DE4138109A1 - Optische aufzeichnungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine optische Aufzeichnungsplatte und insbesondere eine optische Aufzeichnungsplatte mit einem lichtdurchlässigen Substrat, einem Aufzeichnungsfilm, der di­ rekt oder über eine Zwischenschicht auf dem Substrat angeord­ net ist, und einer Schutzschicht, die auf dem Aufzeichnungs­ film angeordnet ist, und betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer solchen optischen Aufzeichnungsplatte.

Bisher ist als optische Aufzeichnungsplatte dieser Art zum Beispiel eine fotomagnetische Platte (oder magnetooptische Platte) bekannt, wie in Fig. 4 gezeigt. Wie im einzelnen aus Fig. 4 ersichtlich, ist ein Nichtleitermaterialfilm 52 auf einem Substrat 51 in Form einer Platte angeordnet, ein Auf­ zeichnungsfilm 53 aus Metall ist auf dem Nichtleitermaterial­ film 52 angeordnet, und ein Schutzfilm 54 aus einem nichtlei­ tenden Material ist auf dem Aufzeichnungsfilm 53 angeordnet. Ferner ist eine Schutzplatte 58 mit dem Schutzfilm 54 verbun­ den, im allgemeinen durch eine Haftschicht 55. Ferner ist eine äußere periphere Seitenfläche einer solchen fotomagneti­ schen Platte gefüllt mit einem Füllmaterial 56 wie beispiels­ weise einem Harz, um den Aufzeichnungsfilm 53, insbesondere seine Seitenfläche zu schützen.

Bei dieser herkömmlichen fotomagnetischen Platte werden die dünnen Filme insbesondere gemäß einem Verfahren hergestellt, das in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist. Mehr im einzelnen wird, wie in Fig. 5 gezeigt, eine Maske 80 in Form eines Ringes zuerst auf einer peripheren Kante des Substrats 51 in Form einer Platte angeordnet, welche an einem Substrathalter 60 befestigt ist, der in einer (nicht gezeigten) Glasglocke einer Vakuumfilmbildungseinrichtung angeordnet ist. Eine in­ nere Randfläche 80a der Maske 80 ist im wesentlichen parallel zu einer Mittenlinie der Maske angeordnet. Nachdem die Maske 80 angeordnet worden ist, werden der Nichtleitermaterialfilm 52, der Aufzeichnungsfilm 53 und der Schutzfilm 54 auf das Substrat 51 laminiert durch einen Vakuumfilmbildungsprozeß (oder Vakuumbedampfung) wie beispielsweise Aufstäubung, wie in Fig. 6 gezeigt. Dann wird die Maske 80 entfernt, und die Schutzplatte 58 wird an das resultierende Produkt durch die Haftschicht 55 angeklebt, und dann wird die äußere Randfläche der resultierenden optischen Aufzeichnungsplatte mit dem Füllmaterial 57 gefüllt, wie in Fig. 4 gezeigt.

In dem Aufbau der obigen herkömmlichen optischen Aufzeich­ nungsplatte ist jedoch die äußere Randfläche des Aufzeich­ nungsfilmes exponiert oder ist nur mit einem Füllmaterial aus organischem Material überdeckt, selbst wenn die äußere Rand­ fläche bedeckt ist. Infolgedessen reicht es nicht aus, die Korrosion des Aufzeichnungsfilmes zu verhindern. Dementspre­ chend besteht das Problem, daß dann, wenn die optische Auf­ zeichnungsplatte eine lange Zeitspanne stehen gelassen wird, der Aufzeichnungsfilm der optischen Aufzeichnungsplatte an­ fängt, von seinem äußeren Randabschnitt her korrodiert zu werden, wodurch die Sicherheit oder Zuverlässigkeit des re­ sultierenden Produktes nicht garantiert werden kann.

Ein Hauptziel der Erfindung ist die Lösung der obigen Pro­ bleme und die Schaffung einer optischen Aufzeichnungsplatte, welche in der Lage ist, die obigen Probleme zu lösen und einen Aufbau aufweist, bei welchem der Korrosionswiderstand des Filmes ausgezeichnet ist, und ferner die Schaffung eines Verfahrens zur Erzeugung solch einer optischen Aufzeichnungs­ platte.

Erfindungsgemäß wird eine optische Aufzeichnungsplatte ge­ schaffen mit einem lichtdurchlässigen Substrat, einem Auf­ zeichnungsfilm, der auf dem Substrat direkt oder über eine Zwischenschicht angeordnet ist, und einem Schutzfilm, der auf dem Aufzeichnungsfilm angeordnet ist, bei welcher der Schutz­ film aus einem nichtleitenden Material besteht und die Ge­ samtheit einer oberen Fläche und einer Seitenfläche des Auf­ zeichnungsfilmes einteilig mit dem Nichtleitermaterial- Schutzfilm bedeckt ist. Die Erfindung schafft auch ein Ver­ fahren zur Erzeugung einer optischen Aufzeichnungsplatte, welches die Schritte umfaßt,
daß auf einem Umfangskantenabschnitt eines Plattensub­ strats eine Maske angeordnet wird in Form eines Ringes, wel­ cher einen Vorsprungabschnitt über die Gesamtheit des inneren Randabschnitts des Ringes aufweist,
daß ein Aufzeichnungsfilm auf dem Substrat gebildet wird durch Verwendung eines Aufstäubungsprozesses,
und daß ein Nichtleitermaterial-Schutzfilm gebildet wird durch Verwendung eines Aufstäubungsprozesses unter einem Ar­ beitsdruck, welcher höher ist als der Druck, der zum Zeit­ punkt der Bildung des Aufzeichnungsfilmes verwendet wird.

In dem Aufzeichnungsfilm der optischen Aufzeichnungsplatte gemäß der Erfindung ist seine obere flache Fläche und die Ge­ samtheit seiner Seitenfläche einteilig mit dem Nichtleiterma­ terial-Schutzfilm bedeckt, und daher kann seine Korrosion, welche insbesondere in seiner Seitenfläche (der äußeren Rand­ fläche) aufzutreten neigt, verhindert werden, und die Dauer­ haftigkeit der Platte wird verbessert.

In dem Verfahren zur Herstellung einer optischen Aufzeich­ nungsplatte gemäß der Erfindung wird die Maske in der Form eines Ringes verwendet, welche einen Vorsprungabschnitt ent­ lang der gesamten Peripherie der inneren Randfläche aufweist, und der Nichtleitermaterial-Schutzfilm wird gebildet unter einem Druck eines inerten Gases, welcher höher ist als der Druck, der zum Zeitpunkt der Bildung des Aufzeichnungsfilmes verwendet wird, wodurch der Seitenkantenabschnitt des Auf­ zeichnungsfilmes mit dem Nichtleitermaterial-Schutzfilm be­ deckt wird.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen beschrieben. Es zeigt:

Fig. 1 eine schematische Schnittansicht einer fotomagneti­ schen Aufzeichnungsplatte gemäß der Erfindung, von welcher ein Abschnitt abgeschnitten ist, so daß der periphere Abschnitt zu sehen ist;

Fig. 2 eine schematische Schnittansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung der fotomagneti­ schen Aufzeichnungsplatte gemäß der Erfindung, bei welcher ein Abschnitt derselben weggeschnitten ist, so daß der periphere Abschnitt des Substrats zu se­ hen ist, und bei welcher eine Maske auf dem Sub­ strat angeordnet ist;

Fig. 3 eine schematische Schnittansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung der fotomagneti­ schen Aufzeichnungsplatte gemäß der Erfindung, bei welcher ein Abschnitt derselben weggeschnitten ist, so daß der periphere Abschnitt des Substrats zu se­ hen ist, und bei welcher eine Maske auf dem Sub­ strat angeordnet ist und dann ein dünner Film durch Aufstäubung gebildet ist;

Fig. 4 eine schematische Schnittansicht einer nach dem Stand der Technik hergestellten fotomagnetischen Aufzeichnungsplatte, von welcher ein Abschnitt ab­ geschnitten ist, so daß der periphere Abschnitt zu sehen ist;

Fig. 5 eine schematische Schnittansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung der fotomagneti­ schen Aufzeichnungsplatte nach dem Stand der Tech­ nik, bei welcher ein Abschnitt derselben wegge­ schnitten ist, so daß der periphere Abschnitt des Substrats zu sehen ist, und bei welcher eine Maske auf dem Substrat angeordnet ist;

Fig. 6 eine schematische Schnittansicht zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung der fotomagneti­ schen Aufzeichnungsplatte nach dem Stand der Tech­ nik, bei welcher ein Abschnitt derselben wegge­ schnitten ist, so daß der periphere Abschnitt des Substrats zu sehen ist, und bei welcher eine Maske auf dem Substrat angeordnet ist und dann ein dünner Film durch Aufstäubung gebildet ist.

Fig. 1 ist eine schematische Schnittansicht einer fotomagne­ tischen Aufzeichnungsplatte 1 gemäß der Erfindung, von wel­ cher ein Abschnitt abgeschnitten ist, so daß ihr peripherer Abschnitt betrachtet werden kann.

Mehr im einzelnen umfaßt die fotomagnetische Aufzeichnungs­ platte 1 ein Substrat 11 in Form einer Platte, einen Nicht­ leitermaterialfilm 12 als eine Zwischenschicht, die auf dem Substrat 11 angeordnet ist, einen Aufzeichnungsfilm 13, der auf dem Nichtleitermaterialfilm 12 angeordnet ist, und einen Schutzfilm 14, der aus einem auf dem Aufzeichnungsfilm 13 an­ geordneten nichtleitenden Material besteht. Im allgemeinen ist eine Schutzplatte 18 durch eine Haftschicht 15 mit dem Schutzfilm 14 verbunden. Ferner kann eine äußere periphere Seitenfläche einer solchen fotomagnetischen Aufzeichnungs­ platte vorzugsweise gefüllt werden mit einem Füllmaterial 17 wie zum Beispiel einem Harz zum Zweck des Schützens des Auf­ zeichnungsfilmes 13, insbesondere seiner Seitenfläche.

Das Substrat 11 in Form einer Platte kann aus einem licht­ durchlässigen Glas oder Harz wie zum Beispiel Polycarbonat (PC) und Polymethylmethacrylat (PMMA) bestehen. Ein solches Substrat 11 kann allgemein eine Dicke von etwa 0,5 bis 1,5 mm aufweisen.

Der nichtleitende Materialfilm 12, der auf dem Substrat 11 anzuordnen ist, kann ein nichtleitendes Material umfassen wie zum Beispiel ZnS, SiO, SiO₂, SiN_x (Siliziumnitrid), AlN, AlON und CaF₂. Solch ein nichtleitender Materialfilm 12 kann all­ gemein eine Dicke von etwa 50 bis 150 nm aufweisen. Der nichtleitende Materialfilm 12 kann auf das Substrat 11 so la­ miniert sein, daß eine flache Randkantenfläche 11a des Sub­ strats 11 verbleibt, das heißt, die Randkantenfläche 11a wird nicht mit dem Nichtleitermaterialfilm 12 bedeckt.

Der Aufzeichnungsfilm 13, der auf diesem Nichtleitermaterial­ film 12 anzuordnen ist, kann einen Film mit einem Metall um­ fassen, insbesondere ein fotomagnetisches Aufzeichnungsmate­ rial wie beispielsweise TbFeCo, GdTbFe, GaTbCo, GdFeBi, DyFe, GdFe, GdCo, BiSmYbCoGeIG, BiSmErGaIG, GdIG, CoCr, CrO₂, PtCo, EuOFe, EuO, MnCuBi, MnAlGe, MnBi und dergleichen. Ein solcher Aufzeichnungsfilm 13 kann allgemein eine Dicke von etwa 15 bis 100 nm aufweisen. Der Aufzeichnungsfilm 13 kann so auf das Substrat 11 laminiert werden, daß die flache Randkanten­ fläche 11a des Substrats 11 verbleibt, das heißt, die flache Randkantenfläche 11a wird nicht mit dem Aufzeichnungsfilm 13 bedeckt, ähnlich wie in dem Fall des Nichtleitermaterialfilms 12, wie oben beschrieben. Ein anderes Material für den Auf­ zeichnungsfilm, das in der Erfindung verwendbar ist, kann ir­ gendeines verschiedener bekannter Metallmaterialien umfassen, welche sich optischer Aufzeichnung unterwerfen lassen. Spe­ zielle Beispiele eines solchen Materials können Aufzeich­ nungsmaterialien eines Typs einschließen, welcher in der Lage ist, ein Pit zu bilden, beispielsweise der Te-Typ, und Auf­ zeichnungsmaterialien eines Typs, welcher in der Lage ist, eine Phasenänderung zu verursachen, wie zum Beispiel As-Te- Ge-Typ, der Sn-Te-Se-Typ, der Te-O_x-Typ und Sb₂Se₃.

Der Aufzeichnungsfilm 13 kann allgemein eine Dicke von etwa 15 bis 100 nm aufweisen. Vorzugsweise überdeckt ein äußerer Randkantenabschnitt eines solchen Aufzeichnungsfilmes 13 einen äußeren Randkantenabschnitt 12a des Nichtleitermate­ rialfilmes 12.

Der Schutzfilm 14 ist auf dem Aufzeichnungsfilm 13 angeord­ net. Wie in der Zeichnung gezeigt, ist ein solcher Schutzfilm 14 so ausgebildet, daß er einteilig nicht nur eine obere fla­ che Fläche 13b des Aufzeichnungsfilmes überdeckt, sondern auch die gesamte Fläche seiner Seitenfläche 13a. Wenn der Schutzfilm 14 auf diese Art gebildet wird, wird ein Korrodie­ ren der Seitenfläche des Aufzeichnungsfilmes 13 verhindert. Solch ein Schutzfilm 14 kann gebildet werden unter Verwendung eines Nichtleitermaterials wie beispielsweise ZnS, SiO, SiO₂ SiN_x (Siliziumnitrid), AlN, AlON und CaF₂, und seine Dicke kann allgemein etwa 50 bis 100 nm betragen. Wie oben be­ schrieben, ist die Schutzplatte 18 mit dem Schutzfilm 14 durch die oben beschriebene Haftschicht 15 verbunden. Die Haftschicht 15 kann ein Material umfassen wie beispielsweise ein durch UV-Bestrahlung härtendes Harz, Heißschmelzharz und doppelseitiges Überzugsband, und die Schutzplatte 18 kann ein Material umfassen wie beispielsweise Glas, PC (Polycarbonat) und PMMA (Polymethylmethacrylat). In einer weiteren bevorzug­ ten Ausführungsform ist die äußere Randseitenfläche der opti­ schen Aufzeichnungsplatte mit einem Füllmaterial 17 gefüllt.

Als nächstes wird ein Verfahren zur Erzeugung der fotomagne­ tischen Aufzeichnungsplatte gemäß der oben beschriebenen Er­ findung beschrieben anhand der Fig. 2 und 3. Ein Aufstäu­ bungsprozeß kann als ein Vakuumfilmbildungsprozeß (oder ein Vakuumbedampfungsprozeß) verwendet werden.

Zuerst wird das Substrat 11 in Form einer Platte an einem Substrathalter 20 befestigt, der in einer (nicht gezeigten) Glasglocke einer Vakuumfilmbildungseinrichtung angeordnet ist, dann wird eine Maske 30 in Form eines Ringes auf der Randkante des Substrats 11 in Form einer Platte angeordnet. Die Maske 30 ist gekennzeichnet durch die Konfiguration oder Gestalt der inneren Randfläche der Maske 30.

Mehr im einzelnen weist die innere Randfläche der Maske 30 einen Vorsprungabschnitt 30a auf mit einer schrägen Fläche 32, die zu der Innenseite der Maske vorragt bezüglich der Fläche 31, auf welcher die Maske angeordnet ist, und mit einer geneigten Fläche 33, die sich von dem innersten Ab­ schnitt des Vorsprungabschnitts 30a zur Außenseite erstreckt. Der Vorsprungabsatz 30a ist entlang der Gesamtheit des inne­ ren Randes der Maske 30 ausgebildet. Die geneigte Fläche 32 des Vorsprungabschnitts 30a kann unter einem Winkel von 10 bis 60° geneigt sein, hier vorzugsweise 35 bis 55° bezüglich der Fläche 31, auf welcher die Maske 30 angeordnet ist. Wenn solch eine geneigte Fläche 32 des Vorsprungabschnitts 30a vorgesehen wird, kann sich das Material für den auszubilden­ den Film angemessen entlang der geneigten Fläche 32 ausbrei­ ten, so daß es den Seitenrandabschnitt 13a des Aufzeichnungs­ filmes bedecken kann, wie oben beschrieben.

Nachdem die Maske 30 auf dem Substrat 11 angeordnet worden ist, wird veranlaßt, daß der nichtleitende Materialfilm 12 darauf laminiert wird in der Art einer Aufstäubung unter Ver­ wendung eines nichtleitenden Materials als Target. In solch einem Fall wird vorzugsweise bewirkt, daß die äußere Randkan­ tenfläche des Nichtleitermaterialfilmes 12 eine Gestalt oder Konfiguration aufweist, wie in Fig. 3 gezeigt, welche so ge­ formt ist, daß das Umwickelphänomen (wraparound) nicht auf­ tritt. Aus diesem Grund kann der Druck eines inerten Gases (das heißt der Druck zum Aufstäuben) als eine Aufstäubungsbe­ dingung vorzugsweise 0,5 Pa oder weniger betragen, insbeson­ dere vorzugsweise 0,02 bis 0,2 Pa. Spezielle Beispiele des inerten Gases können Argon, Helium, Krypton usw. umfassen. Im allgemeinen kann in Anbetracht der Wirtschaftlichkeit Argon verwendet werden.

Dann wird der Aufzeichnungsfilm 13 auf dem so gebildeten Nichtleitermaterialfilm 12 gebildet unter Verwendung eines Aufstäubungsprozesses. In diesem Fall wird die äußere Rand­ kantenfläche des Aufzeichnungsfilmes 13 vorzugsweise so ge­ formt, daß sie eine Gestalt oder Konfiguration aufweist, wie in Fig. 3 gezeigt, in dem ein Umwickelphänomen ein wenig auftritt. Aus diesem Grund kann der Druck eines inerten Gases (zum Beispiel der Druck des Argongases) als eine Aufstäu­ bungsbedingung vorzugsweise höher sein als der Druck, der zum Zeitpunkt der Filmbildung des obigen Nichtleitermaterial­ filmes verwendet wurde.

Genauer gesagt kann der Druck des inerten Gases vorzugsweise annähernd 0,2 bis 0,6 Pa betragen.

Dann wird der Schutzfilm 14 auf dem so gebildeten Aufzeich­ nungsfilm 13 gebildet unter Verwendung eines Aufstäubungspro­ zesses. In diesem Fall kann der Druck eines inerten Gases (zum Beispiel der Druck des Argon-Gases) als einer Aufstäu­ bungsbedingung vorzugsweise höher sein als der Druck, der zum Zeitpunkt der Filmbildung des obigen Aufzeichnungsfilmes 13 verwendet wurde. Jetzt breitet sich das filmbildende Material für den Schutzfilm 14 entlang der geneigten Fläche 32 des Vorsprungabschnitts 30a der Maske 30 so aus, daß es den Sei­ tenrandabschnitt 13a des obigen Aufzeichnungsfilmes 13 über­ deckt. Wenn der Seitenrandabschnitt 13a auf diese Art über­ deckt ist, kann der resultierende Korrosionswiderstand be­ trächtlich verbessert werden. Genauer gesagt kann der Druck des inerten Gases vorzugsweise 0,6 bis 2 Pa betragen, eher vorzuziehen ist 0,8 bis 1,3 Pa.

Bei Bildung der obigen drei Filmsorten können zum Beispiel die folgenden Aufstäubungsbedingungen verwendet werden:

elektrische Leistung
0,2 bis 1,5 kW
Targetspannung	0,2 bis 1,0 kV
Targetabstand	50 bis 200 mm
Targetdurchmesser	100 bis 200 mm
Substrattemperatur	20 bis 100°C.

Nachdem dieser Aufstäubungsfilm-Bildungsprozeß fertiggestellt ist, wird das resultierende Produkt, welches das Substrat und die darauf ausgebildeten vorbestimmten Filme umfaßt, aus der Glasglocke herausgenommen. Danach wird die Maske 30 von dem resultierenden Produkt entfernt, die Schutzplatte 18 wird über die Klebeschicht 15 daran angeklebt, und die äußere Randseitenfläche der resultierenden optischen Aufzeichnungs­ platte wird mit dem Füllmaterial 17 gefüllt.

Nachfolgend wird die Erfindung mehr im einzelnen anhand eines speziellen Versuchbeispiels beschrieben.

Versuchsbeispiel

Ein Glassubstrat mit einem Durchmesser von 30 cm und einer Dicke von 1,2 mm wurde an einem Substrathalter befestigt, der in einer Glasglocke einer Vakuumfilmbildungseinrichtung ange­ ordnet war. Dann wurde auf dem Randkantenabschnitt des Sub­ strats in der Form einer Platte eine Maske angeordnet, die einen Vorsprungabschnitt aufwies mit einem Außendurchmesser von 40 cm, einem Innendurchmesser von 29 cm und eine Dicke von 5 mm. Eine geneigte Fläche des Vorsprungabschnitts wurde unter einem Winkel von 45° zu der Fläche geneigt, auf welcher die Maske angeordnet war.

Dann wurde eine 80 nm dicke Nichtleitermaterialschicht auf dem Substrat ausgebildet in Art einer Aufstäubung unter Ver­ wendung eines nichtleitenden Materials mit ZnS als Target. In diesem Fall betrug der Inertgasdruck (Aufstäubungsdruck) 0,04 Pa. Als inertes Gas wurde Argon verwendet. Auf dem so gebil­ deten nichtleitenden Materialfilm wurde ein 90 nm dicker Auf­ zeichnungsfilm aus TbFeCo durch einen Aufstäubungsprozeß ge­ bildet. Der hierbei verwendete Inertgasdruck betrug 0,6 Pa.

Dann wurde auf dem so gebildeten Aufzeichnungsfilm ein 100 nm dicker Schutzfilm aus ZnS durch einen Aufstäubungsprozeß ge­ bildet. Der hier verwendete Inertgasdruck betrug 1,3 Pa.

Als die äußere Randseitenfläche der auf diese Weise herge­ stellten optischen Aufzeichnungsplatte gemäß der Erfindung beobachtet wurde unter Verwendung eines Rasterelektronenmi­ kroskops (SEM), wurde bestätigt, daß die Seitenfläche des Aufzeichnungsfilmes vollständig mit dem Schutzfilm bedeckt war. Ferner wurde der Korrosionswiderstand der obigen opti­ schen Platte ausgewertet durch Vergleichen ihres Korrosions­ widerstandes mit dem einer optischen Aufzeichnungsplatte, die gemäß einem herkömmlichen Herstellverfahren hergestellt war, unter Verwendung eines Tests bei hoher Temperatur und hohen Feuchtigkeitsbedingungen. Als Ergebnis wurde bestätigt, daß der Korrosionswiderstand der optischen Aufzeichnungsplatte gemäß der Erfindung beachtlich verbessert worden ist im Ver­ gleich zu dem der herkömmlichen optischen Aufzeichnungs­ platte.

In dem obigen spezifischen Beispiel ist eine fotomagnetische Aufzeichnungsplatte eines Typs mit einseitiger Aufzeichnung als Beispiel beschrieben worden. Die Erfindung ist jedoch auch anwendbar auf eine fotomagnetische Aufzeichnungsplatte eines sogenannten doppelseitigen Aufzeichnungstyps, bei wel­ cher ein Paar Plattenteile, die ein Substrat und einen darauf angeordneten Aufzeichnungsfilm umfassen, aneinandergeklebt werden, so daß ihre Aufzeichnungsflächen einander gegenüber angeordnet sind. Ferner ist natürlich die Erfindung auch an­ wendbar auf eine optische Aufzeichnungsplatte eines anderen Aufzeichnungstyps wie beispielsweise des Pit-Bildungstyps, des Phasenveränderungstyps und des Farbänderungstyps.

Die Erfindung schafft eine optische Aufzeichnungsplatte mit einem lichtdurchlässigen Substrat, einem Aufzeichnungsfilm, der direkt oder über eine Zwischenschicht auf dem Substrat angeordnet ist, und einem Schutzfilm, der auf dem Aufzeich­ nungsfilm angeordnet ist, wobei der Schutzfilm ein nichtlei­ tendes Material umfaßt und die Gesamtheit der oberen flachen Fläche und der Seitenfläche des Aufzeichnungsfilmes einteilig mit dem Schutzfilm überdeckt ist. Infolgedessen wird bei der optischen Aufzeichnungsplatte gemäß der Erfindung eine Sub­ stanz, die deren Korrosion bewirken kann, daran gehindert, in die Seitenfläche des Aufzeichnungsfilmes einzutreten, wodurch der Korrosionswiderstand der optischen Aufzeichnungsplatte merkbar verbessert wird.

Die Erfindung schafft auch ein Verfahren zur Herstellung einer optischen Aufzeichnungsplatte, welches umfaßt: das Anordnen einer Maske in der Form eines Ringes, welcher einen Vorsprungabschnitt über die Gesamtheit des inneren Randabschnitts des Ringes aufweist, auf einem Umfangskanten­ abschnitt eines Plattensubstrats, das Ausbilden eines Auf­ zeichnungsfilmes auf dem Substrat unter Verwendung eines Auf­ stäubungsprozesses und das Ausbilden eines Nichtleitermate­ rial-Schutzfilmes unter Verwendung eines Aufstäubungsprozes­ ses unter einem Druck eines inerten Gases, welcher höher ist als der Druck, der zum Zeitpunkt der Bildung des Aufzeich­ nungsfilmes verwendet wird. Aus diesem Grund ist bei der Auf­ zeichnungsplatte gemäß der Erfindung die obere flache Fläche und die Gesamtheit der Seitenfläche des Aufzeichnungsfilmes einteilig überdeckt mit dem Nichtleitermaterialschutzfilm, wodurch der Korrosionswiderstand der optischen Aufzeichnungs­ platte beachtlich verbessert wird.

Claims (11)

1. Optische Aufzeichnungsplatte (1) mit einem lichtdurchläs­ sigen Substrat (11), einem Aufzeichnungsfilm (13), der direkt oder über eine Zwischenschicht auf dem Substrat (11) angeord­ net ist, und einem Schutzfilm (14), der auf dem Aufzeich­ nungsfilm (13) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Schutzfilm (14) ein nichtlei­ tendes Material umfaßt, und daß die Gesamtheit einer oberen flachen Fläche (13b) und einer Seitenfläche (13a) des Auf­ zeichnungsfilmes (13) einteilig mit dem Nichtleitermaterial- Schutzfilm (14) überdeckt ist.

2. Aufzeichnungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß der Nichtleitermaterial-Schutzfilm (14) ein Material umfaßt, welches ausgewählt ist aus der Gruppe, die aus ZnS, SiN_x, AlN, AlON, SiO, SiO₂ und CaF₂ besteht.

3. Aufzeichnungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß der Aufzeichnungsfilm (13) ein Metallmaterial um­ faßt.

4. Aufzeichnungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß der Aufzeichnungsfilm (13) auf das Substrat so lami­ niert ist, daß er einen Randkantenabschnitt (11a) einer fla­ chen Oberfläche des Substrats (11) nicht überdeckt.

5. Aufzeichnungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Zwischenschicht (12) einen dünnen Film umfaßt, der aus einem nichtleitenden Material besteht.

6. Aufzeichnungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß der Aufzeichnungsfilm (13) und der Schutzfilm (14) unter Verwendung eines Aufstäubungsprozesses gebildet worden sind.

7. Verfahren zur Erzeugung einer optischen Aufzeichnungs­ platte, gekennzeichnet durch die Schritte:
daß auf einem Randkantenabschnitt eines Plattensubstrats eine Maske (30) in Form eines Ringes angeordnet wird, welche einen Vorsprungabschnitt (30a) über die Gesamtheit eines In­ nenabschnitts des Ringes aufweist,
daß ein Aufzeichnungsfilm (13) auf dem Substrat (11) ge­ bildet wird durch Verwendung eines Aufstäubungsprozesses,
und daß ein Nichtleitermaterial-Schutzfilm (14) gebildet wird durch Verwendung eines Aufstäubungsprozesses bei einem Druck eines inerten Gases, welcher höher ist als der zum Zeitpunkt der Bildung des Aufzeichnungsfilmes verwendete Druck.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine geneigte Fläche (32) des Vorsprungabschnitts (30a) einen Winkel von 10 bis 60° zu einer Fläche (31) bildet, auf wel­ cher die Maske angeordnet ist.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck des inerten Gases, der zum Zeitpunkt der Bildung des Nichtleitermaterial-Schutzfilmes (14) verwendet wird, derart ist, daß sich das Filmbildungsmaterial entlang der geneigten Fläche (32) des Vorsprungabschnitts (30a) der Maske ausbrei­ tet, um so einen Seitenkantenabschnitt (13a) des Aufzeich­ nungsfilmes (13) zu überdecken.

10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck des inerten Gases, der zum Zeitpunkt der Bildung des Nichtleitermaterialschutzfilmes (14) verwendet wird, 0,5 bis 3 Pa beträgt.

11. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein Nichtleitermaterialfilm (12) gebildet wird als eine Zwi­ schenschicht zwischen dem Substrat (11) und dem Aufzeich­ nungsfilm (13) durch Verwendung eines Aufstäubungsprozesses bei einem Druck eines inerten Gases, welcher niedriger ist als der zum Zeitpunkt der Bildung des Aufzeichnungsfilmes verwendete Druck.