DE4219045A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Kühlung von Mikrobohrern - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Kühlung von MikrobohrernInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine dazugehörige Vorrichtung
zur Kühlung von Mikrobohrern, die in Bohrwerken zur Herstellung
von Kleinstbohrungen in Leiterplatten Verwendung finden,
sowie zum Abtransport des Bohraushubs aus der engeren Bohrerumgebung,
bei dem der Mikrobohrer aus einer Zuleitung mit einem Kühlmittel
angeströmt wird.
In der modernen Leiterplattentechnik nehmen die Anforderungen an
die Größe und Qualität der Leiterplattenbohrungen ständig zu. Der
Bedarf an hochkomplexen elektronischen Schaltungen führt zum vermehrten
Einsatz von Leiterplatten in Multilayer-Technik. Durch die
Verkleinerung der Leiterbahnbreiten und Lötaugen müssen die Fertigungstoleranzen
bei Multilayern immer mehr eingeengt werden. Die
Grenze der Verkleinerbarkeit wird zu einem erheblichen Teil durch
die notwendigen Leiterplattenbohrungen bestimmt. Durch den Einsatz
der SMD-Technik werden zwar Durchgangsbohrungen nur noch selten
für die Bauteilaufnahme benötigt, dafür vergrößert sich mit der
Miniaturisierung der Bauteile die Komplexität der Schaltungen. So
können bei gleichbleibender Platinengröße mehr Schaltungen pro
Platine untergebracht werden. Das bewirkt jedoch eine Zunahme der
sich kreuzenden Leiterbahnen. Diese Kreuzungen umgeht ein Leiterplattenentflechter
mit sog. Umsteigerbohrungen und Leiterbahnen
auf anderen Platinenebenen. Um die Leiterbahnen verschiedener Verdrahtungsebenen
miteinander verbinden zu können, müssen die Umsteigerbohrungen
nachträglich mit einer elektrisch leitenden Beschichtung
versehen werden.
Um nun den verfügbaren Platz auf einer Platine optimal zu nutzen,
sollten die Umsteigerbohrungen einen möglichst kleinen Durchmesser
haben. Je kleiner der Bohrungsdurchmesser ist, desto kleiner kann
der Durchmesser der Lötaugen sein, die als Landeplätze für die Umsteigerbohrung
dienen. Kleine Lötaugen erlauben eine höhere Leiterbahndichte,
wodurch die eine oder andere Verdrahtungsebene in
einer Multilayer-Platine eingespart werden kann.
Bei mehreren in einem Multilayer in verschiedenen Verdrahtungsebenen
übereinander liegenden Lötaugen mit kleinen Durchmessern werden
hohe Anforderungen an die Genauigkeit des Bohrwerks und die Geometrie
der Bohrerspitze gestellt. So muß der Bohrer nicht nur genau
positioniert werden, sondern er darf weder auf der obersten Metallbeschichtung
während des Anbohrvorganges verrutschen, noch
darf er in der Bohrung verlaufen.
Neben der Lage und Form solcher Bohrungen spielt die Qualität der
Bohrlochwandung für das spätere Durchkontaktieren eine wesentliche
Rolle. Denn eine fehlerhafte Durchkontaktierung beeinträchtigt die
Zuverlässigkeit der Schaltung. Die Qualität ist weitgehend abhängig
vom Aufbau der Platine und dem Verschleißzustand des Bohrwerkzeugs.
Der größte Teil der heute eingesetzten Multilayer-Platinen
besteht aus mehrlagigen Epoxid-Glasgewebeschichten. Die
schlechte Wärmeleitfähigkeit des Verbunds aus Epoxidharz und Glasgewebe
stellt ein großes Problem dar. Das Bohrwerkzeug erhitzt
sich aufgrund der mangelhaften Wärmeabfuhr durch den Platinenwerkstoff.
Die Temperatur an der Spitze des Bohrwerkzeugs erreicht
Temperaturen, die über der Preßtemperatur bei der Platinenherstellung
liegen. Folglich erweicht das Harz in der unmittelbaren Umgebung
des Werkzeuges. Die dabei verklebenden Spannuten des Bohrwerkzeugs
verhindern ein wirkungsvolles Austragen des Aushubs. Die
Stauwirkung erhöht weiter die Temperatur im Bohrloch. Somit wird
das nicht ausgetragene zähflüssige Epoxidharz an der Bohrwandung
entlanggeschmiert. Auf diese Weise können die metallischen Kontaktflächen
in schon durchbohrten Lötaugen oberer Leitbahnschichten
mit Epoxidharz isoliert werden. Hier ist ein späteres Durchkontaktieren
ohne hohen Lochreinigungsaufwand nicht mehr möglich.
Des weiteren werden bei einem harzverschmierten Bohrer die Metallrückstände
neu durchbohrter Lötaugen nicht mehr aus dem Bohrloch
transportiert, sondern in die Bohrwandung verdrängt. Das kann aber
zu ungewollten Kontaktierungen mit Leiterbahnen führen, die in unmittelbarer
Nähe einer - möglicherweise verlaufenen - Bohrung
liegen.
Dieser Verdrängungs- und Verschmiereffekt verursacht zusätzlich
eine Auflockerung des Platinenmaterials in der Bohrlochumgebung.
Durch den aufgeworfenen Grat auf der Platinenoberfläche wird die
Kontaktierung zu den später auf der Platine befestigten Bauteilen
beeinträchtigt. Auch füllen sich die in den Zwischenlagen entstandenen
Ausbrüche und Kapillaren in der Regel mit Flüssigkeit, die
dann beim Lötvorgang schlagartig verdampft und zu den bekannten
Zinneruptionen aus den Löchern führt.
Die genannten Nachteile wie Verrutschen der Bohrerspitze beim Anbohrvorgang,
Verlaufen des Bohrers in der Bohrung und das Verschmierungs-
und Verdrängungsproblem lassen sich auf die hohe Arbeitstemperatur
des im Eingriff befindenden Bohrerteils zurückführen.
Die hohe Arbeitstemperatur fördert den schnellen Verschleiß
des Bohrers. Der Verschleiß zeigt sich am Stumpfwerden der Quer-
und Hauptschneide, sowie der Nebenflächenfase. Mit wachsendem Verschleiß
nehmen die obengenannten Probleme so lange zu, bis der Mikrobohrer
bricht.
In der US-PS 4,917,547 wird u. a. eine Bohrmilchzuführung in einer
Leiterplattenbohrmaschine beschrieben. Dabei wird die Bohrmilch
über eine im Leiterplattenniederhalter untergebrachte Leitung in
Richtung Bohrer abgegeben. Dieses Naßbohrverfahren sorgt für eine
Umspülung des Mikrobohrers im Niederhalterraum. Die einströmende
Bohrmilch transportiert den Bohraushub aus der unmittelbaren Bohrerumgebung
heraus und gibt ihn an eine leistungsfähige Absaugeinrichtung
ab.
Nachteilig ist hier die ungenügende Benetzung des Bohrwerkzeugs
mit Bohrmilch. Das Bohrwerkzeug, ein Mikrobohrer mit einem Bohrerdurchmesser
vom 0,3 mm, muß, um eine Schnittgeschwindigkeit von
100 m/min zu erreichen, mit einer Drehzahl angetrieben werden, die
über 100 000 U/min liegt. Dabei erwärmt sich der Mikrobohrer auf
ca. 280°C. Es entsteht um den aus dem Bohrloch herausragenden
Bohrermantel eine ringförmige, umlaufende Grenzschichtströmung aus
verdampfter Bohrmilch. Das Dampfpolster verhindert eine wirksame
Benetzung des Mikrobohrers mit Bohrmilch. Als Folge hiervon ist
die Standzeit der Mikrobohrer und die Qualität der Bohrlochwandungen
bei diesem Verfahren nur unwesentlich höher bzw. besser
als bei einem reinen Trockenbohrvorgang.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und
eine zu dessen Durchführung geeignete Vorrichtung zur Verfügung zu
stellen, mit denen die Standzeit eines Werkzeuges zur mechanischen
Herstellung von Mikrobohrungen in Leiterplatten und die Qualität
dieser Mikrobohrungen erheblich verbessert wird. Auch sollen die
aus dem Stand der Technik zu dieser Problematik bekannten Nachteile
vermieden werden.
Die Lösung der Aufgabe wird erzielt durch ein Verfahren zur Kühlung
von Mikrobohrern, die in Bohrwerken zur Herstellung von
Kleinstbohrungen in Leiterplatten Verwendung finden, sowie zum Abtransport
des Bohraushubs aus der engeren Bohrerumgebung, bei dem
der Mikrobohrer aus einer Zuleitung mit Kühlflüssigkeit angeströmt
wird. Dabei wird erfindungsgemäß die Kühlflüssigkeit mit Hilfe eines
unter Druck stehenden Gases beschleunigt ausgetragen.
Die Austragung der Kühlflüssigkeit mit unter Druck stehendem Gas
erzeugt am Ausgang der Kühlmittelzuführung einen sehr schnell
strömenden Kühlmittelstrahl. Dieser Kühlmittelstrahl trifft auf
die den Mikrobohrer umgebende - aus verdampfter Kühlflüssigkeit
(Bohrmilch) gebildeten - Grenzschichtströmung. Die Energie des
Kühlmittelstrahls ist so groß, daß sie die Grenzschichtströmung
aufreißt. Somit kommen die zum Strahl gebündelten Nebeltröpfchen
mit dem Mikrobohrer in Kontakt und kühlen den heißen Bohrer. Die
Bohrertemperatur sinkt unter die Platinenpreßtemperatur. Folglich
wird das Epoxidharz im Bohrloch nicht mehr zähflüssig. Harz und
Glasgewebe werden zerspant und in Form von Bohrmehl über die nicht
mehr verklebenden Spannuten aus der Bohrung ausgetragen. Dieser
Bohraushub, einschließlich der zerspanten Leiterplattenreste, wird
zugleich vom Kühlmittelstrahl aus der Bohrerumgebung entfernt.
Die Absenkung der Bohrertemperatur hemmt den Verschleiß der Bohrerschneiden.
Der weitgehende Erhalt der Schneidengeometrie garantiert
über die Bohrerstandzeit die Qualität der Bohrung. So ist
die Gefahr des Abrutschens mit scharfer Querschneide beim Anbohrvorgang
gering. Das Verlaufen des Bohrers ist unwahrscheinlich,
solange die Hauptschneiden weder stumpf noch ausgebrochen sind.
Auch kann sich der Bohraushub nicht zwischen Bohrer und Bohrlochwand
zwängen, solange die Nebenschneiden nicht verschlissen sind.
Folglich wird ein Verschmieren der Bohrungswand und ein Auflockern
der einzelnen Platinenlagen vermieden.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht
darin, daß die gedachte Mittellinie des Kühlmittelstrahls tangential
den Mikrobohrermantel oberhalb - der dem Mikrobohrer zugewandten
Seite - der Leiterplattenoberfläche an der Stelle berührt,
an der die Horizontalkomponente des Kühlmittelstrahls frontal auf
die den Mikrobohrer umgebende Grenzschichtströmung trifft.
Unter dieser Anstrahlbedingung wird die Grenzschichtströmung sehr
wirkungsvoll abgerissen, da hier der Kühlmittelstrahl direkt auf
die ihm entgegenkommende, den Bohrer umgebende Strömung ausgerichtet
ist. Die Geschwindigkeit der horizontalen Komponente des Kühlmittelstrahls
ist wesentlich größer als die maximale Umfangsgeschwindigkeit
der Grenzschichtströmung. Folglich reißt die Grenzschichtströmung
schon im Anfangsbereich der Kollision mit dem
Kühlmittelstrahl ab, womit die effektive Bohrerbenetzungsfläche
größer wird.
Des weiteren läßt sich das Verfahren dadurch optimieren, daß der
Anströmwinkel zwischen der gedachten Mittellinie des Kühlmittelstrahls
und der Leiterplattenoberfläche vorzugsweise zwischen 20
und 45° liegt. Bedingt durch diesen relativ großen Anströmwinkel
wird eine Bohrerbiegung durch den Kühlmittelstrahl - im Verhältnis
zu einer horizontalen Anströmung - soweit verringert, daß der
Kühlmittelstrahl schon vor dem Aufsetzen des Bohrers auf der Platine
eingeschaltet werden kann, ohne daß ein Verlaufen des Bohrers
zu befürchten ist. Ferner kann durch einen großen Anstrahlwinkel
verhindert werden, daß Bohraushub, der noch zwischen der
Strahldüse und dem Bohrer liegt, in die Bohrzone geblasen wird.
Weiterhin ist es von Vorteil, wenn bei diesem Verfahren als
Kühlflüssigkeit eine wäßrige Lösung verwendet wird, die
0,1 . . . 1,0 Gew.-% Tetra-ethylammoniumperfluoro-octansulfonat,
0,05 . . . 1,0% 1-Polyvinyl-3-methylimidazoliniummethosulfat und
0,4 . . . 2,0% para-n-Nonylphenyl-nonyl-ethoxy-polyether enthält.
Diese wäßrige Lösung zeigt ein besonders gutes Benetzungsverhalten.
Dadurch wird die Wärmeabgabe des Bohrers an die ihn berührenden
Kühlmitteltröpfchen gefördert, was zu einer weiteren Absenkung
der Bohrertemperatur führt. Außerdem weist diese Bohrlösung keine
hautreizenden Eigenschaften auf.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich dadurch, daß als Gas Druckluft
verwendet wird. So kann die Bohrmaschine über einen Druckminderer
aus dem Standarddruckluftnetz versorgt werden. Mit dem Druckminderer
kann die Kühlmittelstrahlgeschwindigkeit auf einfache Weise
gesteuert werden.
Zur Durchführung des Verfahrens ist eine Strahlpumpe vorgesehen,
mit der die Kühlflüssigkeit und das unter Druck stehende Gas gemischt
und ausgetragen wird. Eine solche Strahlpumpe, auch Injektorpumpe
genannt, hat einen vergleichbaren Aufbau mit einem Bunsenbrenner
oder einer Wasserstrahlpumpe. Ohne bewegliche Teile zu
haben, fördert sie Flüssigkeiten oder Gase mit einem Wirkungsgrad
von 20 . . . 25%. Bei der vorliegenden Vorrichtung beschleunigt die
Strahlpumpe mit Hilfe von Druckluft die an den Bohrer zu fördernde
Kühlflüssigkeit. Neben einer erheblichen Geschwindigkeitszunahme
des Kühlmittelstrahls wird die Kühlflüssigkeit fein zerstäubt. Gegenüber
anderen Zerstäubern und/oder Vergasern hat die Strahlpumpe
kleine Bauabmessungen und ist zudem wartungsfrei.
Die gesamte Vorrichtung kann dadurch verbessert werden, daß zusätzlich
zu der den Kühlmittelstrahl abgebenden Strahlpumpe mindestens
eine Hilfsstrahlpumpe und/oder Hilfsdüse vorgesehen wird.
Die Hilfsdüsen blasen während des Bohrvorganges kontinuierlich
oder stoßweise Druckluft in den Niederhalterraum. Sie sind nahezu
parallel zur Platinenoberfläche angeordnet, um so möglichst vollständig
den nicht von dem Kühlmittelstrahl erfaßten Bohraushub einer
Absaugvorrichtung zuzuführen. Ihre Aufgabe ist es nicht, den
Bohrer anzublasen oder zu kühlen.
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden
Beschreibung der teilweise schematisch dargestellten Ausführungsformen.
Fig. 1 Längsschnitt durch den unteren Teil einer Hochgeschwindigkeitsbohrmaschine
mit Werkstückniederhalter und
Kühlmittelzufuhr.
Fig. 2 Unteransicht zu Fig. 1.
Der in Fig. 1 dargestellte Längsschnitt zeigt den unteren Teil
einer Hochgeschwindigkeitsbohrmaschine. Ein Mikrobohrer (1) ist
über eine Spannvorrichtung (2) von einer Bohrspindel (3) aufgenommen.
Die Bohrspindel (3) ist in einer (nicht dargestellten) Lagerplatte
einer Spindelglocke eines Mehrspindelautomaten drehbar
gelagert. Für die Zustellung und den Vorschub des Mikrobohrers (1)
wird die Spindelglocke relativ zum Mehrspindelautomat in Richtung
der Bohrerachse bewegt.
Die Bohrspindel (3), die Spannvorrichtung (2) und der Mikrobohrer
(1) werden von einem rohrförmigen Werkstückniederhalter (4)
umgeben. Der Werkstückniederhalter (4) drückt das Werkstück, z. B.
eine Leiterplatte (5), über einen elastischen Ring (8) gegen eine
Bohrplatte (7). Fig. 1 zeigt den Werkstückniederhalter (4) in Arbeitsposition.
Der Werkstückniederhalter (4) beinhaltet u. a. eine mehrteilige
Kühlmittelzufuhr in Form einer Strahlpumpe (9). Die Strahlpumpe
(9) besteht aus einer Treibdüse (10), einer Fangdüse (11)
mit dem Saugbereich (12) und einer Kühlflüssigkeitsleitung (13).
Die Strahlpumpe (9) wird über eine Schlauchleitung (15) mit Gas
versorgt, vorzugsweise mit Druckluft, die unter einem Druck von 3
bar steht. Das Gas strömt mit großer Geschwindigkeit aus der
Treibdüse (10) und mischt sich in der Fangdüse (11) mit der im
Saugbereich (12) über die Bohrung (14) aus der Kühlflüssigkeitsleitung
(13) angesaugten Kühlflüssigkeit. Der Kühlmittelstrahl
verläßt gebündelt die Fangdüse (11), um so den Mikrobohrer im Bereich
des Bohrlochrandes zu kühlen und zu schmieren. Gleichzeitig
spült der Kühlmittelstrahl den Bohraushub, bestehend aus Bohrmehl
des Platinengrundmaterials und Bohrspänen der metallischen Platinenbeschichtung
(Leiterbahnen), auf die der Strahlpumpe (9) abgewandten
Seite.
Es ist auch denkbar, die Strahlpumpe aus Gründen der Vereinfachung
so auszulegen, daß die Fangdüse (11) und die Treibdüse (10) aus
beabstandeten zylindrischen Rohren bestehen.
Gegenüber der Strahlpumpe (9) befindet sich ein Saugrohr (18), das
in eine Schlauchleitung (19) übergeht. Die Schlauchleitung (19)
ist mit einer nicht dargestellten Saugpumpe verbunden. Das Saugrohr
(18) nimmt den aus der Umgebung des Mikrobohrers (1) weggespülten
Bohraushub auf.
Fig. 2 zeigt den Werkstückniederhalter (4) mit den Kühlmittel-
und Saugleitungen. Dieser Darstellung ist zu entnehmen, daß die
Strahlpumpe (9) nicht mittig auf die Achse des Mikrobohrers (1)
gerichtet ist. Die Strahlpumpe (9) ist so versetzt angeordnet, daß
ihre gedachte Mittellinie (16) den Mantel des Mikrobohrers (1) gerade
berührt. Dabei dreht sich die den Mikrobohrer (1) umgebende
Grenzschichtströmung dem Kühlmittelstrahl entgegen.
Die Strahlpumpe (9) wird flankiert von zwei Druckluftrohren (20,
20′). In sie strömt über die Leitungen (21, 21′) Druckluft ein.
Beide Druckluftrohre sind so orientiert, daß sich die Projektionen
ihrer Mittellinien auf die Leiterplattenoberfläche (6), vgl. Fig. 1,
vor den Einlaß des Saugrohres (18) schneiden. Die Mittelinien
der unter einem Winkel von ca. 15° zur Leiterplattenoberfläche
(6), vgl. Fig. 1, geneigten Druckluftrohre (20, 20′) schneiden
die Leiterplattenoberfläche beidseitig einige mm neben dem Mikrobohrer
(1). Dadurch ist gewährleistet, daß bei einer Druckbeaufschlagung
dieser Druckluftrohre der einzelne Druckluftstrahl
Aushubanhäufungen außerhalb des Kühlmittelstrahls erfassen kann,
um sie dem Saugrohr (18) zuzuführen.
Claims (7)
1. Verfahren zur Kühlung von Mikrobohrern, die in Bohrwerken zur
Herstellung von Kleinstbohrungen in Leiterplatten Verwendung finden,
sowie zum Abtransport des Bohraushubs aus der engeren Bohrerumgebung,
bei dem der Mikrobohrer aus einer Zuleitung mit Kühlflüssigkeit
angeströmt wird, dadurch gekennzeichnet, daß hierzu
die Kühlflüssigkeit mit Hilfe eines unter Druck stehenden Gases
beschleunigt wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gedachte
Mittellinie (16) des aus Kühlflüssigkeit und Gas gebildeten
Kühlmittelstrahls tangential den Mikrobohrermantel oberhalb - der
dem Mikrobohrer (1) zugewandten Seite - der Leiterplattenoberfläche
(6) an der Stelle berührt, an der die Horizontalkomponente des
Kühlmittelstrahls frontal auf die den Mikrobohrer (1) umgebende
Grenzschichtströmung trifft.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Anströmwinkel zwischen der gedachten Mittellinie (16) des
Kühlmittelstrahls und der Leiterplattenoberfläche (6) vorzugsweise
zwischen 20 und 45° liegt.
4. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei als
Kühlflüssigkeit eine wäßrige Lösung, 0,1 . . . 1,0 Gew.-% Tetraethylammoniumperfluoro-octansulfonat, 0,05 . . . 1,0% 1-Polyvinyl-3-methylimidazoliniummethosulfat
und 0,4 . . . 2,0% para-n-Nonylphenyl-nonyl-ethoxy-polyether
enthaltend, verwendet wird.
5. Verfahren nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei als
Gas Druckluft verwendet wird.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach mindestens einem
der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kühlflüssigkeit und das unter Druck stehende Gas mittels einer
Strahlpumpe (9) gemischt und ausgetragen wird.
7. Vorrichtung gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich
zu der, den Kühlmittelstrahl abgebenden Strahlpumpe (9)
mindestens eine Hilfsstrahlpumpe und/oder Hilfsdüse (20, 20′) vorgesehen
ist.
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Legal Events
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH, 10553 BERLIN, DE |
|
8131 | Rejection |