DE60208953T2 - Kühlplatte mit plattem Schlauch zur Flüssigkeitskühlung elektrischer Komponenten - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 9
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49377—Tube with heat transfer means
- Y10T29/49378—Finned tube
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49377—Tube with heat transfer means
- Y10T29/49378—Finned tube
- Y10T29/49385—Made from unitary workpiece, i.e., no assembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
- Y10T29/49391—Tube making or reforming
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Elektronische Bauteile, die auf Leiterplatten montiert sind, erzeugen Wärme, die für ihre korrekte Funktion abgeführt werden muss. In Anwendungen mit niedriger Gesamtleistung oder niedriger Leistungsdichte wird typischerweise Luft verwendet, um diese elektronischen Bauteile zu kühlen. Die Verwendung von Gebläsen, Rohrleitungen und/oder Wärmeableitern, um dies zu bewerkstelligen, ist in der Industrie gut verstanden und wird umfangreich verwendet.
- In Anwendungen mit hoher Gesamtleistung oder hoher Leistungsdichte stellt Luft aufgrund ihrer relativ niedrigen Wärmekapazität eine unzureichende Kühlung bereit. In diesen Anwendungen können Flüssigkeiten verwendet werden, um eine signifikant verbesserte Kühlung bereitzustellen, aber Vorkehrungen müssen getroffen werden, um die Flüssigkeit aufzunehmen, so dass die elektronischen Bauteile nicht direkt mit der Flüssigkeit in Kontakt gebracht werden.
- Ein herkömmliches Verfahren zum Kühlen von elektronischen Bauteilen verwendet eine durch Flüssigkeit gekühlte Platte. Herkömmliche durch Flüssigkeit gekühlte Kälteplatten bestehen typischerweise aus Kupfer oder Aluminium, obwohl andere Materialien verwendet werden können. Die Kälteplatte umfasst Kanäle in dieser zum Verteilen der Kühlflüssigkeit und Einlässe und Auslässe, um zu ermöglichen, dass die Flüssigkeit in die Kälteplatte eintritt und diese verlässt. Die Kälteplatte wird dann mit der elektronischen Leiterplatte in Kontakt gebracht. Die elektrischen Bauteile auf der Leiterplatte, die die Kälteplatte berühren, werden aufgrund ihrer unmittelbaren Nähe zur Kühlflüssigkeit dadurch gekühlt, aber die elektrischen Bauteile berühren zu keiner Zeit tatsächlich direkt die Kühlflüssigkeit.
- Es gibt eine breite Vielfalt von Kälteplattentechnologien, die derzeit zur Verfügung stehen. Kälteplatten mit niedrigerer Leistung verwenden typischerweise Metallrohre, um die Flüssigkeit zu verteilen, und Kälteplatten mit höherer Leistung verwenden typischerweise eine Vakuumhartlötkonstruktion. Das Vakuumhartlöten ermöglicht die Verwendung von Hochleistungsrippen, die innerhalb des Flüssigkeitskanals an Stellen angeordnet werden sollen, an denen eine bessere Wärmeübertragung durch die Kälteplattenoberfläche erforderlich ist.
-
DE 198 13 532 C1 offenbart die Verwendung eines plattenförmigen Kühlers, der zwischen einer oberen und einer unteren Kontaktplatte, die durch den Kühler gekühlt werden, sandwichartig eingefügt ist. - In vielen Anwendungen befinden sich nur einige elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte, die tatsächlich eine Flüssigkeitskühlung erfordern. Die vorliegende Erfindung stellt eine kosteneffiziente Kühlung für einzelne Bauteile sowie für ganze Leiterplatten bereit.
- KURZE ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Die vorliegende Erfindung richtet sich auf die Bereitstellung einer Kälteplatte, wie in Anspruch 1 und in Anspruch 14 definiert, die effizient und kosteneffizient elektrische Bauteile kühlt. Die vorliegende Erfindung wird durch Bereitstellung eines abgeflachten Rohrs, das aus einem kreisförmigen extrudierten Rohr so ausgebildet ist, dass es eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche aufweist, die im Wesentlichen parallel und aneinander angrenzend durch abgerundete Ecken verbunden sind und einen Innenraum festlegen, bewerkstelligt. Das kreisförmige extrudierte Rohr umfasst eine Vielzahl von Rippen, die sich von dessen Innenwänden in den Innenraum erstrecken, um eine Vielzahl von Kanälen in dem abgeflachten Rohr zwischen den Rippen auszubilden, um einen Kühlflüssigkeitsdurchgang durch diese festzulegen. Mindestens eine der oberen und der unteren Oberfläche des abgeflachten Rohrs umfaßt in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ein Befestigungsmittel zum Aufnehmen der elektrischen Bauteile. Ein erstes und ein zweites Kopfrohr sind mit entgegengesetzten Kanten des abgeflachten Rohrs verbunden, um die Kanäle des abgeflachten Rohrs zu verbinden. Dadurch werden ein Einlass und ein Auslass zum Leiten der Kühlflüssigkeit durch die Kanäle bereitgestellt. Das kreisförmige extrudierte Rohr kann aus Kupfer ausgebildet sein, so dass Wasser ohne Bedarf für irgendwelche Korrosionsschutzmittel als Kühlflüssigkeit verwendet werden kann.
- In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erstrecken sich die Rippen parallel zu der Richtung, in der sich das abgeflachte Rohr erstreckt. Alternativ erstrecken sich die Rippen in einem vorbestimmten Winkel zu der Richtung, in der sich das abgeflachte Rohr erstreckt. Ferner können sich die zur oberen Oberfläche gehörenden Rippen in einem Winkel zu den Rippen erstrecken, die zur unteren Oberfläche gehören, um eine Vielzahl von Schnittpunkten zu bilden, die einen gekrümmten Fluidströmungsweg bilden.
- Die vorliegende Erfindung richtet sich ferner auf ein Verfahren, wie in Anspruch 14 definiert, zum Ausbilden einer Kälteplatte zur Flüssigkeitskühlung von elektrischen Bauteilen. Das Verfahren umfasst die Schritte des Extrudierens von Metall in ein kreisförmiges Rohr mit einer Vielzahl von Rippen, die sich von der Innenfläche des Rohrs erstrecken, wobei die Rippen gleich beabstandet sind und eine vorbestimmte Höhe aufweisen. Dann wird das kreisförmig extrudierte Rohr abgeflacht, so dass eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche im Wesentlichen parallel und aneinander angrenzend durch abgerundete Ecken verbunden sind und sich die Rippen in das Innere zwischen der oberen und der unteren Oberfläche erstrecken. Befestigungsmittel werden in einem bevorzugten Ausführungsbeispiel zumindest an einer der oberen und der unteren Oberfläche des abgeflachten Rohrs befestigt, um die elektrischen Bauteile aufzunehmen. Folglich kann eine kosteneffiziente Kälteplatte bearbeitet werden, die dieser zugeordnete elektrische Bauteile effizient kühlt.
- Weitere Aspekte, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden in der ausführlichen Beschreibung, die folgt, offenbart.
- KURZBESCHREIBUNG DER VERSCHIEDENEN ANSICHTEN DER ZEICHNUNG
- Die Erfindung wird durch Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit den Zeichnungen genauer verstanden, in welchen gilt:
-
1(a) stellt eine Kälteplatte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar; -
1(b) stellt einen Querschnitt der in1 gezeigten Kälteplatte dar; -
2(a) und2(b) stellen Systeme mit mehreren Kälteplatten gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung dar; -
3 stellt die obere Oberfläche einer Kälteplatte mit Schraubenbefestigungen für elektrische Bauteile gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar; -
4(a) und4(b) stellen obere und untere Abschnitte einer Kälteplatte mit abgewinkelten Rippen gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar; -
5(a) und5(b) stellen den Schnittpunkt der Rippen bzw. eine isometrische Ansicht dieser Abschnitte gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar; -
6 stellt ein Kupferrohr vor der Nachbearbeitung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar; und -
7(a) und7(b) stellen ein Kälteplattensystem gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar. - AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
- Eine Kälteplatte
100 zur Flüssigkeitskühlung von elektronischen Bauteilen gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist in1(a) und1(b) dargestellt. Die Kälteplatte100 umfasst eine obere Oberfläche120 und eine untere Oberfläche130 , die im Wesentlichen parallel und aneinander angrenzend durch abgerundete Ecken122 und124 verbunden sind. Eine Vielzahl von Rippen110 erstrecken sich im Wesentlichen senkrecht zwischen der oberen und der unteren Oberfläche, um eine Vielzahl von Kanälen140 über die Länge der Kälteplatte100 auszubilden. Die Rippen können sich in diesem Ausführungsbeispiel gerade oder spiralförmig/verdreht die Länge des Rohrs hinab erstrecken. - Beim Ausbilden der Kälteplatte
100 können Kupfer, Aluminium oder andere ähnliche Materialien oder Zusammensetzungen zu abgeflachten Rohren extrudiert werden, die die Vielzahl von Rippen110 enthalten. Da die Kälteplatte100 aus Kupferrohren oder anderen formbaren Leitern in einem Extrusionsprozess ausgebildet wird, ist der Herstellungsprozess sehr kosteneffizient. Die Kälteplatte100 des vorliegenden Ausführungsbeispiels weist auch eine Wärmeleistung ähnlich Kälteplatten auf, die durch einen Vakuumhartlötprozess ausgebildet werden, da die Rippen110 sehr dünne Wände sind. Die Kälteplatte100 des vorliegenden Ausführungsbeispiels wird jedoch mit einem Bruchteil der Kosten der vakuumhartgelöteten Kälteplatten hergestellt. Die Struktur des abgeflachten Rohrs der Kälteplatte100 ist auch äußerst stark und kann interne Drücke in der Größenordnung von ungefähr 1000 psi oder mehr aushalten. Durch Biegen der Struktur des abgeflachten Rohrs um enge Radien wirken die internen Rippen110 ferner als Abstandhalter, die verhindern, dass das Rohr knickt und der Durchgang zusammenfällt. Dadurch kann die Kälteplatte100 zur Anordnung in kleinen und engen Kühlbereichen gebogen und geformt werden. Die Kälteplatte100 kann beispielsweise in einem scharfen Radius gebogen werden und in einem Bereich nahe einem Motor angeordnet werden, um elektrische Bauteile zu kühlen. - Um Einlässe und Auslässe zum Kühlen durch Zirkulieren von Kühlflüssigkeit durch die Kälteplatte bereitzustellen, werden Kopfrohre
150 und152 als Rohrverteiler in den Öffnungen mit den Enden der Kälteplatte100 verbunden, wie in den Beispielen von2(a) und2(b) dargestellt. An den Enden132 und134 der Kälteplatte100 , die die Rippen110 und Kanäle140 freilegen, werden die Kopfrohre150 und152 entweder durch Kleben, Weichlöten, Hartlöten, Schweißen oder andere bekannte Befestigungsverfahren befestigt. In dem Ausführungsbeispiel von2(a) ist eine Kälteplatte100 zwischen den Kopfrohren150 und152 verbunden und in dem Ausführungsbeispiel von2(b) sind fünf Kälteplatten1001 –1005 zwischen den Kopfrohren150 und152 verbunden, wobei eine beliebige größere Anzahl möglich ist. - In einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden elektrische Bauteile direkt an der oberen Oberfläche der Kälteplatte
100 durch Leim, Epoxid oder andere bekannte Klebstoffe befestigt. In einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden Schraubenbefestigungen170 an der oberen Oberfläche der Kälteplatte100 befestigt, wie in3 dargestellt, so dass die elektrischen Bauteile bequem nach Bedarf befestigt und entfernt werden können. In dem Ausführungsbeispiel von3 werden die Schraubenbefestigungen170 direkt an die obere Oberfläche der Kälteplatte100 bolzengeschweißt, so dass die elektrischen Bauteile eine Fassung zur Befestigung und Entfernung besitzen. Die Schraubenbefestigungen170 können aus Aluminium, Kupfer oder anderen ähnlichen Materialien und Zusammensetzungen bestehen. - Die Kälteplatte
100 kann aus abgeflachten Rohren ausgebildet werden, die in einer Vielfalt von verschiedenen Breiten hergestellt werden. Abgeflachte Rohre mit Breiten im Bereich von 1,6 Inch bis 2,0 Inch wurden beispielsweise hergestellt und von diesen wurde gezeigt, dass sie ausreichende Breiten für viele Anwendungen aufweisen. Es ist jedoch möglich, die Kälteplatten100 aus abgeflachten Rohren mit Breiten von 6 Inch und größer herzustellen, falls erforderlich. - Die abgeflachten Rohre können aus Aluminium, Kupfer und ähnlichen Metallen und Verbundstoffen bestehen. Ein Kupferrohr ist jedoch gegenüber Aluminium aufgrund seiner vorteilhaften Eigenschaften wie z.B. besserer Wärmeleitfähigkeit als Aluminium bevorzugt. Kupfer ist auch ein geeigneteres Metall, wenn Wasser als Kühlfluid verwendet wird, da Aluminium in Gegenwart von Wasser korrodiert. Wenn Aluminium als Metall für das abgeflachte Rohr verwendet wird und Wasser als Kühlflüssigkeit verwendet wird, müssen ferner gut bekannte und kommerziell erhältliche Korrosionsschutzmittel wie z.B. Ethylenglycolgemische zum Wasser zugegeben werden. Alternativ werden gut bekannte und kommerziell erhältliche Korrosionsschutzfluide wie z.B. stark dielektrische Fluide anstelle der Wasser/Korrosionsschutzmittel-Gemische anstelle von Wasser verwendet. Kupfer und andere Wasserkorrosionsschutz-Materialien sind jedoch aufgrund der größeren Wärmeleitfähigkeit und breiten Verfügbarkeit von Wasser zur Verwendung erwünscht. Wenn Wasser als Kühlfluid verwendet wird, können die Rippen
110 auch weiter beabstandet sein, um breitere Kanäle140 bereitzustellen, da Wasser ausgezeichnete Wärmeübertragungseigenschaften vorsieht. - Eine Kälteplatte mit hoher Leistung, die aus Kupfer konstruiert ist, weist eine einzigartige Konstruktion sowohl in der Geometrie ihrer Strömungsdurchgänge als auch im Herstellungsprozess, der verwendet wird, um die Strömungsdurchgänge herzustellen, auf.
4(a) und4(b) stellen ein Beispiel eines oberen Abschnitts und eines unteren Abschnitts420 bzw.430 einer Kälteplatte mit abgewinkelten Rippen412 und414 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dar. Wenn der obere und der untere Abschnitt aufeinander gelegt werden, kreuzen die abgewinkelten Rippen einander und sehen abgewinkelte Fluidströmungswege durch Kanäle422 und424 vor, was die Wärmeübertragung erheblich verbessert.5(a) stellt die Geometrie dar, die durch die abgewinkelten Rippen512 und514 am oberen und am unteren Abschnitt520 bzw.530 gebildet wird, und5(b) stellt eine isometrische Ansicht der internen Durchgänge der Kälteplatte gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel dar. Die Dicke und Länge der Rippen sowie der Schnittwinkel der Rippen können auf der Basis der gewünschten Anwendung der Kälteplatte variieren. Dadurch können die Wände der Rippen in Abhängigkeit von der speziellen Anwendung leicht so zugeschnitten werden, dass sie dünn oder dick sind und eng oder breit beabstandet sind. - Der zur Herstellung des Musters der Strömungskanäle gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel verwendete Prozess umfasst die Nachbearbeitung eines Kupfer- oder eines anderen Rohrs
600 mit geraden Spiralrippen610 , die die Länge des Innendurchmessers hinab extrudiert sind. Ein beispielhafter Querschnitt der Geometrie des Kupferrohrs600 vor irgendeiner Nachbearbeitung ist in6 dargestellt. Die Nachbearbeitungsprozedur umfasst den Schritt des Modifizierens der äußeren Form für das Kupferrohr600 von seinem ursprünglichen Durchmesser zu einem flachen Rohr, so dass die Rippen610 an den Kreuzungspunkten miteinander in Kontakt stehen. Eine solche Modifikation kann durch Extrudieren des Rohrs600 durch eine oder mehrere Düsen und/oder unter Verwendung einer Klemmform604 , die bewirkt, dass sich das Rohr600 abflacht, erreicht werden. Eine Vielfalt von Verfahren zum Befestigen der Rippen610 aneinander kann verwendet werden, um den Druckwiderstand des abgeflachten Rohrs für die resultierende Kälteplatte zu verbessern. Die Befestigungsverfahren können Weichlöten, Hartlöten und Schweißen der Rippen610 umfassen. -
7(a) und7(b) stellen ein fertiggestelltes Kälteplattensystem700 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mit einem Einlassrohr720 und einem Auslassrohr730 dar, die in entgegengesetzte Enden des abgeflachten Rohrs710 hartgelötet sind, um ein System bereitzustellen, um zu ermöglichen, dass die Kühlflüssigkeit in die und aus den Kanälen des abgeflachten Rohrs710 strömt. Die Kälteplatte kann gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung auch für eine Zwei-Phasen-Fluidströmung verwendet werden. Gut bekannte und kommerziell erhältliche Kühlmittel wie z.B. R134a können beispielsweise verwendet werden, so dass das Fluid in der Kälteplatte verdampft. Dadurch wird ein noch größerer Grad an Kühlung erreicht als mit nur einer Ein-Phasen-Flüssigkeit bewirkt werden kann.
Claims (21)
- Kälteplatte (
100 ) zur Flüssigkeitskühlung von elektrischen Bauteilen mit: einem abgeflachten Rohr, das aus einem kreisförmigen extrudierten Rohr so ausgebildet ist, daß es eine obere Oberfläche (120 ) und eine untere Oberfläche (130 ) aufweist, die im wesentlichen parallel und durch abgerundete Ecken (122 ,124 ) aneinander angrenzend verbunden sind und einen Innenraum festlegen, wobei das kreisförmige extrudierte Rohr umfaßt eine Vielzahl von Rippen (110 ), die sich in den Innenraum von dessen Innenwänden erstrecken, um eine Vielzahl von Kanälen (140 ) in dem abgeflachten Rohr zwischen den Rippen zu bilden, um einen Kühlflüssigkeitsdurchgang durch diese festzulegen, wobei die Vielzahl von Rippen (412 ,414 ) extrudierte Rippenteile umfassen, die um die Innenwand des abgeflachten Rohrs beabstandet sind. - Kälteplatte nach Anspruch 1, welche ferner ein erstes und ein zweites Kopfrohr (
150 ,152 ) umfaßt, die mit entgegengesetzten Kanten des abgeflachten Rohrs verbunden sind, die mit der Vielzahl von Kanälen (140 ) verbinden und einen Einlaß für die Kühlflüssigkeit am ersten Kopfrohr und einen Auslaß für die Kühlflüssigkeit nach dem Durchgang durch die Kanäle am zweiten Kopfrohr vorsehen. - Kälteplatte nach Anspruch 1, wobei sich das abgeflachte Rohr in einer Richtung erstreckt und sich die Rippen (
110 ) parallel zu der Richtung erstrecken. - Kälteplatte nach Anspruch 1, wobei sich das abgeflachte Rohr in einer Richtung erstreckt und sich die Rippen (
412 ,414 ) in einem vorbestimmten Winkel zu der Richtung erstrecken. - Kälteplatte nach Anspruch 1, wobei die Rippen (
512 ), die der oberen Oberfläche (520 ) zugeordnet sind, sich in einem Winkel zu den Rippen (514 ) erstrecken, die der unteren Oberfläche (530 ) zugeordnet sind, wobei eine Vielzahl von Schnittpunkten gebildet werden, um einen gekrümmten Fluidströmungsweg zu bilden. - Kälteplatte nach Anspruch 1, wobei das abgeflachte Rohr Kupfer umfaßt.
- Kälteplatte nach Anspruch 1, wobei die Kühlflüssigkeit Wasser umfaßt.
- Kälteplatte nach Anspruch 2, wobei eine Vielzahl der abgeflachten Rohre zwischen dem ersten und dem zweiten Kopfrohr (
150 ,152 ) verbunden sind. - Kälteplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das abgeflachte Rohr eine Vielzahl von Befestigungshalterungen (
170 ), die sich von diesem erstrecken, zum Aufnehmen der elektrischen Bauteile umfaßt. - Kälteplatte nach Anspruch 9, wobei jede der Vielzahl von Befestigungshalterungen (
170 ) eine jeweilige Schraubenbefestigung umfaßt, wobei die jeweilige Schraubenbefestigung ermöglicht, daß mindestens eines der elektrischen Bauteile an dieser befestigt werden kann und von dieser abnehmbar ist. - Kälteplatte nach Anspruch 10, wobei jede Schraubenbefestigung direkt an die obere Oberfläche des abgeflachten Rohrs bolzengeschweißt ist.
- Kälteplatte nach den Ansprüchen 10 oder 11, wobei jede Schraubenbefestigung Kupfer umfaßt.
- Kälteplatte nach den Ansprüchen 10 oder 11, wobei jede Schraubenbefestigung Aluminium umfaßt.
- Verfahren zum Ausbilden eines Kälteplattensystems für die Flüssigkeitskühlung von elektrischen Bauteilen mit den Schritten: (a) Extrudieren von Metall in ein kreisförmiges Rohr mit einer Vielzahl von Rippen (
110 ), die sich von der Innenfläche des Rohrs erstrecken, wobei die Rippen (110 ) gleich beabstandet sind und eine vorbestimmte Höhe aufweisen; (b) Abflachen des Rohrs, so daß eine obere Oberfläche (120 ) und eine untere Oberfläche (130 ) im Wesentlichen parallel und aneinander angrenzend durch abgerundete Ecken verbunden sind und sich die Rippen in ein Inneres zwischen der oberen und der unteren Oberfläche erstrecken; und (c) wobei der Extrusionsschritt das Verlängern des abgeflachten Rohrs umfaßt, so daß es Rippenteile umfaßt, die um die Innenwand des abgeflachten Rohrs beabstandet sind, und wobei die Rippen an gegenüberliegenden Oberflächen einander berühren, um eine Vielzahl von Kanälen (140 ) zu bilden. - Verfahren nach Anspruch 14, welches ferner den Schritt des Verbindens des ersten und des zweiten Kopfrohrs (
150 ,152 ) mit Kanten des abgeflachten Rohrs umfaßt, um einen Einlaß für eine Kühlflüssigkeit in die Kanäle am ersten Kopfrohr und einen Auslaß für die Kühlflüssigkeit am zweiten Kopfrohr bereitzustellen. - Verfahren nach Anspruch 14, wobei sich das abgeflachte Rohr in einer Richtung erstreckt und sich die Rippen (
110 ) parallel zu der Richtung erstrecken. - Verfahren nach Anspruch 14, wobei sich das abgeflachte Rohr in einer Richtung erstreckt und sich die Rippen (
412 ,414 ) in einem vorbestimmten Winkel zu der Richtung erstrecken. - Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Rippen (
512 ), die der oberen Oberfläche (520 ) zugeordnet sind, sich in einem Winkel zu den Rippen erstrecken, die der unteren Oberfläche (530 ) zugeordnet sind, wobei eine Vielzahl von Schnittpunkten gebildet werden, um einen gekrümmten Fluidströmungsweg zu bilden. - Verfahren nach Anspruch 14, wobei das abgeflachte Rohr in Schritt (a) aus Kupfer extrudiert wird.
- Verfahren nach Anspruch 15, wobei die Kühlflüssigkeit Wasser umfaßt.
- Verfahren nach Anspruch 15, welches ferner den Schritt des Verbindens einer Vielzahl der abgeflachten Rohre zwischen dem ersten und dem zweiten Kopfrohr (
150 ,152 ) umfaßt.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30547901P | 2001-07-13 | 2001-07-13 | |
US305479P | 2001-07-13 | ||
US33959301P | 2001-12-11 | 2001-12-11 | |
US339593 | 2001-12-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60208953D1 DE60208953D1 (de) | 2006-04-13 |
DE60208953T2 true DE60208953T2 (de) | 2006-09-21 |
Family
ID=26974623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60208953T Expired - Lifetime DE60208953T2 (de) | 2001-07-13 | 2002-07-15 | Kühlplatte mit plattem Schlauch zur Flüssigkeitskühlung elektrischer Komponenten |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7178586B2 (de) |
EP (1) | EP1276362B1 (de) |
DE (1) | DE60208953T2 (de) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004019382B4 (de) | 2004-04-19 | 2006-05-24 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Kühlanordnung mit einer Montageplatte für elektronische Bauteile |
US7135863B2 (en) * | 2004-09-30 | 2006-11-14 | General Electric Company | Thermal management system and method for MRI gradient coil |
US7182128B2 (en) * | 2005-03-09 | 2007-02-27 | Visteon Global Technologies, Inc. | Heat exchanger tube having strengthening deformations |
US20060288602A1 (en) * | 2005-06-04 | 2006-12-28 | Lg Electronics Inc. | Heat exchanger for dryer and condensing type dryer using the same |
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ATE505067T1 (de) * | 2006-10-27 | 2011-04-15 | Agie Charmilles Sa | Leiterplatteneinheit und verfahren zur herstellung dazu |
US7548424B2 (en) * | 2007-03-12 | 2009-06-16 | Raytheon Company | Distributed transmit/receive integrated microwave module chip level cooling system |
US20100132930A1 (en) * | 2007-05-02 | 2010-06-03 | Creare, Inc. | Flexible Heat/Mass Exchanger |
DE102007027369A1 (de) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Mingatec Gmbh | Wärmeübertragungskanal für Wärmeübertrager |
US7495916B2 (en) * | 2007-06-19 | 2009-02-24 | Honeywell International Inc. | Low cost cold plate with film adhesive |
TW201036527A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-01 | Acbel Polytech Inc | Large-area liquid-cooled heat-dissipation device |
US8045329B2 (en) * | 2009-04-29 | 2011-10-25 | Raytheon Company | Thermal dissipation mechanism for an antenna |
US8157169B2 (en) * | 2009-11-02 | 2012-04-17 | Raytheon Company | Projectile targeting system |
US8844472B2 (en) * | 2009-12-22 | 2014-09-30 | Lochinvar, Llc | Fire tube heater |
US20110232877A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same |
US9795057B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-10-17 | Wolverine Tube, Inc. | Method of producing a liquid cooled coldplate |
US10531594B2 (en) | 2010-07-28 | 2020-01-07 | Wieland Microcool, Llc | Method of producing a liquid cooled coldplate |
US20130068433A1 (en) * | 2011-03-17 | 2013-03-21 | Shreekanth Murthy Muthigi | Heat exchanger |
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USD763417S1 (en) * | 2012-08-02 | 2016-08-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat exchanger tube |
US9095078B2 (en) | 2012-08-16 | 2015-07-28 | International Business Machines Corporation | Actively controlling coolant-cooled cold plate configuration |
US20140374057A1 (en) * | 2013-06-19 | 2014-12-25 | Treasure Unicorn Limited | Heat dissipation device |
US9439325B2 (en) | 2013-10-21 | 2016-09-06 | International Business Machines Corporation | Coolant-cooled heat sink configured for accelerating coolant flow |
US9357674B2 (en) | 2013-12-18 | 2016-05-31 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooling apparatus with integrated coolant filter |
US20160025422A1 (en) * | 2014-07-22 | 2016-01-28 | Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. | Heat transfer plate |
USD749713S1 (en) | 2014-07-31 | 2016-02-16 | Innovative Medical Equipment, Llc | Heat exchanger |
CN104384883A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-03-04 | 柳州凯通机械有限公司 | 冷却器管板的加工方法 |
CN108029219B (zh) * | 2015-05-15 | 2020-04-24 | 维兰德微酷有限责任公司 | 液体冷却的冷板及其制造方法 |
US10584923B2 (en) | 2017-12-07 | 2020-03-10 | General Electric Company | Systems and methods for heat exchanger tubes having internal flow features |
US10761162B2 (en) | 2018-09-18 | 2020-09-01 | General Electric Company | Gradient coil cooling systems |
US11686539B2 (en) | 2020-03-09 | 2023-06-27 | Raytheon Company | Coldplate with heat transfer module |
CN114071945A (zh) | 2020-08-06 | 2022-02-18 | 台达电子工业股份有限公司 | 液冷导管 |
CN112152119B (zh) * | 2020-09-22 | 2022-09-13 | 国网山东省电力公司烟台供电公司 | 一种封闭式电力配电柜高频防老化降温装置 |
US12188731B2 (en) | 2020-09-25 | 2025-01-07 | Acleap Power Inc. | Systems and methods for thermal management using matrix coldplates |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB684830A (en) * | 1951-10-01 | 1952-12-24 | Herman Lodding | Heat exchange apparatus |
EP0132237A3 (de) * | 1983-06-30 | 1986-02-05 | Renato Ferroni | Wärmeaustauschelement zwischen Fluiden und aus diesem hergestellter Radiator |
NO155069C (no) * | 1984-10-17 | 1987-02-04 | Norsk Hydro As | Hulprofil, dens anvendelse i varmevekslere og fremgangsmaate ved fremstilling. |
US5102032A (en) * | 1989-09-12 | 1992-04-07 | Modine Manufacturing Company | Finned assembly for heat exchangers |
US5305945A (en) * | 1989-09-12 | 1994-04-26 | Modine Manufacturing Co. | Finned assembly for heat exchangers |
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US5317805A (en) * | 1992-04-28 | 1994-06-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores |
FR2751473B1 (fr) | 1993-02-23 | 1998-12-18 | Thomson Csf | Structure d'antenne a modules actifs |
US5829516A (en) | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
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FR2748800A1 (fr) | 1996-05-15 | 1997-11-21 | Ferraz | Echangeur de chaleur pour composants electroniques et autres appareillages electro-techniques |
US5920457A (en) | 1996-09-25 | 1999-07-06 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cooling electronic devices using a flexible coolant conduit |
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DE19813532C1 (de) | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Siemens Ag | Steuergerät mit Flüssigkeitskühlung |
-
2002
- 2002-07-15 EP EP02015796A patent/EP1276362B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-15 DE DE60208953T patent/DE60208953T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-15 US US10/195,840 patent/US7178586B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7178586B2 (en) | 2007-02-20 |
EP1276362A3 (de) | 2003-07-16 |
EP1276362B1 (de) | 2006-02-01 |
US20030010485A1 (en) | 2003-01-16 |
EP1276362A2 (de) | 2003-01-15 |
DE60208953D1 (de) | 2006-04-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |