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DE69614869T2 - Reaktive heissschmelzklebstoffzusammensetzung, zusammensetzung zu ihrer herstellung und filmbildender heissschmelzklebstoff - Google Patents

Reaktive heissschmelzklebstoffzusammensetzung, zusammensetzung zu ihrer herstellung und filmbildender heissschmelzklebstoff

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Publication number
DE69614869T2
DE69614869T2 DE69614869T DE69614869T DE69614869T2 DE 69614869 T2 DE69614869 T2 DE 69614869T2 DE 69614869 T DE69614869 T DE 69614869T DE 69614869 T DE69614869 T DE 69614869T DE 69614869 T2 DE69614869 T2 DE 69614869T2
Authority
DE
Germany
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hot melt
melt adhesive
composition
radiation
reactive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Application number
DE69614869T
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English (en)
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DE69614869D1 (de
Inventor
Shigeyoshi Ishii
Kohichiro Kwate
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of DE69614869D1 publication Critical patent/DE69614869D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69614869T2 publication Critical patent/DE69614869T2/de
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Zusammensetzung, die zur Herstellung einer reaktiven Schmelzklebermasse geeignet ist, und die daraus hergestellte, reaktive Schmelzklebermasse. Vorteilhafterweise kann die reaktive Schmelzklebermasse als Schmelzkleber, insbesondere als Klebstoff in Filmform, mit einer festgelegten Dicke verwendet werden. Der Schmelzkleber ist zum Verkleben elektronischer Teile, wie Chips mit integrierten Schaltkreisen (IC), mit einem Substrat ebenso wie zur Herstellung mehrschichtiger, elektronischer Verbindungsschaltkreise ("interconnect circuit") verwendbar. Geeignete Substrate schließen Keramiken, Metalle, Kunststoffe und dergleichen ein, und die erfindungsgemäßen, reaktiven Schmelzklebermassen weisen eine gute Haftung an diesen Oberflächen auf.
  • Ein Schmelzkleber ergibt mit hoher Geschwindigkeit Haftung, da die Haftung durch eine physikalische Veränderung des Klebstoffs erhalten wird. Eine thermoplastische Harzmasse, die bei Zimmertemperatur fest ist, wird geschmolzen, auf eine Klebfläche aufgetragen und dann abgekühlt, bis sie fest wird. Wenn diese Eigenschaft ausgenutzt wird, kann die Herstellungsproduktivität erhöht werden. Schmelzkleber werden hauptsächlich in Verpackungs- und Holzbearbeitungsanwendungen eingesetzt, und erst in jüngerer Zeit weitverbreitet in den elektrischen und elektronischen Bereichen.
  • Jedoch haben herkömmliche Schmelzkleber schlechte Haftung bei Temperaturen über ihren Schmelzpunkten und geringe Hitzebeständigkeit, was die Anwendung der Schmelzkleber in den elektrischen und elektronischen Anwendungen einschränkt. Beispielsweise werden Klebstoffe, die zum Befestigen eines Anschlusspins an den Leitungsrahmen eines IC- Chips verwendet werden, heißlaminiert und dann in eine Umgebung mit einer hohen Temperatur von 230 bis 260ºC gebracht, was höher als die Temperatur zum Löten ist. Da herkömmliche Schmelzkleber bei diesen Temperaturen keine ausreichende Haftung beibehalten können, können sie in diesen Anwendungen nicht eingesetzt werden.
  • Reaktive Schmelzkleber, die nach dem Verkleben vernetzen, sind dafür bekannt, dass sie eine verbesserte Hitzebeständigkeit besitzen. Beispiele für bekannte reaktive Schmelzkleber umfassen die Folgenden:
  • (1) Ein durch Feuchtigkeit härtender Schmelzkleber, umfassend ein Polymer, das eine Isocyanatgruppe besitzt (siehe U.S. Patent Nr. 5,418,288, das JP-A-6-158017 entspricht, usw.);
  • (2) Ein Schmelzkleber vom Silanolkondensationstyp, umfassend ein Polymer, das eine Silylgruppe besitzt (siehe JP-A-5-320608 usw.);
  • (3) Ein Schmelzkleber vom Radikalpolymerisationstyp, umfassend ein Polymer, das eine Acryloylgruppe besitzt (siehe JP-A-63-230781 usw.);
  • (4) Ein wärmehärtbarer Schmelzkleber, umfassend ein Polymer, das eine Glycidylgruppe besitzt, und ein Phenolharz (siehe JP-A-61-72731 usw.); und
  • (5) Ein Verfahren zum Vernetzen eines Schmelzklebers durch Bestrahlen nach dem Auftragen des Klebstoffs (siehe JP-A-6-306346 usw.).
  • Jedoch haben die in diesen Literaturstellen offenbarten, reaktiven Schmelzkleber immer noch die folgenden Nachteile:
  • (i) Im allgemeinen ist die Vernetzungsreaktion langsam und langwieriges Nachhärten ist notwendig (beispielsweise in den vorstehenden Fällen (1) und (2));
  • (ii) Einige der Klebstoffe erfordern Feuchtigkeit (üblicherweise aus der Luft erhalten) für die Vernetzungsreaktion und sind nicht zur Verwendung in Umgebungen geeignet, wo der Klebstoff während des Härtens nur eingeschränkt der Luft ausgesetzt ist (beispielsweise im vorstehenden Fall (1));
  • (iii) Einige der Klebstoffe erzeugen als Nebenprodukt Wasser, das nachteilige Auswirkungen haben kann, wie die Verschlechterung der Haftung mit der Zeit, insbesondere beim Verkleben elektronischer Teile (beispielsweise im vorstehenden Fall (2));
  • (iv) Einige der Klebstoffe erfordern ein Lösungsmittel zur Bildung eines Filmklebstoffs und das restliche Lösungsmittel kann nachteilige Auswirkungen haben (beispielsweise in den vorstehenden Fällen (1) bis (4));
  • (v) Im allgemeinen läuft die Vernetzungsreaktion nach und nach ab, selbst wenn die Klebstoffe bei Zimmertemperatur (etwa 25ºC) gelagert werden, und die Klebstoffe besitzen eine schlechte Lagerstabilität (beispielsweise in den vorstehenden Fällen (1), (2) und (3)); und
  • (vi) Ein strahlungsvernetzender Klebstoff ist nicht zur Verwendung mit Klebflächen geeignet, die das Bestrahlen nicht einfach zulassen oder tolerieren (im vorstehenden Fall (5)).
  • Erwünscht sind eine Zusammensetzung, die einen reaktiven Schmelzkleber ergeben kann, der nicht an diesen Nachteilen leidet, ebenso wie die resultierende, reaktive Schmelzklebermasse, insbesondere wenn sie in Filmform bereit gestellt werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine reaktive Schmelzklebermasse bereit, umfassend
  • (a) ein thermoplastisches Polymer, das ein Polyolefin mit einer Epoxygruppe umfasst, und
  • (b) ein Copolymer, das durch Strahlungspolymerisieren eines aliphatischen Alkyl(meth)acrylats und einer Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist, erhalten wird, wobei die reaktive Schmelzklebermasse bei Zimmertemperatur fest ist und beim Erhitzen auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des thermoplastischen Polymers vernetzt wird, ohne dass Strahlung oder Feuchtigkeit notwendig sind, und wobei das strahleninduzierte Copolymer (b) eine amorphe Phase bildet und das thermoplastische Polymer (a) eine kristalline Phase bereit stellt. (Hierbei bedeutet "(Meth)acrylat" zusammenfassend ein Acrylat und/oder ein Methacrylat.)
  • Die reaktive Schmelzklebermasse (nachstehend manchmal als die "Schmelzklebermasse" bezeichnet) ist bei Zimmertemperatur (etwa 25ºC) ein Feststoff (nachstehend bedeutet "Zimmertemperatur" "etwa 25ºC"). Sie schmilzt im Vergleich zu herkömmlichen Schmelzklebern bei einer verhältnismäßig niedrigen Temperatur (beispielsweise bei 120ºC oder weniger), kann leicht schmelzbeschichtet werden und wird schnell durch Hitze vernetzt, nachdem sie auf eine Klebfläche aufgetragen wurde, und ohne dass Strahlung oder Feuchtigkeit notwendig sind. Demgemäß kann sie vorteilhafterweise als Schmelzkleber vom Heißvernetzungstyp verwendet werden. In diesem Fall können die vorstehend beschriebenen Probleme vermieden werden, die mit strahlungsvernetzenden und durch Feuchtigkeit härtenden Schmelzklebern verbunden sind.
  • Da die Vernetzung im wesentlichen eine Reaktion zwischen der "Epoxygruppe" des epoxy-funktionellen thermoplastischen Polyolefins und der "funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist" im strahleninduzierten Copolymer ist, wird kein Reaktionsnebenprodukt, wie Wasser, erzeugt. Die Schmelzklebermasse besitzt im Zustand der Schmelze eine verhältnismäßig hohe Fließfähigkeit und erfordert kein Lösungsmittel, um zu einem Film geformt zu werden. Ferner hat die Masse ausgezeichnete Lagerstabilität, da eine kristalline Phase, die aus dem thermoplastischen Polymer besteht, und eine amorphe Phase, die aus dem strahleninduzierten Copolymer besteht, eine phasengetrennte Struktur bilden. Auf der anderen Seite verläuft das Nachhärten verhältnismäßig schnell. Das thermoplastische Polymer und das strahleninduzierte Copolymer werden miteinander gemischt und die Vernetzung verläuft schnell, wenn die Masse auf eine Temperatur über der Schmelztemperatur der kristallinen Phase erhitzt wird.
  • Bei der Betrachtung mit einem Polarisationsmikroskop (im allgemeinen bei 100- bis 400-facher Vergrößerung) sind die "kristalline Phase" und die "amorphe Phase" vor dem Erhitzen getrennt, aber sie werden geschmolzen und die kristalline Phase verschwindet teilweise oder vollständig, wenn die Masse auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des thermoplastischen Polymers erhitzt wird. Die Größe der Bereiche der kristallinen Phase liegt üblicherweise bei 0,1 bis 100 Mm. Das Vorliegen und das nachfolgende Schmelzen der kristallinen Phase in der Masse werden bestätigt, wenn die Schmelzwärme mittels Differentialscanningkalorimetrie (DSC) gemessen wird.
  • Die erfindungsgemäßen Schmelzklebermassen können leicht aus einer Zusammensetzung hergestellt werden, umfassend (a) ein thermoplastisches Polymer, das ein Polyolefin mit einer Epoxygruppe umfasst, und (b) eine strahlungspolymerisierbare Komponente, die (b-1) ein aliphatisches Alkyl(meth)acrylat und (b-2) eine Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber der Epoxygruppe zur Vernetzung durch Erhitzen reaktiv ist, enthält. Die Schmelzklebermasse wird hergestellt, indem die Zusammensetzung mit beispielsweise UV-Licht oder einem Elektronenstrahl bestrahlt wird, so dass im wesentlichen lediglich die strahlungspolymerisierbaren Komponenten polymerisieren und die Zusammensetzung fest wird. Als Folge davon bildet sich die vorstehend beschriebene, phasengetrennte Struktur leicht.
  • Ein Schmelzkleber in Filmform mit einer festgelegten Dicke, umfassend die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse, ist eine vorteilhafte Anwendung und löst die vorstehend beschriebenen Nachteile der herkömmlichen reaktiven Schmelzkleber. Der Schmelzkleber in Filmform kann zwischen ein Paar von Klebflächen gelegt werden, die leicht bei der gewünschten Temperatur heißlaminiert werden. Durch Nachhärten bei einer spezifischen Temperatur für eine spezifische Dauer kann ausgezeichnete Haftung erhalten werden. Die Erfindung wird unter Bezug auf die folgenden Zeichnungen besser geschätzt, wobei:
  • Fig. 1 ein Diagramm ist, das die Änderung des Schermoduls G', erhalten in Beispiel 13, mit der Temperatur zeigt;
  • Fig. 2 ein Diagramm ist, das die Änderung des Schermoduls G', erhalten in Beispiel 13, mit der Zeit zeigt; und
  • Fig. 3 ein DSC-Diagramm des Klebstoffs in Filmform aus Beispiel 13 ist.
  • Das "thermoplastische Polymer, umfassend ein Polyolefin mit einer Epoxygruppe" (nachstehend manchmal als das "thermoplastische Polymer" bezeichnet) ermöglicht, dass die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse bei einer verhältnismäßig niedrigen Temperatur schmilzt, beispielsweise 120ºC oder weniger. Dies erleichtert das Schmelzbeschichten der Masse, verleiht gute Wärmeverbindungseigenschaften (d. h. Haftung an der Klebfläche nach Abkühlen und Festwerden der Masse) und verbessert die Kohäsionsfestigkeit der Masse durch eine Vernetzungsreaktion mit dem strahleninduzierten Copolymer beim Erhitzen der Schmelzklebermasse. Die ausgezeichnete Kohäsionsfestigkeit verbessert vorteilhafterweise die Abziehhaftung (Abziehfestigkeit) der Schmelzklebermasse.
  • Das "thermoplastische Polymer, umfassend ein Polyolefin mit einer Epoxygruppe" bedeutet ein Copolymer, das sich von einem Monomergemisch ableitet, das (i) ein Monomer mit einer Epoxygruppe und (ii) ein olefinisches Monomer enthält. Spezifische Beispiele für das epoxy-funktionelle Monomer (i) sind (Meth)acrylate mit einer Epoxygruppe, wie Glycidyl(meth)acrylat. Spezifische Beispiele für das olefinische Monomer (ii) sind Ethylen und Propylen. Von (i) und (ii) verschiedene Monomere, wie Alkyl(meth)acrylate und Vinylacetat, können auch verwendet werden. Spezifische Beispiele für das thermoplastische Polymer sind ein Copolymer aus Glycidyl(meth)acrylat und Ethylen; ein Terpolymer aus Glycidy- 1(meth)acrylat, Vinylacetat und Ethylen; und ein Terpolymer aus Glycidyl(meth)acrylat, Ethylen und einem Alkyl(meth)acrylat. Gemische verschiedener thermoplastischer Polymere können auch verwendet werden.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform enthält das thermoplastische Polymer wenigstens 50 Gew.-%, vorzugsweise wenigstens 75 Gew.-%, an sich wiederholenden Einheiten, umfassend Glycidyl(meth)acrylat und Ethylen, bezogen auf das Gewicht des thermoplastischen Polymers. Das Gewichtsverhältnis der sich wiederholenden Einheiten von Glycidyl(meth)acrylat (A) und Ethylen (E) (A : E) beträgt vorzugsweise 60 : 40 bis 1 : 99, stärker bevorzugt 30 : 70 bis 5 : 95. Ein Copolymer aus Glycidyl(meth)acrylat und Ethylen erleichtert das Schmelzbeschichten der Masse, verbessert die Wärmehaftung und verstärkt die Vernetzungsreaktion mit dem strahleninduzierten Copolymer.
  • Der Schmelzindex ("MFR": melt flow rate) des thermoplastischen Polymers, gemessen bei 190ºC gemäß JIS K 6760, liegt vorzugsweise im Bereich von 10 und 1000 g/10 min. Wenn der MFR weniger als 10 g/10 min. beträgt, ist in der Regel das Mischen des thermoplastischen Polymers mit anderen Komponenten der Schmelzklebermasse schwierig. Wenn der MFR mehr als 1000 g/10 min. beträgt, kann sich die Kohäsionskraft der Schmelzklebermasse verschlechtern. Das Gewichtsmittel des Molekulargewichts des thermoplastischen Polymers wird so ausgewählt, dass der MFR in diesem Bereich liegt, und beträgt üblicherweise 200.000 oder weniger.
  • Das thermoplastische Polymer stellt vorzugsweise 20 bis 95 Gew.-% der Schmelzklebermasse bereit (oder der Zusammensetzung, für welche diese hergestellt wird). Wenn der Gehalt weniger als 20 Gew.-% beträgt, verschlechtert sich in der Regel die Wärmehaftungseigenschaft der Masse. Wenn er 95 Gew.-% übersteigt, nimmt die Viskosität der Masse zu und sie kann schwieriger handzuhaben sein.
  • Das "strahleninduzierte Copolymer" ist ein Copolymer, das aus strahlungspolymerisierbaren Komponenten hergestellt wurde und als wesentliche Bestandteile das "aliphatische Alkyl(meth)acrylat" und die "Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist," enthält. Das strahleninduzierte Copolymer bildet eine amorphe Phase, die von der kristallinen Phase, die vom thermoplastischen Polymer bereit gestellt wird, phasengetrennt ist, und verbessert die Lagerstabilität der Masse. Wenn die Schmelzklebermasse auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des thermoplastischen Polymers erhitzt wird, werden das thermoplastische Polymer und das strahleninduzierte Copolymer teilweise vermischt, wodurch die Vernetzung bewirkt wird.
  • Vorzugsweise wird das strahleninduzierte Copolymer hergestellt, indem eine Vorstufenzusammensetzung, umfassend das thermoplastische Polymer und die strahlungspolymerisierbaren Komponenten, das heißt, die Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse, bestrahlt wird, so dass die strahlungspolymerisierbaren Komponenten polymerisieren. Dadurch wird stabil die vorstehend beschriebene phasengetrennte Struktur erzeugt und die Lagerstabilität der Zusammensetzung wird weiter verbessert.
  • Die Vernetzung des strahleninduzierten Copolymers und des thermoplastischen Polymers beginnt bei einer Temperatur im Bereich zwischen 120ºC und 180ºC und ist innerhalb eines Zeitraums von einigen Minuten bis zu mehreren Stunden beendet. Da die Reaktionsdauer bei einer Temperatur um 120ºC (einer Temperatur, bei der Schmelzbeschichten möglich ist) jedoch verhältnismäßig lang ist, wird das Vernetzen vorzugsweise bei einer Temperatur von 140ºC oder höher durchgeführt. Das heißt, Schmelzbeschichten kann in verhältnismäßig kurzer Zeit bei einer Temperatur von etwa 120ºC oder niedriger durchgeführt werden, während die Vernetzung bei einer Temperatur von 140ºC oder höher durchgeführt wird. So wird eine Abnahme der Beschichtungsfähigkeit auf Grund des Fortschreitens der Vernetzung vermieden, während es noch möglich ist, dass das Verkleben rasch abläuft.
  • Die strahlungspolymerisierbaren Komponenten, die die Ausgangsmaterialien für das strahleninduzierte Copolymer sind, können andere strahlungspolymerisierbare Verbindungen in solchen Mengen enthalten, dass das Leistungsvermögen der vorliegenden Erfindung nicht wesentlich verschlechtert wird.
  • Das "aliphatische Alkyl(meth)acrylat" (nachstehend manchmal als "aliphatisches Acrylat" bezeichnet) ist ein wesentliches Ausgangsmaterial für das strahleninduzierte Copolymer zusammen mit der "Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist". In der Schmelzklebermasse verbessert das aliphatische Acrylat die Verträglichkeit des strahleninduzierten Copolymers mit dem thermoplastischen Polymer, wenn die Zusammensetzung geschmolzen wird. Ferner wirkt das aliphatische Acrylat bei der Herstellung der Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse als ein reaktives Verdünnungsmittel zum Lösen des thermoplastischen Polymers, vermindert die Viskosität der Zusammensetzung zur Erleichterung der Handhabung der Zusammensetzung und wird mit den anderen strahlungspolymerisierbaren Komponenten zur festen Schmelzklebermasse polymerisiert.
  • Hier kann der "aliphatische Alkylrest" im "aliphatischen Alkyl(meth)acrylat" aus (i) einem acyclischen Alkylrest, wie Methyl, Ethyl und Propyl, und (ii) einem alicyclischen Alkylrest, wie Isobornyl, Cyclohexyl und Dicyclopentanyl, ausgewählt werden. Vorzugsweise ist das aliphatische Alkyl(meth)acrylat ein aliphatisches Acrylat mit einem alicyclischen Alkylrest, da dies die Glasumwandlungstemperatur der Schmelzklebermasse verringert und die Festigkeit, Hitzebeständigkeit und Haftungseigenschaften der Masse verbessert. Bevorzugte Beispiele für das aliphatische Alkyl(meth)acrylat sind Isobornyl(meth)acrylat, Cyclohexyl- (meth)acrylat und Dicyclopentanyl(meth)acrylat.
  • Das aliphatische Acrylat stellt vorzugsweise 4 bis 79 Gew.-% der Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse bereit. Wenn der Gehalt kleiner als 4 Gew.-% ist, nimmt in der Regel die Viskosität der Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse zu; wenn er 79 Gew.-% übersteigt, verschlechtert sich in der Regel die Wärmehaftungseigenschaft der Schmelzklebermasse.
  • Die "Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist", (nachstehend manchmal als "Acrylverbindung" bezeichnet) ist ein wesentliches Ausgangsmaterial für das strahleninduzierte Polymer zusammen mit dem aliphatischen Acrylat und bewirkt, dass die Vernetzung des strahleninduzierten Copolymers und des thermoplastischen Polymers möglich ist.
  • Hier bedeutet die "funktionelle Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist", eine funktionelle Gruppe mit einem aktiven Wasserstoff, der die Epoxygruppe ringöffnet, wie eine Carboxyl-, Hydroxyl- und Aminogruppe. Die Carboxylgruppe wird im Hinblick auf die Ausgewogenheit zwischen hoher Reaktivität und Lagerstabilität bevorzugt. Die "Acrylverbindung" bedeutet ein Monomer oder Oligomer mit einer (Meth)acryloylgruppe. Davon wird das Monomer bevorzugt, da es die Viskosität der Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse verringert und sie leicht handhabbar macht.
  • Bevorzugte Beispiele für die Acrylverbindung sind (Meth)acrylsäure, Hydroxyhexanoyl(meth)acrylat, Ethylenoxid-modifiziertes Phthaloyl(meth)acrylat, Ethylenoxid-modifiziertes Malonoyl(meth)acrylat, Ethylenoxid-modifiziertes Glutaroyl(meth)acrylat und Ethylenoxid-modifiziertes Adipinoyl(meth)acrylat.
  • Die Acrylverbindung stellt vorzugsweise 1 bis 30 Gew.-% der Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse bereit. Wenn der Gehalt kleiner als 1 Gew.-% ist, können die Polymere möglicherweise nicht vernetzt werden; wenn er 30 Gew.-% übersteigt, kann möglicherweise kein homogenes Gemisch erhalten werden, wenn die Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse hergestellt wird.
  • Die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse kann ändere thermoplastische Harze als das vorstehend beschriebene thermoplastische Polymer enthalten, solange das Leistungsvermögen der Schmelzklebermasse nicht wesentlich beeinträchtigt wird. Das zusätzliche thermoplastische Harz kann als Klebrigmacher wirken, um den Modul der Masse während des Heißlaminierens der Masse zu vermindern und um weiter die Wärmehaftungseigenschaft zu steigern. Demgemäß wird, wenn die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse als Klebstoff verwendet wird, die Verwendung von zusätzlichem thermoplastischen Harzbevorzugt. Spezifische Beispiele für das zusätzliche thermoplastische Harz sind Kolophoniumharz, Terpen- Phenol-Harz, Terpenharz, mit aromatischem Kohlenwasserstoff modifiziertes Terpenharz, Petroleumharz, Chromanindenharz, Styrolharz, Phenolharz, Xylolharz und Polyolefinharz.
  • Das zusätzliche thermoplastische Harz stellt vorzugsweise 1 bis 30 Gew.-% bereit, bezogen auf das Gesamtgewicht der Komponenten, die in der Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse enthalten sind. Wenn dieser Gehalt kleiner als 1 Gew.-% ist, kann möglicherweise die Wärmehaftungseigenschaft der Schmelzklebermasse nicht verbessert sein; wenn er 30 Gew.-% übersteigt, verschlechtern sich in der Regel die Kohäsionsfestigkeit und Hitzebeständigkeit der Schmelzklebermasse.
  • Ein Vernetzungsmittel, das mit der Epoxygruppe des thermoplastischen Polymers reagiert, kann zugegeben werden, um die Vernetzungsdichte zu erhöhen, solange das Leistungsvermögen der Schmelzklebermasse nicht wesentlich beeinträchtigt wird. Spezifische Beispiele für verwendbare Vernetzungsmittel sind Amine, Carbonsäuren, Säureanhydride, Polyamidharze, Dicyandiamid-Härter (einschließlich Dicyandiamid und seiner Derivate), organische Säurehydrazide, Imidazolderivate, Diaminomaleonitril und seine Derivate sowie Melamin und seine Derivate. Insbesondere ist ein Fluorenamin oder Imidazolderivat der folgenden Formel geeignet:
  • in der jeder Rest R unabhängig voneinander für Wasserstoff, Chlor oder einen Alkylrest, wie Methyl, Ethyl und Propyl, steht, da es eine ausgezeichnete Latenzzeit hat.
  • Außerdem kamt die Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse einen Radikalphotopolymerisationsinitiator oder kationischen Photopolymerisationsinitiator enthalten, um die strahlungsinduzierte Polymerisation zu beschleunigen. Insbesondere wenn die Strahlung UV-Licht ist, ist die Zugabe eines Radikalphotopolymerisationsinitiators nützlich. Ein geeigneter Radikalphotopolymerisationsinitiator ist vom Spaltungstyp und spezifische Beispiele sind DAROCURE D 1173 und IRGACURE-651, beide von Ciba-Geigy erhältlich. Ferner kann ein Zusatzstoff, wie ein Antioxidans, ein UV-Lichtabsorbtionsmittel, ein Füllstoff, ein Schmiermittel, eine Gummikomponente und dergleichen, zu den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen gegeben werden. Als Füllstoff können elektrisch leitfähige Teilchen zugegeben werden.
  • Die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse kann wie folgt hergestellt werden:
  • Ein Gemisch aus dem thermoplastischem Polymer, dem strahleninduzierten Copolymer und anderen optionalen Komponenten, wie einem Klebrigmacher, einem Radikalpolymerisationsinitiator und weiteren Zusatzstoffen, wird bei einer bestimmten Temperatur geknetet, wodurch die Vorstufenzusammensetzung erhalten wird, das heißt, the Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse.
  • Die Reihenfolge, in der die Komponenten zugegeben werden, ist nicht kritisch. Vorzugsweise werden jedoch die Komponenten, die chemische Reaktionen, wie die Polymerisation oder Vernetzung der Komponenten (z. B. der Radikalpolymerisationsinitiator) beschleunigen, zuletzt zugegeben. Das Gemisch wird bei einer Temperatur, bei der die Epoxygruppe des thermoplastischen Polymers und die funktionelle Gruppe der Acrylverbindung, die gegenüber der Epoxygruppe reaktiv ist, im wesentlichen nicht miteinander reagieren, üblicherweise 80 bis 140ºC unter Verwendung eines Geräts, wie eine Knetmaschine, ein Extruder, ein Planetenmischer, ein Homogenisator oder dergleichen, geknetet. Die resultierende Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse ist im allgemeinen eine homogene flüssige Zusammensetzung.
  • Daraufhin wird die resultierende Zusammensetzung bestrahlt, wodurch im wesentlichen lediglich die strahlungspolymerisierbaren Komponenten polymerisiert werden, und ohne dass irgendeine wesentliche thermische Vernetzung zwischen dem thermoplastischen Polymer und dem strahleninduzierten Copolymer bewirkt wird, wodurch die erfindungsgemäße reaktive Schmelzklebermasse hergestellt wird. Wenn die Strahlung durch einen Elektronenstrahl bereit gestellt wird, kann das thermoplastische Polymer teilweise vernetzt werden, um die Kohäsionsfestigkeit der Masse zu erhöhen, solange die Schmelzeigenschaft der Masse nicht wesentlich verschlechtert wird. In der Schmelzklebermasse bildet sich die phasengetrennte Struktur, die aus der vom thermoplastischen Polymer bereit gestellten kristallinen Phase und der vom strahleninduzierten Copolymer bereit gestellten amorphen Phase besteht.
  • UV-Licht, Elektronenstrahl, Röntgenstrahlung, sichtbares Licht und dergleichen können alle als Strahlungsquelle eingesetzt werden. Die Bestrahlungsintensität wird so ausgewählt, dass lediglich die strahlungspolymerisierbaren Komponenten wesentlich polymerisiert werden, aber die Epoxygruppe am thermoplastischen Polymer und die funktionelle Gruppe des strahleninduzierten Copolymers, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist, in diesem Stadium nicht auf Grund der erzeugten Wärme reagieren. Beispielsweise beträgt im Fall von Bestrahlung mit UV-Licht die Bestrahlungsdauer mehrere Sekunden bis zu mehreren tausend Sekunden.
  • Ein Schmelzkleber in Filmform, der die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse umfasst und eine spezifische Dicke hat, kann einfach erzeugt werden. Die Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse, die bei Zimmertemperatur flüssig ist oder durch Erhitzen verflüssigt werden kann, wird mit einem Rakelbeschichter oder anderen Auftragungsmitteln auf ein Substrat, wie einen Polyethylenterephthalat- (PET) film, aufgetragen, wodurch eine Vorstufenschicht erzeugt wird. Die Vorstufenschicht wird bestrahlt, wodurch der Film erzeugt wird. Wenn der Klebstoff als Klebstoff in Filmform verwendet wird, wird er vom Substrat entfernt. In diesem Fall umfasst die Beschichtungsoberfläche des PET-Films vorzugsweise ein Trennmittel.
  • In einer anderen Ausführungsform kann der Klebstoff in Filmform durch Extrudieren einer Vorstufenschicht und Bestrahlen derselben hergestellt werden.
  • Die Dicke des Klebstoffs in Filmform ist nicht kritisch und beträgt vorzugsweise 0,001 bis 5 mm, stärker bevorzugt 0,01 bis 0,5 mm. Wenn der Film zu dünn ist, kann seine Handhabung schwierig sein. Wenn er zu dick ist, ist die Strahlungspolymerisation in Richtung der Dicke nicht gleichmäßig, was unregelmäßiges Leistungsvermögen (z. B. Festigkeit) und einen Verlust an Zuverlässigkeit verursachen kann.
  • Der so erzeugte Schmelzkleber in Filmform wird vorteilhafterweise beim Verkleben eines elektronischen Teils, wie eines IC-Chips, verwendet.
  • Klebflächen können mit dem Schmelzkleber in Filmform wie folgt verbunden werden:
  • Der Schmelzkleber in Filmform wird zwischen ein Paar von Klebflächen eingelegt und für eine spezifische Zeitdauer unter einem spezifischen Druck auf eine spezifische Temperatur erhitzt. Nach dem Laminieren werden die verbundenen Klebflächen auf eine Temperatur erhitzt, die ausreicht, um den Klebstoff thermisch zu vernetzen.
  • Wenn der erfindungsgemäße Klebstoff in Form eines Schmelzklebers vom üblichen Stangentyp verwendet wird, kann Schmelzbeschichten durchgeführt werden, indem der Klebstoff auf eine Temperatur erhitzt wird, bei der keine Vernetzungsreaktion abläuft oder sich die Viskosität des geschmolzenen Klebstoffs nicht in einem solchen Ausmaß erhöht, dass das Beschichten behindert wird. In diesem Fall wird der Klebstoff auf eine der Klebflächen aufgetragen und eine zweite Klebfläche wird über die erste Klebfläche gelegt, bevor sich der Klebstoff durch Abkühlung verfestigt. Nachdem der Klebstoff zu einem Feststoff abgekühlt ist, werden die Klebflächen erhitzt, wodurch der Klebstoff thermisch vernetzt. Die Klebfläche kann aus jedem Material bestehen, wie Metall, Glas, Keramik, Kunststoff usw.
  • Die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse kann auch als Klebeband verwendet werden, wenn sie als Klebstoffschicht an einem Substrat fixiert ist, wie ein Kunststofffilm (z. B. Polyamid, Polyimid, Polyetherimid, Polycarbonat, Polyethylen, Polypropylen usw.), ein Gewebe, eine Metallfolie und dergleichen.
  • Ferner kann die erfindungsgemäße Schmelzklebermasse als Dichtungsmasse verwendet werden.
  • BEISPIELE
  • Die vorliegende Erfindung wird ausführlicher durch die folgenden Beispiele erläutert, die den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung nicht begrenzen.
  • Beispiele 1 bis 16 und Vergleichsbeispiel 1 (C1)
  • Die in Tabelle 1 aufgeführten Komponenten wurden gemischt und dann bei etwa 100 ºC geknetet, wodurch eine homogene flüssige Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse hergestellt wurde. Eine homogene flüssige Zusammensetzung, umfassend 100 Gewichtsteile der hergestellten Zusammensetzung, der 1 Gewichtsteil Radikalphotopolymerisationsinitiator ("DAROCURE D 1173", erhältlich von Ciba-Geigy) zugegeben worden war, wurde mit einem Rakelbeschichter auf einen PET-Film zu einer Filmvorstufenschicht aufgetragen, die 0,2 mm dick war. Die Filmvorstufenschicht wurde etwa 20 Sekunden unter Verwendung von UV-Licht aus einer Hochdruckquecksilberlampe (gesamte Bestrahlungsenergie 1000 MJ/cm²) zur Verfestigung bestrahlt, wodurch ein Klebstoff in Filmform, der aus jeder der Schmelzklebermassen bestand, erhalten wurde.
  • Der Schmelzkleber in Filmform wurde zwischen eine Kupferfolie mit einer Breite von 1 cm, einer Länge von 4 cm und einer Dicke von 30 gm und eine Glasplatte mit einer Breite von 14 mm, einer Länge von 24 mm und einer Dicke von 1 mm so gelegt, dass die Breite bzw. die Länge des klebenden Teils 10 mm bzw. 5 mm betrugen, gefolgt von 10 Sekunden Heißpressen bei 180ºC unter einem Druck von 10 kg/cm². Das Laminat wurde als Probe für die Messung verwendet. Die verbleibenden unverklebten Teile der Kupferfolie und der Glasplatte wurden im nachstehend beschriebenen Abziehhaftungstest als Klemmrand verwendet.
  • In den Beispielen 1, 2, 3, 6, 12 und 13 wurde eine andere Probe verwendet, die in der gleichen Weise wie vorstehend hergestellt wurde, um die Kupferfolie und die Glasplatte thermisch zu verkleben. Anschließend wurde 2 Stunden bei 120ºC nachgehärtet, wodurch die Testprobe erhalten wurde.
  • Die 90-Grad-Abziehhaftung jeder Probe wurde bei Zimmertemperatur und einer Abziehgeschwindigkeit von 50 mm/min. gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.
  • Unter Verwendung jedes der Klebstoffe in Filmform aus den Beispielen 1 und 13 würden die Klebflächen laminiert und dann 1 Stunde bei 180ºC nachgehärtet. Dann wurde in ähnlicher Weise wie im vorstehenden Verfahren die Heißabziehhaftung bei 180ºC gemessen. Die Heißabziehhaftung betrug in beiden Beispielen 1 und 13 200 g/cm.
  • Messung der Änderung des Moduls
  • Für jeden der Klebstoffe in Filmform, die in den Beispielen 1 bis 16 und C1 hergestellt wurden, wurde die Änderung des Schermoduls G' zwischen etwa 60ºC und etwa 215ºC bei einer Aufheizgeschwindigkeit von 5ºC/min. und einer Scherrate von 6,28 rad/s unter Verwendung des folgenden Geräts gemessen:
  • Gerät: RDA 11 (Messgerät für die dynamische Viskoelastizität, hergestellt von RHEOMETRIX) Plattengröße: 25 mm, Plattenabstand: 0,7, Parallelplattenmodus.
  • Die bei 150ºC, 180ºC und 190ºC gemessenen Schermoduln sind in Tabelle 1 aufgeführt und die Änderung des Schermoduls G' mit der Temperatur, die in Beispiel 13 erhalten wurde, wird im Diagramm von Fig. 1 gezeigt. Die Zunahme des Moduls G' bestätigte, dass die Zusammensetzungen aus den erfindungsgemäßen Beispielen durch Erhitzen auf eine höhere Temperatur als 150ºC vernetzt wurden, und der Modul G' nahm zu.
  • Der in Beispiel 13 hergestellte Klebstoff in Filmform wurde 30 Sekunden auf 180ºC erhitzt und die Änderung des Schermoduls mit der Zeit wurde gemessen, indem der Klebstoff bei einer konstanten Temperatur von 120ºC, 140ºC, 160ºC und 180ºC gehalten wurde. Die Ergebnisse sind in Fig. 2 gezeigt. Aus diesen Ergebnissen bestätigte sich, dass wenn der Klebstoff bei einer konstanten Temperatur im vorstehenden Bereich nachgehärtet wurde, die Vernetzungsreaktion ablief, und der Schermodul G' nahm zu. Insbesondere bei 160ºC war die Vernetzungsgeschwindigkeit hoch.
  • Die Klebstoffe in Filmform aus den Beispielen 1 bis 16 und C1 wurden unter einem Polarisationsmikroskop betrachtet, um die zweiphasige Struktur aus der vom thermoplastischen Polymer bereit gestellten kristallinen Phase und der vom strahleninduzierten Copolymer bereit gestellten amorphen Phase zu bestätigen. Eine zweiphasige Struktur wurde beobachtet.
  • Eine DSC- (Differentialscanningkalorimeter) Messung wurde am Klebstoff in Filmform aus Beispiel 13 durchgeführt. Die Schmelzwärme der kristallinen Phase des thermoplastischen Polymers wurde um 90ºC beobachtet. Das Ergebnis ist in Fig. 3 gezeigt. Aus diesem Ergebnis bestätigte sich, dass die kristalline Phase durch Erhitzen geschmolzen wurde, wodurch die Vernetzungsreaktion ausgelöst wurde. Die Messung wurde unter Verwendung eines von Perkin-Elmer hergestellten DSC bei einer Aufheizgeschwindigkeit von 10ºC/min. durchgeführt.
  • In jedem der vorstehenden Beispiele waren die Klebrigmacherharze (Komponenten D bis D5), die dritte strahlungscopolymerisierbare Komponente (Komponente E) und die Vernetzungsmittel (Komponenten F und G) für das thermoplastische Polymer mit der Epoxygruppe hauptsächlich in der Phase des strahleninduzierten Copolymers enthalten. Aber die vorliegende Erfindung ist nicht auf eine solche Phasenstruktur begrenzt.
  • Bewertung der Lagerstabilität
  • Die Lagerstabilität des Klebstoffs in Filmform aus Beispiel 13 wurde bewertet, indem der Schermodul des Klebstoffs in Filmform unmittelbar nach dem Verkleben mit dem nach 50-tägigen Halten der verklebten Klebflächen bei 25ºC und 50% r.F. verglichen wurde. Der Schermodul wurde unter den folgenden Bedingungen gemessen und der bei 150ºC gemessene Wert wurde verwendet:
  • Gerät: RAD 11
  • Kreisfrequenz: 10 rad/s
  • Messung der Schermoduln von 60ºC bis 200ºC bei einer Aufheizgeschwindigkeit von 1 5ºC/min.
  • Der Schermodul des Klebstoffs in Filmform betrug unmittelbar nach dem Verkleben 1,02 · 10&sup4; dyn/cm². Nach 50 Tagen betrug er 1,04 · 10&sup4; dyn/cm². Die Änderung des Schermoduls war klein und hatte keinen Einfluss auf die Haftungseigenschaften.
  • Der vorstehende Schermodul war der bei 150ºC mit dem gleichen Verfahren wie vorstehend gemessene Wert.
  • Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, die durch die vorstehenden Beispiele wiedergegeben werden, das heißt, die Zusammensetzung für die Herstellung der Schmelzklebermasse, umfassend (a) das Glycidylmethacrylat-Ethylen-Copolymer (als thermoplastisches Polymer), (b-1) Isobornylacrylat (als aliphatisches Acrylat), (b-2) das Acrylat mit der Carboxylgruppe im Molekül (als Acrylverbindung) als die wesentlichen Komponenten und auch andere Komponenten, einschließlich des Klebrigmacherharzes und des Radikalphotopolymerisationsinitiators, können leicht ohne die Verwendung eines Lösungsmittels in Filmform geformt werden. Aus einer solchen Zusammensetzung kann die erfindungsgemäße reaktive Schmelzklebermasse durch Bestrahlung mit UV-Licht hergestellt werden.
  • Die reaktive Schmelzklebermasse hat ausgezeichnete Haftungseigenschaften (Abziehhaftungsfestigkeit) als thermisch vernetzbares Klebeband. Dies ist auf die ausgezeichnete Vernetzbarkeit zurückzuführen, wie aus der Zunahme des Schermoduls nach dem Erhitzen zu sehen ist. Außerdem besitzt die reaktive Schmelzklebermasse ausgezeichnete Lagerstabilität. Tabelle 1
  • Anmerkungen: 1) Anfängliche Haftung (unmittelbar nach dem Verkleben).
  • 2) Nachgehärtet.
  • Komponenten in Tabelle 1:
  • A: "BOND FAST CG 5001" (thermoplastisches Polymer) (Glycidylmethacrylat (G)-Ethylen (E)-Copolymer, hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd. Gewichtsverhältnis G : E = 18 : 82. MFR = 350 g/10 min. Schmelzpunkt = etwa 100ºC).
  • B: "LIGHTACRYLATE" (aliphatisches Alkyl(meth)acrylat) (Isobornylacrylat-Monomer, hergestellt von Kyoei Chemical Co., Ltd.)
  • C: "ARONIX M-5300" (Acrylverbindung mit einer Carboxylgruppe) (6- Hydroxyhexanoylacrylat-Monomer, hergestellt von Toa Gosei K. K.)
  • D: "Piccolyte A" (Terpenharz, Klebrigmacherharz) hergestellt von Hercules.
  • D2: "Escorez 1000" (aliphatisches Petroleumharz, Klebrigmacherharz) hergestellt von Exxon Chemicals.
  • D3: "POLY-PALE" Harz (polymerisiertes Kolophoniumharz, Klebrigmacherharz) hergestellt von Hercules.
  • D4: "DYMEREX" Harz (polymerisiertes Kolophoniumharz, Klebrigmacherharz) hergestellt von Hercules.
  • D5: "BONDINE HX8210" (Polyolefinharz, Klebrigmacherharz) (ein Ethylen-Ethylacrylat- Maleinsäureanhydrid-Terpolymer, hergestellt von Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
  • E: "ACRYESTR-G" (Glycidylmethacrylat, drittes strahlungscopolymerisierbares Monomer) hergestellt von Mitsubishi Rayon K. K.
  • F: "2MZ-AZINE" (Vernetzungsmittel für das thermoplastische Harz mit der Epoxygruppe) (2,4-Diamino-6-[2'-methyl-imidazolyl-(1')]ethyl-s-triazin), hergestellt von Shikoku Chemical Corp.
  • G: 9,9'-Bis(3-methyl-4-aminophenyl)fluoren, hergestellt von 3M (Vernetzungsmittel für das thermoplastische Harz mit der Epoxygruppe).

Claims (5)

1. Reaktive Schmelzklebermasse, umfassend (a) ein thermoplastisches Polymer, das ein Polyolefin mit einer Epoxygruppe umfasst, und (b) ein Copolymer, das durch Strahlungspolymerisieren eines aliphatischen Alkyl(meth)acrylats und einer Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist, erhalten wird, wobei die reaktive Schmelzklebermasse bei Zimmertemperatur fest ist und beim Erhitzen auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt des thermoplastischen Polymers vernetzt wird, ohne dass Strahlung oder Feuchtigkeit notwendig sind, und wobei das strahleninduzierte Copolymer (b) eine amorphe Phase bildet und das thermoplastische Polymer (a) eine kristalline Phase bereit stellt.
2. Reaktive Schmelzklebermasse nach Anspruch 1, wobei die funktionelle Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist, eine Carboxylgruppe ist.
3. Reaktive Schmelzklebermasse nach Anspruch 1, die erhalten wird, indem eine Vorstufenzusammensetzung, umfassend (a) ein thermoplastisches Polymer, das ein Polyolefin mit einer Epoxygruppe umfasst, und (b) eine strahlungspolymerisierbare Komponente, die (b-1) ein aliphatisches Alkyl(meth)acrylat und (b-2) eine Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist, enthält, bestrahlt wird, wodurch die strahlungspolymerisierbare Komponente strahlungspolymerisiert wird.
4. Zusammensetzung zur Herstellung einer reaktiven Schmelzklebermasse, umfassend (a) ein thermoplastisches Polymer, das ein Polyolefin mit einer Epoxygruppe umfasst, und
(b) eine strahlungspolymerisierbare Komponente, die (b-1) ein aliphatisches Alkyl- (meth)acrylat und (b-2) eine Acrylverbindung mit einer funktionellen Gruppe, die gegenüber einer Epoxygruppe reaktiv ist, enthält.
5. Schmelzkleber in Filmform, umfassend eine reaktive Schmelzklebermasse nach Anspruch 1.
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