[go: up one dir, main page]

EA200200785A1 - Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования - Google Patents

Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования

Info

Publication number
EA200200785A1
EA200200785A1 EA200200785A EA200200785A EA200200785A1 EA 200200785 A1 EA200200785 A1 EA 200200785A1 EA 200200785 A EA200200785 A EA 200200785A EA 200200785 A EA200200785 A EA 200200785A EA 200200785 A1 EA200200785 A1 EA 200200785A1
Authority
EA
Eurasian Patent Office
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
cap
electrically conductive
mass
Prior art date
Application number
EA200200785A
Other languages
English (en)
Other versions
EA005283B1 (ru
Inventor
Хельмут Каль
Бернд Тибуртиус
Original Assignee
Хельмут Каль
Бернд Тибуртиус
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хельмут Каль, Бернд Тибуртиус filed Critical Хельмут Каль
Publication of EA200200785A1 publication Critical patent/EA200200785A1/ru
Publication of EA005283B1 publication Critical patent/EA005283B1/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0015—Gaskets or seals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способу изготовления механического, а также электропроводного соединения между печатной платой или частью корпуса и электропроводной крышкой (металлическим колпачком) для обеспечения электромагнитного экранирования. Такие относительно жесткие металлические колпачки для механического закрепления на печатной плате автоматически припаиваются и обеспечивают при высоком качестве пайки хорошее экранирование. Подводимое при пайке тепло всегда вызывает трудности при серийном изготовлении электрических конструктивных элементов и их экранировании посредством упомянутого метода с использованием металлических колпачков. В способе изготовления соединения между печатной платой и электропроводным колпачком для электромагнитного экранирования между печатной платой и колпачком размещается электропроводная масса, допускающая в исходном состоянии обработку, предпочтительно текучая масса, и посредством этой электропроводной массы колпачок механически фиксируется на печатной плате и одновременно создается электрический контакт между колпачком и печатной платой.Международная заявка была опубликована вместе с отчетом о международном поиске.
EA200200785A 2000-01-22 2001-01-22 Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования EA005283B1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10003355 2000-01-22
PCT/EP2001/000671 WO2001054466A1 (de) 2000-01-22 2001-01-22 Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen abschirmung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EA200200785A1 true EA200200785A1 (ru) 2002-12-26
EA005283B1 EA005283B1 (ru) 2004-12-30

Family

ID=7628805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EA200200785A EA005283B1 (ru) 2000-01-22 2001-01-22 Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования

Country Status (13)

Country Link
US (1) US20030118857A1 (ru)
EP (1) EP1256267B1 (ru)
JP (1) JP2003520442A (ru)
KR (1) KR100494819B1 (ru)
CN (1) CN1199547C (ru)
AT (1) ATE269631T1 (ru)
AU (1) AU3168601A (ru)
CA (1) CA2396155A1 (ru)
DE (1) DE50102590D1 (ru)
EA (1) EA005283B1 (ru)
HK (1) HK1049942B (ru)
HU (1) HUP0204312A2 (ru)
WO (1) WO2001054466A1 (ru)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100618085B1 (ko) * 2003-09-22 2006-08-29 예원플라즈마 주식회사 전자제품의 보드내 부품들의 이엠아이 및 이에스디 차폐장치 및 그 제조방법
JP5380831B2 (ja) * 2007-12-07 2014-01-08 株式会社リコー 有機トランジスタ及びその製造方法
JP4656193B2 (ja) * 2008-06-17 2011-03-23 株式会社デンソー 触媒の暖機制御装置
EP2197258A1 (en) * 2008-12-12 2010-06-16 BAE Systems PLC Shield
AU2009326201B2 (en) * 2008-12-12 2014-02-27 Bae Systems Plc Shield
KR20130072608A (ko) * 2011-12-22 2013-07-02 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
WO2020076326A1 (en) * 2018-10-11 2020-04-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generation of metals in textiles
KR102806850B1 (ko) 2023-03-30 2025-05-15 오송현 높낮이 조절형 삼방관 및 시공방법
KR102812761B1 (ko) 2023-04-25 2025-05-28 오순옥 높낮이 조절형 삼방관

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136639A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 Fuji Xerox Co Ltd 異方導電接着方法
US4838475A (en) * 1987-08-28 1989-06-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for EMI/RFI shielding an infrared energy reflow soldered device
JPH0787275B2 (ja) * 1988-10-28 1995-09-20 北川工業株式会社 導電性シール材
JPH02143466A (ja) * 1988-11-25 1990-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
JPH06283884A (ja) * 1993-03-25 1994-10-07 Nippon Chemicon Corp シールド基板及びその処理方法
DE4319965C3 (de) * 1993-06-14 2000-09-14 Emi Tec Elektronische Material Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
US5436802A (en) * 1994-03-16 1995-07-25 Motorola Method and apparatus for shielding an electrical circuit that is disposed on a substrate
US5530202A (en) * 1995-01-09 1996-06-25 At&T Corp. Metallic RF or thermal shield for automatic vacuum placement
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
US5865936A (en) * 1997-03-28 1999-02-02 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Rapid curing structural acrylic adhesive
JP3287330B2 (ja) * 1999-04-22 2002-06-04 日本電気株式会社 高周波回路のシールド構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR100494819B1 (ko) 2005-06-14
CA2396155A1 (en) 2001-07-26
EP1256267A1 (de) 2002-11-13
CN1199547C (zh) 2005-04-27
WO2001054466A1 (de) 2001-07-26
JP2003520442A (ja) 2003-07-02
DE50102590D1 (de) 2004-07-22
EP1256267B1 (de) 2004-06-16
AU3168601A (en) 2001-07-31
EA005283B1 (ru) 2004-12-30
HK1049942B (zh) 2005-08-19
KR20020074209A (ko) 2002-09-28
ATE269631T1 (de) 2004-07-15
CN1395816A (zh) 2003-02-05
US20030118857A1 (en) 2003-06-26
HK1049942A1 (en) 2003-05-30
HUP0204312A2 (en) 2003-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005312002A (ja) レンズモジュールの実装方法及びその構造
EP0358332A3 (en) Circuit board and method of soldering
MY132182A (en) Terminal socket assembly
EA200200785A1 (ru) Способ изготовления соединения для электромагнитного экранирования
US7361030B2 (en) Mounting structure of high frequency apparatus
KR20010033777A (ko) 최소한 하나의 구성요소를 가지는 인쇄 기판 조립품을차폐하는 방법과 인쇄기판 조립품의 구성요소를 차폐하기위한 차폐 소자
JPH09245861A (ja) 電気コネクタ
JPH07220621A (ja) シングルエンド型放電ランプ
DE59904665D1 (de) Elektrisches leiterplatten-bauteil und verfahren zur automatischen bestückung von leiterplatten mit solchen bauteilen
CN101573024B (zh) 屏蔽装置
GB2303258A (en) Shielded electrical connector
US6933437B1 (en) Shielding apparatus for electronic device
KR20000016838A (ko) 표면실장부품모듈및그제조방법
JPS6444091A (en) Electronic circuit substrate
JP2643487B2 (ja) 表面実装用のコンデンサ
JPH09298351A (ja) 回路パターン変換サブプリント基板
DE59905040D1 (de) Elektrische Leiterplatte mit angelöteten Steckkontaktelementen
JP2004296954A (ja) リードフレーム基板
JP2003282201A (ja) プリント基板実装用コネクタ
JPH0273687A (ja) 表面実装部品の実装構造
JP2004128359A (ja) 高周波モジュール
JPH11214821A (ja) プリント回路基板の実装構造
TW317979U (en) An electrically conductive wire
JPH11330662A (ja) プリント基板装置
WO2004068533A3 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AM AZ BY KZ KG MD TJ TM

MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): RU