DE832830C - Verfahren zum Erzeugen elektrisch leitender UEberzugsschichten - Google Patents
Verfahren zum Erzeugen elektrisch leitender UEberzugsschichtenInfo
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Description
- Verfahren zum Erzeugen elektrisch leitender Uberzugsschichten Die Erfindung betrifft eine metallische Überzugsschicht, wie sie insbesondere zur Metallisierung nichtleitender Flächen, z. B. des Glaskolbens von Elektronenröhren, verwendet wird, und ein Verfahren zur Herstellung derselben. Bei Elektronenröhren mit Glaskolben ist es vielfach erwünscht, auf die Außenseite des Kolbens eine elektrisch leitende Schicht aufzubringen, um dadurch eine elektrostatische Abschirmung des Entladungssystems zu erzielen. Man hat solche Schichten durch Tauchen oder Spritzen mit metallischen Lacken usw. hergestellt. Am gebräuchlichsten ist -das Schoopsche Verfahren, bei dem ein Draht, der z. B. aus Zink besteht, zum Schmelzen gebracht und dabei auf die zu überziehende Röhre aufgesprüht wird. Auf diese Weise ergibt sich ein haltbarer Metallüberzug, der eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit besitzt.
- In vielen Fällen ist es erwünscht, einen Überzug zu schaffen, der sich durch Feinkörnigkeit auszeichnet. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen besonders feinkörnigen metallischen Zinküberzug zu erreichen.
- Die Erfindung besteht darin, daß als Ausgangsmaterial nicht reines Zink, sondern Zink mit geringen Beimengungen anderer Metalle verwendet wird. Dabei hat es sich herausgestellt, daß geringe Mengen von Bleizusätzen die Feinkörnigkeit des Überzuges gewährleisten. Der Bleigehalt beträgt dabei zweckmäßig etwa o,2 Gewichtsprozente. Weiterhin kann es zweckmäßig sein, noch geringe Spuren Kupfer zusätzlich zu verwenden. Dabei kann die Kupfermenge mit Vorteil etwa o,o5 % und weniger betragen.
Claims (4)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Erzeugen elektrisch leitender Überzugsschichten, die vorwiegend aus Zink bestehen, insbesondere auf Glaskolben von Elektronenröhren nach dem Metallspritzverfahren, dadurch gekennzeichnet, daß Zink mit einem Zusatz von geringen Mengen Blei verspritzt wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daB Zink mit einem Bleigehalt von etwa o,2 0/0 verspritzt wird.
- 3. Verfahren nach den Ansprüchen i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß dem bleihaltigen Zink noch kleine Mengen Kupfer zugesetzt werden.
- 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kupferzusatz unter o,o5 % liegt.
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1949
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