EP0754095A1 - Düse zum dosierten auftragen von klebstofftropfen - Google Patents
Düse zum dosierten auftragen von klebstofftropfenInfo
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Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
Definitions
- adhesive doses are first applied by means of a metering device arranged in a positioning unit, onto which the SD modules are then placed.
- the adhesive then hardens through exposure to temperature or UV radiation.
- the SMD-blocks are then fixed in the correct position as determined on the circuit board, 'that the electrical connection in the wave soldering, vapor phase can be produced by reflow soldering or soldering in.
- the metering devices used for applying the adhesive essentially consist of an adhesive cartridge which is arranged in a resilient holder and can be pressurized with compressed air, a metering nozzle inserted into the adhesive cartridge and a spacer assigned to the metering nozzle.
- this metering device which is arranged in the positioning unit of the SMD placement machine, is lowered until the spacer is seated on the printed circuit board, the impact caused thereby being absorbed by the adhesive cartridge being deflected.
- an adhesive drop is then pressed onto the circuit board by pressurized air with the adhesive cartridge, the amount of adhesive metered in depending on the metering time and the pressure applied to the adhesive cartridge by depends on the nozzle geometry and the viscosity of the adhesive. The dynamic viscosity in turn depends on the temperature of the adhesive.
- a cooling and / or heating device for temperature stabilization of the adhesive passed through can therefore also be assigned to the dosing nozzle (cf. EP-A-0 282 748).
- the influence of the nozzle geometry on the metered amount of adhesive is deliberately exploited by using nozzles of different sizes. However, if there are changes in the nozzle geometry due to the deposition of adhesive residues, this leads to an undesirable reduction in the amount of adhesive added.
- the dosing nozzles must therefore be cleaned or replaced at regular intervals. In order to avoid the difficult and time-consuming cleaning of the metering nozzles, plastic nozzles are also used, which after being contaminated by adhesive residues simply being thrown away and replaced by new nozzles.
- the problem specified in the invention is based on the problem of creating a nozzle for the metered application of drops of adhesive to a substrate, which can be more easily freed of adhesive residues and also enables the cleaning intervals to be extended.
- the advantages achieved by the invention are, in particular, that the anti-adhesive coating of the nozzle is not or only slightly wetted by the adhesive and that, in addition to improved dosing accuracy, a considerable extension of the cleaning intervals can also be achieved. It is to be regarded as surprising that with the small outlet-side inner diameters of the nozzles, which for example are 0.3 mm, 0.44 mm and 0.6 mm in an adhesive application station of an SMD production line, an anti-adhesive coating achieving the desired effect is applied at all can be.
- the extension of the anti-adhesive coating over the end face in the outlet area of the nozzle according to claim 2 facilitates the detachment of the adhesive drops from the nozzle. Because the entire drop of glue comes off and no glue gets stuck, this leads to a further increase in dosing accuracy.
- the embodiment according to claim 3 facilitates the temperature stabilization of the adhesive passed through the nozzle with the aid of a cooling and / or heating device due to the good heat conduction of the metal.
- the use of aluminum or aluminum alloys according to claim 4 has proven to be a particularly economical solution with a very good thermal conductivity of the metal.
- the development according to claim 5 is characterized by the particularly good antiadhesive properties of the coating consisting of polytetrafluoroethylene.
- the embodiment according to claim 6 enables the Ar-matching of an anti-adhesive surface layer to a material of the nozzle body that is otherwise not or only difficult to coat.
- nickel or nickel alloys have proven particularly useful.
- the embodiment according to claim 9 enables a permanent anti-adhesive coating which is still fully effective even after several cleaning processes.
- a layer thickness of the entire coating of approximately 10 ⁇ m has been found to be optimal.
- Figure 1 is a side view of a nozzle for the metered application of adhesive drops on a substrate and
- FIG. 2 shows a partial longitudinal section through the outlet area of the nozzle shown in FIG. 1.
- FIG. 1 shows a dosing nozzle labeled DD, which is used as a replaceable nozzle in the adhesive application station of an SMD production line.
- the dosing nozzle DD consisting of AlMgSilF28, for example, has an inner diameter in the inlet area of 4.2 mm.
- the inside diameter at the outlet end of the dosing nozzle DD is 0.44 mm. It is a medium-sized metering nozzle.
- the other two dosing nozzles used in the same adhesive application station have inside diameters of 0.3 mm and 0.6 mm at the outlet end.
- a coating B This is an antiadhesive, adhesive-repellent coating B, which is shown in FIG. 2 only in those areas in which they are required to improve the function and to simplify maintenance of the dosing nozzles DD. In fact, the coating B is applied over the entire surface inside and outside to the dosing nozzle DD.
- a coating B having a total layer thickness of approximately 10 ⁇ m consists of a base layer, which cannot be identified in more detail, and an anti-adhesive, adhesive-repellent surface layer.
- the base layer consists of a chemically applied nickel-phosphorus alloy, while polytetrafluoroethylene, which is usually referred to as PTFE for short, is applied as the surface layer.
- PTFE polytetrafluoroethylene
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- Coating Apparatus (AREA)
- Materials For Medical Uses (AREA)
Abstract
Bei einer Düse (DD) zum dosierten Auftragen von Klebstofftropfen auf ein Substrat ist die Innenwandung zumindest im Austrittsbereich mit einer antiadhäsiven, klebstoffabweisenden Beschichtung (B) versehen. Als antiadhäsive Beschichtung (B) wird vorzugsweise eine Schichtenfolge mit einer Grundschicht aus einer chemisch aufgebrachten Nickel-Phosphor-Legierung und einer Oberflächenschicht aus Polytetrafluorethylen verwendet. Die erfindungsgemässen Düsen (DD) werden vorzugsweise in der Klebstoffauftragsstation einer SMD-Fertigungslinie eingesetzt. Durch die antiadhäsive Beschichtung (B) wird das Reinigen der Düsen (DD) erleichtert und die Reinigungsintervalle werden verlängert.
Description
Beschreibung
Düse zum dosierten Auftragen von Klebstofftropfen
Bei der automatischen Bestückung von Leiterplatten mit SMD- Bausteinen für die Oberflächenmontage (SMD=Surface Mounted Devices) werden durch eine in einer Positioniereinheit ange¬ ordnete Dosiervorrichtung zunächst Klebstofftropfen aufge¬ bracht, auf welche die S D-Bausteine dann aufgesetzt werden. Der Klebstoff härtet dann durch die Einwirkung von Temperatur oder UV-Strahlung aus. Die SMD-Bausteine sind danach in der richtigen Lage so fest auf der Leiterplatte fixiert, 'daß die elektrische Verbindung im Schwallbad, durch Reflow-Löten oder durch Löten in der Dampf-Phase hergestellt werden kann. Die für das Auftragen des Klebstoffes eingesetzten Dosiervorrich- tungen bestehen im wesentlichen aus einer in einer federnden Halterung angeordneten und mit Druckluft beaufschlagbaren Klebstoff-Kartusche, einer in die Klebstoff-Kartusche einge¬ setzten Dosierdüse und einem der Dosierdüse zugeordneten Abstandshalter. Zum Aufbringen eines Klebstofftropfens wird diese in der Positioniereinheit des SMD-Bestückautomaten angeordnete Dosiervorrichtung abgesenkt, bis der Abstandshal¬ ter auf der Leiterplatte aufsitzt, wobei der dadurch verur¬ sachte Stoß durch ein Einfedern der Klebstoff-Kartusche aufgefangen wird. Aus der sich in dieser abgesenkten Stellung knapp oberhalb der Leiterplatte befindlichen Dosierdüse wird dann durch Druckluftbeaufschlagung der Klebstoff-Kartusche ein Klebstoff-Tropfen auf die Leiterplatte gepreßt, wobei die aufdosierte Klebstoffmenge von der Dosierzeit, vom Druck mit dem die Klebstoff-Kartusche beaufschlagt wird, von der Düsen¬ geometrie und der Viskosität des Klebstoffes abhängt. Die dynamische Viskosität hängt ihrerseits von der Temperatur des Klebstoffes ab. Zur Erhöhung der Dosiergenauigkeit kann deshalb auch der Dosierdüse eine Kühl- und/oder Heizeinrich- tung zur Temperaturstabilisierung des hindurchgeführten Klebstoffes zugeordnet werden (vgl. EP-A-0 282 748).
Der Einfluß der Düsengeometrie auf die aufdosierte Klebstoff- menge wird durch den Einsatz von Düsen verschiedener Größe bewußt ausgenutzt. Kommt es jedoch zu Änderungen der Düsen¬ geometrie durch die Ablagerung von Klebstoffresten, so führt dies zu einer unerwünschten Reduzierung der aufdosierten Klebstoffmenge. Die Dosierdüsen müssen deshalb in regelmäßi¬ gen Intervallen gereinigt oder ausgetauscht werden. Um das schwierige und aufwendige Reinigen der Dosierdüsen zu vermei¬ den, werden auch Düsen aus Kunststoff eingesetzt, die nach einer Verschmutzung durch Anhaften der Klebstoffreste einfach weggeworfen und durch neue Düsen ersetzt werden.
Der im Anspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Düse zum dosierten Auftragen von Klebstoff- tropfen auf ein Substrat zu schaffen, die leichter von Kleb¬ stoffresten befreit werden kann und außerdem eine Verlänge¬ rung der Reinigungsintervalle ermöglicht.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbeson- dere darin, daß die antiadhäsive Beschichtung der Düse vom Klebstoff nicht oder allenfalls nur geringfügig benetzt wird und daß damit neben einer verbesserten Dosiergenauigkeit auch eine beträchtliche Verlängerung der Reinigungsintervalle erzielt werden kann. Dabei ist es als überraschend anzusehen, daß bei den geringen austrittsseitigen Inndendurchmessern der Düsen, die bei einer Klebstoffauftragsstation einer SMD- Fertigungslinie beispielsweise 0,3 mm, 0,44 mm und 0,6 mm betragen, eine die gewünschte Wirkung erzielende antiadhäsive Beschichtung überhaupt aufgebracht werden kann.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unter¬ ansprüchen angegeben.
Die Erstreckung der antiadhäsiven Beschichtung über die Stirnfläche im Austrittsbereich der Düse gemäß Anspruch 2 erleichtert das Lösen der Klebstofftropfen von der Düse. Da sich der gesamte Klebstofftropfen löst und kein Klebstoff
hängenbleibt, führt dies zu einer weiteren Steigerung der Dosiergenauigkeit.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 3 erleichtert durch die gute Wärmeleitung des Metalls die Temperaturstabilisierung des durch die Düse hindurchgeführten Klebstoffes mit Hilfe einer Kühl- und/oder Heizeinrichtung. Die Verwendung von Aluminium oder Aluminium-Legierungen gemäß Anspruch 4 hat sich als besonders wirtschaftliche Lösung mit einer sehr guten Wärme- leitfähigkeit des Metalls bewährt.
Die Weiterbildung nach Anspruch 5 zeichnet sich durch die besonders guten antiadhäsiven Eigenschaften der aus Polyte- trafluorethylen bestehenden Beschichtung aus.
Die Ausgestaltung nach Anspruch 6 ermöglicht die Ar-passung einer antiadhäsiven Oberflächenschicht an ein sonst nicht oder nur schwer beschichtbares Material des Düsenkörpers. Hierbei haben sich Nickel oder Nickel-Legierungen gemäß Anspruch 7 besonders bewährt.
Die Verwendung von chemisch aufgebrachten Nickel-Phospor- Legierungen gemäß Anspruch 8 ermöglicht das wirtschaftliche Aufbringen einer Grundschicht, die funktioneil an die Anfor- derungen des Basiswerkstoffes und der antiadhäsiven Oberflä¬ chenschicht angepaßt werden kann.
Die Ausgestaltung gemäß Anspruch 9 ermöglicht eine dauerhafte antiadhäsive Beschichtung, die auch nach mehreren Reinigungs- Vorgängen noch voll wirksam ist. Eine Schichtstärke der gesamten Beschichtung von ca. 10 μm gemäß Anspruch 10 hat sich dabei als optimal herausgestellt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und im folgenden näher beschrieben. Es zeigen
Figur 1 eine Seitenansicht einer Düse zum dosierten Auftragen von Klebstofftropfen auf ein Substrat und
Figur 2 einen teilweisen Längsschnitt durch den Austrittsbe- reich der in Figur 1 dargestellten Düse.
Figur 1 zeigt eine mit DD bezeichnete Dosierdüse, die als auswechselbare Düse in der Klebstoffauftragsstation einer SMD-Fertigungslinie eingesetzt wird. Die beispielsweise aus AlMgSilF28 bestehende Dosierdüse DD besitzt im dargestellten Ausführungsbeispiel einen Innendurchmesser im Eintrittsbe¬ reich von 4,2 mm. Am austrittsseitigen Ende der Dosierdüse DD beträgt der Innendurchmesser 0,44 mm. Es handelt sich dabei um eine Dosierdüse mittlerer Größe. Die beiden anderen in der gleichen Klebstoffauftragsstation eingesetzten Dosierdüsen besitzen am austrittsseitigen Ende Innendurchmesser von 0,3 mm und 0, 6 mm.
Der in Figur 2 dargestellte Längsschnitt durch den Austritts- bereich der Dosierdüse DD zeigt, daß die Innenwandung und die
Stirnfläche im Austrittsbereich mit einer Beschichtung B versehen sind. Es handelt sich dabei um eine antiadhäsive, klebstoffabweisende Beschichtung B, die in Figur 2 nur in denjenigen Bereichen dargestellt ist, in denen sie zur Ver- besserung der Funktion und zur Vereinfachung der Wartung der Dosierdüsen DD erforderlich sind. Tatsächlich wird die Be¬ schichtung B ganzflächig innen und außen auf die Dosierdüse DD aufgebracht.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel besteht eine insgesamt eine Schichtstärke von ca. 10 μm aufweisende Beschichtung B aus einer nicht näher erkennbaren Grundschicht und einer antiadhäsiven, klebstoffabweisenden Oberflächenschicht. Die Grundschicht besteht aus einer chemisch aufgebrachten Nickel- Phosphor-Legierung, während als Oberflächenschicht Polytetra- fluorethylen aufgebracht wird, welches meist kurz als PTFE bezeichnet wird.
Die vorstehend beschriebene Beschichtung wurde in einem als PTFE-DURNI bezeichneten Verfahren von der Fa. AHC-Oberflä- chentechnik, D-64331 Weiterstadt auf die Dosierdüse DD aufge- bracht.
Durch das Beschichten der aus einer Aluminiumlegierung beste¬ henden Dosierdüsen DD mit PTFE-DURNI wurde das Reinigen der Düsen erleichtert und gleichzeitig die erforderlichen Reini- gungsintervalle verlängert. Die antiadhäsiven, klebstoffab¬ weisenden Eigenschaften der Beschichtung B blieben dabei auch nach einer Vielzahl von Reinigungs orgängen erhalten.
Claims
1. Düse zum dosierten Auftragen von Klebstofftropfen auf ein Substrat, insbesondere für die Klebstoffauftragsstation einer SMD-Fertigungslinie, d a d u r c h g e k e n n - z e i c h n e t , daß die Innenwandung zumindest im Aus- trittsbereich mit einer antiadhäsiven, klebstoffabweisenden Beschichtung (B) versehen ist.
2. Düse nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n - z e i c h n e t , daß sich die Beschichtung (B) auch über die Stirnfläche im Austrittbereich erstreckt.
3. Düse nach Anspruch 1 oder 2, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h einen Düsenkörper aus Metall.
4. Düse nach Anspruch 3, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h einen Düsenkörper aus Aluminium oder einer Alumi¬ nium-Legierung.
5. Düse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a ¬ d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Beschich¬ tung (B) zumindest im Oberflächenbereich aus Polytetrafluo- rethylen besteht.
6. Düse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Beschichtung (B) eine Grundschicht und eine Oberflächenschicht umfaßt.
7. Düse nach Anspruch 6, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h eine Grundschicht aus Nickel oder eine Nickel-Le¬ gierung.
8. Düse nach Anspruch 7, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h eine Grundschicht aus einer chemisch aufgebrach- ten Nickel-Phosphor-Legierung.
9. Düse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a ¬ d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Beschich¬ tung (B) mit einer Schichtstärke von 5 bis 15 μm aufgebracht ist.
10. Düse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a ¬ d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Beschich¬ tung (B) mit einer Schichtstärke von ca. 10 μm aufgebracht ist.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9405332U DE9405332U1 (de) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | Düse zum dosierten Auftragen von Klebstofftropfen |
| DE9405332U | 1994-03-29 | ||
| PCT/DE1995/000387 WO1995026237A1 (de) | 1994-03-29 | 1995-03-22 | Düse zum dosierten auftragen von klebstofftropfen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP0754095A1 true EP0754095A1 (de) | 1997-01-22 |
| EP0754095B1 EP0754095B1 (de) | 1998-11-11 |
Family
ID=6906693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP95913854A Expired - Lifetime EP0754095B1 (de) | 1994-03-29 | 1995-03-22 | Düse zum dosierten auftragen von klebstofftropfen |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0754095B1 (de) |
| DE (2) | DE9405332U1 (de) |
| WO (1) | WO1995026237A1 (de) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11165115A (ja) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光ディスク製造用スピンコート装置 |
| JP5465168B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-04-09 | 日本発條株式会社 | 粘性液体供給ノズルへの潤滑性メッキ層の形成方法及び粘性液体供給ノズル |
| DE102020127868A1 (de) | 2020-10-22 | 2022-04-28 | Baumer Hhs Gmbh | Klebstoffauftragsvorrichtung mit verbesserter Düse |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1219843A (en) * | 1982-11-15 | 1987-03-31 | Robert A. Kidder | Adhesive dispenser |
| DE3903897A1 (de) * | 1989-02-10 | 1990-08-16 | Continental Ag | Vorrichtung zum herstellen, ver- und/oder bearbeiten von kautschukmischungen |
| SE465756B (sv) * | 1990-03-02 | 1991-10-28 | Qenico Ab | Anordning foer flaeckvis applicering av loedpasta, lim, e d, paa ett substrat |
-
1994
- 1994-03-29 DE DE9405332U patent/DE9405332U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-03-22 DE DE59504226T patent/DE59504226D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-22 EP EP95913854A patent/EP0754095B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-22 WO PCT/DE1995/000387 patent/WO1995026237A1/de active IP Right Grant
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See references of WO9526237A1 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1995026237A1 (de) | 1995-10-05 |
| EP0754095B1 (de) | 1998-11-11 |
| DE59504226D1 (de) | 1998-12-17 |
| DE9405332U1 (de) | 1994-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 19960917 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI NL |
|
| GRAG | Despatch of communication of intention to grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS AGRA |
|
| 17Q | First examination report despatched |
Effective date: 19980113 |
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| GRAG | Despatch of communication of intention to grant |
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| GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
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| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI NL |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: NV Representative=s name: SIEMENS SCHWEIZ AG Ref country code: CH Ref legal event code: EP |
|
| REF | Corresponds to: |
Ref document number: 59504226 Country of ref document: DE Date of ref document: 19981217 |
|
| ITF | It: translation for a ep patent filed | ||
| ET | Fr: translation filed | ||
| GBT | Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977) |
Effective date: 19990119 |
|
| PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
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| 26N | No opposition filed | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: IF02 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Payment date: 20050303 Year of fee payment: 11 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Payment date: 20050316 Year of fee payment: 11 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20050331 Year of fee payment: 11 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Payment date: 20050519 Year of fee payment: 11 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CH Payment date: 20050607 Year of fee payment: 11 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20060322 |
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| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20060331 Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20060331 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Payment date: 20060331 Year of fee payment: 12 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20061001 |
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| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20061003 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |
|
| GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20060322 |
|
| NLV4 | Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20061001 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: ST Effective date: 20061130 |
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| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20060331 |
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| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
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