DE69733639T2

DE69733639T2 - Klebefilm mit elektromagnetischer Abschirmung

Info

Publication number: DE69733639T2
Application number: DE69733639T
Authority: DE
Inventors: Hisashige Oyama-shi Kanbara; Akishi Oyama-Shi Nakaso; Minoru Shimodate-shi Tosaka
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1997-06-03
Filing date: 1997-11-21
Publication date: 2006-05-18
Anticipated expiration: 2017-11-22
Also published as: US6207266B1; EP0883156A3; EP0883156B1; EP0883156B9; EP0883156A2; DE69733639D1

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektromagnetisch abschirmenden Klebefolie zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung, die aus der Vorderfläche von CRT, PDP (Plasma Display Panel), LCD, EL und anderen Anzeigevorrichtungen erzeugt werden kann. Die vorliegende Erfindung betrifft auch eine Klebefolie, die elektromagnetische Strahlung aus der Vorderfläche von Anzeigevorrichtungen wie etwa CRT, PDP (Plasma Display), LCD, EL abschirmen kann, sowie eine Anzeigevorrichtung und eine Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung unter Verwendung einer solchen Folie.
Hintergrund der Erfindung
Mit der zunehmenden Verwendung verschiedener elektrischer und elektronischer Geräte haben die Probleme mit elektromagnetischem Rauschen oder solchen Interferenzen (EMI) in neuerer Zeit zugenommen. Ein solches Rauschen lässt sich allgemein in Leitungsrauschen und Emissions- oder Strahlungsrauschen klassifizieren. Die Verwendung von Rauschfiltern ist eine typische Maßnahme gegen das Leitungsrauschen. Was das Strahlungsrauschen anbelangt, so ist es erforderlich, einen vorgeschriebenen Raum elektromagnetisch zu isolieren. Dazu kann das Gerät in ein metallisches oder anderweitig elektrisch leitendes Gehäuse eingeschlossen werden, es kann eine Metallplatte zwischen die beiden Leiterplatten eingesetzt werden, oder es kann eine Metallfolie um das Kabel gewickelt werden. Diese Maßnahmen können eine angemessene elektromagnetische Abschirmung für den Schaltkreis oder den Stromversorgungsblock ergeben, sind aber ungeeignet zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung, die von der Vorderfläche einer Anzeigevorrichtung erzeugt werden kann, wie z.B. einer CRT oder einem PDP, da es bei solchen Maßnahmen erforderlich ist, dass eine Schicht aus einem undurchlässigen Material vor die Anzeigevorrichtung gebracht wird.
Verfahren zur Bereitstellung sowohl einer elektromagnetischen Abschirmwirkung als auch Transparenz wurden bereits früher vorgeschlagen (siehe japanische Offenlegungsschriften Nr. 1-278800 und 5-323101), die auf der Bildung eines elektrisch leitenden, dünnen Films auf der Oberfläche eines transparenten Trägerelements durch Aufdampfen eines Metalls oder Metalloxids beruhen.
Vorgeschlagen wurden auch elektromagnetisch abschirmende Materialien, die elektrisch sehr gut leitende Fasern in einer transparenten Trägermaterialschicht eingebettet aufweisen (siehe japanische Offenlegungsschriften Nr. 5-327274 und 5-269912), elektromagnetisch abschirmende Materialien, die ein elektrisch leitendes, Metallpulver oder dergleichen enthaltendes Harzmaterial direkt auf einer transparenten Trägerplatte abgeschieden oder aufgedruckt aufweisen (siehe japanische Offenlegungsschriften Nr. 62-57297 und 2-52499), sowie ein elektromagnetisch abschirmendes Material mit einer transparenten Harzschicht, die auf einer transparenten Trägerplatte gebildet ist, etwa einer Polycarbonat-Platte mit einer Dicke von etwa 2 mm, und einer Kupferschicht mit einer Maschenstruktur, die durch stromloses Plattieren auf der Harzschicht gebildet ist (siehe japanische Offenlegungsschrift Nr. 5-283889).
Gemäß den Verfahren zur Bildung einer dünnen elektrisch leitenden Schicht durch Aufdampfen eines Metalls oder Metalloxids auf eine transparente Trägerplatte, die in den japanischen Offenlegungsschriften Nr. 1-278800 und 5-323101 vorgeschlagen werden und angeblich sowohl elektromagnetische Abschirmfähigkeit als auch Transparenz erzielen, falls man die Dicke der elektrisch leitenden Schicht auf ein hinreichendes Maß verringert (einige hundert Å bis 2000 Å), wird der Oberflächenwiderstand der elektrisch leitenden Schicht so groß, dass die abschirmende Wirkung für den Frequenzbereich von 1 MHz bis 1 GHz weniger als 20 dB wird, was erheblich niedriger ist als der erforderliche Pegel von 30 dB oder mehr.
Bezüglich des elektromagnetisch abschirmenden Materials, das aus einem transparenten Trägerelement mit darin eingebetteten elektrisch leitenden Fasern besteht, etwa solchen, die in den japanischen Offenlegungsschriften Nr. 5-327274 und 5-269912 vorgeschlagen werden, so kann zwar eine hinreichend hohe elektromagnetische Abschirmwirkung von 40 bis 50 dB für den Frequenzbereich von 1 MHz bis 1 GHz erzielt werden, doch erreicht der Faserdurchmesser, der für eine regelmäßige Anordnung der elektrisch leitenden Fasern erforderlich ist, damit eine solche Abschirmwirkung erzielt wird, eine Größe von 35 μm, und die Fasern sind in einem Maße sichtbar (nachstehend als "Sichtbarkeit" bezeichnet), dass das abschirmende Material für die Anwendung in Anzeigevorrichtungen völlig ungeeignet ist. Wird das elektromagnetisch abschirmende Material durch direktes Aufdrucken einer Metallpulver enthaltenden, elektrisch leitenden Druckfarbe oder dergleichen auf eine transparente Trägerplatte hergestellt, so wird auch hier infolge der begrenzten Druckpräzision die Linienbreite nicht kleiner als 100 μm, so dass das Material wegen der Sichtbarkeit ungeeignet ist. Was das abschirmende Material anbelangt, das gebildet wird durch Bilden einer transparenten Harzschicht auf einer transparenten Trägerplatte aus einer Polycarbonat-Platte oder dergleichen mit einer Dicke in der Größenordnung von 2 mm und Bilden einer Kupfer-Maschenstruktur darauf durch stromloses Plattieren, so muss die Oberfläche der transparenten Trägerplatte aufgeraut sein oder grob gemacht werden, um so eine ausreichende Adhäsionskraft für das stromlose Plattieren zu erreichen. Dieser Aufrauprozess erfordert die Verwendung toxischer Oxidationsmittel wie z.B. Chromsäure und Permangansäure und kann nur dann das gewünschte Ergebnis erbringen, wenn die Trägerplatte aus ABS-Harz ist. Auch wenn sowohl elektromagnetische Abschirmwirkung als auch Transparenz erreicht werden, ist es gemäß diesem Verfahren nicht möglich, die Dicke der transparenten Trägerplatte auf ein hinreichendes Maß zu verringern, so dass das Material nicht geeignet ist, zu einer ausreichend dünnen Folie oder Bahn geformt zu werden. Hat die transparente Trägerplatte eine beträchtliche Dicke, so dass sie nicht eng anliegend an die Oberfläche der Anzeigevorrichtung angeheftet werden kann, so wird elektromagnetische Strahlung austreten. Da das abschirmende Material nicht in die Form von Rollen gebracht werden kann, neigt das Material beim Herstellungsverfahren zu unerwünschter Sperrigkeit, und durch die Nichteignung des Materials für die Automatisierung ergeben sich erhöhte Produktionskosten.
Die elektromagnetische Strahlung aus der Vorderfläche der Anzeigevorrichtung, die abgeschirmt werden muss, ist nicht beschränkt auf die elektromagnetische Strahlung im Frequenzbereich von 1 MHz bis 1 GHz, die um 30 dB oder mehr verringert werden muss, sondern es muss auch die Infrarot-Strahlung im Wellenlängenbereich von 900 bis 1100 nm blockiert werden, da sie Videogeräte stört.
Neben vorteilhafter Transparenz für sichtbares Licht muss das Material günstige Verklebeeigenschaften aufweisen, so dass es eng anliegend an die Oberfläche des Displays angeheftet werden kann, um so elektromagnetische Strahlung wirksam zu sperren, und muss in einem Maße unsichtbar sein, dass ein Betrachter nicht merkt, dass das abschirmende Material vorhanden ist. Zu den Verklebeeigenschaften gehört auch die Fähigkeit des Materials, an die Oberfläche irgendeines aus einer Reihe von weitläufig verwendeten Polymerplatten-Materialien wie auch an die Oberfläche von Glas bei relativ niedriger Temperatur angeheftet zu werden und engen Kontakt mit dem Material über längere Zeiträume aufrechtzuerhalten. Ein solches wünschenswertes Material, das zu einer Bahn oder zu einer Rolle geformt werden kann und den Anforderungen bezüglich elektromagnetischer Abschirmwirkung, Sperrwirkung für Infrarot-Strahlung, Transparenz, Unsichtbarkeit und Verklebeeigenschaften hinreichend entsprechen kann, steht bisher jedoch nicht zur Verfügung.
Der Teil der Oberfläche des transparenten Kunststoff-Trägerelements, von dem das elektrisch leitende Material entfernt wurde, zeigt eine unregelmäßige Oberfläche, da die Oberfläche mit Absicht zu einer unregelmäßigen Oberfläche geformt wurde, um die Adhäsionskraft zu erhöhen, oder weil die Abdrücke der hinteren Fläche des elektrisch leitenden Materials sich auf der Oberfläche des transparenten Kunststoff-Trägerelements eingeprägt haben. Daher kann die Transparenz des Trägerelements durch die unregelmäßige Reflexion an der Oberfläche Schaden nehmen, doch wird durch gleichmäßiges Auftragen einer Harzmaterialschicht mit einem Brechungsindex, der dem des Trägerelements nahe kommt, auf eine solche unregelmäßige Oberfläche die unregelmäßige Reflexion minimiert, so dass die Transparenz des Trägerelements wiederhergestellt werden kann. Das elektrisch leitende Material, das auf der Oberfläche des transparenten Kunststoff-Trägerelements geometrisch strukturiert ist, hat eine solch feine Linienbreite, dass es für das bloße Auge praktisch unsichtbar ist. Auch der große Linienabstand trägt zur Unsichtbarkeit des elektrisch leitenden Materials bei.
Da die Teilung der geometrischen Struktur hinreichend kleiner ist als die Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung, die abgeschirmt werden soll, geht man auch davon aus, dass bessere Leistungsfähigkeit bei der Abschirmung erreicht werden kann.
Auch beim PDP, das ein Typ eines flachen Schirms ist, muss die vordere Fläche frei von jeglicher Verwölbung sein. Um solche Verwölbungen in den Griff zu bekommen, wird die Verwendung einer symmetrischen Struktur bevorzugt, und es ist denkbar, ein Paar transparenter Kunststoff-Platten auf beiden Seiten einer Klebemittelschicht anzubringen. Da jedoch das vordere Panel einer Anzeigevorrichtung im Hinblick auf möglichen Glasbruch und leichte Handhabung normalerweise eine Dicke von 2 bis 5 mm haben muss, ist angesichts der Wärmeleitung zum Klebemittel ein Pressvorgang zur Herstellung einer solchen Baueinheit erforderlich. Zudem benötigt das vordere Panel des Displays eine Antiblendbearbeitung oder Antireflexionsbearbeitung, die direkt auf der transparenten Kunststoff-Trägerplatte durchgeführt werden muss, und der Herstellungsprozess muss als diskontinuierliches Verfahren durchgeführt werden. Aus diesen beiden Gründen besteht bei der Herstellung einer solchen Baueinheit das Problem, dass ein kontinuierliches Herstellungsverfahren nicht möglich ist, und deshalb wären die Produktionskosten unangemessen hoch.
Aus der JP 07 097238 A ist ein elektromagnetisch abschirmendes, schalldichtes Glas bekannt. Des Weiteren beschreibt die EP 0 834 898 A2 , die die Wirkung eines älteren Rechts hat, ein Panel zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das Verfahren umfasst die Schritte:
Bilden einer Beschichtung aus transparentem Harz, enthaltend einen Platin-Katalysator, auf wenigstens einer Oberfläche einer transparenten Folie,
Bilden einer gewünschten Abdecklackstruktur auf der Schicht aus plattiertem Metall,
Entfernen der Anteile der Schicht aus plattiertem Metall, wo kein Abdecklack vorhanden ist, und der geschwärzten Anteile der Beschichtung darunter durch selektives Ätzen, so dass eine gegen elektromagnetische Strahlung abschirmende Folie erhalten wird,
Bereitstellen einer transparenten Haftschicht auf der Folie, und
Laminieren der Folie auf ein Display-Panel oder ein transparentes Substrat mit Hilfe der Klebeschicht.
Kurzbeschreibung der Erfindung
Angesichts dieser Probleme des Standes der Technik ist eine primäre Aufgabe der vorliegenden Erfindung die Bereitstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, die auf ein Element oder einen Bereich aufgebracht werden kann, wo sowohl elektromagnetische Abschirmung als auch optische Transparenz erforderlich sind.
Eine zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, die einfach in der Handhabung und wirtschaftlich in der Herstellung ist.
Eine dritte Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, die günstige optische Eigenschaften wie z.B. hohe Transparenz für sichtbares Licht, Unsichtbarkeit des elektrisch leitenden, abschirmenden Materials aufweist und frei von Bildverzerrungen ist.
Eine vierte Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, die problemlos auf einen weiten Bereich von Anzeigevorrichtungen und Baueinheiten mit elektromagnetischer Abschirmung angewandt werden kann.
Eine fünfte Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung, die eine solche elektromagnetisch abschirmende Klebefolie in sich enthält, die hochwirksam beim Sperren von elektromagnetischer Strahlung, aber hochtransparent für sichtbares Licht ist.
Eine sechste Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung, die auch Infrarot-Strahlung blockieren kann.
Eine siebte Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung, die fehlerhafter Reflexion und Blendung auf der Oberfläche der Baueinheit entgegenwirken kann.
Gemäß vorliegender Erfindung werden diese und andere Aufgaben gelöst durch Bereitstellen eines Verfahrens zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, umfassend die in Anspruch 1 definierten Schritte.
Somit kann eine Klebefolie mit günstigen Fähigkeiten bei der elektromagnetischen Abschirmung und hoher Transparenz für sichtbares Licht effizient und wirtschaftlich hergestellt werden. Das Herstellungsverfahren kann des Weiteren den Schritt des Bildens einer Infrarotsperrschicht durch Verwendung einer Infrarot sperrenden Zusammensetzung mit einem Absorptionsverhältnis von 50% oder mehr für Infrarot licht einer Wellenlänge von 900 bis 1100 nm auf wenigstens einer Seite der Trägerfolie umfassen, und dieses Verfahren kann auch in einer im Wesentlichen kontinuierlichen Arbeitsweise durchgeführt werden.
Das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material kann wirtschaftlich und präzise durch Ätzen gebildet werden. Zur Erzielung einer günstigen Transparenz der hergestellt Klebefolie sollte die Klebemittelzusammensetzung einen Brechungsindex von 1,45 bis 1,60 aufweisen, was dem der meist verwendeten Kunststoffe oder sonstigen transparenten Materialien gleichkommt, die für eine Trägerfolie wie z.B. Polyethylenterephthalat geeignet sind. Zur Verringerung der Anzahl der Produktionsschritte und zur Vereinfachung der Struktur der Klebefolie kann die Infrarotsperrschicht in die Beschichtung aus der Klebemittelzusammensetzung eingebracht werden.
Zur Erzielung der gewünschten Leistungsfähigkeit bei der elektromagnetischen Abschirmung ohne Beeinträchtigung der Transparenz für sichtbares Licht und des Sichtwinkels kann das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 200 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweisen. Vorzugsweise besteht die geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Materialschicht aus einem Bestandteil, der ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kupfer-, Aluminium- und Nickelschicht, und das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material hat eine Dicke von 3 bis 40 μm. Zur Erzielung einer günstigen Haftung zwischen dem elektrisch leitenden Material und der Trägerfolie kann eine Oberfläche der transparenten Trägerfolie, die das elektrisch leitende Material trägt, und/oder die rückwärtige Oberfläche der elektrisch leitenden Materialschicht aus einer groben Oberfläche bestehen, die eine Oberflächenrauigkeit von 1 μm oder mehr aufweist. Zur Erzielung einer günstigen Leistungsfähigkeit bei der elektromagnetischen Abschirmung und einer Bildübertragung mit hohem Kontrast kann das elektrisch leitende Material aus Kupfer bestehen, das eine dunkel gefärbte Oberfläche aufweist. Zur noch effektiveren Abschirmung eines Magnetfelds kann das elektrisch leitende Material aus einem paramagnetischen metallischen Material bestehen.
Die vorliegende Erfindung macht eine Klebefolie verfügbar, die Eigenschaften hoher optischer Transparenz und elektromagnetischer Abschirmung aufweist, durch Kombinieren einer im Wesentlichen transparenten Trägerfolie, eines auf wenigstens einer Seite der transparenten Trägerfolie gebildeten geometrisch strukturierten, elektrisch leitenden Materials, einer Klebeschicht, die zumindest teilweise auf wenigstens eine Seite der Trägerfolie aufgebracht ist, wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 200 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist, und die Differenz der Brechungsindices zwischen der transparenten Trägerfolie und der Klebeschicht 0,14 oder weniger ist. Wird eine Klebemittelschicht zwischen der transparenten Trägerfolie und der Klebeschicht angeordnet, so sollte die Differenz der Brechungsindices zwischen der Klebemittelschicht und der transparenten Trägerfolie und zwischen der Klebemittelschicht und der Klebeschicht 0,14 oder weniger sein, so dass die gewünschte Transparenz erzielt werden kann.
Die vorliegende Erfindung macht auch eine Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung verfügbar, umfassend eine Folie mit elektromagnetischer Abschirmung, und ein Paar im Wesentlichen transparenter Trägerplatten, die an beiden Seiten der transparenten Kunststoff-Folie befestigt sind, wobei die Kunststoff-Trägerplatten eine im Wesentlichen identische Dicke aufweisen. Diese Baueinheit ist besonders geeignet zur Verwendung auf der Vorderfläche einer Anzeigevorrichtung. Insbesondere ist die Baueinheit aufgrund der symmetrisch laminierten Anordnung frei von jeglicher Verwölbung. Alternativ kann die Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung eine im Wesentlichen transparente Trägerplatte, auf jeder Seite der Trägerplatte aufgebrachte, im Wesentlichen transparente Trägerfolie umfassen, wobei die auf wenigstens einer Seite der Trägerplatte aufgebrachte Trägerfolie aus einer Folie mit elektromagnetischer Abschirmung besteht. Die transparente Trägerplatte besteht vorzugsweise aus Polymethylmethacrylat (PMMA). Durch Steuern der Differenz zwischen angrenzenden transparenten Elementen wie z.B. Trägerplatte, Trägerfolie und Klebeschichten, so dass diese zumindest weniger als 0,14 beträgt, ist es bei solchen Baueinheiten auch möglich, eine günstige Transparenz für sichtbares Licht zu erreichen.
Bei der Herstellung solcher Baueinheiten kann die Temperatur, bei der der Laminierungsprozess durchgeführt werden soll, ausgewählt werden unter Berücksichtigung der Tg und der Vernetzungs-/Härtungstemperatur der Klebemittelschicht und der Tg der transparenten Kunststoff-Trägerplatte. Bevorzugt ist der Temperaturbereich von 100°C bis 300°C. Falls die Temperatur zu niedrig ist, kann die Verklebung unzureichend sein. Falls die Temperatur zu hoch ist, kann das Klebemittel auslaufen und die transparente Kunststoff-Trägerplatte kann sich verformen.
Die Baueinheit der vorliegenden Erfindung kann auf der Vorderfläche einer Anzeigevorrichtung oder an Gehäusen für Messinstrumente, Messvorrichtungen und Herstellungsvorrichtungen und an Sichtfenstern für solche Gehäuse befestigt werden, sowie zum Schutz von Geräten und Vorrichtungen vor elektromagnetischer Strahlung durch Befestigen an den Gehäusen für solche Geräte und Vorrichtungen und an Fenstern für solche Gehäuse, die durchsichtig sein müssen.
Ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Im Folgenden soll die vorliegende Erfindung ausführlicher beschrieben werden.
Zu den Kunststoff-Folien wie in dieser Anmeldung verwendet zählen solche aus Polyester wie z.B. Polyethylenterephthalat (PET) und Polyethylennaphthalat, Polyolefine wie z.B. Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol und EVA, Vinyl-Harze wie etwa Polyvinylchlorid und Polyvinylidenchlorid, Polysulfon, Polyethersulfon, Polycarbonat, Polyamid, Polyamid und Acryl-Harze, die einen Durchlässigkeitsfaktor von 70% oder mehr für sichtbares Licht aufweisen. Diese Materialien können als Einzelschicht oder als Mehrfachschichten unter Kombination zweier oder mehrerer Schichten verwendet werden. Im Hinblick auf Transparenz, Wärmebeständigkeit, Handhabung und Kosten ist Polyethylenterephthalat besonders geeignet. Die Dicke des Trägermaterials liegt vorzugsweise im Bereich von 5 bis 200 μm. Ist die Dicke geringer als 5 μm, so ist die Handhabung beeinträchtigt. Falls die Dicke größer als 200 μm ist, wird der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht vermindert. Ein Dickenbereich von 10 bis 100 μm ist besonders bevorzugt, und ganz besonders bevorzugt ist ein Dickenbereich von 25 bis 50 μm.
Zu den elektrisch leitenden, metallischen Materialien wie in dieser Anmeldung verwendet zählen Materialien oder Legierungen aus zwei oder mehr, die ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Aluminium, Nickel, Eisen, Gold, Silber, Edelstahl, Wolfram, Chrom und Titan oder einer Kombination derselben. Im Hinblick auf die elektrische Leitfähigkeit, Eignung für die Schaltkreis-Herstellung und die Kosten sind Kupfer, Aluminium und Nickel besonders geeignet. Das Material sollte vorzugsweise in Form einer Metallfolie mit einer Dicke von 3 bis 40 μm vorliegen. Übersteigt die Dicke 40 μm, so wird es schwierig, die feinen Linien zu bilden, und der Sichtwinkel verringert sich. Liegt die Dicke unter 3 μm, so erhöht sich der Oberflächenwiderstand in einem Maße, dass die elektromagnetische Abschirmwirkung unzulänglich wird. Vorzugsweise besteht das elektrisch leitende metallische Material aus Kupfer, bei dem zumindest die Oberfläche dunkel gefärbt ist, weil so ein hoher Kontrast erzielt werden kann. Auch Oxidation und Ausbleichen des elektrisch leitenden metallischen Materials mit der Zeit kann so vermieden werden. Der Prozess der Dunkelverfärbung kann entweder vor oder nach dem Prozess der Bildung der geometrischen Struktur durchgeführt werden, wird aber normalerweise nach der Bildung der geometrischen Struktur in einer Weise durchgeführt, wie auf dem Fachgebiet der gedruckten Schaltungen bekannt ist. Zum Beispiel kann der Prozess der Dunkelverfärbung darin bestehen, dass das metallische Material in einer Wasserlösung von Natriumchlorit (31 g/l), Natriumhydroxid (15 g/l) und Trinatriumphosphat (12 g/l) 2 Minuten bei 95°C behandelt wird. Es ist wünschenswert, dass das elektrisch leitende, metallische Material aus paramagnetischem Metall besteht, da dieses neben der abschirmenden Wirkung gegen ein elektrisches Feld auch die magnetische Abschirmwirkung verbessert.
Ein solches elektrisch leitendes, metallisches Material kann in sehr einfacher Weise mit einer Kunststoff-Folie des vorstehend beschriebenen Typs in engen Kontakt gebracht werden, indem ein Klebemittel, bestehend im Wesentlichen aus Acryl- oder Epoxid-Harz, auf das elektrisch leitende, metallische Material in Form einer Folie oder die Kunststoff-Folie aufbeschichtet wird und diese beiden Materia lien mit Hilfe des Klebemittels zusammengeklebt werden. Will man die Dicke der Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material verringern, so kann dies mit Hilfe einer Methode oder einer Kombination aus zwei oder mehreren Methoden zur Bildung einer dünnen Folie erreicht werden, die ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Vakuumabscheidung, Ionenplattieren, chemischem Aufdampfen, stromlosem Plattieren und Galvanisieren. Die Foliendicke des elektrisch leitenden, metallischen Materials beträgt vorzugsweise 40 μm oder weniger. Für die Leistungsfähigkeit des elektromagnetisch abschirmenden Materials soll die Foliendicke so klein wie möglich sein, da der Sichtwinkel größer wird, wenn sich die Foliendicke verringert. Es ist daher ganz besonders bevorzugt, wenn die Foliendicke 18 μm oder weniger ist. Die mit dem elektrisch leitenden, metallischen Material beschichtete Kunststoff-Folie muss in Form einer Endlosrolle vorliegen, und dies bedeutet, dass sowohl die Folie aus elektrisch leitendem, metallischem Material als auch die Kunststoff-Folie vorzugsweise in Form von Endlosrollen vorliegen. Ein Klebelack oder eine Klebemittelzusammensetzung wird gleichmäßig auf die Oberfläche der Folie aus elektrisch leitendem, metallischem Material aufbeschichtet, und nach Verdampfen des Lösungsmittels wird die Kunststoff-Folie mit Hilfe einer Walzenlaminiermaschine auf die Oberfläche des elektrisch leitenden, metallischen Materials laminiert, um die Kunststoff-Folie an der Folie aus elektrisch leitendem, metallischem Material anzuheften. Alternativ wird ein Klebelack oder eine Klebemittelzusammensetzung gleichmäßig auf die Oberfläche der Kunststoff-Folie aufbeschichtet, und nach Verdampfen des Lösungsmittels wird die Kunststoff-Folie mit Hilfe einer Walzenlaminiermaschine auf die Oberfläche laminiert, um die Kunststoff-Folie an der Folie aus elektrisch leitendem, metallischem Material anzuheften. Die so erzeugte Kunststoff-Folie, kaschiert mit der Folie aus elektrisch leitendem, metallischem Material, wird auf eine Kernspindel gewickelt, die aus Papier, Kunststoff oder Metall sein kann.
Die so hergestellte Kunststoff-Folie, beschichtet mit der Folie aus elektrisch leitendem, metallischem Material, wird einem Ätzprozess unterzogen, um eine geometrische Struktur zu bilden und ein Öffnungsverhältnis von 80% oder mehr zu definieren. Die geometrische Struktur, wie in dieser Anmeldung verwendet, kann aus einem Dreieck bestehen, etwa ein rechtwinkliges Dreieck (right triangle), ein gleichseitiges Dreieck und ein rechtwinkliges Dreieck, ein Rechteck wie z.B. ein Quadrat, Rechteck, ein Parallelepiped und ein Trapez, ein Polygon wie z.B. ein Sechseck, Achteck, Zwölfeck, ein Ikosaeder, ein Kreis, ein Ellipsoid oder eine Sternform oder eine Kombination aus diesen, und diese einzelnen Strukturen können sich allein wiederholen, oder zwei oder mehr dieser Strukturen können kombiniert sein. Dreiecke sind am wirksamsten hinsichtlich der elektromagnetischen Abschirmwirkung, doch sind Polygone mit so vielen Seiten wie möglich wünschenswert im Hinblick auf den Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht aufgrund des höheren Öffnungsverhältnisses.
Die geometrische Struktur kann mit Hilfe des chemischen Ätzverfahrens gebildet werden, das auf dem Gebiet der gedruckten Schaltungen weithin Anwendung findet. Dieses Verfahren umfasst den Schritt des Aufbringens einer Abdecklackfarbe als geometrische Struktur mittels Siebdruck auf die Oberfläche der Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material, das auf die Kunststoff-Folie aufbeschichtet ist. Das Aufbringen der Abdecklackfarbe kann schrittweise durch aufeinanderfolgendes Verschieben des Bereichs des Abdecklackauftrags erfolgen und kann nötigenfalls mit einem Trocknungsprozess einhergehen. Soll die Abdecklackstruktur unter Verwendung eines lichtempfindlichen Harz films gebildet werden, so wird der lichtempfindliche Harzfilm auf eine Schicht des elektrisch leitenden, metallischen Materials aufbeschichtet, das seinerseits auf der Oberfläche der Kunststoff-Folie gebildet ist, und der lichtempfindliche Harzfilm wird photographisch belichtet, indem ein photographischer Negativ- oder Positivfilm, auf den die geometrische Struktur aufgedruckt ist, auf die Oberfläche des lichtempfindlichen Harzfilms gelegt wird. Dieser Aufbau wird dann photographisch entwickelt, um so die geometrisch strukturierte Abdecklackschicht kontinuierlich darauf zu bilden. Danach wird die Kunststoff-Folie mit der Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material, das den geometrisch strukturierten Abdecklack darauf trägt, geätzt, indem sie durch ein flüssiges Ätzmittel geführt oder ein flüssiges Ätzmittel aufgesprüht wird. Diese Einheit wird dann mit Wasser gewaschen und getrocknet, ehe sie schließlich zu einer Endlosrolle aufgewickelt wird. Im Hinblick auf einen besseren Wirkungsgrad soll natürlich der Prozess der Bildung der Abdecklackschicht zum Ätzen wie auch der Ätzprozess kontinuierlich durchgeführt werden. Im Hinblick auf einen besseren Wirkungsgrad ist es effektiv, einen chemischen Ätzprozess an dem Aufbau vorzunehmen und diesen als Bahn (oder Rolle) aufzuwickeln. Möglich ist auch die Verwendung einer geometrisch strukturierten Maske, um eine Schicht aus lichtempfindlichem Harz, die auf die Oberfläche der transparenten Kunststoff-Folie aufgelegt wird, selektiv photographisch zu belichten und zu entwickeln. Zudem ist es auch möglich, stromloses Plattieren und Galvanisieren zu kombinieren.
Die Linienbreite der geometrischen Struktur sollte 40 μm oder weniger betragen, der Linienabstand sollte 200 μm oder mehr sein, und die Liniendicke sollte 40 μm oder weniger betragen. Im Hinblick auf den Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht ist es besonders bevorzugt, wenn die Li nienbreite 25 μm oder weniger beträgt, der Linienabstand 250 μm oder mehr ist und die Liniendicke 18 μm oder weniger ist. Mit zunehmendem Linienabstand wird das Öffnungsverhältnis größer, und der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht nimmt zu. Wird die Baueinheit auf der Vorderfläche einer Anzeigevorrichtung angebracht, so muss das Öffnungsverhältnis 80% oder mehr sein, doch führt ein zu hohes Öffnungsverhältnis zu einer Verringerung der Leistungsfähigkeit bei der elektromagnetischen Abschirmung, und der Linienabstand soll wunschgemäß 1 mm oder weniger sein. Ist die geometrische Struktur relativ kompliziert, so kann der Linienabstand definiert werden durch Umwandeln der offenen Fläche der jeweiligen sich wiederholenden Struktureinheit in ein Quadrat und Messen der Seite dieses Quadrats.
Das Klebemittel, das auf die geometrische Struktur aufbeschichtet wird, sollte einen Brechungsindex von 1,45 bis 1,60 haben, und zwar deswegen, weil der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht geringer wird, wenn die Differenz der Brechungsindices zwischen der Kunststoff-Folie und der Klebemittelschicht oder zwischen der Klebemittelschicht zum Anheften der Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material an die Kunststoff-Folie und der Klebemittelschicht an der Oberfläche groß ist. Liegt der Brechungsindex im Bereich von 1,45 bis 1,60, so ist die Verringerung des Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht unbedeutend, und es kann ein günstiges Ergebnis erzielt werden. Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn die Differenz der Brechungsindices zwischen der Klebemittelschicht zum Anheften der Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material an die Kunststoff-Folie und der Klebemittelschicht, die auf die Oberfläche der strukturierten Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material aufgebracht ist, 0,14 oder kleiner ist. Der Grund dafür ist, dass, falls ein erheblicher Unterschied zwischen der Kunststoff- Folie und dem Klebemittel an der Oberfläche besteht, oder – wenn die Kunststoff-Folie mit einer Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material beschichtet ist – zwischen der Kunststoff-Folie und dem Klebemittel zwischen der metallischen Schicht und der Kunststoff-Folie, der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht abfällt. Ein solcher Abfall des Durchlässigkeitsfaktors kann vorteilhaft vermieden werden, wenn die Differenz der Brechungsindices 0,14 oder kleiner ist. Zu den Materialien für das Klebemittel, die solchen Anforderungen genügen, zählen Epoxidharze vom Bisphenol A-Typ, Epoxidharze vom Bisphenol F-Typ, Tetrahydroxyphenylmethan-Epoxidharz, Novolac-Epoxidharz, Resorcin-Epoxidharz, Polyalkohol/Polyglycol-Epoxidharz, Polyolefin-Epoxidharz, alicyclische Epoxidharze und Bisphenolhalogenid-Epoxidharze (die Brechungsindices im Bereich von 1,55 bis 1,60 aufweisen), wenn die Kunststoff-Folie aus Polyethylenterephthalat besteht (Brechungsindex n = 1,575). Neben Epoxidharzen sind auch Diene möglich wie z.B. Naturkautschuk (n = 1,52), Polyisopren (n = 1,521), Poly-1,2-butadien (n = 1,50), Polyisobutan (n = 1,505 bis 1,51), Polybutan (n = 1,5125), Poly-2-heptyl-1,3-butadien (n = 1,50), Poly-2-t-butyl-1,3-butadien (n = 1,506) und Poly-1,3-butadien (n = 1,515), Polyether wie etwa Polyoxyethylen (n = 1,4563), Polyvinylethylether (n = 1,454), Polyvinylhexylether (n = 1,4591) und Polyvinylbutylether (n = 1,4563), Polyester wie z.B. Polyvinylacetat (n = 1,4665) und Polyvinylpropionat (n = 1,4665), Polyurethan (n = 1,5 bis 1,6), Ethylcellulose (n = 1,479), Polyvinylchlorid (n = 1,54 bis 1,55), Polyacrylnitril (n = 1,52), Polymethacrylnitril (n = 1,52), Polysulfid (n = 1,6), Phenoxyharze (n = 1,5 bis 1,6). Diese Materialien sind geeignet zur Erzielung eines günstigen Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht.
Ist die Kunststoff-Folie aus Acrylharz, so kann das Klebemittel neben den vorstehend aufgeführten Materialien aus Poly(meth)acrylsäureestern wie z.B. Polyethylacrylat (n = 1,469), Polybutylacrylat (n = 1,466), Poly-2-ethylhexylacrylat (n = 1,463), Poly-t-butylacrylat (n = 1,464), Poly-3-ethoxypropylacrylat (n = 1,465), Polyoxycarbonyltetramethacrylat (n = 1,465), Polymethylacrylat (n = 1,472 bis 1,480), Polyisopropylmethacrylat (n = 1,473), Polydodecylmethacrylat (n = 1,474), Polytetradecylmethacrylat (n = 1,475), Poly-n-propylmethacrylat (n = 1,484), Poly-3,3,5-trimethylcyclohexylmethacrylat (n = 1,484), Polyethylmethacrylat (n = 1,485), Poly-2-nitro-2-methylpropylmethacrylat (n = 1,487), Poly-1,1-diethylpropylmethacrylat (n = 1,489) und Polymethylmethacrylat (n = 1,489) bestehen. Je nach Bedarf können zwei oder mehr dieser Acrylpolymere copolymerisiert oder miteinander gemischt werden.
Es können auch Copolymere von Acrylharzen und anderen Harzmaterialien verwendet werden, und dazu zählen Epoxidacrylate, Urethanacrylate, Polyetheracrylate und Polyesteracrylate. Was die Verklebeeigenschaften anbetrifft, so sind Epoxidacrylate und Polyetheracrylate besonders vorteilhaft. Zu diesen Epoxidacrylaten zählen (Meth)acrylsäure-Derivate wie z.B. 1,6-Hexandioldiglycidylether, Neopentylglycoldiglycidylether, Arylalkoholdiglycidylether, Resorcindiglycidylether, Diglycidylesteradipat, Diglycidylesterphthalat, Polyethylenglycoldiglycidylester, Trimethylolpropantriglycidylether, Glycerintriglycidylether, Pentaerythrittetraglycidylether und Sorbittetraglycidylether. Epoxidacrylate sind wirksam bei der Verbesserung der Verklebeeigenschaften, da sie Hydroxyl-Gruppen in ihren Molekülen enthalten, und diese Copolymere können entweder alleine oder in Kombination verwendet werden. Das Gewichtsmittel des Molekulargewichts des Hauptpolymers im Klebemittel sollte 1000 oder größer sein. Ist das Molekulargewicht kleiner als 1000, so ist die Kohäsionskraft so gering, dass zufriedenstellendes Ankleben an den Gegenstand nicht erreicht werden kann.
Das Vernetzungs-/Härtungsmittel für das Klebemittel kann aus Aminen bestehen wie z.B. Triethylentramin, Xylylendiamin, N-Aminotetramin und Diaminodiphenylmethan, Anhydriden wie z.B. Phthalsäureanhydrid, Maleinsäureanhydrid, Dodecylbernsteinsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhydrid und Benzophenontetracarbonsäureanhydrid, Diaminodiphenylsulfon, Tris(dimethylaminomethyl)phenol, Polyamidharzen, Dicyandiamid und Ethylmethylimidazol. Diese Materialien können alleine oder in Kombination verwendet werden. Die zugesetzte Menge an Vernetzungs-/Härtungsmittel sollte im Bereich von 0,1 bis 50 Gewichtsteile liegen, oder vorzugsweise im Bereich von 1 bis 30 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile des vorstehend erwähnten Polymers. Beträgt die zugesetzte Menge weniger als 0,1 Gewichtsteile, so werden Vernetzung und Härtung unzureichend. Übersteigt jedoch die zugesetzte Menge 50 Gewichtsteile, so kann die Vernetzung zu stark werden, wodurch die Verklebeeigenschaften beeinträchtigt werden können.
Verdünnungsmittel, Weichmacher, Antioxidantien, Füllstoffe und haftverbessernde Mittel können der Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung zugesetzt werden. Die Harzzusammensetzung, die als Klebemittel dient, wird auf die Oberfläche der Kunststoff-Folie in Form einer Bahn oder einer Rolle aufgetragen, so dass ein Teil der Oberfläche oder die gesamte Oberfläche der Kunststoff-Folie bedeckt ist, die die geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Metallschicht trägt, und nachdem der Aufbau die Vorgänge Trocknen des Lösungsmittels, Erhitzen und teilweises Vernetzen/Härten durchlaufen hat, wird er zu einer Rolle der erfindungsgemäßen Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung aufgewickelt. Der Vorgang des Aufbringens des Klebemittels mit einem Brechungsindex im Bereich von 1,45 bis 1,60 auf einen Teil der Oberfläche oder die gesamte Ober fläche der Trägermaterialschicht kann durchgeführt werden unter Verwendung einer Auftragmaschine wie z.B. Walzenbeschichter, Vorhangbeschichter oder Rasterwalzen-Auftragmaschine, um so eine einheitliche Dicke zu erzielen. Die Lösungsmittelbestandteile in der Klebemittelzusammensetzung werden durch Erhitzen oder dergleichen entfernt, so dass eine Schicht des Klebemittels auf einem Teil der Oberfläche oder der gesamten Oberfläche der Trägermaterialschicht gebildet wird, wobei auch die geometrisch strukturierte Schicht aus elektrisch leitendem, metallischem Material eingeschlossen ist. Gegebenenfalls kann die Klebemittelschicht auch auf die Oberfläche des Aufbaus aufbeschichtet werden, die der Oberfläche gegenüber liegt, auf die die Klebemittelzusammensetzung aufgebracht wurde.
Das Verfahren zur Bildung der Klebeharzzusammensetzung mit einem Infrarot-Absorptionsverhältnis von 50% oder höher für den Frequenzbereich von 900 bis 1100 nm kann aus der Zugabe organischer Infrarot absorbierender Agenzien zur Klebemittelzusammensetzung bestehen. Diese organischen Infrarot absorbierenden Agenzien können Metalloxide umfassen wie z.B. Eisenoxid, Ceroxid, Zinnoxid und Antimonoxid, Indiumzinnoxid (im Folgenden als ITO bezeichnet), Wolframhexachlorid, Zinnchlorid, Kupfer(II)-sulfid, Chrom-cobalt-Komplexsalze, Thiol-nickel-Komplexverbindungen, Ammonium-Verbindungen, Diimmonium-Verbindungen (vertrieben von Nihon Kayaku KK), Anthrachinon-Verbindungen (SIR-114), Metall-Komplexverbindungen (SIR-128, SIR-130, SIR-132, SIR-159, SIR-152 und SIR-162), Phthalocyanin (SIR-103) (diese werden vertrieben von Mitsui Toatsu Kagaku KK). Alternativ können diese Verbindungen in Bindemittelharz dispergiert werden, welches dann auf die Oberfläche der Klebemittelzusammensetzung oder die hintere Fläche des Aufbaus aufgebracht wird, um so eine Infrarot absorbierende Schicht zu definieren. Die Infrarot-Strahlung, die möglicherweise von der Anzeigevorrich tung emittiert wird, kann den Betrieb von Fernbedienungen für andere Fernseher, Videorecorder, Radiogeräte und PCs stören, bei denen Infrarot verwendet wird, und durch die Bereitstellung einer solchen Infrarotsperrschicht wird verhindert, dass die Fernbedienung nicht richtig arbeitet.
Zu den Verbindungen, die besonders wirksam bei der Absorption infraroter Strahlung sind, zählen Infrarot absorbierende Agenzien wie etwa Kupfer(II)-sulfid, ITO, Ammonium-Verbindungen, Diimmonium-Verbindungen und Metall-Komplexverbindungen. Bei anderen Infrarot absorbierenden Agenzien als den organischen Infrarot absorbierenden Agenzien ist es wichtig, den Durchmesser der Primärteilchen richtig zu wählen. Ist der Teilchendurchmesser wesentlich größer als die Wellenlänge der infraroten Strahlung, so mag zwar die Sperrwirksamkeit hoch sein, doch fällt die Transparenz ab, da sich durch die unregelmäßige Reflexion durch die Oberflächen der Teilchen ein trübes Erscheinungsbild ergibt. Ist der Teilchendurchmesser zu klein, so geht die Sperrwirksamkeit zurück. Der bevorzugte Bereich beim Teilchendurchmesser ist 0,01 bis 5 μm, und ein besonders bevorzugter Bereich ist 0,1 bis 3 μm. Das Infrarot absorbierende Agens wird gleichmäßig in den Bindemittelharzen dispergiert, die Epoxidharze wie etwa Epoxidharze vom Bisphenol A-Typ, Epoxidharze vom Bisphenol F-Typ und Epoxidharze vom Novolac-Typ, Dien-Harze wie etwa Polyisopren, Poly-1,2-butadien, Polyisobutan und Polybutan, Polyacrylsäureester-Copolymere wie etwa Ettylacrylat, Butylacrylat, 2-Ethylhexylacrylat und t-Butylacrylat, Polyesterharze wie etwa Polyvinylacetat, Polyvinylpropionat und Polyolefin-Harze wie Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol und EVA umfassen können. Das Mischungsverhältnis des Infrarot absorbierenden Agens sollte vorzugsweise 0,01 bis 10 Gewichtsteile betragen und besonders bevorzugt 0,1 bis 5 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Bindemittel. Ist das Mischungsverhältnis kleiner als 0,01 Gewichtsteile, so kann das erforderliche Infrarot-Absorptionsverhältnis nicht erreicht werden. Ist das Mischungsverhältnis größer als 10 Gewichtsteile, so kann die erforderliche Transparenz nicht erreicht werden. Diese Verbindungen werden auf die Oberfläche der Klebemittelzusammensetzung aufgebracht, die geometrisch definiert ist auf der Oberfläche des Aufbaus, einschließlich Kunststoff-Folie und einer elektrisch leitenden, metallischen Schicht, die darauf oder auf die hintere Fläche des Aufbaus auf eine Dicke im Bereich von 0,01 bis 10 μm aufgelegt wird. Die aufgebrachte Schicht der Zusammensetzung mit Infrarot absorbierenden Verbindungen kann durch Einsatz von Wärme oder UV gehärtet werden.
Möglich ist auch direktes Mischen der Infrarot absorbierenden Verbindungen mit der Klebemittelzusammensetzung. In einem solchen Fall sollte im Hinblick auf Leistungsfähigkeit bei der Abschirmung und Transparenz die zugesetzte Menge an Infrarot absorbierendem Agens im Bereich von 0,01 bis 5 Gewichtsteile pro 100 Teile Polymer liegen, welches das Klebemittel bildet.
Das Antireflexionsverfahren wie in dieser Erfindung verwendet impliziert ein Verfahren zur Erhöhung des Durchlässigkeitsfaktors von sichtbarem Licht durch Steuerung der Reflexion von sichtbarem Licht. Die Wellenlänge des Reflexionsminimums ist bestimmt durch die Dicke der Auftragschicht und den Brechungsindex des aufbeschichteten Materials wie gegeben durch die folgende Gleichung (Gleichung 1). nd = (m + 1/2)λ/2 (1)worin n der Brechungsindex ist, d die Dicke der Beschichtung, λ die Wellenlänge, und m eine ganze Zahl 0, 1, 2, 3, ... .
Da n durch die Eigenschaften des Materials bestimmt ist, kann die Wellenlänge der minimalen Reflexion (höchste Durchlässigkeit) gewählt werden durch Ändern der Dicke der Auftragschicht. Das Antireflexionsverfahren kann einschichtige und mehrschichtige Strukturen aus Materialien umfassen, die andere Brechungsindices als die transparente Kunststoff-Folie aufweisen. Bei der einschichtigen Struktur wird ein Material ausgewählt, das einen größeren Brechungsindex als die transparente Kunststoff-Folie hat. Bei der Auswahl der mehrschichtigen Struktur mit günstiger Antireflexionswirkung ist es wünschenswert, eine Schicht eines Materials mit größerem Brechungsindex als die transparente Kunststoff-Folie auf der transparenten Kunststoff-Folie bereitzustellen und eine Materialschicht so darüber zu laminieren, dass die äußere Schicht einen größeren Brechungsindex als die angrenzende innere Schicht aufweisen kann. Die Materialien zur Erzielung solcher Antireflexionseigenschaften können aus allen bekannten Materialien mit diesen Eigenschaften ausgewählt werden, und dazu zählen beispielsweise dielektrische Materialien wie etwa CaF₂, MgF₂, NaAlF₆, Al₂O₃, SiO_x (x = 1 oder 2), ThF₄, ZrO₂, Sb₂O₂, Nd₂O₂, SnO₂ und TiO₂. Die Brechungsindices dieser Materialien sowie die Dicke der jeweiligen Schicht werden so ausgewählt, dass die vorstehend erwähnte Beziehung Gültigkeit behält. Die Antireflexionsschichten können durch Vakuumabscheidung, Ionenplattieren, Aufstäuben etc. gebildet werden.
Das Antiblendverfahren wie in dieser Erfindung verwendet impliziert ein Verfahren zur Verhinderung von Flackern des Displays und der resultierenden Ermüdung der Augen des Betrachters und kann ausgeführt werden durch Bilden einer Antiblendschicht, die aus irgendeinem der bekannten Materialien besteht, vorzugsweise aber aus anorganischer Kieselsäure. Bevorzugt ist jedoch ein gehärteter Film aus härtba rem Harzmaterial, das anorganische Kieselsäure darin dispergiert und stabilisiert enthält. Zu diesen härtbaren Harzmaterialien können Epoxidharze zählen wie etwa Epoxidharze vom Bisphenol A-Typ, Epoxidharze vom Bisphenol F-Typ, Tetrahydroxyphenylmethan-Epoxidharz und Novolac-Epoxidharz, Dien-Harze wie z.B. Polyisopren, Poly-1,2-butadien, Polyisobutan und Polybutan, Polyacrylsäureester-Copolymere wie etwa Ethylenacrylat, Butylacrylat, 2-Ethyhexylacrylat und t-Butylacrylat, Polyester-Harze wie z.B. Polyvinylacetat und Polyvinylpropionat, Polyolefin-Harze wie z.B. Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol und EVA, sowie Silicon-Harze.
Zur Bildung einer solchen Antiblendschicht werden zunächst Kieselsäure-Teilchen in vernetzendem/härtendem Harzmaterial dispergiert, und je nach Bedarf werden ein Antistatikum, ein Polymerisationsstarter, ein Härtungsmittel, ein Reaktionsbeschleuniger und weitere Additive der Mischung zugesetzt. Diese Mischung wird in einem Lösungsmittel gelöst, so dass ein Feststoffgehalt von etwa 20 bis 80 Gew.-% erreicht wird. Die Kieselsäure-Teilchen sind nichtkristallin und porös und bestehen typischerweise aus Kieselgel. Der mittlere Teilchendurchmesser sollte 30 μm oder weniger sein oder vorzugsweise im Bereich von 2 bis 15 μm liegen. Vorzugsweise beträgt der Gehalt an Kieselsäure-Teilchen 0,1 bis 10 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Harz. Ist der Kieselsäuregehalt zu gering, so kann die gewünschte Antiblendeigenschaft nicht erhalten werden. Ist der Kieselsäuregehalt zu hoch, so kann es zu Einbußen beim Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und bei der Folienfestigkeit kommen.
Dieses Compound kann mit Hilfe irgendeines geeigneten Hilfsmittels wie z.B. Rasterwalzen-Auftragmaschine, Umkehrwalzenbeschichter, Sprühbeschichter oder anderen bekannten Auftragmaschinen auf eine Oberfläche der transparenten Kunststoff-Folie aufgetragen werden, so dass eine Trockenfilmdicke von 5 bis 30 μm erreicht werden kann. Nach Trocknen mittels Wärme kann der Film durch ultraviolette Strahlung, Elektronenstrahlung oder durch Erhitzen gehärtet und vernetzt werden. Die Antiblendschicht, bestehend aus dem Film, der die Kieselsäure-Teilchen enthält, verleiht dem Aufbau günstige Antiblendeigenschaften, wenn die transparente Kunststoff-Folie, die mit dieser Antiblendschicht versehen ist, auf die Oberfläche der transparenten Kunststoff-Trägerplatte aufgeklebt wird. Da die Antiblendschicht eine hohe Härte hat, werden auch vorteilhafte Kratzfestigkeitseigenschaften erhalten, und die Baueinheit wird hochgradig verschleißfest.
Vor der Bildung einer solchen Antiblendschicht kann die entsprechende Oberfläche oder die Oberfläche der transparenten Kunststoff-Folie einer einleitenden Behandlung wie etwa einer Behandlung mit Korona-Entladung, Plasma-Behandlung, Sputterätzen und anderen Maßnahmen unterzogen werden, die die Verklebung erleichtern, so dass die Adhäsionskraft zwischen der transparenten Kunststoff-Folie und der Antiblendschicht erhöht werden kann.
Da erfindungsgemäß die Oberfläche des Aufbaus, von dem die elektrisch leitende, metallische Schicht entfernt wurde, mit Absicht in eine grobe Oberfläche mit dem Ziel der Verbesserung der Verklebeeigenschaften verwandelt wurde, und/oder weil die Abdrücke der hinteren Fläche der elektrisch leitenden, metallischen Schicht sieh auf der Oberfläche des Aufbaus eingeprägt haben, geht die Transparenz zu einem gewissen Ausmaß verloren. Durch gleichmäßiges Auftragen eines Klebemittels, das einen Brechungsindex aufweist, der dem der Kunststoff-Folie oder dem des Klebemittels zum Anheften des elektromagnetischen metallischen Materials auf die Kunststoff-Folie nahe kommt, auf eine solche unregelmä ßige Oberfläche kann jedoch die unregelmäßige Reflexion minimiert und die Transparenz verbessert werden. Auch hat die geometrische Struktur der elektromagnetischen metallischen Materialschicht, die auf die Kunststoff-Folie aufgelegt wird, eine solch geringe Linienbreite, dass die geometrische Struktur für das bloße Auge nicht sichtbar ist. Der Abstand zwischen benachbarten Linien der geometrischen Struktur ist so groß, dass ein praktisch durchsichtiges Erscheinungsbild erzielt wird. Die Teilung der geometrischen Struktur ist im Vergleich zur Wellenlänge der abzuschirmenden elektromagnetischen Strahlung so klein, dass vorteilhafte Leistungsfähigkeit bei der Abschirmung erzielt wird.
Gemäß dem Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, umfassend die Schritte: (a) Entfernen des elektrisch leitenden, metallischen Materials von der Kunststoff-Folie, die mit einer elektrisch leitenden, metallischen Materialschicht versehen ist, durch Ätzen, um so eine geometrische Struktur der elektrisch leitenden, metallischen Materialschicht zu definieren, wobei die geometrische Struktur ein Öffnungsverhältnis von 80% oder mehr ergibt; (b) Aufbeschichten einer Klebemittelzusammensetzung mit einem Brechungsindex von 1,45 bis 1,60 auf einen Teil oder die gesamte Trägermaterialschicht, die die geometrische Struktur trägt; und (c) Aufbeschichten einer Harzzusammensetzung mit einem Absorptionsverhältnis von 50% oder mehr für infrarotes Licht mit einer Wellenlänge von 900 bis 1100 nm auf die mit der Klebemittelzusammensetzung beschichtete Oberfläche oder auf die gegenüberliegende Oberfläche; wobei die Folie bei jedem der Schritte von einer Rolle abgewickelt und wieder auf eine Rolle aufgewickelt wird, ist es somit möglich, eine sehr gut bearbeitbare und qualitativ hochwertige Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung weitgehend abfallfrei und sehr effizient herzustellen, da das Herstellungsverfahren bei jedem Schritt kontinuierlich durchgeführt werden kann, wobei sehr wenig Material und Energie verschwendet werden.
Gemäß dem Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, umfassend die Schritte: (a) Entfernen des elektrisch leitenden, metallischen Materials von der Kunststoff-Folie, die mit einer elektrisch leitenden, metallischen Materialschicht versehen ist, durch Ätzen, um so eine geometrische Struktur der elektrisch leitenden, metallischen Materialschicht zu definieren, wobei die geometrische Struktur ein Öffnungsverhältnis von 80% oder mehr ergibt; und (b) Aufbeschichten einer Harzzusammensetzung mit einem Brechungsindex von 1,45 bis 1,60 und einem Absorptionsverhältnis von 50% oder mehr für infrarotes Licht mit einer Wellenlänge von 900 bis 1100 nm auf einen Teil oder die gesamte Trägermaterialschicht, die die geometrische Struktur trägt; wobei die Folie bei jedem der Schritte von einer Rolle abgewickelt und wieder auf eine Rolle aufgewickelt wird, ist es somit möglich, eine sehr gut bearbeitbare und qualitativ hochwertige Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung weitgehend abfallfrei und sehr effizient herzustellen, da das Herstellungsverfahren bei jedem Schritt kontinuierlich durchgeführt werden kann, wobei sehr wenig Material und Energie verschwendet werden.
Gemäß vorliegender Erfindung kann der Schritt des Anheftens des elektrisch leitenden, metallischen Materials an die Kunststoff-Folie, der Schritt des geometrischen Strukturierens des elektrisch leitenden, metallischen Materials und der Schritt des Bildens der Klebemittelschicht durch Aufbringen des Klebemittels auf die Baueinheit entweder völlig kontinuierlich oder teilweise kontinuierlich durchgeführt werden. Die so hergestellte Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung kann auf eine Seite einer Kunststoff-Trägerplatte, etwa Acrylplatte oder Polyesterplatte, ange heftet werden oder kann zwischen ein Paar solcher Kunststoff-Trägerplatten laminiert werden, und nach passendem Zuschnitt kann die Baueinheit in einer Anzeigevorrichtung verwendet werden.
Die so erhaltene Klebefolie mit elektromagnetisch abschirmenden und Infrarot sperrenden Eigenschaften kann direkt an eine Anzeigevorrichtung wie z.B. CRT, PDP, LCD und EL angeheftet werden, indem das zur Klebefolie gehörige Klebemittel eingesetzt wird, oder kann an eine Platte oder eine Scheibe wie z.B. eine Acrylplatte oder eine Glasscheibe für die Befestigung der so vorbereiteten Baueinheit an der Anzeigevorrichtung angeheftet werden. Die Klebefolie kann auch an Gehäusen von Messvorrichtungen, Messinstrumenten und Herstellungsvorrichtungen und an Sichtfenstern befestigt werden, mit denen solche Gehäuse versehen sind. Die vorliegende Erfindung kann auch bei Fenstern von Gebäuden und Fahrzeugen angewandt werden, die elektromagnetischen Störungen von Funktürmen und Hochspannungselektrokabeln ausgesetzt sein können. Vorzugsweise ist das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material mit einem Erdungsleiter versehen.
Die Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung kann kontinuierlich auf die Kunststoff-Trägerplatte auflaminiert werden, indem eine Walzenlaminiermaschine verwendet und die Kunststoff-Trägerplatte kontinuierlich zugeführt wird.
Die Kunststoff-Trägerplatte ist vorzugsweise farblos und transparent, kann aber auch getönt sein, solange sie die erforderliche Transparenz hat. Vorzugsweise liegt die Dicke im Bereich von 0,5 bis 10 mm, und der Durchlässigkeitsfaktor für den gesamten Bereich des sichtbaren Lichts beträgt 50% oder mehr oder besonders bevorzugt 80% oder mehr. Zu den typischen Materialien für die Kunststoff-Trägerplatte zählen Polycarbonat, Polymethyl(meth)acrylat, Polyethylenterephthalat, Polyethersulfon, Polyetherketon und Acrylnitril-Styrol-Copolymer.
Ein Infrarot-Absorptionsverhältnis von 50% oder mehr im Wellenlängenbereich von 800 bis 1100 nm in der Klebefolie lässt sich erreichen durch Beimischen von organischen Infrarot absorbierenden Agenzien in das vorstehend erwähnte Klebemittel oder durch Aufbringen einer Zusammensetzung, die solche organische Infrarot absorbierenden Agenzien in einem Bindemittel enthält, auf die Oberfläche der Klebemittelschicht oder die hintere Fläche der Klebefolie. Diese organischen Infrarot absorbierenden Agenzien können Metalloxide umfassen wie z.B. Eisenoxid, Ceroxid, Zinnoxid und Antimonoxid, Indiumzinnoxid (im Folgenden als ITO bezeichnet), Wolframhexachlorid, Zinnchlorid, Kupfer(II)-sulfid, Chrom-cobalt-Komplexsalze, Thiol-nickel-Komplexverbindungen, Ammonium-Verbindungen, Diimmonium-Verbindungen (vertrieben von Nihon Kayaku KK). Zu den Verbindungen, die besonders wirksam bei der Absorption infraroter Strahlung sind, zählen Infrarot absorbierende Agenzien wie etwa Kupfer(II)-sulfid, ITO, Ammonium-Verbindungen, Diimmonium-Verbindungen und Metall-Komplexverbindungen. Es ist wichtig, den Durchmesser der Primärteilchen richtig zu wählen. Ist der Teilchendurchmesser wesentlich größer als die Wellenlänge der infraroten Strahlung, so mag zwar die Sperrwirksamkeit hoch sein, doch fällt die Transparenz ab, da sich durch die unregelmäßige Reflexion durch die Oberflächen der Teilchen ein trübes Erscheinungsbild ergibt. Ist der Teilchendurchmesser zu klein, so geht die Sperrwirksamkeit zurück. Der bevorzugte Bereich beim Teilchendurchmesser ist 0,01 bis 5 μm, und ein besonders bevorzugter Bereich ist 0,1 bis 3 μm. Das Infrarot absorbierende Agens wird gleichmäßig in den Bindemittelharzen dispergiert, die Epoxidharze wie etwa Epoxidharze vom Bisphenol A-Typ, Epo xidharze vom Bisphenol F-Typ und Epoxidharze vom Novolac-Typ, Dien-Harze wie etwa Polyisopren, Poly-1,2-butadien, Polyisobutan und Polybutan, Polyacrylsäureester-Copolymere wie etwa Ethylacrylat, Butylacrylat, 2-Ethylhexylacrylat und t-Butylacrylat, Polyesterharze wie etwa Polyvinylacetat, Polyvinylpropionat und Polyolefin-Harze wie etwa Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol und EVA umfassen können. Das Mischungsverhältnis des Infrarot absorbierenden Agens sollte vorzugsweise 0,01 bis 10 Gewichtsteile betragen und besonders bevorzugt 0,1 bis 5 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile Bindemittel. Ist das Mischungsverhältnis kleiner als 0,01 Gewichtsteile, so kann das erforderliche Infrarot-Absorptionsverhältnis nicht erreicht werden. Ist das Mischungsverhältnis größer als 10 Gewichtsteile, so kann die erforderliche Transparenz nicht erreicht werden. Diese Compounds werden auf die Oberfläche der Klebemittelschicht der Klebefolie oder auf die hintere Fläche der Klebefolie auf eine Dicke im Bereich von 0,01 bis 10 μm aufgebracht. Die aufgebrachte Schicht der Zusammensetzung mit Infrarot absorbierenden Verbindungen kann durch Einsatz von Wärme oder UV gehärtet werden.
Möglich ist auch direktes Mischen der Infrarot absorbierenden Verbindungen mit der Klebemittelzusammensetzung. In einem solchen Fall sollte im Hinblick auf Leistungsfähigkeit bei der Abschirmung und Transparenz die zugesetzte Menge an Infrarot absorbierendem Agens im Bereich von 0,01 bis 5 Gewichtsteile pro 100 Teile Polymer liegen, welches das Klebemittel bildet.
Der Teil der Oberfläche des transparenten Kunststoff-Trägerelements, von dem das elektrisch leitende Material entfernt wurde, zeigt eine unregelmäßige Oberfläche, da die Oberfläche mit Absicht zu einer unregelmäßigen Oberfläche geformt wurde, um die Adhäsionskraft zu erhöhen, oder weil die Abdrücke der hinteren Fläche des elektrisch leitenden Materials sich auf der Oberfläche des transparenten Kunststoff-Trägerelements eingeprägt haben. Daher kann die Transparenz des Trägerelements durch die unregelmäßige Reflexion an der Oberfläche Schaden nehmen, doch wird durch gleichmäßiges Auftragen einer Harzmaterialschicht mit einem Brechungsindex, der dem des Trägerelements nahe kommt, auf eine solche unregelmäßige Oberfläche die unregelmäßige Reflexion minimiert, so dass die Transparenz des Trägerelements wiederhergestellt werden kann. Das elektrisch leitende Material, das auf der Oberfläche des transparenten Kunststoff-Trägerelements geometrisch strukturiert ist, hat eine solch feine Linienbreite, dass es für das bloße Auge praktisch unsichtbar ist. Auch der große Linienabstand trägt zur Unsichtbarkeit des elektrisch leitenden Materials bei. Da die Teilung der geometrischen Struktur hinreichend kleiner ist als die Wellenlänge der elektromagnetischen Strahlung, die abgeschirmt werden soll, geht man auch davon aus, dass bessere Leistungsfähigkeit bei der Abschirmung erreicht werden kann.
Beispiel: Elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A1
Die Kunststoff-Folie bestand aus transparenter PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm und einer Rollenlänge von 300 m (vertrieben durch Toyo Boseki KK unter dem Handelsnamen A-4100, Brechungsindex n = 1,575). Eine Elektrolytkupfer-Folie mit einer Dicke von 18 μm wurde durch Erhitzen unter den Bedingungen 180°C und 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²) kontinuierlich vom Anfang bis zum Ende der Rolle auf die Oberfläche der Kunststoff-Folie über einen Epoxid-Klebefilm (vertrieben durch Nikkan Kogyo KK unter dem Handelsnamen Nikaflex, n = 1,58, Dicke 20 μm) auflaminiert, der als Klebeschicht diente, wobei die grobe Oberfläche der Kupfer-Folie dem Epoxid-Klebefilm zugewandt war.
Die erhaltene Rolle der mit Kupfer-Folie laminierten PET-Folie wurde einem photolithographischen Prozess unterzogen (umfassend die Schritte: Beschichtung mit Abdecklackfilm, photographische Belichtung, photographische Entwicklung, chemisches Ätzen und Entfernen des Abdecklackfilms), und es wurde eine Kupfer-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 500 μm auf der Oberfläche der PET-Folie durch Aufsprühen von Eisen(II)-chlorid-Flüssigätzmittel gebildet. Nach dem Entfernen des Abdecklacks durchlief der Aufbau die Schritte Waschen mit Wasser und Trocknen, und es wurde eine Rolle der Zusammensetzung A1 vom Anfang bis zum Ende der Rolle kontinuierlich erhalten. Die erhaltene Rolle war frei von Falten oder anderen sichtbaren Fehlern. Der Durchlässigkeitsfaktor der Zusammensetzung A1 für sichtbares Licht war 20% oder weniger. Eine Klebemittelzusammensetzung, die ein nachstehend beschriebenes Infrarot absorbierendes Agens enthielt, wurde kontinuierlich auf die Oberfläche der Zusammensetzung A1 auf eine Trockendicke von etwa 40 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A1 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und Transparenz in Form einer Rolle erhalten, die vom Anfang bis zum Ende zusammenhängend war. Danach wurde die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A1 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 3 mm) gemäß dem Vorschub der Acrylplatte unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine, mit der Oberfläche des Klebemittels der Acrylplatte zugewandt, unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht. Das Material für Anzeigevorrichtungen wurde somit kontinuierlich hergestellt und zur erforderlichen Größe geschnitten. Das geschnittene Material wurde dann passend zugeschnitten und zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet.
Beispiel: Elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A2
Eine Aluminium-Folie mit einer Dicke von 25 μm wurde auf die Oberfläche einer PET-Folie mit einer Dicke von 25 μm und einer Rollenlänge von 400 m über einen Acryl-Klebefilm (vertrieben durch DuPont unter dem Handelsnamen Pyralux LF-0200, n = 1,47, Dicke 20 μm) aufgeklebt. Dieser Aufbau, bestehend aus mit Aluminium-Folie laminierter PET-Folie, wurde einem photolithographischen Prozess ähnlich dem für die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A1 unterzogen, und es wurde eine Aluminium-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 250 μm auf der Oberfläche der PET-Folie durch Aufsprühen von Salzsäure-Flüssigätzmittel gebildet. Nach dem Entfernen des Abdecklacks durchlief der Aufbau die Schritte Waschen mit Wasser und Trocknen, und es wurde eine Rolle der Zusammensetzung A2 vom Anfang bis zum Ende der Rolle kontinuierlich erhalten. Der Durchlässigkeitsfaktor der Zusammensetzung A2 für sichtbares Licht war 20% oder weniger. Eine Klebemittelzusammensetzung, die ein nachstehend beschriebenes Infrarot absorbierendes Agens enthielt, wurde kontinuierlich auf die Oberfläche der Zusammensetzung A2 auf eine Trockendicke von etwa 30 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A2 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und Transparenz in Form einer Rolle erhalten, die vom Anfang bis zum Ende zusammenhängend war. Die erhaltene Rolle war frei von Falten oder anderen sichtbaren Fehlern. Danach wurde die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A2 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 3 mm) unter Verwendung einer Thermopresse, mit der Oberfläche des Klebemittels der Acrylplatte zugewandt, unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C, 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²), 30 min, aufgebracht. Das Material wurde dann passend zugeschnitten und zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet.
Beispiel: Elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A3
Stromloses Nickel-Plattieren auf eine Dicke von 2 μm wurde auf die Oberfläche einer PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm und einer Rollenlänge von 300 m über eine zusätzliche Klebemittelschicht (n = 1,57) mit einer Dicke von 20 μm angewandt. Dieser Aufbau wurde einem photolithographischen Prozess ähnlich dem für die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A1 unterzogen, und es wurde eine Nickel-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 12 μm, einem Linienabstand von 500 μm und einer Dicke von 2 μm auf der Oberfläche der PET-Folie durch Aufsprühen von Eisen(II)-chlorid-Flüssigätzmittel gebildet. Nach dem Entfernen des Abdecklacks durchlief der Aufbau die Schritte Waschen mit Wasser und Trocknen, und es wurde eine Rolle der Zusammensetzung A3 vom Anfang bis zum Ende der Rolle kontinuierlich erhalten. Der Durchlässigkeitsfaktor der Zusammensetzung A3 für sichtbares Licht war 20% oder weniger. Eine Klebemittelzusammensetzung, die ein nachstehend beschriebenes Infrarot absorbierendes Agens enthielt, wurde kontinuierlich auf die die geometrisch Struktur tragende Oberfläche der Zusammensetzung A3 auf eine Trockendicke von etwa 70 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde eine nachstehend beschriebene Infrarotsperrschicht (1) kontinuierlich auf die hintere Fläche der PET-Folie auf eine Dicke von 3 μm aufgebracht. Nach dem abschließenden Trocknungsvorgang wurde die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A3 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und Transparenz in Form einer Rolle erhalten, die vom Anfang bis zum Ende zusammenhängend war. Die erhaltene Rolle war frei von Falten oder anderen sichtbaren Fehlern.

Danach wurde die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie A3 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 3 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine, mit der Oberfläche des Klebemittels der Acrylplatte zugewandt, unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht. Das Material für Anzeigevorrichtungen wurde somit kontinuierlich hergestellt und zur erforderlichen Größe geschnitten. Das geschnittene Material wurde dann passend zugeschnitten und zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet. Klebemittelzusammensetzung A1

TBA-HME (Hitachi Kasei Kogyo KK; hochpolymeres Epoxidharz, MG = 300 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	25 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isophorondiisocyanat)	12,5 Gewichtsteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsteile
SIR-159 (Mitsui Toatsu Kagaku KK, Infrarot absorbierendes Agens)	1,4 Gewichtsteile
MEK (Methylethylketon)	330 Gewichtsteile
Cyclohexanon	15 Gewichtsteile

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung A1 nach dem Trocknen des Lösungsmittels war 1,57. Klebemittelzusammensetzung A2

YP-30 (Toto Kasei KK, Phenoxyharz, MG = 60 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	10 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isophorondiisocyanat)	5 Gewichtsteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsteile
IRG-022 (Nihon Kayaku KK, Diimmonium-Verbindung, Infrarot absorbierendes Agens)	1,2 Gewichtsteile
MEK	285 Gewichtsteile
Cyclohexanon	5 Gewichtsteile

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung A2 nach dem Trocknen des Lösungsmittels war 1,55. Klebemittelzusammensetzung A3

HTR-600LB (Teikoku Kagaku Sangyo KK, Polyacrylsäureester, MG = 700 000)	100 Gewichtsteile
Colonate L (Nihon Polyurethane Kogyo KK, 3-funktionelles Isocyanat)	4,5 Gewichtsteile
Dibutylzinn-laurat	0,4 Gewichtsteile

Toluol	450 Gewichtsteile
Ethylacetat	10 Gewichtsteile

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung A3 war 1,47. Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung A1

HTR-280 (Teikoku Kagaku Sangyo KK, Polyacrylsäureester-Copolymer, MG = 700 000)	100 Gewichtsteile
UFP-HX (Sumitomo Kinzoku Kozan KK, ITO, mittlerer Teilchendurchmesser 0,1 μm)	0,5 Gewichtsteile
Colonate L (Nihon Polyurethane Kogyo KK, 3-funktionelles Isocyanat)	5 Gewichtsteile
Dibutylzinn-laurat	0,4 Gewichtsteile
Toluol	450 Gewichtsteile
Ethylacetat	10 Gewichtsteile

Die Zusammensetzung wurde unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine aufgetragen und 20 Minuten bei 90°C gehärtet, und die gehärtete Schicht hatte einen Brechungsindex von 1,49.
Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung A2
Die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung A2 wurde in ähnlicher Weise verwendet, außer dass 1 Gewichtsteil Kupfer(II)sulfid (Wako Junyaku KK; zerkleinert auf einen mittleren Teilchendurchmesser von 0,5 μm unter Verwendung eines Henschel-Mischers) anstatt UFP-HX bei der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung A2 verwendet wurde. Die erhaltene Zusammensetzung hatte einen Brechungsindex von 1,50.
Beispiel A1
Beispiel A1 bestand aus einer Anzeigevorrichtung, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der elektromagnetisch abschirmenden Klebefolie A1 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung A1 gebildet wurde.
Beispiel A2
Beispiel A2 bestand aus einer Anzeigevorrichtung, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der elektromagnetisch abschirmenden Klebefolie A2 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung A2 gebildet wurde.
Beispiel A3
Beispiel A3 bestand aus einer Anzeigevorrichtung, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der elektromagnetisch abschirmenden Klebefolie A1 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung A3 und der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung A1 gebildet wurde.
Beispiel A4
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A1 hergestellt, außer dass die Linienbreite 35 μm anstatt 25 μm war.
Beispiel A5
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A2 hergestellt, außer dass die Linienbreite 12 μm anstatt 25 μm war.
Beispiel A6
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A3 hergestellt, außer dass der Linienabstand 800 μm anstatt 500 μm betrug und die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung A2 an Stelle der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung A1 verwendet wurde.
Beispiel A7
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A1 hergestellt, außer dass der Linienabstand 250 μm anstatt 500 μm war.
Beispiel A8
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A2 hergestellt, außer dass die Liniendicke 35 μm anstatt 25 μm war.
Beispiel A9
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A1 hergestellt, außer dass das elektrisch leitende, metallische Material aus dunkel gefärbtem Kupfer bestand.
Beispiel A10
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A1 hergestellt, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Dreiecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel A1 bestand.
Beispiel A11
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A1 hergestellt, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Sechsecken (right hexagon) an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel A1 bestand.
Beispiel A12
Es wurde eine Anzeigevorrichtung in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A1 hergestellt, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Achtecken (right octagon) und Quadraten an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel A1 bestand.
Vergleichsbeispiel A1
Die Klebemittelzusammensetzung A1 wurde direkt auf die Oberfläche einer PET-Folie aufgebracht, auf die an Stelle der strukturierten Kupfer-Folie ein ITO-Film durch Aufdampfen auf eine Dicke von 2000 A abgeschieden wurde. Der Aufbau wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel A1 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet.
Vergleichsbeispiel A2
In ähnlicher Weise wie in Vergleichsbeispiel A1 wurde die Klebemittelzusammensetzung A2 direkt auf die Oberfläche einer PET-Folie aufgebracht, auf die an Stelle der strukturierten Kupfer-Folie ein ITO-Film durch Aufdampfen auf eine Dicke von 2000 Å abgeschieden wurde. Der Aufbau wurde in der gleichen Weise wie in Vergleichsbeispiel A1 zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung verwendet.
Vergleichsbeispiel A3
Vergleichsbeispiel A3 bestand aus einer Anzeigevorrichtung, die in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 50 μm anstatt 25 μm war.
Vergleichsbeispiel A4
Vergleichsbeispiel A4 bestand aus einer Anzeigevorrichtung, die in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A2 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 150 μm anstatt 250 μm war.
Vergleichsbeispiel A5
Vergleichsbeispiel A5 bestand aus einer Anzeigevorrichtung, die in identischer Weise wie die Anzeigevorrichtung von Beispiel A2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 70 μm anstatt 25 μm war.
Infrarotsperrverhältnis, elektromagnetische Abschirmleistung, Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, Unsichtbarkeit, Klebeeigenschaften vor und nach Härtung, Ausbleicheigenschaften und Aussehen der Rolle der Klebefolien mit elektromagnetischer Abschirmung und der Anzeigevorrichtungen wurden konkret gemessen, und die gemessenen Ergebnisse sind in den Tabellen 1 und 2 zusammengefasst.
Das Infrarotsperrverhältnis wurde gemessen als Mittelwert des Infrarot-Absorptionsverhältnisses für den Wellenlängenbereich 900 bis 1000 nm unter Verwendung eines Spektrophotometers (vertrieben durch KK Hitachi Seisakusho unter dem Handelsnamen U-3410).
Die elektromagnetische Abschirmleistung wurde gemessen durch Einführen des Probestücks zwischen zwei Flansche eines Coaxial-Hohlleiter-Konverters (vertrieben durch Nihon Koshuha KK unter dem Handelsnamen TWC-S-024) unter Verwendung eines Spektralanalysegeräts (vertrieben durch YHP unter dem Handelsnamen 8510B Vector Network Analyzer) bei einer Frequenz von 1 GHz.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde gemessen als Mittelwert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenlängenbereich 400 bis 800 nm unter Verwendung eines Doppelstrahl-Spektrophotometers (vertrieben durch KK Hitachi unter dem Handelsnamen Typ 200-10).
Die Unsichtbarkeit wurde gemessen durch Aufstellen der Anzeigevorrichtung in einer Entfernung von 0,5 m und Bewerten, ob die geometrische Struktur des elektrisch leitenden, metallischen Materials sichtbar ist oder nicht. Die Probestücke wurden je nach Grad der Unsichtbarkeit eingestuft in "sehr gut" und "gut" sowie "NG", wenn die Struktur sichtbar war.
Die Klebeeigenschaften wurden gemessen unter Verwendung einer Zugfestigkeitstestvorrichtung (vertrieben durch Toyo Baldwin KK unter dem Handelsnamen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, 90 Grad-Richtung und einer Abziehgeschwindigkeit von 50 mm/Minute.
Der Brechungsindex wurde gemessen unter Verwendung eines Refraktometers (vertrieben durch KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Handelsnamen Abbe Refraktometer) bei einer Temperatur von 25°C.
Tabelle 1
Tabelle 2
Bei den Vergleichsbeispielen A1 und A2 wurde ITO bzw. Al aufgedampft, doch fehlen bei ITO die gewünschten elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften, und bei A1 ist der gewünschte Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht nicht vorhanden. Vergleichsbeispiel A3 hat einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht mit einer großen Linienbreite von 50 μm und schlechte Unsichtbarkeit, wogegen die vorliegende Erfindung ein Öffnungsverhältnis von 80% oder besser und eine Linienbreite von 40 μm oder weniger aufweist. Vergleichsbeispiel A4 hat einen niedrigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht mit einem engen Linienabstand von 150 μm ähnlich wie Vergleichsbeispiel A3 sowie schlechte Unsichtbarkeit, während die vorliegende Erfindung ein Öffnungsverhältnis von 80% oder besser und einen Linienabstand von 200 μm oder größer aufweist. Vergleichsbeispiel A5 hat schlechte Unsichtbarkeit mit einer Liniendicke von 70 μm, wogegen die vorliegende Erfindung ein Öffnungsverhältnis von 80% oder besser und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist. Dagegen zeigen die erfindungsgemäßen Beispiele A1 bis A12 durchweg vorteilhafte elektromagnetisch abschirmende Eigenschaften von 30 dB oder besser. Die vorliegende Erfindung ergibt auch einen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares von 68% oder besser sowie vorteilhafte Unsichtbarkeit. Die anfängliche Klebekraft und die Klebekraft nach 1000 Stunden in einem Alterungstest bei 80°C sind hinreichend hoch, und auch das Erscheinungsbild der Bahn ist vorteilhaft.
Wie aus der Beschreibung der obigen Beispiele ersichtlich, kann die elektromagnetisch abschirmende Klebefolie der vorliegenden Anmeldung vorteilhafte Infrarot sperrende Eigenschaften ergeben, und ihre Fähigkeit zur engen Anhaftung an einen Gegenstand ermöglicht hohe Leistungsfähigkeit bei der elektromagnetischen Abschirmung ohne wesentliche elektromagnetische Ableitung. Die vorliegende Erfindung ergibt zu dem vorteilhafte optische Eigenschaften wie z.B. hohen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und günstige Unsichtbarkeit. Die Klebefolie gemäß vorliegender Erfindung kann überlegene Klebekraft selbst bei hohen Temperaturen über einen längeren Zeitraum aufrechterhalten und kann als Bahn (oder als Rolle) ohne irgendwelche sichtbaren Fehler wie z.B. Falten zur Verfügung gestellt werden. Durch die Verwendung von Polyethylenterephthalat-Folie als Kunststoff-Folie kann eine hochtransparente, wärmebeständige, wirtschaftliche und einfach zu handhabende Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung erhalten werden. Durch die Verwendung einer Schicht aus Kupfer, Aluminium oder Nickel mit einer Dicke von 3 bis 40 μm als elektrisch leitendes, metallisches Material und die Bearbeitung der Oberfläche der Schicht, die der transparenten Kunststoff-Folie zugewandt ist, zu einer groben Oberfläche wird eine sehr gut bearbeitbare und wirtschaftliche Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung erhalten. Durch Verwendung von Kupfer, bei dem zumindest die äußere Oberfläche dunkel gefärbt ist, kann eine ausbleichfeste, elektromagnetisch abschirmende Klebefolie mit hohem Kontrast erhalten werden. Durch Verwendung eines paramagnetischen Metalls als elektrisch leitendes, metallisches Material kann eine elektromagnetisch abschirmende Klebefolie mit sehr guten elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften erhalten werden. Wird diese elektromagnetisch abschirmende Klebefolie bei einer Anzeigevorrichtung angewandt, so kann eine Anzeigevorrichtung mit günstigen elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften, einem hohen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und vorteilhafter Unsichtbarkeit erhalten werden, die auch imstande ist, klare Bilder zu liefern.
Beispiel: Klebefolie B1
Die Kunststoff-Folie bestand aus transparenter PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm (Brechungsindex n = 1,575). Eine Elektrolytkupfer-Folie mit einer Dicke von 18 μm wurde durch Erhitzen unter den Bedingungen 180°C und 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²) über einen Epoxid-Klebefilm (vertrieben durch Nikkan Kogyo KK unter dem Handelsnamen Nikaflex, n = 1,58) auflaminiert, der als Klebeschicht diente, wobei die grobe Oberfläche der Kupfer-Folie dem Epoxid-Klebefilm zugewandt war.
Die erhaltene, mit Kupfer-Folie laminierte PET-Folie wurde einem photolithographischen Prozess unterzogen (umfassend die Schritte: Beschichtung mit Abdecklackfilm, photographische Belichtung, photographische Entwicklung, chemisches Ätzen und Entfernen des Abdecklackfilms), und es wurde eine Kupfer-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 500 μm auf der Oberfläche der PET-Folie gebildet, um die Zusammensetzung B1 zu ergeben. Der Durchlässigkeitsfaktor der Zusammensetzung B1 für sichtbares Licht war 20% oder weniger. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die die geometrische Struktur tragende Oberfläche der Zusammensetzung B1 auf eine Trockendicke von etwa 40 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die Klebefolie B1 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und optischer Transparenz erhalten. Eine nachstehend beschriebene Infrarotsperrschicht wurde auf die Oberfläche der Klebefolie B1 gegenüber der die Klebemittelschicht tragende Oberfläche auf eine Trockendicke von etwa 5 μm aufgebracht. Danach wurde die Klebefolie B1 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 3 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht.
Beispiel: Klebefolie B2
Eine Aluminium-Folie mit einer Dicke von 25 μm wurde auf die Oberfläche einer PET-Folie mit einer Dicke von 25 μm, die als transparentes Trägermaterial diente, über einen Acryl-Klebefilm (vertrieben durch DuPont unter dem Handelsnamen Pyralux LF-0200, n = 1,47) aufgeklebt. Dieser Aufbau, bestehend aus mit Aluminium-Folie laminierter PET-Folie, wurde einem photolithographischen Prozess ähnlich dem für die Klebefolie B1 unterzogen, und es wurde eine Aluminium-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 250 μm auf der Oberfläche der PET-Folie gebildet. Der Durchlässigkeitsfaktor dieses Aufbaus für sichtbares Licht war 20% oder weniger. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die die geometrische Struktur tragende Oberfläche des Aufbaus auf eine Trockendicke von etwa 30 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die Klebefolie B2 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und optischer Transparenz erhalten. Eine nachstehend beschriebene Infrarotsperrschicht wurde auf die Oberfläche der Klebefolie B2 gegenüber der die Klebemittelschicht tragende Oberfläche auf eine Trockendicke von etwa 1 μm aufgebracht. Danach wurde die Klebefolie B2 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte unter Verwendung einer Thermopresse unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C, 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²), 30 min, aufgebracht.
Beispiel: Klebefolie B3

Stromloses Nickel-Plattieren wurde auf die Oberfläche einer PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm unter Verwendung einer Maske angewandt, um so eine Nickel-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 12 μm, einem Linienabstand von 500 μm und einer Dicke von 2 μm zu bilden. Der Durchlässigkeitsfaktor dieses Aufbaus für sichtbares Licht war 20% oder weniger. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die die geometrische Struktur tragende Oberfläche dieses Aufbaus auf eine Trockendicke von etwa 70 μm aufgebracht. Eine nachstehend beschriebene Infrarotsperrschicht wurde auf die Oberfläche der Klebefolie B3 gegenüber der die Klebemittelschicht tragende Oberfläche auf eine Trockendicke von etwa 3 μm aufgebracht. Danach wurde die Klebefolie B3 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht. Klebemittelzusammensetzung B1

TBA-HME (Hitachi Kasei Kogyo KK; hochpolymeres Epoxidharz, MG = 300 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	25 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isophorondiisocyanat)	12,5 Gewichtsteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsteile
MEK (Methylethylketon)	330 Gewichtsteile
Cyclohexanon	15 Gewichtsteile

Der Brechungsindex dieser Zusammensetzung nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,57. Klebemittelzusammensetzung B2

YP-30 (Toto Kasei KK, Phenoxyharz, MG = 60 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	10 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isocyanat)	5 Gewichtsteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsteile
MEK	285 Gewichtsteile
Cyclohexanon	5 Gewichtsteile

Der Brechungsindex dieser Zusammensetzung nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,55. Klebemittelzusammensetzung B3

HTR-600LB (Teikoku Kagaku Sangyo KK, Polyacrylsäureester, MG = 700 000)	100 Gewichtsteile
Colonate L (Nihon Polyurethane Kogyo KK, 3-funktionelles Isocyanat)	4,5 Gewichtsteile
Dibutylzinn-laurat	0,4 Gewichtsteile
Toluol	450 Gewichtsteile

Ethylacetat

10 Gewichtsteile

Der Brechungsindex dieser Zusammensetzung nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,47. Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B1

YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	100 Gewichtsteile
Kupfer(II)-sulfid (Wako Junyaku KK; zerkleinert auf mittleren Teilchendurchmesser von 0,5 μm mit Henschel-Mischer)	4 Gewichtsteile
2-Ethyl-3-methylimidazol	0,5 Gewichtsteile
Dicyandiamid	5 Gewichtsteile
MEK	200 Gewichtsteile
Ethylenglycolmonomethylether	20 Gewichtsteile

Das Compound wurde mit einer Auftragmaschine bei Raumtemperatur aufgetragen und durch 30-minütiges Erhitzen auf 90°C gehärtet. Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B2

HTR-280 (Teikoku Kagaku Sangyo KK, Polyacrylsäureester-Copolymer, MG = 700 000)	100 Gewichtsteile
UFP-HX (Sumitomo Kinzoku Kozan KK, ITO, mittlerer Teilchendurchmesser 0,1 μm)	0,5 Gewichtsteile

Colonate L	5 Gewichtsteile
Dibutylzinn-laurat	0,4 Gewichtsteile
Toluol	450 Gewichtsteile
Ethylacetat	10 Gewichtsteile

Das Compound wurde mit einer Auftragmaschine bei Raumtemperatur aufgetragen und durch 20-minütiges Erhitzen auf 90°C gehärtet. Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B3

Kupfer(II)-sulfid (Wako Junyaku KK; zerkleinert auf mittleren Teilchendurchmesser von 0,5 μm mit Henschel-Mischer) 1 Gewichtsteil
Beispiel B1
Beispiel B1 bestand aus einer Abschirmplatte, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolienzusammensetzung B1 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung B1 und der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B1 hergestellt wurde.
Beispiel B2
Beispiel B2 bestand aus einer Abschirmplatte, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolienzusammensetzung B2 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung B2 und der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B1 hergestellt wurde.
Beispiel B3
Beispiel B3 bestand aus einer Abschirmplatte, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolienzusammensetzung B3 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung B3 und der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B1 hergestellt wurde.
Beispiel B4
Beispiel B4 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 35 μm anstatt 25 μm war und die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B2 anstatt B1 verwendet wurde.
Beispiel B5
Beispiel B5 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B2 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 12 μm anstatt 25 μm war und die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B2 anstatt B1 verwendet wurde.
Beispiel B6
Beispiel B6 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B3 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 800 μm anstatt 500 μm war und die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B2 anstatt B1 verwendet wurde.
Beispiel B7
Beispiel B7 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 250 μm anstatt 500 μm war.
Beispiel B8
Beispiel B8 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 35 μm anstatt 25 μm war.
Beispiel B9
Beispiel B9 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass das elektrisch leitende Material aus dunkel gefärbtem Kupfer bestand und die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B2 anstatt B1 verwendet wurde.
Beispiel B10
Beispiel B10 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Dreiecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel B1 bestand und die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B2 anstatt B1 verwendet wurde.
Beispiel B11
Beispiel B11 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Sechsecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel B1 bestand und 1 Gewichtsteil der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B3 in 100 Gewichtsteilen Klebemittel dispergiert wurde.
Beispiel B12
Beispiel B12 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Achtecken und Quadraten an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel B1 bestand und 1 Gewichtsteil der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B3 in 100 Gewichtsteilen Klebemittel dispergiert wurde.
Vergleichsbeispiel B1
Es wurde eine PET-Folie verwendet, auf die an Stelle der strukturierten Kupfer-Folie ein ITO-Film durch Aufdampfen auf eine Dicke von 2000 Å abgeschieden wurde. Die Klebemittelzusammensetzung B1 wurde direkt auf den Aufbau aufgebracht, ohne den ITO-Film geometrisch zu strukturieren. Danach wurde daraus in der gleichen Weise wie in Beispiel B1 eine Abschirmplatte ohne Bildung einer Infrarotsperrschicht hergestellt, um Vergleichsbeispiel B1 zu ergeben.
Vergleichsbeispiel B2
Es wurde eine als transparentes Kunststoff-Trägerelement dienende transparente PET-Folie verwendet, auf die ein Aluminium-Film aufgedampft war. Die Klebemittelzusammensetzung B2 wurde direkt auf die Oberfläche des Aufbaus aufgebracht, ohne den Aluminium-Film geometrisch zu strukturieren. Danach wurde daraus in der gleichen Weise wie in Beispiel B1 eine Abschirmplatte hergestellt, um Vergleichsbeispiel B2 zu ergeben.
Vergleichsbeispiel B3
Vergleichsbeispiel B3 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 50 μm anstatt 25 μm war und keine Infrarotsperrschicht gebildet wurde.
Vergleichsbeispiel B4
Vergleichsbeispiel B4 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B2 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 150 μm anstatt 250 μm war und keine Infrarotsperrschicht gebildet wurde.
Vergleichsbeispiel B5
Vergleichsbeispiel B5 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 70 μm anstatt 25 μm war und keine Infrarotsperrschicht gebildet wurde.
Vergleichsbeispiel B6
Vergleichsbeispiel B6 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass Phenol-Formaldehyd (MG = 50 000, n = 1,73) als Klebemittel verwendet und keine Infrarotsperrschicht gebildet wurde.
Vergleichsbeispiel B7
Vergleichsbeispiel B7 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B3 hergestellt wurde, außer dass Polydimethylsiloxan (MG = 45 000, n = 1,43) als Klebemittel verwendet und keine Infrarotsperrschicht gebildet wurde.
Vergleichsbeispiel B8
Vergleichsbeispiel B8 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B3 hergestellt wurde, außer dass Polyvinylidenfluorid (MG = 120 000, n = 1,42) als Klebemittel verwendet und keine Infrarotsperrschicht gebildet wurde.
Vergleichsbeispiel B9
Vergleichsbeispiel B9 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass eine Polyethylen-Folie, die einen Füllstoff enthielt und eine Dicke von 60 μm hatte (mit einem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger), als transparentes Kunststoff-Trägerelement verwendet und keine Infrarotsperrschicht gebildet wurde.
Vergleichsbeispiel B10
Vergleichsbeispiel B10 bestand aus einer Abschirmplatte, die in identischer Weise wie die Abschirmplatte von Beispiel B1 hergestellt wurde, außer dass die Dicke der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung B2 0,05 μm anstatt 5 μm war.
Infrarotsperrverhältnis, EMI-Abschirmleistung, Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, Unsichtbarkeit, Klebeeigenschaften vor und nach Erwärmen, sowie Ausbleicheigen schaften wurden konkret gemessen, und die gemessenen Ergebnisse sind in den Tabellen 3 und 4 zusammengefasst.
Das Infrarotsperrverhältnis wurde gemessen als Mittelwert des Infrarot-Absorptionsverhältnisses für den Wellenlängenbereich 900 bis 1000 nm unter Verwendung eines Spektrophotometers (vertrieben durch KK Hitachi Seisakusho unter dem Handelsnamen U-3410).
Die EMI-Abschirmleistung wurde gemessen durch Einführen des Probestücks zwischen zwei Flansche eines Coaxial-Hohlleiter-Konverters (vertrieben durch Nihon Koshuha KK unter dem Handelsnamen TWC-S-024) unter Verwendung eines Spektralanalysegeräts (vertrieben durch YHP unter dem Handelsnamen 8510B Vector Network Analyzer) bei einer Frequenz von 1 GHz.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde gemessen als Mittelwert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenlängenbereich 400 bis 800 nm unter Verwendung eines Doppelstrahl-Spektrophotometers (vertrieben durch KK Hitachi unter dem Handelsnamen Typ 200-10).
Die Unsichtbarkeit wurde gemessen durch Aufstellen der Anzeigevorrichtung in einer Entfernung von 0,5 m und Bewerten, ob die geometrische Struktur des elektrisch leitenden, metallischen Materials sichtbar ist oder nicht. Die Probestücke wurden je nach Grad der Unsichtbarkeit eingestuft in "sehr gut" und "gut" sowie "NG", wenn die Struktur sichtbar war.
Die Klebeeigenschaften wurden gemessen unter Verwendung einer Zugfestigkeitstestvorrichtung (vertrieben durch Toyo Baldwin KK unter dem Handelsnamen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, 90 Grad-Richtung und einer Abziehgeschwindigkeit von 50 mm/Minute.
Der Brechungsindex wurde gemessen unter Verwendung eines Refraktometers (vertrieben durch KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Handelsnamen Abbe-Refraktometer) bei einer Temperatur von 25°C.
Tabelle 3 (1/2)
Tabelle 3 (2/2)
Tabelle 4 (1/2)
Tabelle 4 (2/2)
Wie aus der Beschreibung der Beispiele ersichtlich, kann die Klebefolie, die erfindungsgemäß elektromagnetisch abschirmende und Infrarot sperrende Eigenschaften aufweist, überlegene Infrarotsperrfähigkeit haben und kann sehr eng anliegend auf einen Gegenstand aufgebracht werden, so dass vorteilhafte EMI-Abschirmleistung ohne wesentliche elektromagnetische Ableitung erzielt werden kann. Die vorliegende Erfindung kann eine überlegene Klebefolie ergeben, die vorteilhafte optische Eigenschaften im Hinblick auf den Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und Unsichtbarkeit aufweist und bei der sich die Klebeeigenschaften bei hohen Temperaturen über einen längeren Zeitraum nur sehr wenig verändern. Durch die Verwendung von Polyethylenterephthalat-Folie als transparentes Kunststoffelement kann eine hochtransparente, wärmebeständige, wirtschaftliche und einfach zu handhabende Klebefolie mit elektromagnetisch abschirmenden und Infrarot sperrenden Eigenschaften erhalten werden.
Durch die Verwendung einer Schicht aus Kupfer, Aluminium oder Nickel mit einer Dicke von 3 bis 40 μm als elektrisch leitende Materialschicht und die Bearbeitung der Oberfläche der Schicht, die dem transparenten Kunststoff-Trägerelement zugewandt ist, zu einer groben Oberfläche kann eine sehr gut bearbeitbare und wirtschaftliche Klebefolie erhalten werden, die elektromagnetisch abschirmende und Infrarot sperrende Eigenschaften aufweist.
Durch Verwendung von Kupfer, bei dem zumindest die äußere Oberfläche dunkel gefärbt ist, kann eine ausbleichfeste Klebefolie mit elektromagnetisch abschirmenden und Infrarot sperrenden Eigenschaften und hohem Kontrast erhalten werden. Durch die geometrische Strukturierung des elektrisch leitenden Materials auf dem transparente Kunststoff-Trägerelement mit einem chemischen Ätzprozess kann eine sehr gut bearbeitbare Klebefolie erhalten werden, die elektromagnetisch abschirmende und Infrarot sperrende Eigenschaften aufweist.
Durch Verwendung eines paramagnetischen Metalls als elektrisch leitendes Material kann eine Klebefolie erhalten werden, die sehr gute EMI abschirmende und Infrarot sperrende Eigenschaften aufweist und wirksam bei der Abschirmung eines Magnetfelds ist.
Wird diese Klebefolie auf eine Anzeigevorrichtung und eine elektromagnetisch abschirmende Baueinheit angewandt, so kann hohe EMI abschirmende Wirkung erhalten werden, und es wird möglich, die Anzeigevorrichtung so zu betrachten, als ob keine solche Klebefolie verwendet würde, ohne dass die Intensität der Anzeige aufgrund des hohen Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht zunähme. Auch kann etwaige falsche Bedienung elektronischer Anlagen, bei denen Infrarot-Fernbedienungen eingesetzt werden, wie z.B. Video-, CD- und Rundfunkgeräte, vermieden werden. Da die geometrische Struktur des elektrisch leitenden Materials praktisch unsichtbar ist, kann zudem die Anzeigevorrichtung ohne irgendeinen ungewohnten Eindruck betrachtet werden.
Beispiel: Klebefolie C1
Die Kunststoff-Folie bestand aus transparenter PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm (Brechungsindex n = 1,575). Eine Elektrolytkupfer-Folie mit einer Dicke von 18 μm wurde durch Erhitzen unter den Bedingungen 180°C und 30 kg/cm² über einen Epoxid-Klebefilm (vertrieben durch Nikkan Kogyo KK unter dem Handelsnamen Nikaflex, n = 1,58) auflaminiert, der als Klebeschicht diente, wobei die grobe Oberfläche der Kupfer-Folie dem Epoxid-Klebefilm zugewandt war.
Die erhaltene, mit Kupfer-Folie laminierte PET-Folie wurde einem photolithographischen Prozess unterzogen (umfassend die Schritte: Beschichtung mit Abdecklackfilm, photographische Belichtung, photographische Entwicklung, chemisches Ätzen und Entfernen des Abdecklackfilms), und es wurde eine Kupfer-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 500 μm auf der Oberfläche der PET-Folie gebildet, um die Zusammensetzung C1 zu ergeben. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die Oberfläche der Zusammensetzung C1 auf eine Trockendicke von etwa 40 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die Klebefolie C1 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und optischer Transparenz erhalten. Danach wurde die Klebefolie C1 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 3 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht.
Beispiel: Klebefolie C2
Eine Aluminium-Folie mit einer Dicke von 25 μm wurde auf die Oberfläche einer als transparentes Trägermaterial dienenden PET-Folie mit einer Dicke von 25 μm über einen Acryl-Klebefilm (vertrieben durch DuPont unter dem Handelsnamen Pyralux LF-0200, n = 1,47) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 170°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgeklebt. Dieser Aufbau, bestehend aus mit Aluminium-Folie laminierter PET-Folie, wurde einem photolithographischen Prozess ähnlich dem für die Klebefolie C1 unterzogen, und es wurde eine Aluminium-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 250 μm auf der Oberfläche der PET-Folie gebildet, um die Zusammensetzung C2 zu ergeben.
Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die Oberfläche der Zusammensetzung C2 auf eine Trockendicke von etwa 30 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die Klebefolie C2 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und optischer Transparenz erhalten. Danach wurde die Klebefolie C2 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte unter Verwendung einer Thermopresse unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C, 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²), 30 min, aufgebracht.
Beispiel: Klebefolie C3

Stromloses Plattieren von Nickel, das als elektrisch leitendes Material diente, wurde auf die Oberfläche einer PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm unter Verwendung einer Maske angewandt, um so eine Nickel-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 12 μm, einem Linienabstand von 500 μm und einer Dicke von 2 μm zu bilden, um so die Zusammensetzung C3 zu ergeben. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die Oberfläche der Zusammensetzung C3 auf eine Trockendicke von etwa 70 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die Klebefolie C3 mit elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften und optischer Transparenz erhalten. Danach wurde die Klebefolie C3 auf die Oberfläche einer im Handel erhältlichen Acrylplatte unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C, 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²), 30 min, aufgebracht. Klebemittelzusammensetzung C1

Die Klebemittelzusammensetzung wurde in MEK und Cyclohexanon gelöst, um einen Lack der Klebemittelzusammensetzung C1 zu ergeben.
Die Klebemittelzusammensetzung wurde in MEK und Cyclohexanon gelöst, um einen Lack der Klebemittelzusammensetzung C1 zu ergeben. Dieser Lack wurde frei über die Oberfläche einer Glasscheibe verlaufen lassen, und der nach Erhitzen und Trocknen erhaltene Film hatte einen Brechungsindex von 1,57. Klebemittelzusammensetzung C2

YP-30 (Toto Kasei KK, Phenoxyharz, MG = 60 000) 100 Gewichtsteile

YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz) 10 Gewichtsteile

IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isophorondiisocyanat) 5 Gewichtsteile

2-Ethyl-4-methylimidazol 0,3 Gewichtsteile

MEK 285 Gewichtsteile

Cyclohexanon 5 Gewichtsteile

Die Klebemittelzusammensetzung wurde in MEK und Cyclohexanon gelöst, um einen Lack der Klebemittelzusammensetzung C2 zu ergeben. Dieser Lack wurde frei über die Oberfläche einer Glasscheibe verlaufen lassen, und der nach Erhitzen und Trocknen erhaltene Film hatte einen Brechungsindex von 1,57. Klebemittelzusammensetzung C3

HTR-600LB (Teikoku Kagaku Sangyo KK, Polyacrylsäureester, MG = 700 000)	100 Gewichtsteile
Colonate L (Nihon Polyurethane Kogyo KK, 3-funktionelles Isocyanat)	4,5 Gewichtsteile
Dibutylzinn-laurat	0,4 Gewichtsteile
Toluol	450 Gewichtsteile
Ethylacetat	10 Gewichtsteile

Die Klebemittelzusammensetzung wurde in Toluol und Ethylacetat gelöst, um einen Lack der Klebemittelzusammensetzung C3 zu ergeben. Dieser Lack wurde frei über die Oberfläche einer Glasscheibe verlaufen lassen, und der nach Erhitzen und Trocknen erhaltene Film hatte einen Brechungsindex von 1,47.
Beispiel C1
Beispiel C1 bestand aus einer Klebefolie, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolienzusammensetzung C1 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung C1 hergestellt wurde.
Beispiel C2
Beispiel C2 bestand aus einer Klebefolie, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolienzusammensetzung C2 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung C2 hergestellt wurde.
Beispiel C3
Beispiel C3 bestand aus einer Klebefolie, die gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolienzusammensetzung C3 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung C3 hergestellt wurde.
Beispiel C4
Beispiel C4 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 35 μm anstatt 25 μm war.
Beispiel C5
Beispiel C5 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C2 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 12 μm anstatt 25 μm war.
Beispiel C6
Beispiel C6 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C3 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 800 μm anstatt 500 μm war.
Beispiel C7
Beispiel C7 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 250 μm anstatt 500 μm war.
Beispiel C8
Beispiel C8 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 35 μm anstatt 25 μm war.
Beispiel C9
Beispiel C9 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass das elektrisch leitende Material aus dunkel gefärbtem Kupfer bestand.
Beispiel C10
Beispiel C10 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Dreiecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel C1 bestand.
Beispiel C11
Beispiel C11 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Sechsecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel C1 bestand.
Beispiel C12
Beispiel C12 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie in Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Achtecken und Quadraten an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel C1 bestand.
Vergleichsbeispiel C1
Es wurde eine PET-Folie verwendet, auf die an Stelle der strukturierten Kupfer-Folie ein ITO-Film durch Aufdampfen auf eine Dicke von 2000 Å abgeschieden wurde. Ein Klebemittel wurde direkt auf den Aufbau aufgebracht, ohne den ITO-Film geometrisch zu strukturieren. Danach wurde daraus in der gleichen Weise wie in Beispiel C1 eine Klebefolie hergestellt, um Vergleichsbeispiel C1 zu ergeben.
Vergleichsbeispiel C2
Es wurde eine als transparentes Kunststoff-Trägerelement dienende transparente PET-Folie verwendet, auf die ein als elektrisch leitendes Material dienender Aluminium-Film auf eine Dicke von 2000 Å aufgedampft war. Die Klebemittelzusammensetzung C2 wurde direkt auf die Oberfläche des Aufbaus aufgebracht, ohne den Aluminium-Film geometrisch zu strukturieren. Danach wurde daraus in der gleichen Weise wie in Beispiel C1 eine Klebefolie hergestellt, um Vergleichsbeispiel C2 zu ergeben.
Vergleichsbeispiel C3
Vergleichsbeispiel C3 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie die Klebefolie von Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 50 μm anstatt 25 μm war.
Vergleichsbeispiel C4
Vergleichsbeispiel C4 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie die Klebefolie von Beispiel C2 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 150 μm anstatt 250 μm war.
Vergleichsbeispiel C5
Vergleichsbeispiel C5 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie die Klebefolie von Beispiel C2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 70 μm anstatt 25 μm war.
Vergleichsbeispiel C6
Vergleichsbeispiel C6 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie die Klebefolie von Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass Phenol-Formaldehyd (MG = 50 000, n = 1,73) als Klebemittel verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel C7
Vergleichsbeispiel C7 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie die Klebefolie von Beispiel C3 hergestellt wurde, außer dass Polydimethylsiloxan (MG = 45 000, n = 1,43) als Klebemittel verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel C8
Vergleichsbeispiel C8 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie die Klebefolie von Beispiel C3 hergestellt wurde, außer dass Polyvinylidenfluorid (MG = 120 000, n = 1,42) als Klebemittel verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel C9
Vergleichsbeispiel C9 bestand aus einer Klebefolie, die in identischer Weise wie die Klebefolie von Beispiel C1 hergestellt wurde, außer dass eine Polyethylen-Folie, die einen Füllstoff enthielt und eine Dicke von 60 μm hatte (mit einem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger), als transparentes Kunststoff-Trägerelement verwendet wurde.
EMI-Abschirmleistung, Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, Unsichtbarkeit, Klebeeigenschaften vor und nach Erwärmen, sowie Ausbleicheigenschaften wurden konkret gemessen, und die gemessenen Ergebnisse sind in den Tabellen 5 und 6 zusammengefasst.
Tabelle 5 (1/2)
Tabelle 5 (2/2)
Tabelle 6 (1/2)
Tabelle 6 (2/2)
Die EMI-Abschirmleistung wurde gemessen durch Einführen des Probestücks zwischen zwei Flansche eines Coaxial-Hohlleiter-Konverters (vertrieben durch Nihon Koshuha KK unter dem Handelsnamen TWC-S-024) unter Verwendung eines Spektralanalysegeräts (vertrieben durch YHP unter dem Handelsnamen 8510B Vector Network Analyzer) bei einer Frequenz von 1 GHz.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde gemessen als Mittelwert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenlängenbereich 400 bis 800 nm unter Verwendung eines Doppelstrahl-Spektrophotometers (vertrieben durch KK Hitachi unter dem Handelsnamen Typ 200-10).
Die Unsichtbarkeit wurde gemessen durch Aufstellen der Anzeigevorrichtung in einer Entfernung von 0,5 m und Bewerten, ob die geometrische Struktur des elektrisch leitenden, metallischen Materials sichtbar ist oder nicht. Die Probestücke wurden je nach Grad der Unsichtbarkeit eingestuft in "sehr gut" und "gut" sowie "NG", wenn die Struktur sichtbar war.
Die Klebeeigenschaften wurden gemessen unter Verwendung einer Zugfestigkeitstestvorrichtung (vertrieben durch Toyo Baldwin KK unter dem Handelsnamen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, 90 Grad-Richtung und einer Abziehgeschwindigkeit von 50 mm/Minute.
Der Brechungsindex wurde gemessen unter Verwendung eines Refraktometers (vertrieben durch KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Handelsnamen Abbe-Refraktometer) bei einer Temperatur von 25°C.
Wie aus der Beschreibung der Beispiele ersichtlich, kann die Klebefolie, die erfindungsgemäß elektromagnetisch ab schirmende und optisch transparente Eigenschaften aufweist, sehr eng anliegend auf einen Gegenstand aufgebracht werden, so dass vorteilhafte EMI-Abschirmleistung ohne wesentliche elektromagnetische Ableitung erzielt werden kann. Die vorliegende Erfindung kann eine überlegene Klebefolie ergeben, die vorteilhafte optische Eigenschaften im Hinblick auf den Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und die Unsichtbarkeit aufweist und bei der sich die Klebeeigenschaften bei hohen Temperaturen über einen längeren Zeitraum nur sehr wenig verändern. Durch die Verwendung von Polyethylenterephthalat-Folie als transparentes Kunststoffelement kann eine hochtransparente, wärmebeständige, wirtschaftliche und einfach zu handhabende Klebefolie mit elektromagnetisch abschirmenden und optisch transparenten Eigenschaften erhalten werden.
Durch die Verwendung einer Schicht aus Kupfer, Aluminium oder Nickel mit einer Dicke von 3 bis 40 μm als elektrisch leitende Materialschicht und die Bearbeitung der Oberfläche der Schicht, die dem transparenten Kunststoff-Trägerelement zugewandt ist, zu einer groben Oberfläche kann eine sehr gut bearbeitbare und wirtschaftliche Klebefolie erhalten werden, die elektromagnetisch abschirmende und optisch transparente Eigenschaften aufweist.
Durch Verwendung von Kupfer, bei dem zumindest die äußere Oberfläche dunkel gefärbt ist, kann eine ausbleichfeste Klebefolie mit elektromagnetisch abschirmenden und optisch transparenten Eigenschaften und hohem Kontrast erhalten werden. Durch die geometrische Strukturierung des elektrisch leitenden Materials auf dem transparenten Kunststoff-Trägerelement mit einem chemischen Ätzprozess kann eine sehr gut bearbeitbare Klebefolie erhalten werden, die elektromagnetisch abschirmende und optisch transparente Eigenschaften aufweist.
Durch Verwendung eines paramagnetischen Metalls als elektrisch leitendes Material kann eine Klebefolie erhalten werden, die sehr gute EMI abschirmende und Infrarot sperrende Eigenschaften aufweist und wirksam bei der Abschirmung eines Magnetfelds ist.
Wird diese Klebefolie auf eine Anzeigevorrichtung und eine elektromagnetisch abschirmende Baueinheit angewandt, so kann hohe EMI abschirmende Wirkung erhalten werden, und es wird möglich, die Anzeigevorrichtung so zu betrachten, als ob keine solche Klebefolie verwendet würde, ohne dass die Intensität der Anzeige aufgrund des hohen Durchlässigkeitsfaktors für sichtbares Licht zunähme. Da die geometrische Struktur des elektrisch leitenden Materials praktisch unsichtbar ist, kann die Anzeigevorrichtung zudem ohne irgendeinen ungewohnten Eindruck betrachtet werden.
Beispiel: Klebefolie D1
Die transparente Kunststoff-Trägerplatte bestand aus transparenter PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm (Brechungsindex n = 1,575). Eine Elektrolytkupfer-Folie mit einer Dicke von 12 μm wurde durch Erhitzen unter den Bedingungen 180°C und 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²) über einen Epoxid-Klebefilm (vertrieben durch Nikkan Kogyo KK unter dem Handelsnamen Nikaflex, n = 1,58) auflaminiert, der als Klebeschicht diente, wobei die grobe Oberfläche der Kupfer-Folie dem Epoxid-Klebefilm zugewandt war.
Die erhaltene, mit Kupfer-Folie laminierte PET-Folie wurde einem photolithographischen Prozess unterzogen (umfassend die Schritte: Beschichtung mit Abdecklackfilm, photographische Belichtung, photographische Entwicklung, chemisches Ätzen und Entfernen des Abdecklackfilms), und es wurde eine Kupfer-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 25 μm und einem Linienabstand von 1 mm auf der Oberfläche der PET-Folie gebildet, um die Zusammensetzung D1 zu ergeben. Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von Zusammensetzung D1 war 20% oder weniger. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die Oberfläche der Zusammensetzung D1 auf eine Trockendicke von etwa 20 μm aufgebracht, und nach einem Trocknungsvorgang wurde die Klebefolie D1 erhalten. Danach wurde ein Paar im Handel erhältlicher Acrylplatten (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) auf beide Seiten der Klebefolie D1 aufgebracht, um ein elektromagnetisch abschirmendes Material zu ergeben.
Beispiel: Klebefolie D2
Eine Kupfer-Folie mit einer Dicke von 12 μm wurde auf die Oberfläche einer PET-Folie mit einer Dicke von 25 μm, die als transparentes Trägermaterial diente, über einen Acryl-Klebefilm (vertrieben durch DuPont unter dem Handelsnamen Pyralux LF-0200, n = 1,47, Dicke 20 μm) aufgeklebt. Dieser Aufbau, bestehend aus mit Kupfer-Folie laminierter PET-Folie, wurde einem photolithographischen Prozess ähnlich dem für die Klebefolie D1 unterzogen, und es wurde eine Kupfer-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 15 μm und einem Linienabstand von 2,0 mm auf der Oberfläche der PET-Folie gebildet, um die Zusammensetzung D2 zu ergeben. Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht der Zusammensetzung D2 war 20% oder weniger. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die die geometrische Struktur tragende Oberfläche der Zusammensetzung D2 auf eine Trockendicke von etwa 30 μm aufgebracht und getrocknet. Dann wurde ein Klebemittel, das nachstehend be schrieben werden soll, auf die andere Oberfläche der Zusammensetzung D2 auf eine Trockendicke von etwa 20 μm aufgebracht, um die Klebefolie D2 zu ergeben. Danach wurde ein Paar im Handel erhältlicher Acrylplatten (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1,5 mm) unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²) auf beide Seiten der Klebefolie D2 aufgebracht, um ein elektromagnetisch abschirmendes Material zu ergeben.
Beispiel: Klebefolie D3

Stromloses Plattieren von Nickel wurde auf die Oberfläche einer PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm unter Verwendung einer Maske angewandt, um so eine Nickel-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 10 μm, einem Linienabstand von 1,0 mm und einer Dicke von 3 μm zu bilden, um so die Zusammensetzung D3 zu ergeben. Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht der Zusammensetzung D3 war 20% oder weniger. Ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, wurde auf die die geometrisch strukturierte Nickel-Schicht tragende Oberfläche der Zusammensetzung D3 auf eine Trockendicke von etwa 30 μm aufgebracht und getrocknet. Dann wurde ein Klebemittel, das nachstehend beschrieben werden soll, auf die andere Oberfläche der Zusammensetzung D3 auf eine Trockendicke von etwa 20 μm aufgebracht, um die Klebefolie D3 zu ergeben. Danach wurde ein Paar im Handel erhältlicher Acrylplatten (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1,5 mm) unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) auf beide Seiten der Klebefolie D3 mit einer Presse aufgebracht, um ein elektromagnetisch abschirmendes Material zu ergeben. Klebemittelzusammensetzung D1

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung D1 nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,57. Klebemittelzusammensetzung D2

YP-30 (Toto Kasei KK, Phenoxyharz, MG = 60 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	10 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isophorondiisocyanat)	5 Gewichtsteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsteile
MEK	285 Gewichtsteile

Cyclohexanon

5 Gewichtsteile

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung D2 nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,55. Klebemittelzusammensetzung D3

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung D3 nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,47.
Beispiel D1
Beispiel D1 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolie D1 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung D1 gebildet wurde.
Beispiel D2
Beispiel D2 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolie D2 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung D2 gebildet wurde.
Beispiel D3
Beispiel D3 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das gemäß dem Verfahren zur Herstellung der Klebefolie D3 unter Verwendung der Klebemittelzusammensetzung D3 gebildet wurde.
Beispiel D4
Beispiel D4 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 9 μm anstatt 20 μm war.
Beispiel D5
Beispiel D5 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D2 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 12 μm anstatt 15 μm war.
Beispiel D6
Beispiel D6 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D3 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 0,5 μm anstatt 1,0 mm war.
Beispiel D7
Beispiel D7 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D1 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 5,0 mm anstatt 1,0 mm war.
Beispiel D8
Beispiel D8 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 18 μm anstatt 12 μm war.
Beispiel D9
Beispiel D9 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D1 hergestellt wurde, außer dass das elektrisch leitende Material aus dunkel gefärbtem Kupfer bestand.
Beispiel D10
Beispiel D10 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur der Kupfer-Folie aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Dreiecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel D1 bestand.
Beispiel D11
Beispiel D11 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D2 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Sechsecken an Stelle der Kupfer-Gitterstruktur von Beispiel D2 bestand.
Beispiel D12
Beispiel D12 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D3 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Achtecken und Quadraten an Stelle der Nickel-Gitterstruktur von Beispiel D3 bestand.
Beispiel D13
Beispiel D13 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel D1 hergestellt wurde, außer dass das Kunststoff-Trägerelement aus Polysulfon (50 μm, n = 1,633) statt aus PET bestand.
Vergleichsbeispiel D1
Es wurde eine PET-Folie verwendet, auf die an Stelle der strukturierten Kupfer-Folie ein ITO-Film durch Aufdampfen auf eine Dicke von 2000 Å abgeschieden wurde. Die Klebemittelzusammensetzung D1 wurde direkt auf beide Seiten des Aufbaus aufgebracht, ohne den ITO-Film geometrisch zu strukturieren. Danach wurde daraus in der gleichen Weise wie in Beispiel D1 ein elektromagnetisch abschirmendes Material hergestellt, um Vergleichsbeispiel D1 zu ergeben.
Vergleichsbeispiel D2
Es wurde eine transparente PET-Folie verwendet, bei der eine Fläche vollständig mit einem Aluminium-Film ohne jegliche geometrische Strukturierung bedampft war. Die Klebemittelzusammensetzung D2 wurde direkt auf beide Seiten des Aufbaus aufgebracht. Danach wurde daraus in der gleichen Weise wie in Beispiel D1 ein elektromagnetisch abschirmendes Material hergestellt, um Vergleichsbeispiel D2 zu ergeben.
Vergleichsbeispiel D3
Vergleichsbeispiel D3 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel D1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 50 μm anstatt 20 μm war.
Vergleichsbeispiel D4
Vergleichsbeispiel D4 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel D2 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 0,25 mm anstatt 2,0 mm war.
Vergleichsbeispiel D5
Vergleichsbeispiel D5 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel D2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 70 μm anstatt 12 μm war.
Vergleichsbeispiel D6
Vergleichsbeispiel D6 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel D2 hergestellt wurde, außer dass eine einen Füllstoff enthaltende Polyethylen-Folie (mit einem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger) als transparente Kunststoff-Folie verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel D7
Es wurde eine Baueinheit hergestellt gemäß dem Verfahren zur Herstellung von Beispiel 1 durch Aufbringen der Klebemittelzusammensetzung D1 nur auf die das elektromagnetisch abschirmende Material tragende Oberfläche der Zusammensetzung D1 auf eine Trockendicke von 30 μm, und nach dem Trocknen wurde die Klebemittelzusammensetzung D1 anstatt auf die Acrylplatte von Beispiel D1 auf eine Acrylplatte mit einer Dicke von 2,0 mm aufgebracht.
Vergleichsbeispiel D8
An Stelle der Acrylplatten von Beispiel 2 wurde ein Paar Acrylplatten verwendet, wobei die Dicke der oberen Platte 1,5 mm war, während die der unteren Platte 1,0 mm war.
Bezugsbeispiel D1
Bezugsbeispiel D1 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel D1 hergestellt wurde, außer dass ein Phenol-Formaldehyd-Harz (MG = 50 000, n = 1,73) als Klebemittel verwendet wurde.
Bezugsbeispiel D2
Bezugsbeispiel D2 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel D3 hergestellt wurde, außer dass Polydimethylsiloxan (MG = 45 000, n = 1,43) als Klebemittel verwendet wurde.
Bezugsbeispiel D3
Bezugsbeispiel D3 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel D3 hergestellt wurde, außer dass Polyvinylidenfluorid (MG = 120 000, n = 1,42) als Klebemittel verwendet wurde.
EMI-Abschirmleistung, Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, Verwölbungsfestigkeit, Unsichtbarkeit, optische Verzerrung, Klebeeigenschaften vor und nach Erwärmung, sowie Ausbleicheigenschaften des so erhaltenen elektromagnetisch abschirmenden Materials wurden konkret gemessen, und die gemessenen Ergebnisse sind in den Tabellen 7 und 8 zusammengefasst.
Die EMI-Abschirmleistung wurde gemessen durch Einführen des Probestücks zwischen zwei Flansche eines Coaxial-Hohlleiter-Konverters (vertrieben durch Nihon Koshuha KK unter dem Handelsnamen TWC-S-024) unter Verwendung eines Spektralanalysegeräts (vertrieben durch YHP unter dem Handelsnamen 8510B Vector Network Analyzer) bei einer Frequenz von 1 GHz.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde gemessen als Mittelwert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenlängenbereich 400 bis 800 nm unter Verwendung eines Doppelstrahl-Spektrophotometers (vertrieben durch KK Hitachi unter dem Handelsnamen Typ 200-10).
Unsichtbarkeit und optische Verzerrung wurden gemessen durch Aufstellen der Anzeigevorrichtung in einer Entfernung von 0,5 m und Bewerten, ob die geometrische Struktur des elektrisch leitenden, metallischen Materials sichtbar ist oder nicht und ob das Bild verzerrt ist oder nicht. Die Probestücke wurden je nach Grad der Unsichtbarkeit eingestuft in "sehr gut" und "gut" sowie "NG", wenn die Struktur sichtbar war, und je nach Vorhandensein einer feststellbaren optischen Verzerrung in "NG" und "gut".
Die Klebeeigenschaften wurden gemessen unter Verwendung einer Zugfestigkeitstestvorrichtung (vertrieben durch Toyo Baldwin KK unter dem Handelsnamen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, 90 Grad-Richtung und einer Abziehgeschwindigkeit von 50 mm/Minute.
Der Brechungsindex wurde gemessen unter Verwendung eines Refraktometers (vertrieben durch KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Handelsnamen Abbe-Refraktometer) bei einer Temperatur von 25°C.
Tabelle 7
Tabelle 8
Bei den Vergleichsbeispielen D1 und D2 wurde aufgedampftes ITO bzw. Al als elektrisch leitendes Material verwendet. Bei ITO mangelt es an vorteilhaften elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften, und bei Al mangelt es an einem vorteilhaften Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht. Bei Vergleichsbeispiel D3 mangelt es an einem vorteilhaften Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und an Unsichtbarkeit, da die Linienbreite 50 μm war, was wesentlich größer ist als die obere Grenze von 25 μm, die bei der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Ähnlich wie bei Vergleichsbeispiel D3 mangelt es bei Vergleichsbeispiel D4 an einem günstigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und an Unsichtbarkeit, da der Linienabstand 250 μm war, was wesentlich enger ist als die untere Grenze von 500 μm, die bei der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Bei Vergleichsbeispiel D5 mangelt es an vorteilhafter Unsichtbarkeit, da die Liniendicke 70 μm war, was wesentlich größer ist als die obere Grenze von 18 μm, die bei der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Vergleichsbeispiel D6 hatte einen schlechten Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger, da eine ziemlich undurchsichtige, einen Füllstoff enthaltende Polyethylen-Folie (mit einem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger) an Stelle der transparenten Kunststoff-Folie verwendet wurde. Vergleichsbeispiel D7 hatte eine unerwünschte Tendenz zur Verwölbung, da die transparente Kunststoff-Folie nur an einer Seite der transparenten Kunststoff-Trägerplatte angeheftet wurde, anstatt ein Paar transparenter Kunststoff-Trägerplatten an beiden Seiten der transparenten Kunststoff-Folie über eine Klebemittelschicht anzuheften. Vergleichsbeispiel D8 hatte eine unerwünschte Tendenz zur Verwölbung, da ein Paar transparenter Kunststoff-Trägerplatten mit ungleicher Dicke an den beiden Seiten der transparenten Kunststoff-Folie über eine Klebemittelschicht angeheftet wurde. Dagegen weist das elektromag netisch abschirmende Material der Beispiele D1 bis D13 gemäß vorliegender Erfindung ein Paar transparenter Kunststoff-Trägerplatten auf, die an beiden Seiten der transparenten Kunststoff-Folie jeweils über eine Klebemittelschicht angeheftet sind, und es hat eine vorteilhafte elektromagnetische Abschirmleistung von 33 dB oder mehr. Gemäß vorliegender Erfindung ist der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht 66% oder besser, und es kann vorteilhafte Unsichtbarkeit erreicht werden. Auch ist die anfängliche Klebekraft groß, und die Klebekraft fällt auch nach 1000 Stunden in einem Alterungstest bei 80°C nur wenig ab. Auch zeigt das erfindungsgemäße elektromagnetisch abschirmende Material keine Neigung zur Verwölbung. Die Differenz der Brechungsindices zwischen dem Klebemittel und der transparenten Kunststoff-Folie oder zwischen den beiden Klebemitteln liegt oberhalb 0,14, wie es der Fall bei den Bezugsbeispielen D1 bis D3 war.
Wie aus der Beschreibung der Beispiele ersichtlich, hat das elektromagnetisch abschirmende Material gemäß vorliegender Erfindung sehr gute elektromagnetisch abschirmende Eigenschaften, ist frei von Ableitung elektromagnetischer Strahlung und hat günstige optische Eigenschaften im Hinblick auf den Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, die Unsichtbarkeit und das Fehlen optischer Verzerrung. Auch ist es frei von Verwölbungen und zeigt nur sehr geringe Veränderungen bei den optischen Eigenschaften bei hohen Temperaturen über einen längeren Zeitraum. Durch die Verwendung von Polyethylenterephthalat-Folie als transparente Kunststoff-Folie kann ein hochtransparentes, wärmebeständiges, wirtschaftliches und einfach zu handhabendes elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden.
Durch die Verwendung einer Schicht aus Kupfer, Aluminium oder Nickel mit einer Dicke von 3 bis 18 μm als elektrisch leitende Materialschicht kann ein sehr gut bearbeitbares und wirtschaftliches elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden, das zudem einen weiten Sichtwinkel ergibt.
Durch Verwendung von Kupfer, bei dem zumindest die äußere Oberfläche dunkel gefärbt ist, kann ein ausbleichfestes, elektromagnetisch abschirmendes Material mit hohem Kontrast erhalten werden. Durch die geometrische Strukturierung des elektrisch leitenden Materials auf dem transparenten Kunststoff-Trägerelement mit einem chemischen Ätzprozess kann ein sehr gut bearbeitbares elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden.
Durch Verwendung eines paramagnetischen Metalls als elektrisch leitendes Material kann ein elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden, das wirksam bei der Abschirmung eines Magnetfelds ist. Durch die Verwendung von PMMA für die transparente Kunststoff-Trägerplatte kann ein hochtransparentes und sehr gut bearbeitbares elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden. Durch Auswahl der Materialien in einer Weise, dass die Differenz der Brechungsindices zwischen der transparenten Kunststoff-Trägerplatte und der Klebeschicht 0,14 oder weniger ist, kann ein hochtransparentes elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden. Wird dieses elektromagnetisch abschirmende Material auf eine Anzeigevorrichtung angewandt, kann hohe EMI abschirmende Wirkung erhalten werden, und es wird möglich, die Anzeigevorrichtung mit hohem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und vorteilhafter Unsichtbarkeit bequem zu betrachten.
Oberflächenbearbeitete Folie E1
ZrO₂ wurde mit der Elektronenstrahl-Heizmethode unter Vakuumbedingungen von 133,32 bis 266,64·10^–4 Pa (1 bis 2·10^–9 Torr) auf die Oberfläche einer Polyethylenterephthalat(PET)-Folie mit einer Dicke von 50 μm und einem Brechungsindex von 1,575 vakuumaufgedampft, und es wurde ein ZrO₂-Dünnfilm mit einer Dicke von etwa 650 Å und einem Brechungsindex von 2,05 erhalten. Zusätzlich wurde ein SiO₄-Dünnfilm mit einer Dicke von etwa 940 Å und einem Brechungsindex von 1,46 mit Hilfe der Elektronenstrahl-Heizmethode unter den gleichen Bedingungen auf dem ZrO₂-Dünnfilm gebildet, um die oberflächenbearbeitete Folie E1 zu ergeben.
Oberflächenbearbeitete Folie E2
Eine Klebezusammensetzung, bestehend aus 100 Gewichtsteilen YP-30 (vertrieben durch Toto Kasei KK, MG = 60 000), bestehend aus Phenoxyharz, 10 Gewichtsteilen YD-8125 (vertrieben durch Toto Kasei Kogyo KK), bestehend aus Bisphenol A-Typ-Epoxidharz, 5 Gewichtsteilen IPDI (vertrieben durch Hitachi Kasei Kogyo KK, Maskierung Isophorondiisocyanat; Maskierung Isocyanat), 0,3 Gewichtsteilen eines härtungsfördernden Mittels, bestehend aus 2-Ethyl-4-methylimidazol, und 285 Gewichtsteilen Methylethylketon (MEK), das als Lösungsmittel diente, wurde mit 20 Gewichtsteilen MEK-dispergiertem kolloidalem Kieselsäuresol (vertrieben durch Nissan Kagaku Kogyo KK) und 0,05 Gewichtsteilen eines Silicon-Oberflächenreaktanten unter Verwendung eines Homogenisators gut gemischt. Diese Zusammensetzung wurde mit einer Auftragmaschine auf die Oberfläche einer transparenten PET-Folie mit einer Dicke von 25 μm auf eine Trockendicke von 2 μm aufgebracht, um die oberflächenbearbeitete Folie E2 zu ergeben.
Elektromagnetisch abschirmende Folie E1
Unter Verwendung der oberflächenbearbeiteten Folie E1 als transparente Kunststoff-Folie wurde eine Elektrolytkupfer-Folie mit einer Dicke von 12 μm durch Erhitzen unter der Bedingung 180°C und 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²) über einen Epoxid-Klebefilm (vertrieben durch Nikkan Kogyo KK unter dem Handelsnamen Nikaflex, n = 1,58, Dicke 20 μm), der als Klebeschicht diente, auf die transparente Kunststoff-Folie auflaminiert, wobei die grobe Oberfläche der Kupfer-Folie dem Epoxid-Klebefilm unter den Temperatur- und Druckbedigungen 180°C und 2,94·10⁶ Pa (30 kg/cm²) zugewandt war. Die erhaltene, mit Kupfer-Folie laminierte PET-Folie wurde einem photolithographischen Prozess unterzogen (umfassend die Schritte: Beschichtung mit Abdecklackfilm, photographische Belichtung, photographische Entwicklung, chemisches Ätzen und Entfernen des Abdecklackfilms), und es wurde eine Kupfer-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 20 μm und einem Linienabstand von 1,0 mm auf der Oberfläche der PET-Folie gebildet, um die elektromagnetisch abschirmende Folie E1 zu ergeben.
Elektromagnetisch abschirmende Folie E2
Unter Verwendung der oberflächenbearbeiteten Folie E2 als transparente Kunststoff-Folie wurde eine Kupfer-Folie mit einer Dicke von 12 μm über einen Acryl-Klebefilm (vertrieben durch DuPont unter dem Handelsnamen Pyralux LF-0200, n = 1,47, Dicke 20 μm) auf die Oberfläche der transparenten Kunststoff-Folie aufgeklebt. Dieser Aufbau, bestehend aus mit Kupfer-Folie laminierter PET-Folie, wurde einem photolithographischen Prozess ähnlich dem für die elektromagnetisch abschirmende Folie E1 unterzogen, und es wurde eine Kupfer-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 15 μm und einem Linienabstand von 2,0 mm auf der Oberfläche der PET- Folie gebildet, um die elektromagnetisch abschirmende Folie E2 zu ergeben.
Elektromagnetisch abschirmende Folie E3
Unter Verwendung der oberflächenbearbeiteten Folie E2 als transparente Kunststoff-Folie wurde stromloses Plattieren von Nickel auf die Oberfläche der transparenten Kunststoff-Folie unter Verwendung einer Maske angewandt, um so eine Nickel-Gitterstruktur mit einer Linienbreite von 10 μm, einem Linienabstand von 1,0 mm und einer Dicke von 3 μm zu bilden, um so die elektromagnetisch abschirmende Folie E3 zu ergeben.
Elektromagnetisch abschirmende Folie E4

Das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material, das auf der elektromagnetisch abschirmenden Folie E1 gebildet wurde, wurde mit einer nachstehend beschriebenen Klebemittelzusammensetzung auf eine Trockendicke von 30 μm bedeckt. Klebemittelzusammensetzung E1

TBA-HME (Hitachi Kasei Kogyo KK; hochpolymeres Epoxidharz, MG = 300 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	25 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isocyanat)	12,5 Gewichtsteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsteile

MEK (Methylethylketon)	330 Gewichtsteile
Cyclohexanon	15 Gewichtsteile

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung E1 nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,57. Klebemittelzusammensetzung E2

YP-30 (Toto Kasei KK, Phenoxyharz, MG = 60 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	10 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isophorondiisocyanat)	5 Gewichtsteile
2-Ethyl-4-methylimidazol	0,3 Gewichtsteile
MEK	285 Gewichtsteile
Cyclohexanon	5 Gewichtsteile

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung E2 nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,55. Klebemittelzusammensetzung E3

HTR-600LB (Teikoku Kagaku Sangyo KK, Polyacrylsäureester, MG = 700 000) 100 Gewichtsteile

Colonate L (Nihon Polyurethane Kogyo KK, 3-funktionelles Isocyanat) 4,5 Gewichtsteile

Dibutylzinn-laurat 0,4 Gewichtsteile

Toluol 450 Gewichtsteile

Ethylacetat 10 Gewichtsteile

Der Brechungsindex der Klebemittelzusammensetzung E3 nach dem Trocknen der Lösungsmittel war 1,47. Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung E1

Das Compound wurde mit einer Auftragmaschine bei Raumtemperatur aufgetragen und durch 30-minütiges Erhitzen auf 90°C gehärtet. Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung E2

Das Compound wurde mit einer Auftragmaschine bei Raumtemperatur aufgetragen und durch 30-minütiges Erhitzen auf 90°C gehärtet. Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung E3

YP-30 (Toto Kasei KK, Phenoxyharz, MG = 60 000)	100 Gewichtsteile
YD-8125 (Toto Kasei Kogyo KK; Bisphenol A-Typ-Epoxidharz)	10 Gewichtsteile
IPDI (Hitachi Kasei Kogyo KK; Maskierung Isocyanat)	5 Gewichtsteile
MEK	285 Gewichtsteile

IRG-022 (Nihon Kayaku KK, aromatisches Diimmonium-Salz)

1 Gewichtsteil

Das Compound wurde mit einer Auftragmaschine bei Raumtemperatur aufgetragen und durch 30-minütiges Erhitzen auf 90°C gehärtet.
Beispiel E1
Die elektromagnetisch abschirmende Folie E1 und die durch Aufbringen der Klebemittelzusammensetzung E1 auf die Oberfläche einer transparenten PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm auf eine Trockendicke von etwa 20 μm und Trocknen des Aufbaus erhaltene Klebefolie wurden auf beide Seiten einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht, um das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E1 zu ergeben.
Beispiel E2
Die elektromagnetisch abschirmende Folie E2 und die durch Aufbringen der Klebemittelzusammensetzung E2 auf die Oberfläche einer transparenten PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm auf eine Trockendicke von etwa 20 μm und Trocknen des Aufbaus erhaltene Klebefolie wurden auf beide Seiten einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 9,81·10⁵ Pa (10 kg/cm²) aufgebracht, um das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E2 zu ergeben.
Beispiel E3
Beispiel E3 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in der gleichen Weise wie Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass die elektromagnetisch abschirmende Folie E3 verwendet wurde.
Beispiel E4
Die elektromagnetisch abschirmende Folie E4, bedeckt mit der Klebemittelzusammensetzung E3, und die durch Aufbringen der Klebemittelzusammensetzung E3 auf die Oberfläche einer transparenten PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm auf eine Trockendicke von etwa 20 μm und Trocknen des Aufbaus erhaltene Klebefolie wurden auf beide Seiten einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht, um das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E4 zu ergeben.
Beispiel E5
Beispiel E5 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 12 μm anstatt 20 μm war.
Beispiel E6
Beispiel E6 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E2 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 0,5 mm anstatt 2,0 mm war.
Beispiel E7
Beispiel E7 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E4 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 5,0 mm anstatt 1,0 mm war.
Beispiel E8
Beispiel E8 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 18 μm anstatt 12 μm war.
Beispiel E9
Beispiel E9 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass das elektrisch leitende Material aus dunkel gefärbtem Kupfer bestand.
Beispiel E10
Beispiel E10 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur der Kupfer-Folie aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Dreiecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel E1 bestand.
Beispiel E11
Beispiel E11 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E2 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Sechsecken an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel E2 bestand.
Beispiel E12
Beispiel E12 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E3 hergestellt wurde, außer dass die geometrische Struktur aus einer Wiederholung von rechtwinkligen Achtecken und Quadraten an Stelle der Gitterstruktur von Beispiel E3 bestand.
Beispiel E13
Beispiel E13 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass das Kunststoff-Trägerelement aus Polysulfon (50 μm) statt aus PET bestand.
Beispiel E14
Die elektromagnetisch abschirmende Folie E1 und die durch Aufbringen der Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung E1 auf die Oberfläche einer transparenten PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm auf eine Trockendicke von etwa 20 μm und Trocknen des Aufbaus erhaltene Klebefolie wurden auf beide Seiten einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1 mm) unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 1,96·10⁶ Pa (20 kg/cm²) aufgebracht, um das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E14 zu ergeben.
Beispiel E15
Beispiel E15 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E14 hergestellt wurde, außer dass die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung E2 verwendet wurde.
Beispiel E16
Beispiel E16 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie in Beispiel E14 hergestellt wurde, außer dass die Infrarotsperrschicht-Zusammensetzung E3 verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel E1
Ein ITO-Film wurde auf die unbearbeitete Oberfläche einer transparenten Kunststoff-Folie (Dicke 50 μm), bestehend aus der oberflächenbearbeiteten Folie E1, ohne geometrische Strukturierung auf eine Dicke von 2000 Å aufgedampft. Die Klebemittelzusammensetzung E1 wurde direkt auf die durch Aufdampfen beschichtete Seite des Aufbaus auf eine Trockendicke von 20 μm aufgebracht. In ähnlicher Weise wie in Beispiel E1 wurden dieser Aufbau und die durch Aufbringen der Klebemittelzusammensetzung E1 auf die Oberfläche einer transparenten PET-Folie mit einer Dicke von 50 μm auf eine Trockendicke von etwa 20 μm und Trocknen des Aufbaus erhaltene Klebefolie auf beide Seiten einer im Handel erhältlichen Acrylplatte (vertrieben durch KK Kurare unter dem Handelsnamen Komoglass, Dicke 1 mm) unter den Temperatur- und Druckbedingungen von 110°C und 9,81·10⁵ Pa (10 kg/cm²) aufgebracht, um das elektromagnetisch abschirmende Material von Vergleichsbeispiel E1 zu ergeben.
Vergleichsbeispiel E2
Vergleichsbeispiel E2 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass Aluminium an Stelle von ITO auf die gesamte Oberfläche des Aufbaus abgeschieden und die Klebemittelzusammensetzung E2 direkt aufgetragen wurde.
Vergleichsbeispiel E3
Vergleichsbeispiel E3 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass die Linienbreite 50 μm anstatt 20 μm war.
Vergleichsbeispiel E4
Vergleichsbeispiel E4 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E2 hergestellt wurde, außer dass der Linienabstand 0,25 mm anstatt 2,0 mm war.
Vergleichsbeispiel E5
Vergleichsbeispiel E5 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E2 hergestellt wurde, außer dass die Liniendicke 70 μm anstatt 12 μm war.
Vergleichsbeispiel E6
Vergleichsbeispiel E6 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass ein Phenol-Formaldehyd-Harz (MG = 50 000, n = 1,73) an Stelle der Klebemittelzusammensetzung E1 verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel E7
Vergleichsbeispiel E7 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E2 hergestellt wurde, außer dass Polydimethylsiloxan (MG = 45 000, n = 1,43) an Stelle der Klebemittelzusammensetzung E1 verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel E8
Vergleichsbeispiel E8 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass Polyvinylidenfluorid (MG = 120 000, n = 1,42) an Stelle der Klebemittelzusammensetzung E1 verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel E9
Vergleichsbeispiel E9 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E1 hergestellt wurde, außer dass eine einen Füllstoff enthaltende Polyethylen-Folie (mit einem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger) als transparente Kunststoff-Folie verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel E10
Vergleichsbeispiel E10 bestand aus einem elektromagnetisch abschirmenden Material, das in identischer Weise wie das elektromagnetisch abschirmende Material von Beispiel E2 hergestellt wurde, außer dass zwei Schichten der elektromagnetisch abschirmenden Folie E2 aneinander geklebt wurden (ohne die PET-Folie, die das Klebemittel auf der anderen Seite trägt).
EMI-Abschirmleistung, Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, Verwölbungsfestigkeit, Unsichtbarkeit und Klebeeigenschaften vor und nach Erwärmung des so erhaltenen elektromagnetisch abschirmenden Materials wurden konkret gemessen, und die gemessenen Ergebnisse sind in den Tabellen 9 und 10 zusammengefasst.
Die EMI-Abschirmleistung wurde gemessen durch Einführen des Probestücks zwischen zwei Flansche eines Coaxial-Hohlleiter-Konverters (vertrieben durch Nihon Koshuha KK unter dem Handelsnamen TWC-S-024) unter Verwendung eines Spektralanalysegeräts (vertrieben durch YHP unter dem Handelsnamen 8510B Vector Network Analyzer) bei einer Frequenz von 1 GHz.
Der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht wurde gemessen als Mittelwert des Durchlässigkeitsfaktors über den Wellenlängenbereich 400 bis 800 nm unter Verwendung eines Doppelstrahl-Spektrophotometers (vertrieben durch KK Hitachi unter dem Handelsnamen Typ 200-10).
Die Unsichtbarkeit wurde gemessen durch Aufstellen der Anzeigevorrichtung in einer Entfernung von 0,5 m und Bewerten, ob die geometrische Struktur des elektrisch leitenden, metallischen Materials sichtbar ist oder nicht. Die Probestücke wurden je nach Grad der Unsichtbarkeit eingestuft in "sehr gut" und "gut".
Die Klebeeigenschaften wurden gemessen unter Verwendung einer Zugfestigkeitstestvorrichtung (vertrieben durch Toyo Baldwin KK unter dem Handelsnamen Tensilon UTM-4-100) mit einer Breite von 10 mm, 90 Grad-Richtung und einer Abziehgeschwindigkeit von 50 mm/Minute.
Der Brechungsindex wurde gemessen unter Verwendung eines Refraktometers (vertrieben durch KK Atago Kogaku Kikai Seisakusho unter dem Handelsnamen Abbe-Refraktometer) bei einer Temperatur von 25°C.
Die Verwölbung des elektromagnetischen abschirmenden Materials wurde gemessen durch Herstellen eines Probestücks von 650 mm auf 100 mm und Messen des Ausmaßes der Verwölbung in der Längsrichtung des Probestücks.
Die Vertrübung wurde gemessen unter Verwendung eines Trübungsmessers (vertrieben durch Nihon Densyoku Kogyo KK unter dem Handelsnamen COH-300A).
Der Reflexionsindex wurde gemessen unter Verwendung eines Spektrochromatometers (vertrieben durch Minolta KK unter dem Handelsnamen CM-508d).
Tabelle 9 (1/2)
Tabelle 9 (2/2)
Tabelle 10
Bei den Vergleichsbeispielen E1 und E2 wurde aufgedampftes ITO bzw. Al als elektrisch leitendes Material verwendet, wobei es an vorteilhaften elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften mangelt. Bei Vergleichsbeispiel E3 mangelt es an einem vorteilhaften Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und an Unsichtbarkeit, da die Linienbreite 50 μm war, was wesentlich größer ist als die obere Grenze von 25 μm, die bei der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Ähnlich wie bei Vergleichsbeispiel E3 mangelt es bei Vergleichsbeispiel E4 an einem günstigen Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und an Unsichtbarkeit, da der Linienabstand 250 μm war, was wesentlich enger ist als die untere Grenze von 500 μm, die bei der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Bei Vergleichsbeispiel E5 mangelt es an vorteilhafter Unsichtbarkeit, da die Liniendicke 70 μm war, was wesentlich größer ist als die obere Grenze von 18 μm, die bei der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Vergleichsbeispiel E9 hatte einen schlechten Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger, da eine ziemlich undurchsichtige, einen Füllstoff enthaltende Polyethylen-Folie (mit einem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht von 20% oder weniger) an Stelle der transparenten Kunststoff-Folie verwendet wurde. Vergleichsbeispiel E10 hatte eine unerwünschte Tendenz zur Verwölbung, da die transparente Kunststoff-Folie nur an einer Seite der transparenten Kunststoff-Trägerplatte angeheftet wurde, anstatt ein Paar transparenter Kunststoff-Trägerplatten an beiden Seiten der transparenten Kunststoff-Folie über eine Klebemittelschicht anzuheften. Dagegen liegt bei der vorliegenden Erfindung ein elektromagnetisch abschirmendes Material vor, umfassend eine transparente Kunststoff-Trägerplatte und transparente Schichten aus Kunststoff-Folie, die an beiden Seiten der Trägerplatte jeweils über eine Klebemittelschicht angeheftet sind, wobei eine der transparenten Schichten aus Kunststoff-Folie ein geomet risch strukturiertes, elektrisch leitendes Material trägt, das eine Linienbreite von 25 μm oder weniger, einen Linienabstand von 500 μm oder mehr und eine Liniendicke von 18 μm oder weniger aufweist. Das elektromagnetisch abschirmende Material der Beispiele E1 bis E16 gemäß vorliegender Erfindung hat eine vorteilhafte elektromagnetische Abschirmleistung von 30 dB oder mehr. Gemäß vorliegender Erfindung ist der Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht 70% oder besser, und es kann vorteilhafte Unsichtbarkeit erreicht werden. Die Werte für die Vertrübung und den Reflexionsindex sind vorteilhaft niedrig. Auch ist die anfängliche Klebekraft groß, und die Klebekraft fällt auch nach 1000 Stunden in einem Alterungstest bei 80°C nur wenig ab. Auch zeigt das erfindungsgemäße elektromagnetisch abschirmende Material keine Neigung zur Verwölbung. Gemäß den Beispielen E14 bis 16, die eine Infrarotsperrschicht umfassen, ist das Infrarotsperrverhältnis in vorteilhafter Weise 90% oder mehr.
Wie aus der Beschreibung der Beispiele ersichtlich, hat das elektromagnetisch abschirmende Material gemäß vorliegender Erfindung sehr gute elektromagnetisch abschirmende Eigenschaften, ist frei von Ableitung elektromagnetischer Strahlung und hat günstige optische Eigenschaften im Hinblick auf den Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht, die Unsichtbarkeit und das Fehlen von Verzerrung. Auch ist es frei von Verwölbungen und zeigt nur sehr geringe Veränderungen bei den optischen Eigenschaften bei hohen Temperaturen über einen längeren Zeitraum. Da die Klebefolie auf beide Seiten der transparenten Trägerplatte unter Verwendung einer Walzenlaminiermaschine aufgebracht werden kann, kann mit dem durch die vorliegende Erfindung bereitgestellten elektromagnetisch abschirmenden Material hohe Produktivität erzielt werden. Das elektromagnetisch abschirmende Material kann mit Hilfe eines Antiblendverfahrens oder An tireflexionsverfahrens mit Antiblend- oder Antireflexionseigenschaften versehen werden. Durch Zugabe des Infrarot absorbierenden Agens kann das elektromagnetisch abschirmende Material der vorliegenden Erfindung ein Infrarotsperrverhältnis von 90% oder höher im Wellenlängenbereich von 900 bis 1100 nm aufweisen. Kontinuierliche Produktion kann ermöglicht werden durch Laminieren der transparenten Kunststoff-Folie auf die transparente Kunststoff-Trägerplatte mit Hilfe des Walzen-Laminierverfahrens. Durch die Verwendung von Polyethylenterephthalat-Folie als transparente Kunststoff-Folie kann ein hochtransparentes, wärmebeständiges, wirtschaftliches und einfach zu handhabendes elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden.
Durch die Verwendung einer Schicht aus Kupfer, Aluminium oder Nickel mit einer Dicke von 3 bis 18 μm als elektrisch leitende Materialschicht kann ein sehr gut bearbeitbares und wirtschaftliches elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden, das zudem einen weiten Sichtwinkel ergibt. Durch Verwendung von Kupfer, bei dem zumindest die äußere Oberfläche dunkel gefärbt ist, kann ein ausbleichfestes elektromagnetisch abschirmendes Material mit hohem Kontrast erhalten werden. Durch die geometrische Strukturierung des elektrisch leitenden Materials auf dem transparenten Kunststoff-Trägerelement mit einem chemischen Ätzprozess kann ein sehr gut bearbeitbares elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden.
Durch Verwendung von PMMA für die transparente Kunststoff-Trägerplatte kann ein hochtransparentes und sehr gut bearbeitbares elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden.
Durch Auswahl der Materialien in einer Weise, dass die Differenz der Brechungsindices zwischen der Klebeschicht und der transparenten Kunststoff-Trägerplatte (oder der transparenten Kunststoff-Folie oder, falls der Aufbau an das transparente Kunststoffmaterial angeheftet ist, des dazu verwendeten Klebemittels) 0,14 oder weniger ist, kann ein hochtransparentes, elektromagnetisch abschirmendes Material erhalten werden.
Wird dieses elektromagnetisch abschirmende Material auf eine Anzeigevorrichtung angewandt, so kann hohe EMI abschirmende Wirkung erhalten werden, und es wird möglich, die Anzeigevorrichtung mit hohem Durchlässigkeitsfaktor für sichtbares Licht und vorteilhafter Unsichtbarkeit und ohne Vertrübung oder Reflexion bequem zu betrachten. Da die Infrarotstrahlung, die von der Anzeigevorrichtung emittiert werden kann, wirksam gesperrt wird, kann zudem jegliche fehlerhafte Bedienung von Geräten mit Fernbedienungen vermieden werden.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung, umfassend die Schritte: a) Bilden eines geometrisch strukturierten, elektrisch leitenden Materials auf wenigstens einer Seite einer im wesentlichen transparenten Trägerfolie, wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 200 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist, und die geometrische Struktur ein Öffnungsverhältnis von 80% oder mehr ergibt; b) zumindest teilweises Aufbringen einer Klebeschicht mit einem dem der Trägerfolie ähnlichen Brechungsindex auf wenigstens einer Seite der Trägerfolie, wobei die Klebeschicht eine Oberflächenschicht des Trägermaterials ist, das das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material enthält; c) wobei die Trägerfolie als Rollenbahn vorbereitet wird und zumindest die meisten der Schritte kontinuierlich durchgeführt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Harz-Zusammensetzung, die als Klebeschicht dient, Teil der Oberfläche ist oder die gesamte Oberfläche der Folie ausmacht, die das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material trägt.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei eine Klebemittelschicht zwischen der Trägerfolie und der Klebeschicht angeordnet ist und die Differenz der Brechungsindices zwischen der Klebemittelschicht und der Klebeschicht 0,14 oder weniger ist und das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material zwischen der Klebemittelschicht und der Klebeschicht angeordnet ist.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, des Weiteren umfassend den Schritt des Bildens einer Infrarotsperrschicht durch Verwendung einer Infrarot sperrenden Zusammensetzung mit einem Absorptionsverhältnis von 50% oder mehr für Infrarotlicht einer Wellenlänge von 900 bis 1100 nm auf wenigstens einer Seite der Trägerfolie.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 1, wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material durch Ätzen gebildet wird.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 1, wobei die aus einer Klebemittelzusammensetzung erzeugte Klebeschicht einen Brechungsindex von 1,45 bis 1,60 aufweist.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 4, wobei die Infrarotsperrschicht in die Beschichtung aus der aus einer Klebemittelzusammensetzung erzeugten Klebeschicht eingebracht wird.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 1, wobei die transparente Trägerfolie aus Polyethylenterephthalat-Folie besteht.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 1, wobei die geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Materialschicht aus einem Bestandteil besteht, der ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kupfer-, Aluminium- und Nickelschicht.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Dicke von 3 bis 40 μm aufweist, und eine Oberfläche der transparenten Trägerfolie, die das elektrisch leitende Material trägt, aus einer groben Oberfläche mit einer Oberflächenrauigkeit von 1 μm oder mehr besteht.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 9, wobei das elektrisch leitende Material aus Kupfer besteht, das eine dunkel gefärbte Oberfläche aufweist.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 1, wobei das elektrisch leitende Material aus einem paramagnetischen metallischen Material besteht.
Verfahren zur Herstellung einer Klebefolie mit elektromagnetischer Abschirmung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, umfassend die Schritte – Laminieren einer elektrisch leitenden Folie auf die Oberfläche einer transparenten Trägerfolie mit Hilfe einer Klebemittelschicht, – geometrisches Strukturieren der elektrisch leitenden Folie mit Hilfe eines chemischen Ätzverfahrens und – gleichmäßiges Auftragen einer Harzmaterialschicht als Oberflächenklebeschicht.
Klebefolie, die optisch transparente und elektromagnetisch abschirmende Eigenschaften aufweist, umfassend: eine im Wesentlichen transparente Trägerfolie; ein auf wenigstens einer Seite der transparenten Trägerfolie gebildetes geometrisch strukturiertes, elektrisch leitendes Material; eine Klebeschicht, die zumindest teilweise auf wenigstens eine Seite der Trägerfolie aufgebracht ist; wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 200 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist; die geometrische Struktur ein Öffnungsverhältnis von 80% oder mehr ergibt; und die Differenz der Brechungsindices zwischen der transparenten Trägerfolie und der Klebeschicht 0,14 oder weniger ist.
Klebefolie nach Anspruch 14, wobei die Klebeschicht eine Harzmaterialschicht ist.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach Anspruch 14 oder 15, des Weiteren umfassend eine Klebemittelschicht, die zwischen der transparenten Trägerfolie und der Klebeschicht angeordnet ist, wobei die Differenz der Brechungsindices zwischen der Klebemittelschicht und der transparenten Trägerfolie und zwischen der Klebemittelschicht und der Klebeschicht 0,14 oder weniger ist und das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material zwischen der Klebemittelschicht und der Klebeschicht angeordnet ist.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach Anspruch 14, wobei die transparente Folie aus Polyethylenterephthalat-Folie besteht.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach Anspruch 14, wobei das elektrisch leitende Material aus einem Bestandteil besteht, der ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Aluminium oder Nickel.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach Anspruch 14, wobei das elektrisch leitende Material eine Dicke von 3 bis 40 μm aufweist und die an die transparente Folie geklebte Oberfläche aus einer groben Oberfläche besteht.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach Anspruch 18, wobei das elektrisch leitende Material aus Kupfer mit dunkel gefärbter Oberfläche besteht.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach Anspruch 14, wobei die Schicht aus elektrisch leitendem Material mit Hilfe eines chemischen Ätzverfahrens geometrisch strukturiert wird.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach Anspruch 14, wobei das elektrisch leitende Material aus einem paramagnetischen metallischen Material besteht.
Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach einem der Ansprüche 14 bis 22, wobei eine Infrarotsperrschicht in die Klebefolie eingebracht ist, die in einem Wellenlängenbereich von 900 bis 1100 nm ein Gesamtinfrarotabsorptionsverhältnis von 50% oder mehr aufweist.
Verwendung einer Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach einem der Ansprüche 14 bis 23 bei einer Anzeigevorrichtung.
Verwendung einer Klebefolie mit optisch transparenten und elektromagnetisch abschirmenden Eigenschaften nach einem der Ansprüche 14 bis 23 bei einer Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung, umfassend: eine Klebefolie nach einem der Ansprüche 14 bis 23 und ein Paar im Wesentlichen transparente Trägerplatten, die an beiden Seiten der transparenten Kunststoff-Folie befestigt sind, wobei die Kunststoff-Trägerplatten eine im Wesentlichen identische Dicke aufweisen.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 26, wobei die Folie mit elektromagnetischer Abschirmung eine im Wesentlichen transparente Trägerfolie und ein auf wenigstens einer Seite der transparenten Trägerfolie gebildetes geometrisch strukturiertes, elektrisch leitendes Material umfasst; wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 200 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 27, wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 25 μm oder weniger, einen Linienabstand von 500 μm oder mehr und eine Liniendicke von 18 μm oder weniger aufweist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 26, des Weiteren umfassend eine Klebeschicht, die zumindest teilweise auf wenigstens einer Seite der Folie mit elektromagnetischer Abschirmung gebildet ist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 27, wobei die transparente Trägerfolie aus Polyethylenterephthalat-Folie besteht.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 27, wobei das elektrisch leitende Material aus einem Bestandteil besteht, der ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Aluminium und Nickel.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 28, wobei das elektrisch leitende Material eine Dicke von 3 bis 18 μm aufweist und die an die transparente Trägerfolie geklebte Oberfläche aus einer groben Oberfläche besteht.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 31, wobei das elektrisch leitende Material aus Kupfer besteht, das zumindest eine dunkel gefärbte Oberfläche aufweist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 27, wobei das elektrisch leitende Material auf der transparenten Trägerfolie mit Hilfe eines chemischen Ätzverfahrens geometrisch strukturiert wird.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 27, wobei das elektrisch leitende Material aus einem paramagnetischen metallischen Material besteht.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 26, wobei die transparenten Trägerplatten aus Polymethylmethacrylat sind, das als PMMA bezeichnet wird.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 29, wobei die Differenz der Brechungsindices zwischen der transparenten Trägerplatte und der Klebeschicht 0,14 oder weniger ist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 27, wobei die Differenz der Brechungsindices zwischen der transparenten Trägerplatte und der transparenten Trägerfolie 0,14 oder weniger ist.
Verwendung der Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach einem der Ansprüche 26 bis 38 bei einer Anzeigevorrichtung.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung, umfassend: eine im Wesentlichen transparente Trägerplatte; auf jeder Seite der Trägerplatte aufgebrachte, im Wesentlichen transparente Trägerfolie; wobei die auf wenigstens einer Seite der Trägerplatte aufgebrachte Trägerfolie aus einer Folie mit elektromagnetischer Abschirmung nach einem der Ansprüche 14 bis 23 besteht.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, wobei die Folie mit elektromagnetischer Abschirmung eine im Wesentlichen transparente Trägerfolie umfasst und auf wenigstens einer Seite der transparenten Trägerfolie ein geometrisch strukturiertes, elektrisch leitendes Material gebildet ist; wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 40 μm oder weniger, einen Linienabstand von 200 μm oder mehr und eine Liniendicke von 40 μm oder weniger aufweist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 41, wobei das geometrisch strukturierte, elektrisch leitende Material eine Linienbreite von 25 μm o der weniger, einen Linienabstand von 500 μm oder mehr und eine Liniendicke von 18 μm oder weniger aufweist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, wobei die auf wenigstens einer Seite der Trägerplatte aufgebrachte Trägerfolie eine Antiblend- oder Antireflexionsschicht umfasst.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, wobei die auf wenigstens einer Seite der Trägerplatte aufgebrachte Trägerfolie eine Infrarotsperrschicht umfasst.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, wobei die Trägerfolie mit Hilfe eines Walzenlaminierverfahrens auf beide Seiten der transparenten Trägerplatte aufgebracht wird.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, wobei die transparente Trägerfolie aus Polyethylenterephthalat-Folie besteht.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 41, wobei das elektrisch leitende Material aus einem Bestandteil besteht, der ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Aluminium und Nickel.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 47, wobei das elektrisch leitende Material eine Dicke von 3 bis 18 μm aufweist und die an die transparente Folie geklebte Oberfläche desselben aus einer groben Oberfläche besteht.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 47, wobei das elektrisch leitende Material aus Kupfer besteht, das zumindest eine dunkel gefärbte Oberfläche aufweist.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 41, wobei das elektrisch leitende Material auf der transparenten Trägerfolie mit Hilfe eines chemischen Ätzverfahrens geometrisch strukturiert wird.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 41, wobei das elektrisch leitende Material aus einem paramagnetischen metallischen Material besteht.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, wobei die transparente Trägerplatte aus Polymethylmethacrylat ist, das als PMMA bezeichnet wird.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, des Weiteren umfassend eine Klebeschicht zum Befestigen eines Paars einander benachbarter Elemente.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 53, wobei die Differenz der Brechungsindices zwischen der transparenten Trägerplatte und der Klebeschicht 0,14 oder weniger beträgt.
Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach Anspruch 40, wobei die Differenz der Brechungsindices zwischen der transparenten Trägerplatte und der transparenten Trägerfolie 0,14 oder weniger beträgt.
Verwendung der Baueinheit mit elektromagnetischer Abschirmung nach einem der Ansprüche 40 bis 55 bei einer Anzeigevorrichtung.