DE59604301D1 - Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien - Google Patents
Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialienInfo
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19510855A DE19510855C2 (de) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien |
PCT/EP1996/001190 WO1996029452A1 (de) | 1995-03-17 | 1996-03-15 | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE59604301D1 true DE59604301D1 (de) | 2000-03-02 |
Family
ID=7757663
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19510855A Revoked DE19510855C2 (de) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien |
DE59604301T Revoked DE59604301D1 (de) | 1995-03-17 | 1996-03-15 | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19510855A Revoked DE19510855C2 (de) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0815292B1 (de) |
JP (1) | JPH11502263A (de) |
KR (1) | KR19980703108A (de) |
AT (1) | ATE189274T1 (de) |
BR (1) | BR9607848A (de) |
CA (1) | CA2210883A1 (de) |
DE (2) | DE19510855C2 (de) |
ES (1) | ES2142572T3 (de) |
HK (1) | HK1008552A1 (de) |
WO (1) | WO1996029452A1 (de) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6541080B1 (en) | 1998-12-14 | 2003-04-01 | Enthone Inc. | Double-dip Pd/Sn crosslinker |
DE19857290C2 (de) * | 1998-12-14 | 2001-02-01 | Lpw Chemie Gmbh | Verfahren zur direkten Metallisierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes |
DE10208674B4 (de) * | 2002-02-28 | 2011-07-07 | BIA Kunststoff- und Galvanotechnik GmbH & Co. KG, 42655 | Verfahren zur Herstellung galvanisch beschichteter Elemente mit hinterleuchtbaren Symbolen und nach dem Verfahren hergestellte Elemente |
DE10223081A1 (de) * | 2002-05-17 | 2003-12-04 | Hansgrohe Ag | Verfahren zur Herstellung von galvanisierten Sanitärgegenständen aus Kunststoff |
KR100913265B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2009-08-21 | 엘지전자 주식회사 | 전원 공급 단자 |
DE102005026633A1 (de) | 2005-06-03 | 2006-12-28 | Hansgrohe Ag | Verfahren zur Herstellung von galvanisierten Sanitärgegenständen aus Kunststoff |
DE102005031454A1 (de) * | 2005-07-04 | 2007-01-11 | Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg | Türgriff, Türgriff-Gehäuse und Verfahren zum Herstellen des Türgriff-Gehäuses |
DE102005051632B4 (de) | 2005-10-28 | 2009-02-19 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
DE102006042269B4 (de) * | 2006-09-08 | 2014-08-28 | Automobile Patentverwaltungs- und -verwertungsgesellschaft mbH | Verfahren zum galvanischen Beschichten von Trägerteilen aus Kunststoffen |
PT1988192E (pt) * | 2007-05-03 | 2013-01-24 | Atotech Deutschland Gmbh | Processo para aplicação de um revestimento metálico a um substrato não condutor |
EP2305856A1 (de) | 2009-09-28 | 2011-04-06 | ATOTECH Deutschland GmbH | Verfahren zum Aufbringen einer Metallbeschichtung auf ein nichtleitfähiges Substrat |
EP2602357A1 (de) | 2011-12-05 | 2013-06-12 | Atotech Deutschland GmbH | Neuartiges Haftmittel zur Metallisierung von Substratoberflächen |
EP2639332A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
EP2639333A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
EP2644744A1 (de) | 2012-03-29 | 2013-10-02 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zur Förderung der Haftung zwischen dielektrischen Substraten und Metallschichten |
JP6035540B2 (ja) | 2012-12-21 | 2016-11-30 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
JP6478982B2 (ja) | 2013-09-26 | 2019-03-06 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 基材表面を金属化するための新規の密着性促進方法 |
JP6024044B2 (ja) | 2014-01-27 | 2016-11-09 | 奥野製薬工業株式会社 | 導電性皮膜形成浴 |
ES2727075T5 (es) | 2015-02-23 | 2022-05-27 | Macdermid Enthone Inc | Composición inhibidora para bastidores cuando se utilizan mordientes exentos de cromo en un proceso de galvanizado sobre materiales plásticos |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376248A (en) * | 1991-10-15 | 1994-12-27 | Enthone-Omi, Inc. | Direct metallization process |
DE4206680C1 (de) * | 1992-02-28 | 1994-01-27 | Schering Ag | Verfahren zur Metallisierung von Nichtleiteroberflächen und die Verwendung von Hydroxymethansulfinsäure im Verfahren |
ES2155075T3 (es) * | 1993-03-18 | 2001-05-01 | Atotech Usa Inc | Metodo de revestimiento por inmersion, auto-acelerante y auto-renovador, sin formaldehido. |
GB2277745A (en) * | 1993-04-20 | 1994-11-09 | Enthone Omi | Post activator solution for use in electroplating non-conductive substrates e.g in plating through holes in PCB,s |
-
1995
- 1995-03-17 DE DE19510855A patent/DE19510855C2/de not_active Revoked
-
1996
- 1996-03-15 EP EP96907505A patent/EP0815292B1/de not_active Revoked
- 1996-03-15 CA CA002210883A patent/CA2210883A1/en not_active Abandoned
- 1996-03-15 AT AT96907505T patent/ATE189274T1/de active
- 1996-03-15 JP JP8528081A patent/JPH11502263A/ja active Pending
- 1996-03-15 ES ES96907505T patent/ES2142572T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-15 BR BR9607848A patent/BR9607848A/pt not_active IP Right Cessation
- 1996-03-15 DE DE59604301T patent/DE59604301D1/de not_active Revoked
- 1996-03-15 WO PCT/EP1996/001190 patent/WO1996029452A1/de not_active Application Discontinuation
- 1996-03-15 KR KR1019970706510A patent/KR19980703108A/ko not_active Application Discontinuation
-
1998
- 1998-06-30 HK HK98108815A patent/HK1008552A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE189274T1 (de) | 2000-02-15 |
EP0815292A1 (de) | 1998-01-07 |
HK1008552A1 (en) | 1999-05-14 |
KR19980703108A (ko) | 1998-10-15 |
WO1996029452A1 (de) | 1996-09-26 |
ES2142572T3 (es) | 2000-04-16 |
JPH11502263A (ja) | 1999-02-23 |
DE19510855C2 (de) | 1998-04-30 |
DE19510855A1 (de) | 1996-09-19 |
CA2210883A1 (en) | 1996-09-26 |
EP0815292B1 (de) | 2000-01-26 |
BR9607848A (pt) | 1998-07-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8363 | Opposition against the patent | ||
8331 | Complete revocation |