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DE69616186T2 - Bei Raumtemperatur stabiler, flexibler einkomponenten Epoxidklebstoff mit thermischer Leitfähigkeit - Google Patents

Bei Raumtemperatur stabiler, flexibler einkomponenten Epoxidklebstoff mit thermischer Leitfähigkeit

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Publication number
DE69616186T2
DE69616186T2 DE69616186T DE69616186T DE69616186T2 DE 69616186 T2 DE69616186 T2 DE 69616186T2 DE 69616186 T DE69616186 T DE 69616186T DE 69616186 T DE69616186 T DE 69616186T DE 69616186 T2 DE69616186 T2 DE 69616186T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
flexible
thermally conductive
epoxy
epoxy resin
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Application number
DE69616186T
Other languages
English (en)
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DE69616186D1 (de
Inventor
Ralph D. Hermansen
Steven E. Lau
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Raytheon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Raytheon Co filed Critical Raytheon Co
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Publication of DE69616186D1 publication Critical patent/DE69616186D1/de
Publication of DE69616186T2 publication Critical patent/DE69616186T2/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Description

    QUERVERWEIS AUF ZUSAMMENHÄNGENDE ANMELDUNGEN
  • Die vorliegende Anmeldung steht in Zusammenhang mit der europäischen Patentanmeldung EP-A-0 759 462, mit dem Titel "Bei Raumtemperatur stabile, elektrisch leitfähige, flexible Einkomponenten-Epoxidklebstoffe" und der EP-A-0 754 742 "Bei Raumtemperatur stabile, flexible Einkomponenten-Epoxidklebstoffe.
  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft flexible Epoxidzusammensetzungen zur Verwendung als thermisch leitfähige Klebstoffe, die so ausgebildet sind, daß sie bei Raumtemperatur stabil sind.
  • STAND DER TECHNIK
  • Der Markt der flexiblen Polymere bietet eine große Vielzahl von Klebstoffpolymeren, einschließlich solcher Verbindungen wie Polyurethane, Polysulfide, Silicone und Epoxidverbindungen. Insbesondere Epoxidverbindungen zeigen die Fähigkeit, fest an einer Vielzahl von Materialien zu haften, einschließlich Metall, Glas, Kunststoffe, Holz und Faserstoffe, und werden demzufolge oftmals eingesetzt, um unterschiedliche Materialien miteinander zu verbinden. Darüber hinaus sind Epoxidverbindungen dazu bekannt, daß sie eine ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit gegenüber Angriffen von zahlreichen korrosionsverursachenden Chemikalien aufweisen. Trotz ihrer Fähigkeit, unterschiedliche Materialien miteinander zu verbinden, fehlt es kommerziell zur Verfügung stehenden Epoxidverbindungen an gewissen Eigenschaften, die notwendig sind, um als thermisch leitfähige Klebstoffe in automatisierten Klebeverfahren eingesetzt zu werden.
  • Die US-A-4 942 190 betrifft eine Epoxidharzzusammensetzung, die einen flüssigen Epoxidharzbestandteil enthält, der einen Polyglykoldiglycidylether, einen latenten Härter und thermisch leitfähige Füllstoffe enthalten kann.
  • Die EP-A-0 561 048 betrifft eine Klebstoffzusammensetzung mit Wärmeüberführung, die trifunktionelle Novolake von Cardanol, das difunktionelle Epoxid von Cardanol, Verdünnungsmittel, Polyolweichmacher und 20 bis 50 Vol.-% eines thermisch leitfähigen Füllstoffes enthält.
  • Die EP-A-0 590 975 zeigt einen mikroverkapselten latenten Epoxid-Amin-adduktartigen Härter, der dazu verwendet wird, stabile Viskositäten zu schaffen und somit gute Lagereigenschaften für Epoxidklebstoffzusammensetzungen. Die Klebstoffzusammensetzung kann flexible Epoxidharze wie beispielsweise den Diglycidylether von Polypropylenether, thermisch leitfähige Füllstoffe und epoxyliertes Cardanol enthalten. Wird ein Aminaddukt verwendet, das nicht mikroverkapselt ist, lösen sich nahezu alle Partikel des Adduktes in dem reaktiven Verdünnungsmittel und ein Aushärten wird unmittelbar beginnen.
  • In der Elektronikindustrie dienen thermisch leitfähige Klebstoffe zu zwei Zwecken, nämlich zum Binden der Materialien aneinander und zum Übertragen von Wärme von den elektronischen Bauteilen zu PWB's und zu Wärmeableitvorrichtungen. Thermisch leitfähige Klebstoffe verlängern durch Verteilen von Wärme, die beim Betrieb von elektronischen Vorrichtungen erzeugt wird, die Lebensdauer von elektronischen Bauelementen. Ein thermisch leitfähiger Klebstoff muß eine hohe thermische Leitfähigkeit zeigen, eine große Volumenbeständigkeit und gute dielektrische Eigenschaften, um das Verteilen von Wärme zu bewirken. Um jedoch durchweg von der Industrie bei automatisierten Klebeverfahren eingesetzt werden zu können, muß ein thermisch leitfähiger Klebstoff dazu geeignet sein, gelagert werden zu können und einfach auszuhärten, um ausreichend flexible Verbindungen zu schaffen. Gegenwärtig stehen Epoxidklebstoffe in zwei Formen zur Verfügung, nämlich Zweikomponenten-Systeme oder Einkomponenten-Systeme, wobei keines der beiden dazu in der Lage ist, sowohl gut gelagert werden zu können als auch rasch auszuhärten.
  • Zweikomponenten-Klebstoffe auf Epoxidbasis sind ohne weiteres bei Raumtemperatur auszuhärten, sie sind aber ungünstig einzusetzen und zu lagern. Die Bestandteile des Zweikomponenten-Systems müssen genau abgemessen sein und müssen kurz vor dem Einsatz in geeigneter Weise vermischt werden. Demzufolge müssen die verschiedenen zu vermischenden Bestandteile bis zur Verwendung getrennt voneinander aufbewahrt werden und die Arbeiter in der Produktion sind mit der zusätzlichen Verantwortlichkeit belastet, Klebstoffe auf Epoxidbasis herzustellen, die gleichbleibende Eigenschaften aufweisen. Daher ist nicht überraschend, daß Zweikomponenten-Klebstoffe auf Epoxidbasis nicht bevorzugt sind.
  • Einkomponenten-Klebstoffe auf Epoxidbasis stehen für industrielle Anwendungen in zwei grundsätzlichen Formen zur Verfügung, nämlich steife Epoxidklebstoffe und flexible, gefrorene, vorgemischte Epoxidklebstoffe. Steife Epoxidklebstoffe beinhalten Verbindungen wie Bisphenol-A-Epoxidklebstoffe und Novolake. Diese steifen Epoxidklebstoffe zeigen eine starke Klebekraft für manche Materialien und können bei Raumtemperatur problemlos aufbewahrt werden. Diese Klebstoffe bilden jedoch spröde Bindungen, die oftmals unzureichend nachgiebig sind, um unterschiedliche Materialien miteinander zu verbinden. Eine spröde Verbindung zwischen unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten kann beispielsweise unzureichend sein, um Belastungen zu widerstehen, die durch die thermischen Ungleichheiten verursacht werden, so daß sowohl die Verbindung als auch deren Haftkraft fehlerhaft werden können.
  • Gefrorene vorgemischte flexible Epoxidklebstoffe werden ebenfalls in der Industrie eingesetzt, jedoch wird die Verwendung solcher Klebstoffe durch die Verwendung von steifen Epoxidklebstoffen bei weitem überragt. Eine Beschreibung von gefrorenen vorgemischten flexiblen Epoxidklebstoffen ist im US- Patent 4,866,108 zu finden, das auf den gegenwärtigen Anmelder übertragen ist, und welches eine Zusammensetzung beschreibt und beansprucht, die hinter Flexipoxy 100 Adhesive steht, ein gefrorener flexibler Epoxidklebstoff, der für Anwendungen in Luftfahrzeugelektroniken entwickelt worden ist. Im Vergleich zu steifen Epoxidklebstoffen bilden flexible Epoxidklebstoffe mehr nachgiebige Verbindungen, die in der Lage sind, sich erfolgreich an Belastungen zwischen ungleichen Materialien, die durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten verursacht werden, anzupassen. Im Gegensatz zu steifen Epoxidklebstoffen müssen jedoch gefrorene vorgemischte flexible Epoxidklebstoffe in einem gefrorenen Zustand aufbewahrt werden und müssen vor der Verwendung aufgetaut werden. Darüber hinaus bieten gefrorene Klebestoffe, wenn sie einmal aufgetaut sind, eine begrenzte Verwendbarkeitsdauer von nur etwa zwei bis acht Stunden an, wobei eine Verwendbarkeitsdauer von zumindest einer Woche realistischerweise für allgemein automatisierte Klebeverfahren benötigt wird. Daher werden wegen der vorgebrachten Schwierigkeiten gefrorene vorgemischte flexible Epoxidklebstoffe weit verbreitet als unpraktisch für die Verwendung in großmengigen automatisierten Vorgängen betrachtet, und zwar sowohl wegen der Notwendigkeit, die Klebstoffe aufzutauen, als auch wegen der begrenzten Verwendbarkeitsdauer, die nach dem Auftauen zur Verfügung steht.
  • Demzufolge besteht ein Bedarf an einem thermisch leitfähigen Einkomponenten-Epoxidklebstoff, der die Eigenschaft zeigt, bei Raumtemperatur aufbewahrt werden zu können, und der ein rasches Aushärten bei niederen Temperaturen zeigt, jedoch auch nachgiebige Verbindungen schafft, die in der Lage sind, den Unbilden der unterschiedlichen Expansionskoeffizienten zwischen verbunden Materialien zu widerstehen. Dieser Bedarf ist insbesondere für großmengige automatisierte Klebeverfahren akut, bei denen weder wiederkehrende Perioden an Ausfallzeiten zum Auftauen toleriert werden können, noch die Ausgaben zum Verwerfen von Klebstoffen, die rasch ineffektiv werden. Dieser Bedarf muß ohne den Verlust von guten Adhäsionseigenschaften gedeckt werden.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung werden Epoxidklebstoffzusammensetzungen geschaffen, die thermisch leitfähig sind, bei Raumtemperatur lagerbar sind, die keine spröden, jedoch flexible Verbindungen schaffen, die eine starke Adhäsion zeigen, und die gute Verarbeitungseigenschaften aufweisen. Darüber hinaus können die vorliegenden Zusammensetzungen ohne weiteres bei Temperaturen im Bereich von 100ºC bis 140ºC in weniger als einer Stunde ausgehärtet werden. Demzufolge besitzen diese Zusammensetzungen meist, wenn nicht sogar alle, die Vorteile der zuvor genannten Zusammensetzungen des Standes der Technik, sie überwinden aber die zuvor erwähnten signifikanten Nachteile.
  • Die bei Raumtemperatur stabilen, flexiblen, Einkomponenten-Klebstoffzusammensetzungen auf Epoxidbasis der vorliegenden Erfindung sind solche, wie sie in Anspruch 1 definiert sind.
  • Der Polyepoxidharzbestandteil der vorliegenden Zusammensetzungen ist ein flexibles Epoxidharz, wie es in Anspruch 1 definiert ist. Flexible Epoxidharze werden hier als solche Epoxidharze definiert, die einen Wert von 45 oder weniger einer Härteprüfung nach Shore D aufweisen, nachdem sie mit DETA gehärtet wurden. Im Vergleich dazu werden semiflexible Epoxidharze als solche Epoxidharze definiert, die einen Wert von etwa 45 bis 75 einer Härteprüfung nach Shore D nach Härten mit DETA aufweisen und als steife Epoxidharze werden solche Epoxidharze definiert, die einen Wert von mehr als 75 einer Härteprüfung nach Shore D nach Härten mit DETA aufweisen.
  • Der Epoxidharzhärter, der eingesetzt wird, um das Epoxidharz auszuhärten, ist ein latenter Härter, wie er in Anspruch 1 definiert ist. Bei Raumtemperatur erfolgt keine Reaktion zwischen dem Härter und dem Epoxidharzbestandteil als solchem. Der Epoxidharzbestandteil wird jedoch in Gegenwart des Härters beim Aussetzen gegenüber angehobenen Temperaturen gehärtet. Die vorliegende Kombination von Epoxidharz, latentem Epoxidharzhärter und Füllstoff bleibt bei Raumtemperatur für Monate oder sogar für Jahre ungehärtet und rheologisch stabil, wodurch eine lange Lagerdauer geschaffen ist, die automatisierten Klebeverfahren förderlich ist.
  • Neben dem Epoxidharz, dem latenten Härter und den Füllstoffbestandteilen können gegebenenfalls andere Bestandteile zu der vorliegenden Klebstoffzusammensetzung hinzugefügt werden, wobei diese Weichmacher Verdünnungsmittel und Verarbeitungshilfsmittel wie Antioxydanzien einschließen.
  • Die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen werden dadurch hergestellt, daß zuerst die folgenden Bestandteile vermischt werden, um eine durchgängig angefeuchtete Masse zu bilden: (1) flüssige Bestandteile, die den Epoxidharzbestandteil aufweisen, und gegebenenfalls Weichmacher und Verdünnungsmittel; und (2) feste Bestandteile, die den latenten Epoxidharzhärter, den Füllstoff und gegebenenfalls Verarbeitungshilfsmittel aufweisen. Die durchgängig angefeuchtete Masse wird anschließend bei einer Temperatur im Bereich von etwa 100ºC bis 175ºC reagieren gelassen, um die vorliegenden ausgehärteten flexiblen Epoxidklebstoffe zu bilden, wenngleich die Zusammensetzung so gestaltet ist, daß sie bei einer relativ niedrigen Temperatur von etwa 100ºC bis 140ºC in weniger als einer Stunde aushärten kann.
  • Zusammenfassend ist zu sagen, daß der Klebstoff der vorliegenden Erfindung dahingehend neu ist, daß er eine thermisch leitfähige Zusammensetzung auf Epoxidbasis schafft, die als eine Einkomponenten-Mischung bei Raumtemperatur für Wochen lagerbar ist, die bei relativ niedrigen Temperaturen (im Bereich von etwa 100ºC bis 140ºC) in weniger als einer Stunde aushärtbar ist, und die nach dem Aushärten flexibel ist. Demzufolge weisen die vorliegenden Klebstoffe die besten Merkmale der Klebstoffe des Standes der Technik auf. Wie gefrorene vorgemischte flexible Epoxidklebstoffe bilden die vorliegenden Klebstoffe nachgiebige Bindungen, die den Belastungen von thermischen Ungleichheiten widerstehen. Wie die steifen Epoxidklebstoffe können die vorliegenden Zusammensetzungen in geeigneter Weise bei Raumtemperatur gelagert werden und einfach verarbeitet werden. Die Fähigkeit der vorliegenden Klebstoffe, feste flexible, thermisch leitfähige Bindungen zu schaffen ohne zerstörerische Einflüsse in Produktionsabläufen zu verursachen, fördern wirksam, Klebstoffe auf Epoxidbasis in automatisierten Klebeverfahren einzusetzen. Kurz ausgedrückt, ermöglichen diese Klebstoffe der Industrie, sich die exzellenten Klebequalitäten, die mit Epoxidverbindungen zusammenhängen, zunutze zu machen, ohne die Vorteile der Automatisierung aufzugeben. Es ist bedeutend, daß die Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung diese Vorteile ohne die Anwendung von Lösungsmittelbestandteilen bieten, so daß die Umweltverträglichkeit aufrechterhalten ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
  • Die Klebstoffzusammensetzungen der vorliegenden Erfindung wurden dazu entwickelt, die Industrie mit der Möglichkeit auszustatten, Klebstoffe auf Epoxidbasis bei Raumtemperatur zu lagern sowie gute Adhäsionseigenschaften, eine Flexibilität und eine einfache Verarbeitung zu schaffen. Genauer ausgedrückt zeigen die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen eine thermische Leitfähigkeit über 0,4 BTU/hr·ft·ºF (0,7 W/m·K) einen spezifischen Volumenwiderstand größer als 10¹² Ohm·cm bei Raumtemperatur und 10¹&sup0; Ohm·cm bei 200ºF (93ºC) und eine erhöhte Flexibilität, gemessen als ein Wert von weniger als 90 nach einer Härteprüfung nach Shore A, wobei diese dennoch in weniger als einer Stunde in einem Temperaturbereich von 100ºC bis 140ºC aushärtbar sind.
  • Die Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung beruhen auf der Verwendung einer Kombination von ausgewählten Epoxidharzen, einem Härter und einem Füllstoff, wodurch ein flexibles, thermisch leitfähiges Erzeugnis geschaffen wird, das in ungehärtetem Zustand bei Raumtemperatur lagerbar ist. Die Auswahl von gewissen Epoxidharzen und Härtern ist kritisch, um die gewünschte Flexibilität in dem endfertigen Klebeprodukt zu erhalten.
  • Die Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung verwenden zumindest ein Polyepoxidharz, das in die Klasse der sogenannten "flexiblen Epoxidharze" fällt. Der Begriff "flexibles Epoxidharz" ist so zu verstehen, daß dieser Epoxidharze umfaßt, die einen Wert von 45 einer Härteprüfung nach Shore D nicht überschreiten, nachdem diese mit Diethylentriamin ("DETA") ausgehärtet wurden. Die innere Flexibilität, die von geeigneten flexiblen Polyepoxidharzen gezeigt werden, stammen von Merkmalen wie lange aliphatische Ketten, Ether- und Esterbindungen in den Polymerketten und Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen, die die Flexibilität dadurch erhöhen, daß die Rotation von benachbarten Kohlenstoff-Kohlenstoff-Einfachbindungen gefördert wird.
  • Das Polyepoxidharz oder die Mischung an Polyepoxidharzen, die bei der Durchführung der Erfindung eingesetzt werden, sind ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus dem trifunktionellen Novolac-Epoxid von Cardanol und dem difunktionellen Epoxid von Cardanol. Die innere Flexibilität, die von diesen beiden Epoxidharzen gezeigt wird, stammt primär von deren langen aliphatischen Ketten und deren freien ahiphatischen Ketten ab. Das trifunktionelle Novolak-Epoxid von Cardanol mit einem Epoxidäquivalentgewicht von etwa 600 und das difunktionelle Epoxid von Cardanol mit einem Epoxidäquivalentgewicht von etwa 350 stehen unter den Handelsbezeichnungen NC-547 beziehungsweise NC-514 von der Cardolite Corporation, Newark, New Jersey, kommerziell zur Verfügung.
  • Die Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung können gegebenenfalls Sekundärharze verwenden, um gewisse Eigenschaften der Klebstoffzusammensetzungen zu verbessern, wie beispielsweise die Flexibilität und die Überlappungsscherfestigkeit. So steht beispielsweise ein aliphatisches Polyepoxid wie der Diglycidylester von dimerer Linolensäure von der Shell Chemical Company, Houston, Texas, unter der Handelsbezeichnung EPON 871 zur Verfügung, das als Sekundärharz dienen kann, um die Flexibilität und die Dehnungseigenschaften der Klebstoffzusammensetzung zu verbessern. Andere Sekundärharze, die bei der Durchführung der Erfindung eingesetzt werden können, beinhalten den Diglycidylether von Polyoxypropylenglykol, der ein Epoxidäquivalentgewicht von etwa 320 aufweist, und der von der Dow Chemical Midland, MI, unter der Handelsbezeichnung DER 732 kommerziell zur Verfügung steht. Der Diglycidylether von Polybutadien kann ebenfalls als Sekundärharz eingesetzt werden und steht von der Nagase Chemical, Tokio, Japan, unter der Handelsbezeichnung Denalex R45EPT und Denalex R15EPT kommerziell zur Verfügung (wenngleich diese beiden letzteren Sekundärharze gegenwärtig noch nicht in den Vereinigten Staaten zugelassen sind).
  • Wenngleich diese Sekundärharze als Modifizierer geeignet sind, so bieten sie nicht das Maß an Kompatibilität mit latenten Härtern oder den notwendigen spezifischen Volumenwiderstand, um als Primärharze in den vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen zu dienen. Darüber hinaus beeinflußt die Hinzufügung von Sekundärharzen die hydrolytische Stabilität der Klebemittelzusammensetzungen. Die maximal zulässige Konzentration an Sekundärharz variiert entsprechend der Zusammensetzung des Klebestoffes, jedoch, als eine allgemeine Regel soll die Menge an Sekundärharz in der vorliegenden Klehstoffzusammensetzung nicht 40 Gew.-% des Epoxidharzbestandteils überschreiten.
  • Die Härter, die in den vorliegenden Zusammensetzungen verwendet werden, sind so ausgewählt, daß sie aus den ausgewählten Epoxidharzen ein flexibles Produkt schaffen. Die vorliegenden Härter sind durch lange aliphatische Bestandteile in deren Struktur gekennzeichnet, die mit den ausgewählten Harzen bei Aushärttemperatur eine Kompatibilität ermöglichen. Die vorliegenden Härter sind ferner als "latente" Härter gekennzeichnet. Ein latenter Härter ist ein solcher, der so lange nicht wirkt, um ein Epoxidharz auszuhärten, bis dieser bei den erhöhten Temperaturen eines Aushärtprozesses schmilzt, wobei er in Kontakt mit dem angezielten Epoxidharz steht. Zusätzlich sollen Härter, die vorzugsweise bei der Durchführung der Erfindung eingesetzt werden, ein oder zwei aktive Wasserstoffatome pro Molekül aufweisen, einen Schmelzpunkt oder Erweichungspunkt zwischen 60ºC und 150º aufweisen und sollten als fein verteilte Pulver zur Verfügung stehen.
  • Die Härter, die bei der Durchführung der Erfindung eingesetzt werden, um flexible Epoxidklebstoffe zu erzielen (im Hinblick auf die ausgewählte Klasse an Epoxidharzen, den ausgewählten Aushärttemperaturbereichen von etwa 100ºC bis 140ºC und den ausgewählten Aushärtzeiten von weniger als einer Stunde), sind aus den folgenden ausgewählt:
  • (1) Dihydrazidhärter, höchst bevorzugt die folgenden:
  • (a) aliphatische Dihydrazide mit einem Diuron- Beschleuniger (3-(3,4-Dichlorphenyl)-1,1-dimethylharnstoff), der ein Äquivalentgewicht an aktivem Wasserstoff von 134 aufweist, wie sie unter der Handelsbezeichnung Ajicure AH-122 und Ajicure AH-123 von der Ajinomoto Co., Inc., Teaneck, New Jersey, zur Verfügung stehen, wobei dieses aliphatische Dihydrazid gegebenenfalls ferner einen Beschleuniger aufweist,
  • (b) Icosandisäuredihydrazid (C&sub2;&sub0;H&sub4;&sub2;N&sub4;O&sub2;) mit einem Äquivalentgewicht an aktivem Wasserstoff von 92,5, wie es von der Ajinomoto Co., Inc. unter der Handelsbezeichnung LDH zur Verfügung steht, mit etwa 10% der Verbindung, die als Hexadecandisäuredihydrazid entsprechend dem Ajinomoto-Material- Safety-Data-Sheet verkauft wird, und
  • (c) 7,11-Octadecadien-1,8-dicarbonsäuredihydrazid (C&sub2;&sub0;H&sub3;&sub8;N&sub4;O&sub2;) mit einem Äquivalentgewicht an aktivem Wasserstoff von 91,5, wie es unter der Handelsbezeichnung UDH der Ajinomoto Co., Inc. zur Verfügung steht; und
  • (2) katalytische Härter, höchst vorzugsweise die folgenden:
  • (a) das Polyaminaddukt eines Epoxidharzes, wie es von der Firma Air Products, Allentown, Pennsylvania, unter der Handelsbezeichnung Ancamine 2014 kommerziell zur Verfügung steht, und
  • (b) Epoxidaminaddukte, wie sie von der Ajinomoto Co., Inc. unter den Handelsbezeichnungen Ajicure PN-23 und MY-24 zur Verfügung stehen.
  • Die Menge an latentem Härter ist vorzugsweise in stöchiometrischem Verhältnis relativ zum eingesetzten Epoxidharz. Allgemein kann die Menge an Härter etwa um ±15% um die Stöchiometrie variiert werden, ohne nachteilige Auswirkungen auf das endfertige Produkt. Die Schwere der nachteiligen Wirkungen, die sich aus der Verwendung von mehr oder weniger der exakt stöchiometrischen Menge an Härter ergeben, hängt von der Funktionalität der eingesetzten Bestandteile ab (das heißt, trifunktionelle Epoxidharze fahren besser als difunktionelle Epoxidharze) und den angewandten Aushärttemperaturen (das heißt, Harze, die bei höheren Temperaturen ausgehärtet wurden, fahren besser als solche, die bei niederen Temperaturen ausgehärtet wurden).
  • Die latenten Epoxidhärter, die bei der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden, stehen als feste Pulver kommerziell zur Verfügung. In Anbetracht der Tatsache, daß andere Bestandteile wie der Füllstoff ebenfalls in teiliger Form vorliegen, sollte das Volumen des partikelförmigen Härters minimiert werden, so daß andere teilchenförmige Bestandteile einen ausreichen Raum in der Klebstoffzusammensetzung zur Verfügung haben, um ihre Funktionen ausüben zu können. Es ist daher als solches bevorzugt, daß das Harz/Härter-Volumen-Verhältnis dahingehend maximiert werden soll, um den Füllstoffen und anderen festen Bestandteilen zu ermöglichen, ihre beabsichtigten Funktionen bei optimal minimalen Konzentrationen durchführen zu können. Die zur Durchführung der vorliegenden Erfindung ausgewählten Epoxidharze und Härter wiederspiegeln ein Bestreben, um das Harz/Härter-Volumen-Verhältnis zu maximieren, wobei die Epoxidharze ein so großes Epoxidäquivalentgewicht wie möglich haben, wohingegen die Härter ein möglichst niederes Äquivalentgewicht aufweisen. Demzufolge maximieren die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen das Harz/Härter-Volumen-Verhältnis, wobei gleichzeitig im wesentlichen stöchiometrische Verhältnisse aufrechterhalten werden.
  • Der Füllstoffbestandteil dient dazu, um die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen thermisch leitfähig zu machen. Es besteht ein zwangsweiser Zusammenhang zwischen der Menge an Füllstoff und dem Grad an thermischer Leitfähigkeit, die durch eine bestimmte Klebemittelzusammensetzung als solche erzielt wird. Die Menge an Füllstoff liegt im Rahmen von 35 bis 75 Vol.-% der Gesamtbestandteile der Klebstoffzusammensetzung. Mit weniger als 35 Vol.-% Füllstoff zeigt die Klebstoffzusammensetzung nicht die gewünschte thermische Leitfähigkeit von zumindest 0,4 BUT/hr.ft.ºF (0,7 W/m.k) und nicht den spezifischen Volumenwiderstand von zumindest 10¹² Ohm.cm bei Raumtemperatur und 10¹&sup0; Ohm.cm bei 200ºF (93ºC). Mit mehr als 75 Vol.-% Füllstoff zeigt die Klebstoffzusammensetzung nicht die notwendige Überlappungsscherfestigkeit für eine Verbindung. Vorzugsweise sollte der Füllstoff etwa 50 Vol.-% der Gesamtklebstoffzusammensetzung darstellen.
  • Der Füllstoffbestandteil kann jegliche der wohlbekannten thermisch leitfähigen Füllstoffe enthalten, wie beispielsweise Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid, Bornitrid, Siliciumcarbid und ähnliche anorganische und mineralische Bestandteile. Im allgemeinen sollte der Füllstoff einen signifikant höheren spezifischen Volumenwiderstand und eine höhere thermische Leitfähigkeit als die Polymermischung, die das Epoxidharz und den Härter enthält, aufweisen. Vorzugsweise wird Aluminiumoxid als Füllstoff eingesetzt, das selbst eine thermische Leitfähigkeit von etwa 20 BTU/hr·ft·ºF (35 W/m·K)) aufweist.
  • Die Partikelgröße des Füllstoffmaterials muß beim Formulieren der vorliegenden Klebstoffzusammensetzung berücksichtigt werden. Wie bei der Auswahl der Härter diskutiert, sind der Füllstoff und die Härter beides Feststoffe und konkurrieren somit um Raum in der Klebstoffzusammensetzung. Zusätzlich zur Maximierung des Harz/Härter-Volumen-Verhältnisses kann dieses potentiell übergreifende Problem auch dadurch überwunden werden, daß unterschiedliche Partikelgrößen für Härter und Füllstoff ausgewählt werden, so daß die kleineren Partikel in die Zwischenräume zwischen die größeren Partikel passen. Falls beispielsweise der Füllstoff für einen thermisch leitfähigen Klebstoff aus 50 um großen sphärischen Partikeln besteht, kann ein Härter, der aus Partikel mit weniger als 6 um im Durchmesser besteht, in die Zwischenräume zwischen die Füllstoffpartikel passen. Bei der Durchführung der Erfindung korreliert die Füllstoffpartikelgröße mit der Standard-325-Maschensiebgröße, so daß die größten Füllstoffpartikel etwa 44 um messen, und dies erlaubt es, daß Härter mit weniger als etwa 11 um zwischen die Zwischenräume des Füllstoffes passen.
  • Gegebenenfalls kann die Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung nicht-reaktive Weichmacher enthalten, die vorzugsweise 50 Gew.-% der Gesamtflüssigkeiten in dem Klebstoff, welche die Epoxidharze und die Weichmacher enthalten, nicht überschreiten. Im allgemeinen dienen nicht-reaktive Weichmacher dazu, die Flexibilität und die Verarbeitbarkeit der endfertigen Klebstoffzusammensetzung zu verbessern.
  • Nicht-reaktive Weichmacher wirken als äußere Weichmacher, die nicht chemisch an das Polymernetzwerk gebunden sind, die jedoch aufgrund von von der-Waal'scher Anziehung und/oder Wasserstoffbrückenbindungen gehalten werden. Demzufolge müssen sie eine chemische Struktur aufweisen, die kompatibel mit der Epoxid/Härterstruktur ist, damit diese nicht ausgeschieden werden. Weichmacher mit hohem Molekulargewicht sind wünschenswert, da die gesteigerte Kettenverwicklung zwischen Weichmacher und der Epoxid/Härterstruktur dazu dient, die Migration des Weichmachers zu verringern. Es können einfache Untersuchungen durchgeführt werden, um kompatible Weichmacher zu bestimmen, wie beispielsweise durch Herstellen eines Polymers und eines vorgeschlagenen Weichmachers, und Beobachten, ob eine Kompatibilität vorliegt. Solche Untersuchungen werden als Routineuntersuchungen betrachtet, die im Rahmen der Fähigkeiten eines Fachmannes liegen, und die nicht als übermäßig angesehen werden. Polyole mit Molekulargewichten von zumindest 1.000 und Triole mit Molekulargewichten im Bereich von 1.500 bis 6.000 werden üblicherweise als nicht-reaktive Weichmacher eingesetzt. Beispiele an Triolen mit hohem Molekulargewicht, die geeignet sind, bei der Durchführung der Erfindung eingesetzt zu werden, sind hochmolekulargewichtiges Poly(oxypropylen)triol (zur Verfügung stehend von der Union Carbide, Danbury, Connecticut, unter der Handelsbezeichnung LHT-28) und Polybutadien mit endständigen Hydroxylgruppen (zur Verfügung stehend von Atochem, unter der Handelsbezeichnung Poly BD R45HT), wobei der letztere der bevorzugte Weichmacher bei der Durchführung der vorliegenden Erfindung ist. Weitere Beispiele von geeigneten, nicht-reaktiven Weichmachern beinhalten Phthalatester, Adipinsäureester und Methyllinoleat.
  • Die Klebstoffzusammensetzung kann auch gegebenenfalls einen Verdünnungsmittelbestandteil beinhalten. Das Verdünnungsmittel kann jegliches monofunktionales Material enthalten (das heißt, die ein aktives Wasserstoffatom pro Molekül aufweisen), das die Viskosität reduziert. Das Verdünnungsmittel kann jegliche zu diesem Zweck wohlbekannten Materialien enthalten, wie beispielsweise Monoepoxide und sekundäre Amine. Einfache Untersuchungen werden ohne weiteres die geeignete Menge an Verdünnungsmittel in der Klebstoffzusammensetzung bestimmen. Der Umfang der Untersuchungen, die notwendig sind, um die geeignete Konzentration an Verdünnungsmittel zu bestimmen, wird als für den Fachmann zumutbar angesehen und wird nicht als übermäßig betrachtet.
  • Weitere optionale Zusätze zu der flexiblen Epoxidklebstoffzusammensetzung beinhalten UV-Stabilisatoren, Antioxidanzien und verschiedene andere Verarbeitungshilfen wie Befeuchtungsagenzien, Antischäummittel und Dispergiermittel, die allesamt bekannt sind und üblicherweise in dieser Technik eingesetzt werden. Die Verarbeitungshilfsmittel werden vorzugsweise mit einer Konzentration von bis zu 5 Gew.-% der gesamten Klebstoffzusammensetzung eingesetzt.
  • Ein neues Merkmal der Erfindung ist, daß die ungehärtete Kombination von Epoxidharzen, latentem Härter und Füllstoff bei Raumtemperatur stabil ist. Genauer ausgedrückt ist die ungehärtete Kombination bei Raumtemperatur rheologisch stabil, so daß sie bei Raumtemperatur nicht aushärtet, und bezüglich der Viskosität stabil ist. Demzufolge benötigen die vorliegenden Zusammensetzungen, im Gegensatz zu gefrorenen, vorgemischten flexiblen Epoxidverbindungen kein Auftauen vor dem Härten und stehen als solche zu einem Aushärten auf einer Bedarfsfall-Basis zur Verfügung. Die Kombination wird ohne weiteres bei Temperaturen im Bereich von 100ºC bis 140ºC in weniger als einer Stunde ausgehärtet. Nach dem Aushärten bleiben die vorliegenden Zusammensetzungen flexibel und verarbeitbar und weisen einen Wert von weniger als 90 einer Härteprüfung nach Shore A auf. Ein weiteres neues Merkmal der vorliegenden Zusammensetzung ist, daß deren Flexibilität bis auf -50ºC hin erweitert ist, gemessen durch die Glasübergangstemperatur Tg. Schließlich weisen die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen eine thermische Leitfähigkeit von mehr als 0,4 BTU/hr·ft·ºF (0,7 W/m·K) und spezifische Volumenwiderstände von mehr als 101² Ohm·cm bei Raumtemperatur und 10¹&sup0; Ohm·cm bei 200ºF (93ºC) auf. Die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen schaffen somit flexible fest Bindungen, die dazu dienen Wärme in elektronischen Vorrichtungen abzuleiten und thermische Belastungen aufzunehmen, wobei diese geeignet für automatisierte Klebeverfahren sind, und zwar aufgrund ihrer Stabilität bei Raumtemperatur und ihrer raschen Aushärtbarkeit.
  • Der Klebstoff der vorliegenden Erfindung wird dadurch formuliert, daß die flüssigen Bestandteile (nämlich Epoxidharze, Weichmacher und Verdünnungsmittel) mit den trockenen Bestandteilen (nämlich Härter, Füllstoff und Verarbeitungshilfen) in ihren geeigneten Konzentrationen vermischt werden, bis die trockenen Bestandteile durchweg angefeuchtet sind. Vorzugsweise werden die trockenen Bestandteile in die flüssigen Bestandteile eingemahlen, beispielsweise unter Verwendung einer Dreiwalzenmühle. Ein Vermahlen erzielt eine gute Mischung aus Harz und Härter, so daß der resultierende Klebstoff gleichmäßig in der Zusammensetzung ist und demzufolge eine höhere Gesamtqualität zeigt. Nachdem die trockenen Bestandteile durchgehend angefeuchtet sind, wird Luft aus der Klebstoffmischung dadurch entfernt, daß sie weiter unter Vakuum vermischt wird. Die resultierende, nicht ausgehärtete Zusammensetzung kann bei Raumtemperatur für einige Wochen oder sogar Monate gelagert werden.
  • Wenn die Mischung, die die vorliegende Zusammensetzung enthält, als Klebstoff verwendet wird, muß die Mischung ausgehärtet werden. Zunächst wird die Mischung in Berührung mit den zu verbindenden Materialien gebracht, und zwar in der Art und Weise, wie sie für die Adhäsion gewünscht ist. Anschließend wird die Mischung dadurch ausgehärtet, daß sowohl die miteinander zu verbindenden Materialien als auch die eingeführte Mischung auf eine angehobene Aushärttemperatur erwärmt werden, Wenngleich eine Aushärttemperatur von bis zu 175ºC eingesetzt werden kann, abhängig von der besonderen elektronischen Anwendung, sind die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen so ausgebildet, daß sie bei Temperaturen von 100ºC bis 140ºC aushärten. Die minimale Aushärttemperatur variiert, je nach Formulierung, unter einer gewissen Temperatur härtet die Mischung aber nicht in geeigneter Weise aus. Wenngleich die Zeit abhängig von dem Schmelzpunkt und dem Molekulargewicht des Härters variiert, überschreitet die Aushärtzeit für die Klebstoffe der vorliegenden Erfindung eine Stunde nicht. Es ist vorgesehen, daß in den meisten Fällen die notwendige Aushärtzeit nur etwa 30 Minuten beträgt. Nach dem Aushärten bildet die vorliegende Klebstoffzusammensetzung eine feste flexible Bindung zwischen den Materialien, die herunter bis zu einer Glasübergangstemperatur Tg von -50ºC flexibel bleibt, wobei die genaue minimale T9 von der Formulierung des Klebstoffes abhängt.
  • AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Ausführungsbeispiele 1 bis 4 stellen Klebstoffzusammensetzungen dar, die in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung stehen, wobei die Formulierungen von den Ausführungsbeispielen 1 bis 4 in der nachfolgenden Tabelle I aufgeführt sind. Bei jedem Ausführungsbeispiel stellt die Polymermischung etwa 30 Gewichtsteile (pbw) der Klebstoffzusammensetzung dar, wohingegen der Aluminiumoxidfüllstoff 70 pbw der Zusammensetzung darstellt. Die Polymermischung beinhaltete in jedem Fall eine Mischung aus Cardolite NC-547 Harz und Cardolit NC-514 Harz. Der in jedem Beispiel eingesetzte Aluminiumoxidfüllstoff war 325-mesh.
  • Die Klebstoffzusammensetzungen der Ausführungsbeispiele 1 bis 4 wurden dadurch formuliert, daß die flüssigen Epoxidharze mit den festen Härtern und Füllstoffen so lange gemischt wurden, bis die trockenen Bestandteile durchgehend, angefeuchtet und vermischt waren. In jedem Fall wurde die zusammengesetzte Mischung bei einer Temperatur von 120ºC ausgehärtet.
  • Die nachfolgende Tabelle I listet die unterschiedlichen Eigenschaften, die für die ausgehärteten Klebstoffzusammensetzungen der Ausführungsbeispiele 1 bis 4 beobachtet wurden, auf. Genauer ausgedrückt werden die thermische Leitfähigkeit, der spezifische Volumenwiderstand, die Durchschlagfestigkeit, die Durometerhärtewerte und die Überlappungsscherfestigkeit jedes Ausführungsbeispiels aufgeführt. Die thermischen Leitfähigkeitsmessungen werden in Übereinstimmung mit dem Standard, wie er durch die American Society for Test and Materials ("ASTM") in ASTM C177 aufgeführt ist, durchgeführt. Die Messungen des spezifischen Volumenwiderstandes wurden in Übereinstimmung mit ASTM D257 durchgeführt. Die Durchschlagfestigkeit wurde in Übereinstimmung mit ASTM D149 gemessen, wohingegen die Shore-A- und Shore-D-Durometertests an den ausgehärteten Klebstoffzusammensetzungen so durchgeführt wurden, wie in "Indentation Hardness of Rubber and Plastics by Means of a Durometer" bei ASTM D2240 spezifiziert. Schließlich wurden die Tests bezüglich der Überlappungsscherfestigkeit entsprechend ASTM D1002 durchgeführt.
  • Zu Vergleichszwecken stellen Beispiele 5 bis 7 Formulierungen außerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung dar. Jede dieser Formulierungen konnte eine oder mehrere Erfordernisse der Erfindung nicht erfüllen, wie das in Tabelle II dargestellt ist. TABELLE I. TESTERGEBNISSE IM RAHMEN DER ERFINDUNG TABELLE I. TESTERGEBNISSE IM RAHMEN DER ERFINDUNG
  • (1) 60 Hz RMS TABELLE II. TESTERGEBNISSE AUßERHALB DER ERFINDUNG TABELLE II. TESTERGEBNISSE AUßERHALB DER ERFINDUNG
  • (1) 60 Hz RMS
  • Die Formulierungen der Ausführungsbeispiele 1 bis 4 wurden entsprechend der Erfindung ausgeführt. Deren thermische Leitfähigkeit überschritt jeweils 0,4 BTU/hr·ft·ºF (0,7 W/m·K), deren spezifische Volumenwiderstände überschritt jeweils 10¹² Ohm·cm bei Raumtemperatur und 10¹&sup0; Ohm·cm bei 200ºF (93ºC) und deren Durometer-Härtewerte waren jeweils weniger als 90 Shore A. Ferner lagen deren Durchschlagfestigkeit und deren Überlappungsscherfestigkeit in akzeptablen Bereichen, um als thermisch leitfähige Klebstoffe zu dienen.
  • Im Vergleich dazu fehlt es bei den Formulierungen von Beispielen 4 bis 6 zumindest an einem Gegenstand der vorliegenden Erfindung. Die Formulierung von Beispiel 5 zeigt eine unzureichende thermische Leitfähigkeit von weniger als 0,4 BTU/hr·ft·ºF (0,7 W/m·K), die davon herstammt, daß zu wenig Aluminiumoxid-Füllstoff im Verhältnis zu der Gesamtklebstoffzusammensetzung vorhanden ist. Die Formulierung von Beispiel 6 zeigt eine, unzureichende thermische heitfähigkeit und einen unzureichenden spezifischen Volumenwiderstand, was daher stammt, daß ein übermäßiger Gebrauch des Sekundärharzes EPON 871 gemacht wurde sowie eine unzureichende Anwendung des Aluminiumoxid-Füllstoffes. Schließlich zeigte die Klebstoff-Formulierung von Beispiel 7 sowohl eine unzureichende thermische Leitfähigkeit als auch einen unzureichenden spezifischen Volumenwiderstand aufgrund der übermäßigen Anwendung des Sekundärharzes DER 732 und eine unzureichende Konzentration an Aluminiumoxid- Füllstoff.
  • Somit könnte gezeigt werden, daß Klebstoffzusammensetzungen, die entsprechend der vorliegenden Erfindung formuliert wurden, thermisch leitfähig sind, bei relativ niederen Temperaturen aushärten (im Bereich von 100º bis 140ºC), und zwar in weniger als zwei Stunden, daß diese nach dem Aushärten flexibel sind, und einen Wert von weniger als 90 einer Härteprüfung nach Shore A bei Raumtemperatur aufweisen. Ferner weisen die vorliegenden Klebstoffzusammensetzungen die notwendige Überlappungsscherfestigkeit auf, um eine ausreichend feste Bindung bei einer industriellen Anwendung zu schaffen.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Die ausgehärteten Klebstoffe der Erfindung sind thermisch leitfähig, wobei diese über einen breiten Temperaturbereich flexibel sind. Ferner sind die noch nicht ausgehärteten Klebstoffe der Erfindung bei Raumtemperatur für Zeitspannen, die in Monaten gemessen sind, rheologisch stabil. Mit diesen Qualitäten können die thermisch leitfähigen Klebstoffe der Erfindung erfolgreich bei zahlreichen industriellen Anwendungen eingesetzt werden, die ein automatisiertes Verbinden von unterschiedlichen Materialien notwendig machen, einschließlich der Herstellung von Erzeugnissen, wie Kraftfahrzeugen, Wohnwagen, Flugzeuge, Boote und Fertighäuser.
  • Somit wurde eine Zusammensetzung und ein Herstellungsverfahren für einen thermisch leitfähigen flexiblen Epoxidklebstoff offenbart, der in seinem ungehärteten Zustand bei Raumtemperatur lagerbar ist.

Claims (4)

1. Flexible, thermisch leitfähige Epoxidklebstoffzusammensetzung, die eine Kombination der folgenden Bestandteile aufweist, nämlich
(a) eine Polymermischung mit
(i) zumindest einem Polyepoxidharz mit einer Härte, die einen Wert von 45 einer Härteprüfung nach Shore D nicht überschreitet, nachdem es mit einer stöchiometrischen Menge an Diethylentriamin ("DETA") gehärtet wurde, aufweist, wobei das zumindest eine Polyepoxidharz ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus trifunktionellem Novolakepoxid von Cardanol und dem difunktionellen Epoxid von Cardanol, und
(ii) eine im wesentlichen stöchiometrische Menge von zumindest einem latenten Härter für Epoxidharze ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus aliphatischen Dihydraziden, Icosandisäuredihydrazid, 7,11-Octadecadien-1,8-dicarbonsäuredihydrazid, den Polyaminaddukten von Epoxidharzen, und Epoxidaminaddukten, wobei die aliphatischen Dihydrazide ggf. ferner einen Beschleuniger aufweisen; und
(b) einen thermisch leitfähigen Füllstoff in einer Menge von 35 bis 75 Vol.-% der Gesamtbestandteile der Klebstoffzusammensetzung;
wobei die flexible, thermisch leitfähige Epoxidharzzusammensetzung bei Raumtemperatur rheologisch stabil ist, so daß sie bei Raumtemperatur nicht aushärtet, die ferner bezüglich der Viskosität stabil ist und die, nach dem Härten, einen Wert von weniger als 90 einer Härteprüfung nach Shore A hat und eine thermische Leitfähigkeit aufweist, die 0,7 W/m·K (0,4 BTU/hr·ft·ºF) überschreitet.
2. Flexible, thermisch leitfähige Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der zumindest eine thermisch leitfähige Füllstoff ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid, Bornitrid und Siliciumcarbid.
3. Flexible, thermisch leitfähige Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymermischung ferner zumindest ein sekundäres Epoxidharz ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus dem Diglycidylether von dimerer Linolensäure, dem Diglycidylether von Polyoxypropylenglykol und dem Diglycidylether von Polybutyldien aufweist, und daß das sekundäre Epoxidharz in einer Gewichtsmenge von weniger als 40% des Epoxidharzbestandteiles vorhanden ist.
4. Flexible, thermisch leitfähige Epoxidharzmischung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ferner zumindest ein Bestandteil vorhanden ist ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem nicht-reaktiven Weichmacher und einem Verdünnungsmittel, wobei der nicht-reaktive Weichmacher ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polyolen mit Molekulargewichten von zumindest etwa 1.000 und Triolen mit Molekulargewichten von etwa 1.500 bis 6.000 und daß das Verdünnungsmittel ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Monoepoxiden und sekundären Aminen.
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