DE4426718A1

DE4426718A1 - Isolierte Leitung

Info

Publication number: DE4426718A1
Application number: DE4426718A
Authority: DE
Inventors: Shozui Takeno; Masaharu Moriyasu; Kazumichi Machida; Seiji Yasunaga
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-07-26
Filing date: 1994-07-22
Publication date: 1995-02-02
Anticipated expiration: 2014-07-23
Also published as: US5532434A; DE4426718C2; NL193766C; JPH0737435A; NL9400983A; NL193766B

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine iso lierte Leitung, die als Wicklung oder Magnetdraht bezeichnet wird und als Spule oder dergleichen in elektrischen Maschinen und Apparaten Kommunikations ausrüstungen und elektronischen Anwendungsvorrichtun gen verwendet wird.

Wicklungen (Magnetdrähte) werden grob in gebrannte Drähte oder mit Fasern oder Papier ummantelte Wick lungen gruppiert. Fig. 1 ist eine Darstellung, die im Querschnitt einen gebrannten Draht nach dem Stand der Technik zeigt. Bei dem gebrannten Draht, der mit ei ner synthetischen Ummantelung 1 von verschiedenen Arten, wie Polyurethan, Polyester, Polyesterimid, Polyamidimid, Polyimid oder dergleichen um einen Lei ter 3 versehen ist, die gebrannt ist, muß die Umman telung 1 auf dem leitenden Bereich entfernt werden, wenn die Wicklung oder Verdrahtung des Drahtes durch geführt wird.

Üblicherweise wird die synthetische Ummantelung des gebrannten Drahts mechanisch abgeschält, aber dies ist nicht passend, da die neueren elektronischen Vor richtungen mit einer hohen Dichte montiert werden, wobei die darin verwendeten Drähte dünn sind, so daß sie leicht bei mechanischer Belastung abreißen.

Alternativ zu dem oben erwähnten Verfahren nach dem Stand der Technik wird der gebrannte Draht in Chemi kalien eingetaucht. Bei diesem Verfahren muß aller dings ein gefährlicher chemischer Prozeß durchgeführt werden.

Ein verfahren, das den Anforderungen des Entfernens der synthetischen Ummantelung auf einem gebrannten dünnen Draht in einfacher Weise erfüllt, ohne einen gefährlichen chemischen Prozeß zu verwenden, ist ein Verfahren unter Anwendung von Laser, das beispiels weise in der japanischen Patentveröffentlichung (Kokoku) Nr. 60-98808, der japanischen Patentveröf fentlichung (Kokai) Nr. 62-92712 und so weiter be schrieben wurde. Bei diesem Verfahren wird, wie in Fig. 2 dargestellt, Laserlicht 21 durch Linsen 22 fokussiert und auf einen isolierten Draht 23 nach dem Stand der Technik bestrahlt, dessen Leiter mit einer synthetischen Ummantelung unterschiedlicher Art, wie Polyester oder dergleichen versehen ist, die gebrannt wurde, derart, daß die synthetische Ummantelung un terschiedlicher Art, die eine Isolation bildet, schmilzt und verdampft und dadurch entfernt wird.

Mit diesem Verfahren kann die Isolierung eines Wick lungsdrahtes, wie ein mit Vinyl isolierter Draht, ein mit Polyethylen isolierter Draht oder dergleichen, bei dem der Grad der Haftung zwischen einem Leiter und einer elektrischen Isolierung nicht groß ist, vollständig entfernt werden. Bei einem gebrannten Draht, bei dem die synthetisches Ummantelung unter schiedliche Arten, wie Polyurethan, Polyester, Polye sterimid, Polyamidimid, Polyimid und dergleichen auf einen Leiter aufgebracht und gebrannt wird, ist al lerdings der Grad der Haftung zwischen der Isolation und dem Leiter so hoch, daß die in der Isolierung durch die Laserbestrahlung erzeugte Wärme auf den Leiter übertragen wird. Daher steigt die Temperatur der Isolation in der Nähe des Überganges zwischen dem Leiter und der Isolierbeschichtung nicht an, so daß ein dünner Film von 1 µm oder weniger der Isolierung auf der Oberfläche des Leiters verbleibt, wodurch Probleme dahingehend auftreten, daß eine elektrische Leitung nicht zufriedenstellend ist oder ein Löten nicht durchgeführt werden kann.

Ultraviolettes Laserlicht wird von der Isolation mit einem hohen Absorptionsgrad absorbiert, so daß der dünne Film des Isolators nicht verbleibt, allerdings treten Probleme dahingehend auf, daß die Abschälge schwindigkeit des Isolierers niedrig ist, die laufen den Kosten dadurch hoch sind und dergleichen. Ande rerseits weist ein Kohlenstoffdioxidlaser oder ein YAG-Laser, die im allgemeinen in der Laserstrahlbear beitung verwendet werden, einen niedrigen Absorp tionsgrad auf, so daß weiterhin das Problem der dün nen Schicht der Isolation verbleibt.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine isolierte Leitung bzw. einen isolierten Draht vorzu sehen, bei der ein Überzug in kurzer Zeit ohne Rück stände auch im Fall eines gebrannten Drahts mit einer starken Haftung des Isolierüberzugs entfernt werden kann, und zwar unter Verwendung eines Kohlenstoffdi oxidlasers oder JAG-Lasers.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kenn zeichnenden Merkmale des Hauptanspruchs und der Ne benansprüche gelöst.

Entsprechend einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Isolierdraht vorgesehen, bei dem eine Schicht mit einem hohen Absorptionsgrad für das Laserlicht zwischen der Oberfläche eines Leiters und der Isolierbeschichtung vorgesehen ist, wodurch selbst bei einem gebrannten Draht die Isolierbe schichtung mittels eines Lasers vollständig ohne Rückstände entfernt werden kann.

Bei dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist die Eindringtiefe des Laserstrahls in die Schicht mit einem großen Absorptionsgrad für Laserlicht, die zwi schen dem Leiter und der Isolierung vorgesehen ist, sehr klein, so daß der durch die Isolierung hindurch gehende Laserstrahl in der äußersten Oberflächen schicht dieser Schicht absorbiert wird, die daher eine hohe Temperatur annimmt. Daher steigt die Tempe ratur des an die lichtabsorbierende Schicht angren zenden Isolierüberzugs aufgrund der Wärmeleitung gleichfalls, um eine Zersetzungstemperatur zu errei chen, so daß der Isolierüberzug vollständig entfernt werden kann. Selbst wenn die lichtabsorbierende Schicht selbst in ähnlicher Weise wie der Isolier überzug entfernt wird bzw. sehr dünn wird, absorbiert die dünne lichtabsorbierende Schicht den Laserstrahl, da die Eindringtiefe des Laserstrahls sehr niedrig ist, so daß die Temperatur steigt, wodurch ein Schmelzen und Verdampfen bewirkt wird und der Iso lierüberzug vollständig entfernt wird. Als Ergebnis wird selbst in einem gebrannten Draht die Iso lierbeschichtung durch Laserbestrahlung vollständig entfernt, ohne daß ein Isolierüberrest verbleibt.

Entsprechend einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die lichtabsorbierende Schicht über einen Prozeß hergestellt, durch den eine rauhe Ober fläche erzeugt wird oder bei dem ein Metall mit ge ringem Schmelzpunkt verwendet wird.

Nach dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Teil des durch den Isolierüberzug hindurch gehenden Laserstrahls in der äußeren Oberfläche des Metalls oder der Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt absorbiert, so daß die Temperatur des Metalls oder der Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt ansteigt, um das Metall oder die Legierung zu schmelzen. Nachdem das Metall oder die Legierung geschmolzen ist, wird der Absorptionsgrad für den Laserstrahl schnell er höht, so daß die Temperatur dieser Schicht weiter auf eine hohe Temperatur ansteigt. Daher wird auch die Temperatur des an diese Schicht angrenzenden Isolie rers aufgrund der Wärmeleitung erhöht, um eine Zer setzungstemperatur zu erreichen, wodurch der Isolier überzug vollständig entfernt wird.

Entsprechend dem zweiten Aspekt der vorliegenden Er findung bewirkt der durch die Isolierung hindurchge hende Laserstrahl durch Vorsehen einer Oberflächenbe handlung des Leiters zur Erzielung einer rauhen Ober fläche eine Mehrfachreflexion an der Oberfläche des Leiters, so daß der Laserstrahlabsorptionsgrad auf der Oberfläche des Leiters entsprechend erhöht wird. Daher steigt die Temperatur an der Oberfläche des Leiters an, so daß die Temperatur der gegen die Ober fläche des Leiters anstoßenden Isolierung ebenfalls aufgrund der Wärmeleitung erhöht und eine Zerset zungstemperatur erreicht wird, wodurch der Isolier überzug vollständig entfernt wird. Als Ergebnis kann selbst in einem gebrannten Draht die Isolierbeschich tung durch Bestrahlen mit einem Laser ohne Überreste vollständig entfernt werden.

Entsprechend einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die Struktur des Querschnitts so auf gebaut, daß die Isolierschicht eine Gasschicht oder Blasen umfaßt, wodurch selbst in einem gebrannten Draht die Isolierbeschichtung ohne Überreste voll ständig durch Bestrahlen mit einem Laser entfernt werden kann.

Durch Vorsehen einer Isolierbeschichtung mit einer Gasschicht zwischen dem Leiter und der Isolierung kann die in der Isolierung erzeugte Wärme schwer weg geleitet werden, so daß die Temperatur der Isolier schicht ansteigt und die Zersetzungstemperatur er reicht, wodurch der Isolierüberzug vollständig ent fernt werden kann. Anstelle der Gasschicht können in der Isolierschicht Blasen eingeschlossen sein, wo durch dieselbe Wirkung erzielt wird.

Entsprechend einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird der Leiter mit einer rauhen Oberfläche versehen und eine Isolierschicht mit Blasen ist zwi schen einer Isolierung und einem Leiter vorgesehen.

Entsprechend dem vierten Aspekt der vorliegenden Er findung ist die Funktionsweise der rauhen Oberfläche entsprechend der des zweiten Aspekts der vorliegenden Erfindung und hinsichtlich der Isolierschicht mit Blasen wird die Wirkung nach dem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung erzielt.

Entsprechend einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird zusätzlich zu dem vierten Aspekt eine Metallschicht mit niedrigem Schmelzpunkt vorgesehen. Zusätzlich zu der Wirkungsweise des vierten Aspekts der vorliegenden Erfindung wird die Funktionsweise der Metallschicht mit niedrigem Schmelzpunkt nach dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung erzielt.

Entsprechend einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist der Isolator auf dem Leiter ein Email.

Entsprechend einem siebenten Aspekt der vorliegenden Erfindung weist die lichtabsorbierende Schicht einen Absorptionskoeffizienten von 1000/cm oder mehr für Licht mit einer Wellenlänge von 0,9 bis 11 µm auf.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeich nung dargestellt und werden in der nachfolgenden Be schreibung näher erläutert. Es zeigen

Fig. 1 eine schematische Darstellung des Auf baus eines isolierten Drahtes nach dem Stand der Technik,

Fig. 2 eine schematische Darstellung des Ver fahrens zum Entfernen des Isolierüber zuges mittels Laser,

Fig. 3 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,

Fig. 4 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,

Fig. 5 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,

Fig. 6 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung,

Fig. 7 eine schematische Darstellung eines anderen Aufbaus einer isolierten Lei tung nach der vorliegenden Erfindung,

Fig. 8 eine schematische Darstellung eines anderen Aufbaus eines isolierten Drah tes nach der vorliegenden Erfindung,

Fig. 9 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach dem fünften Ausfürungsbeispiel der vor liegenden Erfindung,

Fig. 10 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach dem siebenten Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung,

Fig. 11 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach dem achten Ausführungsbeispiel der Erfin dung,

Fig. 12 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach dem zehnten Ausfürungsbeispiel der Erfin dung,

Fig. 13 eine schematische Darstellung des Auf baus eines isolierten Drahtes nach dem elften Ausführungsbeispiel der vorlie genden Erfindung,

Fig. 14 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach dem zwölften Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung,

Fig. 15 eine schematische Darstellung des Auf baus einer isolierten Leitung nach dem vierzehnten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, und

Fig. 16 eine schematische Darstellung des Auf baus eines isolierten Drahtes nach dem fünfzehnten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.

Ausführungsbeispiel 1

Fig. 3 zeigt einen Querschnitt einer isolierten Lei tung nach einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In dieser Figur bezeichnet das Bezugszei chen 2 eine Isolierung, die einen Leiter 3 über ein Material 4 abdeckt, das einen Absorptionskoeffizien ten von 1000/cm oder mehr für einen Laserstrahl auf weist. In diesem Ausführungsbeispiel wird als Isolie rung ein Polyesterharz mit einer Dicke von 8 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Als Lichtabsorbierer wird Kohlen stoff mit einem Absorptionskoeffizienten von 1000/cm in bezug auf den Kohlenstoffdioxidlaser (CO₂) mit einer Wellenlänge von 10,6 µm mit einer Dicke von 1 µm durch Vakuumverdampfung auf der Oberfläche des Kupferdrahtes ausgebildet.

Wenn auf diesem mit der Isolierbeschichtung isolier ten Draht ein Laserstrahl unter Verwendung einer Lin se in der Weise fokussiert wird, daß der CO₂-Laser mit einer Strahlungsenergiedichte von 5J pro 1 Qua dratzentimeter auf den isolierten Draht bei der Be dingung der Abmessung von 7 mm×7 mm strahlt, wobei die Bestrahlungszeit 2 µs für eine Bestrahlung ist, die Bestrahlungsfrequenz 10 Hz beträgt und die Anzahl der Bestrahlungen 6 ist, dann wird die Isolierung und die Kohlenstoffverdampfungsschicht vollständig an dem mit dem Strahl bestrahlten Teil des isolierten Drah tes entfernt ohne eine Beschädigung des Kupferdrah tes. Nach dem Entfernen wurde der isolierte Draht in ein Lötbad von 200°C gelegt und es wurde bestätigt, daß das Löten wirksam an dem entfernten Teil ohne ein Beschichten mit Flußmittel durchgeführt wurde und eine ausreichende elektrische Leitung hergestellt wurde. Selbst wenn eine kleine Menge von Kohlenstoff verbleibt, tritt kein Problem hinsichtlich der elek trischen Leitfähigkeit auf, da Kohlenstoff ein Leiter ist.

Es sei bemerkt, daß bei dem obigen Ausführungsbei spiel Kohlenstoff als lichtabsorbierende Schicht ver wendet wurde, allerdings kann die gleiche Wirkung mit einem Material erzielt werden, das einen Absorptions koeffizienten für den Laserstrahl für 1000/cm oder mehr aufweist wie beispielsweise Aluminium mit einem Lichtabsorptionskoeffizienten von 10 000/cm in bezug auf einen Laserstrahl mit einer Wellenlänge von 10,6 µm.

In dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel wurde eine Kohlenstoffschicht als lichtabsorbierende Schicht durch Vakuumverdampfung hergestellt, es sei allerdings bemerkt, daß die gleiche Wirkung unter Verwendung von karbonisiertem Material hoher moleku larer Zusammensetzung erzielt wird.

Beispielsweise wird durch Hindurchleiten einer Lei tung mit einem Kupferdraht von einem Durchmesser von 100 µm, der mit Nylonharz in einer Dicke von 1 µm beschichtet ist, durch einen Ofen mit einer Tempera tur von 8000 C eine karbonisierte Schicht eines Ny lonharzes hergestellt. Dann wird das Nylonharz mit einer Dicke von 8 mm darauf aufgebracht und einge brannt. Durch dieses Verfahren kann eine Kohlenstoff schicht leicht hergestellt werden.

Wenn auf diese isolierte Leitung mit der Isolierbe schichtung ein Laserstrahl unter Verwendung einer Linse in der Weise fokussiert wird, daß der CO₂-Laser mit einer Bestrahlungsenergiedichte von 5J pro 1 Quadratzentimeter auf den oben erwähnten isolierten Draht unter der Bedingung der Abmessung von 7 mm×7 mm der Bestrahlungszeit von 2 µs pro Bestrahlung, der Bestrahlungsfrequenz von 10 Hz und der Bestrah lungsanzahl von 6 gestrahlt wird, dann wurde die Iso lierbeschichtung und der karbonisierte Film an der durch den Strahl bestrahlten Stelle auf der isolier ten Leitung ohne Beschädigung des Kupferdrahtes ent fernt. Wenn nach dem Entfernen die isolierte Leitung in ein Lötbad von 200°C angeordnet wurde, wurde be stätigt, daß das Löten an dem entfernten Teil durch Beschichten mit Flußmittel (RMA) auf dem entfernten Teil wirksam durchgeführt wurde, und es wurde eine ausreichende elektrische Leitung zur Verfügung ge stellt.

Ausführungsbeispiel 2

Fig. 4 zeigt den Querschnitt durch eine isolierte Leitung entsprechend einem anderen Ausführungsbei spiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 4 bezeich net das Bezugszeichen 2 einen Isolator, der einen Leiter 3 über ein streifenförmiges Material, das auf dem Leiter vorhanden ist und einen Absorptionskoeffi zienten für den Laserstrahl von 1000/cm oder mehr aufweist, abdeckt. In diesem Ausführungsbeispiel wur de als Isolator ein Polyurethanharz mit einer Dicke von 8 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Als Lichtabsorbie rer wurde ein Kohlenstoff mit einem Absorptionskoef fizienten von 10 000/cm in bezug auf den CO₂-Laser mit einer Wellenlänge von 10,6 µm durch Sprühen eines Kohlenstoffsprays (Warenzeichen aerodag 504, von ACHESON COLLOITS COMPANY, England) auf der Oberfläche des Kupferdrahtes ausgebildet.

Wenn auf diese isolierte Leitung ein Laserstrahl un ter Verwendung einer Linse in der Weise fokussiert wurde, daß der CO₂-Laser mit einer Bestrahlungsener giedichte von 5J pro 1 Quadratzentimeter auf die oben erwähnte isolierte Leitung unter der Bedingung der Abmessung von 7 mm×7 mm, der Bestrahlungszeit von 2 µs pro Bestrahlung, der Bestrahlungsfrequenz von 10 Hz und der Bestrahlungsanzahl von 6 bestrahlt wur de, dann wurden der Isolator und die Kohlenstoff schicht vollständig an dem Bereich, an dem die Koh lenstoffschicht in dem bestrahlten Bereich auf der isolierten Leitung ohne eine Beschädigung des Kupfer drahtes vollständig entfernt. Nach dem Entfernen und nach dem Einlegen der isolierten Leitung in ein Löt bad von 200°C wurde bestätigt, daß das Löten an dem entfernten Bereich und seinem Umfang ohne Beschich tung mit Flußmittel wirksam durchgeführt wurde und eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit wurde zur Verfügung gestellt. Da die elektrische Verbindung ausreichend ist, solange als Lot auf den Bereich auf gebracht werden kann, an dem der Kohlenstoffilm nicht vorhanden ist, dann ist es kein Nachteil, selbst wenn Lot nicht auf den Bereich aufgebracht werden kann, an dem der Kohlenstoffilm nicht entfernt wurde sondern verbleibt.

Ausführungsbeispiel 3

Fig. 5 ist die Darstellung eines Querschnitts einer isolierten Leitung nach noch einem anderen Ausfüh rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 5 bezeichnet das Bezugszeichen 2 einen Isolator aus Polyamidimidharz, der einen Kupferdraht als Leiter 3 bedeckt, wobei auf dessen Oberfläche Kupferoxid 5, das eine chemische Zusammensetzung von Sauerstoff und Kupfer ist, als leicht absorbierende Schicht ausge bildet ist. In diesem Ausführungsbeispiel wurde der Isolator aus Polyamidimidharz mit einer Dicke von 8 µm verwendet und als Leiter wurde ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm, auf dessen Oberflä che Kupferoxid mit einer Dicke von 0,1 µm ausgebildet ist, verwendet. Die Oxidschicht wurde durch Anheben der Temperatur des Kupferdrahtes bis zu 500°C in Atmosphäre gebildet. Das Kupferoxid wurde vorgesehen, da es einen größeren Laserabsorptionskoeffizienten aufweist.

Wenn auf diese isolierte Leitung ein Laserstrahl durch die Verwendung einer Linse in der Weise fokus siert wird, daß der CO₂-Laser mit einer Bestrahlungs energiedichte von 5J pro 1 Quadratzentimeter auf die oben erwähnte isolierte Leitung unter der Bedingung der Abmessung von 7 mm×7 mm, der Bestrahlungszeit von 2 µs pro Bestrahlung, der Bestrahlungsfrequenz von 10 Hz und der Anzahl von Bestrahlungen von 6 ge strahlt wird, dann wird der Isolator vollständig an dem durch den Strahl bestrahlten Bereich auf der iso lierten Leitung ohne Beschädigung des Kupferdrahtes entfernt. Wenn nach dem Entfernen die isolierte Lei tung in ein Lötbad von 200°C gelegt wird, wurde be stätigt, daß die Lötung an dem entfernten Teil nur durch Beschichten mit Flußmittel (RMA) auf dem ent fernten Teil wirksam durchgeführt wurde, und es wurde eine ausreichend gute elektrische Leitung zur Verfü gung gestellt.

Ausführungsbeispiel 4

Fig. 6 zeigt eine Darstellung eines Querschnitts ei ner isolierten Leitung nach noch einem anderen Aus führungsbeispiel der Erfindung. In Fig. 6 bezeichnet das Bezugszeichen 2 einen Isolator, der einen Leiter 3 über eine isolierende Schicht 7 überdeckt, wobei die isolierende Schicht feine Partikel 6 eines Laser strahlabsorbierers aufweist. In diesem Ausführungs beispiel wird als Isolator Polyesterharz mit einer Dicke von 5 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Als Lichtab sorbierer werden die feinen Partikel aus Aluminium mit einem Absorptionskoeffizienten von 10 000/cm in bezug auf den CO₂-Laser mit einer Wellenlänge von 10,6 µm verwendet, wobei jedes feine Körnchen einen Durchmesser von 2 µm aufweist, und eine Mischung aus den feinen Körnchen unter Hinzufügung einer kleinen Menge Polyester wurde in einer Dicke von 3 µm auf die Oberfläche des Kupfers aufgebracht und dann wurde die Anordnung mit dem Polyesterharz beschichtet.

,Wenn auf die isolierte Leitung ein Laserstrahl unter Verwendung einer Linse in der Weise fokussiert wird, daß der CO₂-Laser mit einer Bestrahlungsenergiedichte von 5J pro 1 Quadratzentimeter auf den oben erwähnten isolierten Draht bei der Bedingung der Abmessung von 7 mm×7 mm, der Bestrahlungszeit von 2 µs pro Be strahlung, der Bestrahlungsfrequenz von 10 Hz und der Anzahl von Bestrahlungen von 6 gestrahlt wird, dann wurden der Isolator und die feinen Aluminiumkörnchen vollständig an dem durch den Strahl bestrahlten Be reich auf der isolierten Leitung ohne jede Beschädi gung des Kupferdrahtes entfernt. Wenn nach dem Ent fernen die isolierte Leitung in ein Lötbad von 200°C gelegt wurde, wurde bestätigt, daß das Löten an den entfernten Bereichen ohne Beschichten mit Flußmittel auf dem entfernten Bereich wirksam durchgeführt wur de, und es wurde eine ausreichende elektrische Lei tung zur Verfügung gestellt.

In den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen 1 bis 4 liegt die Dicke der lichtabsorbierenden Schicht im Bereich zwischen 0,1 bis 1 µm, allerdings ist es selbstverständlich, daß genau der gleiche Effekt er zielt werden kann solange die Dicke derart gewählt wird, daß der Strahl in einem gewissen Umfang absor biert werden kann. Beispielsweise kann, wenn der Ab sorptionskoeffizient für den Laserstrahl 1000/cm ist, die Dicke zu 0,05 µm oder mehr gewählt werden.

Es sei bemerkt, daß in den oben beschriebenen Ausfüh rungsbeispielen 1 bis 4 die lichtabsorbierende Schicht streifenförmig über die gesamte Oberfläche in Längsrichtung ausgebildet ist, allerdings kann die gleiche Wirkung dadurch erzielt werden, daß die lichtabsorbierende Schicht spiralförmig in Längsrich tung, wie in Fig. 7 gezeigt wird, ausgebildet ist oder die Form von zufälligen Inseln entsprechend Fig. 8 aufweist.

Ausführungsbeispiel 5

Fig. 9 ist eine Darstellung, die einen Querschnitt einer isolierten Leitung entsprechend einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. In Fig. 9 bezeichnet das Bezugszeichen 2 einen die Oberfläche eines Leiters 3 abdeckenden Isolator, wo bei zwischen ihnen ein Metall oder eine Legierung 8 mit einem niedrigen Schmelzpunkt angeordnet ist. In diesem Ausführungsbeispiel wird als Isolator Polyi midharz mit einer Dicke von 7 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwen det. Als Legierung mit einem niedrigen Schmelzpunkt wurde ein Lot mit einem Schmelzpunkt von 180°C in einer Dicke von 1 µm durch Lotbeschichtung auf die Oberfläche des Kupferdrahtes aufgebracht.

Wenn auf diese isolierte Leitung ein Laserstrahl un ter Verwendung einer Linse derart fokussiert wird, daß der CO₂-Laser mit einer Bestrahlungsenergiedichte von 5J pro 1 Quadratzentimeter auf die oben erwähnte isolierte Leitung unter der Bedingung der Abmessung von 7 mm×7 mm, der Bestrahlungszeit von 2 µs pro Bestrahlung, der Bestrahlungsfrequenz von 10 Hz und der Anzahl der Bestrahlungen von 6 gestrahlt wird, dann wird der Isolator an dem Bereich der Bestrahlung ohne jeden Schaden des Kupferdrahtes entfernt. Nach dem Entfernen wurde unter Verwendung der Lotschicht auf der Oberfläche bestätigt, daß das Löten wirksam ohne zusätzliches Lot durchgeführt wird, und eine ausreichende elektrische Leitung zur Verfügung ge stellt wird.

Ausführungsbeispiel 6

In diesem Ausführungsbeispiel wird als Isolator ein Polyimidharz mit einer Dicke von 7 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm ver wendet. Darüber hinaus wird als Metall mit einem ge ringen Schmelzpunkt Zink mit einem Schmelzpunkt von 692°C und einem Siedepunkt von 1179°C mit einer Dicke von 1 µm durch Zinkbeschichtung der Oberfläche des Kupferdrahtes aufgebracht.

Wenn auf diese isolierte Leitung ein Laserstrahl un ter Verwendung einer Linse in der Weise fokussiert wird, daß der CO₂-Laser mit einer Bestrahlungsener giedichte von 5J pro 1 Quadratzentimeter auf den oben erwähnten isolierten Draht und unter der Bedingung der Abmessung von 7 mm×7 mm, der Bestrahlungszeit von 2 µs pro Bestrahlung, der Bestrahlungsfrequenz von 10 Hz und der Anzahl von Bestrahlungen von 6 ge strahlt wird, dann werden der Isolator und der mit Zink plattierte Bereich vollständig an dem durch den Strahl bestrahlten Teil auf isolierten Leitung ent fernt, ohne den Kupferdraht zu beschädigen. Wenn nach dem Entfernen der isolierte Draht in ein Lotbad von 200°C gelegt wird, wird bestätigt, daß das Löten wirksam an dem entfernten Teil ohne Beschichten mit Flußmittel auf dem entfernten Teil durchgeführt wer den kann, und es wird eine ausreichende elektrische Leitung zur Verfügung gestellt.

Ausführungsbeispiel 7

Fig. 10 zeigt eine Darstellung eines Querschnitts ,durch eine isolierte Leitung entsprechend einem ande ren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In Fig. 10 bezeichnet das Bezugszeichen 2 einen Iso lator, der über Material 4 mit einem Absorptionskoef fizienten für den Laserstrahl von 1000/cm oder mehr einen Leiter 3 abdeckt, auf dessen Oberfläche ein Metall oder eine Legierung mit einem niedrigen Schmelzpunkt ausgebildet ist. In diesem Ausführungs beispiel wird als Isolator Polyimidharz mit einer Dicke von 7 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Für die Le gierung mit dem niedrigen Schmelzpunkt wird ein Lot mit einem Schmelzpunkt von 180°C verwendet, das in einer Dicke von 1 µm durch Lotbeschichtung auf die Oberfläche des Kupferdrahtes aufgebracht wird.

Weiterhin wird als lichtabsorbierende Schicht Kohlen stoff mit einem Absorptionskoeffizienten von 10 000/cm oder mehr in bezug auf einen CO₂-Laser mit einer Wellenlänge von 10,6 µm auf der mit Lot in ei ner Dicke von 0,5 µm mittels Vakuumablagerung plat tierten Kupferoberfläche ausgebildet. Selbst, wenn der plattierte Lotanteil nicht vollständig durch den Laser entfernt wird, so daß eine geringe Menge davon verbleibt, ergibt dies keinen Nachteil für den dar auffolgenden Lötprozeß.

Wenn die isolierte Leitung unter den gleichen Bedin gungen wie in den vorigen Ausführungsbeispielen mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, dann werden der Iso lator und der Kohlenstoff vollständig an dem mit dem Laserstrahl bestrahlten Bereich des isolierten Drah tes ohne Beschädigung des Kupferdrahtes entfernt. Durch Verwenden der Lotschicht auf der Oberfläche mußte kein zusätzliches Lot verwendet werden und eine sichere elektrische Leitung wurde zur Verfügung ge stellt.

Ausführungsbeispiel 8

Fig. 11 zeigt einen Querschnitt durch eine isolieren de Leitung nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Bezugszeichen 2 be zeichnet einen Isolator, der eine aufgerauhte Ober fläche eines Leiters 3 abdeckt. In diesem Ausfüh rungsbeispiel wird als Isolator Epoxydharz mit einer Dicke von 8 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Die rauhe Oberfläche wurde derart hergestellt, daß elektrisch feine Körner aus Kupferoxid und Kupfer mit einem Korndurchmesser von 10 µm an der Oberfläche des Kup ferdrahts befestigt wurden, in der Weise, daß der isolierte Draht auf - und die Körner auf + gesetzt wurden und dann wurde die Anordnung mit Epoxydharz beschichtet.

Der Isolator wurde bei den gleichen Bedingungen wie den vorherigen Ausführungsbeispielen vollständig ent fernt. Nach dem Entfernen wurde der isolierte Draht in ein Lötband von 200°C gelegt und es konnte das Löten sicher durchgeführt werden, wobei eine ausrei chende elektrische Leitung zur Verfügung gestellt wird.

Ausführungsbeispiel 9

In diesem Ausführungsbeispiel wird als Isolator Po lyesterharz mit einer Dicke von 5 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm ver wendet. Darüber hinaus wurde für den Prozeß zum Her stellen einer aufgerauhten Oberfläche zwei Verfahren verwendet, d. h. ein Verfahren, bei dem der Draht mit einem Schmirgelpapier Nr. 300 aufgerauht wurde und das andere, in dem der Kupferdraht auf - gesetzt wur de und eine wäßrige Lösung von Kupfersulfat auf + gesetzt wurde, um Kupfer auf dem leitenden Draht ab zusetzen und eine unregelmäßige Oberfläche von unge fähr 10 µm zu bilden.

Wenn der isolierte Draht unter den gleichen Bedingun gen mit dem Laserstrahl bestrahlt wird wie in den zuvor angegebenen Ausführungsbeispielen, wird bei beiden Verfahren der Isolator vollständig an dem be strahlten Bereich des isolierten Drahtes ohne Schaden der Kupferfolie entfernt. Auch hier wurde nach dem Löten in einem Lotbad von 200°C eine gute elektri sche Leitung zur Verfügung gestellt.

Ausführungsbeispiel 10

In Fig. 12 wird der Querschnitt einer isolierten Lei tung nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der Er findung dargestellt. Der Isolator 2 deckt eine aufge rauhte Oberfläche 9 eines Leiters 3 über ein Metall oder eine Legierung 7 mit einem niedrigen Schmelz punkt ab. In diesem Ausführungsbeispiel wird ein Iso lator aus Epoxydharz mit einer Dicke von 8 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Die rauhe Oberfläche wurde herge stellt, indem feine Körner aus Kupferoxid und Kupfer mit einem Korndurchmesser von 10 µm auf der Oberflä che des Kupferdrahtes elektrisch zur Haftung veran laßt wurden, in dem der isolierte Draht auf - und die Körner auf + gesetzt wurden. Als Metall mit einem niedrigen Schmelzpunkt wurde Lot mit einem Schmelz punkt von 180°C mit einer Dicke von 1 µm auf die Oberfläche des Kupfers durch Lotbeschichtung aufge bracht.

Bei Bestrahlung der isolierten Leitung mit einem La serstrahl entsprechend den in den anderen Ausfüh rungsbeispielen angegebenen Bedingungen wurde der Isolator vollständig ohne Beschädigung des Kupfer drahtes entfernt. Die Lotschicht auf der Oberfläche wurde zum Löten verwendet und es war kein zusätzli ches Lot notwendig, um eine gute elektrische Leitung zur Verfügung zu stellen.

Es sei bemerkt, daß in den oben beschriebenen Ausfüh rungsbeispielen 5 bis 10 die Metallschicht mit nied rigem Schmelzpunkt oder der bearbeitete Bereich zur Erzielung einer rauhen Oberfläche auf der gesamten Oberfläche vorgesehen war, es sei aber bemerkt, daß die gleiche Wirkung bei jeder anderen Form erzielt werden kann, wie in der Form von Streifen oder zufäl ligen Inseln. Auch kann eine gleiche Wirkung wie in den Ausführungsbeispielen 9 und 10 hinsichtlich der rauhen Oberfläche erzielt werden, wenn diese durch Sandbestrahlung hergestellt wird.

Ausführungsbeispiel 11

Fig. 13 ist ein Querschnitt durch eine isolierte Lei tung nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung. Der Isolator 2 deckt den Leiter 3 über eine Gasschicht 10 ab. In diesem Ausführungs beispiel wird für den Isolator ein Polyurethanharz mit einer Dicke von 10 µm und für den Leiter ein Kup ferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Die Gasschicht wurde durch Kühlen eines Polyurethan kupferdrahtes erster Klasse auf -40° während drei Stunden, durch Zurückführen desselben auf Normaltem peratur innerhalb von 30 Minuten und dann Herstellen einer plastischen Verformung durch seine Verlängerung mit einer Dehngeschwindigkeit von 40 cm/Minute bis er riß, hergestellt. Zu diesem Zeitpunkt bildete sich ein Spalt in dem Beschichtungsfilm und ein Abstand von ungefähr 0,1 µm entstand zwischen der Be schichtung und der leitenden Schicht.

Der Isolator wurde in gleicher Weise wie in den vor hergehenden Ausführungsbeispielen mittels Laserstrahl entfernt und nach dem Entfernen wurde der isolierte Leiter in einem Lotbad von 200°C gelötet, wobei die elektrische Leitung ausreichend gut war.

Ausführungsbeispiel 12

Fig. 14 zeigt einen Querschnitt durch eine isolierte Leitung entsprechend einem anderen Ausführungsbei spiel der Erfindung. Der Isolator 2 deckt einen Lei ter 3 über eine Isolierschicht 11 ab, die eine Mehr zahl von Löchern ab. In diesem Ausführungsbeispiel wurde als Isolator Polyurethanharz mit einer Dicke von 10 µm und als Leiter eine Kupferdraht mit einer Dicke von 100 µm verwendet. Die isolierende Schicht einschließlich der Mehrzahl von Löchern wurde durch Aufrühren von Polyurethanharz vor dem Härten zur Mi schung einer Mehrzahl von Gasblasen oder durch Hinzu fügen eines Schaumagens zu dem Polyethylenharz zu seinem Aufschäumen hergestellt. In beiden Fällen wur de der Kupferdraht mit einer Dicke von 10 µm be schichtet.

Wenn die isolierte Leitung in der gleichen Weise wie bei den oben angegebenen Ausführungsbeispielen mit dem Laserstrahl bestrahlt wird, kann der Isolator ohne Schaden des Kupferdrahtes vollständig entfernt werden. Danach konnte der isolierte Draht in einem Lötbad von 200°C gelötet werden, wodurch eine gute elektrische Leitung zur Verfügung gestellt wurde.

Ausführungsbeispiel 13

In diesem Ausführungsbeispiel wird als Isolator ein Polyesterimid-Polyamidimidharz mit einer Dicke von 15 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einer Dicke von 200 µm verwendet. Die Gasschicht wurde herge stellt, indem eine Art Polyesterimid-Polyamidimidkup ferdraht mit einem Durchmesser des Leiters von 200 µm für sechs Tage in Wasser eingeweicht wurde, um den Grad der nahen Haftung zwischen Kupferdraht und Iso lator zu senken. Dadurch wurde ein Abstand von 0,1 µm oder weniger zwischen der Beschichtung und dem Kup ferdraht gebildet.

Der Isolator wurde wie in den oberen Ausführungsbei spielen unter den angegebenen Bedingungen vollständig entfernt und durch Löten konnte die elektrische Ver bindung hergestellt werden.

Ausführungsbeispiel 14

Fig. 15 zeigt einen Querschnitt durch eine isolierte Leitung nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Dabei deckt der Isolator 2 einen Leiter 3 mit aufgerauhter Oberfläche über eine isolierende Schicht 11 ab, die eine Anzahl von Lö chern aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel wird als Isolator ein Polyurethanharz mit einer Dicke von 10 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durch messer von 100 µm verwendet. Der Kupferdraht wurde an seiner Oberfläche für eine Aufrauhung bearbeitet, in dem auf der Oberfläche des Kupfers feine Körner mit einem Durchmesser 10 µm und aus Kupferoxid und Kupfer bestehend elektrisch abgesetzt wurden, in der Weise, daß der isolierte Draht auf - und die Körner auf + gelegt wurden. Die isolierende Schicht 11, die eine Anzahl von Löchern einschließt, wurde durch Aufrühren von Polyurethan vor dem Aushärten gebildet, um Gas blasen unterzumischen, wobei der Kupferdraht mit ei ner Dicke von 10 µm beschichtet wurde.

Der Isolator wurde entsprechend den obigen Ausfüh rungsbeispielen durch den Laserstrahl entfernt und die isolierte Leitung in ein Lötbad von 200°C ge legt, um eine gute elektrische Verbindung herzustel len.

Ausführungsbeispiel 15

In Fig. 16 ist ein Querschnitt einer isolierten Lei tung nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der Er findung dargestellt. Der Isolator 2 deckt einen Lei ter 3, der eine bearbeitete Oberfläche für eine Auf rauhung derselben aufweist, über eine isolierende Schicht 11, die Metall oder eine Legierung 8 mit niedrigem Schmelzpunkt und eine Anzahl von Löchern aufweist. In diesem Ausführungsbeispiel wird als Iso lator ein Epoxydharz mit einer Dicke von 8 µm und als Leiter ein Kupferdraht mit einem Durchmesser von 100 µm verwendet. Die Oberfläche des Kupferdrahtes wurde wie in den obigen Ausführungsbeispielen durch elektrische Ablagerung von feinen Körnern mit einem Durchmesser von 10 µm aufgerauht. Als Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt wurde Lot mit einem Schmelz punkt von 180°C gewählt, das in einer Dicke von 1 µm auf der Oberfläche des Kupfers durch Lotbeschichtung ausgebildet wurde. Die isolierende Schicht ein schließlich der Mehrzahl von Löchern wurde durch Auf rühren von Polyurethan vor dem Härten zum Untermi schen von Gasblasen und durch Beschichten des Kupfer drahtes in einer Dicke von 10 µm hergestellt.

Wiederum wurde der Isolator mit dem Laserstrahl ent sprechend den vorhergehenden Ausführungsbeispielen vollständig entfernt und nach dem Entfernen wurde die Lotschicht auf der Oberfläche des Kupferdrahtes für das Löten verwendet, wodurch eine gute elektrische Leitung ohne zusätzliches Lot zur Verfügung gestellt wurde.

Es sei bemerkt, daß in den oben beschriebenen Ausfüh rungsbeispielen Polyesterharz, Nylonharz, Polyureth anharz, Polyamidimidharz, Polyimidharz, Epoxydharz oder Polyesterimid-Polyamidimidharz verwendet wurde, es ist jedoch selbstverständlich, daß die gleiche Wirkung mit einem beschichteten Draht unter Verwen dung von anderen Polymermaterialien erzielt werden kann, wie Acrylharz, Polyvinylformatharz, Epoxyd- Acrylharz oder dergleichen. Die lichtabsorbierende Schicht in jedem Ausführungsbeispiel muß nicht immer über die gesamte Länge des Leiters ausgebildet sein, sondern es ist ausreichend, wenn sie über den Bereich vorgesehen wird, an dem eine elektrische Verbindung bei seiner Verarbeitung hergestellt werden soll. Bei spielsweise kann sie am Ende des Leiters oder am Ende und in regelmäßigen Abständen vorgesehen sein.

Aus der vorangegangenen Beschreibung ist zu erkennen, daß nach dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung die Eindringtiefe des Laserstrahls in die Schicht mit einem großen Absorptionskoeffizienten für einen La ser, die zwischen dem Leiter und dem Isolator ange ordnet ist, sehr gering ist, so daß der durch den Isolator hindurchgehende Laserstrahl in der äußeren Oberfläche dieser Schicht absorbiert wird, so daß sie hohe Temperaturen annimmt. Daher steigt gleichfalls die Temperatur des an die lichtabsorbierende Schicht angrenzenden Isolators aufgrund der Wärmeleitfähig keit, um eine Zersetzungstemperatur zu erreichen, so daß der Isolator vollständig entfernt wird. Zusätz lich absorbiert auch, wenn die lichtabsorbierende Schicht aufgrund der Entfernung in ähnlicher Weise wie die Entfernung des Isolators sehr dünn wird, die se weiter wirksam den Laserstrahl, da die Eindring tiefe des Laserstrahls sehr klein ist, so daß die Temperatur ansteigt und ein Schmelzen und Verdampfen bewirkt wird, wodurch der Isolator vollständig ent fernt wird. Daher wird selbst bei einem gebrannten Draht durch Bestrahlen mit einem Laser die Isolierbe schichtung vollständig entfernt, ohne Rückstände übrig zu lassen.

Entsprechend einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Teil des durch den Isolator hin durchgehenden Laserstrahls in der äußeren Oberfläche eines Metalls oder einer Legierung niedrigen Schmelz punkts absorbiert, so daß die Temperatur des Metalls oder der Legierung niedrigen Schmelzpunkts ansteigt, um das Metall oder die Legierung zu schmelzen. Nach dem Schmelzen des Metalls oder der Legierung wird der Absorptionskoeffizient für den Laserstrahl stark er höht, so daß die Temperatur dieser Schicht weiter auf eine hohe Temperatur steigt. Daher steigt gleichfalls die Temperatur des gegen diese Schicht angrenzenden Isolators aufgrund der Wärmeleitfähigkeit, um eine Zersetzungstemperatur zu erreichen, so daß der Isola tor vollständig entfernt wird.

Bei dem Leiter mit aufgerauhter Oberfläche bewirkt der durch den Isolator hindurchgehende Laserstrahl eine Mehrfachreflexion an der Oberfläche des Leiters, so daß der Absorptionskoeffizient für den Laserstrahl auf der Oberfläche des Leiters merkbar erhöht wird. Daher steigt die Temperatur der Oberfläche des Lei ters, so daß der gegen die Oberfläche des Leiters stoßende Isolator auch eine erhöhte Temperatur auf grund der Wärmeleitfähigkeit annimmt, wobei bei der Zersetzungstemperatur der Isolator vollständig ent fernt wird.

Entsprechend einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine isolierende Schicht vorgesehen, die eine Gasschicht zwischen dem Leiter und dem Iso lator vorsieht, wodurch die in dem Isolator erzeugte Wärme nicht wegströmen kann, so daß die Temperatur des Isolators ansteigt, um die Zersetzungstemperatur zu erreichen. Dadurch wird selbst-bei einem gebrann ten Draht eine vollständige Entfernung des Isolators mittels eines Lasers ohne Überreste realisiert. An stelle der Gasschicht können Blasen in die isolieren de Schicht eingeschlossen werden, wobei die Wirkungs weise die gleiche ist.

Entsprechend einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung werden die Ausführungsbeispiele mit der aufgerauhten Oberfläche des Leiters und das Ausfüh rungsbeispiel mit der isolierenden Schicht ein schließlich der Blasen kombiniert.

Entsprechend einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird zusätzlich zu dem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung die Metallschicht mit niedri gem Schmelzpunkt entsprechend dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung vorgesehen.

Claims

1. Isolierte Leitung mit einem mit einem Isolierma terial beschichteten Leiter, dadurch gekennzeichnete daß eine lichtabsorbierende Schicht (4) zwischen dem Leiter (3) und dem Isoliermaterial (2) vor gesehen ist.

2. Isolierte Leitung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die lichtabsorbierende Schicht (4) als eine Verdampfungsschicht aus Kohlenstoff ausgebildet ist.

3. Isolierte Leitung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die lichtabsorbierende Schicht durch ein Isoliermaterial gebildet wird, das feine Körner aus Aluminium einschließt.

4. Isolierte Leitung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die lichtabsorbierende Schicht durch Kupferoxid gebildet wird.

5. Isolierte Leitung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die lichtabsorbierende Schicht aus einem Metall mit niedrigem Schmelzpunkt ge bildet wird.

6. Isolierte Leitung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die lichtabsorbierende Schicht durch einen Vorgang des Aufrauhens der Oberflä che des Leiters gebildet wird.

7. Isolierte Leitung nach Anspruch 6, dadurch ge kennzeichnet, daß der Vorgang zum Aufrauhen der Oberfläche des Leiters mittels feiner Körner aus Kupferoxid und Kupfer durchgeführt wird.

8. Isolierte Leitung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die lichtabsorbierende Schicht aus Metall mit niedrigem Schmelzpunkt und Koh lenstoff gebildet wird.

9. Isolierte Leitung nach Anspruch 1, dadurch ge kennzeichnet, daß die lichtabsorbierende Schicht durch einen Vorgang des Herstellens einer aufge rauhten Oberfläche durch Metall mit niedrigem Schmelzpunkt und feinen Körnern gebildet wird.

10. Isolierte Leitung mit einem mit einem Isolierma terial beschichteten Leiter, dadurch gekenn zeichnet, daß eine Gasschicht zwischen dem Lei ter und dem Isoliermaterial vorgesehen ist.

11. Isolierte Leitung mit einem mit einem Isolierma terial beschichteten Leiter, dadurch gekenn zeichnet, daß Blasen zwischen dem Leiter und dem Isoliermaterial vorgesehen sind.

12. Isolierte Leitung mit einem mit einem Isolierma terial beschichteten Leiter, dadurch gekenn zeichnet, daß zwischen dem Leiter und dem Iso liermaterial Blasen und eine Schicht vorgesehen sind, die so bearbeitet ist, daß sie durch An haften von feinen Körnern eine rauhe Oberfläche erhält.

13. Isolierte Leitung mit einem mit einem Isolierma terial beschichteten Leiter, dadurch gekenn zeichnet, daß zwischen dem Leiter und dem Iso liermaterial Blasen und eine Metallschicht mit niedrigem Schmelzpunkt vorgesehen ist, die so bearbeitet ist, daß sie durch Anhaften feiner Körner eine rauhe Oberfläche aufweist.

14. Isolierte Leitung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das auf den Lei ter aufgebrachte Isoliermaterial Email oder Lack ist.

15. Isolierte Leitung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtabsor bierende Schicht einen Absorptionskoeffizienten von 1000/cm oder mehr für Licht mit einer Wel lenlänge im Bereich von 0,9 bis 11,0 µm auf weist.