DE4336727A1 - Anordnung aus elektrischen Bauteilen - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0776—Resistance and impedance
- H05K2201/0792—Means against parasitic impedance; Means against eddy currents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf Anordnungen aus elektrischen Bauteilen nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Auflötbare Kondensatoren, also Kondensatoren, welche sich beispielsweise zur
Auflötung in der sogenannten SMD-Technik (Surface Mounted Device) eignen, wer
den in zunehmendem Maße verwendet, insbesondere zum Filtern elektromagneti
scher Interferenzen. Die am häufigsten verwendeten Kondensatoren sind rechteckig
und weisen an beiden Enden, über die Breite des Kondensators gesehen, metallene
Anschlußflächen auf. Die Anschlußflächen des Kondensators sind auf entsprechende
Anschlußflächen des Platinensubstrats ausgerichtet und an diese angelötet, wobei
die letzteren Anschlußflächen mit entsprechenden Leiterbahnen auf dem Substrat
verbunden sind oder einen Teil dieser Leiterbahnen bilden. Diese Anordnung funk
tioniert in einem begrenzten Frequenzbereich zufriedenstellend, jedoch nimmt die
Leistung des Kondensators bei hohen Frequenzen typischerweise oberhalb 80 MHz,
infolge störender Induktion zwischen dem Kondensator und den mit ihm verbun
denen Leiterbahnen ab. Dies kann durch die Verwendung spezieller Kondensatoren
vermindert werden, welche aber meistens mehr Raum beanspruchen oder teuerer
sind. Wenn viele verschiedene Leitungen jeweils mit einem eigenen Kondensator zu
filtern sind, kann hierdurch ein erheblicher Kostenbeitrag entstehen und die Gesamt
anordnung kann ein zu großes Volumen aufweisen, wodurch die Wartung erschwert
wird.
Es besteht daher die Aufgabe, eine derartige Anordnung so weiterzubilden, daß sie
bei Verwendung eines herkömmlichen Kondensators auch bei hohen Frequenzen zu
friedenstellend funktioniert.
Gelöst wird diese Aufgabe mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Aus
gestaltungen sind den Unteransprüchen entnehmbar.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden unter Bezugnahme auf
die begleitenden Zeichnungen näher beschrieben. Diese zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung der Anordnung;
Fig. 2 eine Seitenansicht der in Fig. 1 dargestellten Anordnung in Richtung des
Pfeils II;
Fig. 3 ein Schaltbild einer vorbekannten Anordnung; und
Fig. 4 ein Schaltbild einer erfindungsgemäßen Anordnung.
In den Fig. 1 und 2 ist eine Anordnung aus einer Leiterplatte oder einem Sub
strat 1 mit einem Kondensator 3 dargestellt. Das Substrat 1 besteht aus einem
isolierenden Material, beispielsweise kunstharzverleimtem Glas oder Keramik und
weist elektrische Leiterbahnen und Anschlußflächen auf seiner Oberfläche auf, von
denen aus Gründen der übersichtlicheren Darstellung nur zwei eingezeichnet sind.
Die Leiterbahnen stehen mit verschiedenen elektrischen Komponenten in Verbin
dung, von welchen nur der Kondensator 3 dargestellt ist. Die obere Oberfläche
des Substrats weist zwei Anschlußflächen 10 und 11 auf, welche voneinander durch
eine Lücke 12 beabstandet sind. Die Anschlußflächen 10 und 11 befinden sich an
den Enden entsprechender Leiterbahnen 13 und 14, welche zu entsprechenden durch
metallisierten Bohrungen 15 und 16 führen. Die Leiterbahnen 13 und 14 sind in
definierter Länge ausgebildet und bilden einzelne Wärmesperren, wodurch der Kon
densator 3 zuverlässig montiert werden kann. Die Bohrungen 15 und 16 stellen
über die Leiterbahnen 17 und 18 elektrische Verbindungen zu verschiedenen exter
nen und internen elektrischen Bauelementen her. Die Anschlußflächen 10 und 11
sind auf dem Substrat voneinander getrennt angeordnet, jedoch über den Konden
sator 3 elektrisch miteinander verbunden. Zwei weitere Anschlußflächen 20 und 21
sind den ersten beiden Anschlußflächen 10 und 11 gegenüberliegend auf der gleichen
Oberfläche des Substrats 1 angeordnet, wobei die Anschlußflächen 20 und 21 mit
Leiterbahnen 23 und 24 verbunden sind, welche zu entsprechenden durchmetallisier
ten Bohrungen 25 und 26 führen und als Wärmesperren ausgebildet sind, wodurch
die elektrische Verbindung mit Leiterbahnen auf der Unterseite des Substrats wie
oben beschrieben hergestellt wird.
Der Kondensator 3 ist ein herkömmlicher auflötbarer Kondensator des Typs C2021
von TDK und weist eine rechteckige Form mit zwei Anschlußflächen 31 und 32
an einander gegenüberliegenden Seiten - gesehen entlang der Breite des Konden
sators 3 - auf. Es können auch andere in SMD-Technik auflötbare Kondensatoren
herkömmlicher Bauart mit einer einzelnen Anschlußfläche, welche entlang der Breite
des Kondensators verläuft, verwendet werden. Die Anschlußfläche 31 an einem Ende
des Kondensators 3 ist mit den beiden Anschlußflächen 10 und 11 über Lötverbin
dungen 33 bzw. 34 verbunden. Auf gleiche Weise ist die Anschlußfläche 32 am
gegenüberliegenden Ende des Kondensators 3 mit den beiden Anschlußflächen 20
und 21 auf dem Substrat 1 verbunden. Hierdurch sind die Anschlußflächen 10 und
11 auf dem Substrat 1 über die Anschlußfläche 31 des Kondensators miteinander
elektrisch verbunden; ohne den Kondensator 3 wären diese Anschlußflächen 10 und
11 aufgrund der Lücke 12 jedoch elektrisch voneinander isoliert. Auf gleiche Weise
sind die Anschlußflächen 20 und 21 auf dem Substrat über die Anschlußfläche 32 des
Kondensators 3 elektrisch miteinander verbunden; ohne den Kondensator 3 wären
diese Anschlußflächen jedoch auch hier aufgrund der Lücke 22 elektrisch voneinander
isoliert.
Die Anordnung wird in Verbindung mit unsymmetrischen Leitungen verwendet, um
hochfrequente Signale auf der Leiterbahn 17 auszufiltern, wobei die andere Leiter
bahn 27 mit einer Erdebene 29 verbunden ist. Bei herkömmlichen Anordnungen
wird eine einzelne Leiterbahn zusammen mit einer Anschlußfläche auf dem Sub
strat verwendet, um die Verbindung mit jeder Anschlußfläche des Kondensators
herzustellen. Im Gegensatz hierzu wird bei der oben beschriebenen Anordnung das
einlaufende Signal von der Leiterbahn 17 dem Kondensator 3 über die durchmetalli
sierte Bohrung 15, die Leiterbahn 13 und die Anschlußfläche 10 zugeführt, wogegen
das auslaufende Signal über die Leiterbahn 17, die Anschlußfläche 11, die Leiter
bahn 14 und die durchmetallisierte Bohrung 16 verläuft (oder umgekehrt). Durch
die Trennung der Signalwege des einlaufenden und des auslaufenden Signals werden
die unerwünschten Induktions- und Impedanzeffekte minimiert und die Leistung
des Kondensators bei hohen Frequenzen wird erheblich verbessert, wie es unten
beschrieben wird.
Fig. 3 zeigt ein Ersatzschaltbild für eine herkömmliche Anordnung, bei welcher ein
Kondensator 3′ über einzelne Leiterbahnen 13′ und 23′ mit durchmetallisierten Boh
rungen 15′ und 25′ verbunden ist. In dem Schaltbild ist zwischen der Leiterbahn 13′
und dem Kondensator 3′ eine Impedanz 40′ des Werts ZL dargestellt, welche von der
Verbindung mit dem Kondensator stammt. In dem Schaltbild ist weiter dargestellt,
daß die Bohrungen 15′ und 25′ über einen Oszillator 50′ und einen hierzu in Serie
geschalteten Widerstand 51′ des Werts Zs von 50 Ω miteinander verbunden sind.
Der Oszillator 50′ stellt die Interferenzquelle dar, welche eine Dämpfung erfordert.
Bei der angenommenen Induktion wird aus Gründen der Vereinfachung nur ein Wert
des Kondensators in Betracht gezogen.
Wenn die aus dem Anschluß des Kondensators 3′ resultierende Induktion 14 nH
beträgt, ergäbe dies bei 100 MHz:
6,28 × 108 × 14 × 10-9
oder
ZL = J 8,8 Ω.
Die Selbstresonanzfrequenz des Kondensators 3 beträgt 500 MHz, wird jedoch aus
Gründen der einfacheren Darstellung vernachlässigt. Die Reaktanz des Kondensa
tors bei 100 MHz beträgt -J 1,59 mΩ. Weil J 8,8 den Wert -J 1,59 × 10-3 wesentlich
übersteigt und ein Verhältnis oder eine Dämpfung gesucht wird, kann angenommen
werden, daß dies Maße für die Impedanz
(ZL + Zc)/(Zs + ZL + Zc)
sind oder
(8,8 + 0,00159)/(50 + 8,8 + 0,00159) = 0,1499
20 log 0,1499 = -16 dB ungefähre Dämpfung.
20 log 0,1499 = -16 dB ungefähre Dämpfung.
In Fig. 4 ist das Ersatzschaltbild der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei
die Komponenten mit den gleichen Bezugszahlen, jedoch ungestrichen, versehen
sind. Das Schaltbild unterscheidet sich von dem in Fig. 3 dargestellten Schaltbild
dadurch, daß sich zwischen dem Kondensator 3 und den beiden durchmetallisierten
Bohrungen 15 und 16 jeweils eine Induktivität 40 und 41 befindet, welche sich aus
der Verbindung der beiden Anschlußflächen 10 und 11 mit der Anschlußfläche 31 des
Kondensators ergibt; diese beiden Induktivitäten haben den gleichen ZL-Wert wie
die Induktivität 40′ in dem Schaltbild nach Fig. 3. Weil diese beiden Induktivitäten
dem Kondensator getrennt zugeführt werden, ergibt sich eine wesentlich verbesserte
Dämpfung:
Zc/(Zs + ZL + Zc)
oder
1,59 × 10-3/(50 + 8,8 + 0,0159) = 2,7 × 10-5
20 log 2,7 × 10-5 = -91 dB ungefähre Dämpfung.
20 log 2,7 × 10-5 = -91 dB ungefähre Dämpfung.
Daraus ist ersichtlich, daß der Kondensator 3 bei diesen hohen Frequenzen eine
erheblich größere Dämpfung bewirkt, wenn er in der erfindungsgemäßen Anordnung
verschaltet ist, wodurch er die Interferenz auf der Leiterbahn 17 erheblich wirksamer
reduziert.
Die Erfindung kann in verschiedener Weise modifiziert werden. Beispielsweise ist
es nicht notwendig, daß die andere Anschlußfläche 32 des Kondensators wie oben
beschrieben mit zwei getrennten Anschlußflächen auf dem Substrat verbunden ist,
sondern die beiden Anschlußflächen können auch unmittelbar miteinander verbun
den sein wie es in Fig. 4 durch die gestrichelte Linie dargestellt ist. Die er
findungsgemäße Anordnung kann auch in anderen Anwendungen als zur Interfe
renzunterdrückung eingesetzt werden, bei denen eine optimale Leistung der Anord
nung erforderlich ist.
Claims (5)
1. Anordnung aus elektrischen Bauteilen, umfassend ein Substrat (1) und min
destens einen auflötbaren Kondensator (3) mit einer Anschlußfläche an je
dem seiner Enden, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (1) zwei
voneinander getrennte elektrische Anschlußflächen (10, 11) aufweist, welche
beide elektrisch mit der gleichen Anschlußfläche (31) des Kondensators (3)
verbunden, jedoch ansonsten im Bereich des Kondensators (3) elektrisch von
einander isoliert sind, die Anschlußflächen (10, 11) auf dem Substrat (1) mit
entsprechenden, von dem Kondensator (3) wegführenden Leiterbahnen (13,
14) elektrisch verbunden sind und das Substrat (1) mindestens eine weitere
Anschlußfläche (20, 21) aufweist, welche in elektrischer Verbindung mit der
anderen Anschlußfläche (32) des Kondensators (3) steht.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbah
nen (13, 14) an einer von dem Kondensator (3) entfernten Stelle elektrisch
miteinander verbunden sind.
3. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß sie zwei weitere Anschlußflächen (20, 21) umfaßt, welche beide elektrisch
mit der anderen Anschlußfläche (32) des Kondensators (3) verbunden sind, an
sonsten jedoch im Bereich des Kondensators (3) elektrisch voneinander isoliert
sind.
4. Anordnung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Leiterbahnen (13, 14) zu entsprechenden, durchmetallisier
ten Bohrungen (15, 16) durch das Substrat (1) führen.
5. Anordnung nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Anschlußflächen (31, 32) des Kondensators (3) mit den
Anschlußflächen (10, 11, 20, 21) des Substrats (1) durch Lötstellen verbunden
sind.
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|
DE4336727A1 true DE4336727A1 (de) | 1994-05-05 |
Family
ID=10724451
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Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5379189A (de) |
DE (1) | DE4336727A1 (de) |
FR (1) | FR2697714B1 (de) |
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- 1993-11-02 US US08/143,901 patent/US5379189A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-11-02 FR FR9313155A patent/FR2697714B1/fr not_active Expired - Fee Related
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |