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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren
zum Inertisieren einer Wellenlötanlage
mit einem Lötbad
und einem Fördersystem
zum Erzeugen einer oder mehrerer Lötwellen, wie man sie beispielsweise
insbesondere zum Löten
von elektrischen Leiterplatten verwendet.
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Wellenlötanlagen
zum Löten
von Leiterplatten sind beispielsweise aus US-Patentschrift 5,121,874
bekannt. Im Fall des dort beschriebenen Systems wird die Inertisierung
der Atmosphäre über dem
Lötbad
mittels einer länglichen
geschlossenen Abdeckung erreicht, innerhalb der die zu lötenden Leiterplatten
transportiert werden und in der eine inerte Atmosphäre, im allgemeinen
Stickstoff, aufrecht erhalten wird. In der näheren Umgebung der Lötwellen,
die durch die Wellenlötanlage
während
des Betriebes erzeugt werden, befinden sich poröse Rohre, die parallel zu den
Wellen verlaufen und durch die Inertgas dringt, dergestalt, dass
eine besonders sauerstoffarme Atmosphäre erreicht werden kann, insbesondere
unterhalb der zu lötenden
Leiterplatte.
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Außerdem offenbaren
US-Patentschrift 5,411,200 und US-Patentschrift 5,409,159 die Verfahrensweise,
Verteilungsrohre für
Inertgas über
dem Lötbad
der Wellenlötanlage
mit käfigähnlichen
Gehäusen
zu umgeben, die es dem Inertgas ermöglichen, durch zahlreiche Auslassöffnungen
zu dringen. In jenen Dokumenten wird auch die Möglichkeit beschrieben, eine
solche Wellenlötanlage
nur mit einer kurzen Abdeckhaube oder sogar ganz ohne Abdeckhaube
zu betreiben, indem mittels einer ausgeklügelten Verteilung des Inertgases über dem
Lötbad
während
des Durchlaufs von zu lötenden
Leiterplatten – und
auch in der Zeit, wo keine Leiterplatte die Anlage durchläuft – eine extrem
sauerstoffarme Atmosphäre unter
den Leiterplatten erzeugt wird, indem über dem Lötbad und den Lötwellen
eine Schutzschicht aus Inertgas erzeugt wird.
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Des
Weiteren offenbart auch US-Patentschrift 5,361,969 die Verfahrensweise
des Auslegens einer Vorrichtung zum Inertisieren einer Wellenlötanlage
als Tauchbehälter,
der an den Seiten geschlossen ist und in dem Rohre zum Verteilen
von Inertgas angebracht sind.
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In
einer Wellenlötanlage
kann es aber zu drei verschiedenen Betriebszuständen kommen, und zwar dem Stillstand
der Anlage (d. h. die Pumpen sind abgeschaltet, so dass keine Lötwellen
vorhanden sind), dem Anlagenbetrieb ohne Durchlauf einer Leiterplatte
und dem Anlagenbetrieb mit Durchlauf einer Leiterplatte. Bei allen
drei Zuständen
muss man darauf achten, dass möglichst
wenig Sauerstoff an die Oberfläche
des Lötbades
und die Lötwellen
gelangt. Außerdem
ist beim Durchlauf einer Leiterplatte darauf zu achten, dass eine
besonders inerte Atmosphäre
mit einem nur sehr geringen Sauerstoffanteil von weniger als 10
ppm unter dieser Leiterplatte an der Stelle, wo der Lötprozess
stattfinden soll, aufrecht erhalten werden kann, weil sich sonst
die Qualität
der Lötverbindungen
verschlechtert. Außerdem ist
es beabsichtigt, dass eine solche Anlage möglichst lange ohne Wartung
arbeitet und möglichst
einfach zu warten ist. Aber genau hier haben Anlagen nach dem Stand
der Technik ihre Schwachstellen, da beispielsweise Lötspritzer,
die während
des Betriebes einer Wellenlötanlage
unweigerlich entstehen, auf die Stickstoffverteilerrohre auftreffen
und diese im Lauf der Zeit verstopfen. Das ist besonders dann kritisch,
wenn es sich bei den verwendeten Verteilerrohren um poröse Rohre
mit sehr feinen Poren handelt.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es darum, eine Vorrichtung
bereitzustellen, die das Inertisieren einer Wellenlötanlage
unter allen Betriebszuständen, mit
einer Abdeckhaube oder auch ohne eine Abdeckhaube, gestattet und
die so konstruiert ist, dass sie nur wenig Wartungsaufwand erfordert
und leicht zu warten ist. Des Weiteren sollen zweckmäßige Verfahren
für den
Betrieb einer solchen Vorrichtung festgelegt werden.
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Um
diese Aufgabe zu lösen,
kommen eine Vorrichtung nach Anspruch 1 und Verfahren nach Ansprüchen 14
und 15 zum Einsatz. Vorteilhafte und bevorzugte Optimierungen der
Vorrichtung sind in den abhängigen
Ansprüchen
beschrieben.
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Eine
Vorrichtung gemäß der Erfindung
zum Inertisieren einer Wellenlötanlage
mit einem Lötbad und
einem Fördersystem
zum Erzeugen einer oder mehrerer Lötwellen, insbesondere zum Löten von elektrischen
Leiterplatten, weist einen Tauchbehälter auf, welcher an allen
Seiten geschlossen ist, wie ein Rahmen geformt ist, welcher in das
Lötbad
getaucht werden kann und welcher poröse Rohre aufweist, um Stickstoff
zu verteilen, wobei die Rohre im Inneren des Tauchbehälters in
käfigähnlichen
Gehäusen
mit Auslassöffnungen
angeordnet sind und die käfigähnlichen
Gehäuse
so ausgeführt
sind, dass die porösen Rohre
darin auf eine derartige Weise angeordnet sind, dass die porösen Rohre
im Wesentlichen nicht durch Lötspritzer,
welche während
des Betriebes der Wellenlötanlage
erzeugt werden, getroffen werden können. Gemäß der Erfindung dienen die
käfigähnlichen
Gehäuse
um die porösen
Rohre herum nicht nur dem Verteilen des Stickstoffs in die gewünschten Bereiche,
sondern insbesondere auch dem Schutz der porösen Rohre, die eine gleichmäßige Verteilung des
Stickstoffs innerhalb ihres Gehäuses
bewirken. Im Gegensatz zum Stand der Technik sind die käfigähnlichen
Gehäuse
nicht nur vom Standpunkt der Anordnung ihrer Auslassöffnungen
gestaltet, sondern auch vom Standpunkt der Möglichkeit zu verhindern, dass
Lötspritzer,
die durch die Auslassöffnungen
eindringen, zu den porösen
Rohren gelangen.
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Als
eine besonders zweckmäßige Anordnung
für Auslassöffnungen
hat sich eine Anordnung von Auslassöffnungen erwiesen, die nur
seitlich und/oder nach unten gerichtet sind. Da die wichtigste Aufgabe
aller Inertisierungsanordnungen immer schon die Herstellung einer
Atmosphäre
mit dem geringst-möglichen
Sauerstoffgehalt unter der Leiterplatte während des Lötens war, waren die Auslassöffnungen
in den meisten Fällen
auch nach oben gegen die Leiterplatte gerichtet. Des Weiteren waren
die Auslassöffnungen
im Einlassbereich und im Auslassbereich der Anordnung angeordnet
und sollten das Eindringen von Sauerstoff verhindern, insbesondere im
Fall von Anlagen ohne eine großflächige inertisierte
Abdeckung. Überraschenderweise
reichen jedoch Auslassöffnungen,
die zur Seite und/oder abwärts gerichtet
sind, aus, um zu gewährleisten,
dass die Wellenlötanlage
unter allen Betriebszuständen
inertisiert wird. Wenn keine zu lötende Leiterplatte vorhanden
ist, so strömt
bei dieser Ausführungsform
Inertgas gleichmäßig über die
Lötoberfläche. Wenn
eine zu lötende
Leiterplatte vorhanden ist, so kann das Inertgas in jedem Fall nur
im Einlassbereich und im Auslassbereich der Leiterplatte und unter
der Leiterplatte entweichen, so dass die Verdrängung von Sauerstoff dort in
jedem Fall gewährleistet
ist. Die Anordnung von Auslassöffnungen
gemäß der Erfindung gestattet
es, diese Auslassöffnungen
so anzuordnen, dass es keine geradlinige Verbindung von der Oberfläche des
Lötbades
und den Lötwellen
durch die Auslassöffnungen
zu den porösen
Rohren gibt, was bedeutet, dass die Wahrscheinlichkeit, dass die
porösen
Rohre von Lötspritzern
getroffen werden können, deutlich
verringert wird.
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Als
eine alternative oder ergänzende
Maßnahme
können
die porösen
Rohre dezentral im Inneren ihrer käfigähnlichen Gehäuse angeordnet
werden, so dass sie weiter von den jeweiligen Auslassöffnungen
angeordnet sind als von jenen Wänden der
käfigähnlichen
Gehäuse,
die den Auslassöffnungen
gegenüberliegen.
Dies verringert auch die Möglichkeit
des Auftreffens von Lötspritzern,
ohne dass damit Nachteile für
die Verteilung des Inertgases verbunden sind.
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Bei
Lötspritzern,
die trotzdem noch durch die Auslassöffnungen dringen, ist es vorteilhaft,
wenn diese Spritzer durch einen im Inneren der käfigähnlichen Gehäuse befindlichen
Zwischenraum, der am Boden offen ist, nach unten in das Lötbad ablaufen können. Zu
diesem Zweck ist es auch besonders vorteilhaft, wenn alle Wände der
käfigähnlichen
Gehäuse
eine Neigung in Bezug auf die Horizontale aufweisen, so dass Lötspritzer,
welche auf die Wände
auf der Innenseite treffen, nach unten ablaufen können, ohne
auf die porösen
Rohre zu treffen. Insbesondere ist es auch unmöglich, dass Lötspritzer
an den Wänden über dem
porösen
Rohr entlanglaufen und anschließend
auf die Rohre tropfen.
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Insbesondere
bei einer Anordnung ohne inertisierbare Abdeckung ist es vorteilhaft,
wenn ein erstes poröses
Rohr an der Einlassseite der Vorrichtung parallel zu der Lötwelle angeordnet
wird und ein zweites poröses
Rohr an der gegenüberliegenden Seite,
der Auslassseite, angeordnet wird.
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Wenn
die Wellenlötanlage
zwei oder mehr Lötwellen
aufweist, so wird gemäß der Erfindung
ein weiteres poröses
Rohr vorzugsweise zwischen je zwei Lötwellen und parallel zu diesen
angeordnet, wobei das käfigähnliche
Gehäuse
des Rohres in einem halbkreisförmigen
Querschnitt gebogen über dem
weiteren porösen
Rohr ist und an den Seiten bis unter das Rohr führt und wenigstens eine Auslassöffnung nur
unter dem porösen
Rohr aufweist. Auf diese Weise kann das poröse Rohr praktisch überhaupt nicht
von Lötspritzern
getroffen werden, ermöglicht es
aber, dass Inertgas genau dort ausströmt, wo es benötigt wird,
insbesondere in den Bereich der Flanke der Lötwelle. An den Stellen, wo
die Lötwelle
ins Lötbad
zurückfließt, kann
es zu Turbulenzen kommen, was ein besonders kritischer Punkt für die Oxidation
der Oberfläche
des Lötbades
ist. Eine zuverlässige
Inertisierung dieses Bereichs erreicht man mittels der Anordnung
gemäß der Erfindung.
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Für Lötwellen,
die körperlich
sehr nahe beieinander liegen, wird das weitere poröse Rohr
mit einem kleineren Querschnitt als die anderen porösen Rohre
gewählt,
und es ist mit einem käfigähnlichen Gehäuse versehen,
das dicht über
dem weiteren porösen
Rohr angeordnet ist, dergestalt, dass zwischen diesem Gehäuse und
dem porösen
Rohr ein Spalt von 1 bis 3 mm besteht, durch den das Inertgas gleichmäßig strömen kann.
Diese Anordnung ist besonders kompakt und erfordert in dem Fall,
wo das poröse
Rohr und das Gehäuse
an den Seitenwänden des
Tauchbehälters
gestützt
sind, keine störenden eingebauten
Anschlussstellen in dem Bereich, in dem die Lötwellen ins Lötbad zurückfließen.
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Bei
der vorliegenden Erfindung werden vorzugsweise poröse Rohre
verwendet, die eine mittlere Porengröße von 0,3 bis 2 μm und insbesondere
von 0,4 bis 0,6 μm
aufweisen. Im allgemeinen werden poröse Rohre aus Sintermetall verwendet,
die einen Ausdehnungskoeffizienten besitzen, der kleiner ist als
der Ausdehnungskoeffizient des metallischen Tauchbehälters, so
dass eine Befestigung an den Wänden
des Tauchbehälters
relativ einfach möglich ist.
Infolge der gemäß der Erfindung
verringerten Wahrscheinlichkeit, dass Lötspritzer auf die Sintermetallrohre
auftreffen, können
auch sehr feinporige Rohre wartungsfrei für lange Zeit weiterverwendet werden
und können
anschließend
einfach ausgetauscht werden, indem sie einfach in dem Tauchbehälter montiert
werden. Feinporige Rohre gestatten eine sehr gleichmäßige Verteilung
des Inertgases innerhalb der käfigähnlichen
Gehäuse,
wobei eine sehr gleichmäßige Strömung des
Inertgases durch die Auslass öffnungen
entsteht, was eine Voraussetzung für eine gute Inertisierung der
Lötbadoberfläche ist, selbst
wenn keine Leiterplatte vorhanden ist.
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Gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung, der sich insbesondere
für Wellenlötanlagen
ohne inertisierte Abdeckhaube eignen soll, ist wenigstens eine Führungsplatte
zusätzlich
an einem käfigähnlichen
Gehäuse
in Turbulenzbereichen im Lötbad
oder in Bereichen, in welchen Lötspritzer
in einem erhöhten
Ausmaß zu
erwarten sind, befestigt, wobei die Führungsplatte in der Lage ist,
Lötspritzer
nach unten abzulenken und Turbulenzen zu verringern, wenn die Lötwelle in
das Lötbad zurückfließt. Insbesondere
ist das Vorhandensein einer zusätzlichen
Auslassöffnung
für Inertgas
unter der Führungsplatte
bevorzugt, dergestalt, dass der Turbulenzbereich unter der Führungsplatte
besonders gut mit Inertgas bedeckt ist.
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Wie
bereits angesprochen, ist es bei der vorliegenden Erfindung besonders
wichtig, eine gute Inertisierung selbst in Betriebszuständen zu
erreichen, in denen keine Leiterplatte über der Wellenlötanlage vorhanden
ist. Das wird unterstützt,
wenn die Auslassöffnungen
so gestaltet sind, dass sie eine relativ große Fläche aufweisen und infolge ihrer
Form und Anordnung für
eine sehr gleichmäßige Strömung über die
Oberflächen
des Lötbades
und der Lötwelle hinweg
sorgen.
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Für den Betrieb
der Vorrichtung gemäß der Erfindung
ist es besonders vorteilhaft, wenn ein stärkerer Inertgasstrom durch
das zweite poröse
Rohr auf der Auslassseite der Vorrichtung geführt wird als durch jedes der
anderen porösen
Rohre. Bei einer Wellenlötanlage
werden die Leiterplatten in der Regel so geführt, dass sie in Bezug auf
die Horizontale leicht ansteigen, mit dem Ergebnis, dass im Auslassbereich
eine größere Entfernung
zwischen dem Lötbad
und der Leiterplatte oder dem oberen Rand des Tauchbehälters besteht
als auf der Einlassseite. Außerdem
gibt es in diesem Bereich wegen einer Lötwelle, die hier vorhanden
ist, einen Bereich erhöhter Turbulenz,
der beispielsweise mit einer Führungsplatte
bedeckt ist. Darum ist in diesem Bereich ein zusätzlicher Inertgasstrom nützlich,
damit die Inertisierung auch in diesem Bereich so vorteilhaft wie
möglich
eingestellt werden kann.
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Es
ist besonders vorteilhaft, der Vorrichtung gemäß der Erfindung Stickstoff
bei einer Temperatur zuzuführen,
die weit unter der Temperatur des Lötbades liegt, vorzugsweise
100 bis 400 K unter der Temperatur des Lötbades. Insbesondere kann Stickstoff bei
einer Umgebungstemperatur von 20°C.
zugeführt werden.
Dieser Stickstoff nimmt anfangs, wenn er zugeführt wird und aus den Auslassöffnungen
austritt, ein geringes Volumen ein, wodurch niedrige Ausströmgeschwindigkeiten
und somit eine sehr einheitliche bis laminare Strömung erreicht
wird. Der Stickstoff erwärmt
sich aber im Bereich des Tauchbehälters über dem Lötbad, wodurch sich sein Volumen deutlich
vergrößert. Infolge
dessen füllt
er das gesamte System sehr gleichmäßig aus und tritt seitlich und
aufwärts
und/oder unter der Leiterplatte – an ihren Seiten – mit einem
größeren Volumenstrom
aus. Dieses Verfahren kann, was den Energie-Aspekt betrifft, etwas weniger vorteilhaft
sein, als wenn man vorgewärmten
Stickstoff oder Stickstoff mit der Temperatur des Lötbades zuführt, doch
der Inertisierungseffekt ist sehr gut. Da es unwahrscheinlich ist, dass
die porösen
Rohre von Lötspritzern
getroffen werden, ist es auch nicht von Nachteil, dass diese Rohre
eine zu niedrige Temperatur haben, als dass Lötspritzer an ihnen haften könnten.
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Ein
Ausführungsbeispiel
der Erfindung, auf das die Erfindung aber nicht beschränkt ist,
wird im Folgenden unter Bezug auf die Zeichnung näher beschrieben.
Es zeigen:
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1 zeigt einen schematischen
Längsschnitt
durch eine Vorrichtung gemäß der Erfindung; und
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2 zeigt eine Draufsicht
der Vorrichtung von 1.
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Das
vorliegende Ausführungsbeispiel
betrifft eine Gesamtanordnung einer Wellenlötanlage, wie sie beispielsweise
in den oben genannten US-Patentschriften 5,411,200 und 5,409,159
beschrieben ist, auf die hier zu diesem Zweck in vollem Umfang Bezug
genommen wird. Die vorliegende Erfindung betrifft dies hier nur
im Zusammenhang mit ihrer Anbringung an eine solche Anlage zum Zweck
der Inertisierung der Oberflächen. 1 zeigt einen Längsschnitt
in schematischer Form durch die Vorrichtung gemäß der Erfindung. In einem Tauchbehälter 1,
der an den Seiten geschlossen ist, sind ein erstes poröses Rohr 2,
ein zweites poröses
Rohr 3 und ein weiteres poröses Rohr 4 angebracht.
Diese Rohre sind jeweils in käfigähnlichen
Gehäusen 5, 6, 7 angeordnet,
wobei diese Gehäuse
mit Auslassöffnungen 8, 9, 10 versehen
sind. Die porösen
Rohre 2, 3, 4 sind in den käfigähnlichen
Gehäusen 5, 6, 7 weder
zentral noch symmetrisch angeordnet, sondern haben vielmehr den
größtmöglichen
Abstand von der jeweiligen Auslassöffnung 8, 9 oder 10.
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Der
gesamte Tauchbehälter
befindet sich auf einer Wellenlötanlage,
wobei ein Abschnitt des Tauchbehälters
in das Lötbad 19 eintaucht,
und zwar speziell bis zu einer solchen Tiefe, dass selbst bei Schwankungen
des Flüssigkeitsstandes
des Lötbades
kein Spalt entstehen kann, durch den Umgebungsluft eindringen könnte. Während des
Betriebes der Wellenlötanlage
befinden sich Lötwellen 14, 15 an
den Stellen, die in 1 schematisch
bezeichnet sind. Die Auslassöffnungen 8, 9, 10 und
die Anordnung der porösen
Rohre 2, 3, 4 in den käfigähnlichen Gehäusen 5, 6, 7 werden
so gewählt,
dass nur eine sehr geringe Wahrscheinlichkeit besteht, dass Lötspritzer
auf die porösen
Rohre 2, 3, 4 treffen können. Insbesondere
gibt es keine gerade Verbindungslinie vom Lötbad 19 oder den Lötwellen 14, 15 durch
die Auslassöffnungen 8, 9, 10 zu
den porösen Rohren 2, 3, 4.
Lötspritzer,
die trotzdem noch durch die Auslassöffnungen 8, 9, 10 dringen,
können
durch die Zwischenräume 11, 12, 13,
die im Boden offen sind, in Richtung des Lötbades abfließen, was
durch den Umstand unterstützt
wird, dass alle Wände
der käfigähnlichen
Gehäuse 5, 6, 7 in
einem Winkel verlaufen, insbesondere in einem solchen Winkel, dass kein
Lot auf die porösen
Rohre 2, 3, 4 tropfen kann. Dies wird
außerdem
durch den Umstand unterstützt, dass
die käfigähnlichen
Gehäuse
an der Oberseite keine Öffnungen
aufweisen. Aus Platzgründen
ist es oft nicht möglich,
zwischen zwei Lötwellen 14, 15 ein poröses Rohr
mit einem käfigähnlichen
Gehäuse
anzuordnen, dessen Wände
bis in das Lötbad 19 hinabreichen.
Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird darum ein weiteres poröses Rohr 4, vorzugsweise
eines mit einem kleineren Querschnitt als die übrigen porösen Rohre 2, 3,
an einer solchen Stelle angeordnet, wobei das weitere poröse Rohr 4 von
einem Gehäuse 7 umgeben
ist, das über
dem weiteren porösen Rohr 4 zu
einem Halbkreis gebogen ist und an den Seiten weiter nach unten, über den
Querschnitt des porösen
Rohres 4 hinaus, führt.
Auf diese Weise entsteht wenigstens eine Auslassöffnung 10, die nach unten
gerichtet ist und die gleichzeitig mittels eines Zwischenraums 13,
der am Boden offen ist, so weit von dem weiteren porösen Rohr 4 beabstandet
ist, dass Lötspritzer
dieses Rohr nicht erreichen können, jedoch
gegebenenfalls nach unten ablaufen können. Zwischen dem weiteren
porösen
Rohr 4 und seinem käfigähnlichen
Gehäuse 10 befindet
sich ein Spalt 16 mit einer Breite von 1 bis 3 mm. Die
porösen
Rohre selbst werden vorzugsweise aus Sintermetall hergestellt und
weisen eine Porengröße zwischen
0,3 und 2 μm,
vorzugsweise zwischen 0,4 und 0,6 μm, auf.
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In
Bereichen mit erhöhten
Turbulenzen im Lötbad 19,
d. h. im vorliegenden Beispiel an den Stellen, wo die Lötwelle 15 wieder
in das Lötbad 19 zurückfließt, ist
gemäß der Erfindung
vorzugsweise eine Führungsplatte 17 an
dem käfigähnlichen
Gehäuse 6 des
zweiten porösen
Rohres 3 angeordnet. Diese Führungsplatte 17 verringert
Turbulenzen und lenkt Lötspritzer
nach unten ab und leitet gleichzeitig Inertgas, das aus einer Auslassöffnung 18 unter
der Führungsplatte 17 dringt,
in den Turbulenzbereich und schützt
auf diese Weise die Oberfläche
an dieser Stelle besonders wirksam vor Oxidation. Die Auslassöffnungen 8, 9, 10 sind
so gestaltet, dass sie einen sehr gleichmäßigen Stickstoffstrom in Richtung
des Innenraums des Tauchbehälters 1 und/oder
entlang der Lötwellen 14, 15 erzeugen.
Das wird unterstützt, wenn
Stickstoff bei Umgebungstemperatur oder in jedem Fall bei einer
Temperatur, die weit unter der Temperatur des Lötbades 19 liegt, als
Inertgas zugeführt
wird. Das Volumen des Stickstoffs ist zum Zeitpunkt seiner Zuführung noch
relativ gering, was gleichmäßige Ströme ohne
Turbulenzen begünstigt, wobei
sich der Stickstoff anschließend über dem
Lötbad
erwärmt
und sich mit einem größeren Volumen aufwärts oder
seitlich bewegt. Infolge dessen wird, wenn eine Leiterplatte vorhanden
ist, Umgebungssauerstoff zuverlässig
von dem zu lötenden
Bereich der Leiterplatte ferngehalten. Wenn sich keine Leiterplatte über dem
Tauchbehälter 1 befindet,
so bleibt der gesamte Innenraum des Tauchbehälters trotzdem weitgehend inertisiert,
insbesondere sowohl während
des Betriebes der Lötpumpen
als auch, wenn sie angehalten werden.
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Eine
weitere Sicht von oben auf den Tauchbehälter ist schematisch in 2 veranschaulicht.
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Die
vorliegende Erfindung eignet sich insbesondere für kompakte Anlagen ohne inertisierte
Abdeckungen und ermöglicht
das Löten
von Leiterplatten mit hoher Qualität und sehr langen Betriebszeiten der
Anlage und mit einfacher Wartung.