DE4234022A1 - Schichtschaltung mit mindestens einem Leistungswiderstand - Google Patents
Schichtschaltung mit mindestens einem LeistungswiderstandInfo
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Description
Bei Schaltungsanordnungen in Schichttechnologie - sog.
Schichtschaltungen - werden zur Dissipation der entste
henden Wärme Leistungswiderstände eingesetzt, die die
Wärme über einen Keramikträger (Substrat) auf einen
Kühlkörper abführen; dabei ist sowohl die Schichtschal
tung mit dem Keramikträger als auch der Keramikträger
mit dem Kühlkörper über einen gut wärmeleitenden Kleber
verbunden.
Bei großer Wärmedissipation wird das Keramiksubstrat
unterhalb des Leistungswiderstands "gestreßt", d. h. es
können Schädigungen des Substrats (beispielsweise Ris
se) entstehen. Um solche Schäden zu vermeiden und eine
gute Wärmeableitung zu gewährleisten, kann der Lei
stungswiderstand sehr großflächig ausgebildet werden;
dies ist aber jedoch aufgrund des Platzbedarfs der üb
rigen Schaltungskomponenten der Schichtschaltung mei
stens nicht realisierbar.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schicht
schaltung mit verbesserten Eigenschaften - insbesondere
verbesserter Wärmeableitung - anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale
im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich
aus den Unteransprüchen.
Durch den weiteren Keramikträger auf der Oberseite der
Schichtschaltung im Bereich des Leistungswiderstands
wird einerseits die mechanische Festigkeit der Schal
tungsanordnung verbessert (Versteifung) und damit eine
kompakte Bauweise ermöglicht, andererseits wird die
Wärme des Leistungswiderstands auf eine große Fläche
gleichmäßig verteilt (Wärmespreizung). Bei der vorge
stellten "Sandwich"-Anordnung - auf dem zweiten Kera
mikträger kann optional noch ein weiterer Kühlkörper
vorgesehen werden - ist eine Wärmeabfuhr nach zwei Sei
ten möglich, wodurch die zulässige Verlustleistung bei
einem Leistungswiderstand mit vorgegebener Grundfläche
deutlich erhöht werden kann.
Der weitere Keramikträger kann aus dem gleichen Mate
rial wie der erste Keramikträger sein, wird jedoch zur
besseren Wärmepufferung vorzugsweise dicker und zur
Verbesserung der mechanischen Festigkeit und Wärme
spreizung großflächiger als der Leistungswiderstand
ausgebildet. Der zweite Keramikträger wird vorzugsweise
mittels eines elektrisch isolierenden, aber gut wärme
leitfähigen Klebers auf die Oberfläche der Schicht
schaltung montiert.
Weiterhin soll die Erfindung anhand des in der Figur
dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert wer
den.
Die Figur zeigt als Schichtschaltung 1 eine Chopper-
Schaltung für Frequenzumrichter mit verschiedenen Kom
ponenten in Schichttechnologie sowie einem Schicht
schaltungs-Leistungswiderstand 2 mit der Fläche 374 mm2
(22 mm × 17 mm); die Schichtschaltung 1 ist auf einem
Keramikträger 3 aus Al2O3 angeordnet, der mit einem
Kühlkörper 4 verbunden ist, der gleichzeitig als Mon
tagegrundplatte dient. Die Verbindung der Schichtschal
tung 1 mit dem Keramikträger 3 und des Keramikträgers 3
mit dem Kühlkörper 4 erfolgt über einen gut wärmelei
tenden Kleber 6, 7.
Auf dem Leistungswiderstand 2 ist ein zweiter Keramik
träger 5 angeordnet, der eine Fläche von beispielsweise
644 mm2 besitzt und damit beinahe die doppelte Fläche
des Leistungswiderstands 2 (Fläche 374 mm2) besitzt.
Der zweite Keramikträger 5 besitzt eine Dicke von bei
spielsweise 1 mm und ist damit dicker als der erste Ke
ramikträger 3 (Dicke 0,63 mm).
Durch die vorgestellte Anordnung kann eine Leistungsab
fuhr über den Leistungswiderstand von beispielsweise
150 W realisiert werden; diese liegt gegenüber konven
tionellen Schichtschaltungen - bei gleicher Grundfläche
des Leistungswiderstands - um mehr als 30% höher.
Claims (5)
1. Schichtschaltung (1) mit mindestens einem Leistungs
widerstand (2), wobei die Schichtschaltung (1) auf ei
nem mit einem Kühlkörper (4) verbundenen Keramikträger
(3) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß auf der
Schichtschaltung (1) ein weiterer Keramikträger (5) in
wärmeleitendem Kontakt mit dem Leistungswiderstand (2)
angeordnet ist.
2. Schichtschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der weitere Keramikträger (5) mittels ei
nes wärmeleitfähigen Klebers (6) mit dem Leistungswi
derstand (2) verbunden ist.
3. Schichtschaltung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß der weitere Keramikträger (5) eine
größere Fläche als der Leistungswiderstand (2) auf
weist.
4. Schichtschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß der weitere Keramikträger
(5) mindestens genauso dick wie der erste Keramikträger
(3) ist.
5. Schichtschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß auf dem weiteren Keramik
träger (5) ein weiterer Kühlkörper (8) angeordnet ist.
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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AT (1) | ATA202193A (de) |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0665560A2 (de) * | 1993-12-17 | 1995-08-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Hybridschaltungsanordnung |
EP0727931A2 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-21 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Elektronisches Steuermodul |
FR2734981A1 (fr) * | 1995-05-30 | 1996-12-06 | Siemens Ag | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et carte a circuit imprime |
WO1997006658A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-20 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen |
EP2228807A1 (de) * | 2003-05-20 | 2010-09-15 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Hochleistungswiderstand mit verbessertem Betriebstemperaturbereich und Herstellungsverfahren dafür |
CN103680779A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-03-26 | 西安电子工程研究所 | 一种耐高压大功率固态限流电阻 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09116061A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-05-02 | Mitsubishi Materials Corp | 電子部品用冷却装置 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2530627A1 (de) * | 1974-07-09 | 1976-01-22 | Welwyn Electric Ltd | Elektrische praezisionswiderstandsschaltung |
DE2554747A1 (de) * | 1975-12-05 | 1977-06-16 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet |
GB2024515A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor voltage regulator |
DE3036196A1 (de) * | 1980-09-25 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuseloses senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul |
DE3538933A1 (de) * | 1985-11-02 | 1987-05-14 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul |
DE2532670C2 (de) * | 1974-08-05 | 1987-12-17 | Motorola, Inc., Schaumburg, Ill., Us | |
DE8715073U1 (de) * | 1987-11-12 | 1988-02-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektronische Baueinheit zur Steuerung von Funktionen eines Kraftfahrzeugs |
DE3716196A1 (de) * | 1986-09-09 | 1988-03-17 | Teradyne Inc | Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung |
DE3814469A1 (de) * | 1987-04-30 | 1988-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiteranordnung und verfahren zu ihrer herstellung |
DE3815583A1 (de) * | 1987-05-06 | 1988-11-17 | Py Daniel C | Verfahren und vorrichtung zur selbstverabreichung eines augenbehandlungsmaterials |
DE3444699C2 (de) * | 1984-12-07 | 1990-08-09 | Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De | |
EP0449435A2 (de) * | 1990-03-29 | 1991-10-02 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Aufbau zur Kühlung eines RF-Leistungstransistors |
DE9109292U1 (de) * | 1991-02-20 | 1991-10-10 | Export-Contor Außenhandelsgesellschaft mbH, 8500 Nürnberg | Elektronische Schaltungsanordnung |
EP0465812A1 (de) * | 1990-07-09 | 1992-01-15 | International Business Machines Corporation | Elektronische Baugruppe mit verbesserter Wärmeauflösung |
DE4033707A1 (de) * | 1990-10-24 | 1992-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Cermet-dickschichtwiderstandselement sowie verfahren zu seiner herstellung |
DE4100865A1 (de) * | 1991-01-14 | 1992-07-16 | Siemens Ag | Schichtschaltung in dickschichttechnik auf keramischen materialien |
-
1992
- 1992-10-09 DE DE19924234022 patent/DE4234022C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-08 AT AT202193A patent/ATA202193A/de not_active Application Discontinuation
- 1993-10-08 FR FR9312002A patent/FR2696870B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2530627A1 (de) * | 1974-07-09 | 1976-01-22 | Welwyn Electric Ltd | Elektrische praezisionswiderstandsschaltung |
DE2532670C2 (de) * | 1974-08-05 | 1987-12-17 | Motorola, Inc., Schaumburg, Ill., Us | |
DE2554747A1 (de) * | 1975-12-05 | 1977-06-16 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet |
GB2024515A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor voltage regulator |
DE3036196A1 (de) * | 1980-09-25 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuseloses senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul |
DE3444699C2 (de) * | 1984-12-07 | 1990-08-09 | Telefunken Electronic Gmbh, 7100 Heilbronn, De | |
DE3538933A1 (de) * | 1985-11-02 | 1987-05-14 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul |
DE3716196A1 (de) * | 1986-09-09 | 1988-03-17 | Teradyne Inc | Anordnung aus einem elektronische bauelemente tragenden keramiksubstrat und einer waermeabfuehreinrichtung |
DE3814469A1 (de) * | 1987-04-30 | 1988-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleiteranordnung und verfahren zu ihrer herstellung |
DE3815583A1 (de) * | 1987-05-06 | 1988-11-17 | Py Daniel C | Verfahren und vorrichtung zur selbstverabreichung eines augenbehandlungsmaterials |
DE8715073U1 (de) * | 1987-11-12 | 1988-02-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektronische Baueinheit zur Steuerung von Funktionen eines Kraftfahrzeugs |
EP0449435A2 (de) * | 1990-03-29 | 1991-10-02 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Aufbau zur Kühlung eines RF-Leistungstransistors |
EP0465812A1 (de) * | 1990-07-09 | 1992-01-15 | International Business Machines Corporation | Elektronische Baugruppe mit verbesserter Wärmeauflösung |
DE4033707A1 (de) * | 1990-10-24 | 1992-04-30 | Bosch Gmbh Robert | Cermet-dickschichtwiderstandselement sowie verfahren zu seiner herstellung |
DE4100865A1 (de) * | 1991-01-14 | 1992-07-16 | Siemens Ag | Schichtschaltung in dickschichttechnik auf keramischen materialien |
DE9109292U1 (de) * | 1991-02-20 | 1991-10-10 | Export-Contor Außenhandelsgesellschaft mbH, 8500 Nürnberg | Elektronische Schaltungsanordnung |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP 60-18942 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-320,June 12,1985,Vol.9,No.136 * |
Produkt-Informationsbroschüre "Power Assemblies" der Firma TEMIC TELEFUNKEN * |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0665560A2 (de) * | 1993-12-17 | 1995-08-02 | Siemens Aktiengesellschaft | Hybridschaltungsanordnung |
EP0665560A3 (de) * | 1993-12-17 | 1997-05-02 | Siemens Ag | Hybridschaltungsanordnung. |
EP0727931A2 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-21 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Elektronisches Steuermodul |
DE19505180A1 (de) * | 1995-02-16 | 1996-08-22 | Telefunken Microelectron | Elektronisches Steuermodul |
EP0727931A3 (de) * | 1995-02-16 | 1996-09-04 | Telefunken Microelectron | |
FR2734981A1 (fr) * | 1995-05-30 | 1996-12-06 | Siemens Ag | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et carte a circuit imprime |
DE19519776A1 (de) * | 1995-05-30 | 1997-02-13 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte und Leiterplatte |
WO1997006658A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-20 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen |
US6084776A (en) * | 1995-08-04 | 2000-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Control device, consisting of at least two housing parts |
EP2228807A1 (de) * | 2003-05-20 | 2010-09-15 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Hochleistungswiderstand mit verbessertem Betriebstemperaturbereich und Herstellungsverfahren dafür |
CN103680779A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-03-26 | 西安电子工程研究所 | 一种耐高压大功率固态限流电阻 |
CN103680779B (zh) * | 2013-11-04 | 2016-04-06 | 西安电子工程研究所 | 一种耐高压大功率固态限流电阻 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATA202193A (de) | 1998-10-15 |
FR2696870B1 (fr) | 1995-05-24 |
DE4234022C2 (de) | 1995-05-24 |
FR2696870A1 (fr) | 1994-04-15 |
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