DE4337294A1 - Verfahren zur vollständigen Entsorgung von Elektronikschrott und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur vollständigen Entsorgung von Elektronikschrott und Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur vollstän
digen und ökologisch unbedenklichen Entsorgung von Elektro
nikschrott, insbesondere von veralteten bzw. ausgedienten
Televisionsgeräten, Radios, Computern, Laserdruckern, Fax-
Geräten, Schaltanlagen, Kopierern und dergleichen, und eine
Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
Es gibt seit langem Entsorgungstonnen für Papier, Glas, Me
talle und Kunststoffe. Hiermit lassen sich jedoch ausgedien
te oder verschlissene elektronische Geräte nicht entsorgen.
Die durchschnittliche Lebensdauer elektronischer Geräte
liegt bei 7 bis 9 Jahren, so daß allein in Deutschland ein
Aufkommen von Elektronikschrott von mehreren 100 000 Tonnen
zu verzeichnen ist.
Elektronikschrott weist zum Teil hochgiftige Bestandteile,
wie PCB in Kondensatoren, Quecksilber in Bauelementen und
Flammschutzmittel, die bei der Verbrennung Dioxine und an
dere toxische Stoffe freisetzen, auf. Diese dürfen aus
ökologischer Sicht nicht auf Mülldeponien gelagert werden.
Des weiteren enthält Elektronikschrott aber auch eine Viel
zahl verschiedener Kunststoffe, Buntmetalle, wie Kupfer,
Blei, Aluminium, sowie Edelmetalle, wie Gold und Silber oder
Mischlegierungen, wie Zinn/Blei, Messing, Bronze. Ungenutzt
bedeutet das einen hohen volkswirtschaftlichen Verlust, und
es bestehen seit langem Überlegungen, den Elektronikschrott
in den Rohstoffkreislauf zurückzuführen.
Schrottreife Elektronikgeräte können bei ihrer Rückkehr aus
dem Markt nur durch eine zumindest partielle, fertigungs
technisch geprägte Demontage umweltgerecht entsorgt werden,
weil sie eine äußerst komplexe und vielfältige Werkstoff-
und Baustruktur haben. Diese Erkenntnis prägt die Auslegung
und Dimensionierung zukunftssicherer Demontage- und Recyc
lingkapazitäten im Rahmen eines gesamtheitlich geschlossenen
Recyclingkonzeptes für elektronische High-tech-Produkte.
Es sind inzwischen eine Vielzahl von Recyclinganlagen mit
verschiedenen Zerkleinerungs- und Trennsortiermaschinen
bekannt, die aber nach wie vor die Umwelt in hohem Maße
belasten und/oder einen zu geringen Wirkungsgrad aufweisen.
Hierbei hat sich dennoch eine zweistufige Prinziplösung
herauskristallisiert. Der erste Verfahrensschritt besteht in
der Materialtrennung durch Zerkleinerung und Separation und
der zweite Verfahrensschritt in der Materialveredlung zu
vermarktungsfähigen Produkten. Alle bekannten Lösungen sind
technologisch nicht komplex gestaltet und meist noch sehr
arbeitskräfteintensiv.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur
vollständigen und ökologisch unbedenklichen Entsorgung von
Elektronikschrott mit einem hohen Wirkungsgrad zu schaffen,
bei dem ein hoher Anteil von Materialrecycling für den Roh
stoffkreislauf erreicht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch
- - eine Teildemontage und Vorsortierung des Elektronik schrottes in Leiterplatten/Kunststoffe, in Glas, in PCB-Sondermüll sowie in Holz,
- - eine materialspezifische Weiterverarbeitung des vorsor tieren Elektronikschrottes unter Berücksichtigung einer automatischen Verkettung von Arbeitsfolgen,
- - einer elektrolytischen Trennung der Edelmetalle,
- - einer mechanischen Trennung und Aufbereitung von Glaskies und Kunststoffgranulat und
- - einer Verbrennung der gefilterten Reststoffe, deren Asche als Baufüllstoff dient.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht also nach einer
Vorsortierung weitgehend einen automatisierten Prozeßablauf,
bei dem der Elektronikschrott vollständig für die Umwelt
völlig unbedenklich entsorgt und das recyclierte Material
fast vollständig in den Rohstoffkreislauf zurückgeführt
wird. Es treten keine gesonderten Transportprobleme auf.
Ferner wird ein hoher Wiederverwendungsgrad der Rohstoff
anteile erreicht. Darüber hinaus ist nur ein geringer Ar
beitskräfteaufwand, insbesondere für Kontrollzwecke, erfor
derlich. Schließlich ergibt sich insgesamt ein hoher Wir
kungsgrad.
Weitere Merkmale des erfindungsgemäßen Verfahrens sind den
Unteransprüchen 2 bis 5 zu entnehmen. Aus den Unteransprü
chen 6 bis 8 ergeben sich die Merkmale der Vorrichtung zur
Durchführung des Verfahrens.
In der Entsorgungsstrecke für die Leiterplatten/Kunststoffe
werden zunächst alle Teile in einem Kühlgerät abgekühlt und
damit für die nachfolgende Zerkleinerung spröde gemacht.
Dazu werden die Kunststoffteile mit einem Förderer konti
nuierlich durch das Kühlgerät geführt. Danach fallen die
spröden Teile in einen Schredder, der eine Zerkleinerung in
Stücke in der Größe von ca. 10 bis 15 mm vornimmt. Aus dem
Schredder gelangen die zerkleinerten Teile über einen Trich
ter in ein ständig bewegtes Förderband, das eine Mühle zur
weiteren Zerkleinerung beschickt. Nach dem Mahlprozeß haben
die Teile eine Größe von ca. 0,3 bis 0,5 mm. Gleichzeitig
erfolgt in der Mühle eine Trennung der leichten Kunststoffe
von den Metallen oder metallhaltigen Teilen, indem ein Ge
bläse angeschlossen ist, dessen Luftstrom die Teile an zwei
verschiedene Ausgänge gelangen läßt. Die leichten Kunststof
fe gelangen über ein Förderband und eine schwenkbare Förder
rinne in ein oder mehrere Absenkbecken, in denen die Teile
gereinigt bzw. gewaschen werden. Die Absenkbecken weisen da
zu Rührwerke und eine Lufteinblasung auf. Die gewaschenen
Teile werden abgepumpt und über ein Förderband in eine
Trockenanlage geleitet, die mit einem Abluftwäscher ausge
stattet ist, damit keine Schadstoffe in die Umwelt gelangen
können. Nach dem Trocknungsprozeß erfolgt eine automatische
Abfüllung in Verpackungseinheiten.
Die nach der Mühle getrennten Metalle und metallhaltigen
Teile werden auf eine Magnetbandschüttelrinne geleitet, auf
der durch eine Heizung eine Vorwärmung bis auf 200°C er
folgt. Die edelmetallhaltigen Teile fallen am Ende der Mag
netbandschüttelrinne über einen Trichter in ein Laugebad
einer sich anschließenden Entmetallisierungsanlage.
Die eisenhaltigen Teile bleiben zunächst am umlaufenden
Magnetband haften und werden erst von einem Abstreifer
gelöst und fallen in einen bereitstehenden Container. So
können sie als Stahlschrott weiterverarbeitet werden.
Die edelmetallhaltigen Teile werden im Laugebad vorgelöst
und von dort in eine Entmetallisierungsanlage mit mehreren
Abscheidebädern gepumpt. In den in Reihe verbundenen
Abscheidebädern erfolgt nach dem Kaskadenprinzip eine
galvanische Trennung der Edelmetalle und ein Niederschlag an
den Metallanoden für Zinn/Blei, Aluminium, Silber, Gold,
Kupfer. Pumpen sorgen für eine ständige Umwälzung der Lauge
in der Entmetallisierungsanlage. Die dabei entstehenden
Abwässer werden in eine Filterkammerpresse geleitet und dort
gefiltert. Die gefilterten Abwässer gelangen anschließend in
die Abwässeranlage, und die Filterkuchen der Filterkammer
presse werden direkt einer Verbrennungsanlage zugeführt. Die
Asche der Verbrennungsanlage wird als Baufüllstoff abge
packt. Die immer dicker bzw. schwerer werdenden Anoden wer
den von Zeit zu Zeit mit einer Förderanlage aus den Abschei
debädern herausgezogen und ausgetauscht. Die Entmetallisie
rungsanlage weist ebenfalls eine oder mehrere Abluftwäscher
auf.
Der Glasmüll, der im wesentlichen aus Glaskolben von Bild
schirmen und Monitoren besteht, wird in einer speziellen
Prozeßanlage bearbeitet und entsorgt. Zunächst werden die
Glaskolben in einem Zertrümmerer zertrümmert. Über ein
Förderband gelangt dieser Glasbruch in eine Mühle, in der
eine Zerkleinerung auf eine Größe von ca. 0,3 bis 0,5 mm
erfolgt. Die Mühle ist mit einem Abluftwäscher ausgestattet,
damit wiederum keine Schadstoffe in die Umwelt gelangen
können. Die aus der Mühle herausfallenden Glasstückchen ge
langen auf ein Magnetförderband mit einer Heizung. Am Ende
des Magnetförderbandes fallen die Glasteilchen auf eine
schwenkbare Förderrinne, die diese in ein oder mehrere
Absenkbecken transportiert. Diese Absenkbecken sind auf eine
Temperatur bis 100°C erwärmt und reinigen die Glasstückchen
mit Hilfe von eingebauten Rührwerken und einer Lufteinbla
sung. Dabei verdampft das Quecksilber und schlägt sich in
einer Kühlzone nieder und wird in einem Quecksilberbehälter
aufgefangen. Über den Absenkbecken und der Kühlzone befinden
sich wieder Abluftwäscher zur Luftreinigung. Der gereinigte
Glaskies wird abgepumpt und über ein Förderband durch eine
Trocknungsanlage transportiert. Danach fällt der Glaskies in
einen Container oder wird abgepackt. Die am Magnetförderband
haften gebliebenen Fe-Teile werden über einen Abstreifer di
rekt in einen Container für die Stahlaufbereitung geleitet.
Aus Sicherheitsgründen ist die Prozeßanlage für die Entsor
gung von Glasmüll in einem hermetisch abgeschlossenen Raum
untergebracht, der zur Kontrolle von außen mehrere Sicht
fenster aufweist.
Der PCB-Sondermüll und die Holzteile werden direkt der Ver
brennungsanlage zugeführt. Die dabei entstehende Asche wird
als Baufüllstoff verwendet, der beispielsweise einer Ziegel-
Rohmasse beigegeben werden kann.
Der der Erfindung zugrundeliegende Gedanke wird in der nach
folgenden Beschreibung anhand eines Ausführungsbeispieles,
das in der Zeichnung dargestellt ist, näher erläutert. Es
zeigt:
Fig. 1 ein Arbeitsplatzschema für die Teildemontage und
die Vorsortierung des aus einem Sammelbunker ent
nommenen Elektronikschrottes und die material
spezifische Weiterführung,
Fig. 2 den Prozeßablauf für die Entsorgung von Leiter
platten und Kunststoffen,
Fig. 3 den Prozeßablauf für die Entsorgung von
Glasschrott.
Nach Fig. 1 wird der Elektronikschrott aus einem Sammel
bunker 42 über Förderer 43 zur per Hand durchgeführten Teil
demontage 44 und danach zu einer Vorsortierung per Hand ge
führt. Die Vorsortierung erfolgt dabei in Leiterplatten/-
Kunststoffe A, in Glas B, und in PCB-Sondermüll C sowie in
Holz D. Während PCB-Sondermüll und Holz direkt zur Verbren
nungsanlage 25 befördert werden, gelangen die Leiterplat
ten/Kunststoffe und das Glas in spezielle Prozeßanlagen.
In Fig. 2 ist die Prozeßanlage für die Entsorgung von Lei
terplatten und Kunststoffen dargestellt. Die vorsortierten
Leiterplatten und Kunststoffe werden von einem Förderer 1
durch ein Kühlgerät 2 mit einer Temperatur von ca. 0 bis
-10°C geführt und anschließend in den Trichter eines
Schredders 3 geleitet. Im Kühlgerät 2 werden die Kunststoff
teile spröde und lassen sich daher im Schredder 3 leichter
zerkleinern. Im Schredder 3 erfolgt zunächst eine Zerklei
nerung in Stücke in der Größe von ca. 10 bis 15 mm. Über ein
Förderband 4 werden die aus dem Schredder 3 austretenden
Teile zur weiteren Zerkleinerung in eine Mühle 5 transpor
tiert, die den Schrott in Stücke in der Größe von ca. 0,3
bis 0,5 mm zerkleinert. An die Mühle 5 ist ein Gebläse 8
angeschlossen, das mit seinem Luftstrom die leichten Kunst
stoffe 6 von den Metallen 7 trennt.
Während die leichten Kunststoffe 6 über ein Förderband 9 und
eine schwenkbare Förderrinne 10 in ein oder mehrere
Absenkbecken 11 gelangen, werden die Metalle 7 einem
speziellen Prozeßzweig zugeführt. Die Absenkbecken 11 sind
jeweils mit einem Rührwerk 12 und einer Lufteinblasung 50
versehen, die ein gründliches Waschen der Teilchen bewirken.
Das Schmutzwasser wird abgepumpt und das Granulat wird über
ein Förderband 13 in einen Trockner 14 geleitet. Der Trock
ner 14 weist einen Abluftwäscher 41 auf, damit keine Schad
stoffe und Schmutzpartikel in die Umwelt gelangen können.
Das getrocknete Granulat wird in Verpackungseinheiten 15
abgepackt.
Die aus der Mühle 5 herausfallenden Metallstücke 7 gelangen
auf eine Magnetbandschüttelrinne 16, auf der die Metallteil
chen von einer Heizung 16.2 bis ca. 200°C aufgeheizt werden
können. Die edelmetallhaltigen Teile fallen am Ende der Mag
netbandschüttelrinne 16 über einen Trichter in ein einer
Entmetallisierungsanlage 18 vorgeschaltetes Laugebad 19. Die
eisenhaltigen Teilchen bleiben am umlaufenden Magnetband der
Magnetbandschüttelrinne 16 haften und werden erst nach einer
Schichtdeckenmessung 16.3 von einem Abstreifer 16.1 gelöst
und in einen bereitstehenden Container geleitet. Diese
Fe-Teilchen können direkt einer Verhüttung zugeführt werden.
Im Laugebad 19 erfolgt eine Vorlösung der Edelmetalle. Mit
tels Pumpen 20 wird die Lauge in die in Reihe verbundenen,
über einen Deckel von oben zugänglichen Abscheidebäder 21
gefördert und umgewälzt, in denen nach dem Kaskadenprinzip
eine galvanische Trennung der Edelmetalle und ein Nieder
schlag an den Anoden 21.1 für Zinn/Blei, Aluminium, Silber,
Gold, Kupfer erfolgt. Befinden sich keine Edelmetalle mehr
in der Lauge, wird diese in eine anschließende Filterkammer
presse 22 geleitet und gefiltert. Die Abwässer werden in ei
ne Abwässeranlage 23 geleitet und der Filterkuchen 24 wird
der Verbrennungsanlage 25 zugeführt, dessen Asche 26 als
Baufüllstoff entsorgt wird. Die durch die Metallabscheidung
immer schwerer werdenden Anoden 21.1 können in definierten
Zeitabständen mit einer Förderanlage 17 aus den Abscheide
bädern 21 zwecks Befreiung von dem entsprechenden Edelmetall
herausgezogen werden. Die in den Abscheidebädern 21 entste
henden Gase werden über einen Ventilator 48 mit vorgeschal
tetem Wäscher 49 abgesaugt.
In Fig. 3 ist die Prozeßanlage für die Entsorgung von Glas
müll dargestellt. Vorwiegend Glaskolben von Bildschirmen und
Monitoren werden in den Zertrümmerer 27 eingelegt und zer
trümmert. Der Glasbruch gelangt über ein Förderband 28 zu
einer Mühle 29, in der der Glasmüll auf eine Größe von ca.
0,3 bis 0,5 mm zerkleinert wird. Über der Mühle 29 befindet
sich wiederum ein Abluftwäscher 41 mit einem Filter.
Die aus der Mühle 29 herausfallenden Glasstückchen gelangen
auf eine Magnetbandschüttelrinne 30, auf der sie aufgeheizt
werden können. Während die eisenhaltigen Teile am umlaufen
den Magnetband haften bleiben und nach einer Schichtdicken
messung 51 von einem Abstreifer 32 in einen bereitstehenden
Container 33 geleitet werden, fallen die Glasteilchen be
reits am oberen Ende des Förderbandes 30 auf eine schwenk
bare Förderrinne 31, die die Glasteilchen in ein oder meh
rere Absenkbecken 34 transportiert. Die Absenkbecken 34 sind
auf eine Temperatur bis 100°C erwärmt und weisen ein Rühr
werk 46 und eine Lufteinblasung 47 auf, wobei das Quecksil
ber verdampft, sich in einer Kühlzone 35 niederschlägt und
separat in einem Quecksilberbehälter 35.1 aufgefangen wird.
Über der Kühlzone 35 befinden sich wieder Abluftwäscher 41
mit Filter.
Der in den Absenkbecken 34 gereinigte Glaskies wird
abgepumpt und über ein Förderband 36 in eine Trockenanlage
37 transportiert. Dabei reicht das Förderband 36 durch den
Trockner 37 hindurch, so daß der gereinigte und getrocknete
Glaskies am Ende des Förderbandes 36 in einen bereitstehen
den Container 38 fällt. Der Trockner 37 ist ebenfalls mit
einem Abluftwäscher 41 ausgestattet. Die Prozeßanlage für
die Entsorgung von Glasmüll befindet sich in einem herme
tisch abgeschlossenen Raum 39, in dem mehrere Sichtfenster
40 zur Kontrolle angeordnet sind.
Vorstehend ist die Erfindung anhand ausgewählter Merkmale
beschrieben und dargestellt worden. Selbstverständlich ist
die Erfindung nicht auf diese Darstellung beschränkt, son
dern vielmehr können sämtliche Merkmale allein oder in be
liebiger Kombination, auch unabhängig von ihrer Zusammen
fassung in den Ansprüchen, verwendet werden.
Claims (8)
1. Verfahren zur vollständigen und ökologisch unbedenk
lichen Entsorgung von Elektronikschrott, insbesondere
von veralteten bzw. ausgedienten Televisionsgeräten,
Radios, Computer, Laserdruckern, Fax-Geräten, Schaltan
lagen, Kopierern und dergleichen, gekennzeichnet durch
- - eine Teildemontage und Vorsortierung des Elektronik schrottes in Leiterplatten/Kunststoffe, in Glas, in PCB-Sondermüll sowie in Holz,
- - eine materialspezifische Weiterverarbeitung des vor sortierten Elektronikschrottes unter Berücksichtigung einer automatischen Verkettung von Arbeitsfolgen,
- - einer elektrolytischen Trennung der Edelmetalle,
- - einer mechanischen Trennung und Aufbereitung von Glaskies und Kunststoffgranulat, und
- - einer Verbrennung der gefilterten Reststoffe, deren Asche als Baufüllstoff dient.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
nachstehende Arbeitsfolgen:
- - Beförderung der Leiterplatten und Kunststoffteile auf einem Förderer (1), durch ein Kühlgerät (2),
- - Zuführung der spröden Teile in einen Schredder (3) zwecks Zerkleinerung in Stücke von ca. 10 bis 15 mm,
- - Zuführung der Stücke über ein Förderband (4) in eine Mühle (5) und Zerkleinerung auf ca. 0,3 bis 0,5 mm,
- - Trennung der leichten Kunststoffe (6) von Metallen (7) durch einen Gebläseluftstrom (8), wobei
- - die Förderung der leichten Kunststoffe (6) über ein Förderband (9) und eine schwenkbare Förderrinne (10) in ein oder mehrere Absenkbecken (11) mit einem Rührwerk (12) sowie einer Lufteinblasung (50) und
- - die Zuleitung über ein Förderband (13) zu einem Trockner (14) und Abfüllung in Verpackungseinheiten (15) erfolgt,
- - und die Metalle (7) und metallhaltigen Stücke
- - über eine Magnetbandschüttelrinne (16) geführt werden, auf der eine Trennung der eisen- und edelmetallhaltigen Teile und eine Vorwärmung erfolgt,
- - wobei die eisenhaltigen Teile als Stahlschrott erfaßt werden,
- - und die edelmetallhaltigen Teile einer Entmetalli sierungsanlage (18) zur Elektrolytabscheidung zugeführt werden,
- - indem in einem vorgelagerten Laugenbad (19) eine Vorlösung der Edelmetalle erfolgt,
- - Förderung mittels Pumpen (20) der in Reihe verbundenen Abscheidebäder (21) - Kaskadenprinzip - zur galvanischen Trennung der Edelmetalle an den Anoden (21.1) für Zinn/Blei, Aluminium, Silber, Gold, Kupfer,
- - Förderung der Abwässer durch Pumpen über eine Filterkammerpresse (22) zu einer Abwasseranlage (23) und der Filterkuchen (24) zu einer Verbren nungsanlage (25), deren Asche (26) als Baufüll stoff entsorgt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die
nachstehende Arbeitsfolge:
- - Zertrümmerung der Glaskolben der Bildschirme und Monitore im Zertrümmerer (27),
- - Beförderung der zertrümmerten Teile über ein Förderband (28) zu einer Mühle (29), in der die Teile auf ca. 0,3 bis 0,5 mm zerkleinert werden,
- - Beförderung der Teile über eine Magnetbandschüttel rinne (30) zu einer schwenkbaren Förderrinne (31), wobei die eisenhaltigen Teile nach einer Schicht deckenmessung (51) Abstreifer (32) in einen Container (33) fallen,
- - Einführen der Glasteile in bis 100°C erwärmte Absenk becken (34) mit Rührwerk (46) und Lufteinblasung (47), wobei das Quecksilber verdampft, sich in einer Kühl zone (35) niederschlägt und separat aufgefangen wird,
- - Abpumpen des Glaskieses auf ein Förderband (36), das durch einen Trockner (37) führt und den Glaskies in einen Container (38) transportiert.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der PCB-Sondermüll und das Holz direkt der Verbrennungs
anlage (25) zugeführt wird.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Entsorgung von Glasschrott in einem
hermetisch abgeschlossenen Raum (39) abläuft, der meh
rere Sichtfenster (49) zur Kontrolle aufweist.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch
1, gekennzeichnet durch,
- - eine weitgehend automatisierte Verkettung von Arbeits vorrichtungen zur Zerkleinerung, Förderung, Sortie rung, Abscheidung, Trocknung und Abfüllung des Recy clats von Elektronikschrott, insbesondere Leiter platten/Kunststoffe, bei der
- - der Förderer (1) durch das Kühlgerät (2) hindurchge führt ist,
- - der Schredder (3) am Ende des Förderers (1) angeordnet ist,
- - zwischen dem Schredder (3) und der Mühle (5) ein weiteres Förderband (4) angeordnet ist,
- - am Ende der Mühle (5) ein Förderband (9) für die leichten Kunststoffe und eine Magnetbandschüttelrinne (16) für die eisen- und edelmetallhaltigen Teile ange ordnet ist,
- - am Ende des Förderbandes (9) ein oder mehrere Absenkbecken (11) mit Rührwerk (12) und Lufteinblasung (50) angeordnet sind,
- - den Absenkbecken (11) ein Trockner (14) nachgeordnet und zwischen denen ein Förderer (13) angeordnet ist,
- - die Magnetbandschüttelrinne (16) eine Einrichtung zur Vorwärmung (16.2) und einen Abstreifer (16.1) aufweist,
- - eine Entmetallisierungsanlage (18) nach dem Kaskaden prinzip oder dem Einzelbehälterprinzip zur Abscheidung der Edelmetalle vorgesehen ist,
- - die Entmetallisierungsanlage (18) mehrere Anoden (21.1) für Zinn/Blei, Aluminium, Silber, Gold, Kupfer aufweist,
- - im Bereich über den Anoden (21.1) eine verfahrbare Förderanlage (17) angeordnet ist,
- - der Entmetallisierungsanlage (18) eine oder mehrere Filterkammerpressen (22) nachgeordnet sind,
- - den Filterkammerpressen (22) eine Verbrennungsanlage (25) nachgeordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch,
- - eine weitgehend automatische Verkettung von Arbeitsvorrichtungen zur Zertrümmerung, Säuberung, Trocknung von Glasschrott in einem umgrenzten Raum (39), bei der
- - ein Zertrümmerer (27) für Bildschirme und Monitore einer Glasmühle (29) vorgelagert ist,
- - das Mühlengut auf eine Magnetbandschüttelrinne (30) fällt,
- - die Magnetbandschüttelrinne (30) eine Vorheizung und einen Abstreifer (32) aufweist,
- - am Ende der Magnetbandschüttelrinne (30) eine schwenk bare Förderrinne (31) angeordnet ist, an deren Ende sich mehrere Absenkbecken (34) befinden, wobei
- - die Absenkbecken (34) eine Heizung, ein Rührwerk (12) und eine Lufteinblasung (47) aufweisen und im oberen Teil eine Kühlzone (35) für den Quecksilbernieder schlag besitzen, an die sich ein separater Quecksil ber-Auffangbehälter (35.1) anschließt,
- - die Absenkbecken (34) Pumpen aufweisen, deren Ausgänge mit einem Förderband (36) in Verbindung stehen, das durch einen Trockner (37) geführt ist und in einen Container (38) einmündet.
8. Vorrichtung nach den Ansprüchen 6 und 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Recyclingsprozeß zur Vermeidung von
Umweltgefahren durch Quecksilber und andere schädliche
Stoffe in einem unbegrenzten Raum (39) mit ein oder
mehreren Sichtfenstern (40) erfolgt, wobei Staub und
Chemieschadstoffe über Abluftwäscher (41) mit Filter
ausgeschieden werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934337294 DE4337294A1 (de) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | Verfahren zur vollständigen Entsorgung von Elektronikschrott und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934337294 DE4337294A1 (de) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | Verfahren zur vollständigen Entsorgung von Elektronikschrott und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4337294A1 true DE4337294A1 (de) | 1995-05-04 |
Family
ID=6501564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934337294 Withdrawn DE4337294A1 (de) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | Verfahren zur vollständigen Entsorgung von Elektronikschrott und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4337294A1 (de) |
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FR2734177A1 (fr) * | 1995-05-18 | 1996-11-22 | Daimler Benz Ag | Procede pour preparer des dechets provenant de plaquettes a circuits imprimes equipees provenant d'appareils electriques ou d'appareils electroniques |
CN115042343A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-09-13 | 重庆市固体废物管理服务中心有限公司 | 一种环境工程固体废物回收处理装置及其处理方法 |
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1993
- 1993-11-02 DE DE19934337294 patent/DE4337294A1/de not_active Withdrawn
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