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Hintergrund
der Erfindung
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1. Gebiet
der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft
einen Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit einem Wärme-Isolieraufbau.
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2. Beschreibung des verwandten
Stands der Technik
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Als eine Infrarotstrahlen-Erfassungsvorrichtung
ist eine Erfassungsvorrichtung mit einem Wärme-Isolieraufbau als "Monolithic Silicon
Micro-bolometer Arrays" in "Uncooled Infrared
Imaging Arrays and Systems" von
R. A. Wood, (Semiconductors and Semimetals, Band 47, Bandeditoren
P. W. Kruse und D. D. Skatrud, Academic Press, 1997, Seite 103)
bekannt. Die 1 und 2 zeigen einen derartigen
Wärme-Isolieraufbau
eines Bildelements einer ungekühlten
Infrarot-Strahlendetektoranordnung vom Bolometertyp. Wie in den 1 und 2 gezeigt, wird ein Ausleseschaltkreis 102 für einen
Bolometer in einem Si-Substrat 101 ausgebildet, und eine
Membran 105 wird zur Bildung eines Luftspalts 103 zwischen
einem Si-Substrat 101 und der Membran 105 von
zwei Trägern 104 getragen.
Der Werkstoff des Trägers 104 ist
ein Schutzisolierfilm 106 aus Siliziumnitrid, und die Dicke
eines Verdrahtungsleitungsfilms, der aus NiCr auf dem Träger 104 ausgebildet
ist, beträgt 50
nm. Die Membran 105 als Lichtempfangsabschnitt setzt sich
aus einem Dünnfilm 107 aus
Vanadiumoxid mit einem Widerstand von 20 kΩ als Bolometerwerkstoff und
einem Schutzisolierfilm 106 aus Siliziumnitrid mit der
Dicke von 800 nm zusammen. Ein vollständiger Reflexionsfilm 108 wird
auf der Oberfläche
des Ausleseschaltkreises 102 durch den Schutzisolierfilm
ausgebildet.
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Wenn Infrarotstrahlen 109 auf
die Membran 105 in einem derartigen Wärme-Isolieraufbau einfallen, werden
die Infrarotstrahlen 109 durch den dünnen Siliziumnitrid-Film 106 absorbiert.
Ein Teil der Infrarotstrahlen 109 gelangt durch die Membran 105 und
wird anschließend
durch den Reflexionsfilm 108 in die Richtung der Membran 105 reflektiert.
So werden die reflektierten Infrarotstrahlen noch einmal von dem
dünnen
Siliziumnitrid-Film 106 absorbiert. Auf diese Weise werden
die Infrarotstrahlen derart absorbiert, dass sich die Temperatur
der Membran 105 verändert.
Der Widerstand des Bolometer-Dünnfilms 107 verändert sich
durch die Temperaturveränderung
und wird vom Ausleseschaltkreis in eine Spannungsänderung
umgewandelt. Auf diese Weise wird ein Infrarotbild erhalten.
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Weiter ist als Infrarotstrahlen-Erfassungsvorrichtung
eine ungekühlte
Infrarotstrahlen-Detektoranordnung von der Art eines Bolometers
nach H. Wada et al., (SPIE Band 3224, 1997, Seite 40) bekannt. Die 3 und 4 zeigen einen Wärme-Isolieraufbau eines Bildelements
der ungekühlten
Infrarotstrahlen-Detektoranordnung
von der Art eines Bolometers. 3 ist
eine das Bildelement zeigende Draufsicht, und 4 ist eine Schnittansicht des Bildelements
entlang einer unterbrochenen Linie, die durch eine Punktlinie A1-A2-A3-A4-A5-A6-A7-A8-A9- A10 gezeigt ist.
Eine Membran 113 wird zur Bildung eines Luftspalts zwischen der
Membran 113 und einem Siliziumsubstrat 111 mit
einem Ausleseschaltkreis von zwei Trägern 112 getragen.
Der Werkstoff des Trägers 112 ist
ein Schutzisolierfilm 114 aus Siliziumnitrid, und ein Werkstoff
der Verdrahtungsleitung 115 auf dem Träger 112 ist ein Ti-Film
mit der Dicke von 100 nm. Die Membran 113 als Lichtempfangsabschnitt
ist aus einem Dünnfilm 116 aus
Vanadiumoxid mit einem Schichtwiderstand von 10 bis 30 kΩ/sq als
Bolometerwerkstoff, einem Schutzisolierfilm 117 aus Siliziumnitrid
mit der Dicke von 400 nm und einem Infrarot-Absorptionsfilm 118 aus
einem TiN-Dünnfilm mit
der Dicke von 15 nm gebildet.
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Die Verdrahtungsleitung 115 auf
dem Träger 112 ist
mit dem Ausleseschaltkreis in dem Siliziumsubstrat 111 über Verdrahtungsleitungs-Stecker 121 durch
einen in einem Bankabschnitt 119 vorgesehenen Kontakt 120 verbunden.
Darüber
hinaus werden ein Reflexionsfilm 122 aus einem WSi-Film
mit der Dicke von 20 nm und ein Schutzisolierfilm 123 auf
dem Siliziumsubstrat durch einen Wärmeoxidationsfilm ausgebildet.
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Der Abstand zwischen dem Reflexionsfilm 122 und
dem Infrarot-Absorptionsfilm 118 wird
auf 1/(4n) der Wellenlänge
eines zu erfassenden Infrarotstrahls eingestellt (n ist der wirksame
Brechungskoeffizient). Die Infrarotstrahlen werden vom Infrarot-Absorptionsfilm 118 absorbiert.
Ein Teil der Infrarotstrahlen gelangt durch den Infrarot-Absorptionsfilm 118 und
wird von dem Reflexionsfilm 122 in die Richtung der Membran 113 reflektiert.
In der Membran 113 überlagern
sich die Infrarotstrahlen gegenseitig, so dass eine Komponente der
Infrarotstrahlen mit der zu erfassenden Wellenlänge vom Infrarot-Absorptionsfilm 118 absorbiert
wird. Auf diese Weise wird die Veränderung der Temperatur der
Membran verursacht. Der Widerstand des Bolometer-Dünnfilms 116 verändert sich
aufgrund der Temperaturveränderung,
und die Veränderung
des Widerstands wird vom Ausleseschaltkreis in eine Spannungsänderung
umge wandelt. Auf diese Weise wird ein Infrarotbild erhalten.
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Des Weiteren ist als Infrarotstrahlen-Erfassungsvorrichtung
eine Mikro-Bolometer-Anordnung nach Cunningham et al., (US-Patent Nr. 5,688,699)
bekannt. 5 zeigt einen
Wärme-Isolieraufbau
eines Bildelements der Mikro-Bolometeranordnung. Wie in 5 gezeigt, wird eine Epitaxialschicht 131 auf
einem Siliziumsubstrat 130 ausgebildet, und ein Ausleseschaltkreis
für den
Bolometer wird in der Epitaxialschicht 131 ausgebildet.
Eine Membran 133 ist auf der Epitaxialschicht 131 vorgesehen
und wird zur Bildung eines Luftspalts zwischen der Membran 133 und
der Epitaxialschicht 131 von zwei Trägern 132 und 132' getragen.
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Bei dem Werkstoff des Trägers 132 oder 132' handelt es
sich um Siliziumnitrid 134, und eine Verdrahtungsleitung 135 auf
dem Träger 132 oder 132' ist aus einem
Cr-Film mit der Dicke von 10 nm und einem Ni-Film mit der Dicke
von 20 nm gebildet. Die Membran 133 als Lichtempfangsabschnitt
ist aus einem dünnen Vanadiumoxidfilm 136 aus
Bolometerwerkstoff mit dem Schichtwiderstand von 15 bis 30 kΩ gebildet.
Darüber hinaus
setzt sich die Membran 133 weiter als einem Schutzisolierfilm 137 aus
Siliziumnitrid mit der Dicke von 100 nm und einem Infrarot-Absorptionsfilm
aus einem Gold-Dünnfilm
mit der Dicke von 10 nm zusammen. In 5 ist
der Absorptionsfilm nicht gezeigt.
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Die Membran 133 und die
Verdrahtungsleitungsfilme sind durch Kontaktabschnitte 138a und 138b aus dem
Bolometerwerkstoff elektrisch verbunden. Zudem sind die Verdrahtungsleitungsfilme
und der Ausleseschaltkreis in der Epitaxialschicht durch einen Kontakt 139 elektrisch
miteinander verbunden. Darüber
hinaus ist die Epitaxialschicht 131 von einem SiO2-Schutzisolierfilm 140 und einem
Reflexionsfilm bedeckt, der sich aus einem Pt-Film mit der Dicke von 50 nm und einem
Cr-Film mit der Dicke von 5 nm zusammensetzt. In 5 ist kein Reflexionsfilm gezeigt.
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Der Abstand zwischen dem Reflexionsfilm
und dem Infrarot-Absorptionsfilm ist auf 1/4n einer Erfassungswellenlänge eingestellt
(n: wirksamer Brechungskoeffizient). Die vom Infrarot-Absorptionsfilm absorbierten
Infrarotstrahlen sowie die Infrarotstrahlen, die durch den Infrarot-Absorptionsfilm
gelangen und dann vom Reflexionsfilm in die Richtung der Membran
reflektiert werden, überlagern
sich gegenseitig. Als Ergebnis werden die Infrarotstrahlen mit der
Erfassungswellenlänge
durch den Infrarot-Absorptionsfilm absorbiert, so dass sich die
Temperatur der Membran verändert.
Der Widerstand des Bolometer-Dünnfilms ändert sich
aufgrund der Temperaturveränderung,
und die Veränderung
des Widerstands wird vom Ausleseschaltkreis in eine Spannungsänderung
umgewandelt. Auf diese Weise wird ein Infrarotbild erhalten.
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Darüber hinaus ist als Infrarotstrahlen-Erfassungsvorrichtung
eine pyroelektrische Anordnung nach Hanson et al. (SPIE Band 3379,
1998, Seite 60) bekannt. Die 6 und 7 stellen einen Wärme-Isolieraufbau eines
Bildelements der pyroelektrischen Anordnung dar. Wie in den 6 und 7 gezeigt, wird eine Membran 152 zur
Bildung eines Luftspalts zwischen der Membran 152 und einem
Siliziumsubstrat 150 mit einem Ausleseschaltkreis von zwei
Trägern 151 getragen.
Die Membran 152 setzt sich aus einer unteren Elektrode 153 aus
Pt/Ti, einem pyroelektrischen Dünnfilm 154 aus
(Pb,La)(Zr,Ti)O3 mit der Dicke von 250 bis
350 nm auf der Elektrode 153 und einer oberen Elektrode 155 aus
einem Nickel-Chrom-Dünnfilm
zusammen. Einer der beiden Träger 151 setzt
sich aus der unteren Elektrode 153 und dem pyroelektrischen
Dünnfilm 154 zusammen,
und der andere Träger 151 setzt
sich aus dem pyroelektrischen Dünnfilm 154 und
der oberen Elektrode 155 zusammen. Die Wärmeleitung
eines solchen gutbekannten Wärme-Isolieraufbaus
wird basierend auf dem Pt der unteren Elektrode bestimmt.
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Die obere Elektrode und die untere
Elektrode sind über
Kontakte 156 an den Ausleseschaltkreis in dem Siliziumsubstrat
150 angeschlossen.
Die Infrarotstrahlen fallen auf die Membran 152 ein und überlagern sich
zwischen der oberen und der unteren Elektrode, um sich gegenseitig
aufzuheben. Als Ergebnis werden die Infrarotstrahlen mit einer spezifischen
Wellenlänge
von der oberen Elektrode absorbiert, so dass sich die Temperatur
der Membran verändert.
Die elektrische Oberflächen-Ladungsmenge
des pyroelektrischen Dünnfilms 154 verändert sich
entsprechend der Veränderung
der Temperatur, und die Veränderung
der Ladungsmenge wird vom Ausleseschaltkreis in eine Spannungsänderung
umgewandelt. Auf diese Weise wird ein Infrarotbild erhalten.
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Es sollte die Tatsache berücksichtigt
werden, dass die Empfindlichkeit des Infrarot-Strahlendetektors vom
Wärmetyp
der vorstehend genannten herkömmlichen
Beispiele proportional zu einem Füllfaktor ist. Bei dem Füllfaktor
handelt es sich um das Verhältnis
der Membran als Lichtempfangsabschnitt zu einem Bildelement. Die
Verdrahtungsleitungen, beispielsweise eine Signalleitung, erstrecken
sich auf einem Bankabschnitt 119 in dem in den 3 und 4 gezeigten herkömmlichen Beispiel. Daher kann
der Füllfaktor
der Membran als Lichtempfangsabschnitt in dem herkömmlichen
Beispiel nicht groß gemacht
werden. Aus diesem Grund ist es wünschenswert, dass die Verdrahtungsleitungen
zur Verbesserung der Empfindlichkeit des Detektors unter der Membran
angeordnet sind.
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Darüber hinaus sollte auch die
Tatsache berücksichtigt
werden, dass die Empfindlichkeit des herkömmlichen Beispiels für den Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp
umgekehrt proportional zu einer Wärmeleitfähigkeit ist, was später noch
beschrieben wird. Der Werkstoff der Verdrahtungsleitung und der
Werkstoff auf dem Träger
in den vorstehend genannten vier herkömmlichen Beispielen sind wie
folgt: ein NiCr-Film mit der Dicke von 800 nm und ein Siliziumnitrid-Dünnfilm mit
der Dicke von 50 nm in den 1 und 2; ein Ti-Film mit der Dicke
von 100 nm und der Vielzahl von Mehrfach-Dünnfilm aus Siliziumnitrid und Siliziumoxid
mit der Gesamtdicke von ungefähr
600 nm in den 3 und 4; eine Schichtaufbau-Verdrahtungsleitung
aus einem Cr-Film mit der Dicke von 10 nm und einem Ni-Film mit
der Dicke von 20 nm und dem Siliziumnitridfilm in 5; und einer der Träger ist aus einem Ti- und Pt-Dünnfilm gebildet,
und der ferroelektrische Dünnfilm 30 ist
bis 60 nm dick und der andere Träger
in den 6 und 7 setzt sich aus einem NiCr-Dünnfilm und
einem ferroelektrischen Dünnfilm
zusammen: Im Falle der 6 und 7 wird die Wärmeleitfähigkeit
abhängig
vom Pt-Dünnfilm
bestimmt. Daher ist es wünschenswert,
einen optimalen Werkstoff für
den Werkstoff der Verdrahtungsleitung auszuwählen, um die Empfindlichkeit
des Detektors zu verbessern.
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In Zusammenhang mit der obigen Beschreibung
ist in der Offenlegungsschrift der japanischen Patentanmeldung (JP-A-Heisei
10-19671) ein Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp beschrieben. In dieser Druckschrift
setzt sich der auf dem Halbleitersubstrat 1 ausgebildete
Infrarot-Strahlendetektor 20 aus einem Infrarotlicht-Empfangsabschnitt 21 und
Brückenabschnitten 24 zusammen.
Der Infrarotlicht-Empfangsabschnitt 21 wandelt einfallende
Infrarotstrahlen in Wärmeenergie
um und gibt den physikalischen Wert elektrisch aus, wobei sich der
Wert entsprechend der umgewandelten Wärmeenergie verändert. Für den Brückenabschnitt 24 ist
eine Verdrahtungsleitungsschicht 24A vorgesehen, um den
Infrarotlicht-Empfangsabschnitt und das Halbleitersubstrat 1 elektrisch
miteinander zu verbinden. Zumindestens entweder der vorstehend genannte
Infrarotlicht-Empfangsabschnitt 21 oder der Brückenabschnitt 24 wird
von isolierenden Beinabschnitten 25, 26 und 27 gestützt. Es
wird die Reduzierung der Wärmeleitfähigkeit
zwischen dem Infrarotlicht-Empfangsabschnitt 21 und
dem Halbleitersubstrat 1 angestrebt.
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Darüber hinaus ist eine Infrarot-Festkörper-Abbildungsvorrichtung
in der Offenlegungsschrift der japanischen Patentanmeldung (JP-A-Heisei
10-332480) offenbart. In dieser Druckschrift wird in einer 2-dimensionalen
Infrarotstrahlen-Festkörper-Ab bildungsvorrichtung
mit einem Wärme-Infrarotstrahlendetektor
ein Licht-Detektorabschnitt vom Wärmetyp mit Hilfe von Stützbeinen
mit einer geringen Wärmeleitfähigkeit
auf einem Halbleitersubstrat getragen. Die Temperaturveränderung
des Detektorabschnitts vom Wärmetyp
beim Einfall von Infrarotstrahlen wird über die Verdrahtungsleitungen
in den Stützbeinen
erfasst. Eine Vielzahl von Verdrahtungsleitungen sind parallel oder
geschichtet in mindestens einem Stützbein angeordnet.
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Des Weiteren ist ein Infrarot-Detektor
in dem japanischen Patent 2,834,202 offenbart, welches der am 12.
August 1988 eingereichten US-Patentanmeldung 231,797 entspricht.
In dieser Druckschrift setzt sich eine Bolometer-Anordnung zur Strahlungserfassung
in einem Infrarot-Spektrumsbereich aus einem Substrat zusammen,
das eine Anordnung von Bolometer-Schaltkreiselementengruppen in
der Nähe
der Oberfläche
des Substrats einschließt.
Eine Anordnung von Widerständen
ist von der Oberfläche
um 1/4 der Wellenlänge
in der Mitte des Infrarotstrahlen-Ausstrahlungsspektrumsbereichs
beabstandet angeordnet. Alle Widerstände und Leitungen der Widerstände setzen
sich aus einer Baugruppe zusammen, die eine erste leitende Schicht,
eine Widerstandsschicht und eine zweite leitende Schicht aufweist.
Die zweite leitende Schicht liegt am nähesten an der Oberfläche. Alle
Widerstände
sind zur Aufnahme der Strahlung ausgerichtet und über einer
entsprechenden der Bolometer-Schaltkreisgruppen
vorgesehen, damit sie mit der jeweiligen Bolometer-Schaltkreisgruppe
elektrisch verbunden sind. Die Schichtwiderstände der ersten leitenden Schicht
und der zweiten leitenden Schicht bewirken eine Aufnahme von mindestens
50% in dem Spektralbereich. Zudem weist die Bolometeranordnung weiter
einen mechanischen Unterbrecher zur Unterbrechung der Strahlung
an den Widerstand auf. Die zweite leitende Schicht weist eine inaktive
Schicht auf, und die Oberfläche
ist reflektierend. Der Raum zwischen der Oberfläche und der inaktiven Schicht
ist luftleer. Die Baugruppe weist eine erste inaktive Schicht auf
der ersten leitenden Schicht und eine zwei te inaktive Schicht auf
der zweiten leitenden Schicht auf. Die erste inaktive Schicht und
die zweite inaktive Schicht sind aus Siliziumdioxid gebildet. Die
erste leitende Schicht und die zweite leitende Schicht sind aus
Titannitrid gebildet. Die Widerstandsschicht ist aus amorphem Silizium
gebildet.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, einen Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit einem Wärme-Isolieraufbau
zu schaffen, bei dem ein Füllfaktor
erhöht
werden kann.
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Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, einen Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit einem Wärme-Isolieraufbau
zu schaffen, bei dem die Verdrahtungsleitung unter einer Membran
angeordnet ist.
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Eine weitere erfindungsgemäße Aufgabe
liegt darin, einen Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit
einem Wärme-Isolieraufbau
zu schaffen, bei dem die Empfindlichkeit des Detektors verbessert
werden kann, indem ein optimaler Werkstoff gewählt wird.
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Zum Erreichen eines Aspekts der vorliegenden
Erfindung weist ein Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit
einem Wärme-Isolieraufbau eine
Vielzahl von Bildelementen auf, wobei jedes Bildelement einen in einem
Substrat für
jedes Bildelement ausgebildeten Schaltkreis sowie einen Lichtempfangsabschnitt
aufweist, der Infrarotstrahlen in eine Veränderung des Widerstands oder
in eine Veränderung
der Ladungsmenge umwandelt. Der Schaltkreis erzeugt ein Spannungssignal
aus der Widerstandsveränderung
oder der Veränderung
der Ladungsmenge. Träger
stützen
den Lichtempfangsabschnitt von dem Substrat aus mechanisch, um einen
Spalt zwischen dem Lichtempfangsabschnitt und dem Substrat zu bilden,
und verbinden den Lichtempfangsabschnitt elektrisch mit dem Schaltkreis.
Jeder der Träger
weist einen Verdrahtungsleitungsfilm auf, der aus einer Ti-Legierung
gebildet ist und den Lichtempfangsabschnitt mit dem Schaltkreis
verbindet, sowie einen schützenden
Isolierfilm, welche den Verdrahtungsleitungsfilm umgibt. In diesem
Fall kann es sich bei der Ti-Legierung um TiAl6V4 handeln.
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Der Lichtempfangsabschnitt kann auch über Kontaktanschlussflächen an
den Schaltkreis angeschlossen sein. In diesem Fall ist es wünschenswert,
dass die Kontaktanschlussfläche
für ein
erstes aus der Vielzahl von Bildelementen und die Kontaktanschlussfläche für ein zweites
aus der Vielzahl von Bildelementen, das in diagonaler Richtung zum
ersten Bildelement angeordnet ist, baulich zusammengeschlossen und
elektrisch isoliert sind.
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Darüber hinaus ist es wünschenswert,
dass eine Signalleitung zum Übertragen
des Spannungssignals an den Schaltkreis und an eine Erdleitung in
dem Substrat ausgebildet sind.
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Des Weiteren kann der Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp
weiter eine auf dem Substrat ausgebildete Reflexionsschicht aufweisen,
damit der Infrarot-Strahl, der durch den Lichtempfangsabschnitt
gelangt ist, perfekt in Richtung des Lichtempfangsabschnitts reflektiert
wird.
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Zudem kann die Umwandlungsschicht
auch eine Bolometer-Werkstoffschicht aufweisen. In diesem Fall kann
der Lichtempfangsabschnitt weiter einen schützenden Isolierfilm aufweisen,
der zur Abdeckung der Bolometer-Werkstoffschicht ausgebildet ist.
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Anstelle dessen kann der Lichtempfangsabschnitt
eine untere Elektrode, einen auf der unteren Elektrode ausgebildeten
Dünnfilm
aus einem ferroelektrischen Werkstoff und eine auf dem ferroelektrischen
Werkstoff-Dünnfilm
ausgebildete obere Elek trode aufweisen. In diesem Fall kann der
Lichtempfangsabschnitt weiter einen schützenden Isolierfilm aufweisen,
der zur Abdeckung der oberen Elektrode ausgebildet ist.
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Zum Erreichen einer weiteren Aufgabe
der vorliegenden Erfindung weist ein Infrarot-Strahlendetektor vom
Wärmetyp
mit einem Wärme-Isolieraufbau
eine Vielzahl von Bildelementen, wobei jedes Bildelement einen Schaltkreis
aufweist, der in einem Substrat für jedes Bildelement ausgebildet
ist, sowie einen Lichtempfangsabschnitt auf, der Infrarotstrahlen
in eine Veränderung
des Widerstands oder in eine Veränderung
der Ladungsmenge umwandelt. Der Schaltkreis erzeugt ein Spannungssignal
aus der Widerstandsveränderung
oder der Veränderung
der Ladungsmenge. Träger
stützen
den Lichtempfangsabschnitt vom Substrat aus mechanisch, um einen
Spalt zwischen dem Lichtempfangsabschnitt und dem Substrat auszubilden,
und um den Lichtempfangsabschnitt mit dem Schaltkreis elektrisch
zu verbinden. Jeder der Träger
weist einen Verdrahtungsleitungsfilm aus einer Ti-Legierung auf,
welcher den Lichtempfangsabschnitt mit dem Schaltkreis verbindet,
sowie einen schützenden
Isolierfilm, welcher den Verdrahtungsleitungsfilm umgibt. Darüber hinaus
sind eine Signalleitung zum Übertragen
des Spannungssignals an den Schaltkreis und eine Erdleitung in dem
Substrat ausgebildet. In diesem Fall ist es wünschenswert, dass die Ti-Legierung TiAl6V4
ist.
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Der Lichtempfangsabschnitt kann auch über Kontaktanschlussflächen an
den Schaltkreis angeschlossen sein. In diesem Fall ist es wünschenswert,
dass die Kontaktanschlussfläche
für ein
erstes aus der Vielzahl von Bildelementen und die Kontaktanschlussfläche für ein zweites
aus der Vielzahl von Bildelementen, das in diagonaler Richtung zum
ersten Bildelement angeordnet ist, baulich zusammengeschlossen und
elektrisch isoliert sind.
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Des Weiteren kann der Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp weiter
eine auf dem Substrat ausgebildete Reflexionsschicht aufweisen,
damit der Infrarot-Strahl, der durch den Lichtempfangsabschnitt
gelangt ist, perfekt in Richtung des Lichtempfangsabschnitts reflektiert
wird.
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Zudem kann die Umwandlungsschicht
auch eine Bolometer-Werkstoffschicht aufweisen. In diesem Fall kann
der Lichtempfangsabschnitt weiter einen schützenden Isolierfilm aufweisen,
der zur Abdeckung der Bolometer-Werkstoffschicht ausgebildet ist.
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Anstelle dessen kann der Lichtempfangsabschnitt
eine untere Elektrode, einen auf der unteren Elektrode ausgebildeten
Dünnfilm
aus einem ferroelektrischen Werkstoff, und eine auf dem ferroelektrischen
Werkstoff-Dünnfilm
ausgebildete obere Elektrode aufweisen. In diesem Fall kann der
Lichtempfangsabschnitt weiter einen schützenden Isolierfilm aufweisen,
der zur Abdeckung der oberen Elektrode ausgebildet ist.
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Zum Erreichen einer noch weiteren
Aufgabe der vorliegenden Erfindung weist ein Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp
mit einem Wärme-Isolieraufbau
eine Vielzahl von Bildelementen, wobei jedes Bildelement einen Schaltkreis
aufweist, der in einem Substrat für jedes Bildelement ausgebildet
ist, sowie einen Lichtempfangsabschnitt auf, der Infrarotstrahlen
in eine Veränderung
des Widerstands oder in eine Veränderung der
Ladungsmenge umwandelt. Der Schaltkreis erzeugt ein Spannungssignal
aus der Widerstandsveränderung
oder der Veränderung
der Ladungsmenge. Träger
stützen
den Lichtempfangsabschnitt vom Substrat aus mechanisch, um einen
Spalt zwischen dem Lichtempfangsabschnitt und dem Substrat auszubilden,
und um den Lichtempfangsabschnitt mit dem Schaltkreis der Kontaktanschlussflächen elektrisch
zu verbinden. Jeder der Träger
weist einen Verdrahtungsleitungsfilm aus einer Ti-Legierung auf,
welche den Lichtempfangsabschnitt mit dem Schaltkreis verbindet,
sowie einen schützenden
Isolierfilm, welcher den Verdrahtungsleitungsfilm umgibt. Die Kontaktanschlussfläche für ein erstes aus
der Vielzahl von Bildelementen und die Kontaktanschlussfläche für ein zweites
aus der Vielzahl von Bildelementen, das in diagonaler Richtung zum
ersten Bildelement angeordnet ist, sind baulich zusammengeschlossen
und elektrisch isoliert. In diesem Fall ist es wünschenswert, dass die Ti-Legierung
TiAl6V4 ist.
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Es ist auch wünschenswert, dass eine Signalleitung
zur Übertragung
des Spannungssignals an den Schaltkreis und eine Erdleitung in dem
Substrat ausgebildet sind.
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Des Weiteren kann der Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp
weiter eine auf dem Substrat ausgebildete Reflexionsschicht aufweisen,
damit der Infrarot-Strahl, der durch den Lichtempfangsabschnitt
gelangt ist, perfekt in Richtung des Lichtempfangsabschnitts reflektiert
wird.
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Zudem kann die Umwandlungsschicht
auch eine Schicht aus Bolometer-Werkstoff aufweisen. In diesem Fall
kann der Lichtempfangsabschnitt weiter einen schützenden Isolierfilm aufweisen,
der zur Abdeckung der Bolometer-Werkstoffschicht ausgebildet ist.
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Anstelle dessen kann der Lichtempfangsabschnitt
eine untere Elektrode, einen auf der unteren Elektrode ausgebildeten
Film aus einem ferroelektrischen Werkstoff und eine auf dem ferroelektrischen
Werkstofffilm ausgebildete obere Elektrode aufweisen. In diesem
Fall kann der Lichtempfangsabschnitt weiter einen schützenden
Isolierfilm aufweisen, der zur Abdeckung der oberen Elektrode ausgebildet
ist.
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Weitere Einzelheiten, Vorteile und
Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Kurzbeschreibung
der Erfindung anhand der Zeichnungen.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnungen
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Es zeigen:
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1 eine
Perspektivansicht eines ersten herkömmlichen Beispiels für einen
Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp;
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2 eine
vordere Querschnittsansicht des ersten herkömmlichen Beispiels für einen
Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp;
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3 eine
Draufsicht auf ein zweites herkömmliches
Beispiel für
einen Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp;
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4 eine
Querschnittsansicht des zweiten herkömmlichen Beispiels für den Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp
entlang einer Linie A1–A10
in 3;
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5 eine
Perspektivansicht eines dritten herkömmlichen Beispiels für einen
Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp;
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6 eine
Perspektivansicht eines vierten herkömmlichen Beispiels für einen
Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp;
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7 eine
Querschnittsansicht eines vierten herkömmlichen Beispiels für einen
Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp
entlang einer Linie A-A in 6;
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8 eine
Draufsicht, welche einen Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit
einem Wärme-Isolieraufbau
gemäß einer
ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform
zeigt;
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9 eine
Querschnittsansicht des Infrarot-Strahlendetektors vom Wärmetyp mit
dem Wärme-Isolieraufbau
in der ersten Ausführungsform
entlang einer gebrochenen Linie X-Y in 8;
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10 eine
Draufsicht, welche den Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit
dem Wärme-Isolieraufbau
gemäß einer
zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform
zeigt;
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11 eine
Querschnittsansicht des Infrarot-Strahlendetektors vom Wärmetyp mit
dem Wärme-Isolieraufbau
in der zweiten Ausführungsform
entlang einer Linie A1–A10
in 10;
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12 eine
Tabelle, die die Wärmeleitfähigkeit
des metallischen Werkstoffs anzeigt;
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13 eine
Tabelle, die die Wärmeleitfähig Gth
des metallischen Werkstoffs und die relative Empfindlichkeit angibt;
und
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14 eine
Tabelle, die die Gehaltsprozent verschiedener Ti-Legierungen anzeigt.
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Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
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Nachfolgend wird ein erfindungsgemäßer Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp
mit einem Wärme-Isolieraufbau
ausführlich
mit Bezug auf die anliegenden Zeichnungen beschrieben.
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8 zeigt
den Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit dem Wärme-Isolieraufbau
gemäß der ersten
erfindungsgemäßen Ausführungsform. 9 ist eine Querschnittsansicht
des Infrarot-Strahlendetektors vom Wärmetyp mit dem Wärme-Isolieraufbau
in der ersten Ausführungsform
entlang der unterbrochenen Linie X-Y in 8. Mit Bezug auf 8 ist eine Infrarotstrahlen-Detektoranordnung
vom Bolometer-Typ als der Infrarot-Strahlendetektor vom Wärmetyp mit
dem Wärme-Isolieraufbau
in der ersten Ausführungsform
gezeigt. Ein Bildelementaufbau des Infrarot-Strahlendetektors vom
Bolometer-Typ setzt sich aus einem Lichtempfangsabschnitt in einer
Membran 4 zusammen.
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Die Membran 4 wird zur Bildung
eines Luftspalts 2 zwischen der Membran 4 und
einem Siliziumsubstrat 1 mit einem Ausleseschaltkreis von
zwei Trägern 3 gestützt. Die
Membran 4 setzt sich aus einem Schutz-Isolierfilm 5 aus
Siliziumnitrid SiN mit der Dicke von 300 nm und einem Dünnfilm 6 aus
Bolometer-Werkstoff aus VOx mit der Dicke von 160 nm, der auf dem
Schutz-Isolierfilm 5 aus SiN gebildet ist, zusammen. Ein
Mehrschichtenfilm aus einem Schutz-Isolierfilm 7 aus SiN
mit der Dicke von 50 nm und aus einem Siliziumoxid-Schutz-Isolierfilm 8 mit
der Dicke von 60 nm wird auf dem Dünnfilm 6 aus Bolometer-Werkstoff ausgebildet.
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Die Verdrahtungsleitung 11 des
Trägers 3 vom
Lichtempfangsabschnitt einer Zelle C1 und ein Drain-Anschluss 17 eines
Transistors der Zelle C1 sind über
eine Kontaktanschlussfläche
D1, 13 eines Al/TiN/Ti-Schichtaufbaus und über einen
Stecker 14 aus Wolfram an eine Al-Verdrahtungsleitung in
dem Siliziumsubstrat 1 angeschlossen. Die Kontaktanschlussfläche 13 kann
einen Ti/Al/TiN/Ti-Schichtaufbau oder einen Ti-Einzelschichtaufbau
aufweisen. Ebenso ist die Verdrahtungsleitung 11 des Trägers 3 vom
Lichtempfangsabschnitt einer Zelle C1 über eine Kontaktanschlussfläche SIG1 13 eines
Al/TiN/Ti-Schichtaufbaus und über
einen Stecker 14a aus Wolfram an eine Signalleitung 18 angeschlossen.
Die Kontaktanschlussfläche SIG1 13 kann
den Ti/Al/TiN/Ti-Schichtaufbau oder einen Ti-Einzelschichtaufbau
aufweisen. Natürlich
weist die Nachbarzelle den selben Aufbau auf.
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Eine Zelle C2 ist in Diagonalrichtung
einer Zelle C1 angeord net, und eine Zelle C3 ist in einer zur Diagonalrichtung
entgegengesetzten Richtung angeordnet. Die Kontakt-Anschlussfläche D1 des
Drain-Anschlusses des Transistors der Zelle C1 und die Kontakt-Anschlussfläche SIG2
der Signalleitung der Zelle C2 sind elektrisch isoliert und bilden
mit Hilfe des Schutz-Isolierfilms aus SiN eine Einheit. Darüber hinaus
sind die Kontakt-Anschlussfläche
SIG1 der Signalleitung der Zelle C1 und die Kontakt-Anschlussfläche D3 des Drain-Anschlusses
der Zelle C3 elektrisch isoliert und bilden durch den Schutz-Isolierfilm aus SiN
eine Einheit. Auf diese Weise kann eine Erhöhung des Füllfaktors und die Verbesserung
der Montagefestigkeit zwischen dem Träger und dem Siliziumsubstrat
erzielt werden. Auf diese Weise kann durch die elektrische Isolierung
mit Hilfe des Schutz-Isolierfilms und der Bereitstellung einer mechanischen
Einheit zwischen den Kontakt-Anschlussflächen der Zellen, welche in
Diagonalrichtung aneinander angrenzen, ein Raum zwischen den Anschlussflächen so
klein wie möglich
gehalten werden. Darüber
hinaus kann eine weitere Erhöhung
des Füllfaktors
und die Verbesserung der Montagefestigkeit zwischen dem Träger und
dem Substrat durch den Zusammenschluss der Anschlussflächen erzielt
werden.
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Der Drain-Anschluss, das Gate und
der Source-Anschluss des Transistors und die Erdleitung sowie die
Signalleitung erstrecken sich in dem Substrat 1 direkt
unterhalb des Lichtempfangsabschnitts 4. Diese Anordnung
dient der Erhöhung
des Füllfaktors.
Der Besetzungs-Prozentsatz der Erd-Verdrahtungsleitung in der Zelle
liegt bei über
90%, damit diese beständig
gegenüber
Störsignalen
ist.
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Die Verdrahtungsleitung 11 aus
der Ti-Legierung wie beispielsweise TiAl6V4 mit der Dicke von 100
nm ist von den Schutz-Isolierfilmen 5, 7 und 9 aus
Siliziumnitrid mit der Gesamtdicke von 600 nm und dem anderen Schutz-Isolierfilm 8 umgeben.
Die Verdrahtungsleitung 11 gelangt durch die beiden Träger 3.
Der Dünnfilm 6 aus
Bolometer-Werkstoff in der Membran 4 ist mit dem Ausleseschaltkreis
in dem Siliziumsubstrat 1 über die vorstehend genannte
Kontakt-Anschlussfläche 13 und
dem Verdrahtungsleitungs-Stecker 14 aus Wolfram elektrisch
verbunden.
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Ein Infrarotstrahl-Reflexionsfilm 15 aus
Ti mit der Dicke von 200 nm wird auf der Oberfläche des Si-Substrats 1 mit
dem Ausleseschaltkreis ausgebildet. Wenn die Infrarotstrahlen auf
die Membran 4 einfallen, wird ein Teil der einfallenden
Infrarotstrahlen von den Siliziumnitrid-Dünnfilmen 5, 7 und 9 absorbiert.
Der verbleibende Teil der Infrarotstrahlen gelangt durch die Siliziumnitrid-Dünnfilme,
wird von dem Infrarotstrahlen-Reflexionsfilm 15 in Richtung
zur Membran 4 reflektiert, und wird von den Siliziumnitrid-Dünnfilmen 5, 7 und 9 absorbiert.
Die Entfernung zwischen dem Infrarotstrahlen-Reflexionsfilm 15 und
dem Siliziumnitrid-Dünnfilm 5 ist
auf ungefähr
1,5 μm festgelegt.
Dieser Raum 2 wird zunächst
mit Polyimid gefüllt,
dann jedoch in einem Aschvorgang durch Sauerstoffplasma entfernt.
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Die Größe des Bildelements dieser
Ausführungsform
ist ein Quadrat von 37 μm.
Die Länge
bzw. Breite eines jeden Siliziumnitrid-Schutz-Isolierfilms 5, 7 und 9 des
Trägers 3 beträgt 29 μm bzw. 1,8 μm, und die
Gesamtdicke beträgt
0,6 μm.
Die Länge,
Breite bzw. Dicke der Verdrahtungsleitung 11 aus einer
TiAl6V4-Legierung betragen 29 μm,
1 μm bzw.
0,1 μm.
In diesem Fall beträgt
die Wärmeleitfähigkeit
des Wärme-Isolieraufbaus
aus den 8 und 9 0,1 μW/K (siehe Tabelle 2), und ist
identisch mit dem besten Wert von 81% von 0,126 im Fall von NiCr
in dem herkömmlichen
Beispiel. Die Ansprechzeit oder Empfindlichkeit wird um das 1,24-fache
verbessert. Darüber
hinaus wird durch den baulichen Zusammenschluss der Kontaktanschlussflächen 13 und
durch die Verbindung des Lichtempfangsabschnitts 4 mit
der Zelle 16 des Auslese-Schaltkreises über die Verdrahtungsleitungs-Stecker 14 und 14a der
hohe Füllfaktor
von 71% realisiert.
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In Tabelle 2 sind die Wärmeleitfähigkeit
und die relative Empfindlichkeit gezeigt, wenn eine andere Ti-Legierung
als TiAl6V4 als Verdrahtungsleitungs-Werkstoff verwendet wird. Aus
Tabelle 2 ist ersichtlich, dass die bessere Empfindlichkeit im Vergleich
zum herkömmlichen
Beispiel bei Verwendung von NiCr erzielt werden kann, wenn die Ti-Legierungen
verwendet werden.
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In dieser Ausführungsform wird ein Dünnfilm aus
Bolometer-Werkstoff
VOx verwendet. Es kann jedoch auch ein anderer Werkstoff eingesetzt
werden, der einen wirksamen Temperaturkoeffizienten des Widerstandes
aufweist. Auf die selbe Art und Weise wird TiAl6V4 als die Ti-Legierung
für den
Verdrahtungsleitungs-Werkstoff des Trägers in der Ausführungsform
verwendet. Wenn jedoch die andere Ti-Legierung aus Tabelle 3 von 14 verwendet wird, ist die
Empfindlichkeit höher
als die größte Empfindlichkeit,
die in dem herkömmlichen
Beispiel bei Verwendung von NiCr erhalten wurde.
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In der vorliegenden Erfindung sind
die Elektroden des Lichtempfangsabschnitts elektrisch mit dem Drain-Anschluss
oder dem Kollekor des Transistors der Zelle 16 des Ausleseschaltkreises
verbunden, und über
den Verbindungs-Dünnfilm,
d. h. ein Dünnfilm 11 aus
einem Verdrahtungsleitungs-Werkstoff, einer Kontaktanschlussfläche 13,
und einen Verdrahtungsleitungs-Stecker 14a aus Wolfram,
mit einer Signalleitung 18.
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Ein Gate oder eine Basis 19 des
Transistors der Zelle 16 ist eine Verdrahtungsleitung aus
Polysilizium, in die Phosporionen diffundiert sind, und die mit
einem Schieberegister oder einem Decoder des Ausleseschaltkreises
verbunden sind. Ein Source-Anschluss
oder Emitter 20 ist mit der Erd-Verdrahtungsleitung GND verbunden,
welche einen Großteil
der Zelle ausfüllt.
Es versteht sich, dass die Anordnung von 3 × 3 ursprünglich in 8 gezeichnet werden sollte, wobei jedoch
zur leichteren Betrachtung der Zeichnung nur die Zellen gezeigt
sind, die in einer Diagonalbeziehung angeordnet sind.
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Durch die Anordnung der Verdrahtungsleitung
direkt unter dem Lichtempfangsabschnitt kann auf diese Weise der
Füllfaktor
im Vergleich zu dem herkömmlichen
Beispiel weiter gesteigert werden.
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Auf diese Weise werden die Kontakt-Anschlussflächen der
Zellen, die diagonal und angrenzend angeordnet sind, elektrisch
isoliert und mechanisch zusammengeschlossen. Daher fällt der
Spalt zwischen den Anschlussflächen
so klein wie möglich
aus, so dass der Füllfaktor
erhöht
wird. Des Weiteren ermöglicht
der Zusammenschluss der Anschlussflächen eine Verbesserung der
Montagefestigkeit zwischen dem Träger und dem Substrat.
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Durch die Annahme des vorstehend
genannten Aufbaus können
die Detektor-Empfindlichkeitsverbesserung durch die Erhöhung des
Füllfaktors
und der Wärme-Isolieraufbau,
insbesondere die Verbesserung der Montagefestigkeit zwischen dem
Träger
und dem Si-Substrat, erzielt werden.
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In der obigen Beschreibung sind die
herkömmlichen
Werkstoffe der Verdrahtungsleitung und des Aufbaus und die Wärmeleitfähigkeit
des Werkstoffs der Verdrahtungsleitung, der in der vorliegenden
Erfindung verwendet wird, in der Tabelle 1 von 12 gezeigt. Die Berechnungswerte der
Wärmeleitfähigkeit
des Trägers
mit einem spezifischen Wärme-Isolieraufbau,
d. h. eine spezifische Größe und die
relative Empfindlichkeit des Infrarot-Sensors, sind in der Tabelle
2 von 13 gezeigt. Aus
den Tabellen könnte
sich eventuell ergeben, dass der in den herkömmlichen Beispielen verwendete
Werkstoff der Verdrahtungsleitung nicht optimal ist. Auf der anderen
Seite ergibt sich, dass eine Ti-Legierung weitaus besser als jeder
beliebige andere in den herkömmlichen
Beispielen verwendete Werkstoff ist. Insbesondere TiAl6V4 ist äußerst hervorragend.
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Die 10 und 11 zeigen den Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärmetyp
mit einem Wärme-Isolieraufbau
gemäß der zweiten
er findungsgemäßen Ausführungsform.
In dem Bildelementaufbau des Infrarot-Strahlendetektors vom ferroelektrischen
Typ wird eine Membran 4 von zwei Trägern 3 zur Bildung
eines Luftspalts 2 zwischen der Membran 4 und
der Oberfläche
eines Siliziumsubstrats 1 mit einem Ausleseschaltkreis
gestützt,
wie es in den 10 und 11 gezeigt ist. Die Membran 4 setzt
sich aus einer unteren Elektrode 21 als Mehrschichtenfilm
zusammen, der sich aus einem Pt-Film mit der Dicke von 300 nm und
einem Ti-Legierungsfilm
aus beispielsweise TiAl6V4 mit der Dicke von 100 nm zusammensetzt.
Ein ferroelektrischer Film 22 aus (Pb,La)(Zr,Ti)O3 wird auf der unteren Elektrode 21 ausgebildet,
und die obere Elektrode 23 aus der Ti-Legierung wie z.
B. ein TiAl6V4-Dünnfilm
mit der Dicke von 100 nm, wird auf dem ferroelektrischen Film 22 ausgebildet.
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Die beiden Träger 3 und die Membran 4 sind
von schützenden
Isolierfilmen 5, 8 und 9 umgeben, die aus
Siliziumnitrid gebildet sind, damit sie die Gesamtdicke von 600
nm aufweisen. Eine Verdrahtungsleitung 12 aus einer Ti-Legierung,
wie z. B. ein TiAl6V4-Film mit der Dicke von 100 nm gelangt durch
den Träger 3. Die
obere Elektrode 23 und die untere Elektrode 21 in
der Membran 4 sind mit dem Auslese-Schaltkreis in dem Siliziumsubstrat 1 über Kontakte 26 eines
Bankabschnitts 25 und über
Verdrahtungsleitungs-Stecker 27 verbunden.
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Die Dicke des TiAl6V4-Legierungsfilms
der oberen Elektrode 23 wird auf 5 nm eingestellt, wobei
diese Dicke einer Vakuum-Impedanz des Schichtwiderstands von 377 Ω entspricht.
Auf diese Weise können
die auf die Membran 4 einfallenden Infrarotstrahlen wirksam
durch die Interferenz der Infrarotstrahlen zwischen der oberen Elektrode 23 und
der unteren Elektrode 21 absorbiert werden. Andererseits
liegt der Brechungskoeffizient von (Pb,La)(Zr,Ti)O3 bei
den Infrarotstrahlen bei ungefähr
2.4 (Hanson et al. (SPIE Band 3379, 1998, S. 60)). Daher wird die
Dicke des ferroelektrischen Dünnfilms
zwischen der oberen Elektrode 23 und der unteren Elektrode 21 auf
1 μm (= λ/(4n) (λ = Wellenlänge und
10 μm in
diesem Beispiel, und n ist der Brechungskoeffizient des ferroelektrischen
Werkstoffs) festgelegt.
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Die Größe des Bildelements in der
zweiten Ausführungsform
ist ein 37 μm-Quadrat.
Die Länge,
Breite bzw. Dicke aller Schutz-Isolierfilme 5 und 9 aus
Siliziumnitrid betragen 29 μm,
1,8 μm bzw.
0,3 μm.
Die Siliziumnitrid-Schutz-Isolierfilme 5 und 9 sind
auch die Bauteile der Träger 3.
Die Länge,
Breite bzw. Dicke der Verdrahtungsleitung 12 aus der TiAl6V4-Legierung
betragen 29 μm,
1 μm bzw.
0,1 μm.
In diesem Fall beträgt
die Wärmeleitfähigkeit
des Wärme-Isolieraufbaus
von 10 und 11 0,1 μW/K (siehe Tabelle 2). Zudem
ist dieser Wert 81% des besten Werts im Falle der Verwendung von
NiCr in dem herkömmlichen
Beispiel. Somit wird die Ansprechzeit oder Empfindlichkeit um das
1,24-fache verbessert. Darüber
hinaus wird wie in der zuvor erwähnten
Ausführungsform
der hohe Füllfaktor
von 71% erzielt.
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Die Wärmeleitfähigkeit und die relative Empfindlichkeit,
wenn eine andere Ti-Legierung als TiAl6V4 als Werkstoff für die Verdrahtungsleitung
verwendet wird, sind in Tabelle 2 gezeigt. Aus Tabelle 2 ist ersichtlich, dass
eine höhere
Empfindlichkeit im Vergleich zum besten Ergebnis im Falle der Verwendung
von NiCr in dem herkömmlichen
Beispiel dann erzielt wird, wenn diese Ti-Legierungen verwendet
werden.
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In der zweiten Ausführungsform
wird der ferroelektrische Dünnfilm
aus (Pb,La)(Zr,Ti)O3 verwendet. Jedoch kann
jeder andere beliebige Werkstoff eingesetzt werden, der den selben
wirksamen pyroelektrischen Koeffizienten aufweist. Ähnlich wie
der Werkstoff der Verdrahtungsleitung auf dem Träger 3 kann eine bessere Ansprechzeit
als die beste Ansprechzeit im Falle der Verwendung von NiCr in dem
herkömmlichen
Beispiel erzielt werden, indem die andere in der Tabelle 3 aufgelistete
Ti-Legierung anstelle von TiAl6V4 verwendet wird.
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Die Infrarotstrahlen fallen auf die
Membran (den Licht-Empfangsabschnitt) 4 ein und werden
vom Schutz-Isolierfilm (siehe 8 und 9) absorbiert. Zudem werden
die in Richtung der Membran 4 von dem Reflexionsfilm 15 reflektierten
Infrarotstrahlen von dem Schutz-Isolierfilm absorbiert, um die Temperatur
der Membran zu verändern.
Der Widerstand des Bolometer-Dünnfilms
verändert
sich durch diese Veränderung,
und die Veränderung
des Widerstands wird vom Ausleseschaltkreis in die Spannungsänderung
umgewandelt. Somit wird ein Infrarotbild erhalten. Auf diese Weise
kann die Strahlungsmenge der Infrarotstrahlen in das elektrische Signal
umgewandelt werden.
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Wenn RV(bol)
eine direkte Spannungs-Ansprechzeit ist, dann ist α ein Temperaturkoeffizient
des Widerstandes des Bolometer-Werkstoffs, η ist das
Infrarot-Absorptionsvermögen,
VB ist eine Vorspannung, Gth ist eine Wärmeleitfähigkeit
des Wärme-Isolieraufbaus, f
ist eine Unterbrechungsfrequenz, und T ist
eine Wärme-Zeit-Konstante,
wobei die Ansprechzeit RV(bol) des Infrarot-Sensors
vom Wärmetyp,
der einen Dünnfilm aus
Bolometer-Werkstoff verwendet, in der folgenden Gleichung dargestellt
ist:
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Auf diese Weise ist die Ansprechempfindlichkeit
des Infrarotsensors vom Bolometer-Typ invers proportional zur Wärmeleitfähigkeit.
Aus diesem Grund kann die Ansprechzeit des Infrarot-Sensors vom Wärme-Typ
durch die Verringerung der Wärmeleitfähigkeit
verbessert werden.
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Im Falle der Infrarot-Sensoranordnung
vom ferroelektrischen Typ (siehe 11)
fällt ein
Teil der Infrarotstrahlen mit einer spezifischen Wellenlänge auf
die Membran 4 ein, die Infrarotstrahlen werden durch ihre gegenseitige
Interferenz zwischen der oberen Elektrode 23 und der unteren
Elektrode 21 absorbiert. Als Ergebnis verändert sich
die Temperatur der Membran. Die elektrische Ladungsmenge an der
Oberfläche
des ferroelektrischen Dünnfilms
verändert
sich entsprechend der Temperaturänderung,
und die Veränderung
der Ladungsmenge wird von dem Ausleseschaltkreis in eine Spannungsänderung
umgewandelt. Die Strahlungsmenge der Infrarotstrahlen kann auf diese
Art und Weise in das elektrische Signal umgewandelt werden.
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Wenn der wirksame pyroelektrische
Koeffizient γ ist,
die Dicke des ferroelektrischen Dünnfilms d ist, die Dielektrizitätskonstante
des Dünnfilms ε ist, das
Infrarot-Absorptionsvermögen η ist, und
die Wärmeleitfähigkeit
des Wärme-Isolieraufbaus
Gth ist, dann wird die direkte Spannungs-Ansprechzeit RV0(ferro)
des Infrarot-Sensors vom pyroelektrischen Typ, der einen ferroelektrischen
Dünnfilm
verwendet, durch die folgende Gleichung ausgedrückt:
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Die Ansprechzeit des Infrarot-Strahlendetektors
vom pyroelektrischen Typ ist auf diese Weise ebenfalls umgekehrt
proportional zur Wärmeleitfähigkeit.
Daher kann die Ansprechzeit des Infrarot-Strahlendetektors vom pyroelektrischen
Typ durch die Reduzierung der Wärmeleitfähigkeit
verbessert werden.
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Im Infrarot-Strahlendetektor vom
Wärme-Typ
mit dem Wärme-Isolieraufbau
der vorliegenden Erfindung wird die Ti-Legierung mit einer geringeren
Wärmeleitfähigkeit
als beim herkömmlichen
Beispiel als Werkstoff der Verdrahtungsieitung auf dem Träger verwendet,
wodurch die Wärmeleitfähigkeit
des Trägers
redu ziert wird. Somit kann die Empfindlichkeit des Infrarotdetektors
vom Wärme-Typ
verbessert werden.
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In dem Infrarot-Strahlendetektor
vom Wärme-Typ
mit dem Wärme-Isolieraufbau der
vorliegenden Erfindung werden die Kontaktanschlussfläche eines
Bildelements und die Kontaktanschlussfläche eines diagonal zu diesem
liegenden anderen Bildelements in dem Aufbau zusammengeschlossen
und elektrisch isoliert. Somit wird der Füllfaktor erhöht, um die
Empfindlichkeit des Detektors zu verbessern und um die Bindefestigkeit
zwischen dem Träger
und dem Substrat zu stärken.
Zudem kann durch die Verwendung der Ti-Legierung mit einer geringeren
Wärmeleitfähigkeit
als im herkömmlichen
Beispiel als Werkstoff der Verdrahtungsleitung auf dem Träger die
Wärmeleitfähigkeit
des Trägers
verringert werden, so dass die Empfindlichkeit des Detektors verbessert
werden kann.