DE69803191T2

DE69803191T2 - Leitfähiges epoxyharz, anisotroper, elektrisch leitfähiger klebstoffilm und methode zur elektrischen verbindung

Info

Publication number: DE69803191T2
Application number: DE69803191T
Authority: DE
Inventors: Yuji Hiroshige; Koji Itoh
Original assignee: Minnesota Mining and Manufacturing Co
Current assignee: 3M Co
Priority date: 1997-08-19
Filing date: 1998-08-18
Publication date: 2002-08-29
Anticipated expiration: 2018-08-19
Also published as: EP1005509A1; CN1105749C; KR100563806B1; KR20010023010A; WO1999009101A1; EP1005509B1; CN1267317A; DE69803191D1

Description

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Verwendungsgebiet in der Industrie

Die vorliegende Erfindung betrifft Epoxyharz-Zusammensetzungen, die zur Bildung anisotrop leitfähiger Klebstofffilme geeignet sind, aus den Epoxyharz- Zusammensetzungen gebildete anisotrop leitfähige Klebstofffilme und ein Verfahren zur elektrischen Verbindung zwischen Leitern unter Verwendung der anisotrop leitfähigen Klebstofffilme.

Stand der Technik

Eine Vielzahl herkömmlicher Epoxyharzzusammensetzungen ist wohlbekannt und viele Versuche sind zur Verbesserung ihrer Eigenschaften durchgeführt worden.
Zum Beispiel weiden thermoplastische Styrol-Elastomere (nachstehend als "Styrolelastomere" bezeichnet) zugegeben, um die Schlagzähigkeit von Epoxyharz-Zusammensetzungen zu verbessern. Durch die Zugabe von Styrolelastomeren können die Schlagzähigkeit von Epoxyharzen über einen weiten Temperaturbereich verbessert, durch die Härtungsreaktion verursachte restliche innere Spannungen vermindert und die Zuverlässigkeit der Haftung verbessert werden. Solche Epoxyharz- und Styrolelastomer-Zusammensetzungen werden zum Beispiel in den Japanischen Offenlegungsschriften (Kokai) Nr. 8-20629, Nr. 7- 166145, Nr. 4-370137 und Nr. 49-25039 offenbart. Weil die in diesen Veröffentlichungen offenbarten Zusammensetzungen jedoch keine Reaktion zwischen dem Styrolelastomer und dem Epoxyharz umfassen, weisen die gehärteten Zusammensetzungen eine geringe Wärmebeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit und somit eine unzureichende Verklebungszuverlässigkeit auf. Weil Epoxyharze und Styrolelastomere normalerweise auch eine geringe Verträglichkeit aufweisen, bestehen auch hinsichtlich des Mischungsverhältnisses Einschränkungen, wenn eine gleichmäßige Zusammensetzung erwünscht ist.
Darüber hinaus offenbaren die Japanischen Offenlegungsschriften (Kokai) Nr. 7- 197000, Nr. 4-224818 und Nr. 4-91183 härtende Zusammensetzungen, die Epoxyharze und säuremodifizierte Styrolelastomere enthalten, die mit diesen Harzen reagieren können. Die Verwendung von säuremodifizierten Styrolelastomeren in diesen Härtungszusammensetzungen ergibt eine verbesserte Verträglichkeit zwischen dem Styrolelastomer und dem Epoxyharz. Dennoch besteht die Tendenz, dass bei einer fortschreitenden Reaktion zwischen den sauren funktionellen Gruppen und dem Epoxyharz die Gebrauchsfähigkeitsdauer dieser Zusammensetzung während der Lagerung verkürzt wird. Die in diesen Zusammensetzungen eingeschlossenen Härtungsmittel bewirken durch eine Polyadditionsreaktion eine Vernetzung, wobei die Reaktionstemperatur wenigstens 150ºC beträgt und die Reaktionszeit relativ lang - eine halbe Stunde oder mehr - ist. Sie sind daher als Klebstoffe, die auf dem Gebiet der Elektrik oder Elektronik verwendet werden sollen, in denen eine Hochgeschwindigkeitshärtung erforderlich ist, oder eine Härtung innerhalb eines sehr kurzen Zeitraums (zum Beispiel innerhalb von 1 min) erforderlich ist, ungeeignet.
Eine Epoxyharz-Zusammensetzung, die ein Epoxyharz und ein reaktives Styrolelastomer umfasst, die zur Bildung eines anisotrop leitfähigen Klebstofffilms (nachstehend als "leitfähiger Klebstofffilm bezeichnet, wird in der Japanischen Offenlegungsschrift (Kokai) Nr. 5-32799 (Sumitomo Bakelite Co.) offenbart, wobei ein mikroverkapseltes Imidazol-Derivat als Härtungsmittel verwendet wird. Dieser leitfähige Klebstofffilm ergibt eine ausreichend starke Verklebung zwischen Mikroplatinen wie FPC (flexible Leiterplattenschaltungen), während elektrisch durchgehende Verbindungen zwischen Leitern wie Anschlussklemmen auf einander gegenüberliegenden Substraten erzeugt werden, ohne dass die Schaltkreise kurzgeschlossen werden. Solche leitfähigen Klebstofffilme werden gebildet, indem leitfähige Teilchen in einem isolierenden Klebstoff wie einem Epoxyharz dispergiert werden und ein Film gebildet wird. Verbindungen zwischen Leitern werden gewöhnlich mit dem leitfähigen Klebstofffilm auf folgende Weise gebildet. Nach dem Einführen des Klebstofffilms zwischen die beiden Substrate werden Druck und Wärme angelegt, um den Klebevorgang zu vollenden. Somit wird ein Durchgang zwischen einander gegenüberliegenden Anschlussklemmen bewerkstelligt, weil die Haftung zwischen den einander gegenüberliegenden Anschlussklemmen mit den leitfähigen Teilchen in einem elektrisch leitenden Zustand entlang der Richtung der Dicke des Films (gewöhnlich als "Richtung der Z-Achse bezeichnet") erreicht wird.
Um jedoch die in jüngster Zeit erfolgenden Anforderungen an eine verbesserte Produktivität zu erfüllen, ist es notwendig geworden, die Haftung in einer sehr kurzen Dauer des Klebvorgangs, insbesondere durch Thermokontaktbonden in 10-30 s, abzuschließen. Als ein Mittel, um dieser Anforderung zu genügen, ist vorgeschlagen worden, mikroverkapselte Imidazolderivate als Härtungsmittel zu verwenden, wie in der obigen Japanischen Offenlegungsschrift (Kokai) Nr. 5- 32799. Dabei besteht die Gefahr eines Kapselrisses aufgrund thermischer und mechanischer Faktoren während des Herstellungsvorgangs, und daher ist dieser Vorschlag vom Standpunkt der Herstellung aus nicht vorteilhaft.
Somit konnte mit herkömmlichen leitfähigen Klebstofffilmen, bei denen Epoxyharze und Styrolelastomere verwendet werden, keine Verbesserung aller Leistungsfähigkeitsparameter der Hochgeschwindigkeitshärtung, der Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und der Zuverlässigkeit der Verklebung erhalten werden.
Die Zugabe von Initiator-Katalysatoren der kationischen Polymerisation wurde auch zur Anwendung bei Epoxyharz-Klebstoffen, die mit hoher Geschwindigkeit härtbar sind, in Betracht gezogen. Lewissäuren und deren koordinierte Verbindungen können im allgemeinen als Initiatorkatalysatoren für die kationische Polymerisation verwendet werden, und daher kann eine höhere Reaktivität und eine Härtung mit höherer Geschwindigkeit durch ihre Kombination mit alicyclischen Epoxyharzen anstatt mit Epoxyharzen vom Glycidylether-Typ erreicht werden. Kombinationen von alicyclischen Epoxyharzen und gewöhnlichen Initiatorkatalysatoren der kationischen Polymerisation haben sich jedoch auf Grund ihrer kurzen Gebrauchsfähigkeitsdauer nicht als praktisch erwiesen.
Daher hat sich die Aufmerksamkeit auf "ultraviolettaktive, kationische Polymerisationskatalysatoren" (hiernach als "UV-Katalysatoren" bezeichnet) gerichtet, die in Abwesenheit von Ultraviolettstrahlung eine geringe katalytische Aktivität aufweisen, deren Aktivität als Katalysatoren bei der Ultraviolett-Bestrahlung jedoch ansteigt. Das heißt, es wurde vorgeschlagen, dass eine bessere Lagerstabilität (eine längere Gebrauchsfähigkeitsdauer) durch die Verwendung solcher UV-Katalysatoren erreicht werden kann. UV-Katalysatoren betreffende Dokumente umfassen H. J. Hageman, Progr. Org. Coat. 13, 123 (1985), und die europäische Patentanmeldung Nr. 0094915 (1984).
Darüber hinaus offenbart das U.S.-Patent Nr. 5 362 421 (entspricht der nationalen Japanischen Veröffentlichung (Kohyo) Nr. 8-511570) die Beschleunigung von Epoxyharz-Härtungsreaktionen durch eine kationische Polymerisationsreaktion unter Verwendung von Alkoholen einschließlich Diolen. Bis heute ist jedoch keine Epoxyharz-Zusammensetzung bereitgestellt worden, die eine Kombination aus einem alicyclischen Epoxyharz und einem UV-Katalysator umfasst und eine ausreichende Schlagzähigkeit aufweist.
Ein anderer Zugang zur Bereitstellung leitfähiger Klebstofffilme besteht in der Verbesserung der Härtbarkeit bei tiefen Temperaturen (wodurch ein Härten bei tiefen Temperaturen ermöglicht wird). In den letzten Jahren sind Flüssigkristall- Displays (LCD) auf der Grundlage von Kunststoffen und flexible Leiterplattenschaltungen (FPC) unter Verwendung von Polyethylenterephthalat (PET)-Folien als Grundmaterialien entwickelt worden, um Kosten zu senken und das Gewicht der Flüssigkristall-Displays zu vermindern. Folglich führt die Bildung dieser Verbindungen bei Kontaktbond-Temperaturen für bekannte leitfähige Klebstofffilme (150-200ºC) zur thermischen Beschädigung der LCDs und FPCs. Darüber hinaus kann die hohe Biegsamkeit der FPCs die Spannung, die durch die Differenz der Wärmeausdehnung zwischen den wechselseitig verklebten Platinen verursacht wird, nicht vermindern, und ein Kontaktbonden bei hohen Temperaturen bewirkt eine große Verformung der Folienträgermaterialien und erzeugt auf dem FPC "Runzeln". Dieses Spannungsverminderungsproblem muß auch für Verbindungen zwischen Glasplatten der LCDs und FPCs, bei denen Polyimidfilm- Grundmaterialien eingesetzt werden, gelöst werden. Von diesem Standpunkt aus gesehen ist gewöhnlich eine Kontaktbond-Temperatur von 120ºC oder darunter erforderlich.
Beispiele für leitfähige Klebstofffilme, die bei tiefen Temperaturen gehärtet werden können, werden in den Japanischen Offenlegungsschriften (Kokai) Nr. 4-189883 und Nr. 7-90237 offenbart. Die beiden in diesen Veröffentlichungen offenbarten leitfähigen Klebstofffilme weisen verbesserte Härtungsmittel für die Epoxyharze auf und haben Spitzen-Aktivierungstemperaturen von nahe bei 100ºC gemessen mittels DSC (Differentialscanning-Kalorimetrie), wobei die Temperaturerhöhungsrate 10ºC/min betrug. Wenn der Klebevorgang tatsächlich in einem relativ kurzen Zeitraum bei einer Kontaktbondtemperatur von 120ºC oder darunter durchgeführt wird, muß die Spitzenaktivierungstemperatur niedriger als 100ºC sein, um eine ausreichende Verklebungszuverlässigkeit zu gewährleisten. Weil sich das hochreaktive Härtungsmittel während der Lagerung in Mischung mit dem Epoxyharz befindet, besteht auch das Risiko einer reduzierten Lagerbeständigkeit.
Die Japanischen Offenlegungsschrift (Kokai) Nr. 8-111124 offenbart einen leitfähigen Klebstofffilm mit einer Dreischichtenstruktur aus einer wärmehärtenden Harzschicht, einer Trennschicht und einer Härtungsmittelschicht. Bei diesem leitfähigen Klebstofffilm ist das hochreaktive Härtungsmittel vom wärmehärtenden Harz getrennt, wodurch eine hervorragende Lagerbeständigkeit erreicht wird, während beim 20 Sekunden dauernden Kontaktbonden bei 100ºC auch eine Schälfestigkeit von 1000 g/cm erhalten wird. Dennoch ist zur Bildung der drei Schichten durch Auftragungsverfahren ein komplexes Herstellungsverfahren erforderlich, wobei Beschichtungsdefekte bei der Trennung von Schichten zu einer verminderten Lagerbeständigkeit führen können.
Wie oben erläutert wurde, weisen herkömmliche Epoxyharz-Zusammensetzungen und damit gebildete leitfähige Klebstofffilme eine große Zahl Probleme auf.
Daher besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung in der Lösung dieser Probleme durch die Bereitstellung einer Epoxyharz-Zusammensetzung, die für in den Gebieten der Elektrik und der Elektronik verwendete Klebstoffmaterialien, wie leitfähigen Klebstofffilmen, geeignet ist, insbesondere eine Epoxyharz- Zusammensetzung, die Verstärkungen und Verbesserungen aller folgenden Eigenschaften bereitstellt: (i) Hochgeschwindigkeitshärtung, (ii) Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit, (iii) Stoßbeständigkeit, (iv) Lagerbeständigkeit und (v) Härtbarkeit bei tiefen Temperaturen.
Eine andere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung von leitfähigen Klebstofffilmen, bei denen die Epoxyharz-Zusammensetzung der Erfindung verwendet wird.
Noch eine andere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung eines Verfahrens zur Bildung elektrischer Verbindungen zwischen Leitern unter Verwendung erfindungsgemäßer leitfähiger Klebstofffilme.

Kurzbeschreibung der Erfindung

In einem Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung eine leitfähige Epoxyharz- Zusammensetzung, die die folgenden Komponenten umfasst:
(a) ein alicyclisches Epoxyharz,
(b) ein thermoplastisches Styrolelastomer mit Epoxygruppen im Molekül,
(c) einen ultraviolettaktiven, kationischen Polymerisationskatalysator,
(d) gegebenenfalls ein oder mehrere Diole,
(e) gegebenenfalls einen Klebrigmacher, der (einen) aromatische(n) Ring(e) in einem Molekül davon enthält, und
(f) gegebenenfalls 1 bis 50 Gew.-Teile, bezogen auf 100 Gew.-Teile des alicyclischen Epoxyharzes, leitfähige Teilchen.
In einem anderen ihrer Aspekte betrifft die vorliegende Erfindung einen anisotrop leitfähigen Klebstofffilm, der die leitfähige Epoxyharzzusammensetzung der Erfindung umfasst und eine Dicke im Bereich von etwa 10 bis etwa 100 um aufweist.
In noch einem anderen Aspekt stellt die vorliegende Erfindung ein elektrisches Verbindungsverfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leitern bereit, die auf den Oberflächen zweier verschiedener Substrate ausgebildet sind, wobei das Verfahren folgendes umfasst:
das Anordnen eines anisotrop leitfähigen Films gemäß der Erfindung auf derartige Weise, dass er mit dem Leiter auf der Oberfläche des ersten Substrats in Kontakt gebracht wird,
die Einwirkung von Ultraviolettstrahlung auf den Klebstofffilm auf dem ersten Substrat,
das Anordnen des zweiten Substrats auf derartige Weise, dass dessen Leiter mit dem mit UV-bestrahlten Klebstofffilm in Kontakt gebracht wird, und die Durchführung eines Thermokontaktbondens bei einer Temperatur im Bereich von 70 bis etwa 120 0C, um das Verkleben der beiden Substrate auf eine Weise, die einen Durchgang zwischen ihren Leitern ergibt, zu bewirken.
Die leitfähige Epoxyharz-Zusammensetzung der Erfindung ist eine ultraviolettaktive, wärmehärtende Zusammensetzung, und daher kann sie nach Ultraviolettbestrahlung bei einer tieferen Temperatur gehärtet werden, als derjenigen bei einem Härten vor der Bestrahlung.
Das alicyclische Epoxyharz, bei dem es sich um die erste Komponente handelt, verstärkt die Hochgeschwindigkeitshärtbarkeit und Tieftemperaturhärtbarkeit der Harzzusammensetzung. Die Kombination dieser Komponente mit dem ultraviolettaktiven, kationischen Polymerisationskatalysator (UV-Katalysator) ermöglicht ein Hochgeschwindigkeitshärten bei tiefer Temperatur und verbessert die Lagerbeständigkeit.
Das thermoplastische Styrolelastomer mit Epoxygruppen im Molekül (nachstehend manchmal als "epoxyhaltiges Styrolelastomer" bezeichnet) verbessert die Schlagzähigkeit der Epoxyharz-Zusammensetzung nach dem Härten über einen weiten Temperaturbereich, vermindert restliche Spannungen, die intern durch die Härtungsreaktion verursacht werden, und verstärkt die Zuverlässigkeit der Verklebung. Weil ein solches epoxyhaltiges Styrolelastomer während der Lagerung nicht wesentlich mit der Harzzusammensetzung reagiert, wodurch eine Reaktion zwischen dem Epoxyharz und dem gegebenenfalls eingeschlossenen Diol beim Erwärmen nach der Ultraviolettbestrahlung ermöglicht wird, erfolgt kein Verlust an Lagerbeständigkeit. Das Härtender Epoxyharz-Zusammensetzung erfolgt durch eine Vernetzungsreaktion zwischen den drei Komponenten, dem alicyclischen Epoxyharz, dem epoxyhaltigen Styrolelastomer und dem Diol, ohne dass ein Härtungsmittel vom Polyadditionstyp (zum Beispiel eine Aminverbindung) erforderlich ist. Weiterhin verbessert die vernetzte Struktur der drei Komponenten die Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Verklebung des gehärteten Produkts.
Das Diol beschleunigt die kationische Polymerisation, während es die Verträglichkeit zwischen dem Epoxyharz und dem epoxyhaltigen Styrolelastomer in der Harzzusammensetzung nach dem Härten verbessert und die Zuverlässigkeit der Verklebung verbessert. Geeignete verwendbare Diole sind Diole mit einem Fluorengerüst im Molekül (nachstehend auch als "Fluorendiole" bezeichnet), die durch die folgende Formel (I) dargestellt sind:
worin R ein Wasserstoffatom oder -CxH2xOH darstellt, wobei x eine ganze Zahl von 1 bis 5 ist. Fluorendiole haben eine befriedigende Verträglichkeit mit Epoxyharzen und epoxyhaltigen Styrol-Elastomeren und ergeben gleichmäßige Zusammensetzungen vor dem Härten, um auf wirksame Weise eine Trennung der Komponenten während der Lagerung zu verhindern. Da das Fluorenskelett in die vernetzte Struktur des gehärteten Produkts eingeführt wird, werden zusätzlich dazu die Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und die Zuverlässigkeit der Verklebung verbessert. Wahlweise Klebrigmacher können zusätzlich zu den Fluorendiolen oder anstelle der Fluorendiole in die Zusammensetzung eingefügt werden, um die Haftung unter hohen Temperatur- und hohen Feuchtigkeitsbedingungen zu verbessern. Die Klebrigmacher-Komponente mit einem aromatischen Ring im Molekül kann die gegenseitige Löslichkeit des Epoxyharzes und des epoxyhaltigen Styrol-Elastomeren in der Harz-Zusammensetzung nach dem Härten erhöhen, und sie erhöht somit die Zuverlässigkeit der Verklebung. Weiterhin löst sich der oben erwähnte Klebrigmacher partiell in dem alicyclischen Epoxyharz und in dem epoxyhaltigen Styrol-Elastomeren (ein Vernetzungsmaterial) und kann die Haftung der Epoxyharz-Zusammensetzung nach dem Härten erhöhen.
Wenn die Epoxyharz-Zusammensetzung der Erfindung zur Herstellung elektrischer sowie mechanischer Verbindungen zwischen Gegenständen, wie elektronischen Schaltungskomponenten, verwendet wird, enthält sie auch leitfähige Teilchen in einer Menge von etwa 1 bis etwa 50 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des alicyclischen Epoxyharzes. Die Zusammensetzung ist dann zur Bildung anisotrop leitfähiger Filme (leitfähige Klebstofffilme) brauchbar. D. h. es wird möglich, leitfähige Klebstofffilme bereitzustellen, die bei tiefer Temperatur und mit hoher Geschwindigkeit gehärtet werden können und die die Herstellung zuverlässiger elektrischer Verbindungen zwischen Leitern auf unterschiedlichen Substraten erlauben. Solche leitfähigen Klebstofffilme können z. B. für elektrische Verbindungen in Mikroschaltungen verwendet werden, in denen der Abstand zwischen benachbarten Anschlussklemmen etwa 10 bis etwa 500 um beträgt. Die Thermokontaktbond-Temperatur liegt bei solchen Filmen normalerweise im Bereich von etwa 70 bis etwa 150ºC.
Wenn die Epoxyharz-Zusammensetzung der Erfindung als leitfähiger Klebstofffilm verwendet wird, liegt die Filmdicke üblicherweise im Bereich von etwa 10 bis etwa 100 um. Wenn die Filmdicke geringer als etwa 10 um ist, besteht das Risiko einer geringeren Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen und der Verklebung, während, wenn dieselbe größer als etwa 100 um ist, das Risiko besteht, dass das Tieftemperaturhärtungs- und Hochgeschwindigkeitshärtungsvermögen reduziert sind. Von diesem Standpunkt aus gesehen liegt die Filmdicke vorzugsweise im Bereich von etwa 12 bis etwa 80 um und mehr bevorzugt von etwa 15 bis etwa 50 um.
Die vorliegende Erfindung stellt ferner ein Verfahren für die zuverlässige Bildung elektrischer Verbindungen zwischen Leitern auf den Seiten zweier unterschiedlicher Substrate bei tiefer Temperatur und mit hoher Geschwindigkeit bereit. Insbesondere ist es ein Verfahren zur Bildung von Verbindungen, wobei ein anisotrop leitfähiger Klebstofffilm gemäß der Erfindung so angeordnet wird, dass er mit einem Leiter auf einem Substrat (erstes Substrat) in Kontakt gebracht wird, und dann auf den Klebstofffilm Ultraviolettstrahlung einwirken gelassen wird, wonach ein anderes Substrat (zweites Substrat) so angeordnet wird, dass sein Leiter mit dem oben erwähnten Klebstofffilm in Kontakt gebracht wird, und das Thermokontaktbonden bei einer Temperatur im Bereich von etwa 70 bis etwa 120ºC durchgeführt wird. So wird es leichter, bei einer relativ niedrigen Temperatur ein Laminat herzustellen, das aus den zwei Substraten und der anisotrop leitfähigen Klebstoffschicht besteht, die zwischen den zwei Substraten angeordnet ist und dazu dient, beide Substrate zu verbinden, um somit elektrische Verbindungen zwischen ihren Leitern herzustellen. Gemäß diesem Verfahren ist es möglich, zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Leitern in Kunstoff- LCD-Displays und PET-Basismaterialien des FPC herzustellen, ohne dass eine thermische Beschädigung verursacht wird.

Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung

Bevorzugte Ausführungsformen der leitfähigen Epoxyharz-Zusammensetzung, des anisotrop leitfähigen Klebstofffilms und des elektrischen Verbindungsverfahrens der vorliegenden Erfindung können gemäß der nachstehend beschriebenen Weise realisiert werden.
Zuerst wird jeder der Komponenten, die die leitfähige Epoxyharz-Zusammensetzung ausmachen, erklärt.

Alicyclisches Epoxyharz

Das alicyclische Epoxyharz ist eine Verbindung mit wenigstens 2 alicyclischen Epoxygruppen im Molekül. Solche alicyclischen Epoxyharze schließen z. B. Vinylcyclohexendioxid, 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohancarboxylatbis(3,4-epoxycyclohexyl)adipat und 2-(3,4-Epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4- epoxy)cyclohexen-m-dioxan ein. Diese Epoxyharze können allein verwendet werden, oder nötigenfalls können zwei oder mehr Epoxyharze in Kombination verwendet werden.
Die Anzahl der Epoxy-Äquivalente des alicyclischen Epoxyharzes, das zur Durchführung der Erfindung verwendet wird, liegt üblicherweise im Bereich von etwa 50 bis etwa 3000 und vorzugsweise von etwa 100 bis etwa 1500. Wenn die Anzahl der Epoxy-Äquivalente geringer als etwa 50 ist, besteht das Risiko einer reduzierten Zuverlässigkeit der Verklebung, während, wenn dieselbe größer als etwa 3000 ist, das Risiko einer geringeren Kompatibilität mit den anderen Komponenten besteht.
Wenn das alicyclische Epoxyharz zur Herstellung eines Klebstofffilms verwendet wird, ist es vorzugsweise ein solches Harz, das fest ist oder eine Viskosität von etwa 1000 Centipoise oder mehr bei Raumtemperatur hat. Wenn somit zwei oder mehr Epoxyharze verwendet werden, ist die Gesamtviskosität vorzugsweise wenigstens etwa 10 000 Centipoise. Ein Epoxyharz vom Glycidylether-Typ kann auch verwendet werden, solange es nicht die Wirkung der Erfindung beeinträchtigt.

Epoxyhaltiges Styrol-Elastomer

Das epoxyhaltige Styrol-Elastomer ist ein Copolymer, das Polystyrol-Einheiten und wenigstens einen Typ einer Polymerisations-Einheit einschließt, und es ist ein Polymer, das wenigstens eine Epoxygruppe in dem Copolymer-Molekül aufweist und einen Young-Modul im Bereich von etwa 5 bis etwa 1000 MPa hat.
Die Polymerisations-Einheit, die in Kombination mit der Polystyrol-Einheit verwendet wird, um das Copolymer zu bilden, ist z. B. eine Polymerisations- Einheit, die sich von einem Monomer, wie Butadien, Isopren, Acrylnitril, Ethylen oder Propylen ableitet.
Die Epoxygruppe kann durch die Polymerisation einer epoxyhaltigen Verbindung, wie einer Glycidylethergruppe oder einer alicyclischen Epoxygruppe, mit einer Komponente, die ein Styrol-Elastomer ergibt, in das Molekül eingeführt werden. Die Anzahl der Epoxy-Äquivalente in dem Elastomer liegt üblicherweise im Bereich von etwa 200 bis etwa 5000, vorzugsweise von etwa 300 bis etwa 3000, und mehr bevorzugt von etwa 500 bis etwa 2500. Wenn die Anzahl der Epoxy- Äquivalente des Elastomers zu hoch ist, besteht eine reduzierte Wirkung in Bezug auf die Verbesserung der Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und der Verklebungszuverlässigkeit der gehärteten Zusammensetzung, während, wenn dieselbe zu gering ist, das Risiko einer reduzierten Schälfestigkeit besteht.
Die Glasübergangstemperatur des Styrol-Elastomers liegt normalerweise im Bereich von etwa -60 bis 120ºC. Wenn das Elastomer ein Blockcopolymer ist, in dem mehrfache Glasübergangstemperaturen beobachtet werden, liegen vorzugsweise alle diese Glasübergangstemperaturen in dem oben erwähnten Bereich. Das Massenmittel der Molmasse des Styrol-Elastomers liegt üblicherweise im Bereich von etwa 10 000 bis etwa 1 000 000.
Das Styrol-Elastomer kann gewünschtenfalls eine Mischung von zwei oder mehr unterschiedlichen Typen sein. Ein Styrol-Elastomer, das keine Epoxygruppen enthält, kann auch verwendet werden, solange die Wirkung der Erfindung nicht beeinträchtigt wird.

Diole

Wie oben bereits erwähnt wurde, wird ein Fluorendiol als Diol bevorzugt. In der gesamten Patentschrift kann das "Fluorendiol" als eine Verbindung mit einem Fluorenskelett, das oben durch die Formel (I) dargestellt wird, und 2 oder mehr Hydroxylgruppen im Molekül definiert werden. Beispiele desselben schließen Verbindungen auf Fluoren-Phenol-Basis (Verbindungen mit Bisphenolfluoren, Biseresolfluoren, Bisethylphenolfluoren, Bisxylenolfluoren usw als Hauptskelett) ein.
Als spezielle Beispiele von Diolen, die zusätzlich zu den Fluorendiolen zur Verwendung geeignet sind, können Alkylendiole und Polyoxyalkylendiole erwähnt werden, die im US Patent 5 362 421, Spalte 5, beschrieben sind.
Ein Polyol mit drei oder mehr Hydroxylgruppen im Molekül kann als Diol verwendet werden, solange es nicht die Wirkung der Erfindung beeinträchtigt.

Ultraviolettaktiver Katalysator der kationischen Polymerisation (UV-Katalysator)

Der UV-Katalysator ist eine Verbindung, die bei der Einwirkung von ultraviolettem Licht aktive kationische Spezies erzeugt, wie Lewis-Säuren, um Ringöffnungsreaktionen von Epoxyringen zu katalysieren. Als spezielle Beispiele von UV- Katalysatoren können organische Metallkomplexsalze erwähnt werden, die Liganden, wie Cyclopentadienylanion, Indenylanion, (Xylol)hexafluorantimonat- Anion oder Hexafluorphosphat-Anion, und Metallkationen, wie Eisen, Chrom, Molybdän, Wolfram, Mangan, Rhenium, Ruthenium oder Osmium, umfassen.

Klebrigmacher

Klebrigmacher können zusätzlich zu den oder anstelle von den Fluorendiolen in die Zusammensetzung eingefügt werden, um die Haftung unter hohen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen zu verbessern. Eine Klebrigmacher- Komponente mit einem aromatischen Ring im Molekül ist befähigt, die gegenseitige Löslichkeit des Epoxyharzes und des epoxyhaltigen Styrol-Elastomers in der Harz-Zusammensetzung nach der Härtung zu erhöhen, und sie erhöht die Zuverlässigkeit der Verklebung.
Der oben erwähnte Klebrigmacher löst sich partiell in dem cycloaliphatischen Epoxyharz und einem Vernetzungsmaterial, das aus einem epoxyhaltige Styrol- Elastomer besteht, und er kann die Haftung der Epoxyharz-Zusammensetzung nach der Härtung erhöhen. In diesem Fall bezieht sich ein Klebrigmacher mit einem aromatischen Ring (nachstehend als "aromatischer Klebrigmacher"bezeichnet) auf ein Harz, das aus einem Oligomer oder Polymer mit wenigstens einem aromatischen Ring im Molekül besteht.
Im allgemeinen liegt das Massenmittel der Molmasse des oben erwähnten Oligomers oder Polymers im Bereich von etwa 100 bis etwa 100 000. Weiterhin bedeutet "ein Zustand des partiellen Lösens des aromatischen Klebrigmachers und des vernetzten Materials", dass ein Zustand beobachtet wird, in dem eine Mikrophasentrennung zwischen der Phase des Vernetzungsmaterials, das einen Teil des Klebrigmachers enthält, und der Phase, die den Rest des Klebrigmachers enthält, eintritt. Das Entscheidende besteht darin, dass die oben erwähnte Phasentrennung einen starken Einfluss auf die Haftung der Harz-Zusammensetzung hat; so dass es nicht erwünscht ist, wenn eine Änderung in der Phasenstruktur, basierend auf Variationen der Anwendungsbedingungen, wie der Anwendungstemperatur usw., erfolgt. In einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erfolgt als Ergebnis des Vorliegens des aromatischen Klebrigmachers keine Zerstörung der oben erwähnten Phasenstruktur, selbst wenn eine relativ hohe Anwendungstemperatur verwendet wird, und eine Reduktion der Haftung tritt kaum ein. Mit anderen Worten, die Epoxyharz- Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung, die einen aromatischen Klebrigmacher enthält, ist befähigt, zwei Substrate mit einer starken Klebkraft in einer kurzen Zeitspanne (10 bis 30 Sekunden z. B.) über einen weiten Temperaturbereich im Bereich von etwa 70 bis etwa 150ºC zu verkleben, und sie ist dadurch befähigt, die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen von leitenden Schaltungen auf jedem Substrat zu erhöhen.
Der aromatische Klebrigmacher kann aus Klebrigmachern ausgewählt werden, die üblicherweise auf dem Gebiet der Klebstoffe verwendet werden. Insbesondere können Terpen-Phenol-Copolymere und Cumaron-Inden-Harze als geeignete Beispiele erwähnt werden. Gleichermaßen können Styrol-modifizierte Phenolharze, Alkylphenolharze, aromatische Erdölharze usw. verwendet werden. Weiterhin tritt im Falle von Verbindungen mit Hydroxylgruppen im Molekül, wie bei Terpen- Phenol-Copolymeren, eine Vernetzung zwischen dem cycloaliphatischen Epoxyharz, dem epoxyhaltigen Styrol-Elastomer und dem Klebrigmacher ein, und die oben erwähnte vernetzte Struktur erhöht die Wärmebeständigkeit, die Feuchtigkeitsbeständigkeit und die Verklebungszuverlässigkeit des gehärteten Materials. Wenn die oben erwähnten Klebrigmacher-Verbindungen verwendet werden, kann eine Zunahme der Verklebung und der Verklebungszuverlässigkeit über den oben erwähnten weiten Bereich von Anwendungstemperaturen hinaus erreicht werden.
Der aromatische Klebrigmacher kann auf unabhängige Weise oder in Form einer Mischung von zwei unterschiedlichen Klebrigmachertypen verwendet werden. Zusätzlich zu einem aromatischen Klebrigmacher kann weiterhin eine geeignete Menge eines Klebrigmachers ohne einen aromatischen Ring in Kombination verwendet werden. Beispiele von Klebrigmachern ohne aromatischen Ring schließen Kolophonium-Verbindungen, wie Kolophoniumester und hydriertes Kolophonium, aliphatische Erdölharze und dergleichen ein.
Die leitfähige Epoxyharz-Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann üblicherweise hergestellt werden, indem man zuerst eine Epoxyharz-Zusammensetzung durch Kombination der oben erwähnten Komponenten und anderer Additive - falls dies notwendig ist - herstellt und dann leitfähige Teilchen in der Zusammensetzung dispergiert.

Epoxyharz-Zusammensetzung

Die Mischungsverhältnisse jeder der Komponenten zur Herstellung der Epoxyharz-Zusammensetzung können zweckmäßigerweise bestimmt werden, um somit die Wirkung der Erfindung zum Tragen zu bringen. Normalerweise liegen die Mischungsverhältnisse für die Diole (Fluorendiol usw.), das epoxyhaltige Styrol- Elastomer und den UV-Katalysator in den folgenden Bereichen:
epoxyhaltiges Styrol-Elastomer: etwa 10 bis etwa 500 Gewichtsteile
Diole: 0 bis etwa 50 Gewichtsteile
UV-Katalysator: etwa 0,1 bis etwa 5 Gewichtsteile
aromatischer Klebrigmacher: 0 bis etwa 200 Gewichtsteile,
in Bezug auf 100 Gewichtsteile des alicyclischen Epoxyharzes.
Die Mischungsverhältnisse können in Abhängigkeit davon, ob die Epoxyharz- Zusammensetzung direkt in flüssiger Form oder in Form eines Films verwendet werden soll, auf zweckmäßige Weise bestimmt werden. Wenn z. B. die Harz- Zusammensetzung als Film verwendet werden soll, werden die Komponenten in den folgenden Verhältnisbereichen kombiniert:
epoxyhaltiges Styrol-Elastomer: etwa 60 bis etwa 200 Gewichtsteile, vorzugsweise etwa 100 bis etwa 150 Gewichtsteile,
Diole: etwa 5 bis etwa 20 Gewichtsteile, vorzugsweise etwa 10 bis etwa 15 Gewichtsteile
UV-Katalysator: etwa 0,5 bis etwa 3 Gewichtsteile, vorzugsweise etwa 1 bis etwa 2 Gewichtsteile
aromatischer Klebrigmacher: etwa 5 bis etwa 150 Gewichtsteile, vorzugsweise etwa 10 bis etwa 100 Gewichtsteile,
in Bezug auf 100 Gewichtsteile des alicyclischen Epoxyharzes. In dem oben erwähnten Mischungsverhältnis kann der Anteil des Diols Null sein, wenn das Diol nicht wesentlich ist. Andererseits kann der Anteil der aromatischen Klebrigmachers Null sein, wenn der Klebrigmacher nicht wesentlich ist. Diese Mischungsverhältnisse ermöglichen es, dass die Filme bei Raumtemperatur gehalten werden, und sie ergeben Zusammensetzungen mit rheologischen Eigenschaften, die eine geeignete Schmelzviskosität (z. B. 50 000 bis 200 000 Centipoise) während des Thermokontaktbondens aufweisen.
Die oben erwähnten Mischungsverhältnisse gelten auch, wenn man ein Diolgemisch verwendet, das nur ein Diol, das von einem Fluorendiol verschieden ist, oder ein Fluorendiol mit einem anderen Dioltyp umfasst.

Leitfähige Epoxyharz-Zusammensetzung

Die leitfähige Epoxyharz-Zusammensetzung wird üblicherweise hergestellt, indem man leitfähige Teilchen in der oben erwähnten Epoxyharz-Zusammensetzung dispergiert. Die Dispersion der leitfähigen Teilchen kann, falls es notwendig ist, jedoch in jedem gewünschten Schritt während der Herstellung der Epoxyharz-Zusammensetzung durchgeführt werden.

Leitfähiger Klebstofffilm

Der leitfähige Klebstofffilm wird hergestellt, indem man die leitfähigen Teilchen in der Epoxyharz-Zusammensetzung dispergiert und dann einen Film aus dieser Dispersion herstellt. Die Menge der zugefügten leitfähigen Teilchen liegt üblicherweise im Bereich von etwa 1 bis etwa 50 Gewichtsteilen, vorzugsweise von etwa 4 bis etwa 30 Gewichtsteilen, und mehr bevorzugt von etwa 5 bis etwa 10 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes. Wenn die Menge der leitfähigen Teilchen zu gering ist, besteht das Risiko einer reduzierten Leitfähigkeit, während, wenn dieselbe zu groß ist, das Risiko einer reduzierten leitfähigen Anisotropie besteht.
Leitfähige Teilchen, die vorteilhafterweise verwendet werden können, um die vorliegende Erfindung durchzuführen, schließen die folgenden ein: z. B. Metallteilchen, wie Nickel, Gold oder Lötmetall, oder Teilchen, die durch Bereitstellung einer leitfähigen Beschichtung auf den Oberflächenteilchen einer nichtleitfähigen Substanz, wie einem Polymer, hergestellt werden. Solche Teilchen können allein oder in unterschiedlichen Kombinationen verwendet werden.
Für eine befriedigende Dispergierbarkeit der leitfähigen Teilchen kann zusätzlich dazu ein Kupplungsmittel, wie ein Silan-Kupplungsmittel, auch damit kombiniert werden. Das Mischungsverhältnis für das Silan-Kupplungsmittel liegt üblicherweise im Bereich von etwa 1 bis etwa 10 Gewichtsteilen und vorzugsweise von etwa 2 bis etwa 7 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes. Die Dicke des leitfähigen Klebstofffilms liegt im allgemeinen im Bereich von etwa 10 bis etwa 100 um. Ein Verfahren zur Herstellung des leitfähigen Klebstofffilms wird nachstehend erklärt.

Andere Additive

Ein Beschleuniger der kationischen Polymerisationsreaktion kann auch mit den anderen Komponenten während der Herstellung der Epoxyharz-Zusammensetzung der Erfindung zugegeben werden. Die Zugabe eines Reaktionsbeschleunigers ergibt eine weitere Verbesserung der Härtbarkeit bei tiefer Temperatur und mit hoher Geschwindigkeit. Der Reaktionsbeschleuniger kann z. B. di-tert-Butyloxalat sein. Das Mischungsverhältnis für den Reaktionsbeschleuniger liegt üblicherweise im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 5 Gewichtsteilen, vorzugsweise von etwa 0,5 bis etwa 3 Gewichtsteilen, und mehr bevorzugt von etwa 1 bis etwa 2 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des alicyclischen Epoxyharzes.
Andere Additive, wie Färbemittel, Lichtstabilisatoren, Antioxidationsmittel, Tenside, Verdickungsmittel, Verschäumungsmittel, Fungizide, Korrosionshemmer, anorganische Füllstoffe, Weichmacher, Befeuchtungsmittel, Absorptionsmittel, Kautschukteilchen und thermoplastische Harze und Klebrigmacher, können auch in Mengen zugefügt werden, welche die Wirkung der Erfindung nicht beeinträchtigen. Geeignete Klebrigmacher, die verwendet werden können, schließen Kolophonium, Kolophoniumester, hydriertes Kolophonium, Cumaron- Inden-Harz und Polyterpen ein.

Herstellungsverfahren von Klebstofffilmen

Die Klebstofffilme werden gebildet, indem man eine Beschichtungslösung, die die oben erwähnte Epoxyharz-Zusammensetzung enthält, herstellt und dieselbe auf einen Träger, wie eine Polymerfolie, aufträgt, um einen beschichteten Film herzustellen.
Die Beschichtungslösung, welche die Epoxyharz-Zusammensetzung enthält, kann hergestellt werden, indem man alle oben genanten Komponenten entweder gleichzeitig oder separat in eine Mischapparatur einführt, und dann dieselben rührt und knetet, um eine gleichmäßige Lösung oder Dispersion zu bilden. Die Mischapparatur kann z. B. ein Nochgeschwindigkeitsmischer, ein Kneter, ein Homogenisator oder ein Planetenmischwerk sein. Ein Lösungsmittel kann nötigenfalls auch zu der Beschichtungslösung gegeben werden. Die verwendete Beschichtungsapparatur kann ein Rakelbeschichter, ein Stabbeschichter, ein Walzenbeschichter, ein Die-Coater usw. sein.

Verfahren des elektrischen Verbinduncjs zwischen Leitern

Nun wird ein Verfahren beschrieben, um elektrische Verbindungen zwischen Leitern, die auf den Oberflächen von zwei unterschiedlichen Substraten (das erste Substrat und das zweite Substrat) angeordnet sind, zu bilden, wobei man einen leitfähigen Klebstofffilm gemäß der Erfindung verwendet.
Zuerst wird der leitfähige Klebstofffilm so angeordnet, dass er mit dem Leiter auf einem der Substrate (erstes Substrat) in Kontakt gebracht wird, und der Klebstofffilm wird Ultraviolettstrahlung ausgesetzt. Dieser Schritt ist für ein temporäres Fixieren des Substrats und des Klebstofffilms zweckmäßig, wenn die Oberfläche des ungehärteten, leitfähigen Klebstofffilms ein Klebstoff ist. Wenn eine Oberfläche des Klebstofffilms mit einem transparenten Träger bedeckt ist, wird Ultraviolettlicht durch den Träger auf den Klebstofffilm eingestrahlt. Wenn der Träger ein solcher ist, der Ultraviolettstrahlen absorbiert, wird das Ultraviolettlicht eingestrahlt, nachdem der Träger abgeschält wurde. Die Einwirkung von Ultraviolettlicht wird üblicherweise unter Verwendung einer Hochdruckquecksilberlampe durchgeführt, und die Intensität wird üblicherweise so eingestellt, dass sie 100 bis 10 000 mJ/cm² (kummulativ bei 360 nm) beträgt.
Anschließend wird das Substrat (zweite Substrat) mit dem Klebstofffilm in Kontakt gebracht, dessen Leiter aktiviert worden ist, und ein Thermokontaktbonden wird bei einer Temperatur von 120ºC oder weniger (z. B. in einem Bereich von etwa 70 bis etwa 120ºC) durchgeführt. Die Zeitspanne von der Aktivierung bis zum thermischen Kontaktbonden beträgt üblicherweise einige wenige Sekunden bis 24 Stunden. Das Thermokontaktbonden kann mit einem Bügeleisen, einem Heißdampfgerät oder einer erwärmten Walze erreicht werden. Die Druckkraft kann in geeigneter Weise ausgewählt werden, um einen zweckmäßigen elektrischen Durchgang nach der Verbindung zu erreichen. Ein geeigneter Druck liegt normalerweise im Bereich von etwa 10 bis etwa 50 kg/cm². Die Kontaktbondzeit ist mit 10 bis 30 Sekunden, wie oben erwähnt wurde, auch ausreichend, aber selbst bei einer Kontaktbondzeit von einer Minute oder länger besteht keine negative Auswirkung auf die Klebstoffleistung.

Beispiele

Die vorliegende Erfindung wird nun durch die folgenden Beispiele ausführlicher erklärt. Es gilt jedoch, dass die Erfindung in keiner Weise auf diese Beispiele beschränkt ist.

Beispiel 1

(1) Herstellung der Epoxyharz-Zusammensetzung

Eine Epoxyharz-Zusammensetzung zur Bildung eines anisotrop leitfähigen Klebstofffilms wurde gemäß der folgenden Arbeitsweise hergestellt. Eine gleichmäßige Harzlösung wurde erhalten, in dem man 8,0 g des flüssigen, polyfunktionellen, alicyclischen Epoxyharzes "Epolide GT-401''', Handelsname von Daicel Chemical Industries, KK. (Epoxyäquivalente: 219; Viskosität = etwa 2000 Centipoise, gemessen bei 70ºC), 1,0 g des Fuorendiols "BPHE", Handelsname von Shinnittetsu Chemicals. KK. (chemischer Name: Ethanol, 2,2'-[9H-Fluoren-9-ylidenbis(4,1-phenylenoxy) bis) und 11,0 g des epoxymodifizierten, thermoplastischen Styrol-Elastomers "Epoblend A 1005", Handelsname von Daicel Chemical Industries, KK. (Epoxyäquivalente etwa 1950) in 20,0 g Tetrahydrofuran (THF) löste. Zu der sich ergebenden Lösung wurden 0,6 g der leitfähigen Teilchen "Bright20 GNR4.6-EH", Handelsname von Nihon Chemical Industries, KK. (goldplattierte Polymerteilchen) gegeben, und unter Rühren wurde eine gleichmäßige Dispersion gebildet.
Separat dazu wurden 0,12 g Cyclopentadienyleisen(II)(xylol)hexafluorantimonat (CpFeXy) als ultraviolettaktiver Katalysator der kationischen Polymerisation, 0,12 g di-tert-Butyloxalat (t-Box) als Beschleuniger der kationischen Polymerisation und 0,4 g γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan A187, Handelsname von Unicar, KK. als Silan-Kupplungsmittel in 1,2 g Methylethylketon (MEK) gelöst, um eine gleichmäßig vermischte Lösung zu erhalten. Die sich ergebende Lösung wurde zu der Dispersion gegeben, die auf die oben beschriebene Weise hergestellt wurde, und gerührt, um eine Epoxyharz-Zusammensetzung in Form einer gleichmäßigen Dispersion herzustellen.

(2) Herstellung eines anisotrop leitfähigen Klebstofffilms

Die auf die oben beschriebene Weise hergestellte Epoxyharz-Zusammensetzung wurde auf eine 38 um dicke PET-Folie getropft, die einer Silicon-Schalbehandlung unterzogen wurde, und es wurde ein Film unter Verwendung eines Rakelbeschichters hergestellt. Nach der Herstellung des Films wurde derselbe 10 Minuten lang in einem Ofen bei 60ºC getrocknet, um einen anisotrop leitfähigen Klebstofffilm zu bilden. Die Dicke nach der Trocknung des leitfähigen Klebstofffilms betrug 21 um.

(3) Verbindung zwischen Leitern unter Verwendung des anisotrop leitfähigen Klebstofffilms

Leitfähiges Glas (spezifischer Oberflächenwiderstand = 20 Ω/ ), das mit ITO (Indiumzinnoxid) beschichtet ist, und ein FPC wurden verklebt und gemäß der folgenden Arbeitsweise elektrisch verbunden, um zwischen denselben einen Durchgang bereitzustellen.
Zuerst wurde der anisotrop leitfähige Klebstofffilm, der auf die oben beschriebene Weise hergestellt wurde, unter den Bedingungen einer Temperatur von 80 ºC, einem Druck von 1 kg/cm² und einer Kontaktbondzeit von 4 Sekunden temporär an die Oberfläche des oben erwähnten leitfähigen Glases geklebt, wonach die PET-Folie entfernt wurde, und der leitfähige Klebstofffilm Ultraviolettstrahlung ausgesetzt wurde. Die Einwirkung von Ultraviolettstrahlung wurde unter Verwendung einer Hochdruckquecksilberlampe durchgeführt, und die Intensität wurde auf etwa 2200 mJ/cm² (kummulativ bei 360 nm) eingestellt. Etwa 30 Sekunden nach der Einwirkung von Ultraviolettstrahlung wurde die Anschlussklemmenseite des FPC (Sn-plattiertes Cu/Polyimid-Folien-Laminat; Anzahl der Anschlussklemmen = 63; Abstandsbreite = 100 um) gegen die Oberfläche des leitfähigen Klebstofffilms gelegt und unter den Bedingungen von 100ºC - 30 kg/cm² - 20 Sekunden kontaktgebondet, um eine Verbindung zwischen dem leitfähigen Glas und dem FPC zu vervollständigen. Die Länge der Verbindungen zwischen den Leitern in der sich ergebenden Verbindungsschaltung war 19 mm, und die Verbindungsbreite war 2 mm.

(4) Test der Verbindungsschaltung

Die oben im Schritt (3) hergestellte Verbindungsschaltung wurde auf die folgende Weise für einen Widerstandstest, um den Widerstandswert zu messen, und einen Schältest, um die Klebkraft zu bestimmen, verwendet.
Für den Widerstandstest wurde die 3-Anschlussklemmenmethode verwendet, um Widerstandswerte für alle Anschlussklemmen zu messen, und der durchschnittliche Wert der Widerstandswerte für alle Anschlussklemmen wurde folgendermaßen bewertet: ausgezeichnet ( ) für ≤1 Ω, gut ( ) für > 1 Ω und ≤5 Ω, annehmbar ( ) für > 5 Ω und < 10 Ω und unannehmbar (x) in dem Fall, wenn selbst eine Anschlussklemme ohne Durchgang (offene Anschlussklemme) bleibt, unabhängig vom Durchschnittswert.
Für den Schältest wurde eine Zugfestigkeitsprüfmaschine für einen 90º Schälfestigkeitstest bei einer Schälrate von 50 mm/min verwendet. Der durchschnittliche Wert der Schälfestigkeiten von 4 Proben wurde bestimmt und als ausgezeichnet ( ) für ≥700 g/cm, gut ( ) für < 700 g/cm und ≥600 g/cm, annehmbar ( ) für < 600 g/cm und ≥500 g/cm, und unannehmbar (x) für weniger als 500 g/cm bewertet.
Die durch diese Tests erhaltenen Ergebnisse sind nachstehend in der Tabelle 1 aufgeführt. Die Ergebnisse dieser Tests zeigten, dass der leitfähige Klebstofffilm dieses Beispiels eine überlegene Tieftemperatur- und Hochgeschwindigkeitshärtbarkeit hatte und eine hohe Verklebungszuverlässigkeit aufwies. Diesbezüglich zeigt Tabelle 1 auch die Typen und Mengen der Materialien, die zur Bildung der anisotrop leitfähigen Klebstofffilme verwendet werden.

(5) Bewertung der Reaktivität

Die Reaktivität des im obigen Schritt (2) gebildeten leitfähigen Klebstofffilms wurde auf der Basis der exothermen Peaktemperatur bewertet, die unter Verwendung eines Differentialscanning-Kalorimeters (DSC) gemessen wurde. Die exotherme Peaktemperatur (ºC) wird als die Härtungstemperatur angesehen. Die Messung erfolgte mit Proben vor der Einstrahlung von Ultraviolett (UV)-Licht und etwa 5 Minuten nach der Einwirkung von Ultraviolettstrahlung. Die Testergebnisse sind nachstehend in der Tabelle 1 aufgeführt. Der leitfähige Klebstofffilm dieses Beispiels wurde so beurteilt, dass er eine Härtungstemperatur von etwa 80ºC nach dem Einwirken von Ultraviolettstrahlung hat. Die Messung erfolgte bei einer Temperaturerhöhungsrate von 10ºC/min.

(6) Test der Lagerstabilität bei Raumtemperatur

Der leitfähige Klebstofffilm, der im obigen Schritt (2) gebildet wurde, wurde 4 Wochen lang bei 25ºC/50% RH gehalten, wonach die Schritte (3) und (4) wiederholt wurden, und die Werte, die für die Klebkraft und den Widerstand gemessen wurden, wurden mit den anfänglichen Werten verglichen. Die Testergebnisse sind in der Tabelle 2 aufgeführt. Der leitfähige Klebstofffilm dieses Beispiels wurde so beurteilt, dass er seine anfängliche Leistungsfähigkeit selbst nach der Lagerung beibehielt.

(7) Wärmebeständigkeits- und Feuchtigkeitsbeständigkeitstest

Die Arbeitsweise des Schritts (3) wurde wiederholt, um eine Probe herzustellen. Nach dem 500stündigen Aufbewahren der Probe bei 85ºC/85% RH wurde die Arbeitsweise des Schritts (4) wiederholt, und die für die Haftfestigkeit und den Widerstand gemessen Werte wurden mit den anfänglichen Werten verglichen. Die Testwerte sind nachstehend in der Tabelle 3 aufgeführt. Der leitfähige Klebstofffilm wurde dergestalt beurteilt, dass er selbst nach der Lagerung eine hinreichend brauchbare Leistungsfähigkeit beibehalten hat.

Beispiele 2 bis 9

Die im Beispiel 1 beschriebene Arbeitsweise wurde wiederholt. In diesen Beispielen wurden jedoch die Typen und Mengen des verwendeten alicyclischen Epoxyharzes, sowie die Typen und Mengen des epoxymodifizierten, thermoplastischen Styrol-Elastomers zu denjenigen abgeändert, die in der Tabelle 1 aufgeführt sind. In der Tabelle 1 bedeuten die Abkürzungen, die in der Spalte "Zusammensetzung" verwendet werden, die folgenden Substanzen:
EPHE 3150 - Handelsname für alicyclisches Epoxyharz, ein Produkt von Daicel Chemical Industries, K.K.; Epoxyäquivalente: etwa 185; fest bei Raumtemperatur, Schmelzpunkt: 85ºC.
A 1010: epoxymodifiziertes, thermoplastisches Styrolelastomer, Handelsname Epoblend A1010, ein Produkt von Daicel Chemical Industries, K.K.; Epoxyäquivalente: etwa 1000.
A 1020 - epoxymodifiziertes, thermoplastisches Styrolelastomer, Handelsname Epoblend A1020, ein Produkt von Daicel Chemical Industries, K.K.; Epoxyäquivalente: 510.
Die Bewertung der leitfähigen Klebstofffilme dieser Beispiele erfolgte auf die gleiche Weise wie im Beispiel 1. Die Bewertungsergebnisse sind in den Tabellen 1 bis 3 aufgeführt.

Vergleichsbeispiel 1

Die Arbeitsweisen der Schritte (1) bis (5) des Beispiels 1 wurden wiederholt. Zum Vergleich wurde in diesem Beispiel jedoch anstelle des epoxymodifizierten, thermoplastischen Styrolelastomers Epoblend A1020 (Handelsname) eine äquivalente Menge des thermoplastischen Styrolelastomers Clayton FG1901X (Handelsname von Shell, K.K.) verwendet, das mit Maleinsäureanhydrid als funktioneller Gruppe modifiziert ist, die mit Epoxyharzen reagieren kann. In der Tabelle 1 ist die Zusammensetzung aufgeführt.
Die Bewertungsergebnisse sind in der Tabelle 1 aufgeführt. In diesem Beispiel war die Haftfestigkeit zwischen dem leitfähigen Glas und dem FPC gering, und ein Durchgang konnte nicht für alle Anschlussklemmen der getesteten Verbindungsschaltung erreicht werden.

Vergleichsbeispiel 2

Die Arbeitsweisen der Schritte (1) bis (5) des Beispiels 1 wurden wiederholt. Zum Vergleich wurde in diesem Beispiel jedoch das Fluorendiol BPHE (Handelsname) nicht verwendet, und die Menge des epoxymodifizierten, thermoplastischen Styrolelastomers Epoblend A1005 (Handelsname) wurde von 11,0 g auf 12,0 g erhöht. Siehe Tabelle 1 in Bezug auf die Aufführung der Zusammensetzung.
Die Bewertungsergebnisse sind in der Tabelle 1 aufgeführt. In diesem Beispiel war die Haftfestigkeit zwischen dem leitfähigen Glas und dem FPC ebenfalls gering, und es wurden offene Anschlussklemmen ohne Durchgang hergestellt. Tabelle 1
* in Gramm angegebene Mengen Tabelle 2 Tabelle 3

Beispiel 10

(1) Herstellung der Epoxyharz-Zusammensetzung

Die Epoxyharz-Zusammensetzung, die zur Herstellung des anisotrop leitfähigen Klebstofffilms verwendet wird, d. h. eine Epoxyklebstofflösung, wurde gemäß der nachstehend beschriebenen Arbeitsweise hergestellt, die der Arbeitsweise des obigen Beispiels 1 ähnlich ist.
8,0 g des flüssigen, polyfunktionellen, cycloaliphatischen Epoxyharzes "Epolide GT-401" (Produktname), Produkt von Daicel Corp. (Ltd.), Epoxyäquivalente: 219; Viskosität = etwa 2000 Centipoise (gemessener Wert bei 70ºC)"; 10,0 g des epoxymodifizierten, thermoplastischen Styrol-Elastomers "Epofriend A 1010 (Produktname), Produkt von Daicel Corp. (Ltd.), Epoxyäquivalente etwa 1000" und 2,0 g des Terpen-Phenol-Copolymers "YS Polystar S145 (Produktname), Produkt von Yasuhara Yushi Chemical Ind. (Ltd.), aromatischer Klebrigmacher", wurden in 40,0 g Tetrahydrofuran (THF) gelöst, und anschließend wurde ein gleichmäßiges Vermischen durchgeführt. Dann wurden 0,6 g der leitfähigen Teilchen "Bright 20 GNR4.6-EH (Produktname), Produkt von Japan Chemical Ind. (Ltd.), goldplattierte Polymerteilchen" zu der oben hergestellten gleichmäßigen Lösung gegeben, und weiteres Rühren wurde durchgeführt. Als Ergebnis wurde eine gleichmäßig dispergierte Dispersion der leitfähigen Teilchen hergestellt.
Unterdessen wurden 0,12 g Cyclopentadienyleisen(II)(xylol)hexafluorantimonat (CpFeXy), das als ultraviolettaktivierender Katalysator vom Typ der kationischen Polymerisation verwendet wurde, 0,12 g di-tert-Butyloxalat (t-Box), das als Beschleuniger der kationischen Polymerisationsreaktion verwendet wurde, und 0,4 g γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan "A187 (Produktname), Produkt von Unicar Corp. (Ltd.)", das als Silan-Kupplungsmittel verwendet wurde, in 1,2 g Methylethylketon (MEK) gelöst, um eine gleichmäßige Lösung herzustellen. Die hergestellte Lösung wurde zu der oben hergestellten Dispersion gegeben, und weiteres Rühren wurde durchgeführt. Als Ergebnis wurde eine Epoxyharz- Zusammensetzung hergestellt, die aus einer gleichmäßigen Dispersion besteht.

(2) Herstellung des anisotrop leitfähigen Klebstofffilms

Die Epoxyharz-Zusammensetzung, die wie oben beschrieben hergestellt wurde, wurde auf eine Polyethylenterephthalat (PET)-Folie, die mit einer Silicontrennschicht versehen wurde, mit einer Dicke von 38 um aufgetragen, und die Filmbeschichtung erfolgte mit einem Handbeschichter. Nach der Filmbildung wurde ein 10minütiges Trocknen bei 60ºC in einem Ofen durchgeführt. Als Ergebnis wurde ein anisotrop leitfähiger Klebstofffilm mit einer Filmdicke von 21 um hergestellt.

(3) Herstellung des Teststücks

Das Verkleben wurde für ein leitfähiges Glas, das mit ITO (Indiumzinnoxid) (nachstehend als "ITO-Glas" bezeichnet; spezifischer Oberflächenwiderstand 20 Ω/ ) beschichtet ist, und ein FPC gemäß der nachstehend beschriebenen Arbeitsweise durchgeführt, um ein Teststück herzustellen, das aus einer Verbindungsschaltung besteht, wobei die zwei elektrisch verbunden wurden, und dasselbe wurde für die nachstehend gezeigten Bewertungstests verwendet.
Zuerst wurde eine temporäre Verklebung für den anisotrop leitfähigen Klebstofffilm, der im obigen Verfahren (2) hergestellt wurde, auf der Oberfläche eines ITO-Glases unter den folgenden Bedingungen durchgeführt: einer Temperatur von 80ºC, einem Druck von 1 kg/cm² und einer Applikationszeit von 4 Sekunden. Anschließend wurde die PET-Folie von dem leitfähigen Klebstofffilm entfernt, und auf den verbleibenden leitfähigen Klebstofffilm wurde Ultraviolettstrahlung einwirken gelassen. In diesem Fall wurde eine Hochdruckquecksilberlampe verwendet, und es erfolgte eine derartige Einstellung, dass eine Belichtung von etwa 2200 mJ/cm² (Produkt bei 360 nm) erreicht werden konnte. Etwa 30 Sekunden nach der Einwirkung von Ultraviolettstrahlung wurde das FPC (Snplattiertes Cu/Polyimid-Folien-Laminat; Anzahl der Anschlussklemmen = 63; Abstandsbreite = 100 um) gegen die Oberfläche des leitfähigen Klebstofffilms gelegt, wobei die Endfläche der Oberfläche gegenüberliegt, und die Applikation wurde unter den zwei nachstehend gezeigten Bedingungen durchgeführt:
Bedingung 1: 100ºC - 30 kg/cm² - 20 Sekunden
Bedingung 2: 140ºC - 30 kg/cm² - 20 Sekunden
Die Verbindung zwischen dem ITO-Glas und dem FPC wurde vervollständigt, und das Ziel-Teststück (Verbindungsschaltung) wurde hergestellt. In der oben hergestellten Verbindungsschaltung betrug die Verbindungslänge zwischen Leitern 19 mm und die Verbindungsbreite war 2 mm.

(4) Bewertung der Klebkraft und des Widerstandes

Um die Klebkraft und den Widerstand des in dem obigen Verfahren (3) hergestellten Teststücks zu bewerten, wurden ein Schältest und eine Widerstandstest durchgeführt, wie nachstehend gezeigt wird.

Schältest

Das Teststück wurde in einer Zugfestigkeitsprüfmaschine installiert, und die 900 Schälfestigkeit wurde bei einer Schälgeschwindigkeit von 50 mm/min gemessen. Der Mittelwert wurde aus der 900 Schälfestigkeit von jeweils vier Teststücken erhalten, und es erfolgte eine Bewertung der Klebkraft auf der Basis der nachstehenden Kriterien.

90º Schälfestigkeit (Mittelwert) Bewertung der Verklebung

600 g/cm oder größer sehr gut ( )
500 g/cm bis 600 g/cm gut ( )
400 g/cm bis 500 g/cm angemessen ( )
400 g/cm oder geringer schlecht (x)

Widerstandstest

Für die Multimeter-Messung wurde das Teststück montiert, und der Widerstand wurde bei insgesamt 63 Anschlussklemmen gemäß der Dreianschlussklemmenmethode gemessen. Eine Bewertung des Widerstandes wurde auf der Basis des nachstehend gezeigten Standards durchgeführt.

Widerstand (Mittelwert) Bewertung des Widerstandes

10 Ω oder weniger sehr gut ( )
10 Ω bis 5 Ω gut ( )
5 Ω bis 10 Ω angemessen ( )
offene Anschlussklemmen existieren schlecht (x) (keine Leitung)
Die in den oben erwähnten Tests erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle 4 aufgeführt. Wie in Tabelle 4 gezeigt wird, weist der anisotrop leitfähige Klebstofffilm des Anwendungsbeispiels eine ausgezeichnete Härtbarkeit bei tiefer Temperatur und eine schnelle Härtbarkeit sowie eine hohe Verklebungszuverlässigkeit auf. Weiterhin sind unterschiedliche Materialien und die Menge des Materials, das zur Herstellung der anisotrop leitfähigen Klebstofffilme verwendet wird, zum Vergleich aufgeführt.

(5) Bewertung der Reaktivität

Eine Bewertung der Reaktivität des im obigen Verfahren (2) hergestellten leitfähigen Klebstofffilms wurde auf der Basis der exothermen Peaktemperatur (ºC) durchgeführt. Die exotherme Peaktemperatur wird als die Härtungstemperatur angesehen, und in diesem Fall wurde die Messung bei einer Temperaturzunahmerate von 10ºC/min durchgeführt. Der Test wurde zweimal durchgeführt: vor der Einwirkung von Ultraviolett(UV)strahlung (vor UV-Einwirkung) und etwa 5 Minuten nach der Einwirkung von Ultraviolett(UV)strahlung (nach UV-Einwirkung). Die erhaltenen Testergebnisse sind in der Tabelle 4 aufgeführt. Es wurde gefunden, dass im Falle des leitfähigen Klebstofffilms des Anwendungsbeispiels eine Härtung bei etwa 90ºC nach der Einwirkung von Ultraviolettstrahlung erreicht werden kann.

(6) Wärmebeständigkeits- und Feuchtigkeitsbeständigkeitstest

Das Verfahren (3) wurde wiederholt und die Bedingung 1 wurde als Anwendungsbedingung verwendet, um ein Teststück herzustellen. Jedes Teststück wurde 500 Stunden lang unter hohen Temperatur- und hohen Feuchtigkeitsbedingungen von 85ºC/85% RH (relative Feuchtigkeit) gelagert, und das obige Verfahren (4) wurde wiederholt. Die Verklebungs- und Widerstandswerte, die in diesem Fall erhalten wurden, wurden mit den anfänglich erhaltenen Werten verglichen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle 5 aufgeführt. Es wurde gefunden, dass ein angemessener Grad der Leistungsfähigkeit des leitfähigen Klebstofffilms des Anwendungsbeispiels beibehalten werden kann, selbst nach einer Lagerung unter hohen Temperatur- und hohen Feuchtigkeitsbedingungen.

Beispiele 11 bis 16

Die im obigen Beispiel 10 beschriebene Arbeitsweise wurde wiederholt. In diesem Fall wurden Änderungen bezüglich des Mischungsverhältnisses des cycloaliphatischen Epoxyharzes, des aromatischen Klebrigmachers und des epoxyhaltigen Styrolelastomer in den Beispielen 11 bis 14 durchgeführt, und der Typ der verwendeten aromatischen Klebrigmacher wurde in den Beispielen 15 und 16 geändert, wie in der nachstehenden Tabelle 4 gezeigt wird.
YP-90 Terpen-Phenol-Copolymer YP-90 (Produktname), Produkt von Yasuhara Yushi Chemical Ind. (Ltd.)
N100S Cumaron-Inden-Harz Eskron N100S (Produktname), Produkt von Shinnittetsu Chemical Co.
Eine Bewertung der leitfähigen Klebstofffilme jedes Anwendungsbeispiels wurde wie im obigen Beispiel 10 durchgeführt. Die erhaltenen Bewertungsergebnisse sind in den Tabellen 4 und 5 aufgeführt.

Beispiele 17 bis 20

Die im obigen Beispiel 10 beschriebene Arbeitsweise wurde wiederholt. In diesem Fall wurden Änderungen bezüglich des Mischungsverhältnisses des cycloaliphatischen Epoxyharzes, des aromatischen Klebrigmachers und des epoxyhaltigen Styrolelastomers durchgeführt, und(oder) das nachstehend gezeigte Polyol wurde auch als zusätzliche Komponente (Beispiele 17 bis 19) eingeschlossen, und der Typ des verwendeten aromatischen Klebrigmachers wurde geändert (Beispiel 20). Es ist darauf hinzuweisen, dass die in der Tabelle 4 verwendeten Kurzbezeichnungen nachstehend definiert werden.
EPHE Ethanol, 2,2'-[9H-Fluoren-9-ylidenbis(4,1-phenylenoxy)]bis),
BPHE (Produktname) das von Shinnittetsu Chemical Co. (Ltd.) hergestellte Fluorendiol
1,7 HpDO 1,7-Heptandiol
1,4-CHDM 1,4-Cyclohexandimethanol
T145 Terpen-Phenol-Copolymer T145 (Produktname), Produkt von Yasuhara Yushi Chemical Ind. (Ltd.)
Eine Bewertung der leitfähigen Klebstoffefilme wurde für jedes Beispiels wie im Falle des Beispiels 10 durchgeführt. Die erhaltenen Bewertungsergebnisse sind nachstehend in den Tabellen 4 und 5 aufgeführt.

Vergleichsbeispiel 3

Die im obigen Beispiel 10 beschriebenen Verfahrensschritte (1) bis (5) wurden wiederholt. In diesem Fall wurde die Verwendung eines aromatischen Klebrigmachers weggelassen, und die Menge des epoxyhaltigen Styrolelastomers Epofriend A1005 (Produktname) wurde erhöht, und ein Polyol und BPHE (Produktname) wurden auch zugegeben [diesbezüglich siehe die in der Tabelle 4 gezeigte Zusammensetzung].
Die erhaltenen Bewertungsergebnisse sind nachstehend in der Tabelle 4 aufgeführt. In diesem Fall war die Haftung zwischen dem leitfähigen Glas und dem FPC ungenügend und der Widerstand war ziemlich schlecht. Tabelle 4
* in Gramm angegebene Mengen Tabelle 5

Auswirkung der Erfindung

Wie oben erklärt wurde, stellt die vorliegende Erfindung eine ultraviolettaktive, wärmehärtende Epoxyharz-Zusammensetzung bereit, die eine ausgezeichnete Lagerstabilität hat und zur Tieftemperatur- und Hochgeschwindigkeitshärtung (z. B. 120ºC oder weniger; 10 bis 30 Sekunden) mit nur einem Thermokontaktbond-Arbeitsgang nach der Ultraviolettaktivierung befähigt ist. Mit anderen Worten: die Epoxyharz-Zusammensetzung der Erfindung ist eine Epoxyharz- Zusammensetzung, die durch Ultraviolettaktivierung eine kürzere Wärmehärtungszeit hat.
Zusätzlich dazu reagieren gemäß einer bevorzugten Ausführungsform die Harz- Zusammensetzung der Erfindung, das Styrolelastomer, das alicyclische Epoxyharz und das Fluorendiol schnell bei niedriger Temperatur nach einer Ultraviolettaktivierung, wodurch eine erhöhte Wärme- und Feuchtigkeitsbeständigkeit und eine Verklebungszuverlässigkeit des gehärteten Produkts ermöglicht wird.

Claims

1. Epoxyharz-Zusammensetzung, umfassend die folgenden Komponenten:

(a) ein alicyclisches Epoxyharz,

(b) ein thermoplastisches Styrolelastomer mit wenigstens einer Epoxygruppe und

(c) einen ultraviolettaktiven, kationischen Polymerisationskatalysator.

2. Epoxyharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, die weiterhin ein Diol umfasst, das wenigstens zwei Hydroxylgruppen enthält.

3. Epoxyharz-Zusammensetzung nach Anspruch 2, wobei das Diol einen Fluorenrest enthält.

4. Epoxyharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, die weiterhin einen Klebrigmacher umfasst, der einen aromatischen Ring (aromatischen Ringe) enthält.

5. Epoxyharz-Zusammensetzung nach Anspruch 1, die weiterhin leitfähige Teilchen in einer Menge von 1 bis 50 Gew.-Teilen, bezogen auf 100 Gew.- Teile des alicyclischen Epoxyharzes, enthält.

6. Anisotrop leitfähiger Klebstofffilm, der eine Epoxyharz-Zusammensetzung nach Anspruch 5 umfasst und eine Dicke im Bereich von 10 bis 100 um aufweist.

7. Verfahren zur elektrischen Verbindung zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen zwei verschiedenen Substraten, einem ersten Substrat und einem zweiten Substrat, wobei jedes Substrat eine Oberfläche mit darauf vorhandenen Leitern aufweist, wobei das Verfahren das Anordnen eines anisotrop leitfähigen Films gemäß Anspruch 6 so, dass er den Leiter auf der Oberfläche des ersten Substrats berührt,

die Einwirkung von Ultraviolettstrahlung auf den Klebstofffilm auf dem ersten Substrat, wodurch ein mit UV bestrahlter Klebstofffilm gebildet wird,

das Anordnen des zweiten Substrats so, dass ein Leiter darauf den mit UV bestrahlten Klebstofffilm berührt, und

die Durchführung eines Thermokontaktbondens bei einer Temperatur im Bereich von 70 bis 150ºC, um das Verkleben der beiden Substrate auf eine Weise, die einen Durchgang zwischen ihren Leitern ergibt, zu bewirken,

umfasst.

8. Verfahren zur elektrischen Verbindung zur Herstellung von elektrischen Verbindungen nach Anspruch 7, wobei der Schritt des Thermokontaktbondens in weniger als etwa 1 min bewerkstelligt wird.