DE43465C - Verfahren zur Herstellung von Zinkcliches unter Anwendung einer Metalldeckung - Google Patents

Description

KAISERLICHES

PATENTAMT

PATENTSCHRIFT

KLASSE IS: Druckerei.

Patentirt im Deutschen Reiche vom 29. April 1887 ab.

Die bisher bekannten Verfahren zur Herstellung von Zinkcliches beruhen sämmtlich darauf, dafs das mit Hülfe der Photographie auf die Zinkplatte übertragene Bild durch mechanisches Eindecken mit Druckerschwärze, Kolophonium, Asphalt oder dergleichen vor der Einwirkung der Säure geschützt wird. Beim Aetzen der Platten kann man unterscheiden: die Anätzung, die Tiefätzung und die Rundätzung. Die letzte hat lediglich den Zweck, die bei den verschiedenen Aetzungen entstehenden Aetzkanten zu entfernen, denn zur Tiefätzung gehören mehrere verschiedene Aetzungen mit jedesmal erneuerter Eindeckung. Es ist bekannt, wie mühsam und zeitraubend dieses Eindecken der Platten ist, eine wie grofse Sorgfalt des Arbeiters die damit verbundenen Manipulationen erfordern, und wie trotz aller Mühe und Sorgfalt dennoch oft die Kanten der Linien oder selbst die Mitten der Druckflächen (besonders der gröfseren) von der Säure angegriffen werden. Es liegt dies eben in der Unvollkommenheit des Deckmaterials einerseits; die Säure durchdringt dasselbe oder löst es gar durch die chemische Entwickelung an den Kanten gänzlich ab, andererseits auch in der Art und Weise der Ausführung; diese ist eben mechanische Handarbeit und gänzlich abhängig von der Geschicklichkeit und dem guten Willen des Aetzers.

Im Folgenden soll ein Verfahren beschrieben werden, durch welches diese Mängel beseitigt werden, und zwar dadurch, dafs die Platte neben der Harzdeckung auf den herauszuätzenden Flächen und Linien durch ein einmaliges technisches Verfahren eine bleibende Metalldeckung bekommt. Es ist hierzu ein Metall gewählt, welches einerseits gegen Säure überhaupt unempfindlicher ist, dessen Unempfindlichkeit andererseits aber noch bedeutend gesteigert wird durch sein elektrisches Verhalten zum Zink, d. h. welches in Berührung mit Zink elektronegativ wird. Ein solches Metall ist das Kupfer.

Zu diesem Ende wird die Zinkplatte auf galvanischem Wege in einem Bade von Kaliumkupfercyanür mit einer hinreichend starken Kupferschicht überzogen und auf diese das Bild nach bekannten Methoden (Umdruck, Asphaltcopie u. s. w.) übertragen. Die so präparirte Platte wird als Anode einer elektrischen Batterie in ein Bad von schwefelsaurem Kupfer gehängt. Das Kupfer der nicht vom Bilde bedeckten Stellen geht in Lösung und die Zeichnung erscheint nach Beendigung des Processes, dessen Dauer etwa 10 bis 20 Minuten beträgt, und nach Abwaschung des aufgetragenen Bildes in rothen Kupfercontouren auf weifsem Zinkgrunde. Die Platte kann nun ohne weitere mechanische Eindeckung die Anätzung erhalten, und zwar darf dieselbe energischer und tiefer sein, als bei den sonst üblichen Verfahren. Die Tiefätzung erfolgt in derselben Weise, wie bisher üblich, d.h. mit Harzdeckung, doch dürfen auch hier die einzelnen Aetzungen kräftiger und anhaltender sein, da, wenn die Säure etwaige schadhafte Stellen der Harzdeckung durchdringt, die darunter liegende Kupferdecke immer noch einen genügend starken Schutz bildet. Bei der Rundätzung dient die Verkupferung wiederum als alleinige Deckung. Die Platte ist nunmehr zum Druck fertig.

Die Vortheile dieses meines Verfahrens sind mannigfache. Vor allen Dingen arbeitet es j sich nach demselben ungleich schneller und sicherer, als nach den bisher angewendeten Verfahren, denn man kann stärkere Säuren benutzen und braucht nicht so viel Zeit und peinliche Sorgfalt auf die mechanischen Eindeckungen verwenden (bei der ersten und letzten Aetzung fällt die Eindeckung sogar ganz fort), da der stärkste Schutz der Flächen und Linien des Bildes die bleibende Kupferdeckung ist.

Mit dem von Böttger (W al dow, Encyclopädie der graphischen Künste, Leipzig, ι 884, S. 219) angegebenen Ätzverfahren hat meine Methode nichts gemein, sie ist von demselben im Princip verschieden, was schon daraus hervorgeht, dafs bei dem B öttger'schen Verfahren die Zeichnung mit der Hand auf die Zinkplatte aufgetragen werden mufs, bei dem meinigen dagegen nach den bekannten photographischen Methoden übertragen wird. Böttger schafft sich nun eine Deckung, indem er die Platte mit Kaliumgoldcyanür und dann mit Salpetersäure behandelt, wobei das ausgeschiedene Gold auf der mit Platinchlorid ausgeführten Zeichnung haften bleibt.

Bei meinem Verfahren dagegen wird die metallische Deckung innerhalb weniger Minuten durch den galvanischen Strom bewerkstelligt, welcher die von der Zeichnung freigelassenen Stellen entkupfert, während das Kupfer unter der Zeichnung stehen bleibt. Die so präparirte Platte verträgt eine starke Aetzung in Salpetersäure; das elektrische Verhalten des Kupfers zum Zink, die Entfernung des Kupfers vom Zink in der elektrischen Spannungsreihe gestatten dies. Legt man eine derart verkupferte Platte in verdünnte, 3- bis 4procentige Salpetersäure, so wirkt dieselbe wie ein schwaches galvanisches Element; an dem elektropositiven Zink scheidet sich das elektronegative Radical der Lösung, die Säure, aus und löst dasselbe, an dem elektronegativen Kupfer scheidet sich das elektropositive Radical aus, d. i. Wasserstoff oder das bereits in Lösung gegangene Zink, wie man denn auch in der That auf den blanken Kupferflächen einen weifsen Beschlag von Zink wahrnimmt. Das Kupfer ist also durch sein elektrolytisches Verhalten vor dem Einflufs der Säure geschützt.

Die nach der Böttger'schen Methode durch mühsame und zeitraubende Handarbeit (nicht wie bei mir durch technisches Verfahren) hergestellte Deckung erlaubt nur eine äufserst schwache Aetzung sowohl bei der Anwendung von Säure als auch des galvanischen Stromes, den er überhaupt nur deswegen anwendet, weil seine Deckung eine längere Säureätzung nicht aushält. Die Böttger'sehe Methode, die Art und Weise, wie er die Zeichnung, die späteren Druckstellen, vor der Aetzung schützt, beruht auf Handarbeit, sie ist eine mechanische, die meinige dagegen eine rein technische. Die Böttger'sche Methode hat sich als in der Praxis unausführbar erwiesen, die meinige liefert vorzügliche Resultate; es arbeitet sich nach derselben leicht, schnell und sicher.

Bei der Wahl der Metalle ist man durchaus nicht auf Zink und Kupfer beschränkt. Ich behalte mir jedoch diesbezügliche Veröffentlichungen bezw. Patent-Ansprüche noch vor, da die Versuche darüber noch nicht zum Abschlufs gekommen sind.

Claims (1)

1. Patent-Anspruch:

   Ein Verfahren zur Herstellung von Zinkcliches unter Anwendung einer Metalldeckung, darin bestehend, dafs man auf eine galvanisch verkupferte Zinkplatte das Bild in bekannter Weise überträgt, darauf auf bekanntem galvanokaustischen Wege die so präparirte Platte als Anode im Kupfervitriolbade durch den elektrischen Strom an den nicht vom Bilde gedeckten Stellen ihres Kupfers entkleidet und schliefslich das unter dem Bilde stehen gebliebene Kupfer bei den Aetzungen als Schutz und Deckung für die erhaben zu ätzenden Flächen und Linien benutzt; alles lediglich in der angegebenen Combination und Reihenfolge.