DE4416490C2 - Verfahren zum Überprüfen einer Verbindungseinrichtung zwischen zwei integrierten Schaltungsbausteinen und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 3 sowie eine Vorrichtung zum Durchführen der Verfahren.

Ein Test von gedruckten Leiterplatten und ein Verbindungstest auf Systemebene ist in der Industrie von hoher Priorität. Dieses trifft insbesondere auf die Automobilindustrie zu, in der viele verschiedene Phasen elektronischer Aktivitäten, ausgehend vom IC-Design bis zur Fahrzeuggarantie und zum Kun­ dendienst, und somit mehrere Test- und Diagnosebereiche vor­ kommen. Auf der IC-Ebene ist für Mischsignal-Bausteine ein erheblicher Testaufwand erforderlich. Zur Erfüllung der elek­ tronischen Test- und Diagnoseanforderungen der Automobilindu­ strie muß der Aufwand für die Auslegung nach Testbarkeitskri­ terien (Design for Testability, DFT) (sowohl bezüglich der Anzahl der Anschlußpins als auch der benötigten Siliziumflä­ che) auf einem Minimum gehalten werden, wenn die Kosten die Vorteile rechtfertigen sollen.

Die lange Dauer einer Fahrzeuggarantie erfordert erhebliche Feldtest- und Diagnosemöglichkeiten, und es sind hierarchi­ sche Testkonzepte erforderlich, die auf der Ebene der inte­ grierten Schaltungen (IC) beginnen und sich auf die diskreten Bauelemente auf Mischsignal-Leiterplatten und auf periphere analoge Elemente in Steuersystemen erstrecken. Der zunehmende Trend, umfangreichere Fähigkeiten in ICs zu integrieren, mit der Folge damit einhergehender Komplexitäten, hat die Effek­ tivität der derzeitigen In-Circuit-Testverfahren auf Leiter­ plattenebene mittels einer "Nadelbett"-Schnittstelle merklich reduziert. Es besteht daher die Notwendigkeit, einen "virtu­ ellen In-Circuit"-Test auf allen Ebenen über eine Testleitung bereitzustellen.

Die Auslegung nach Testbarkeitskriterien (DFT) auf IC-, Sub­ system- und Systemebene sollte Strukturen ergeben, welche eine Einrichtung zum Testen analoger Drifttrends an kriti­ schen Stellen innerhalb der ICs, der gedruckten Leiterplatten und der Systeme bereitstellen. Für die Aufstellung zutreffen­ der Garantiedaten sind Datenpfade zu Ausfällen unter rauhen Betriebsbedingungen erforderlich. Eine permanente Daten­ rückkopplung während der Produktlebensdauer zu allen Prozeß­ ebenen würde zu einer ständigen Verbesserung beitragen und zukünftige Anforderungen bei weiter steigender Komplexität aufdecken.

Dementsprechend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfin­ dung, ein Verfahren zum Testen von Ver­ bindungswegen zwischen integrierten Schaltungen bereitzustel­ len, welche in einer Mischsignalumgebung vorliegen sowie ein Überprüfungsverfahren für passive Bauelemente auf einer gedruckten Lei­ terplatte, welche die Analogschaltungen in getrennten auf der Leiterplatte montierten ICs verbinden, bereitzustellen, wobei das Überprüfungsverfahren kompatibel mit Abgrenzungs/Abtast-(boundary scan) Techniken ist, welche bei Tests digitaler integrierter Schaltungen nach dem Stand der Technik eingesetzt werden. Außer­ dem soll eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfah­ rens geschaffen werden.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch Verfahren mit den im Anspruch 1 bzw. 3 angegebenen Verfahrens­ schritten gelöst.

Eine Vorrichtung zum Durchführen der Verfahren ist im An­ spruch 4 angegeben.

Jedes IC ist mit Multiplexschaltern versehen, um ein oder mehrere elektrische Bauelemente, wie z. B. Wider­ stände, Kondensatoren oder Leiter selektiv entweder mit den analogen Kernschaltungen in zwei getrennten ICs oder mit ei­ ner Testleitung in den ICs zu verbinden. Die Auswahl wird durch Anlegen eines digitalen Testsignals getroffen, welches die entsprechenden Bauelemente mit der Testleitung verbindet. In ei­ ner Ausführungsform enthält jedes IC eine Einzelleitung. Nach der Verbindung mit der Testleitung wird ein programmierbarer Kon­ stantstrom an das Bauelement geliefert, und die sich über der Leitung ergebende Spannung wird zur Bestimmung des Wertes der Bauelemente genutzt. In einer zweiten Ausführungsform enthält jedes IC ein Leitungspaar, welches die Messung der Impedanz der Multiplexschalter erlaubt und damit eine genauere Messung der Bauelementewerte zuläßt. Für Mischsignal-Bausteine sind wei­ tere Schalter und Speicherelemente vorgesehen, um einen digi­ talen Test der Funktionsfähigkeit der Verbindungen zwischen An­ schlußpins in oder zwischen den ICs zu ermöglichen und das Ergebnis des Testes zu speichern.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die in den beigefügten Zeichnungen dargestellten Ausführungs­ beispiele näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 ein Schaltbild eines herkömmlichen In-Circuit- Testgerätes;

Fig. 2 ein schematisches Schaltbild einer Anwendung der vor­ liegenden Erfindung auf eine Umgebung auf Leiter­ plattenebene;

Fig. 3 ein schematisches Schaltbild, welches die Schalter- Steuerungsschaltung in Fig. 2 detaillierter dar­ stellt;

Fig. 4 ein schematisches Schaltbild einer zweiten Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5 ein Blockschaltbild, welches die Anwendung der Erfin­ dung in einer Automobil-Systemumgebung darstellt.

In Fig. 1 ist ein herkömmliches In-Circuit-Testgerät darge­ stellt, welches in vielen Fertigungsbetrieben, in denen ge­ druckte Leiterplatten getestet werden, eingesetzt wird. Ein Operationsverstärker 10 mit positiven und negativen Ein­ gängen, verstärkt die Differenz zwischen den zwei Eingangs­ signalen mit dem Verstärkungsfaktor der Schaltung. Beide Ein­ gänge weisen eine extrem hohe Impedanz auf, und für die mei­ sten Anwendungen können diese vom Wert her als unendlich be­ trachtet werden. Der Operationsverstärker wird für die Be­ stimmung des Wertes analoger Bauelemente auf der gedruckten Leiterplatte verwendet.

Bei dem Standard-In-Circuit-Testgerät bilden mechanische Schalter eine Front/Ende (front-end)-Matrix, um den Verstär­ ker 10 an eine Meßkopfanordnung anzuschließen, die so ausge­ legt ist, daß sie mit der Knotenstruktur der gedruckten Lei­ terplatte übereinstimmt. Die Schalter S1 und S2 (in der Ma­ trix) werden nach Bedarf geschlossen, um jedes zu testende analoge Bauelement in den Rückkopplungspfad des Operations­ verstärkers 10 einzuschleifen. Die Schalter 53 und 54 (in der Matrix) werden geschlossen, um die Widerstände R2 und R3 auf Masse zu legen. Eine Konstantspanungsquelle 12 wird über einen Widerstand R1 mit einem Knoten 1 verbunden. Ein unbe­ kannter Widerstand Rx im Rückkopplungspfad bildet mit dem Wi­ derstand R1 am Knoten 1 einen Spannungsteiler. Ein Ana­ log/Digital-Wandler 14 mißt die Ausgangsspannung (Vo) des Verstärkers 10. Wenn der positive Eingang mit einer Referenz­ spannung (Masse) verbunden ist, wird der negative Eingang (Knoten 1) zu einer virtuellen Masse, da der Verstärker einen Strom durch Rx treibt, bis die Spannungsdifferenz zwischen den zwei Eingängen im wesentlichen Null ist. Wenn beispiels­ weise der negative Eingang dazu tendiert, ins Positive zu laufen, wird das Ausgangssignal entgegengesetzt verstärkt, bis das Potential zwischen den beiden Eingängen im wesentli­ chen Null ist. Wenn der Knoten 1 tatsächlich auf virtuellem Masse-Potential liegt und das Potential über den Widerständen R2 und R3 Null ist, dann muß der gesamte Strom (Ig) von der Spannungsquelle 12 durch Rx fließen. Der Verstärker 10, die Spannungsquelle 12 und der Widerstand R1 bilden eine Kon­ stantstromquelle. Da Ig bekannt ist und Vo gemessen wird, kann Rx berechnet werden. Überschußströme aus dem Verstärker 10 (Ia und Ib) fließen durch die Widerstände R4 und R5, haben aber keinen Einfluß auf die Berechnung.

Gemäß Fig. 2 wird ein Teil des In-Circuit-Testgerätes gem. Fig. 1 erfindungsgemäß dazu verwendet, die Funktionsfähigkeit der Verbindungen zwischen einem Paar von Mischsignal-ICs 16 und 18 zu testen, und um passive Bauelemente, wie z. B. Wider­ stände R6 bis R11 und Kondensatoren C1 bis C3 oder einen Lei­ ter 19 zwischen den ICs zu messen. Diese Bauelemente sind auf einer gedruckten Leiterplatte montiert, welche auch die ICs 16 und 18 trägt. Die ICs 16 und 18 enthalten sowohl eine ana­ loge Kern- oder "Sonderaufgaben"-Schaltung 20 und 22 als auch eine nicht dargestellte digitale Schaltung. Eine allgemein mit 24 und 26 bezeichnete Testzugangsport-Steuerungsschaltung (TAP, Test Access Port) ist jeweils im IC 16 bzw. 18 vorgese­ hen. Die TAPs 24 und 26 empfangen ein Testtaktsignal (TCK) und ein Testmodusauswahlsignal (TMS) als Eingangssignale und liefern mit UPDATE DR und CLOCK DR in Fig. 3 bezeichnete Zeittakt-Ausgangssignale, welche ein allgemein mit 28 be­ zeichnetes Datenregister (DR) steuern.

Das Register 28 enthält acht in dem IC 16 enthaltene Stufen 30 bis 44 und acht in dem IC 18 enthaltene Stufen 46 bis 60. Die durch das Register 28 geschobenen Daten steuern Multi­ plexelemente 70 bis 100, von denen jedes ein Schalterpaar enthält. Die Elemente 70 bis 84 verbinden selektiv die vorge­ nannten auf der Leiterplatte montierten Bauelemente entweder mit den Eingangs/Ausgangs-Leitern der Analog-Schaltung 20 oder mit einer Testleitung 102, von der ein Teil in dem IC 16 enthalten, aber durch einen Anschlußpin des IC 16 zugänglich ist. In ähnlicher Weise verbinden die Elemente 86 bis 100 die Bauelemente entweder mit den Eingangs/Ausgangs-Leitern der Schaltung 22 oder mit einer Testleitung 104. Die Stellung der Schalter in den Elementen 70 bis 100 wird durch einen Test­ vektor oder ein Datenwort bestimmt, welches in das Register 28 über eine Testdaten-Eingangsleitung (TDI) eingeschoben und über eine Testdaten-Ausgangsleitung (TDO), gesteuert von der TAP-Steuerschaltung 24 und 26, ausgeschoben wird. Der Knoten 1 an dem negativen Eingang des Operationsverstärkers 10 ist mit der Testleitung 102 und der Ausgang des Operationsverstärkers 10 ist mit der Testleitung 104 verbunden. Wenn mindestens eines der Elemente 70 bis 84 und eines der Elemente 86 bis 100 in eine Testmodusstellung versetzt ist, wird ein Konstantstrom von dem Generator 12 über die geschlossenen Schalter an ein oder mehrere passive Bauelement(e) auf der Leiterplatte ge­ führt. Die am Ausgang des Verstärkers 10 entwickelte analoge Spannung wird von dem A/D-Wandler 14 umgewandelt und einem Rechner 120 zum Bestimmen des Wertes des Bauelements oder der Bauelemente zugeführt. Der Rechner 120 steuert auch den pro­ grammierbaren Generator 12, um den gewünschten Strompegel einzustellen.

Gemäß Fig. 3 kann jedes Multiplexelement 70 bis 100 D-Flipflops 110 bis 116 enthalten. Der Testvektor wird durch das Register 28 und die Flipflops 110 und 112 in jedem Multi­ plexelement geschoben. Jeweils zu einem bestimmten Zeitpunkt tritt eines der vier binären Datenpaare 00, 01, 10 und 11 an den Q-Ausgängen der Flipflops 110 und 112 auf. Nach dem seri­ ellen Laden des gewünschten Testvektors verschiebt das UPDATE DR-Signal die Daten an den Q-Ausgängen der Flipflops 110, 112 zu den Flipflops 114 bzw. 116. Die zwischengespeicherten Aus­ gangssignale der Flipflops steuern die Gates zweier FET- Schalter entsprechend, um dadurch entweder den Signalbus zu den Schaltungen 20 und 22 oder die Testleitungen 102 und 104 aus­ zuwählen.

Es gibt deutliche Unterschiede zwischen dem auf der Leiter­ platte befindlichen Test-IC gem. Fig. 2 und dem in Fig. 1 dargestellten externen In-Circuit-Testgerät. Einige Unter­ schiede sind: 1) Der auf der Leiterplatte befindliche Opera­ tionsverstärker wird nicht von zwei Energie­ versorgungsquellen, einer für die positive Spannung und einer weiteren für die negative Spannung, versorgt. Stattdessen er­ setzt eine von der Fahrzeugbatterie (+V) abgeleitete ge­ schützte Spannungsquelle beide Spannungen. 2) Der positive Eingang des Operationsverstärkers, die stimulierenden Testsi­ gnale und die Spannungsmeßschaltung können auf eine Spannung +V/2 bezogen werden. 3) Die Schaltmatrix, die Meßkopfanord­ nung, die Verbindungsverdrahtung und die zugehörige Steu­ erungssoftware werden für das einfachere IC-integrierte Test­ verfahren nicht mehr benötigt. Dadurch können die Kosten zu­ künftiger Testgeräte reduziert werden.

In Fig. 4 ist eine zweite Ausführungsform der Erfindung dar­ gestellt. In dieser Ausführungsform erstrecken sich Leitungen mit Eingangs- und Ausgangsleitungen 130 bzw. 132 in­ nerhalb jedes von mehreren ICs 134 und 134A, welche auf einer gedruckten Leiterplatte montiert sind. Die zusätzliche Leitung in jedem IC weist gegenüber der Ausführungsform von Fig. 2 einen zusätzlichen Anschlußpin auf, bietet aber erhebliche Vorteile bei der Meßgenauigkeit von Bauelementen, wenn die Impedanz der Multiplexschalter hoch ist. Um Siliziumfläche einzuspa­ ren, können die Multiplexschalter so in dem IC angeordnet werden, daß nur relativ kleine Siliziumflächen verwendet wer­ den, was notwendigerweise höhere Impedanzwerte für die Schal­ ter ergibt.

Eine allgemein mit 140 bezeichnete Stromquelle ist mit der Leitung 130 und ein allgemein mit 142 bezeichneter Spannungs­ detektor ist mit der Leitung 132 verbunden. Alternativ könnte die Quelle 140 eine Konstantspannungsquelle sein, und der Detek­ tor 142 wäre dann ein Stromdetektor. Das IC 134 enthält Lei­ ter 144 und 146, welche die Verbindung zu den Leitungen 130 bzw. 132 und zu mehreren Schaltern herstellen. Diese Schalter kön­ nen, wie vorstehend erläutert - gesteuert von der Testschal­ tung in einem Testzugangsport (TAP) 148 - in eine offene oder geschlossene Stellung gebracht werden. Die Steuerungsschal­ tung enthält ein (nicht dargestelltes) im Fachgebiet für sich genommen bekanntes Abgrenzungs/Abtast- (boundary scan) Regi­ ster und eine Standardschnittstelle, welche die Befehle zum Steuern der Schalter liefert. In Fig. 4 enthält jedes IC bei­ spielsweise vier Schaltergruppen, die allgemein mit 152 bis 158 bzw. 152A bis 158A bezeichnet sind. Der Kürze halber wird nur die Gruppe 156 im Detail beschrieben. Die Schaltergruppe 156 enthält Schalter 160 bis 168. Jedem Schalter ist eine mit dem Suffix "R" bezeichnete innere Impedanz zugeordnet. Der Schalter 160 ist so betätigbar, daß er die analoge Schaltung 150 mit einem Leiter 170, der mit einem Eingangspin des IC 134 verbunden ist, verbindet oder davon trennt. Wenn ein Testmodus gewählt ist, ist der Schalter 160 offen. Der Schal­ ter kann in der analogen Schaltung 150 enthalten sein. Bei­ spielsweise kann die von dem Schalter 160 ausgeführte Funk­ tion durch Abschalten des Ausgangstreibers eines Operations­ verstärkers ausgeführt werden, welcher einen Teil der Schal­ tung 150 bildet. In diesem Falle läge es im Verantwortungsbe­ reich des IC-Designers, den entsprechenden Steuerpegel aus dem Abgrenzungs/Abtastungs-Testwort zu erzeugen. Die Schalter 164 und 166 verbinden den Leiter 170 über die Leiter 144 bzw. 146 mit der Leitung 130 und 132. Die Schalter 166 und 168 sind mit einer IC-Betriebsspannung bzw. mit Masse verbunden und dazu vorgesehen, den IEEE Standard 1149.1 EXTEST in einer Mischsignal-Umgebung zu simulieren. Bei dem EXTEST handelt es sich um ein Verbindungstestverfahren zum Testen digitaler in­ tegrierter Schaltungen. Weitere sowohl den EXTEST betreffende Details als auch Hintergrundinformation können aus der Veröf­ fentlichung IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture, IEEE, 21. Mai 1990 erhalten werden. Obwohl es in Fig. 4 nicht dargestellt ist, können die ICs selbstver­ ständlich sowohl digitale als auch analoge Schaltungen ent­ halten. Die Steuerung der Schalter 166 und 168 erlaubt bei­ spielsweise die Detektion eines Schaltungsfamilien-Kurz­ schlusses zwischen einem mit einer Analogschaltung verbun­ denen IC-Pin und einem mit einer Digitalschaltung verbundenen IC-Pin. Durch das selektive Verbinden der Schalter nach +V oder Masse kann eine digitale "1" oder "0" erzeugt und dann von einem Datenregister detektiert werden, welches eine DR- Stufe enthält, die jeder Schaltergruppe zugeordnet ist.

Durch selektives Schließen der entsprechenden Schalter in den Schaltergruppen in den ICs 134 und 134A kann das Bauelement Z1 mit der Konstantstromquelle 140 verbunden werden, und es können geeignete Messungen durch den Detektor 142 durch­ geführt werden, um die Impedanz des Bauelements oder der Bau­ elemente zu bestimmen. Wenn beispielsweise das Bauelement Z1 und die Schaltergruppe 156 im IC 134 und die Schaltergruppe 154A im IC 134A betrachtet werden, wird der Schalter 164 ge­ schlossen, um die eine Seite des Bauelements Z1 mit der Stromquelle 140 zu verbinden, und der Schalter 178 wird ge­ schlossen, um die andere Seite des Bauelements Z1 mit Masse zu verbinden. Der Wert von Z1 wird durch Verbinden des Span­ nungsdetektors 142 mit der linken Seite des Bauelements Z1 durch Schließen des Schalters 162 und Messen einer Spannung V3, dann durch Öffnen des Schalters 162 und Schließen des Schalters 172, der den Spannungsdetektor 142 mit der rechten Seite des Bauelements Z1 verbindet, und Messen einer Spannung V4 bestimmt. Der Wert des Bauelementes Z1 ergibt sich dann aus der Differenz zwischen den Werten der Spannungsmessungen V3 und V4 dividiert durch den Konstantstrom. Jede Schalterim­ pedanz in Serie mit Z1 ändert zwar V3 oder V4, aber nicht die Differenz V3-V4.

Sowohl die gestrichelten Leitungsverlängerungen der Leiter 144 und 146 im IC 134 als auch der entsprechenden Leiter im IC 134A sollen anzeigen, daß, falls gewünscht, Messungen in­ nerhalb der Analogschaltung 150 durchgeführt werden können.

Fig. 5 stellt die Testleitungen dar, wie sie sich über die Leiter­ plattenebene des Steuermoduls hinaus in ein typisches Subsy­ stem, wie z. B. in ein Motorsteuermodul und in Sensoren oder Stellglieder erstrecken, die mit dem Modul verbunden sind und unter rauhen Umgebungsbedingungen arbeiten. In der Automobil- Elektronikindustrie steht ein Steuermodul mit vielen periphe­ ren Sensoren in Verbindung, um die vielen Zustands­ veränderungen zu überwachen, mit denen das System arbeiten muß. Beispielsweise muß bei einem Motorsteuerungssystem das Luft/Kraftstoff-Verhältnis unter allen atmosphärischen Bedin­ gungen, wie beispielsweise Temperatur, Feuchtigkeit, Höhe usw. in der richtigen Mischung vorliegen. Viele Stellglieder sind in die Bemessung des Kraftstoffs, die Einstellung des Zündzeitpunktes, die Rückführung der Kurbelgehäusedämpfe, usw. mit einbezogen, um qualitativ gut arbeitende Fahrzeuge zu gewährleisten. Impedanzdriften innerhalb von Verbindungs­ schaltungen können nicht vernachlässigt werden. Die rauhen Betriebsumgebungen durch extreme Temperaturen, Temperaturzy­ klen, sowie verschüttete Gefrierschutzmittel, Straßensalze usw. beeinflussen sämtlich den Alterungsprozeß. Die vielen das System bildenden Verbindungen müssen auf analoge Veränderungen hin gemessen werden. Die üblichen Ver­ such/Irrtum-Praktiken des Auswechselns eines Sensors oder Stellgliedes, des Abklemmens von Kabeln für Testzwecke usw. verdecken viele tatsächliche, zu Ausfällen führende Zustände und zerstören jede Hoffnung, die eigentliche Ursache des Aus­ fallmechanismus identifizieren zu können. In Fig. 5 kann der Wert eines elektrischen Bauelements, welches ein von dem IC 134A angesteuertes Stellglied 200 darstellt, mittels des in Fig. 4 dargestellten Verfahrens gemessen werden. Die Schal­ tergruppen 156A und 158A können selektiv geschlossen werden, um das Stellglied 200 mit der Konstantstromquelle, wie z. B. 140 gem. Fig. 4 zu verbinden, und danach werden Spannungsmes­ sungen an beiden Seiten des Stellgliedes mittels eines Span­ nungsdetektors wie z. B. 142 gem. Fig. 4 durchgeführt.

Claims (15)

1. Verfahren zum Überprüfen einer elektrische Bauelemente enthaltenden Verbindungseinrichtung, welche in einem er­ sten und zweiten integrierten Schaltungsbaustein angeordnete Analogschaltungen (20, 22) verbindet, dadurch gekennzeichnet, daß es die Schritte aufweist:

• a) Auswählen des zu überprüfenden Bauelements durch Freischalten des Bauelements von der Analogschaltung und Verbinden des Bauelements mit einer Testleitung mittels Laden eines geeigneten digitalen Testvektors in die in je­ dem Baustein angeordneten Speichereinrichtungen,
• b) Durchleiten eines Konstantstroms durch das ausge­ wählte Bauelement über mindestens eine Testleitung und einen in jedem Baustein angeordneten Schalter und Messen der über den Bauelementen zwischen den Bausteinen abgefal­ lenen Spannung,
• c) Bestimmen des Wertes des Bauelementes zwischen den Bausteinen unter Verwendung der in Schritt b. gemessenen Spannung.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Testleitung ein Leiterpaar und ein in jedem Baustein angeordnetes Schalterpaar enthält und der Schritt b. das Durchleiten des Stromes durch den einen Leiter des Leiter­ paares und den einen Schalter des Schalterpaares in jedem Baustein in einer Richtung durch das Bauelement, das Durchleiten des Stromes durch den anderen Leiter des Lei­ terpaares und den anderen Schalter des Schalterpaares in dazu entgegengesetzter Richtung durch das Bauelement und das Durchleiten des Stromes durch das Schalterpaar in dem einen Baustein und dann in dem anderen Baustein umfaßt.

3. Verfahren zum Überprüfen eines von mehreren, eine Verbin­ dungseinrichtung bildenden elektrischen Bauelementen, wel­ che in einem ersten und zweiten integrierten Schaltungs­ baustein angeordnete Analogschaltungen verbinden, und zum Testen der Funktionsfähigkeit der Verbindungen zwischen den Bausteinen, dadurch gekennzeichnet, daß es die Schritte aufweist:

• a) Auswählen eines Bauelementes durch Laden eines ge­ eigneten digitalen Testvektors in die in jedem Baustein angeordneten Speichereinrichtungen,
• b) Durchleiten eines Konstantstroms durch das ausge­ wählte Bauelement und Messen der sich über dem ausgewähl­ ten Bauelement einstellenden Spannung,
• c) Bestimmen des Wertes des Bauelements oder der Funkti­ onsfähigkeit der Verbindung zwischen den Bauteilen unter Verwendung der in Schritt b. gemessenen Spannung.

4. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei die elektrische Bauelemente enthaltende Verbindungseinrichtung erste und zweite integrierte Schal­ tungsbausteine miteinander verbindet, die erste bzw. zweite Analogschaltungen enthalten, dadurch gekennzeich­ net, daß die Vorrichtung aufweist: eine erste in den ersten Bausteinen (16) enthaltene Testleitung (102) und eine zweite in den zweiten Bau­ steinen (18) enthaltene Testleitung (104), eine in jedem Baustein enthaltene Multiplexeinrichtung (28), um die Verbindungs­ einrichtung (R6 bis R11, C1 bis C3, 19) selektiv entweder mit den Analogschaltungen (20, 22) oder mit den Testlei­ tungen (102, 104) zu verbinden, eine Testschaltungsein­ richtung (24, 26), die mit der ersten und der zweiten Testleitung verbunden ist und eine Quelle (12) enthält, um einen Konstantstrom an die Verbindungseinrichtung zu lie­ fern, wenn die Verbindungseinrichtung mit den Testleitun­ gen verbunden ist, und eine Detektoreinrichtung (14), um den Wert der die Verbindungseinrichtung bildenden Bauele­ mente mittels Spannungsmessung zu bestimmen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Baustein (16, 18) ferner eine Schaltereinrichtung enthält, um einen Anschlußpin des Bausteins selektiv mit einer Spannungsquelle oder einer Referenzspannung zu ver­ binden, wobei jeder Baustein eine Speichereinrichtung (110 bis 116) enthält, um eine digitale "1" oder "0" zu speichern, wenn die Verbindung zwischen dem Anschlußpin und einem oder mehreren weiteren Anschlußpins in den Bau­ steinen funktionsfähig ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich­ net, daß der Konstantstrom von einem programmierbaren Konstantstromgenerator (12) geliefert wird und die Span­ nung zum Messen einem A/D-Wandler (14) zugeführt wird.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Konstantstromquelle einen Opera­ tionsverstärker (10), eine Einrichtung, die einen Eingang des Verstärkers mit einer Referenzspannung verbindet, eine Widerstandseinrichtung (R1), die einen zweiten Ein­ gang des Verstärkers (10) mit einer Konstantspannungs­ quelle (12) verbindet, eine Einrichtung, die einen Knoten zwischen der Widerstandseinrichtung und dem zweiten Ein­ gang des Verstärkers mit der ersten Testleitung (102) verbindet, und eine Einrichtung, die den Ausgang des Ver­ stärkers mit der zweiten Testleitung (104) verbindet, aufweist, wobei der A/D-Wandler (14) die über der ersten und zweiten Testleitung anliegende analoge Spannung in einen digitalen Wert umwandelt und eine Rechnereinrich­ tung (120) den Wert des selektierten Bauelementes auf der Basis des digitalen Wertes bestimmt.

8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die elektrische Bauelemente enthaltende Verbindungseinrichtung mehrere passive Bauelemente (R6 bis R11, C1 bis C3, 19), die erste Analogschaltung (20) und zweite Analogschaltung (22) jeweils mehrere Eingangs/Ausgangs-Leiter, die erste und zweite Schaltereinrichtung jeweils mehrere Schalterpaare enthält, wovon ein Schalter jedes Schalter­ paars dazu eingerichtet ist, die Bauelemente mit den Ein­ gangs/Ausgangs-Leitern zu verbinden, um eine vorbestimmte Schaltungskonfiguration zwischen der ersten Analogschaltung (20) und zweiten Analogschaltung (22) aufzubauen, während der an­ dere Schalter jedes Schalterpaares dazu eingerichtet ist, ein Bauelement oder mehrere Bauelemente zwischen der er­ sten und zweiten Testleitung anzuschließen.

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Multiplexeinrichtung (70 bis 100) eine Schaltersteuerungseinrichtung, und die Schalter­ steuerungseinrichtung mehrere Speicherelemente (110 bis 116) enthält, um die Halbleiter-Schalterpaare selektiv gemäß einem digitalen Testvektor auszuwählen.

10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Speicherelement mindestens ein erstes und ein zwei­ tes Flipflop (110, 114; 112, 116) zum Steuern der den Speicherelementen zugeordneten Schalter in, den Schalter­ paaren aufweist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jede erste Testleitung (102) und zweite Testleitung (104) einen Ein­ zelleiter in jedem Baustein (16, 18) enthält, wobei der Leiter in dem ersten Baustein mit der Quelle (12) und der Leiter in dem zweiten Baustein mit der Detektoreinrich­ tung (14) verbunden sind.

12. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß jede erste und zweite Testleitung ein Leiterpaar (144, 146) in jedem Baustein (134, 134A) enthält, wovon ein Leiter (144) jedes Leiterpaares mit der Quelle (140) ver­ bunden ist und der andere Leiter (146) jedes Leiterpaares mit der Detektoreinrichtung (142) verbunden ist.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Baustein (134, 134A) mindestens einen ersten und zweiten Schalter aufweist, welche dahingehend ausgebildet sind, gleichzeitig geschlossen und in Reihenschaltung zwischen dem Leiterpaar angeordnet zu werden, wodurch die Impedanz des ersten und des zweiten Schalters gemessen werden kann.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Baustein einen internen Leiter (170) enthält, der mit der einen Seite von jedem ersten (162) und zweiten (164) Schalter verbunden ist, und daß die andere Seite des einen Schalters (164) mit der Quelle (140) verbunden ist, und die andere Seite des anderen Schalters (162) mit dem Detektor (142) verbunden ist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Baustein einen dritten Schalter (166), der zwischen dem inneren Leiter (170) und einer Spannungsquelle (+V) für den Baustein angeschlossen ist, und einen vierten Schalter (168), der zwischen dem inneren Leiter (170) und Masse angeschlossen ist, aufweist, wobei der innere Lei­ ter mit einem Anschlußpin des Bausteins verbunden ist, und ein mit dem inneren Leiter (170) verbundenes Spei­ cherelement (DR) enthält, um den logischen Pegel des in­ neren Leiters zu speichern, wenn der dritte und vierte Schalter geschlossen ist.