[go: up one dir, main page]

DE59604301D1 - Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien - Google Patents

Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien

Info

Publication number
DE59604301D1
DE59604301D1 DE59604301T DE59604301T DE59604301D1 DE 59604301 D1 DE59604301 D1 DE 59604301D1 DE 59604301 T DE59604301 T DE 59604301T DE 59604301 T DE59604301 T DE 59604301T DE 59604301 D1 DE59604301 D1 DE 59604301D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
treatment
metal
electrolytic metallization
metallization
selective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Revoked
Application number
DE59604301T
Other languages
English (en)
Inventor
Hermann Middeke
Caskie John Mc
H Joshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7757663&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE59604301(D1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Application granted granted Critical
Publication of DE59604301D1 publication Critical patent/DE59604301D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Revoked legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56Electroplating of non-metallic surfaces of plastics

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
DE59604301T 1995-03-17 1996-03-15 Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien Revoked DE59604301D1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19510855A DE19510855C2 (de) 1995-03-17 1995-03-17 Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien
PCT/EP1996/001190 WO1996029452A1 (de) 1995-03-17 1996-03-15 Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE59604301D1 true DE59604301D1 (de) 2000-03-02

Family

ID=7757663

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19510855A Revoked DE19510855C2 (de) 1995-03-17 1995-03-17 Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien
DE59604301T Revoked DE59604301D1 (de) 1995-03-17 1996-03-15 Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19510855A Revoked DE19510855C2 (de) 1995-03-17 1995-03-17 Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien

Country Status (10)

Country Link
EP (1) EP0815292B1 (de)
JP (1) JPH11502263A (de)
KR (1) KR19980703108A (de)
AT (1) ATE189274T1 (de)
BR (1) BR9607848A (de)
CA (1) CA2210883A1 (de)
DE (2) DE19510855C2 (de)
ES (1) ES2142572T3 (de)
HK (1) HK1008552A1 (de)
WO (1) WO1996029452A1 (de)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6541080B1 (en) 1998-12-14 2003-04-01 Enthone Inc. Double-dip Pd/Sn crosslinker
DE19857290C2 (de) * 1998-12-14 2001-02-01 Lpw Chemie Gmbh Verfahren zur direkten Metallisierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes
DE10208674B4 (de) * 2002-02-28 2011-07-07 BIA Kunststoff- und Galvanotechnik GmbH & Co. KG, 42655 Verfahren zur Herstellung galvanisch beschichteter Elemente mit hinterleuchtbaren Symbolen und nach dem Verfahren hergestellte Elemente
DE10223081A1 (de) * 2002-05-17 2003-12-04 Hansgrohe Ag Verfahren zur Herstellung von galvanisierten Sanitärgegenständen aus Kunststoff
KR100913265B1 (ko) * 2002-07-30 2009-08-21 엘지전자 주식회사 전원 공급 단자
DE102005026633A1 (de) 2005-06-03 2006-12-28 Hansgrohe Ag Verfahren zur Herstellung von galvanisierten Sanitärgegenständen aus Kunststoff
DE102005031454A1 (de) * 2005-07-04 2007-01-11 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Türgriff, Türgriff-Gehäuse und Verfahren zum Herstellen des Türgriff-Gehäuses
DE102005051632B4 (de) 2005-10-28 2009-02-19 Enthone Inc., West Haven Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen
DE102006042269B4 (de) * 2006-09-08 2014-08-28 Automobile Patentverwaltungs- und -verwertungsgesellschaft mbH Verfahren zum galvanischen Beschichten von Trägerteilen aus Kunststoffen
PT1988192E (pt) * 2007-05-03 2013-01-24 Atotech Deutschland Gmbh Processo para aplicação de um revestimento metálico a um substrato não condutor
EP2305856A1 (de) 2009-09-28 2011-04-06 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren zum Aufbringen einer Metallbeschichtung auf ein nichtleitfähiges Substrat
EP2602357A1 (de) 2011-12-05 2013-06-12 Atotech Deutschland GmbH Neuartiges Haftmittel zur Metallisierung von Substratoberflächen
EP2639332A1 (de) 2012-03-15 2013-09-18 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2639333A1 (de) 2012-03-15 2013-09-18 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen
EP2644744A1 (de) 2012-03-29 2013-10-02 Atotech Deutschland GmbH Verfahren zur Förderung der Haftung zwischen dielektrischen Substraten und Metallschichten
JP6035540B2 (ja) 2012-12-21 2016-11-30 奥野製薬工業株式会社 導電性皮膜形成浴
JP6478982B2 (ja) 2013-09-26 2019-03-06 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH 基材表面を金属化するための新規の密着性促進方法
JP6024044B2 (ja) 2014-01-27 2016-11-09 奥野製薬工業株式会社 導電性皮膜形成浴
ES2727075T5 (es) 2015-02-23 2022-05-27 Macdermid Enthone Inc Composición inhibidora para bastidores cuando se utilizan mordientes exentos de cromo en un proceso de galvanizado sobre materiales plásticos

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5376248A (en) * 1991-10-15 1994-12-27 Enthone-Omi, Inc. Direct metallization process
DE4206680C1 (de) * 1992-02-28 1994-01-27 Schering Ag Verfahren zur Metallisierung von Nichtleiteroberflächen und die Verwendung von Hydroxymethansulfinsäure im Verfahren
ES2155075T3 (es) * 1993-03-18 2001-05-01 Atotech Usa Inc Metodo de revestimiento por inmersion, auto-acelerante y auto-renovador, sin formaldehido.
GB2277745A (en) * 1993-04-20 1994-11-09 Enthone Omi Post activator solution for use in electroplating non-conductive substrates e.g in plating through holes in PCB,s

Also Published As

Publication number Publication date
ATE189274T1 (de) 2000-02-15
EP0815292A1 (de) 1998-01-07
HK1008552A1 (en) 1999-05-14
KR19980703108A (ko) 1998-10-15
WO1996029452A1 (de) 1996-09-26
ES2142572T3 (es) 2000-04-16
JPH11502263A (ja) 1999-02-23
DE19510855C2 (de) 1998-04-30
DE19510855A1 (de) 1996-09-19
CA2210883A1 (en) 1996-09-26
EP0815292B1 (de) 2000-01-26
BR9607848A (pt) 1998-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE59604301D1 (de) Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien
EP1054081A3 (de) Sich selbstbeschleunigendes und sich selbst auffrischendes Verfahren zur Tauchbeschichtung ohne Formaldehyd, sowie die entsprechende Zusammensetzung
GR3024477T3 (en) Composition and method for treatment of phosphated metal surfaces
CN1328412C (zh) 用于塑料电镀的基底的活化方法
PL313474A1 (en) Method of treating metals with acid cleaning solution containing ions of rare-earth elements
DE3681222D1 (de) Verfahren zur chemischen metallisierung eines elektrisch schlecht leitenden traegerkoerpers aus einem anorganischen material.
JP2005336614A (ja) プラスチック表面をめっきするための方法
KR20170108848A (ko) 구리 도금액 및 구리 도금 방법
CN1876891B (zh) 使不导电基底直接金属化的方法
US4001470A (en) Process and bath for the metallization of synthetic-resin
EP0007577B1 (de) Verfahren zur Erzielung einer erhöhten Haftfestigkeit bei der stromlosen Metallabscheidung
DE59304131D1 (de) Verfahren zur metallisierung von nichtleiteroberflächen und die verwendung von hydroximethansulfinsäure im verfahren
GB988985A (en) Improvements relating to the treatment of conversion coatings on metal surfaces
US4789484A (en) Treatment of electroless nickel plating baths
JP3052515B2 (ja) 無電解銅めっき浴及びめっき方法
US4170525A (en) Process for plating a composite structure
ES2305035T3 (es) Procedimiento de produccion de capas conductoras sobre superficies dielectricas.
JPH0741956A (ja) 樹脂製物品への金属コーティング接着の改善
JPS58118832A (ja) 酸性促進化剤に対する酸化剤
DE2947886C2 (de)
ATE368136T1 (de) Verfahren zur vorbehandlung einer oberfläche eines mit metall zu beschichtenden nichtleitenden materials
Fellman et al. Bright Zinc Electroplating Bath and Method
TW592011B (en) Post-treatment for copper on printed circuit boards
CN102031545A (zh) 用于将金属涂层施加到非电导性基体上的方法
GB2281310A (en) Method of electrolytic cleaning of metal parts, using a cyanide-free bath containing phosphate in aqueous solution

Legal Events

Date Code Title Description
8363 Opposition against the patent
8331 Complete revocation