DE9017883U1

DE9017883U1 - Kontaktelement für SMD-bestückte Leiterplatten

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Publication number: DE9017883U1
Application number: DE9017883U
Authority: DE
Original assignee: Esser Sicherheitstechnik 4040 Neuss De GmbH
Current assignee: Esser Sicherheitstechnik 4040 Neuss De GmbH
Priority date: 1990-08-31
Filing date: 1990-08-31
Publication date: 1992-11-05
Anticipated expiration: 2000-09-01
Also published as: US5395256A; DE4027656C2; DE4027656A1

Description

Patentanwalt l

REINER PRIETSCH Schäufeteinstr. 7 D - 8000 München 21

25. Juni 1992

ESSER Sicherheitstechnik GmbH 30.181-rp/ek

Kontaktelement für SMD-bestückte Leiterplatten

Die Neuerung betrifft ein auf der Leiterbahnseite angeordnetes und mit zumindest einer Leiterbahn elektrisch verbundenes Kontaktelement für zumindest teilweise SMD-bestückte Leiterplatten, zu deren externer Kontaktierung von ihrer SMD-Bestückungsseite her.

Die Stromversorgung und/oder die Signalübertragung von

oder zu einer SMD-bestückten Leiterplatte kann über aufgelötete Anschlußdrähte oder über werkzeuglos lösbare Kontaktvorrichtungen erfolgen. Im letzteren Fall ist eines der beiden zusammenwirkenden Kontaktelemente federnd ausgebildet. Bekannt sind im Zuge der Herstellung der Leiter-

bahnen erzeugte Kontaktflächen, die mit Kontaktfedern als Gegenkontakten zusammenwirken. Außerdem sind verschiedene Arten von Kontaktstiften oder als Drehteil ausgebildete und ggf. profilierte Kontaktbolzen bekannt, die rechtwinklig zu der Leiterplatte orientiert und, entsprechende

Bohrungen in der Leiterplatte durchgreifend, mit dieser verschraubt oder vernietet sind. Derartige Kontaktelemente erlauben eine Kontaktierung oberhalb der Leiterbahnebene und, bei ausreichender Länge der Stifte oder Bolzen, oberhalb des Bauelementes mit der größten Bauhöhe. Solche

^ow Kontaktelemente haben bei einseitig kaschierten Leiterplatten den Nachteil, daß sich auch auf der unkaschierten Rückseite spannungs- bzw. signalführende Stellen befinden, während bei doppelseitig kaschierten Leiterplatten diese Stellen nicht für weitere Bauteile und/oder Leiterbahnen zur Verfügung stehen. In beiden Fällen kompliziert diese Art der Kontaktelemente die Handhabung der Leiterplatte während des weitgehend automatisierten Bestückungsvorgan-

ges und erfordert einen gesonderten Lötschritt zur elektrischen Verbindung des Kontaktelementes mit der zugehörigen Leiterbahn.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kontaktelement der einleitend angegebenen Gattung zu schaffen, das bei wesentlich vereinfachter Montage eine externe Kontaktierung oberhalb der Leiterbahnebene ermöglicht. 10

Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch Ausbildung des Kontaktelementes entsprechend den im kennzeichnenden Teil des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmalen gelöst.

Das so geschaffene Kontaktelement hat den Vorteil, daß es herstellungstechnisch wie ein SMD-Bauelement, insbesondere ein SMD-IC im DIL-Gehäuse, gehandhabt und damit voll in den automatisierten Bestückungsprozeß einbezogen werden kann.

Besonders bevorzugt wird daher auch die Ausführungsform gemäß Anspruch 2, das heißt mit genormten Hauptabmessungen .

Die im Anspruch 3 angegebene Ausführungsform des Kontaktelementes hat den Vorteil, daß der Lötvorgang rascher vonstatten geht.

Durch die Ausbildung gem. Anspruch 4 wird die Handhabungsfähigkeit des Kontaktelementes vor und während des Bestückungsprozesses verbessert.

In der Zeichnung ist eine SMD-bestückte Leiterplatte dargestellt, die mit vier Kontaktelementen der vorgeschlagenen Art versehen ist. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte und

Fig. 2 die gleiche Darstellung, in Verbindung mit 5

einer Abdeckplatte für die Leiterplatte.

Die Leiterplatte 1 in Fig. 1 trägt oberseitig die nur andeutungsweise wiedergegebenen Leiterbahnen 2, auf die verschiedene Bauelemente 3 unmittelbar aufgelötet sind. An vier Stellen ist die Leiterplatte 1 mit einem Muster oder Raster aus zwei mal vier Lötflecken 4 versehen, wie an der Stelle A angedeutet. Zumindest einer dieser Lötflecken 4 ist mit einer Leiterbahn 2 verbunden oder bildet das Ende einer solchen Leiterbahn. An den drei

übrigen Stellen sind auf die entsprechenden Lötflecken Kontaktelemente 5 aufgelötet.

Jedes Kontaktelement 5 hat im wesentlichen die äußeren Abmessungen eines SMD-ICs, z. B. nach DIN 41870, Teil (Gehäusefamilie 24A) bzw. IEC 191-2M (Gehäusefamilie A76). Die Oberseite der Deck- oder Groß fläche 5a dient als Kontaktierungsflache für einen nicht dargestellten, z. B. als mehrfach geschlitzte Blattfeder ausgebildeten Gegenkontakt. Lediglich zur besseren Handhabbarkeit vor und während des SMD-Bestückungsprozesses schließen sich an die Deckfläche 5a beidseits Seitenflächen 5b an, die oberhalb der Oberseite der Leiterplatte 1 enden. Die Anschlüsse 5c, in gewähltem Beispiel acht Anschlüsse in der üblichen DIL-Konfiguration, liegen mit ihren abgewinkelten Enden auf den Lötflecken 4 auf. Die Schlitze 5d zwischen den Anschlüssen 5c erstrecken sich bis an die Deckfläche 5 heran, um die Wärmeableitung von den Lötflecken 4 möglichst gering zu halten.

° Die fertige Leiterplatte kann entsprechend Fig. 2 mit einer Abdeckplatte 6 versehen werden, die entsprechende

Aussparungen für die Kontaktelemente 5 hat. Das Profil der Abdeckplatte 6 ist so gewählt, daß die Kontaktflächen 5a der Kontaktelemente 5 etwa in der Ebene der Abdeckplatte liegen. Letztere wirkt daher als Führungsfläche für die nicht dargestellten, federnden Gegenkontakte. Im übrigen richtet sich das Profil der Abdeckplatte 6 nach der Höhe der abgedeckten Bauelemente, über eine Einspritzöffnung kann eine Vergußmasse eingebracht werden. 10

Claims

S c h &ugr; t zansprüche

1. Auf der Leiterbahnseite angeordnetes und mit zumindest einer Leiterbahn (2) verbundenes Kontaktelement (5) für zumindest teilweise SMD-bestückte Leiterplatten (1), zu deren externer Kontraktierung von ihrer SMD-Bestückungsseite her, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement ein Blechstanzbiegeteil ist, das nach dem Biegen ein annähernd C-förmiges Querschnittprofil und die Abmessungen eines DIL-Gehäuses für SMD-IC's hat, daß die abgewinkelten Anschlüsse (5c) oder Pins des Kontaktelementes mit im entsprechenden Raster auf der Leiterplatte (1) vorgesehenen Lötflecken (4) oder Pads verlötet sind, und daß die Oberseite der Deckoder Großfläche (5a) des Kontaktelementes (5) die Kontaktierungsflache für den externen, federnd ausgebildeten Gegenkontakt bildet.

2. Kontaktelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es die Hauptabmessungen der Gehäusefamilie 24A nach DIN 41 870, Teil 16 hat.

3. Kontaktelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitze (5d) zwischen den Anschlüssen (5c) sich zumindest annähernd bis an die Deckfläche (5a) erstrecken.

4. Kontaktelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfläche (5a) an ihren gegenüberliegenden Stirnrändern in durch Abwinkein erzeugte Seitenflächen (5b) übergeht.