DE69724894T2 - Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür - Google Patents
Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür Download PDFInfo
- Publication number
- DE69724894T2 DE69724894T2 DE69724894T DE69724894T DE69724894T2 DE 69724894 T2 DE69724894 T2 DE 69724894T2 DE 69724894 T DE69724894 T DE 69724894T DE 69724894 T DE69724894 T DE 69724894T DE 69724894 T2 DE69724894 T2 DE 69724894T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- substrate
- imaging
- reference plate
- arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Anbringen eines Bauelementes auf einem Substrat, wobei, nachdem ein Bauelement von einem Bestückungskopf, der an einem Arm von einem Robotor befestigt ist, aufgenommen worden ist, dieses Bauelement in ein Bildfeld einer ortsfesten ersten Bilderzeugungsanordnung gebracht wird und das Bauelement abgebildet wird, eine zweite Bilderzeugungsanordnung, die ebenfalls an dem genannten Arm des Roboters befestigt ist, eine Markierung des Substrats abbildet, wonach die Lage des Bauelementes und die Position, wo das Bauelement auf dem Substrat angeordnet werden soll, aus den resultierenden Bilddaten berechnet werden und der Bestückungskopf daraufhin das Bauelement an der gewünschten Stelle auf das Substrat setzt.
- Ein derartiges Verfahren ist aus US-A-5.084.959 bekannt. Bei diesem bekannten Verfahren wird die Lage des Bauelementes gegenüber der zweiten Bilderzeugungsanordnung berechnet, nachdem ein Bild des Bauelementes mit Hilfe der ersten Bilderzeugungsanordnung erzeugt worden ist. Dies ist möglich, da ein Bezugspunkt des Bestückungskopfes immer in eine feste Lage in dem Bildfeld der ersten Bilderzeugungsanordnung verlagert wird und der Abstand zwischen dem Bezugspunkt des Bestückungskopfes und einem Bezugspunkt der zweiten Bilderzeugungsanordnung bekannt ist. In der Praxis hat es sich herausgestellt, dass dieser Abstand nicht immer konstant ist, was zu einer Ungenauigkeit in der Bestückung des Substrats führt. Die Tatsache, dass dieser Abstand nicht konstant ist, wird hauptsächlich durch Temperaturdifferenzen verursacht. Andere Einflüsse aber, wie unerwünschte Schwingungen, können ebenfalls zu fehlerhaften Messungen führen.
- Es ist nun u. a. eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bauelement mit großer Genauigkeit an der gewünschten Stelle auf einem Substrat anzubringen.
- Dazu weist die vorliegende Erfindung das Kennzeichen auf, dass bei der Abbildung des Bauelementes die erste Bilderzeugungsanordnung ebenfalls wenigstens eine Markierung auf einer Bezugsplatte abbildet und gleichzeitig die zweite Bilderzeugungsanordnung wenigstens eine andere Markierung auf der Bezugsplatte abbildet, wonach die Lage des Bauelementes gegenüber der zweiten Bilderzeugungsanordnung aus den resultierenden Bilddaten berechnet wird.
- Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass die Lage des von dem Bestückungskopf aufgenommenen Bauelementes gegenüber der zweiten Bilderzeugungsanordnung während des Bestückungsverfahrens jedes Bauelementes auf dem Substrat ermittelt werden kann. Die erwünschte Stelle, wo das Bauelement auf dem Substrat angebracht werden soll, wird mit Hilfe der zweiten Bilderzeugungsanordnung ermittelt. Mit Hilfe der Daten dieser zwei Stellen kann der Roboter den Bestückungskopf mit dem Bauelement genau der gewünschten Stelle zuführen um dieses Bauelement dort anzubringen.
- Vorzugsweise wird das Bauelement zum Abbilden des Bauelementes in etwa dem gleichen Bildabstand positioniert wird das erste Merkzeichen.
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich ebenfalls auf einen Bestückungsautomaten mit einem Rahmen, einem Roboter, einem Transportsystem für den Transport von Substraten, einem Bestückungskopf zum Bestücken des Substrats mit Bauelementen, wobei der Bestückungskopf an einem Arm des Roboters vorgesehen ist, einer ersten Bilderzeugungsanordnung, die ortsfest mit dem rahmen verbunden ist, und zwar zum Ermitteln der Lage des Bauelementes, und einer zweiten Bilderzeugungsanordnung, die zusammen mit dem Bestückungskopf sich verlagert, und zwar zum Detektieren eines Merkzeichens des Substrats.
- Zum mit großer Genauigkeit Anbringen eines Bauelementes an der gewünschten Stelle auf dem Substrat weist der Bestückungsautomat das Kennzeichen auf, dass der Bestückungsautomat eine Bezugsplatte mit wenigstens einer ersten Markierung und einer zweiten Markierung aufweist, wobei diese Markierungen sich in einem festen Abstand voneinander befinden und wobei die erste Markierung während der Abbildung des Bauelementes innerhalb des Bildfeldes der ersten Bilderzeugungsanordnung liegt, während gleichzeitig die zweite Markierung innerhalb des Bildfeldes der zweiten Bilderzeugungsanordnung liegt. Die Markierungen auf der Bezugsplatte sind mit einer sehr hohen Genauigkeit angebracht. Die genaue Lage gegenüber einander wird in einem Bildprozessor gespeichert, der die aktuelle Lage des Bauelementes mit Hilfe der Bilddaten berechnet.
- Vorzugsweise hat die Bezugsplatte eine Öffnung, die es ermöglicht, dass ein Bauelement von dem Bestückungskopf aufgenommen und durch diese Öffnung hindurch gereicht wird und die Bezugsplatte hat wenigstens eine erste Markierung neben der Öff nung. Dies ermöglicht es, dass das anzuordnende Bauelement derart in der Öffnung positioniert wird, dass das Bauelement, insbesondere Kontaktflächen oder Stifte desselben, in derselben Bildebene der Bilderzeugungsanordnung vorgesehen sind wie diejenige, in der die Markierung der Bezugsplatte liegt.
- Weiterhin liegt die Bezugsplatte vorzugsweise auf im Wesentlichen demselben Pegel wie das Substrat. Die steigert die Bildgenauigkeit und folglich die Anordnungsgenauigkeit des Bauelementes.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im vorliegenden Fall näher beschrieben. Es zeigen:
-
1 einen Bestückungsautomaten zum Durchführen des Verfahrens, -
2 eine Draufsicht einer Bezugsplatte eines Substrats und -
3 eine Seitenansicht des Bestückungskopfes und der Bilderzeugungsanordnungen in einer Lage zur Bilderzeugung. - Der Bestückungsautomat nach
1 umfasst einen Rahmen1 , der einen X-Y-Roboter2 aufweist. Der Roboter wird durch einen Schieber3 gebildet, der in der Y-Richtung über zwei parallele Führungselemente4 des Rahmens verlagerbar ist und der mit Hilfe eines Arms5 längs des Schiebers in der X-Richtung verlagerbar ist. Der Arm trägt einen Bestückungskopf6 . Der Automat hat einen Transportmechanismus für den Transport von Substraten, beispielsweise Printplatten, durch die Maschine hindurch. Von diesem Transportmechanismus ist nur das Förderband8 dargestellt. Der Bestückungskopf6 umfasst eine Saugdüse9 , mit deren Hilfe Bauelemente10 aus einem Bauelementzubringer11 aufgenommen werden, die danach auf dem Substrat7 angebracht werden. Die Saugdüse kann in einer Z-Richtung und in einer ϕ-Richtung betrieben werden. In der ϕ-Richtung bedeutet, dass die Düse eine Winkeldrehung φ um ihre Längsachse durchführen kann. Um Bauelemente sehr genau in der gewünschten Lage auf einem Substrat anzubringen umfasst der Automat ein erste Bilderzeugungsanordnung12 , die an dem Rahmen ortsfest angeordnet ist, und eine zweite Bilderzeugungsanordnung13 , die an dem Arm5 des Roboters befestigt ist, und zwar neben dem Bestückungskopf. Der Automat umfasst weiterhin eine Bezugsplatte14 . Diese Bezugsplatte hat eine Öffnung15 . Diese Öffnung ist so groß, dass das Bauelement durch die Öffnung hindurch gegeben werden kann. In der Nähe der Öffnung hat die Bezugsplatte erste Markierungen16 , in dem vorliegenden Beispiel vier. Die Bezugsplatte hat eine zweite Markierung17 in einem bestimmten Abstand von der Öffnung. - Die zweite Markierung hat eine sehr genaue und bekannte Lage gegenüber den ersten Markierungen Die ortsfeste erste Bilderzeugungsanordnung
12 befindet sich unterhalb der Öffnung15 der Bezugsplatte. Die Öffnung15 sowie die ersten Markierungen16 , die diese Öffnung umgeben, befinden sind innerhalb des Bildfeldes18 der Bilderzeugungsanordnung. Die Bezugsplatte ist vorzugsweise aus einem transparenten Material hergestellt. Das Verfahren der Anordnung eines Bauelementes auf einem Substrat wird nachstehend anhand der2 und3 näher beschrieben. - Der Roboter wird zunächst in Richtung des Bauelementzubringers geführt, wo die Saugdüse
9 des Bestückungskopfes6 ein Bauelement10 mit Hilfe eines Teilvakuums aufnimmt. Der Bestückungskopf6 wird danach über die Bezugsplatte14 gebracht und das Bauelement wird in die Öffnung15 der Bezugsplatte gegeben. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich die zweite Markierung17 innerhalb des Bildfeldes19 der zweiten Bilderzeugungsanordnung13 . Die erste Bilderzeugungsanordnung12 mach sich nun ein Bild des Bauelementes10 und der Markierungen16 , die das Element umgeben und die zweite Bilderzeugungsanordnung13 macht sich ein Bild der zweiten Markierung17 . Diese Bilder werden gleichzeitig gemacht. Die Bilddaten werden einem Bildprozessor20 zugeführt, der die aktuelle Lage des Bauelementes gegenüber der zweiten Bilderzeugungsanordnung berechnet. Daraufhin positioniert der Roboter die zweite Bilderzeugungsanordnung13 über eine Markierung21 des Substrats7 . Die Lage dieser Markierung21 gegenüber der Lage, in der das Bauelement auf dem Substrat angebracht werden soll, ist genau bekannt und wird in dem Bildprozessor gespeichert. Nun macht sich die zweite Bilderzeugungsanordnung13 ein Bild der zweiten Markierung21 auf dem Substrat und führt die resultierenden Bilddaten dem Bildprozessor zu. Der Bildprozessor berechnet die Lage der zweiten Bilderzeugungsanordnung13 gegenüber der Lage, in der das Bauelement auf dem Substrat angeordnet werden soll. Da die Lage des Bauelementes gegenüber der zweiten Bilderzeugungsanordnung ebenfalls bekannt ist, ist die relative Lage des Bauelementes gegenüber der Lage, in der das Bauelement auf dem Substrat angeordnet werden soll, ebenfalls genau bekannt, in der X-, in der Y- und in der Z-Richtung sowie in der ϕ-Richtung. Mit Hilfe dieser Daten kann der Bestückungskopf6 genau in die gewünschte Lage ausgerichtet werden, damit das Bauelement10 auf dem Substrat7 angeordnet wird. In der Praxis wird die Lage des Bauelementes im Allgemeinen durch die Lage der Kontaktstifte22 und die Lage des Substrats definiert, mit denen die Kontaktstifte Kontakt machen sollen, durch die Lage der Kontakt flächen23 definiert. Zum Ermitteln der Lage gegenüber der zweiten Bilderzeugungsanordnung hat diese Anordnung einen Bezugspunkt24 . - Die Bezugsplatte braucht keine Öffnung zu haben um von dem Bauelement ein Bild zu machen. Der Vorteil aber einer Öffnung ist, dass das Bauelement in die Öffnung gebracht werden kann, wodurch das Bauelement und die Markierung der Bezugsplatte auf im Wesentlichen demselben Pegel angebracht werden und folglich in demselben Bildabstand von der Bilderzeugungsanordnung. Dies führt zu einer größeren Genauigkeit der Messung. Vorzugsweise befindet sich die Bezugsplatte auf demselben Pegel wie dfas Substrat.
- Die Bilderzeugungsfolge ist nicht wesentlich. So ist es beispielsweise auch möglich, dass zunächst eine Markierung des Substrats abgebildet wird und dass danach das Bauelement abgebildet wird.
Claims (5)
- Verfahren zum Anbringen eines Bauelementes (
10 ) auf einem Substrat (7 ), wobei, nachdem ein Bauelement von einem Bestückungskopf (6 ), der an einem Arm (5 ) von einem Robotor befestigt ist, aufgenommen worden ist, dieses Bauelement in eine Bildfeld einer ortsfesten ersten Bilderzeugungsanordnung (12 ) gebracht wird und das Bauelement abgebildet wird, eine zweite Bilderzeugungsanordnung (13 ), die ebenfalls an dem genannten Arm des Roboters befestigt ist, eine Markierung (21 ) des Substrats abbildet, wonach die Lage des Bauelementes und die Position, wo das Bauelement auf dem Substrat angeordnet werden soll, aus den resultierenden Bilddaten berechnet werden und der Bestückungskopf daraufhin das Bauelement an der gewünschten Stelle auf das Substrat setzt, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Abbildung des Bauelementes die erste Bilderzeugungsanordnung (12 ) ebenfalls wenigstens eine Markierung (16 ) auf einer Bezugsplatte (14 ) abbildet und gleichzeitig die zweite Bilderzeugungsanordnung (13 ) wenigstens eine andere Markierung (17 ) auf der Bezugsplatte (14 ) abbildet, wonach die Lage des Bauelementes gegenüber der zweiten Bilderzeugungsanordnung aus den resultierenden Bilddaten berechnet wird. - Verfahren zum Anbringen eines Bauelementes auf einem Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zum Abbilden des Bauelementes das Bauelement in nahezu denselben Bildabstand wie die erste Markierung gebracht wird.
- Bestückungsautomat mit einem Rahmen, einem Roboter, einem Transportsystem zum Transportieren der Substrate (
7 ), einem Bestückungskopf (6 ) zum Platzieren von Bauelementen (10 ) auf das Substrat, wobei dieser Bestückungskopf an einem Arm (5 ) des Roboters befestigt ist, mit einer ersten Bilderzeugungsanordnung (12 ), die mit dem Rahmen ortsfest verbunden ist, zum Ermitteln der Lage des Bauelementes, und mit einer zweiten Bilderzeugungsanordnung (13 ) die sich zusammen mit dem Bestückungskopf verlagert um eine Markierung (21 ) des Substrats zu detektieren, dadurch gekennzeichnet, dass der Bestückungsautomat eine Bezugsplatte (14 ) mit wenigstens einer ersten Markierung (16 ) und einer zweiten Markierung (17 ) aufweist, wobei diese Markierungen sich in einem festen Abstand voneinander befinden und wobei die erste Markierung (16 ) während der Abbildung des Bauelementes innerhalb des Bildfeldes der ersten Bilderzeugungsanordnung (12 ) liegt, während gleichzeitig die zweite Markierung (17 ) innerhalb des Bildfeldes der zweiten Bilderzeugungsanordnung (13 ) liegt. - Bestückungsautomat nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bezugsplatte eine Öffnung aufweist, durch die ermöglicht wird, dass ein von dem Bestückungskopf aufgenommenes Bauelement durch diese Öffnung hindurch geführt wird, und dass die Bezugsplatte wenigstens eine erste Markierung neben der Öffnung aufweist.
- Bestückungsautomat nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bezugsplatte auf nahezu demselben Pegel wie das Substrat liegt.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP96200829 | 1996-03-27 | ||
EP96200829 | 1996-03-27 | ||
PCT/IB1997/000167 WO1997038567A1 (en) | 1996-03-27 | 1997-02-26 | Method of placing a component on a substrate and component placement machine for carrying out the method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69724894D1 DE69724894D1 (de) | 2003-10-23 |
DE69724894T2 true DE69724894T2 (de) | 2004-07-08 |
Family
ID=8223817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69724894T Expired - Lifetime DE69724894T2 (de) | 1996-03-27 | 1997-02-26 | Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0829192B1 (de) |
JP (1) | JP3839061B2 (de) |
DE (1) | DE69724894T2 (de) |
WO (1) | WO1997038567A1 (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6276051B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-08-21 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component transferring apparatus |
JPH11284396A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品撮像方法および電気部品装着システム |
US6079098A (en) * | 1998-09-08 | 2000-06-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for processing substrates |
DE69924098T2 (de) | 1998-12-29 | 2006-05-11 | Assembleon N.V. | Bestückungsautomat für bauelemente |
EP1106041B1 (de) | 1999-06-16 | 2008-09-10 | Assembléon B.V. | Bestückungsautomat für bauelemente |
JP4480840B2 (ja) | 2000-03-23 | 2010-06-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
DE10249669B3 (de) * | 2002-10-24 | 2004-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten |
DE10300518B4 (de) * | 2003-01-09 | 2005-06-23 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Verfahren zum Kalibrieren einer solchen Vorrichtung |
WO2005089036A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着精度の検査方法及び検査装置 |
DE102004045742B3 (de) * | 2004-09-21 | 2006-05-11 | Siemens Ag | Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras, Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern |
DE102004055719B4 (de) * | 2004-11-18 | 2007-02-22 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Bauelementeträgern mit Bauelementen |
DE102006045301B4 (de) * | 2006-09-26 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Positioniersystem mit magnetisch vorgespannter Linearachse |
DE102007043868B4 (de) | 2007-09-14 | 2009-08-27 | Siemens Ag | Bestückkopf zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Bestückautomat |
DE102008049539A1 (de) | 2008-09-30 | 2010-01-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückkopf zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen und Bestückautomat |
NL1036851C2 (nl) * | 2009-04-14 | 2010-10-18 | Assembléon B V | Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze. |
AT513747B1 (de) | 2013-02-28 | 2014-07-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung Ab | Bestückungsverfahren für Schaltungsträger und Schaltungsträger |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4738025A (en) * | 1986-12-23 | 1988-04-19 | Northern Telecom Limited | Automated apparatus and method for positioning multicontact component |
JP2803221B2 (ja) * | 1989-09-19 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Ic実装装置及びその方法 |
US4980971A (en) * | 1989-12-14 | 1991-01-01 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for chip placement |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP53599397A patent/JP3839061B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-26 DE DE69724894T patent/DE69724894T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-26 EP EP97902544A patent/EP0829192B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-26 WO PCT/IB1997/000167 patent/WO1997038567A1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69724894D1 (de) | 2003-10-23 |
EP0829192A1 (de) | 1998-03-18 |
JP3839061B2 (ja) | 2006-11-01 |
EP0829192B1 (de) | 2003-09-17 |
JPH11508413A (ja) | 1999-07-21 |
WO1997038567A1 (en) | 1997-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69724894T2 (de) | Bestückungsverfahren von bauelementen auf einem substrat und bestückautomat dafür | |
DE112009000667B4 (de) | Abgabevorrichtung und Verfahren zur Abgabe von Material auf ein Substrat | |
DE3689406T2 (de) | Verfahren zur Plazierung eines oberflächenmontierten Teiles und eine Vorrichtung dazu. | |
DE69833476T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines elektronischen Bauteiles | |
DE69015522T2 (de) | Vorrichtung für elektronische Bauteile und Verfahren für die Bestückung der elektronischen Bauteile. | |
EP0350850A2 (de) | Vorrichtung zum maschinellen Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen | |
DE10349847B3 (de) | Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile | |
WO2000019794A1 (de) | Verfahren zur rüstungskontrolle an bestückautomaten | |
DE10133448A1 (de) | Ausrichtungsverfahren und -vorrichtung zum Ausrichten eines Schneidmessers | |
DE3607242A1 (de) | Verfahren zum anbringen von elektronischen bauteilen an vorgegebenen stellen einer gedruckten schaltungsplatte | |
EP1112676B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten | |
DE3232859A1 (de) | Vorrichtung fuer den zusammenbau von mikrobauelementen | |
DE1941057A1 (de) | Einrichtung zur Lageeinstellung eines Gegenstandes relativ zu einem Bezugspunkt | |
DE10043728C2 (de) | Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten und Verwendung einer Vorrichtung zum Ausführen des Verfahrens | |
DE68919268T2 (de) | Leiterplatte und Verfahren zum Erkennen der Position von oberflächenmontierten Bauteilen. | |
EP0222345B1 (de) | Verfahren zur Prüfung einer Leiterplatte | |
DE69605103T2 (de) | Bestückungsautomat für bauelemente | |
DE4114284C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln oder Bearbeiten eines Werkstückes, insbesondere einer Schaltkarte | |
DE102017116042A1 (de) | Verfahren und Bestückautomat zum Bestücken von Bauelementeträgern mit elektronischen Bauelementen | |
DE10325179A1 (de) | Verfahren zum Montieren einer Schaltung | |
DE10311821B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck | |
DE3340084C2 (de) | Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück | |
EP1020106B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur lageerkennung von anschlüssen und/oder kanten von bauelementen | |
DE3031103A1 (de) | Verfahren zur pruefung des lageversatzes bei mehrlagenleiterplatten | |
EP1168907A1 (de) | Einrichtung zur Montage eines Flip-Chips auf einem Werkstück |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: DERZEIT KEIN VERTRETER BESTELLT |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: ACKMANN MENGES PATENT- UND RECHTSANWAELTE, 80469 M |
|
R082 | Change of representative |
Ref document number: 829192 Country of ref document: EP Representative=s name: SCHUMACHER & WILLSAU PATENTANWALTSGESELLSCHAFT, DE |