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DE484417C - Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern - Google Patents

Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern

Info

Publication number
DE484417C
DE484417C DEH111136D DEH0111136D DE484417C DE 484417 C DE484417 C DE 484417C DE H111136 D DEH111136 D DE H111136D DE H0111136 D DEH0111136 D DE H0111136D DE 484417 C DE484417 C DE 484417C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
grinding
copper
copper cylinders
gravure
cylinders
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DEH111136D
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamburger Fremdenblatt Broschek & Co Mbh
Original Assignee
Hamburger Fremdenblatt Broschek & Co Mbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamburger Fremdenblatt Broschek & Co Mbh filed Critical Hamburger Fremdenblatt Broschek & Co Mbh
Priority to DEH111136D priority Critical patent/DE484417C/de
Application granted granted Critical
Publication of DE484417C publication Critical patent/DE484417C/de
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/02Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
    • B24B5/04Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

  • Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern Zum Schleifen der Tiefdruckkupferzylinder verwendet man bis heute Spezialsandsteine; welche teils in Deutschland, teils in England gebrochen werden und sehr teuer sind. Seit Jahren bemühen sich die Schmirgelscheibenfabriken, eine Schmirgelscheibe herzustellen, die zum Schleifen dieser Kupferzylinder als Ersatz für die teuren Sandsteine bzw. Schiefersteine Verwendung finden könnten. Bis heute ist dies jedoch nicht gelungen. Mit diesen erwähnten Schleifmitteln kann das Kupfer nur unter Zuführung großer Wassermengen geschliffen werden. Die Sandsteine haben außerdem noch den Nachteil, daß plötzlich härtere Körner aus Quarz o. dgl. freigeschliffen werden, die dann im Kupferzylinder Risse erzielen, so daß- manchmal viele Stunden an demselben Zylinder geschliffen werden muß, weil durch Fremdkörper in den Steinen immer wieder Risse entstehen. Abgesehen von diesem Übelstand wird das abgeschliffene Kupfer derart mit Wasser und Steinschlamm vermischt, daß das Kupfer nur zu einem sehr geringen Prozentsatz und mittels teuren Verhütungsverfahrens zurückgewonnen werden kann. Vorliegende Erfindung bezieht sich darauf, daß zum Schleifen des Kupfers auf einem besonders konstruierten Schleifkopf, beispielsweise mit Lederunterlage, Schmirgel o. dgl. aufgetragen wird, wodurch eine weiche, elastische Schleifscheibe entsteht. Mittels dieser Schleifscheibe ist es möglich, die Kupferzylinder trocken zu schleifen, ohne daß Risse entstehen, so daß das Schleifprodukt aus trockenem Kupfer und Schmirgel- bzw. Carborundumstaub besteht. Dieses Schleifprodukt wird abgesogen und in einen Seperator befördert. Durch dieses Verfahren ist ein viel rascheres Arbeiten möglich, weil die weiche, elastische Schleifscheibe das Kupfer nicht aufreißt, und außerdem kann das weggeschliffene Kupfer sowie der verbrauchte Schmirgel fast restlos wiedergewonnen werden.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erleichterung der Wiedergewinnung des Kupfers das Schleifen bzw. Schleifpolieren auf trockenem Wege mittels einer das körnige Schleifmittel auf einer nachgiebigen Unterlage tragenden Scheibe erfolgt. hERLIN. f7EARDÜKT IN DFB RRI@FIS@FT@FIi:ICEhkI
DEH111136D 1927-04-20 1927-04-20 Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern Expired DE484417C (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEH111136D DE484417C (de) 1927-04-20 1927-04-20 Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern

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DEH111136D DE484417C (de) 1927-04-20 1927-04-20 Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE484417C true DE484417C (de) 1929-10-15

Family

ID=7171247

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Application Number Title Priority Date Filing Date
DEH111136D Expired DE484417C (de) 1927-04-20 1927-04-20 Schleifen von Tiefdruckkupferzylindern

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE484417C (de)

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