DE69207856T2 - Magnetowiderstandseffekt-Element - Google Patents
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- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910020647 Co-O Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910020704 Co—O Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910020707 Co—Pt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003286 Ni-Mn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018499 Ni—F Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018553 Ni—O Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims 2
- -1 Fe-0 Inorganic materials 0.000 claims 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 20
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910017112 Fe—C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017135 Fe—O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002772 conduction electron Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000000097 high energy electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
- H10N50/85—Materials of the active region
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- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/90—Magnetic feature
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/11—Magnetic recording head
- Y10T428/1107—Magnetoresistive
- Y10T428/1121—Multilayer
- Y10T428/1129—Super lattice [e.g., giant magneto resistance [GMR] or colossal magneto resistance [CMR], etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12465—All metal or with adjacent metals having magnetic properties, or preformed fiber orientation coordinate with shape
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
- Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
- Y10T428/12847—Cr-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
- Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
- Y10T428/12847—Cr-base component
- Y10T428/12854—Next to Co-, Fe-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Magnetowiderstandseffekt-Element zum Lesen der Magnetfeldstärke als Informationssignal auf einem magnetischen Aufzeichnungs-Datenträger und dergleichen.
- Ein sehr praktisches Magnetowiderstandseffekt-Element sollte in einem kleinen externen Magnetfeld eine große Widerstandsänderung erreichen. Das Magnetowiderstandseffekt-Element der vorliegenden Erfindung erreicht in einem kleinen externen Magnetfeld eine große widerstandsänderung und kann praktisch verwendet werden.
- In den letzten Jahren ist die Empfindlichkeit der magnetischen Sensoren und die Dichte der magnetischen Aufzeichnung gesteigert worden. Durch diese Steigerung sind ein Magnetowiderstandseffekt-Magnetsensor (nachfolgend als "MR-Sensor" bezeichnet) und ein Magnetowiderstandseffekt-Magnetkopf (nachfolgend als "MR-Kopf" bezeichnet) energisch weiterentwickelt worden. Der MR-Sensor und der MR-Kopflesen ein externes magnetisches Informationssignal durch die Widerstandsänderung in einem Lese-Sensorteil, das ein magnetisches Material enthält. Da die relative Geschwindigkeit des MR-Sensors oder -Kopfes gegenüber einem magnetischen Aufzeichnungs-Datenträger nicht von einem reproduzierenden Ausgangssignal abhängt, wird durch den MR- Sensor eine hohe Empfindlichkeit erreicht, und mit dem MR-Kopf wird selbst im Falle einer magnetischen Aufzeichnung mit hoher Dichte ein kräftiges Ausgangssignal erzielt.
- Jedoch liegt bei einem MR-Sensor, der eine konventionelle magnetische Substanz, wie z.B. Ni0,8Fe0,2, enthält, die einen anisotropen Magnetowiderstandseffekt ausnutzt, das Magnetowiderstandsverhältnis ΔR/R (das nachfolgend erklärt wird) nur bei etwa 2 bis 5 %. Also ist es wünschenswert, daß ein MR-Element ein größeres Magnetowiderstandsverhältnis hat.
- In letzter Zeit wurde festgestellt, daß eine künstliche Überstrukturschicht, in der die Richtung der Magnetisierung in benachbarten magnetischen Schichten entgegengesetzt ist, wie z. B. in [Fe/Cr]N, einen großen Magnetowiderstandseffekt verursacht (Phys. Rev. Lett., 61, 2472 (1988)). Jedoch ist bei dieser künstlichen Überstrukturschicht ein externes Magnetfeld, bei dem die maximale Widerstandsänderung erreicht wird, nämlich zwischen einigen KOe und einigen zehn KOE
- sehr groß. Daher kann diese künstliche Strukturschicht als solche praktisch nicht verwendet werden.
- Wie oben beschrieben, haben der herkömmliche MR-Sensor und MR-Kopf eine kleine Widerstandsänderung, und die herkömmlichen künstlichen Überstrukturen wie z. B. Fe/Cr benötigen ein zu großes externes Magnetfeld, um die Widerstandsänderung zu induzieren.
- Die gegenwärtigen Erfinder haben als Magnetowiderstandseffekt-Element, das die obigen Probleme löst, ein Magnetowiderstandseffekt-Element mit einem Substrat und zumindest zwei dünnen magnetischen Schichten, die durch eine dünne nicht-magnetische Schicht getrennt auf das Substrat laminiert sind, erfunden, wobei die benachbarten dünnen magnetischen Schichten durch die dünne nicht-magnetische Schicht unterschiedliche Koerzitivkräfte besitzen, und haben die Patentanmeldungen JP 78824/91 und PCT/JP91/00671 (WO91/18424) entsprechend US-A- 5315282 und EP-A-0 483 373 eingereicht, die den Stand der Technik gemäß Artikel 54 (3) EPC beschreibt.
- Weil jedoch das Magnetowiderstandseffekt-Element der obigen bekannten Anmeldung nicht bei jeder Schicht genügend Glätte aufweist, wenn die Dicke der dünnen nicht-magnetischen Schicht verringert wird, wird die Widerstandsänderung geringer und die mechanische Festigkeit schlechter.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Glätte jeder Schicht des Magnetowiderstandseffekt-Elements der obigen bekannten Anmeldung zu verbessern und das Magnetowiderstandsverhältnis des Magnetowiderstandseffekt-Elements zu erhöhen.
- Diese Aufgabe wird durch die Laminierung einer Pufferschicht aus einem bestimmten Metall auf dem Substrat gemäß den Patentansprüchen erreicht.
- Fig. 1 ist eine schematische B-H-Kurve, die eine Funktion des Magnetowiderstandseffekt-Elements gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt,
- Fig. 2 ist ein Teilquerschnitt eines Magnetowiderstandseffekt-Elements gemäß der vorliegenden Erfindung,
- Fig. 3 ist ein Diagramm, das die B-H-Kurven der in den Beispielen 1 und 3 und im Vergleichsbeispiel 1 erstellten Magnetowiderstandseffekt-Elemente zeigt, und
- Fig. 4 ist ein Diagramm, das die B-H-Kurven der in den Beispielen 2 und 4 und im Vergleichsbeispiel 2 erstellten Magnetowiderstandseffekt-Elemente zeigt.
- Bei dem Magnetowiderstandseffekt-Element der vorliegenden Erfindung ist es wesentlich, daß die benachbarten dünnen magnetischen Schichten durch die dünne nicht-magnetische Schicht unterschiedliche Koerzitivkräfte hat, weil das Prinzip der vorliegenden Erfindung auf der Tatsache basiert, daß, wenn die Richtung der Magnetisierung in den benachbarten magnetischen Schichten unterschiedlich ist, die Valenzelektronen von den Spins abhängig gestreut werden, so daß der Widerstand ansteigt, und wenn die Richtung der Magnetisierung entgegengesetzt ist, die Elemente den größten Widerstand haben. Das heißt, in der vorliegenden Erfindung ist, wie in Fig. 1 gezeigt wird, die Richtung der Magnetisierung in den benachbarten magnetischen Schichten entgegengesetzt, so daß der Widerstand ansteigt, wenn zwischen einer Koerzitivkraft Hc&sub2; einer dünnen magnetischen Schicht und einer Koerzitivkraft Hc&sub3; einer anderen dünnen magnetischen Schicht (Hc&sub2; < H < Hc&sub3;) ein externes Feld besteht.
- Die magnetische Substanz, die als dünne magnetische Schicht gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden soll, ist nicht auf eine Art begrenzt. Bevorzugte Beispiele sind Fe, Ni, Co, Mn, Cr, Dy, Er, Nd, Tb, Tm, Ce und Gd. Als Legierungen oder Verbindungen, die solche Elemente enthalten, werden Fe-Si, Fe-Ni, Fe-Co, Fe-Gd, Fe-Al-Si (Sendust usw.), Fe-Y, Fe-Mn, Cr- Sb, auf Co basierende amorphe Legierungen, Co-Pt, Fe-Al, Fe-C, Mn-Sb, Ni-Mn, Co-O, Ni-O, Fe-0, Ni-F, Ferrite und dergleichen bevorzugt.
- In der vorliegenden Erfindung werden aus den obigen Substanzen zwei oder mehrere magnetische Substanzen mit unterschiedlichen Koerzitivkräften gewählt, um die dünnen magnetischen Schichten zu bilden.
- Die Obergrenze für jede dünne magnetische Schicht sind 200 Å, während die Untergrenze der Schichtdicke nicht besonders begrenzt ist. Wenn jedoch die Schichtdicke weniger als 4 Å beträgt, ist ihre Curietemperatur geringer als die Raumtemperatur, so daß das Element praktisch nicht verwendet werden kann. Wenn die Schichtdicke 4 Å oder mehr beträgt, kann die Schichtdicke leicht gleichförmig gemacht werden, die Schichtqualität wird verbessert und die Sättigungsmagnetisierung wird nicht übermäßig erhöht.
- Wenn die Wirkung auch nicht verschlechtert wird, wenn die Schichtdicke größer als 200 Å ist, wird sie aber auch nicht parallel zur Zunahme der Schichtdicke erhöht, und die Herstellung einer solch dicken Schicht ist unwirtschaftlich und unökonomisch.
- Die Koerzitivkraft jeder magnetischen Schicht verändert sich mit der Stärke des externen Magnetfelds, das an das Element angelegt wird, oder dem erforderlichen Widerstandsänderungsverhältnis, und wird aus dem Bereich zwischen ungefähr 0,001 Oe und etwa 10 kOe gewählt. Das Verhältnis der Koerzitivkräfte der benachbarten magnetischen Schichten liegt zwischen 1,2:1 und 100:1, vorzugsweise zwischen 5:1 und 50:1, und noch bevorzugter zwischen 8:1 und 20:1.
- Da die in dem Magnetowiderstandseffekt-Element vorliegenden magnetischen Eigenschaften jeder dünnen magnetischen Schicht im allgemeinen nicht direkt gemessen werden können, werden sie folgendermaßen gemessen:
- Um eine Probe für die Messung zu erhalten, werden die zu messenden dünnen magnetischen Schichten abwechselnd mit dünnen, nicht-magnetischen Schichten aufgedampft, bis die gesamte Dicke ungefähr 200 bis 400 Å erreicht, und dann werden ihre magnetischen Eigenschaften gemessen. In diesem Fall gleichen die Dicke jeder dünnen magnetischen Schicht, die Dicke jeder nichtmagnetischen Schicht und die Zusammensetzung der nichtmagnetischen Schicht diesen Eigenschaften des Magnetowiderstandseffekt-Elements.
- Die magnetischen Eigenschaften der dünnen magnetischen Schicht sind im Gegensatz zu der Koerzitivkraft unkritisch. Ein Rechteckigkeitsverhältnis der dünnen magnetischen Schicht mit einer kleinen Koerzitivkraft liegt vorzugsweise zwischen 0,9 und 1,0.
- Die nicht-magnetische Schicht dient als Material zum Verringern einer magnetischen Wechselwirkung zwischen den dünnen magnetischen Schichten mit den unterschiedlichen Koerzitivkräften, und dessen Ausführung ist nicht eingeschränkt. Das nichtmagnetische Material kann aus verschiedenen metallischen oder halbmetallischen nicht-magnetischen Materialien oder nicht- metallischen nicht-magnetischen Materialien bestehen.
- Bevorzugte Beispiele metallischen nicht-magnetischen Materials sind Au, Ag, Cu, Pt, Al, Mg, Mo, Zn, Nb, Ta, V, Hf, Sb, Zr, Ga, Ti, Sn, Pb oder deren Legierungen. Bevorzugte Beispiele des halbmetallischen nicht-magnetischen Materials sind Si, Ge, C, B und ein aus zumindest einem dieser Elemente und anderen Elementen zusammengesetztes Material. Bevorzugte Beispiele des nicht-metallischen nicht-magnetischen Materials sind SiO&sub2;, SiO, SiN, Al&sub2;O&sub3;, ZnO, MgO, TiN oder ein aus zumindest einem dieser Materialien und anderen Elementen zusammengesetztes Material.
- Die Dicke der dünnen nicht-magnetischen Schicht ist nicht größer als 200 Å. Wenn diese Dicke 200 Å überschreitet, wird der Widerstandswert durch die nicht-magnetische(n) Schicht(en) bestimmt, so daß der Streueffekt, der von den magnetischen Spins abhängt, ziemlich verringert wird und dann das Magnetowiderstands-Änderungsverhältnis erhöht wird. Wenn diese Dicke geringer als 4 Å ist, wird die magnetische Wechselwirkung zwischen den dünnen magnetischen Schichten zu groß, und die Erzeugung des direkt-magnetischen Kontaktzustands (Pin-Löcher) ist unvermeidbar, so daß es schwierig ist, die Richtung der Magnetisierung der dünnen magnetischen Schichten zu erkennen.
- Bei dem Magnetowiderstandseffekt-Element der vorliegenden Erfindung wird auf der Substratoberfläche eine dünne Schicht aus speziellem Metall gebildet. Wenn das Element unmittelbar auf dem Substrat aufgebracht wird, ist eine Klebekraft des Elements auf dem Substrat gering, so daß die mechanische Festigkeit der Schichten verringert wird. Wenn das Element auf der Pufferschicht aufgebracht wird, die auf dem Substrat gebildet wurde, wird die mechanische Festigkeit des Elements beträchtlich erhöht. Außerdem muß die Oberfläche zwischen den Schichten glatt sein. Wenn die Pufferschicht auf dem Substrat aufgebracht wird, dann wird diese Glätte erzielt.
- Ein Material für die Pufferschicht wird aus der Gruppe gewählt, die aus Chrom, Wolfram, Titan, Vanadium, Magnesium und ihrer Legierungen besteht. Von diesen wird Chrom, Titan und Vanadium bevorzugt.
- Die Dicke der Pufferschicht ist nicht kritisch. Gewöhnlich ist die Dicke der dünnen Metallschicht nicht größer als 200 Å, vorzugsweise zwischen 20 und 150 Å und besonders zwischen 30 und 100 Å. Wenn die Dicke der Pufferschicht 200 Å oder weniger ist, dann wird das MR-Verhältnis nicht wesentlich verschlechtert.
- Die Dicke jeder der Pufferschichten, der dünnen magnetischen und nicht-magnetischen Schichten kann mit einem Transmittanz-Elektronenmikroskop, einem Raster-Elektronenmikroskop, durch Auger-Elektronenspektroskopie und dergleichen gemessen werden. Eine Kristallstruktur der dünnen Schicht kann durch Röntgenstrahlen-Beugung, energiereiche Elektronenbeugungs-Reflexion (RHEED) und dergleichen identifiziert werden.
- Bei dem Magnetowiderstandseffekt-Element gemäß der vorliegenden Erfindung ist die Anzahl der laminierten künstlichen Überstrukturschichten N nicht kritisch und wird entsprechend der gewünschten Magnetowiderstandsänderung und dergleichen festgelegt. Um eine ausreichende Magnetowiderstandsänderung zu erreichen, ist N bevorzugt mindestens 3. Mit dem Ansteigen der Anzahl der laminierten Schichten nimmt das Widerstandsänderungsverhältnis zu, obwohl die Leistungsfähigkeit abnimmt. Wenn N zu groß ist, nimmt der Widerstand des gesamten Elements übermäßig ab, so daß die praktische Verwendung des Elements schwierig sein kann. Im allgemeinen ist N = 50 oder weniger.
- Bei der obigen Erklärung werden zwei dünne magnetische Schichten mit unterschiedlichen Koerzitivkräften verwendet. Es ist möglich, drei oder mehr dünne magnetische Schichten mit unterschiedlichen Koerzitivkräften zu verwenden, wobei zwei oder mehr externe Magnetfelder, bei welchen die Richtung der Magnetisierung invertiert ist, eingesetzt werden können, so daß der Bereich der wirksamen Magnetfeldstärke erhöht werden kann.
- Auf der Oberfläche der obersten dünnen magnetischen Schicht kann eine oxidationsverhindernde Schicht aus z. B. Siliziumnitrid oder Siliziumoxid aufgebracht werden, oder es kann eine metallische, leitende Schicht zur Bildung einer Elektrode vorgesehen werden.
- Die dünne Schicht kann durch Aufdampfen, Zerstäuben, Molekülstrahl-Epitaxie (MBE) und dergleichen gebildet werden. Als Substrat kann Glas, Silizium, MgO, GaAs, Ferrit, CaTiO und dergleichen verwendet werden.
- Nun wird die Beziehung zwischen dem externen Magnetfeld, der Koerzitivkraft und der Richtung der Magnetisierung erläutert.
- Der Einfachheit halber wird die Erläuterung unter Bezugnahme auf ein Element, das zwei dünne magnetische Schichten (2) und (3) mit unterschiedlichen Koerzitivkräften enthält, durchgeführt.
- Wie in Fig. 1 gezeigt, sind die Koerzitivkräfte Hc der zwei magnetischen Schichten Hc&sub2; und Hc&sub3; (0 < Hc&sub2; < Hc&sub3;). Zuerst wird das externe Magnetfeld H angelegt, so daß H kleiner ist als -Hcm (wobei Hcm ein externes Magnetfeld ist, durch das die Magnetisierung der dünnen magnetischen Schicht (3) gesättigt wird). Die Richtung der Magnetisierung der dünnen magnetischen Schichten (2) und (3) ist in der gleichen negativen (-) Richtung wie die von H. Da das externe Magnetfeld in der Zone I erhöht wird, wobei H < Hc&sub2; ist, ist die Richtung der Magnetisie rung von beiden dünnen magnetischen Schichten noch in der negativen Richtung.
- Das externe Magnetfeld wird für die Zone II erhöht, wobei Hc&sub2; < H < Hc&sub3; ist, die Richtung der Magnetisierung der dünnen magnetischen Schicht (2) wird invertiert, so daß die Richtung der Magnetisierung der dünnen magnetischen Schichten (2) und (3) entgegengesetzt ist. Wenn das externe Magnetfeld zur Zone III hin weiterhin ansteigt, wobei Hcm < H ist, ist die Richtung der Magnetisierung beider dünnen magnetischen Schichten (2) und (3) in positiver (+) Richtung.
- Wenn anschließend das externe Magnetfeld H abnimmt, ist in der Zone IV, in der -Hc&sub2; < H ist, die Richtung der Magnetisierung der beiden dünnen magnetischen Schichten (2) und (3) noch in der positiven Richtung, aber in der Zone V, in der -Hc&sub3; < H < -Hc ist wird die Richtung der Magnetisierung der dünnen magnetischen Schicht (2) in die negative Richtung invertiert, so daß die Richtungen der Magnetisierung der dünnen magnetischen Schichten (2) und (3) entgegengesetzt sind. Außerdem ist in der Zone VI, in der H < -Hcm ist, die Richtung der Magnetisierung beider dünnen magnetischen Schichten (2) und (3) in negativer Richtung. In den Zonen II und V, in denen die Richtung der Magnetisierung der dünnen magnetischen Schichten (2) und (3) entgegengesetzt ist, werden die Leitungselektronen in Abhängigkeit von den Spins gestreut, so daß der Widerstand ansteigt.
- Wenn z. B. Ni0,8Fe0,2 mit einem kleinen Hc (Hc&sub2; von ungefähr einigen Oe) als Material für die dünne magnetische Schicht (2) gewählt wird und Co mit einem etwas größeren Hc (Hc&sub3; von einigen zehn Oe) als Material für die dünne magnetische Schicht (3) gewählt wird, ist es möglich, ein MR-Element zu schaffen, das die große Widerstandsänderung in einem kleinen externen Magnetfeld ähnlich dem externen Magnetfeld Hc&sub2; besitzt.
- Das Magnetowiderstandseffekt-Element der vorliegenden Erfindung wird mit Bezugnahme auf die anliegende Zeichnung veranschaulicht
- Fig. 2 ist ein Querschnitt eines Beispiels der künstlichen Überstrukturschicht 1 der vorliegenden Erfindung. In Fig. 2 hat die künstliche Überstrukturschicht 1 dünne magnetische Schichten M&sub1;, M&sub2; --- Mn-1 und Mn auf einem Substrat 4, auf welchem eine Pufferschicht 3 gebildet worden ist, und zwischen zwei benachbarten magnetischen Schichten dünne nicht-magnetische Schichten N&sub1;, N&sub2;, ---, Nn-2 und Nn-1.
- Die vorliegende Erfindung wird durch die experimentellen Ergebnisse erklärt.
- Eine Glasplatte 4 wurde als Substrat in eine Vorrichtung für hohes Vakuum gebracht und die Vorrichtung auf 10&supmin;&sup9; - 10&supmin;¹&sup0; Torr (1 Torr = 133 Pa) evakuiert. Während des Drehens des Substrats, was bei Raumtemperatur geschah, wurde eine dünne Chromschicht mit einer Dicke von 50 Å und dann eine künstliche Überstrukturschicht 1 mit der nachfolgenden Zusammensetzung gebildet. Während des Anlegens eines Magnetfelds in einem Bereich des Substrats wuchs die Schicht mit einer Geschwindigkeit von ungefähr 0,3 Å/sec.
- Die Zusammensetzungen und die Magnetowiderstandsänderungs-Geschwindigkeiten der Mehrlagenschichten, die aus den dünnen magnetischen Schichten und den dünnen nicht-magnetischen Schichten bestehen, sind in Tabelle 1 gezeigt. In Tabelle 1 bedeutet z. B., wenn die Zusammensetzung als [NiFe(10)/Cu(t)/Co(10)/Cu(t)]x5 ausgedrückt wird, daß eine dünne Schicht einer Legierung aus 80 % Ni und 20 % Fe mit einer Dicke von 10 Å, eine dünne Cu-Schicht mit einer Dicke von t Å, eine dünne Co- Schicht mit einer Dicke von 10 Å und eine dünne Cu-Schicht mit einer Dicke von t Å aufeinanderfolgend aufgebracht werden und die Aufbringung dieser Schichten fünfmal wiederholt wurde. Wie in Tabelle 1 gezeigt wird, wurde "t" zwischen 12 und 68 Å verändert.
- Die Magnetisierung wurde mit einem Vibrationsproben-Magnetometer gemessen. Die Abmessungen der Probe bei der MR- Messung der in Tabelle 1 gezeigten Zusammensetzung war 0,3 x 10 mm. Während das externe Magnetfeld in Richtung der Ebene senkrecht zur Richtung eines elektrischen Stromes angelegt wurde, wurde der Widerstand mit einer Vierfachmethode durch Änderung des externen Felds von -500 Oe bis +5000 Oe gemessen, und aus den gemessenen Widerständen wurde das Magnetowiderstandsverhältnis ΔR/R errechnet. Das Magnetowiderstandsverhältnis ΔR/R wurde nach der folgenden Gleichung berechnet:
- ΔR/R=R max-R min/R min x 100 (%)
- wobei Rmax der größte Widerstand und Rmin der kleinste Widerstand ist.
- Zum Vergleich wurde die Mehrfachschicht ohne dünne Metallschicht auf dem Substrat gebildet und ein Magnetowiderstandsverhältnis errechnet.
- Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 und in Fig. 3 gezeigt. Tabelle 1 Vergleichsbeispiel 1 (ohne eine dünne Chromschicht) Zusammensetzung einer künstlichen Überstrukturschicht Beispiel 1 (mit einer dünnen Chromschicht)
- Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 wurden die Mehrfachschichten mit den Zusammensetzungen Cr(50) [NiFe(25)/Ag(70)/Co(25)/Ag(70)]xN (N = 2 bis 15) erzeugt und die Magnetowiderstandsverhältnisse berechnet.
- Zum Vergleich wurde eine Mehrfachschicht mit der gleichen Zusammensetzung wie oben, aber ohne dünne Cr-Schicht erzeugt und ein Magnetowiderstandsverhältnis berechnet.
- Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 und Fig. 4 gezeigt. Tabelle 2 Magnetowiderstandsverhältnis (%) Beispiel 2 Vergleichsbeispiel 2
- Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1, aber unter Verwendung von Vanadium anstelle von Chrom, wurde eine Mehrfachschicht erzeugt und ihr Magnetowiderstandsverhältnis berechnet. Die Ergebnisse sind in Fig. 3 gezeigt.
- Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1, aber unter Verwendung von Titan anstelle von Chrom, wurde eine Mehrfachschicht erzeugt und ihr Magnetowiderstandsverhältnis berechnet. Die Ergebnisse sind in Fig. 4 gezeigt.
Claims (9)
1. Magnetowiderstandseffekt-Element mit einem Substrat,
einer Pufferschicht aus einem Metall, das ausgewählt wird aus
Chrom, Wolfram, Titan, Vanadium, Mangan und Legierungen daraus,
das auf dem Substrat aufgebracht wird, und zumindest zwei
dünnen magnetischen Schichten, die durch eine dünne nicht-
magnetische Schicht getrennt auf die dünne metallische Schicht
laminiert werden, wobei die benachbarten dünnen magnetischen
Schichten, die durch die dünne nicht-magnetische Schicht
gekoppelt sind, unterschiedliche Koerzitivkräfte haben.
2. Magnetowiderstandseffekt-Element nach Anspruch 1,
wobei jede Pufferschicht, die dünnen magnetischen Schichten und
die nicht-magnetische Schicht eine Dicke von nicht mehr als 200
Å haben.
3. Magnetowiderstandseffekt-Element nach Anspruch 1 oder
2, wobei jede der dünnen magnetischen Schichten aus zumindest
einer magnetischen Substanz gebildet wird, die aus
Fe, Ni, Co, Mn, Cr, Dy, Er, Nd, Tb, Tm, Ce, Gd und
ihren Legierungen und Zusammensetzungen ausgewählt ist.
4. Magnetowiderstandseffekt-Element nach Anspruch 3,
wobei die Legierung oder Zusammensetzung aus
Fe-Si, Fe-Ni, Fe-Co, Fe-Gd, Fe-Al-Si, Fe-Y, Fe-Mn,
Cr-Sb, auf Co basierende amorphe Legierungen, Co-Pt, Fe-Al, Fe-
C, Mn-Sb, Ni-Mn, Co-O, Ni-O, Fe-0, Ni-F und/oder Ferriten
besteht.
5. Magnetowiderstandseffekt-Element nach einem der
Ansprüche 1 bis 4, wobei jede der dünnen magnetischen Schichten
eine Dicke von zumindest 4 Å hat.
6. Magnetowiderstandseffekt-Element nach einem der
Ansprüche 1 bis 5, wobei die dünne nicht-magnetische Schicht aus
zumindest einem metallischen nicht-magnetischen Material
gebildet wird, das aus
Au, Ag, Cu, Pt, Al, Mg, Mo, Zn, Nb, Ta, V, Hf, Sb,
Zr, Ga, Ti, Sn, Pb oder deren Legierungen gewählt wird.
7. Magnetowiderstandseffekt-Element nach einem der
Ansprüche 1 bis 5, wobei die dünne nicht-magnetische Schicht aus
zumindest einem halbmetallischen nicht-magnetischen Material
gebildet wird, das aus
Si, Ge, C, B und einem zusammengesetzten Material von
zumindest einem dieser Elemente und einem weiteren Element
gewählt wird.
8. Magnetowiderstandseffekt-Element nach einem der
Ansprüche 1 bis 5, wobei die dünne nicht-magnetische Schicht aus
zumindest einem nicht-metallischen nicht-magnetischen Material
gebildet wird, das aus
SiO&sub2;, SiO, SiN, Al&sub2;O&sub3;, ZnO, MgO, TiN und einem
zusammengesetzten Material von zumindest einem dieser Materialien
und einem weiteren Element gewählt wird.
9. Magnetowiderstandseffekt-Element nach einem der
Ansprüche 1 bis 8, wobei die dünne nicht-magnetische Schicht eine
Dicke von zumindest 4 Å hat.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03275354A JP3088519B2 (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 磁気抵抗効果素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69207856D1 DE69207856D1 (de) | 1996-03-07 |
DE69207856T2 true DE69207856T2 (de) | 1996-06-05 |
Family
ID=17554308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69207856T Expired - Lifetime DE69207856T2 (de) | 1991-10-23 | 1992-10-22 | Magnetowiderstandseffekt-Element |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5514469A (de) |
EP (1) | EP0538871B1 (de) |
JP (1) | JP3088519B2 (de) |
DE (1) | DE69207856T2 (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3207477B2 (ja) | 1991-12-24 | 2001-09-10 | 財団法人生産開発科学研究所 | 磁気抵抗効果素子 |
JPH06220609A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-08-09 | Sony Corp | 磁気抵抗効果膜及びその製造方法並びにそれを用いた磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型磁気ヘッド |
US5585198A (en) * | 1993-10-20 | 1996-12-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Magnetorsistance effect element |
US5736921A (en) * | 1994-03-23 | 1998-04-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Magnetoresistive element |
JP2629583B2 (ja) * | 1993-05-13 | 1997-07-09 | 日本電気株式会社 | 磁気抵抗効果膜およびその製造方法 |
US5450372A (en) * | 1994-03-30 | 1995-09-12 | At&T Corp. | Magnetoresistive microphone and acoustic sensing devices |
JPH0832141A (ja) * | 1994-07-11 | 1996-02-02 | Nec Corp | 人工格子薄膜磁気センサ |
US5585986A (en) * | 1995-05-15 | 1996-12-17 | International Business Machines Corporation | Digital magnetoresistive sensor based on the giant magnetoresistance effect |
EP0749112B1 (de) * | 1995-06-15 | 2002-02-13 | TDK Corporation | Magnetoresistiver Wandler mit "Spin-Valve" Struktur und Herstellungsverfahren |
US6051304A (en) * | 1995-07-28 | 2000-04-18 | Takahashi; Migaku | Magnetoresistance element and its manufacture |
US5840420A (en) * | 1996-03-21 | 1998-11-24 | The University Of Alabama | Magnetoresistance elements exhibiting thermally stable giant magnetoresistance effect |
US6025979A (en) * | 1997-09-04 | 2000-02-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Magnetoresistive sensor and head with alternating magnetic bias field |
US6867951B1 (en) | 2000-07-12 | 2005-03-15 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Spin valve magnetic properties with oxygen-rich NiO underlayer |
JP3650051B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2005-05-18 | Tdk株式会社 | 加工モニタ素子、並びに磁気変換素子および加工モニタ素子の集合体、並びに磁気変換素子の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4663685A (en) * | 1985-08-15 | 1987-05-05 | International Business Machines | Magnetoresistive read transducer having patterned longitudinal bias |
US5001586A (en) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Very low noise magnetoresistive sensor for high density media applications |
JP3088478B2 (ja) * | 1990-05-21 | 2000-09-18 | 財団法人生産開発科学研究所 | 磁気抵抗効果素子 |
JP2957233B2 (ja) * | 1990-06-15 | 1999-10-04 | ティーディーケイ株式会社 | 磁性多層膜 |
US5277991A (en) * | 1991-03-08 | 1994-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistive materials |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP03275354A patent/JP3088519B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-10-22 DE DE69207856T patent/DE69207856T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-22 EP EP92118123A patent/EP0538871B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-01-17 US US08/373,462 patent/US5514469A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3088519B2 (ja) | 2000-09-18 |
EP0538871B1 (de) | 1996-01-24 |
JPH05114761A (ja) | 1993-05-07 |
US5514469A (en) | 1996-05-07 |
DE69207856D1 (de) | 1996-03-07 |
EP0538871A1 (de) | 1993-04-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R071 | Expiry of right |
Ref document number: 538871 Country of ref document: EP |