermischer Belastung und andererseits möglichst gute Wärmeleitfähigkeit gewährleisten. Aus diesen Gründen besteht die Schicht 3 aus einem Kunststoffkleber wie z.B. Epoxydharz oder Polyimidmaterial, der mit einem wärmeleitenden Pulver gefüllt ist, vorzugsweise mit Keramikpulver, z.B. Aluminiumoxid, Bornitrid oder dergleichen, wie es für andere Zwecke an sich bekannt ist. Wie schon erwähnt wurde, wird dadurch bei dem hier beschriebenen Widerstand die Wärmeableitung aus der Widerstandsfolie in das Substrat im Vergleich mit den zur Herstellung von Widerständen bisher verwendeten Kunststoffklebeschichten wesentlich verbessert. Der Füllgrad (z.B. 60-70 %, bezogen auf das Kunststoffgewicht) ist so gewählt, daß sich bei guter Wärmeleitung (hoher Füllgrad) noch eine ausreichende Haftung der Widerstandsfolie 2 auf dem Substrat 1 ergibt.
  • Fig. 1B zeigt eine abgewandelte Ausführungsform des Widerstands, dessen Anschlußkontaktschichten 4' in Ausnehmungen 8 angeordnet sind, die an den seitlichen Rändern des Widerstands in die dem Substrat 1 abgewandte Oberseite der Widerstandsfolie 2' eingearbeitet sind, wie noch näher erläutert wird. Auch hier kann die Anschlußkontaktschicht 4' aus einer oder bei Bedarf mehreren unterschiedlichen Metallschichten bestehen. Wie aus Fig. 1 erkennbar ist und sich auch aus dem nachfolgend beschriebenen Verfahren ergibt, befinden sich die Anschlußkontaktschichten 4 vollständig innerhalb des Außenumfangs der Widerstandsschicht, die ihrerseits innerhalb des Außenumfangs des Substrates liegt.
  • Das schematisch dargestellte Widerstandselement kann anschließend in üblicher Weise mit Schutzschichten versehen und/oder problemlos in Gehäuse oder sonstige externe Anordnungen eingebaut werden.
  • Zur Herstellung der Widerstände wird zunächst das in Fig. 2A dargestellte Laminat aus einem das Substrat 1 bildenden Metallblech, bei dem es sich beispielsweise um ein 0,5 mm dickes Kupferblech handeln kann, der Klebeschicht 3 und der metallischen Widerstandsfolie 2 in einer mehrere tausend Widerstände ergebenden Größe erzeugt. Der Kleber wird entweder im Siebdruckverfahren in mehreren Schichten z.B. auf das Substrat aufgetragen oder als vorgefertigter Trockenfilm in einer temperierten Presse übertragen. Die eigentliche Verklebung dieses Dreifachverbundes erfolgt danach in einer Vakuumpresse bei hoher Temperatur (z.B. in der Größenordnung von 180 °C) und hohem Druck (beispielsweise in der Größenordnung von 20 bar = 20 x 105 Pa). Vakuum kann hierbei notwendig sein zur Vermeidung von Lufteinschlüssen, die die Haftfestigkeit und die Wärmeableitung durch den Kleber stark reduzieren würden.
  • Zum Erzeugen der einzelnen Widerstände werden nun in einem ersten Arbeitsschritt in der aus der Fotolithographie bekannten Weise mit Hilfe einer Fotomaske und einer lichtempfindlichen auflaminierten Folie Bereiche definiert, die die späteren Kontaktflächen der Widerstände umfaßt. Wie in Fig. 2B erkennbar ist, werden zunächst Bereiche 42 definiert, die größer sind als die späteren Kontaktbereiche 23 des fertigen Widerstands, weil das einfacher ist als eine genau den gewünschten Anschlußkontaktschichten entsprechende fotolithografische Definierung. Die später zu erzeugende Widerstandsstruktur ist bei 22 angedeutet. In den Bereichen 42 wird dann eine galvanische oder chemische Metallisierung durchgeführt, wobei der zwischen den Bereichen 42 liegende Teil während der Metallisierung mit einer Fotoresist- oder sonstigen Schutzschicht abgedeckt sein kann. Die partielle Metallisierung kann aber auch dadurch erfolgen, daß zunächst die Gesamtfläche beschichtet und danach der zu den Kontaktflächen komplementäre Bereich selektiv abgeätzt wird (ohne das darunterliegende Widerstandsmetall anzugreifen).
  • Wie ebenfalls aus Fig. 2B erkennbar ist, kann die Widerstandsstruktur 22 für je zwei voneinander getrennte Anschlußflächen an ihren entgegengesetzten Enden ausgebildet sein, wie bei 23 angedeutet ist. Bei dieser vierpoligen Ausbildung können bekanntlich zwei Anschlußkontakte für den Stromanschluß und die beiden anderen für den Spannungsanschluß dienen, wie es für Meßzwecke erforderlich ist.
  • Fig. 2C zeigt einen Schnitt durch Fig. 2B längs der Ebene A-A. Die Metallisierung der Bereiche 42 kann mit einer oder gemäß Fig. 2C mehreren Schichten durchgeführt werden. Die unterste, vorzugsweise aus Kupfer bestehende Schicht 5 (vgl. auch Fig. 1A) dient dazu, diesen Bereich niederohmiger zu machen, während die oberste, vorzugsweise aus Nickel bestehende Schicht 6 die spätere Kontaktierung erleichtert, wie schon erwähnt wurde.
  • Bei extrem niedrigen Widerstandswerten muß eine entsprechend dicke Widerstandsfolie verwendet werden, was wiederum zur Folge hat, daß auch eine entsprechend dicke Kupferschicht als Anschlußkontaktschicht abgeschieden werden muß, um die gewünschte Wirkung zu erzielen. Insbesondere in diesen Fällen wird die Widerstandsfolie in den definierten Bereichen 42 vor der Metallisierung um einen Betrag dünner geätzt, der ungefähr der späteren Auftragsdicke der Kupferschicht entspricht. Das hat u.a. den Vorteil, daß die nachfolgenden Arbeitsgänge nicht durch eine Stufe vom beschichteten zum unbeschichteten Bereich behindert werden. Die eingeätzten wannenartigen Vertiefungen oder Ausnehmungen sind in der (im übrigen Fig. 2C entsprechenden) Fig. 2D bei 43 erkennbar. Auch hier kann auf das in die Ausnehmungen 43 eingebrachte Kupfer eine vorzugsweise dünnere Nickelschicht 6 aufmetallisiert werden.
  • Erst nach der beschriebenen partiellen Vorbeschichtung der Widerstandsseite des Laminats (des "Nutzens") wird die eigentliche Struktur der Widerstände und der Kontaktflächen durch einen weiteren Fotolithographieprozeß definiert und durch Ätzen erzeugt. Vorteilhaft erfolgt das Ätzen in einem einzigen Arbeitsgang, wobei im Bereich des eigentlichen Widerstands nur das Widerstandsmaterial und im Kontaktbereich die Widerstandsfolie mit ihrer Metallisierung bis zu der Klebeschicht 3 durchgeätzt werden, wie in Fig. 2E am Beispiel der (zu Fig. 2C alternativen) Ausführungsform nach Fig. 2D erkennbar ist. Die Ätzkanten an den Rändern der späteren Widerstände sind dort mit 44 bezeichnet.
  • Abweichend von dem hier beschriebenen Verfahren besteht die Möglichkeit, Widerstände ohne Anschlußkontaktschichten herzustellen. In diesem Fall wird nur die gewünschte Widersstandsstruktur fotolithografisch definiert und geätzt. Je nach Anwendungsfall können die nötigen Anschlüsse später bei Weiterverwendung der einzelnen, im wesentlichen fertigen Widerstände gebildet werden.
  • Nach dem Ätzen der Widerstandsstruktur und nach Entfernung der zum Ätzen benötigten Hilfsschichten und der Reinigung des Laminats sind die Widerstände nun fertig zum Vereinzeln. Wenn nötig, kann zuvor, also noch am "Nutzen", ein Abgleich der Widerstandswerte in bekannter Weise z.B. durch Einschnitte in die Widerstandsfolie durchgeführt werden.
  • Zum Vereinzeln könnten die Widerstände z.B. in der bisher üblichen Weise (DE 43 39 551 C1) mit einer Koordinatenstanze der Reihe nach ausgestanzt werden. Die keramische Füllung des bei dem hier beschriebenen Verfahren vorzugsweise verwendeten Klebers kann aber eine stark abrasive Wirkung auf die Stanzwerkzeuge haben, die deshalb ständig nachgearbeitet werden müssen, beispielsweise nach jeweils weniger als 1000 Arbeitsgängen, so daß nicht einmal die Widerstände eines "Nutzens" ohne Nacharbeitung der Stanze vereinzelt werden könnten. Außerdem besteht beim Stanzen die Gefahr, daß im Randbereich der Widerstände, wo beim Stanzen ein Materialeinzug auftritt, eine mehr oder weniger breite Kleberablösung erfolgt, wie in Fig. 3 zur Erläuterung bei 30 dargestellt ist. Der Randbereich 31, über den sich der Kleber vom Substrat löst, kann mehr als 0,5 mm betragen. Diese Gefahr ergibt sich insbesondere bei dem hier verwendeten, aufgrund des hohen Keramikfüllgrades relativ spröden Kleber und begrenzt die gewünschte Miniaturisierung der Widerstände.
  • Eine Möglichkeit zur Vermeidung dieser Schwierigkeit wäre das Vereinzeln der Widerstände durch Zerschneiden, insbesondere mit einer Laser-Schneideanlage, die aber relativ aufwendig und langsam ist und außerdem die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente beeinträchtigen kann.
  • Bei dem hier beschriebenen Verfahren wird eine weniger aufwendige und schonendere Vereinzelungsmethode angewendet. Wie in Fig. 2F dargestellt ist, wird das Metallsubstrat 1 von seiner der Widerstandsfolie 2 abgewandten Rückseite her in einem schmalen, dem Umriß des Widerstandes folgenden Bereich abgeätzt, so daß sich die bis zu der Klebeschicht 3 durchgehenden Einschnitte 50 und folglich am Substrat 1 geätzte Seitenflächen 51 des zu erzeugenden Bauelements ergeben, ähnlich wie die geätzten Seitenflächen 44 (Fig. 2E) der Widerstandsfolie 2 und der Anschlußkontaktflächen 5 und 6. Da die Kontur der Trennlinien bzw. Einschnitte 50 fotolithographisch und ätztechnisch definiert und erzeugt wird, kann sie problemlos nahezu beliebig komplex sein. Besonders vorteilhaft ist ferner, daß hierbei auch je nach Bedarf gewünschte sonstige Aussparungen oder Löcher in dem Widerstand ohne Mehraufwand erzeugt werden können.
  • Da dieser Ätzvorgang noch am "Nutzen" für alle Widerstände gleichzeitig durchgeführt wird, ergibt sich ein im Vergleich mit der individuellen Bearbeitung der einzelnen Bauelemente entsprechend reduzierter Aufwand.
  • Nach dem Ätzen hängen die Widerstände über die Klebeschicht 3 noch im "Nutzen", also im ursprünglichen großen Laminat zusammen, so daß problemlos die weitere Handhabung möglich ist. Da andererseits bei dem oben anhand von Fig. 2E erläuterten Strukturätzvorgang auch das Widerstandsmetall bis innerhalb der Trennlinien entfernt worden war, wie in Fig. 2F erkennbar ist, sind die Widerstände nach dem Einätzen der Einschnitte 50 nur noch durch die kurzen Klebeschichtbrücken 52 verbunden, die aufgrund ihrer Sprödigkeit leicht zerbrochen werden können. Die Vereinzelung geschieht durch einen einfachen Preßzyklus in einer Plattenpresse. Auf der Widerstandsseite wird ganzflächig über den "Nutzen" eine Silikonmatte 54 gelegt, so daß beim Zufahren der Presse durch den Materialfluß des Silikons ein Abscheren oder Brechen des Klebers über die Außenkante erfolgt, wie in Fig. 2G an den Bruchstellen 55 erkennbar ist.
  • Die aus Folien hergestellten Widerstände der hier beschriebenen Art eignen sich sowohl für de SMD-Montage als auch für die Kontaktierung über Bond-Drähte und können vor allem als Meßwiderstand mit Widerstandswerten im Milliohmbereich (typisch zwischen 1 und 500 mOhm) verwendet werden. Sie sind hoch belastbar und wegen ihres extrem niedrigen inneren Wärmewiderstands (typisch kleiner als 1 K/W x cm2) kurzzeitig auch erheblich überlastbar.
  • Zur Herstellung erfindungsgemäßer Widerstände mit dem gefüllten Kleber zwischen seiner Widerstandsfolie und seinem Substrat eignen sich auch andere als das oben beschriebene Verfahren. Beispielsweise könnten die Widerstände in an sich bekannter Weise durch Zerschneiden des Laminats mit einem Laser vereinzelt werden. Andererseits kann das beschriebene Verfahren auch Vorteile gegenüber vergleichbaren bekannten Verfahren haben, wenn Klebefolien ohne Keramikpulverfüllung verwendet werden.

Claims (9)

  1. Elektrischer, insbesondere niederohmiger Widerstand mit einer Widerstandsfolie (2) aus einer aus einer Widerstandslegierung_bestehenden Metallfolie, einem gut wärmeleitfähigen Substrat (1) und einer zwischen der Widerstandsfolie (2) und dem Substrat (1) befindlichen und diese fest miteinander verbindenden Klebeschicht (3) aus Isoliermaterial,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (3) aus einem mit Pulver aus elektrisch isolierendem, wärmeleitfähigem Isoliermaterial gefüllten Kunststoffmaterial besteht.
  2. Widerstand nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (3) aus einem mit Keramikpulver gefüllten Epoxydharz oder Polyimidkunststoff besteht.
  3. Widerstand nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß der Füllgrad des Pulvers etwa 60-70% beträgt.
  4. Widerstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3 mit auf der dem Substrat (1) abgewandten Seite der Widerstandsfolie (2) angeordneten Anschlußkontaktschichten (4),
    dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußkontaktschichten (4) aus einer galvanisch oder chemisch aufgebrachten Metallisierung beispielsweise aus Kupfer und/oder Nickel bestehen.
  5. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, daß er in Ausnehmungen (43) der Widerstandsfolie (2) in deren dem Substrat (1) abgewandten Oberfläche angeordnete Anschlußkontakte enthält.
  6. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, daß die quer zu den Schichtebenen verlaufenden metallischen Seitenflächen (44; 51) durch Ätzen gebildet sind.
  7. Verfahren zur Herstellung von elektrischen, insbesondere niederohmigen Widerständen mit einer Widerstandsfolie (2), die sich vollständig innerhalb des Umfangs eines Substrates (1) der einzelnen Widerstände befindet, wobei als Widerstandsfolie (2) eine Metallfolie aus einer Widerstandslegierung verwendet und mittels einer wärmeleitfähigen Klebeschicht (3) aus Isoliermaterial auf ein aus gut wärmeleitfähigem Material bestehendes Substrat (1) geklebt wird, wobei die Widerstandsfolie (2) zur Erzeugung einer Vielzahl einzelner Widerstandselemente geätzt wird, und wobei das aus der geätzten Widerstandsfolie (2), dem Substrat (1) und der dazwischen befindlichen Klebeschicht (3) bestehende Laminat in die einzelnen Widerstände zertrennt wird,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstandsfolie (2), das Substrat (1) und die zwischen ihnen angeordnete Schicht (3) aus einem Kunststoffkleber, der mit einem Pulver aus elektrisch isolierendem, wärmeleitendem Isoliermaterial gefüllt ist, in einer Presse erhitzt und zusammengepreßt werden, und daß die Widerstände zunächst bis auf zwischen ihnen verbleibenden Brücken (52) der Klebeschicht (3) vereinzelt werden und die Klebeschichtbrücken (52) dann durch Ausübung von Druck auf das die Klebeschicht (3) enthaltende Laminat zerbrochen werden.
  8. Verfahren nach Anspruch 7,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung durch Verpressen des Laminats (1, 2, 3) im Vakuum durchgeführt wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (3) im Siebdruckverfahren aufgetragen oder als vorgefertigter Trockenfilm zwischen Widerstandsfolie (2) und Substrat (1) angeordnet wird.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19905156A1 (de) * 1999-02-08 2000-08-10 Hbm Waegetechnik Gmbh Abgleichelement für einen Aufnehmer
DE10116531B4 (de) * 2000-04-04 2008-06-19 Koa Corp., Ina Widerstand mit niedrigem Widerstandswert
JP3803025B2 (ja) 2000-12-05 2006-08-02 富士電機ホールディングス株式会社 抵抗器
DE10122468C1 (de) * 2001-05-09 2003-03-20 Heusler Isabellenhuette Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10139323C1 (de) * 2001-08-10 2002-12-05 Heusler Isabellenhuette Niederohmiger elektrischer Widerstand und Verfahren zur Herstellung solcher Widerstände
DE10338041B3 (de) * 2003-08-19 2005-02-24 Isabellenhütte Heusler GmbH KG Elektrischer Widerstand und Verfahren zum Herstellen von Widerständen
JP2006344776A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 Alpha Electronics Corp チップ抵抗器とその製造方法
DE102006060978B4 (de) * 2006-12-20 2014-09-11 Ifm Electronic Gmbh SMD-Temperaturmesselement und Vorrichtung
DE202006020215U1 (de) * 2006-12-20 2008-02-21 Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg Widerstand, insbesondere SMD-Widerstand
DE102011109007A1 (de) 2011-07-29 2013-01-31 Epcos Ag Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauelements und elektrisches Bauelement
US9620267B2 (en) 2013-04-18 2017-04-11 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resistor and manufacturing method for same
US10083781B2 (en) 2015-10-30 2018-09-25 Vishay Dale Electronics, Llc Surface mount resistors and methods of manufacturing same
US10438729B2 (en) 2017-11-10 2019-10-08 Vishay Dale Electronics, Llc Resistor with upper surface heat dissipation
DE102018101419A1 (de) * 2018-01-23 2019-07-25 Biotronik Se & Co. Kg Elektrischer Widerstand, insbesondere für medizinische Implantate
WO2022252657A1 (zh) * 2021-06-04 2022-12-08 深圳市卓力能技术有限公司 发热体组件、发热体的制备方法及雾化器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254493A (en) * 1990-10-30 1993-10-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of fabricating integrated resistors in high density substrates
US5576362A (en) * 1992-04-20 1996-11-19 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Insulating material and a circuit substrate in use thereof
JP2756075B2 (ja) * 1993-08-06 1998-05-25 三菱電機株式会社 金属ベース基板およびそれを用いた電子機器
DE4339551C1 (de) * 1993-11-19 1994-10-13 Heusler Isabellenhuette Widerstand in SMD-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Leiterplatte mit solchem Widerstand
JP3012875B2 (ja) * 1996-01-16 2000-02-28 北陸電気工業株式会社 チップ抵抗器の製造方法

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