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DE69031648T2 - Programmierbare logische Vorrichtung - Google Patents

Programmierbare logische Vorrichtung

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Publication number
DE69031648T2
DE69031648T2 DE69031648T DE69031648T DE69031648T2 DE 69031648 T2 DE69031648 T2 DE 69031648T2 DE 69031648 T DE69031648 T DE 69031648T DE 69031648 T DE69031648 T DE 69031648T DE 69031648 T2 DE69031648 T2 DE 69031648T2
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DE
Germany
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floating gate
transistor
signal line
row
programming
Prior art date
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DE69031648T
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DE69031648D1 (de
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Bruce Andrew Doyle
Safoin Assaf Raad
Randy Charles Steele
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics lnc USA
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics Inc
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Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics Inc filed Critical SGS Thomson Microelectronics Inc
Publication of DE69031648D1 publication Critical patent/DE69031648D1/de
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Publication of DE69031648T2 publication Critical patent/DE69031648T2/de
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Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0433Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and one or more separate select transistors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B69/00Erasable-and-programmable ROM [EPROM] devices not provided for in groups H10B41/00 - H10B63/00, e.g. ultraviolet erasable-and-programmable ROM [UVEPROM] devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen integrierte Schaltungen und genauer eine elektrisch löschbare, programmierbare Nur-Lese-Speicher-Schaltung bzw. ROM-Schaltung.
  • Elektrisch löschbare programmierbare Nur-Lese-Speicher (EEPROM) finden eine breite Vielfalt von Anwendungen in der Elektronikindustrie. Sie können als alleinstehende Speicher verwendet werden, wie z.B. solche, die zusammen mit Mikrocomputersystemen und Steuereinrichtungen verwendet werden. EEPROM- Speicher können ebenso in vielfältige Typen von benutzerprogrammierbaren Bauelementen bzw. Vorrichtungen eingebettet werden, von denen viele allgemein als feldprogrammierbare Logikbauelemente bezeichnet werden.
  • EEPROM-Speicherzellen können in einigen Typen von programmierbaren Logikbauelementen verwendet werden, um Konfigurationsinformation für derartige Vorrichtungen zu speichern. Sie werden ebenso verwendet, um Schaltverbindungen in einem UND-ODER-Array festzulegen, wie z.B. jene, die in programmierbaren Logik-Arrays und ausgeklügelteren Vorrichtungen bzw. Bauelementen verwendet werden, die in einer ähnlichen Art und Weise programmiert werden.
  • EEPROM-Zellen, von denen jede ein Speicherbit beinhaltet, werden EIN- programmiert, indem ein Hochspannungssignal verwendet wird, um Ladung auf ein Floating-Gate zu injizieren. Diese Zellen werden AUS-programmiert, indem die Polarität der Hochspannung umgedreht wird und Ladung von dem Floating-Gate entfernt wird. Wenn sie einmal programmiert ist, verursacht die Ladung auf dem Floating-Gate, daß sich das Floating-Gate-Bauelement als ein Feldeffekttransistor verhält, der entweder eingeschaltet oder ausgeschaltet bleibt.
  • Die höheren Spannungen, die zum Programmieren der EEPROM-Zellen benötigt werden, erfordern physikalisch größere Transistoren in anderen Teilen des Bauelements, die ebenfalls diesen höheren Spannungen ausgesetzt sind. Diese größeren Bauelemente sind notwendig, um Hot-Electron-Effekte bzw. Heiß-Elektronen- Effekte und ein Durchgreifen, wie es in der Fachwelt bekannt ist, zu vermeiden. Diese größeren Transistoren arbeiten bei einer geringeren Geschwindigkeit als die kleineren, was die Gesamtoperationsgeschwindigkeit des Bauelements verringert.
  • Die EP-A-0 284 724 (Toshiba) betrifft die Bereitstellung eines nichtflüchtigen Speicherbauelements und insbesondere die Bereitstellung einfacher peripherer Schaltungen einschließlich des Fühlverstärkers. Das Dokument beschreibt eine sog. Dreitransistorzelle, wo ein Floating-Gate-Transistor zwischen einem Schreibauswahltransistor und einem Leseauswahltransistor angeschlossen ist. Die Zelle kann in einem Datenlöschmodus, Datenschreibmodus und einem Datenlesemodus gemäß den verschiedenen Spannungen, die an die Transistoren angelegt werden, arbeiten. Die Leseauswahl- und Schreibauswahltransistoren weisen eine ähnliche Konfiguration auf, und somit ist insbesondere in dem Fall der Leseauswahltransistoren eine beträchtliche Kapazität auf den Leseauswahlleitungen vorhanden. Die Hinzufügung eines dritten Transistors, wie er in Fig. 5 und 7 gezeigt ist, hat zum Ziel, eine 5V-Spannung auf der Leseleitung in der Speicherzelle, anstelle von zuvor 1V zu erlauben, ohne ein sog. "SoftWrite" zu bewirken.
  • Lese-/Schreib-Transistoren, die verwendet werden, um auf die Floating-Gate- Transistoren zuzugreifen, gehören zu jenen, die dazu in der Lage sein müssen, diese höheren Programmierspannungen handzuhaben. Zu ihrer größeren Größe kommt hinzu, daß die Schaltungsanordnung, die verwendet wird, um diese Transistoren zu treiben, unter Verwendung der N-Kanal-Technologie hergestellt werden muß. Eine CMOS-Schaltungsanordnung kann nicht verwendet werden, um die Lese-/Schreib- Transistoren zu treiben, da die höhere Spannung, die darin verwendet wird, die Treiberschaltungsanordnung anfälliger hinsichtlich Latch-up-Problemen macht. Da die N-Kanal-Technologie in der Treiberschaltungsanordnung verwendet wird, beträgt das maximale Signal, das angelegt werden kann, um die Lese-/Schreib-Transistoren während eines Normalbetriebes einzuschalten, Vcc-VTn. Diese niedrigere Treiberspannung stellt einen geringeren Signalrand bzw. ein geringeren Signalspielraum für die Lese-/Schreib-Transistoren zur Verfügung und führt zu einem langsameren Betrieb. Bootstrapping bzw. Selbstladen bzw. Urladen kann verwendet werden, um das Signal wieder auf Vcc zu erhöhen, aber die notwendige Schaltungsanordnung fügt eine Verzögerung hinzu.
  • Das Design der gegenwärtigen EEPROM-Zellen führt zu unerwünschten kapazitiven Lasten, insbesondere, wenn sie in einem UND-ODER-Array auf einer programmierbaren Logikvorrichtung verwendet werden. Diese kapazitiven Lasten erhöhen die Schaltzeit der programmierbaren Logikvorrichtung, wodurch ihre Leistungsfähigkeit verringert wird.
  • Es wäre wünschenswert, eine EEPROM-Zelle bereitzustellen, die viele der wichtigen Beschrähkungen, die oben beschrieben wurden, überwindet. Es wäre für eine derartige Zelle wünschenswerte, eine verbesserte Leistungsfähigkeit bereitzustellen, während sie mit herkömmlicher Prozeßtechnologie kompatibel ist.
  • Es ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine programmierbare Logikvorrichtung mit einem UND-ODER-Array bereitzustellen, die eine EEPROM- Zelle mit verbesserter Leistungsfähigkeit enthält.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird folgendes vorgesehen:
  • Eine programmierbare Logikvorrichtung mit einem UND-ODER-Array, das Eingabesignaireihen und Produktterm-Signalleitungen beinhaltet, bei welcher jede Verbindung einer Reihe mit einer Produktterm-Signalleitung ein Schaltelement beinhaltet, wobei das Schaltelement folgendes aufweist:
  • einen Auswahltransistor mit einem Source-/Drain-Anschluß, der mit einer Produktterm-Signalleitung verbunden ist, und mit einem Steueranschluß, um eine Auswahlsteuereingabe auf einer Eingangssignalreihe zu empfangen;
  • einen Floating-Gate-Transistor mit einem Source-/Drain-Anschluß, der mit einem anderen Source-/Drain-Anschluß des Auswahltransistors verbunden ist, wobei der Betrieb des Floating-Gate-Transistors durch eine Ladung gesteuert wird, die auf einem Floating-Gate durch ein Gateoxid gespeichert ist, das für ein Ladungstunneln geeignet ist, und wobei ein Einschalten des Auswahltransistors in Antwort auf die Auswahlsteuerungseingabe bewirkt, daß die Produktterm-Signalleitung die Anwesenheit oder Abwesenheit von Ladung auf dem Floating-Gate anzeigt, wodurch das Schaltelement gelesen wird; und
  • einen Programmiertransistor mit einem Source-/Drain-Anschluß, der mit dem anderen Source-/Drain-Anschluß des Floating-Gate-Transistors verbunden ist, mit einem anderen Source/Drain-Anschluß, der mit einer Versorgungsspannung verbunden ist, und mit einem Steueranschluß zum Empfangen einer Programmier- Steuereingabe, wobei eine Ladung, die auf dem Floating-Gate gespeichert ist, von der Versorgungsspannung durch den Programmiertransistor bereitgestellt wird; wobei der Programmiertransistor angepaßt ist, um Programmierspannungen zu empfangen, die höher sind als eine normale Betriebsspannung, und wobei der Auswahltransistor physikalisch kleiner ist als der Programmiertransistor, wodurch die Kapazität verringert wird, die durch die Produktterm-Signalleitung dargestellt wird.
  • Die Vorrichtung weist vorzugsweise folgendes auf:
  • Eine Einrichtung, um während einer Leseoperation den Programmiertransistor zu allen Zeiten einzuschalten, die Versorgungsspannung mit der Erde bzw. Masse zu verbinden und den Auswahltransistor in Antwort auf eine Hochspannung einzuschalten, die an seinen Auswahl-Steuereingang angelegt wird, wodurch, wenn der Auswahltransistor eingeschaltet wird, die Produktterm-Signalleitung mit der Erde bzw. der Masse verbunden wird, falls der Floating-Gate-Transistor durch das Floating- Gate so gesteuert wird, daß er EIN ist, und ansonsten die Produktterm-Signalleitung nicht mit der Masse über den Floating-Gate-Transistor verbunden wird.
  • Die neuen Merkmale, von denen man glaubt, daß sie für die Erfindung charakteristisch sind, werden in den beigefügten Ansprüchen dargelegt. Die Erfindung selbst jedoch sowie der bevorzugte Modus in der Verwendung und weitere Ziele und Vorteile davon werden am besten unter Bezugnahme auf die folgende detaillierte Beschreibung einer beispielhaften Ausführungsform verstanden, wenn sie im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen gelesen wird, in denen:
  • Fig. 1 eine schematische Darstellung eines Abschnitts eines bekannten programmierbaren Logikbauelements darstellt;
  • Fig. 2 ein schematisches Diagramm einer EEPROM-Zelle darstellt, die in dem Stand der Technik verwendet wird;
  • Fig. 3 eine schematische Darstellung eines Abschnittes eines programmierbaren Logikbauelements darstellt, wie es in dem Stand der Technik bekannt ist;
  • Fig. 4 eine schematische Darstellung einer verbesserten EEPROM-Zelle gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt; und
  • Fig. 5 ein schematisches Diagramm eines Abschnittes einer programmierbaren Logikvorrichtung darstellt, die die EEPROM-Zelle der vorliegenden Erfindung darstellt.
  • Nimmt man Bezug auf Fig. 1, so ist ein Abschnitt eines UND-ODER-Arrays bzw. einer UND-ODER-Anordnung eines programmierbaren Logikbauelements 10 gezeigt. Eingangssignalleitungen 12, 14 tragen Eingangssignale, die von einem Off- Chip bzw. von einem Aus-Chip bereitgestellt werden. Die Eingangssignalleitungen 12, 14 sind mit Eingangspuffern 16, 18 jeweilig verbunden. Jeder Eingangspuffer 16, 18 stellt eine wahre Signalleitung 20, 22 und eine komplementäre Signalleitung 24, 26 bereit. Nur zwei Eingangssignalleitungen 12, 14 und Eingangspuffer 16, 18 sind in Fig. 1 gezeigt, jedoch weist ein tatsächliches Bauelement bzw. eine tatsächliche Vorrichtung typischerweise eine viel größere Anzahl auf.
  • Jede der Signalleitungen 20-26 ist mit einer Reihen- bzw. Zeilenleitung 28, 30, 32, 34 verbunden. Die Reihenleitungen 28 und 30, die mit den Signalen ROW und ROWB bezeichnet sind, tragen komplementäre Signale, die durch die Eingabe auf der Leitung 12 bestimmt sind. In ähnlicher Weise beinhalten die Reihenleitungen 32, 34 komplementäre Signale, die durch die Eingabe auf der Leitung 14 bestimmt sind. Zusätzlich zu den Eingangssignalen können zusätzliche Reihenleitungen verwendet werden, um Rückkopplungssignale von Ausgaberegistern (nicht gezeigt) zu tragen.
  • Eine Produktsignalleitung 36 kreuzt alle Reihenleitungen 28-34 und treibt einen Fühlverstärker 38. Der Fühlverstärker 38 erzeugt ein Ausgabesignal PT. Nur eine Produktsignalleitung 36 ist gezeigt, aber es ist selbstverständlich, daß viele derartige Leitungen in aktuellen Vorrichtungen enthalten sind. Ein typisches Bauelement kann z.B. 44 Reihenleitungen und 122 Produktsignalleitungen enthalten.
  • Wie aus dem Stand der Technik bekannt ist, wird das Signal, das auf der Leitung 36 verfügbar ist, durch programmierte Verbindungen bestimmt, die zwischen den Reihenleitungen 28-34 und den Produktsignalleitungen 36 hergestellt werden. Verbindungen werden bei den Schnittstellen dieser Leitungen unter Verwendung von Transistorschaltern hergestellt. Bei feldprogrammierbaren Logikbauelementen bzw. Logikvorrichtungen beihhaltet ein typischer Transistorschalter eine EEPROM-Zelle, die EIN- oder AUS-programmiert wird, damit die Verbindung bei jedem bestimmten Punkt jeweilig hergestellt wird oder nicht hergestellt wird. Die EEPROM-Zellen werden typischerweise paarweise gebaut, und zwar mit einem einzigen EEPROM- Zellenpaar 40, 42, das zwei Schalter aufweist und programmiert wird, um die Verbindungen zwischen einer Produlttsignalleitung 36 und einer Reihe und ihrem Komplement zu bestimmen. Bei dem obigen Beispiel würde eine Vorrichtung bzw. ein Bauelement mit 44 Reihenleitungen (22 Paaren) und 122 Produktsignalleitungen 2684 EEPROM-Zellenpaare in dem UND-ODER-Array enthalten.
  • Nimmt man Bezug auf Fig. 2, so ist ein EEPROM-Zellenpaar 40, wie es im Stand der Technik verwendet wird, gezeigt. Floating-Gate-Bauelemente 44, 46 sind mit einer Produktsignalleitung 36 verbunden. Jedes Bauelement bzw. jede Vorrichtung enthält einen Floating-Gate-Knoten 48, der kapazitiv mit einer Programmierspannungs-Versorgungsleitung 50 gekoppelt ist. Lese-/Schreib-Transistoren 52 bzw. 54 sind zwischen Floating-Gate-Bauelementen 44 bzw. 46 und einer Produktterm-Erdsignalleitung 56 angeschlossen.
  • Während eines normalen Betriebs des Bauelements bzw. der Vorrichtung wird die Signalleitung 56 mit einer Bauelementerde bzw. einer Bauelementmasse verbunden. Die Signale ROW und ROWB werden verwendet, um Lese-/Schreib-Transistoren 52, 54 jeweilig zu schalten. Wie oben beschrieben wurde, sind die Signale ROW und ROWB komplementär, so daß immer nur einer der Lese-/Schreib-Transistoren 52, 54 eingeschaltet ist.
  • Wie in der Fachwelt bekannt ist, werden die Floating-Gate-Bauelemente 44, 46 EIN-programmiert, indem Ladung auf ihren jeweiligen Knoten 48 gespeichert wird. Falls das Floating-Gate-Bauelement 44 EIN-programmiert ist und ROW hochpegelig ist, wird die Ausgangssignalleitung 36 über das Floating-Gate-Bauelement 44 und den Transistor 52 auf Masse gelegt. Falls das Floating-Gate-Bauelement 44 AUS- programmiert ist, ist das Bauelement 44 nicht-leitend und die Signalleitung 36 ist nicht mit der Erde bzw. der Masse verbunden. Das Floating-Gate-Bauelement 46 und der Transistor 54 arbeiten auf eine ähriliche Art und Weise.
  • Das Floating-Gate-Bauelement 44 wird durch Tunnelladung auf dem Floating- Gate-Knoten 48 durch ein dünnes Gateoxid EIN-programmiert. Dies wird bewerkstelligt, indem die Signale ROW und PTG auf eine Überspannung getrieben werden, während das Signal MCGO geerdet wird. Die Überspannung ist wesentlich höher als die normale Betriebsspannung des programmierbaren Logikbauelements bzw. der programmierbaren Logikvorrichtung. Zum Beispiel liegt bei einem Bauelement, das normalerweise betrieben wird, indem eine Versorgungsspannung von 5 Volt verwendet wird, die Programmier-Überspannung bei typischerweise 12-18 Volt.
  • Liegen MCGO auf Masse und ROW und PTG auf der Überspannung, so weist die Signalleitung 56 eine netto-positive Ladung auf ihr bezüglich des Floating-Gate- Knotens 48 auf. Elektronen fließen von dem Knoten 48 zu der Signalleitung 56 durch das Gateoxid des Floating-Gate-Bauelements 44 und durch den Transistor 52. Nachdem das Tunneln abgeschlossen ist, wird die Signalleitung 50 auf Masse gelegt, wodurch eine netto-positive Ladung auf dem Floating-Gate-Knoten 48 verbleibt. Dies verursacht, daß das Floating-Gate-Bauelement 44 EIN ist, wodurch ein DC- bzw. Gleichstrom-Strompfad zwischen dem Lese-/Schreib-Transistor 52 und der Ausgangssignalleitung 36 bereitgestellt wird.
  • Um das Floating-Gate-Bauelement 44 auf AUS zu programmieren, werden MCGO und ROW auf die Uberspannung getrieben bzw. angesteuert und das Signal PTG wird geerdet. Dies veranlaßt, daß der Floating-Gate-Knoten 48 eine nettopositive Ladung bezüglich der Signalleitung 56 aufweist, wodurch veranlaßt wird, daß Elektronen durch das Gateoxid in Richtung auf den Floating-Gate-Knoten 48 tunneln. Wenn die Versorgungsleitung 50 geerdet wird, verbleibt eine netto-negative Ladung auf dem Floating-Gate-Knoten 48. Dies schaltet das Floating-Gate-Bauelement 44 AUS, wodurch ein Leerlauf bzw. ein offener Stromkreis zwischen dem Transistor 52 und der Signalleitung 36 bereitgestellt wird. Während eines normalen Betriebs des Bauelements wird sowohl das Signal MCGO als auch das Signal PTG geerdet.
  • Fig. 3 zeigt einen Abschnitt einer programmierbaren Logikvorrichtung mit einer Anzahl EEPROM-Zellenpaaren 40 gemäß dem Stand der Technik, die mit einer Produktsignalleitung 36 verbunden sind. Bei dem Beispiel, das in Fig. 3 gezeigt ist, sind wahre und komplementäre Reihenpaare mit jeder Signalleitung 36 verbunden.
  • Die Floating-Gate-Bauelemente 44 und 46 weisen eine relativ große Kapazität ungeachtet dessen auf, ob sie auf EIN oder AUS programmiert sind. Da alle Floating- Gate-Bauelemente 44, 46 mit der Produktsignalleitung 36 verbunden sind, wird eine derartige Signalleitung 36 mit einer relativ großen konzentrierten Kapazität versehen. Fachleute werden erkennen, daß das Vorhandensein dieser Kapazität die Geschwindigkeit, mit der der Spannungspegel der Leitung 36 sich ändern kann, stark verringert. Falls die Kombination einer Floating-Gate-Bauelement-Programmierung und von ROW-Eingaben bewirkt, daß der Spannungspegel auf Leitung 36 sich von hochpegelig auf niedrigpegelig oder umgekehrt ändert, beschränkt die kapazitive Last, die durch das Floating-Gate-Bauelement 44, 46 bereitgestellt wird, die Rate, mit der eine derartige Änderung auftreten kann.
  • Die Lese-/Schreib-Transistoren 52, 54 müssen eine Größe aufweisen, die größer ist als die minimale Größe, und zwar wegen der Überspannungssignale, die über ihre Source/Drains angelegt werden, wenn das Gate während der Programmierung auf niedrigem Pegel liegt. Größere Transistoren induzieren eine größere kapazitive Last als dies kleinere Transistoren tun, was weiter die Zeit verlängert, die für das Signal auf der Ausgangsleitung 36 benötigt wird, um den Zustand zu ändern.
  • Da die ROW- und ROWB-Signale auf eine Überspannung während der Programmierung getrieben werden, muß eine zusätzliche Schaltungsanordnung mit eingebracht werden, um die Signale während der Programmierung mit einer Vorspannung zu versehen. Diese zusätzliche Schaltungsanordnung stellt eine kapazitive Last auf den Leitungen bereit, die verwendet werden, um ROW und ROWB zu erzeugen, wodurch die Schaltgeschwindigkeit dieser Signale herabgesetzt wird. Da ROW und ROWB auf die Überspannung während der Programmierung getrieben werden muß, können nur N-Kanal-Bauelemente in der treibenden Schaltungsanordnung für diese Signale verwendet werden. Dies ist notwendig, um eine potentielle bzw. Potential-Latch-up-Situation zu verhindern, die auftreten kann, falls CMOS- Bauelemente verwendet werden. Da nur N-Kanal-Bauelemente verwendet werden können, können die Signale ROW und ROWB niemals vollständig auf die Versorgungsspannung getrieben werden, sondern sie sind auf Vcc-VTn beschränkt, es sei denn, die Signale sind urgeladen bzw. bootstrapped. Diese kleinere Spannungsschwahkung bzw. Spannungsschwingung bezüglich der Signale ROW und ROWB verringert weiter die Schaltgeschwindigkeit dieser Signale.
  • Bei einem UND-ODER-Array stellen die Signale ROW und ROWB das Inverse voneinander jeweils dar. Somit steigt ein Signal, wenn das andere Signal fällt. Es ist vorzuziehen, daß beide Signale sich symmetrisch ändern, um äquivalente Datenzugriffszeiten in beide Richtungen zu gewährleisten. In dem Zellenpaar 40 wird eine unidirektionale Kopplung auf Signalleitung 36 existieren, wenn die Signale ROW und ROWB schalten, falls nur eines der Floating-Gate-Bauelemente 44, 46 EINprogrammiert ist.
  • Diese Kopplung ist auf die Miller-Kapazität, die durch den Gate-/Drain- Überlapp der Floating-Gate-Bauelemente 44, 46 erzeugt wird, in Verbindung mit jener der Bauelemente 52 und 54 zurückzufiihren. Bezüglich einer Zelle, die auf EIN programmiert ist, wird das Signal auf Leitung 36 auf einen tieferen Pegel durch jene Zelle gezogen. Wenn ROW ansteigt, wird eine Ladung auf der Signalleitung 36 durch die Miller-Kapazität gekoppelt. Diese Ladung muß darauffolgend über den Kanal des Floating-Gate-Bauelements entfernt werden, bevor das Signal auf der Leitung 36 seinen tiefen Pegel erreichen kann.
  • Das Gegenteilige tritt auf, wenn ein oder mehrere der ROW-Floating-Gate- Bauelemente 44 EIN-programmiert werden, während alle ROWB-Floating-Gate- Bauelemente 46 AUS-programmiert werden. Wenn alle ROW-Signale AUS-geschaltet werden, werden alle ROW-Signale EIN-geschaltet und das Signal auf der Ausgangsleitung 36 ist, ausgehend von einem bereits niedrigen Zustand, niedrig gekoppelt. Somit muß sich die Signalleitung 36 tatsäcfflich von einem künstlich niedrigen Zustand unterhalb ihres normal niedrigen Wertes erholen, um von einem niedrigen Pegel auf Signalleitung 36 zu einem hohen Pegel zurückzukehren.
  • In beiden gerade beschriebenen Situationen verursacht die Extraladung, die auftritt, eine Verzögerung beim korrekten Vorspannen des Signals auf Leitung 36. Diese Verzögerung erhöht weiter die Schaltzeit des Bauelements.
  • Ein EEPROM-Zellenpaar, das zwei verbesserte Zellen beinhaltet, ist in Fig. 4 gezeigt. Das Zellenpaar 60 beinhaltet Verbindungen zur Produktterm-Ausgangssignalleitung 62 und zur Produkttermerde 64. Diese zwei Signalleitungen 62, 64 funktionieren auf eine Art und Weise, die im wesentlichen ihren Gegenstück-Signalleitungen 36 und 56 in dem Zellenpaar 40 gemaß dem Stand der Technik ähnelt.
  • Das Zellenpaar 60 beinhaltet Floating-Gate-Bauelemente 66 und 68, von denen jedes einen Floating-Gate-Knoten 70 aufweist. Die Floating-Gate-Knoten 70 sind kapazitiv mit der Programmier-Spannungsversorgungsleitung 72 gekoppelt, die durch das Signal MCGO getrieben wird.
  • Die Floating-Gate-Bauelemente 66, 68 sind mit der Ausgangssignalleitung 62 jeweilig durch einen Auswahl- oder Lesetransistor 74 und 76 verbunden. Die Floating-Gate-Bauelemente 66, 68 sind mit der Produtttterm-Erdsignalleitung 64 über die Codier- oder Programmier-Transistoren 78 und 80 jeweilig verbunden. Lesetransistoren 74, 76 werden durch die ROW- und ROWB-Signale jeweilig angetrieben und die Programmiertransistoren 78, 80 werden durch die Decodiersignale DECA und DECB jeweilig angetrieben.
  • Die Floating-Gate-Bauelemente 66, 68 werden in einer ähnlichen Art und Weise auf das programmiert, was bei den Bauelementen gemaß dem Stand der Technik verwendet wird. Um die Floating-Gate-Bauelemente auf EIN zu programmieren, wird MCGO geerdet und MTG auf die Überspannung getrieben. Bezüglich jedes Floating-Gate-Bauelements 66, 68, das auf EIN zu programmieren ist, werden die entsprechenden Decodiersignale DECA oder DECB ebenso auf die Überspannung getrieben. Dies verursacht, daß ein Tunneln eine netto-positive Ladung auf dem Floating-Gate-Knoten 70 des entsprechenden Floating-Gate-Bauelements 66 oder 68 erzeugt.
  • Um ein Floating-Gate-Bauelement 66 oder 68 auf AUS zu programmieren, wird MCGO auf die Überspannung getrieben, während PTG geerdet ist. DECA und DECB werden auf die Überspannung bezüglich aller zugehörigen Floating-Gate- Bauelemente 66, 68 getrieben, die auf AUS progranirniert werden sollen. Das Tunnein verursacht, daß eine netto-negative Ladung auf den ausgewählten Floating-Gate- Knoten 70 auftritt. Während eines normalen Betriebs des Bauelements sind sowohl MCGO als auch PTG geerdet.
  • Während des normalen Betriebs des Zellenpaares 60 werden beide Signale DECA und DECB auf die positive Überspannung zu allen Zeiten getrieben. Ein N- Kanal-Bauelement (nicht gezeigt) vom Verarmungstyp kann verwendet werden, um die DECA- und DECB-Signale auf Vcc zu bringen. Ein derartiges Bauelement bringt bei der Treiber-Schaltungsanordnung eine gewisse Verzögerung hinzu, aber dies ist nicht von Bedeutung, da sich DECA und DECB niemals während des Normalbetriebs der Vorrichtung ändern. Da nur N-Kanal-Vorrichtungen bei der Treiber-Schaltungsanordnung für die Signale DECA und DECB verwendet werden können, werden die Signale tatsächlich eine Spannung aufweisen, die auf Vcc-VTn beschränkt sind. Dies reicht aus, um die Programmiertransistoren 78, 80 auf EIN vorzuspannen und hat keine gegenteilige Wirkung, da diese Transistoren niemals während des Normalbetriebs geschaltet werden.
  • Da ROW und ROWB Komplemente sind, wird einer der ausgewählten Transistoren 74 oder 76 immer auf EIN sein. Falls das zugeordnete Floating-Gate-Bauelement 66 oder 68 auf EIN programmiert ist, wird die Signalleitung 62 mit der Masse verbunden werden. Falls das zugeordnete Floating-Gate-Bauelement 66, 68 auf AUS programmiert ist, wird die Signalleitung 62 nicht mit der Masse verbunden werden.
  • Hochspannungen werden an die Floating-Gate-Bauelemente 66, 68 zum Programmieren angelegt, wie dies ansonsten der Fall ist. Hohe Spannungen werden ebenso an die Programmiertransistoren 78, 80 angelegt, die aus den oben beschriebenen Gründen eine größere Größe aufweisen müssen. Die Auswahltransistoren 74, 76, bei denen es sich um diejenigen handelt, die tatsächlich während des normalen Betriebs des Bauelements geschaltet werden, werden niemals getrieben, indem hohe Programmierspannungen verwendet werden. Deshalb können diese Bauelemente kleiner sein, was zu einem schnelleren Schalten während des Normalbetriebs führt.
  • Nimmt man Bezug auf Fig. 5, so sind eine Anzahl verbesserter Zellen 60 gezeigt, die mit einer Ausgangssignalleitung 62 verbunden sind. Die Signalleitung 62 ist mit einem Fühlverstärker 82 verbunden, der das Signal PT treibt. Der Fühlverstärker 82 beinhaltet ein widerstandsbehaftetes Pull-up-Element bzw. einen Endwiderstand (nicht gezeigt) das bzw. der die Spannung auf der Signalleitung 62 auf einen Pegel hochzieht, wenn keines der Zellenpaare 60 einen DC-Pfad bzw. einen Gleichstrompfad zu der Masse beinhaltet.
  • Es wird aus der Fig. 5 ersichtlich sein, daß nur eine Hälfte der Floating-Gate- Bauelemente 66, 68 mit der Produktterm-Signalleitung 62 verbunden sein wird. Dies tritt auf, weil nur einer der Ausfalltransistoren 74, 76 bezüglich jeder Reihe auf EIN ist. Die Auswahltransistoren 74, 76 können gestaltet werden, indem Bauelemente minimaler Kanallänge verwendet werden, da von ihnen nicht verlangt wird, hohe Spannungen während des Programmierens handzuhaben. Die kapazitive Last dieser Transistoren 74, 76 ist deshalb viel geringer als jene der Floating-Gate-Bauelemente 66, 68. Dies minimiert die kapazitive Last auf der Signalleitung 62.
  • Da die ROW- und ROWB-Signale nicht auf die Programmier-Überspannung getrieben werden, kann eine CMOS-Schaltungsanordnung verwendet werden, um sie zu treiben. Dies ermöglicht es, daß die Signale ROW und ROWB die ganze Zeit über tatsächlich durch die Versorgungsspannung getrieben bzw. angesteuert werden. Diese größere Spannungsschwankung bzw. Spannungsschwingung als jene, die man bei Bauelementen gemaß dem Stand der Technik finden kann, verbessert ihren Signalspielraum bzw. ihren Signalrand und erlaubt schnellere Schaltzeiten. Zusätzlich ist keine Hochspannungs-Treiberschaltungsanordnung mit den ROW- und ROWB- Signalen verbunden. Dies führt bei der Treiberschaltungsanordnung zu einer niedrigeren Kapazität, was es ermöglicht, daß die ROW und ROWB schneller schalten und ein Beitrag zu einer weiteren Verringerung von Schaltzeiten des Bauelements geleistet wird.
  • Die unidirektionale Kopplung, die auf der Signalleitung 62 bei Bauelementen gemäß dem Stand der Technik auftritt, tritt nicht bei dem verbesserten EEPROM- Zellenpaar 60 auf. Sowohl die Schalttransistoren 74 als auch 76 sind direkt mit der Signalleitung 62 verbunden und werden durch komplementären Signale ROW und ROWB getrieben. Wenn ein Auswahltransistor ausschaltet, schaltet der andere ein. Jegliche Ladungskopplung, die dadurch verursacht wird, daß ein ausgewählter Transistor geschaltet wird, wird durch das Schalten des anderen Auswahltransistors in der entgegengesetzten Richtung ausgeglichen. Somit wird ein kleinerer Nettoeffekt auf der Signalleitung 62 aufgrund verschiedener Ladungskopplungs-Mechanismen gesehen.
  • Obwohl etwas extra Layoutfläche für die verbesserte EEPROM-Zelle notwendig ist, wird eine beträchtliche Geschwindigkeitserhöhung realisiert, indem eine derartig verbesserte Struktur verwendet wird. Die Fläche, die für das UND-ODER- Array auf einem programmierbaren Logikbauelement erforderlich ist, stellt im allgemeinen nicht das Hauptproblem der Fläche des gesamten Bauelements dar. Somit beeinflußt eine prozentuale Zunahme der Layoutfläche in diesem Bereich von bis zu 20% oder 25 % nicht wesentlich die Gesamtfläche, die zur Herstellung des Bauelements erforderlich ist. Im Gegenzug für diesen kleinen Flächennachteil wird eine beträchtliche Geschwindigkeitszunahme für das gesamte Bauelement verwirklicht, ohne daß eine Änderung in der Herstellungstechnologie erforderlich wird.
  • Während die Erfindung teilweise unter Bezugnahme auf eine bevorzugte Ausführungsform gezeigt und beschrieben wurde, ist es für Fachleute klar, daß verschiedene Änderungen in Gestalt und Detail daran vorgenommen werden können, ohne von dem Umfang der Erfindung, wie sie in den beigefügten Ansprüchen festgelegt ist, abzuweichen.

Claims (2)

1. Programmierbare Logikvorrichtung mit einem UND-ODER-Array, das Eingabesignalreihen und Produktterm-Signalleitungen beinhaltet, bei welcher jede Verbindung einer Reihe mit einer Produktterm-Signalleitung ein Schaltelement beinhaltet, wobei das Schaltelement folgendes aufweist:
einen Auswahltransistor (74) mit einem Source-/Drain-Anschluß, der mit einer Produktterm-Signalleitung (PT) verbunden ist, und mit einem Steueranschluß, um eine Auswahlsteuereingabe auf einer Eingangssignalreihe (ROW) zu empfangen;
einen Floating-Gate-Transistor (66) mit einem Source-/Drain-Anschluß, der mit einem anderen Source-/Drain-Anschluß des Auswahltransistors (74) verbunden ist, wobei der Betrieb des Floating-Gate-Transistors (66) durch eine Ladung gesteuert wird, die auf einem Floating-Gate (70) durch ein Gateoxid gespeichert ist, das für ein Ladungstunneln geeignet ist, und wobei ein Einschalten des Auswahltransistors (74) in Antwort auf die Auswahlsteuerungseingabe (ROW) bewirkt, daß die Produktterm- Signalleitung (PT) die Anwesenheit oder Abwesenheit von Ladung auf dem Floating- Gate (70) anzeigt, wodurch das Schaltelement gelesen wird; und
einen Programmiertransistor (78) mit einem Source-/Drain-Anschluß, der mit dem anderen Source-/Drain-Anschluß des Floating-Gate-Transistors (66) verbunden ist, mit einem anderen Source-/Drain-Anschluß, der mit einer Versorgungsspannung (PTG) verbunden ist, und mit einem Steueranschluß zum Empfangen einer Programmier-Steuereingabe (DECA), wobei eine Ladung, die auf dem Floating-Gate (70) gespeichert ist, von der Versorgungsspannung (PTG) durch den Programmiertransistor (78) bereitgestellt wird; wobei der Programmiertransistor angepaßt ist, um Programmierspannungen zu empfangen, die höher sind als eine normale Betriebsspannung, und wobei der Auswahltransistor (74) physikalisch kleiner ist als der Programmiertransistor (78), wodurch die Kapazität verringert wird, die durch die Produktterm-Signalleitung (PT) dargestellt wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, die eine Einrichtung aufweist, um während einer Leseoperation den Programmiertransistor (78) zu allen Zeiten einzuschalten, die Versorgungsspannung (PTG) mit der Erde bzw. Masse zu verbinden und den Auswahltransistor (74) in Antwort auf eine Hochspannung einzuschalten, die an seinen Auswahl-Steuereingang (ROW) angelegt wird, wodurch, wenn der Auswahltransistor (74) eingeschaltet wird, die Produktterm-Signalleitung (PT) mit der Erde bzw. der Masse verbunden wird, falls der Floating-Gate-Transistor (66) durch das Floating- Gate so gesteuert wird, daß er EIN ist, und ansonsten die Produktterm-Signalleitung (PT) nicht mit der Masse über den Floating-Gate-Transistor verbunden wird.
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