EA200802425A1 - Способ совмещения элементов многокристальных модулей для копилярной сборки и установка для его реализации - Google Patents
Способ совмещения элементов многокристальных модулей для копилярной сборки и установка для его реализацииInfo
- Publication number
- EA200802425A1 EA200802425A1 EA200802425A EA200802425A EA200802425A1 EA 200802425 A1 EA200802425 A1 EA 200802425A1 EA 200802425 A EA200802425 A EA 200802425A EA 200802425 A EA200802425 A EA 200802425A EA 200802425 A1 EA200802425 A1 EA 200802425A1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- chips
- vacuum
- substrate
- combining
- equipment
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title abstract 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к электронной технике, а конкретно, к приборостроению, специализирующемуся на проектировании и изготовлении оборудования для сборки узлов и устройств микроэлектронной аппаратуры, в том числе к разработке и изготовлению оборудования совмещения и пайки в процессе сборки плотно упакованной микроэлектронной аппаратуры, а также многокристальных модулей (МКМ). Предложен способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки, в процессе которой обеспечивается совмещение трёх систем контактов, размещённых на трёх носителях: чип + коммутационная подложка + носитель капилляров между чипом и подложкой. Кроме того, для реализации преимуществ технологии капиллярной сборки МКМ используется вакуумная пайка с регулируемым прижатием чипов к подложке по заданной циклограмме. Предложена установка для реализации способа совмещения элементов многористальных модулей для капиллярной сборки, включающая основание с размещённой на нём оптико-механической системой совмещения встречных контактов чипов и коммутационной подложки, содержащая двухкоординатный столик с манипуляторами для управления перемещениями коммутационной подложки в горизонтальной плоскости по осям Х и У, закрепляемой на столике, узел с манипулятором вертикальных перемещений и вращений чипов по оси Z с помощью штока с вакуумным пинцетом на его нижнем торце, подключённым к вакуумному насосу, при этом упомянутый узел снабжён приводом горизонтального перемещения, служащим для достижения области расположения технологического поддона с размещёнными на нём чипами, осуществления их поочерёдного захвата, доставки в зону совмещения и установки на коммутационной подложке, закреплённой на упомянутом двухкоординатном столике, сдвоенную призму оптико-механической системы совмещения, цветную видеокамеру и цветной монитор, узел вакуумной фиксации чипов и узел вакуумной фиксации коммутационной подложки, причём узлы вакуумной фиксации закреплены на упомянутом двухкоординатном столике и подключены к вакуумному насосу по независимым каналам.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EA200802425A EA014277B1 (ru) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | Способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки и установка для его реализации |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EA200802425A EA014277B1 (ru) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | Способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки и установка для его реализации |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EA200802425A1 true EA200802425A1 (ru) | 2010-06-30 |
| EA014277B1 EA014277B1 (ru) | 2010-10-29 |
Family
ID=42320142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EA200802425A EA014277B1 (ru) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | Способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки и установка для его реализации |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| EA (1) | EA014277B1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2563971C2 (ru) * | 2010-10-14 | 2015-09-27 | Стора Энсо Ойй | Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2015144655A (ru) | 2015-10-16 | 2017-04-24 | Кейденс Дизайн Системс, Инк. | Процесс проверки достоверности ограничений |
| RU2660121C1 (ru) * | 2017-09-12 | 2018-07-05 | Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы") | Способ прецизионного монтажа многокристальных сборок интегральных схем |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU451220A1 (ru) * | 1972-10-12 | 1974-11-25 | Предприятие П/Я В-8941 | Устройство дл совмещени подложек микросхем |
| SU1817659A1 (ru) * | 1991-02-28 | 1996-03-27 | Центральный научно-исследовательский институт "Гранит" | Устройство для совмещения и экспонирования |
| CH690083A5 (de) * | 1994-05-06 | 2000-04-14 | Tresky Miroslav | Bestückungsgerät, insbesondere für elektronische Baugruppen. |
| JP4147923B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2008-09-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
-
2008
- 2008-12-02 EA EA200802425A patent/EA014277B1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2563971C2 (ru) * | 2010-10-14 | 2015-09-27 | Стора Энсо Ойй | Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности |
| USRE48018E1 (en) | 2010-10-14 | 2020-05-26 | Stora Enso Oyj | Method and arrangement for attaching a chip to a printed conductive surface |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EA014277B1 (ru) | 2010-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7667829B2 (ja) | ダイ取り付けシステム、およびダイを基板に取り付ける方法 | |
| CN101986179A (zh) | 半导体器件组件 | |
| EA200802425A1 (ru) | Способ совмещения элементов многокристальных модулей для копилярной сборки и установка для его реализации | |
| JP2003318229A (ja) | 実装方法および実装装置 | |
| KR20170038654A (ko) | 다이본더 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2015135932A (ja) | ペルチェ冷却型ｉｃパッケージ | |
| US20140302453A1 (en) | Endoscope with at least one optical sensor arrangement and method for producing and using same | |
| KR102552469B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치 | |
| CN114114563A (zh) | 光电器件耦合夹具、耦合装置及耦合方法 | |
| KR101422401B1 (ko) | 발광 소자 칩 본딩 장치 | |
| JP7451259B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| US11574888B2 (en) | Component joining apparatus, component joining method and mounted structure | |
| CN210587645U (zh) | 激光退火设备 | |
| JPH09322075A (ja) | レンズマウント装置 | |
| KR20180124309A (ko) | 카메라 모듈의 액추에이터 조립 장치 | |
| RU2378807C1 (ru) | Способ совмещения элементов многокристальных модулей для капиллярной сборки и установка для его реализации | |
| JP7607541B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
| KR102807344B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치 | |
| CN223098301U (zh) | 双工位激光巨量转移设备 | |
| JP4476769B2 (ja) | ピン付き配線基板の製造方法及び製造装置 | |
| TW201916242A (zh) | 電子零件的封裝裝置以及封裝方法 | |
| CN117900730A (zh) | 一种倒装焊设备 | |
| CN203659828U (zh) | 蓝膜定位装置 | |
| KR102535475B1 (ko) | 열압착 본더, 열압착 본더 작동 방법 및 열압착 본딩에서 수평 스크럽 운동 | |
| CN119927474A (zh) | 双工位激光巨量转移设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AM AZ KZ KG MD TJ TM RU |
|
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): BY |