DE69421779T2

DE69421779T2 - Siloxanzusammenzetzungen zur Herstellung von adhäsiven Beschichtungen

Info

Publication number: DE69421779T2
Application number: DE69421779T
Authority: DE
Inventors: Atsushi Togashi; Takateru Yamada
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1993-09-17
Filing date: 1994-09-16
Publication date: 2000-04-27
Anticipated expiration: 2014-09-17
Also published as: EP0644246A3; US5468824A; DE69421779D1; US5529822A; JP3504692B2; EP0644246A2; EP0644246B1; JPH0782487A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Siliconzusammensetzung, die unter Bildung eines Trennüberzugs aushärte. Die erfindungsgemäße Siliconzusammensetzung verleiht den Oberflächen von verschiedenen Substrattypen, wie Papier, kaschiertem Papier, synthetische Kunststoffilmen und Metallfolien, durch Ausbildung eines gehärteten Organopolysiloxanüberzugs auf der Substratoberfläche die Fähigkeit, daß sich klebrige Substanzen ablösen lasse.
Siliconzusammensetzungen, die unter Bildung von Trennüberzügen aushärten (Silicontrennzusammensetzungen) werden auf Trenndeckschichten für druckempfindliche Klebebänder und -folien unter Bildung eines gehärtete Überzugs darauf, der die Ablösung klebriger Substanzen erlaubt, appliziert. Die in derartigen Anwendungen verwendete Trennüberzüge müsse kleine Trennwiderstandswerte sowohl bei niedrigen Ablösungsgeschwindigkeiten (unter etwa 0,3 m/min) als auch bei hohen Ablösungsgeschwindigkeiten (oberhalb etwa 50 m/min) aufweisen. Die japanische Patentveröffentlichung Nr. 2-187466 lehrt ein Beispiel für eine derartige Silicontrennzusammensetzung. Sie besteht aus einem Platinkatalysator, einem Organohydrogenpolysiloxan und einem Diorganopolysiloxangemisch aus einem Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan-Copolymer und einem Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan/Diphenylsiloxan-Copolymer mit 0,5 bis 3,0 Mol-% Mono- oder Diphenylsiloxaneinheiten. Diese Zusammensetzung liefert im allgemeine hohe Trennwiderstandswerte und verringert ferner die Resthaftung klebriger Substanz, die mit einem gehärteten Trennüberzug daraus in Berührung gebracht werden. So ist die Leistungsfähigkeit dieser Zusammensetzung in Abhängigkeit von der Verwendung nicht immer zufriedenstellend.
Die vorliegende Erfindung liefert eine Silicontrennzusammensetzung, die unter Ausbildung eines Trennüberzugs aushärtet, der kleine Trennwiderstandswerte sowohl bei niedrigen als auch bei hohen Ablösungsgeschwindigkeiten besitzt.
Unsere Silicontrennüberzugszusammensetzung beeinträchtigt die Resthaftung klebriger Substanzen, die mit einem gehärteten Trennüberzug hieraus in Berührung gebracht werden, nicht.
Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um eine Silicontrennüberzugszusammensetzung, die die folgende Bestandteile umfaßt:
(A) 100 Gew.-Teile eines Gemisches aus (i) 90,0 bis 99,0 Gew.-% eines Polydiorganosiloxans der folgenden allgemeinen Formel:
worin R¹ unabhängig voneinander aus einer Hydroxylgruppe, einer Vinylgruppe, einer Methylgruppe und einer Phenylgruppe ausgewählt ist, x, y und z positive ganze Zahl sind, so daß gilt: 0,86 ≤ x/(x + y + z) < 0,94; 0,03 < y/(x + y + z) ≤ 0,07 und 0,03 ≤ z/(x + y + z) ≤ 0,07, und (ii) 1,0 bis 10,0 Gew.-% eines Polydiorganosiloxans der folgenden allgemeinen Formel:
worin R² unabhängig voneinander aus einer Hydroxylgruppe, einer Vinylgruppe und einer Methylgruppe ausgewählt ist, p eine positive ganze Zahl darstellt und q 0 oder eine positive ganze Zahl darstellt, so daß gilt: 0,995 ≤ p/(p + q) ≤ 1,0 und 0 ≤ q/(p + q) ≤ 0,005, wobei gilt, daß im Falle, daß q 0 ist, R² eine Vinylgruppe sein muß;
(B) 3 bis 50 Gew.-Teile einer Organohydrogenpolysiloxanverbindung mit mindestens drei siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in jeder Verbindung;
(C) einen Platinkatalysator und
(D) eine beliebige Menge eines organischen Lösungsmittels.
Das die Komponente (A) gemäß der vorliegenden Erfindung darstellende Polydiorganosiloxangemisch umfaßt die Polydiorganosiloxankomponente (i) und die Polydiorganosiloxankomponente (ii). Das Polydiorganosiloxan der Komponente (i) ist ein Dimethylsiloxan/Methylphenylsiloxan/Methylvinylsiloxan-Copolymer der folgenden allgemeinen Formel:
worin R¹ unabhängig voneinander aus einer Hydroxylgruppe, einer Vinylgruppe, einer Methylgruppe und einer Phenylgruppe ausgewählt ist, x, y und z positive ganze Zahlen sind, so daß gilt: 0,86 ≤ x/(x + y + z) < 0,94; 0,03 < y/(x + y + z) ≤ 0,07 und 0,03 ≤ z/(x + y + z) ≤ 0,07. Bezüglich der Bedingungen von y/(x + y + z) gilt, daß Werte von y/(x + y + z) ≤ 0,03 zu große Trennwiderstandswerten bei niedrigen Ablösungsgeschwindigkeiten führen, während Werte von mehr als 0,07 zu hohen Trennwiderstandswerten sowohl bei niedrigen als auch bei hohe Ablösungsgeschwindigkeiten führen. Werte im Bereich von 0,04 bis 0,06 sind für y/(x + y + z) bevorzugt. Bezüglich der Bedingungen für z/(x + y + z) gilt, daß Werte von kleiner als 0,03 für z/(x + y + z) zu großen Trennwiderstandswerten bei hohe Ablösungsgeschwindigkeiten führen, während Werte von mehr als 0,07 zu hohe Trennwiderstandswerten bei niedrigen Ablösungsgeschwindigkeiten führen. Werte im Bereich von 0,04 bis 0,06 sind für z/(x + y + z) bevorzugt. Der Wert von (x + y + z) ist vorzugsweise ein derartiger, daß eine 30 gew.-%ige Toluollösung der Komponente (i) eine Viskosität bei 25ºC von mindestens 500 mm²/s (Centistoke) und insbesondere eine Viskosität bei 25ºC von 3000 bis 20.000 mm²/s (Centistoke) besitzt. Der Gehalt der Komponente (i) in der Komponente (A) liegt in einem Bereich von 90,0 bis 99,0 Gew.-%.
Das Polydiorganosiloxan der Komponente (ii) ist ein Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan-Copolymer der folgenden allgemeinen Formel:
worin R² unabhängig voneinander aus einer Hydroxylgruppe, einer Vinylgruppe und einer Methylgruppe ausgewählt ist, p eine positive ganze Zahl ist und q 0 oder eine positive ganze Zahl bedeutet, so daß gilt: 0,995 ≤ p/(p+q) ≤ 1,0 und 0 ≤ q/(p + q) ≤ 0,005, wobei gilt, daß im Falle, daß q gleich 0 ist, R² eine Vinylgruppe sein muß. Bezüglich der Bedingungen für q/(p + q) gilt, daß Werte von mehr als 0,005 für q/(p + q) zu hohen Trennwiderstandswerten bei niedrigen Ablösungsgeschwindigkeiten führen. Werte im Bereich von 0 bis 0,003 sind für q/(p + q) bevorzugt. Der Wert von (p + q) ist vorzugsweise ein derartiger, daß eine 30 gew.-%ige Toluollösung der Komponente (ii) eine Viskosität bei 25ºC von mindestens 500 mm²/s (Centistoke) und insbesondere eine Viskosität bei 25ºC von 3000 bis 20.000 mm²/s (Centistoke) aufweist. Der Gehalt der Komponente (ii) in der Komponente (A) liegt in einem Bereich von 1,0 bis 10,0 Gew.-%, vorzugsweise in einem Bereich von 3,0 bis 7,0 Gew.-%. Wenn der Gehalt der Komponente (ii) unter 1,0 Gew.-% liegt, werden bei niedrigen Ablösungsgeschwindigkeit hohe Trennwiderstandswerte erhalte. Wenn der Gehalt der Komponente (ii) mehr als 10,0 Gew.-% beträgt, führt dies jedoch zu einer Verringerung der Resthaftung klebriger Substanz, die auf den gehärtete Trennüberzug appliziert werden.
Die Organohydrogenpolysiloxanverbindung der Komponente (B) gemäß der vorliegenden Erfindung fungiert als Vernetzungsmittel. Diese Komponente muß mindestens drei siliciumgebundene Wasserstoffatome in jedem Molekül enthalten, die Bindungsposition dieser siliciumgebundenen Wasserstoffatome unterliegen jedoch keinen spezielle Einschränkungen. Die neben den siliciumgebundenen Wasserstoffatomen vorhandenen siliciumgebundenen organischen Gruppe umfasse einwertige Kohlenwasserstoffgruppen, die keine aliphatisch ungesättigte Bindung aufweise, beispielsweise Alkylgruppen, wie Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Pentyl und Hexyl, Arylgruppen, wie Phenyl, Tolyl und Xylyl, sowie Aralkylgruppen, wie Benzyl und Phenethyl. Diese Komponente besitzt vorzugsweise eine Viskosität bei 25ºC von 1 bis 1000 mm²/s (Centistoke).
In hohem Maße bevorzugte lineare Organohydrogenpolysiloxane gemäß der vorliegenden Erfindung besitzen die Formel YMe&sub2;SiO(Me&sub2;SiO)p(MeYSiO)qSiMe&sub2;Y, worin Y für ein Wasserstoffatom oder einen Methylrest steht. Im Mittel mindestens drei Reste Y pro Verbindung müsse Wasserstoffatome sein. Der tiefgestellte Index p kann einen Mittelwert von 0 oder mehr aufweise. Der tiefgestellte Index q muß einen Wert von mindestens 1 besitzen, wobei die Summe aus p + q einen Wert von 1 bis 1000 aufweist.
Die Komponente (B) wird in einer Menge von 3 bis 50 Gew.-Teilen pro 100 Gew.-Teile Komponente (A) zugesetzt. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung besitzt eine ungeeignete Härtung, wenn weniger als 3 Gew.-Teile Komponente (B) zugesetzt werden. Die Trennwiderstandswerte des gehärteten Trennüberzugs neigen dazu, über die Zeit hinweg zu schwanken, wenn die Komponente (B) in Mengen von mehr als 50 Gew.-Teilen zugesetzt wird.
Der die Komponente (C) gemäß der vorliegenden Erfindung darstellende Platinkatalysator ist ein Katalysator, der die Härtung unserer beanspruchte Zusammensetzung beschleunigt. Beispiele für diese Komponente sind Platin, wie Platinschwarz, auf einen Siliciumdioxidträger aufgetragenes Platin und auf einen Aktivkohleträger aufgetragenes Platin sowie Platinverbindungen, wie Chloroplatin(IV)-säure, Alkohollösungen von Chloroplatin(IV)-säure, Chloroplatin(LV)-säure/Olefin-Komplexe und Chloroplatin(IV)- säure/Alkenylsiloxankomplexe. Ein bevorzugter platinhaltiger Katalysator ist eine Form von Chloroplatin(IV)-säure entweder in Form der allgemein erhältlichen Hexahydratform oder in wasserfreier Form gemäß Lehre in der US-A-2 823 218. Ein besonders geeigneter Katalysator ist aufgrund seiner guten Dispergierbarkeit in Organosiliconsystemen die Zusammensetzung, die erhalten wird, wenn Chloroplatin(IV)- säure mit einer aliphatisch ungesättigten Organosiliciumverbindung, beispielsweise Divinyltetramethyldisiloxan, umgesetzt wird (vgl. US-A-3 419 593). Weitere erfindungsgemäß geeignete Katalysatoren umfassen die in der US-A-3 159 601, 3 159 662,3220 972,3296 291,3516 946,3814 730 und 3 928 629 beschriebenen Katalysatoren. Die Komponente (C) wird in einer katalytischen Menge zugesetzt. Vorzugsweise wird sie in einer Menge zugesetzt, die 1 bis 1000 ppm Platinmetall, bezogen auf die Summe der Mengen der Komponenten (A) und (B), liefert.
Das die Komponente (D) gemäß der vorliegenden Erfindung bildende organische Lösungsmittel sollte bezüglich der Komponenten (A), (B) und (C) inert sein. Als Komponente (D) geeignete Lösungsmittel umfassen Kohlenwasserstoffe, wie Toluol, Xylol, Hexan und Heptan sowie chlorierte Kohlenwasserstoffe.
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können ferner die zur Verwendung in Silicontrennzusammensetzungen bekannten Additive enthalten, sofern das Ziel der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt wird. Beispiele für diese Additive sind anorganische Füllstoffe, wie Siliciumdioxid, Pigmente, Wärmestabilisatoren, organische Harzpulver, beliebige Hemmstoffe, wie die acetylenischen Alkohole der US-A-3 445 420, beispielsweise Ethinylcyclohexanol und Methylbutinol, konjugierte Enine gemäß der US-A-4 465 818 und 4 472 563, die ungesättigten Carbonsäureester der US-A-4 256 870, beispielsweise Diallylmaleat und Dimethylmaleat, sowie die Maleate und Fumarate gemäß der US-A-4 562 096 und 4 774 111, beispielsweise Diethylfumarat, Diallylfumarat und Bis(methoxyisopropyl)maleat, die Halbester und Amide gemäß der US-A-4 533 575 und die Hemmstoffgemische gemäß der US-A-4 476 166. Alle die obi gen Literaturstellen lehren Hemmstoffe, die sich zur Verwendung in den erfindungsgemäßen Trennüberzugszusammensetzungen eignen.
Die zu verwendende Hemmstoffmenge ist nicht kritisch und kann eine beliebige Menge sein, die die oben beschriebene katalysierte Reaktion bei Raumtemperatur verzögert, obwohl sie diese Reaktion bei erhöhter Temperatur nicht verhindert. Es läßt sich keine spezielle Hemmstoffmenge vorschlagen, um eine spezielle Badlebensdauer bei Raumtemperatur zu erreichen, da die gewünschte zu verwendende Menge eines beliebigen speziellen Hemmstoffs von der Konzentration und dem Typ des das Metall der Platingruppe enthaltenden Katalysators, der Natur und der Menge der Komponenten (A), (B), (C) und (D) sowie der Gegenwart oder Abwesenheit optionaler Bestandteile abhängt. Für die Zwecke der vorliegenden Erfindung werden vorzugsweise 0 bis 5 Gew.-% Hemmstoff in den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen verwendet, wobei die Gew.-% auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung bezogen sind.
Weitere Hemmverbindungen in einer Gesamtmenge, die ausreicht, um die Härtungsreaktion bei Raumtemperatur weiter zu verzögen, beispielsweise die in der US-A-5 036 117 beschriebenen Verbindungen, eignen sich auch zur Verwendung gemäß der vorliegenden Erfindung. Geeignete weitere Hemmverbindungen umfassen eine oder mehrere primäre oder sekundäre Alkoholgruppen aufweisende Verbindungen, Carbonsäuren (einschließlich Verbindungen, die bei Einwirkung von Wasser bei Raumtemperatur Carbonsäuren bilden), cyclische Ether und Wasser. Hierzu gehören primäre und sekundäre Alkohole, Diole und Triole, wie Ethylenglykol, Propylenglykol und Glycerin, Teilether von Diolen und Triolen, beispielsweise 2-Methoxyethanol, 2-Methoxypropanol und 2-Methoxyisopropanol, Tetrahydrofuran, Wasser und wäßrige Lösungen von Mineralsäuren, Alkali und Salzen. Primäre und sekundäre Alkohole, vorzugsweise mit weniger als 10 Kohlenstoffatomen sind die am meisten bevorzugten Stoffe für die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen. Beispiele hierfür umfassen Methanol, 1-Butanol, 2-Butanol, Tetradecanol und andere Alkanole, wie Ethanol, n- und i-Propanol, i-Butanol und n-, s- und i-Pentanole, -Hexanole, -Heptanole und -Octanole, Benzylalkohol, Phenol und andere aromatische Alkohole, wie Methylphenylcarbinol und 2-Phenylethylalkohol, Allylalkohol und Cyclohexanol. Die Verwendung von Benzylalkohol oder Wasser als die genannten weiteren Hemmverbindungen ist bevorzugt.
Die in den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen verwendete Menge der weiteren Hemmverbindungen ist nicht kritisch. Normalerweise wird die genannte weitere Hemmverbindung lediglich in der Menge verwendet, die eine längere Badlebensdauer als eine identische Zusammensetzung ohne Hemmverbindung gewährleistet. So kann die Menge der weiteren Hemmverbindungen 10 Gew.-% oder mehr, bezogen auf das Gewicht der Komponente (A), betragen, bessere Ergebnisse bezüglich Badlebensdauer und Härtungszeit können jedoch auch mit geringeren Mengen erreicht werden. Vorzugsweise liegt die Menge der weiteren Hemmverbindungen in einem Bereich von 0,1 bis 5, insbesondere zwischen 1 und 3%, bezogen auf das Gewicht der Komponente (A).
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen werden einfach durch Vermischen der Komponenten (A), (B), (C) und (D) und beliebiger optionaler Komponenten bis zur Homogenität hergestellt. Vor zugsweise werden zuerst die Komponenten (A), (B) und (D) vermischt, worauf der die Komponente (C) bildende Platinkatalysator eingemischt wird.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ferner ein Verfahre zur Herstellung eines Verbundgebildes aus einem Substrat und einem Klebstoff, wobei der Klebstoff sich von dem Substrat ablösen läßt. Das Verfahren umfaßt die Stufen (I) Auftragen einer härtbaren Silicontrennzusammensetzung auf die Oberfläche des Substrats, wobei die Zusammensetzung die oben ausgeführte Trennüberzugszusammensetzung umfaßt, (II) Einwirkenlassen einer Energiequelle, die aus (i) Wärme und (ii) aktinischer Strahlung ausgewählt ist, in einer zur Härtung des Überzugs ausreichende Menge auf den Überzug und (III) Applizieren eines druckempfindlichen Klebstoffs auf den Überzug. Ein Hemmstoff und weitere Hemmverbindungen können auch wie oben beschrieben verwendet werden.
Unter dem Ausdruck "aktinische Strahlung" verstehen wir UV-Licht, Elektronenstrahlung und Alpha-, Beta-, Gamma- und Röntgenstrahlen. Unter "Wärme" verstehen wir Infrarotstrahlung, Heißluft und Mikrowellenstrahlung. Selbstverständlich geht aktinische Strahlung häufig mit Wärme einher, wobei die Verwendung einer Kombination aus den beiden auch unter den Umfang des vorliegenden Verfahrens fällt. Der druckempfindliche Klebstoff kann ein Klebstoff auf Nichtsiliconbasis, beispielsweise ein wohlbekannter Klebstoff des Acryltyps oder Kautschuktyps, oder ein Klebstoff auf Siliconbasis, beispielsweise ein Klebstoff auf der Basis eines durch Peroxid oder Platin härtbaren Polydiorganosiloxans sein.
Das Auftragen und Härte der erfindungsgemäße Zusammensetzungen auf die Oberfläche verschiedener Substrate, beispielsweise verschiedener Typen von Papier, Laminatpapier und synthetischer Kunststoffilme, führt zu einem Überzug darauf, der die Ablösung klebriger Substanzen ermöglicht. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung kann ferner als Trennüberzug für von Trenndeckschichten verschiedene Anwendungen verwende werde.
Die vorliegende Erfindung wird im folgenden detaillierter anhand von Arbeitsbeispielen erklärt. Die in den Beispielen angegebene Viskositätswerte wurde bei 25ºC gemessen. Die durch unsere Silicontrennzusammensetzungen gebildete gehärteten Überzüge wurde Tests bezüglich Trennwiderstandswert, Siliconwanderung und Resthaftung (%) der klebrigen Substanz im Rahmen der folgenden Verfahren unterzogen.

Trennwiderstandswert

Die Silicontrennzusammensetzung wurde in der angegebenen Menge auf eine Papieroberfläche aufgetragen, worauf der gehärtete Film hergestellt wurde. Dieser Film wurde mit einem druckempfindlich Klebstoff auf Acrylbasis (OribineTM BPS5127 von Toyo Ink Mfg. Co., Ltd.) beschichtet, worauf das Ganze durch zweiminütiges Erwärmen auf 70ºC getrocknet wurde. Danach wurde Trägerpapier auf das Produkt appliziert, das danach 24 h bei 25ºC und 60% relativer Luftfeuchtigkeit unter einer Last von 20 g/cm² gehalten wurde. Die zur Entfernung erforderliche Kraft (gf) wurde anschließend durch Ablösen des Trägerpapiers in einem Winkel von 180º gemessen. Diese Messungen wurden bei Geschwindigkeiten von 0,3 m/min. 50 m/min und 100 m/min unter Verwendung eines Tensilon-Meßgeräts und eines Hochgeschwindigkeitsablösungstestinstruments durchgeführt. In allen Fällen betrug die Probenbreite 2,5 cm.

Siliconwanderung

Durch Auftragen der Silicontrennzusammensetzung in der angegebene Menge auf die Papieroberfläche und Herstellen eines gehärteten Films wurde Trennpapier hergestellt. Auf die Oberfläche des Trennpapiers wurde ein sauberer Polyesterfilm gelegt, worauf dieses Gebilde 30 min bei 25ºC unter einer Last von 100 kg/cm² mit Hilfe einer Presse gehalten wurde. Anschließend wurde der Polyesterfilm abgezogen, worauf mit einem Tintenmarkierungsstift auf die Oberfläche des Polyesterfilms, der mit dem Trennpapier in Kontakt gewesen war, eine Linie gezogen wurde. Der Grad der Perlenbildung durch die Druckfarbe wurde wie folgt bewertet. Das Fehlen einer Perlenbildung durch die Druckfarbe zeigte, daß eine Siliconwanderung nicht stattgefunden hatte. Hingegen deutete das Auftreten einer Druckfarbenperlenbildung darauf hin, daß eine Siliconwanderung stattgefunden hatte.

Resthaftung

Die Silicontrennzusammensetzung wurde in der angegebenen Menge auf die Papieroberfläche aufgetragen, worauf der gehärtete Film hergestellt wurde. Anschließend wurde auf die Oberfläche des Films ein druckempfindliches Klebeband (NittoTM Polyester Pressure-Sensitive Tape 31B von Nitto Denko Kabushiki Kaisha) appliziert, worauf das Gebilde 20 h bei 70ºC unter einer Last von 20 g/cm² altem gelassen wurde. Anschließend wurde das druckempfindliche Klebeband entfernt und auf ein nichtrostendes Stahlblech appliziert. Nach einem 30-minütigen Halten bei 25ºC unter einer Last von 20 g/cm² wurde das druckempfindliche Klebeband in einem Winkel von 180ºC mit einer Geschwindigkeit von 0,3 m/min abgelöst, wobei die zum Ablösen erforderliche Kraft gf gemessen wurde. Der Blindtest bestand aus einer Applikation desselben Typs des druckempfindlichen Klebebands auf eine TeflonTM-Folie unter den oben genannten Bedingungen und einer anschließenden Messung der zur Ablösung des Bandes erforderliche Kraft gf abermals unter den oben genannten entsprechenden Bedingungen. Die Resthaftung (%) wurde mit Hilfe der erhaltenen Meßwerte und der folgenden Gleichung berechnet.

Beispiel 1

Die folgenden Bestandteile wurden in 1420 Gew.-Teilen Toluol gelöst: 94 Gew.-Teile eines trimethylsiloxyendblockierten Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan/Methylphenylsiloxan-Copolymers (mit einer Viskosität in einer 30 gew.-%igen Toluollösung dieses Copolymers von 3000 mm²/s (Centistoke)), das 90 Mol-% Dimethylsiloxaneinheiten, 5 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheiten und 5 Mol-% Methylphenylsiloxaneinheiten enthielt, und 6 Gew.-Teile eines dimethylvinylsiloxyendblockierten Dimethylpolysiloxans (mit einer Viskosität in einer 30 gew.-%igen Toluollösung dieses Dimethylpolysiloxans von 15.000 mm²/s (Centistoke)). Die folgenden Bestandteile wurde in dieser Lösung bis zur Homogenität gelöst: 7 Gew.-Teile eines trimethylsiloxyendblockierten Methylhydrogenpolysiloxans (mit einer Viskosität von 20 mm²/s (Centistoke)) und 2 Gew.-Teile 3-Methyl-1-butin-3-ol. Schließlich wurde durch Einmischen einer ausreichenden Menge einer 3 gew.-%igen Chloroplatin(IV)-säurelösung in Isopropanol zur Bereitstellung von 200 ppm Platinmetall in die erhaltene Lösung eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt.
Die erhaltene Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponenten (A), (B) und (C) zu erhalten. Durch Erwärme des beschichteten Papiers während 20 s auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung gemäß den obigen Ausführungen unterzogen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 angegeben.

Beispiel 2

Die folgenden Bestandteile wurden in 1420 Gew.-Teilen Toluol gelöst: 96 Gew.-Teile eines dimethylvinylsiloxyendblockierten Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan/Methylphenylsiloxan-Copolymers (mit einer Viskosität in einer 30 gew.-%igen Toluollösung dieses Copolymers von 5000 mm²/s (Centistoke)), das 92,5 Mol-% Dimethylsiloxaneinheiten, 4 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheiten und 3,5 Mol-% Methylphenylsiloxaneinheiten enthielt, und 4 Gew.-Teile eines trimethylsiloxyendblockierten Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan-Copolymers (mit einer Viskosität in einer 30 gew.-%igen Toluollösung dieses Copolymers von 5000 mm²/s (Centistoke)), das 99,7 Mol-% Dimethylsiloxaneinheiten und 0,3 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheiten enthielt. Anschließend wurden die folgenden Bestandteile in dieser Lösung homogen gelöst: 1 Gew.-Teil 3-Methyl-1-butin-3-ol und 10 Gew.-Teile eines trimethylsiloxyendblockierten Dimethylsiloxan/Methylhydrogensiloxan-Copolymers (mit einer Viskosität von 70 mm²/s(Centistoke)), das 30 Mol-% Dimethylsiloxaneinheiten und 70 Mol% Methylhydrogensiloxaneinheiten enthielt. Schließlich wurde durch Einmischen einer ausreichenden Menge einer 3 gew.-%igen Chloroplatin(IV)-säurelösung in Isopropanol zur Bereitstellung von 200 ppm Platinmetall in die erhaltene Lösung eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt.
Die erhaltene Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponenten (A), (8) und (C) zu erhalten. Durch Erwärmen des beschichteten Papiers während 20 s auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzogen. Die Ergebnisse sind auch in Tabelle 1 angegeben.

Vergleichsbeispiel 1

Wie in Beispiel 1 wurde eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt, wobei in diesem Fall jedoch anstelle des trimethylsiloxyendblockierten Dimethylsiloxan (90 Mol-%)/Methylvinylsiloxan (5 Mol- %)/Methylphenylsiloxan (5 Mol-%)-Copolymers, das in Beispiel 1 verwendet wurde, ein trimethylsiloxyendblockiertes Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan/Methylphenylsiloxan-Copolymer (mit einer Viskosität in einer 30 gew.-%igen Toluollösung dieses Copolymers von 3000 mm²/s (Centistoke)), das 94 Mol-% Dimethylsiloxaneinheiten, 5 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheiten und 1 Mol-% Methylphenylsiloxaneinheiten enthielt, verwendet wurde.
Die erhaltene Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponenten (A), (B) und (C) zu erhalten. Anschließend wurde durch 20-sekündiges Erwärmen auf 130ºC ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzogen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.

Vergleichsbeispiel 2

Gemäß Beispiel 1 wurde eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt, wobei in diesem Fall jedoch anstelle des trimethylsiloxyendblockierten Dimethylsiloxan (90 Mol-%)/Methylvinylsiloxan (5 Mol- %)/Methylphenylsiloxan (5 Mol-%)-Copolymers, das in Beispiel 1 verwendet wurde, ein trimethylsiloxyendblockiertes Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan/Methylphenylsiloxan-Copolymer (mit einer Viskosität in einer 30 gew.-%igen Toluollösung dieses Copolymers von 5000 mm²/s (Centistoke)), das 84 Mol-% Dimethylsiloxaneinheiten, 6 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheiten und 10 Mol-% Methylphenylsiloxaneinheiten enthielt, verwendet wurde.
Die erhaltene Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponenten (A), (B) und (C) zu erhalten. Durch 20-sekündiges Erwärmen dieses beschichteten Papiers auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzogen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.

Vergleichsbeispiel 3

Gemäß Beispiel 1 wurde eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt, wobei in diesem Fall jedoch anstelle des dimethylvinylsiloxyendblockierten Dimethylpolysiloxans, das in Beispiel 1 verwendet wurde, ein dimethylvinylsiloxyendblockiertes Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan-Copolymer (mit einer Viskosität in einer 30 gew.-%igen Toluollösung des Copolymers von 15.000 mm²/s (Centistoke)), das 98 Mol-% Dimethylsiloxaneinheiten und 2 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheiten enthielt, verwendet wurde.
Die erhaltene Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierte Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponenten (A), (B) und (C) zu erhalten. Durch 20-sekündiges Erwärmen dieses beschichteten Papiers auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzogen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.

Vergleichsbeispiel 4

Gemäß Beispiel 1 wurde eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt, wobei in diesem Fall jedoch anstelle des dimethylvinylsiloxyendblockierten Dimethylpolysiloxans, das in Beispiel 1 verwendet wurde, ein dimethylhydroxysiloxyendblockiertes Dimethylpolysiloxan (mit einer Viskosität von etwa 10.000 Centistoke) verwendet wurde.
Die erhalte Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponenten (A), (B) und (C) zu erhalten. Durch 20-sekündiges Erwärmen auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzog. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.

Vergleichsbeispiel 5

Gemäß Beispiel 1 wurde eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt, wobei in diesem Fall jedoch die Mengen in Beispiel 1 auf 99,5 Gew.-Teile für das trimethylsiloxyendblockierte Dimethylsiloxan (90 Mol-%)/Methylvinylsiloxan (5 Mol-%)/Methylphenylsiloxan (5 Mol-%)-Copolymer und auf 0,5 Gew.- Teile für das dimethylvinylsiloxyendblockierte Dimethylpolysiloxan verändert wurde.
Die erhaltene Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponente (A), (B) und (C) zu erhalte. Durch 20-sekündiges Erwärmen dieses beschichteten Papiers auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzog. Diese Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.

Vergleichsbeispiel 6

Gemäß Beispiel 1 wurde eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt, wobei in diesem Fall jedoch die Mengen in Beispiel 1 auf 80 Gew.-Teile für das trimethylsiloxyendblockierte Dimethylsiloxan (90 Mol-%)/Methylvinylsiloxan (5 Mol-%)/Methylphenylsiloxan (5 Mol-%)-Copolymer und auf 20 Gew.- Teile für das dimethylvinylsiloxyendblockierte Dimethylpolysiloxan verändert wurden.
Die erhalte Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponente (A), (B) und (C) zu erhalten. Durch 20-sekündiges Erwärmen dieses beschichtete Papiers auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzogen. Diese Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben.

Vergleichsbeispiel 7

Gemäß Beispiel 1 wurde eine Silicontrennzusammensetzung hergestellt, wobei in diesem Fall jedoch anstelle des trimethylsiloxyendblockierten Dimethylsiloxan (90 Mol-%)/Methylvinylsiloxan (5 Mol- %)/Methylphenylsiloxan (5 Mol-%)-Copolymers, das in Beispiel 1 verwendet wurde, ein trimethylsiloxyendblockiertes Dimethylsiloxan/Methylvinylsiloxan/Diphenylsiloxan-Copolymer (90 Mol% Dimethylsiloxaneinheiten, 5 Mol-% Methylvinylsiloxaneinheiten und 5 Mol-% Diphenylsiloxaneinheiten) verwendet wurde.
Die erhaltene Silicontrennzusammensetzung wurde auf die Oberfläche eines mit Polyethylen kaschierten Papiers hoher Güteklasse aufgetragen, um einen Wert von etwa 0,6 g/m² für die Summe der Komponenten (A), (B) und (C) zu erhalten. Durch 20-sekündiges Erwärme dieses beschichteten Papiers auf 130ºC wurde ein gehärteter Film hergestellt. Dieser gehärtete Film wurde Tests bezüglich des Trennwiderstandswerts, der Siliconwanderung und der Resthaftung unterzog. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angegeben. Tabelle 1

Claims

1. Silicontrennbeschichtungszusammensetzung, die die folgenden Bestandteile umfaßt:

(A) 100 Gew.-Teile eines Gemisches aus (i) 90,0 bis 99,0 Gew.-% eines Polydiorganosiloxans der folgenden allgemeinen Formel:

worin R¹ unabhängig voneinander aus einer Hydroxylgruppe, einer Vinylgruppe, einer Methylgruppe und einer Phenylgruppe ausgewählt ist, x, y und z für positive ganze Zahlen stehen, so daß gilt: 0,86 ≤ x/(x + y + z) < 0,94; 0,03 < y/(x + y + z) ≤ 0,07 und 0,03 ≤ z/(x + y + z) ≤ 0,07, und (ii) 1,0 bis 10,0 Gew.-% eines Polydiorganosiloxans der folgenden allgemeine Formel:

worin R² unabhängig voneinander aus einer Hydroxylgruppe, einer Vinylgruppe und einer Methylgruppe ausgewählt ist, p eine positive ganze Zahl ist und q 0 oder eine positive ganze Zahl bedeutet, so daß gilt: 0,995 ≤ p/(p + q) ≤ 1,0 und 0 q/(p + q) ≤ 0,005, wobei gilt, daß im Falle, daß q für 0 steht, R² eine Vinylgruppe sein muß;

(B) 3 bis 50 Gew.-Teile einer Organohydrogenpolysiloxanverbindung mit mindestens drei siliciumgebundenen Wasserstoffatomen in jeder Verbindung

(C) eine härtende Menge eines Platinkatalysators und

(D) eine beliebige Menge eines organischen Lösungsmittels.

2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin y für eine positive ganze Zahl steht, so daß der Wert y/(x + y + z) 0,04 bis 0,06 beträgt.

3. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin z für eine positive ganze Zahl steht, so daß der Wert z/(x + y + z) 0,04 bis 0,06 beträgt.

4. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin (i) und (ii) eine Viskosität bei 25ºC von 3000 bis 20.000 mm²/s (Centistoke) in einer 30 gew.-%igen Lösung von Toluol besitzen.

5. Zusammensetzung nach Anspruch 1, wobei die Zusammensetzung des weiteren einen Hemmstoff umfaßt, der aus acetylenischen Alkoholen, konjugierten Eninen, Maleaten und Fumaraten ausgewählt ist.

6. Zusammensetzung nach Anspruch 5, wobei die Zusammensetzung des weiteren eine weitere Hemmverbindung umfaßt, die aus Verbindungen mit einer oder mehrere primären oder sekundären Alkoholgruppen, Carbonsäure, Verbindung, die bei Einwirkung von Wasser bei Raumtemperatur Carbonsäuren liefern, cyclischen Ethern und Wasser ausgewählt ist.

7. Verfahren zur Herstellung eines Laminats aus einem Substrat und einem Klebstoff, wobei der Klebstoff sich von dem Substrat ablöse läßt, wobei das Verfahren die folgenden Stufen umfaßt:

(I) Auftragen einer härtbare Silicontrennzusammensetzung auf die Oberfläche des Substrats, wobei die Zusammensetzung die Zusammensetzung nach Anspruch 1 umfaßt;

(II) Einwirkenlassen einer Energiequelle, die aus (i) Wärme und (ii) aktinischer Strahlung ausgewählt ist, in einer zur Härtung des Überzugs ausreichenden Menge auf den Überzug; und

(III) Applizieren eines druckempfindlichen Klebstoffs auf den Überzug.

8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das Substrat ein Papier ist.