DE478224C - Verfahren zum Verputzen von Flaechen, insbesondere Gebaeudewaenden - Google Patents

Description

• Verfahren zum Verputzen von Flächen, insbesondere Gebäudewänden Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verputzen von Flächen, insbesondere von Gebäudewänden, bei welchem Mörtel in eine Luftförderleitung eingeführt und an der Mündung der Leitung herausgespritzt wird. Das Neue besteht darin, daß an der Mündung der verengerten Luftförderleitung die durch ein Niederdruckgebläse erzeugte Luftströmung entspannt wird.
• Bei den bisherigen bekannten Verfahren dieser Art wurde hochgespannte Druckluft verwendet, und es wurde infolgedessen stets mit hoher Druckentspannung an der verhältnismäßig engen Spritzdüse gearbeitet, was zur Folge hatte, daß der Mörtel zwar mit großer Wucht auf die Auffangfläche aufgespritzt wurde, aber auch ein großer Aufwand von Druckluft erforderlich war, dessen Erzeugung den Betrieb der Spritzanlagen sehr verteuerte.
• Hiervon unterscheidet sich das Verfahren gemäß der Erfindung darin, daß der Mörtel mit Betriebsluft niederer Spannung, zu deren Erzeugung Niederdruckgebläse, wie Luftbläser, Schleudergebläse o. dgl. genügen, in die vom Mörtelbehälter zur Spritzdüse führende Mörtelleitung eingeführt und an der verengerten Mündung der Leitung- entspannt wird. Da ein genügender Spritzkegel bereits bei Mündungsentspannung der Betriebsluft von etwa 1/4 Atm. sich, bildet, so brauchen die Verengerung der Leitung an der Mündung und die Leistung des N 1 iederdruckgebläses nur so bemessen zu sein, daß in der Förderleitung eine Druckspannung von etwa 1/4 Atm. aufrechterhalten wird. Im übrigen richtet sich die lichte Weite der Spritzdüse und die Luftleistung des Gebläses nur nach der Spritzleistung. Mit der Größe der Spritzleitung wächst naturgemäß die Weite der Düse und der Luftverbrauch. Für gleiche Spritzleistung erhält natürlich bei Betrieb der Anlage mit Niederdruckluft die Spritzdüse eine bedeutend größere lichte Weite als bei Betrieb mit hochgespannter Druckluft. Infolgedessen ist die Luftströmungsgeschwindigkeit in der Förderleistung wegen des höheren Luftverbrauches bei I`Tiederdruckluftbetrieb bedeutend größer als bei Betrieb mit Hochdruckluft, was der Förderung des bereits in zerteiltem Zustande aus dem Behälter in die Förderleitung eingeführten Mörtels zugute kommt.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zum Verputzen von Flächen, insbesondere Gebäudewänden, bei welchem Mörtel in eine Luftförderleitung eingeführt und an der Mündung der Leitung herausgespritzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß an der Mündung der verengerten Luftförderleitung die durch ein Niederdruckgebläse erzeugte Luftströmung entspannt wird.