DE69122005T2 - Organopolysiloxanzusammensetzung und ein gehärtetes Gel - Google Patents
Organopolysiloxanzusammensetzung und ein gehärtetes GelInfo
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- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 52
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 37
- -1 β- (3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 20
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 4
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 125000006039 1-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical group ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004966 cyanoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 125000004212 difluorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 1
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/04—Polysiloxanes
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-
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Organopolysiloxan vom Additionshärtungstyp und ein gelgehärtetes Produkt von ausgezeichneter Haftung an verschiedenen Substraten
- Wegen ihrer ausgezeichneten elektrischen Isoliereigenschaften, ihrer exzellenten Stabilität ihrer elektrischen Eigenschaften und ihrer ausgezeichneten Flexibilität werden gelgehärtete Produkte von Siliconkautschuken zuin Vergießen oder Dichten von elektrischen und elektronischen Teilen verwendet, und sie werden insbesondere verwendet als Abdeckinaterial zur Abdeckung von Steuerschaltungselementen, wie Krafttransistoren, IC (integrierte Schaltungen) und Kondensatoren, zu ihrem Schutz vor thermischer oder mechanischer Beschädigung.
- Als Organopolysiloxanzusammensetzungen vom Additionshärtungstyp, die zur Bildung von Silicongelen befähigt sind, sind verschiedene Sorten herkömmlicherweise bekannt.
- Z.B. Zusammensetzungen, die ein organopolysiloxan enthalten, das Vinylgruppen an Siliciumatome gebunden hat, und ein Organohydrogenpolysiloxan mit Wasserstoffatomen, die an Siliciumatome gebunden sind, und einer Vernetzungsreaktion beim Vorliegen eines Platinkatalysators unterworfen werden können, um ein Silicongel zu liefern, sind bekannt (siehe japanische Vorprüfungs-Patentpublikation (Kokai) Nrn. 143241/1981, 39659/1987, 35655/1988 und 33475/1988).
- Jedoch haben die obigen Zusammensetzungen, die zu Gelen gehärtet werden können, und die gelgehärteten daraus erhaltenen Produkte geringe Haftung und haben daher den Nachteil, daß sie schlecht in der Haftung an Substrate sind. D.h., wenn sie zum Vergießen von elektrischen und elektronischen Teilen benutzt werden, kann eine Trennung zwischen dein Teil und dem gelgehärteten Produkt erfolgen, was das Problem bewirkt, daß Feuchtigkeit, Wasser oder dergleichen darin durchdringt und z.B. Korrosion oder eine defekte Isolierung erfolgt.
- Andererseits lehren die japanischen Patentpublikationen (Kokoku) Nrn. 13508/1978 und 21026/1978, daß ein haftendes Elastomeres erhalten wird, wenn man ein Organopolysiloxan, dessen beide Enden mit Vinylgruppen blockiert sind, und ein Organohydrogenpolysiloxan, das Alkoxygruppen und Epoxygruppen hat, in Gegeitwart einer Platinverbindung umsetzt. Weiter lehrt die japanische Patentpublikation (Kokoku) Nr. 43870/1985, daß ein haftendes Elastomeres erhalten wird, indem man ein Vinylgruppen-enthaltendes Organopolysiloxan mit Trialkoxysilylgruppen verwendet.
- Dies sind jedoch hochgradig elastische Elastomere und sind vollständig verschieden von gelgehärteten Produkten, und wenn sie als Schutzmaterial oder Isolationsmaterial verwendet werden, z.B. für Halbleiter-Schaltelemente, erfolgt ein thermischer Streß im Elastomeren selbst, aufgrund von beispielsweise der selbsterzeugten Wärme des Schaltelementes selbst oder der Temperaturumgebung wo es benutzt wird, was unweigerlich zu dem Nachteil führt, daß die Halbleitervorrichtung oder dergleichen bricht.
- Daher ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung die Bereitstellung einer Organopolysiloxanzusammensetzung vom Additionshärtungstyp und seines gehärteten Produktes, das ausgezeichnete Haftung an Substrate, wie Metalle, zeigt.
- Die vorliegende Erfindung war erfolgreich im Erreichen des obigen Ziels durch Einführung einer Siloxaneinheit, die Alkoxygruppen oder eine Epoxygruppe hat, in wenigstens eines der Grundpolymeren und eines Vernetzungsmittels.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Organopolysiloxanzusammensetzung bereitgestellt, enthaltend:
- (A) ein Organopolysiloxan mit im Durchschnitt 0,1 bis 1,8 Alkenylgruppen im Molekül, die an Siliciumatome gebunden sind,
- (B) ein Organohydrogenpolysiloxan mit zwei oder mehr Wasserstoffatomen im Molekül, die an Siliciumatome gebunden sind, und
- (C) einen Additionsreaktionskatalysator, wobei das Organohydrogenpolysiloxan (B) wenigstens zwei Alkoxygruppen und/oder wenigstens eine Epoxygruppe im Molekül hat und das Organohydrogenpolysiloxan (B) in solcher Menge eingemischt ist, daß die Anzahl der Wasserstoffatome, die an Siliciumatome des Organohydrogenpolysiloxans (B) gebunden sind, 0,5 bis 3 pro Alkenylgruppe, die an ein Siliciumatom des Organopolysiloxans (A) gebunden ist, beträgt.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird auch ein gelgehärtetes Produkt bereitgestellt, das durch Härten der obigen Zusammensetzung erhalten ist.
- Gemäß der vorliegenden Organopolysiloxanzusammensetzung wird ein gelgehärtetes Produkt von ausgezeichneter Haftung an Substrate, wie Metalle, Keramiken und Gläser, erhalten. Daher kann durch Bildung dieses gelgehärteten Produktes auf der Oberfläche von z.B. verschiedenen elektrischen Teilen, elektronischen Teilen und Halbleitervorrichtungen, deren Abdeckung oder Dichtung wirksam durchgeführt werden.
- Figur 1 ist eine Ansicht, welche ein Prüfstück zeigt, das bei der in einem Beispiel durchgeführten Haftungsprüfung verwendet wurde.
- Die Organopolysiloxane, d.h. die Komponente (A), die in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, haben Alkenylgruppen an Siliciumatome im Molekül gebunden und können ein lineares oder verzweigtes Organopolysiloxan oder ein harzartiges Organopolysiloxan oder ein Gemisch von diesen sein.
- Die Alkenylgruppe hat vorzugsweise 2 bis 8 Kohlenstoffatome, und zu besonderen Beispielen dafür gehören die Vinylgruppe, die Allylgruppe, die 1-Butenylgruppe und 1-Hexenylgruppe. Es ist erforderlich, daß die Anzahl dieser Alkenylgruppen, die im Organopolysiloxanmolekül enthalten ist, 0,1, vorzugsweise 0,5 bis 1,8 im Durchschnitt beträgt. Wenn die Anzahl der Alkenylgruppen geringer ist als 0,1, wird die Haftung an Substrate beträchtlich verringert, da die Anzahl der Organopolysiloxanmoleküle, die nicht an der Vernetzungsreaktion teilnehmen, groß wird. Wenn andererseits die Anzahl der Alkenylgruppen mehr als 2 ist, wird das erzeugte gelgehärtete Produkt zu hart, um als Gel zu wirken, was zu einem Nachteil führt, wie der Erzeugung von thermischem Streß im gehärteten Produkt selbst.
- Das Organopolysiloxan (A) kann wenigstens zwei Alkoxygruppen und/oder wenigstens eine Epoxygruppe enthalten. Tatsächlich können beide solche Alkoxygruppen und eine Epoxygruppe im Molekül enthalten sein. Zu Beispielen der Alkoxygruppen gehören Alkoxygruppen mit bis zu 4 Kohlenstoffatomen, wie eine Methoxygruppe, Ethoxygruppe, Propoxygruppe und Butoxygruppe. Zu der Epoxygruppe gehört z.B. eine Epoxygruppe der folgenden Formel
- worin R' eine zweiwertige organische Gruppe darstellt, z.B. eine Alkylengruppe, wie eine Methylengruppe, Ethylengruppe und Propylengruppe; eine aromatische Gruppe, wie eine Phenylengruppe; eine halogenierte Alkylengruppe, wie eine Chlorethylengruppe und eine Fluorethylengruppe; eine OH- Gruppe enthaltende Kohlenwasserstoffgruppe; oder eine Etherbindunqsgruppe enthaltende Kohlenwasserstoffgruppe; oder eine Etherbindung enthaltende Kohlenwasserstoffgruppe, wie -CH&sub2;OH&sub2;CH&sub2;CH&sub2;-, -CH&sub2;CH&sub2;OCH&sub2;CH&sub2;-, -CH&sub2;CH&sub2;O H&sub2;- und -CH&sub2;OCH&sub2;CH&sub2;OH&sub2;CH&sub2;-.
- Zu anderen Beispielen der Epoxygruppe gehören eine β-(3,4- Epoxycyclohexyl)ethylgruppe und eine γ -(3, 4-Epoxycyclohexyl)propylgruppe.
- Das oben erwähnte Organopolysiloxan (A), das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, wird z.B. dargestellt durch die folgende Durchschnittszusammensetzungsformel [I]
- R¹aR²bR³cSiO&sub4;-(a + b + c)/2 [I]
- worin a eine Zahl ist mit 0 < a < 3, b eine Zahl ist mit 0 ≤ b < 3 und c eine Zahl ist mit 0 ≤ c < 3, vorausgesetzt, daß 0 < a + b + c < 4 ist, R¹ bedeutet eine Alkenylgruppe, R² bedeutet eine substituierte oder unsubstituierte Kohlenwasserstoffgruppe, die keine aliphatischen ungesättigten Gruppen enthält, und R³ bedeutet eine Alkoxygruppe oder eine Epoxygruppe. In dieser Durchschnittszusammensetzungsformel [I] umfassen geeignete Beispiele der Gruppe R² unsubstituierte oder substituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppen mit 1 bis 20, insbesondere 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, z.B. eine Alkylgruppe, wie eine Methylgruppe, Ethylgruppe, Propylgruppe, Isopropylgruppe, Butylgruppe, Pentylgruppe, Hexylgruppe, Octylgruppe, Decylgruppe und eine Dodecylgruppe; eine Cycloalkylgruppe, wie eine Cyclopentylgruppe, Cyclohexylgruppe und Cyclobutylgruppe; eine Arylgruppe, wie eine Phenylgruppe, Tolylgruppe, Xylylgruppe und Naphthylgruppe; eine Aralkylgruppe, wie eine Benzylgruppe, eine Phenylethylgruppe, Phenylpropylgruppe und eine Gruppe, die durch Ersatz von einem Teil oder allen der Wasserstoffatome dieser Kohlenwasserstoffgruppe gebildet ist, z.B. durch Halogenatome, wie Chlor-, Fluor- und Bromatome, oder durch Cyanogruppen, wie eine halogenierte Kohlenwasserstoffgruppe einschließlich eine Chlormethylgruppe, Trifluorpropylgruppe, Chlorphenylgruppe, Dibromphenylgruppe, Tetrachlorphenylgruppe und Difluorphenylgruppe und eine Cyanoalkylgruppe einschließlich einer β-Cyanoethylgruppe, γ -Cyanopropylgruppe und β-Cyanopropylgruppe. Zwei der Gruppen R² können miteinander verbunden sein, um eine niedere Alkylengruppe mit 6 oder weniger Kohlenstoffatomen zu bilden, und zu solch niederen Alkylengruppen gehören z.B. eine Ethylengruppe, Trimethylengruppe, Methylmethylengruppe, Tetramethylengruppe und Hexamethylengruppe.
- Bevorzugte Beispiele des Organopolysiloxans (A) sind nachstehend angegeben:
- worin in den obigen Formeln 1 bis t jeweils eine positive ganze Zahl sind.
- Diese Organopolysiloxane (A) können allein oder als Gemisch von zwei oder mehr genutzt werden, solange 0,1 bis 1,8 Alkenylgruppen im Molekül im Durchschnitt vorliegen.
- Die Viskosität des obigen Organopolysiloxans (A) bei 25ºC ist vorzugsweise im Bereich von 100 bis 100.000 cP, insbesondere 300 bis 5.000 cP. Wenn die Viskosität geringer ist als 100 cP, ist es leicht fließfähig, und die physikalischen Eigenschaften des gehärteten Produktes werden leicht unzufriedenstellend, während dann, wenn die Viskosität über 100.000 cP ist, die Bearbeitbarkeit und die Freigabe von Blasen schlecht wird.
- Die Organohydrogenpolysiloxans (B), die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden, haben zwei oder mehr Wasserstoffatome an Siliciumatome im Molekül gebunden und können ein gelgehärtetes Produkt durch die Additionsreaktion dieser Wasserstoffatome mit den Alkenylgruppen im obigen Organopolysiloxan (A) bilden.
- Wie oben beschrieben, ist es in der vorliegenden Erfindung auch erforderlich, daß das Organohydrogenpolysiloxan (B) und vorzugsweise auch das Organopolysiloxan (A) wenigstens zwei Alkoxygruppen und/oder wenigstens eine Epoxygruppe im Molekül hat. Aufgrund des Vorliegens der Alkoxygruppen und/oder der Epoxygruppe wird es möglich, ein gelgehärtetes Produkt zu bilden, das ausgezeichnete Haftung an Substrate, wie Metalle, hat. Spezifische Beispiele der Alkoxygruppe und der Epoxygruppe sind die gleichen wie diejenigen, die unter dem obigen Organopolysiloxan (A) erklärt wurden.
- Das Organohydrogenpolysiloxan (B) wird z.B. durch die folgende Durchschnittszusammensetzungsformel [II] dargestellt:
- R&sup4;d H e R&sup5;f SiO&sub4;- (d + e + f)/2 [II]
- worin d eine Zahl ist mit 0 ≤ d < 3, e eine Zahl ist mit 0 < e < 2 und f eine Zahl mit 0 ≤ f < 3, vorausgesetzt, daß < d + e + f < 4 ist, R&sup4; bedeutet eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe, die keine aliphatischen ungesättigten Gruppen enthält, und R&sup5; bedeutet eine Alkoxgruppe oder eine Epoxygruppe. In der obigen Durchschnittszusammensetzungsformel [II] gehören zu spezifischen Beispielen der Kohlenwasserstoffgruppe R&sup4; diejenigen Gruppen, die für die Kohlenwasserstoffgruppe R² in der obigen Durchschnittszusammensetzungsformel [I] als Beispiele gezeigt wurden, und entsprechend zu R² können zwei R&sup4; miteinander unter Bildung einer niederen Alkylengruppe verbunden sein.
- Zu bevorzugten spezifischen Beispielen des Organohydrogenpolysiloxans (B) gehören die folgenden:
- worin in den obigen Formeln 1 bis t jeweils eine ganze Zahl sind.
- Die Viskosität des Organohydrogenpolysiloxans (B) bei 25ºC ist vorzugsweise im Bereich von 2 bis 1.000 cP im Hinblick auf die Leichtigkeit der Synthese und der Bearbeitbarkeit.
- In der vorliegenden Erfindung ist die Menge des Organohydrogenpolysiloxans (B), die eingemischt werden soll, so, daß die Wasserstoffatome, die an Siliciumatome in der Komponente (B) gebunden sind, 0,5 bis 3, vorzugsweise 0,8 bis 2, in der Anzahl pro Alkenylgruppe der Komponente (A) betragen. Wenn die Anzahl der Wasserstoffatome, die an Siliciumatome gebunden sind, kleiner ist als der obige Bereich, fällt der Wärmebeständigkeitsbereich ab, weil die Alkenylgruppen in gelgehärteten Produkten verbleiben, während dann, wenn die Anzahl der Wasserstoffatome, die an Siliciumatome gebunden sind, über dem obigen Bereich liegt, die Wärmebeständigkeit ebenfalls abfällt und das Risiko besteht, daß Schäumen auftritt, wenn die Zusammensetzung gehärtet wird.
- Die in der vorliegenden Erfindung verwendeten Additionsreaktionskatalysatoren können irgendein Katalysator sein, der die Additionsreaktion zwischen der Alkenylgruppe der Komponente (A) und der Hydrosilylgruppe (Si-H-Gruppe) der Komponente (B) steigern kann, und z.B. können Chlorplatinsäure, eine alkoholmodifizierte Chlorplatinsäure, die Koordinationsverbindung von Chlorplatinsäure mit einem Olefin oder Vinylsiloxan oder einer Acetylenverbindung, Tetrakis(triphenylphosphin)palladium oder Chlortris(triphenylphospin)rhodium verwendet werden. Ein Platinkatalysator wird besonders bevorzugt.
- Der Katalysator wird im allgemeinen in einer Menge von 0,1 bis 1.000 ppm, bezogen auf die Summe der Komponenten (A) und (B) eingemischt.
- In der vorliegenden Organopolysiloxanzusammensetzung können andere als die obigen Komponenten (A) bis (C)&sub1; nämlich verschiedene Bestandteile, die an sich bekannt sind, zugegeben werden.
- Z.B. kann ein anorganischer Füllstoff, wie thermisch hergestellte Kieselsäure, Kieselsäure-Aerosil, gefällte Kieselsäure, gemahlene Kieselsäure, Diatomeenerde, Eisenoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Calciumcarbonat, Magnesiumcarbonat, Zinkcarbonat und Ruß zugegeben werden, so daß die Härte, mechanische Festigkeit und dergleichen des gelgehärteten Produktes, das aus der vorliegenden Zusammensetzung erhalten ist, eingestellt werden können. Natürlich kann z.B. ein hohler anorganischer Füllstoff, ein hohler organischer Füllstoff, ein Organosiliconharz oder ein kautschukartiger sphärischer Füllstoff zugegeben werden. Ein die Reaktion verzögerndes Mittel, wie eine Polymethylvinylsiloxan-cyclische Verbindung, eine Acetylenverbindung und eine Organophosphorverbindungen können zugegeben werden, um die Härtungsreaktion zu steuern. Diese Bestandteile werden in willkürlichen Mengen benutzt, solange sie nicht die Eigenschaften des erhaltenen gelgehärteten Produktes beeinträchtigen.
- Wenn die vorliegende Organopolysiloxanzusammensetzung, welche die obigen Komponenten enthält, gehärtet wird, kann ein gelgehärtetes Produkt von ausgezeichneter Haftung an Substrate gebildet werden.
- In dieser Beschreibung bedeutet der Ausdruck "ein gelgehärtetes Produkt" ein silicongehärtetes Produkt, das eine Penetration von 200 oder darunter hat, wenn es gemäß ASTM D- 1403 (Konus 1/4-Maßstab) gemessen wird. Das gelgehärtete Produkt hat im allgemeinen teilweise ein dreidimensionales Netzwerk und kann unter dem Einfluß von Spannung deformiert oder fluidisiert werden.
- Die Bildung eines gelgehärteten Produktes wird in herkömmlich bekannter Weise durchgeführt, z.B. durch Eingießen der vorliegenden Organopolysiloxanzusammensetzung vom Additionshärtungstyp in eine geeignete Form und Härten der Zusammensetzung oder durch Beschichten eines geeigneten Substrats mit der Zusammensetzung und Härten der Zusammensetzung. Die Härtung kann leicht durchgeführt werden, im allgemeinen durch eine Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 60 bis 150ºC, für etwa 30 bis 180 Minuten.
- Die vorliegende Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele beschrieben. In den Beispielen bedeuten Me und Vi eine Methylgruppe bzw. eine Vinylgruppe, und die Viskosität wurde bei 25ºC gemessen.
- Die unten gezeigten Materialien wurden wie in Tabelle 1 gezeigt gemischt, um Zusammensetzungen der Beispiele 1 bis 3 und Vergleichsbeispiele 1 bis 3 zu liefern.
- Polysiloxan I: ein Dimethylpolysiloxan, dessen beide Enden mit Vinylgruppen blockiert sind (Viskosität: 1.000 cP) und das durch die folgende Durchschnittsformel dargestellt ist:
- Polysiloxan II: ein Vinylgruppen enthaltende Dimethylpolysiloxan (Viskosität: 800 cP), das durch die folgende Durchschnittsformel dargestellt ist:
- Polysiloxan III: eine Vinylgruppen enthaltendes Dimethylpolysiloxan (Viskosität: 800 cP), das durch die folgende Durchschnittsformel dargestellt ist:
- Polysiloxan IV: ein Vinylgruppen enthaltendes Dimethylpolysiloxan (Viskosität: 800 cP), das durch die folgende Durchschnittsformel dargestellt ist:
- Polysiloxan V: ein Alkoxygruppen enthaltendes Methylhydrogenpolysiloxan (Viskosität: 15 cP), das durch die folgende Durchschnittsformel dargestellt ist:
- Polysiloxan VI: ein Alkoxygruppen enthaltendes Methylhydrogenpolysiloxan (Viskosität: 5 cP), das durch die folgende Formel dargestellt ist:
- Polysiloxan VII: ein Epoxygruppen enthaltendes Methylhydrogenpolysiloxan (Viskosität: 5 cP), das durch die folgende Formel dargestellt ist:
- Polysiloxan VIII: ein Methylhydrogenpolysiloxan (Viskosität: 20 cP), das durch die folgende Durchschnittsformel dargestellt ist :
- Platinkatalysator: ein Vinylsiloxankomplex von Chlorplatinsäure, enthaltend 1 Gew.-% Platin. Tabelle 1
- Jede der obigen Zusammensetzungen wurde bei 120ºC eine Stunde erhitzt. Als Ergebnis wurden alle unter Bildung eines transparenten Gels gehärtet. Die Gele wurden der Penetrationsprüfung gemäß ASTM D-1403 (Konus 1/4-Maßstab) unterzogen, und es wurden die in Tabelle 2 gezeigten Werte erhalten.
- Für jede der Zusammensetzungen der Beispiele 1 bis 3 und der Vergleichsbeispiele 1 bis 3 wurde ein Prüfstück wie folgt hergestellt. Wie in Figur 1 gezeigt, wurde Raum zwischen zwei Acrylharzplatten 1 und 2 gelassen, die 50 x 50 x 5 (mm) maßen. Eine Zusammensetzung 3 wurde in den Raum eingespritzt, der 1 mm in der Dicke maß, und die Zusammensetzung 3 wurde 2 Stunden bei 80ºC erhitzt, um ein Prüfstück 4 zu härten und herzustellen.
- Die Acrylharzplatten 1 und 2 des Prüfstücks wurden in einer Richtung senkrecht zu den gebundenen Oberflächen unter Verwendung einer Zugprüfmaschine mit einem Autographen (hergestellt von Shimadzu Seisakusho Ltd.), mit einer Geschwindigkeit von 50 mm/min auseinandergezogen, um die Haftung zu messen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt. Tabelle 2
Claims (9)
1. Organopolysiloxanzusammensetzung enthaltend
(A) ein Organopolysiloxan mit im Durchschnitt 0,1 bis 1,8
Alkenylgruppen im Molekül, die an Siliciumatome gebunden sind,
(B) ein Organohydrogenpolysiloxan mit zwei oder mehr
Wasserstoffatomen im Molekül, die an Siliciumatome gebunden sind, und
(C) einen Additionsreaktionskatalysator,
dadurch gekennzeichnet, daß das Organhydrogenpolysiloxan (B)
wenigstens zwei Alkoxygruppen und/oder wenigstens eine Epoxygruppe im
Molekül hat und das Organohydrogenpolysiloxan (B) in solcher Menge
eingemischt ist, daß die Anzahl der Wasserstoffatome, die an
Siliciumatome des Organohydrogenpolysiloxans (B) gebunden sind, 0,5 bis 3 pro
Alkenylgruppe, die an ein Siliciumatom des Organopolysiloxans (A)
gebunden ist, beträgt.
2. Organopolysiloxanzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß jedes des Organopolysiloxans (A) und des Organohydrogen-
polysiloxans (B) wenigstens zwei Alkoxygruppen oder wenigstens eine
Epoxygruppe im Molkül hat.
3. Organopolysiloxanzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß jedes des Organopolysiloxans (A) und des
Organohydrogenpolysiloxans (B) wenigstens zwei Alkoxygruppen und wenigstens eine
Epoxygruppe im Molekül hat.
4. Organopolysiloxanzusammensetzung nach irgendeinem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Alkoxygruppe 4 oder
weniger Kohlenstoffatome hat.
5. Organopolysiloxanzusammensetzung nach irgendeinem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Epoxygruppe dargestellt
wird durch die folgende allgemeine Formel:
worin R' eine zweiwertige organische Gruppe bedeutet, ausgewählt aus
der Gruppe bestehend aus einer Alkylengruppe, einer Phenylengruppe,
einer halogenierten Alkylengruppe, einer eine Hydroxylgruppe
enthaltenden Kohlenwasserstoffgrupe und einer eine Etherbindung enthaltenden
Kohlenwasserstoffgruppe.
6. Organopolysiloxanzusammensetzung nach irgendeinem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Epoxygruppe eine β-
(3,4-Epoxycyclohexyl)ethylgruppe oder eine
γ-(3,4-Epoxycyclohexyl)propylgruppe ist.
7. Organopolysiloxanzusammensetzung nach irgendeinem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Organopolysiloxan (A)
dargestellt wird durch die folgende Durchschnittsformel:
R¹aR²bR³cSiO&sub4;-(a + b + c)/2
worin a eine Zahl ist mit 0 < a < 3, b eine Zahl ist mit 0 ≤ b < 3, und
c eine Zahl ist mit 0 ≤ c < 3, vorausgesetzt, daß 0 < a + b + c < 4
ist, R¹ Alkenylgruppe darstellt, R² eine substituierte oder
unsubstituierte Kohlenwasserstoffgruppe darstellt, die keine aliphatischen
ungesättigten Gruppen enthält und R³ eine Alkoxygruppe oder eine Epoxygruppe
darstellt.
8. Organopolysiloxanzusammensetzung nach irgendeinem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das
Organohydrogenpolysiloxan (B) dargestellt wird durch die folgende Durchschnittsformel:
R&sup4;d HeR&sup5;f SiO&sub4;
- (d + e + f)/2
worin d eine Zahl ist mit 0 ≤ d < 3, e eine Zahl ist mit 0 < e < 2, und
f eine Zahl ist mit 0 ≤ f < 3, vorausgesetzt, daß 0 < d + e + f < 4 ist,
R&sup4; eine substituierte oder unsubstituierte einwertige
Kohlenwasserstoffgruppe darstellt, die keine aliphatischen ungesättigten Gruppen enthält
und R&sup5; eine Alkoxygruppe oder eine Epoxygruppe darstellt.
9. Ein gelgehärtetes Produkt erhalten durch Härten einer
Organopolysiloxanzusammensetzung nach Anspruch 1.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2204075A JP2522721B2 (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69122005D1 DE69122005D1 (de) | 1996-10-17 |
DE69122005T2 true DE69122005T2 (de) | 1997-02-20 |
Family
ID=16484361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69122005T Expired - Fee Related DE69122005T2 (de) | 1990-08-01 | 1991-07-31 | Organopolysiloxanzusammensetzung und ein gehärtetes Gel |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5204437A (de) |
EP (1) | EP0469890B1 (de) |
JP (1) | JP2522721B2 (de) |
DE (1) | DE69122005T2 (de) |
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---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-08-01 JP JP2204075A patent/JP2522721B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-31 US US07/738,442 patent/US5204437A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-31 EP EP91307023A patent/EP0469890B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-31 DE DE69122005T patent/DE69122005T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0469890B1 (de) | 1996-09-11 |
JPH0488060A (ja) | 1992-03-19 |
EP0469890A2 (de) | 1992-02-05 |
JP2522721B2 (ja) | 1996-08-07 |
DE69122005D1 (de) | 1996-10-17 |
US5204437A (en) | 1993-04-20 |
EP0469890A3 (en) | 1992-05-06 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |