DE4117878C2 - Planares magnetisches Element - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein planares magnetisches Element,
wie beispielsweise eine planare Induktionsspule oder einen
planaren Transformator.
In den vergangenen Jahren wurden verschiedene Typen elek
trischer Anlagen und Bauelemente miniaturisiert. Magneti
sche Elemente, wie zum Beispiel Spulen und Transformatoren,
die für eine Stromversorgung einer elektrischen Anlage un
erläßlich sind, können weder verkleinert noch mit übrigen
Schaltungsbauteilen integriert werden, wohingegen die übri
gen Teile der Schaltung erfolgreich in Form von integrier
ten Großschaltkreisen (LSI) verkleinert werden konnten.
Deshalb ist das Volumenverhältnis des Stromversorgungsteils
gegenüber den anderen Schaltungsteilen insgesamt unvermeid
lich vergrößert worden.
Um die Abmessungen von magnetischen Elementen, wie bei
spielsweise Induktionsspulen und Transformatoren, zu ver
ringern, wurde versucht, kleine planare Induktivitäten und
planare Transformatoren herzustellen.
Eine her
kömmliche planare Induktivität enthält eine planare Spule,
zwei die Spule einfassende Isolierschichten sowie zwei Ma
gnetplatten, welche die Spule und die Isolierschichten ein
schließen. Ein herkömmlicher planarer Transformator enthält
zwei planare spiralförmige Spulen, die als Primär- bezie
hungsweise als Sekundärwicklungen dienen, zwei diese Spulen
sandwichartig einschließende Isolierschichten sowie zwei
Magnetschichten, welche die Spulen und die Isolierschichten
sandwichartig einschließen. Die planaren Spiralspulen, die
in die Induktivität und in den Transformator eingebaut
sind, sind von einem zweier möglicher Typen. Der erste Typ
wird durch einen spiralförmigen Leiter gebildet. Der zweite
Typ enthält eine Isolierschicht und zwei spiralförmige Lei
ter, die auf den beiden Hauptebenen der Isolierschicht an
gebracht sind, um Magnetfelder zu erzeugen, die sich in
dieselbe Richtung erstrecken.
Derartige planare Elemente sind beschrieben in dem Aufsatz
von K. Yamasawa: High-Frequency of a Planar-Type Micro
transformer and its Application to Multilayered Switching
Regulators, IEEE, Trans. Mag., Band 26, Nr. 3, Mai 1990,
Seiten, 1204-1209. Wie in diesem Aufsatz erläutert ist, be
sitzen die planaren Elemente einen hohen Leistungsverlust.
Ähnliche planare magnetische Elemente sind auch in der US
4803609 beschrieben. Weiterhin wird auf DE 31 35 962 A1, EP 0310396 A1,
EP 0361967 A1, DE-OS 25 49 670 und US 3833872
hingewiesen.
Es wurde vorgeschlagen, zur Miniaturisierung dieser plana
ren magnetischen Elemente die Dünnschichttechnik einzuset
zen.
Planare Induktivitäten mit dem oben angegebenen Aufbau müs
sen einen ausreichenden Gütekoeffizienten Q in dem Fre
quenzband aufweisen, für welches sie eingesetzt werden.
Planartransformatoren des oben beschriebenen Aufbaus müssen
eine vorbestimmte Verstärkung G haben, die zum Anheben der
Eingangsspannung größer als 1 und zum Erniedrigen der Ein
gangsspannung kleiner als 1 ist, und sie müssen außerdem
Spannungsschwankungen minimieren. Der Wert Q einer planaren
Induktivität ist:
Q = H L/R
wobei R der Widerstand der Spule und L der Induktivitäts
wert der Induktionsspule ist.
Die Spannungsverstärkung G eines planaren Transformators
ohne Last lautet:
G = k(L₂/L₁)1/2{Q/(1+Q²)1/}
wobei k der Kopplungsfaktor zwischen Primär- und Sekundär
wicklung ist, L₁ und L₂ die Induktivitäten der Primär- be
ziehungsweise Sekundärwicklung sind, der Gütekoeffizient Q
sich aus H L₁/R₁ berechnet und R₁ der Widerstand der Pri
märwicklungsspule ist. Die Verstärkung G ist praktisch pro
portional zu Q, falls Q « 1, während sie einen konstanten
Wert k (L₂/L₁)1/2 hat, wenn Q » 1.
Zum Erhöhen der Gütezahl Q der Induktivität sowie zum Erhö
hen der Verstärkung G des Transformators zur Begrenzung der
Spannungsschwankung ist es notwendig, den Widerstand der
Spule soweit wie möglich zu reduzieren und gleichzeitig de
ren Induktivität heraufzusetzen. Bei den herkömmlichen pla
naren magnetischen Elementen, die in Dünnschichttechnik
hergestellt sind, können allerdings die Spulenleiter, die
in einer Ebene ausgeführt werden müssen, keine große Quer
schnittsfläche besitzen. Deshalb können diese Elemente nur
einen sehr hohen Widerstand und eine sehr kleine Induktivi
tät aufweisen. Folglich besitzt die herkömmliche planare
Induktivität eine unzureichende Gütezahl Q, während der
herkömmliche planare Transformator oder Übertrager eine un
zureichende Verstärkung G und eine große Spannungsschwan
kung aufweist. Diese Nachteile herkömmlicher planarer ma
gnetischer Elemente waren bislang ein Hindernis dafür, daß
diese Elemente in der Praxis eingesetzt wurden.
Von den planaren Spulen, die in planaren Induktivitäten
verwendet werden können, werden die spiralförmigen Spulen am
meisten bevorzugt, weil sie eine große Induktivität und
eine hohe Gütezahl Q aufweisen. Planare Induktivitäten mit
jeweils einer spiralförmigen planaren Spule wurden herge
stellt, und ein Beispiel für eine solche Induktivität ist
in Fig. 1 skizziert. Gemäß Fig. 1 enthält die planare In
duktivität eine die Form einer quadratischen Platte anneh
mende spiralförmige, planare Spule, zwei diese Spule sand
wichartig einfassende Polyimidschichten und zwei die Spule
und die Polyimidschichten sandwichartig einschließende Bän
der aus einer amorphen Legierung auf Co-Basis. Diese Bänder
werden hergestellt durch Ausschneiden einer auf Co-Basis
hergestellten amorphen Legierungsfolie, die durch eine
schroffe Abschreckkühlung der geschmolzenen Legierung her
gestellt wird. Diese planare Induktivität ist in eine Aus
gangs-Drosselspule eingebaut, die in einem in 5 V/2 W
Gleichstromwandler mit Abwärtstransformierung vom Zer
hackertyp verwendet wird, wie er von N. Sahashi u. a. be
schrieben ist in Amorphas Planar Inductor for Small Power
Supplies, the National Convention Record, Institute of
Electrical Engineers of Japan 1989, s. 18 - 5-3. Wie aus
der grafischen Darstellung in Fig. 2A ersichtlich ist,
fließen durch diese Drosselspule zwei Ströme. Der erste
Strom ist ein Gleichstrom, welcher dem Laststrom ent
spricht. Der zweite Strom ist ein Wechselstrom, der durch
den Betrieb eines Halbleiterschalters erzeugt wurde. Wenn
der Gleichstrom zunimmt, verschiebt sich der Arbeitspunkt
des weichmagnetischen Kerns in den Sättigungsbereich der B-
H-Kurve. Im Ergebnis verringert sich die magnetische Per
meabilität der magnetischen Legierung, wodurch die Indukti
vität abrupt abnimmt, wie in Fig. 2B gezeigt. Wie aus Fig.
3 ersichtlich, wird der Wechselstrom beim scharfen Abfall
des Induktivitätswerts zu groß. Dieser übermäßige Wechsel
strom stellt eine Belastung für den Halbleiterschalter dar,
der in einigen Fällen möglicherweise sogar zerstört wird.
Es ist erwünscht, daß die elektrische Eigenschaft der Dros
selspule, so zum Beispiel deren Induktivität, auch dann un
verändert bleibt, wenn durch die Spule ein überlagerter
Gleichstrom fließt. Fig. 4 ist eine grafische Darstellung,
die den Verlauf eines typischen überlagerten Gleichstroms
in der Spule darstellt, wobei die Beziehung zwischen dem
Induktivitätswert einer Spule und einem durch diese Spule
fließenden überlagerten Gleichstrom dargestellt ist.
Im Fall eines planaren Induktors ist die leitende Spule
sehr nahe bei den weichmagnetischen Kernen und erzeugt
mithin ein intensives Magnetfeld auch dann, wenn der durch
die Spule fließende Strom ziemlich schwach ist. Damit gehen
die weichmagnetischen Kerne sehr leicht in magnetische Sät
tigung. Es wird erläutert, wie eine solche magnetische Sät
tigung beispielsweise in einer planaren Induktivität ein
tritt, die eine spiralförmige planare Spule aus einer Al-
Cu-Legierung, zwei die Spule einschließende Isolierschich
ten und zwei die Spule und die Isolierschichten zusammen
klammernde Magnetschichten aufweist.
Die planare Spule dieser planaren Induktivität besteht aus
einem Leiter mit einer Breite von 50 µm und einer Dicke von
10 µm. Die Spule besitzt 20 Windungen, wobei die Lücke zwi
schen jeweils zwei benachbarten Windungen 10 µm beträgt.
Jede Isolierschicht hat eine Dicke von 10 µm, während jede
Magnetschicht eine Dicke von 5 µm aufweist. Die planare
Spule hat eine magnetische Sättigungsflußdichte Bs von 15
kG und eine magnetische Permeabilität µs von 5000.
Wenn man annimmt, daß der Al-Cu-Leiter eine zulässige
Stromdichte von 5×10⁸ A/m² besitzt, so beträgt der zuläs
sige Strom Imax 250 mA. Die Anmelderin hat die planare In
duktivität geprüft, um die Beziehung zwischen dem durch die
Spule fließenden Strom und der Stärke des Magnetfelds, das
in der Oberfläche der magnetischen Schicht aus dem Strom
erzeugt wird, zu bestimmen. Die Prüfungsergebnisse zeigten,
daß beide Magnetschichten magnetisch gesättigt waren, als
der Strom durch die Al-Cu-Spule 48 mA und mehr betrug.
Hieraus folgt, daß, wenn eine solche planare Induktivität
als Drosselspule verwendet wird, der maximale überlagerte
Gleichstrom auf 48 mA begrenzt ist. Dieser Wert ist nicht
mehr als etwa ein Fünftel des zulässigen Spulenstroms Imax.
Die Magnetschichten gehen unvermeidlich leicht in die ma
gnetische Sättigung.
Der begrenzte überlagerte Gleichstrom ist ein Nachteil, der
nicht nur in der als Drosselspule verwendeten planaren In
duktivität gravierend ist, sondern auch in einem planaren
Transformator. In einem planaren Transformator, der zum
Beispiel in einem DC-DC-Umrichter für die Spannungsüberset
zung oder die Zeilenablenkung eingesetzt ist, wird eine im
pulsförmige Spannung einer Polarität an die Primärspule ge
legt. Die magnetischen Schichten werden dadurch magnetisch
gesättigt, wodurch die Induktivität des Transformators ab
rupt abnimmt.
Folglich wurden Versuche unternommen, eine planare Indukti
vitätsspule und einen planaren Transformator zu schaffen,
die derart ausgebildet sind, daß der Einfluß der Sättigung
der magnetischen Schichten reduziert ist, um auf diese
Weise den maximalen überlagerten Gleichstrom des Bauele
ments, welches die planare Induktivität oder den planaren
Transformator enthält, zu erhöhen und wirksamen Nutzen aus
der magnetischen Anisotropie der Magnetschichten zu ziehen.
Planare Spulen lassen sich in verschiedene Typen untertei
len, so zum Beispiel gibt es den Zick-Zack-Typ, den Spiral
typ, den Zick-Zack/Spiraltyp und dergleichen, abhängig von
dem jeweiligen Muster der Spule. Von diesen Typen kann der
Spiraltyp den größten Induktivitätswert besitzen. Folglich
läßt sich eine spiralförmige Planarspule kleiner ausbilden
als jeder andere Spulentyp mit dem gleichen Induktivitäts
wert. Um die Anschlüsse der spiralförmigen Planarspule zu
bilden, ist es allerdings notwendig, zwei in verschiedenen
Ebenen befindliche Spiralspulen mit Hilfe einer Durchkon
taktierung zu verbinden, oder Leiter zu verwenden, mit
denen die Anschlüsse nach außen geführt sind. Der Herstel
lungsprozeß einer spiralförmigen Planarspule ist allerdings
komplexer als die Herstellung anderer Typen von Planarspu
len.
Für die Gestalter elektronischer Schaltungen ist es wün
schenswert, daß planare magnetische Elemente in eine Schal
tung eingebaut werden, die eine sogenannte "Trimm-Funktion"
besitzen, das heißt die Möglichkeit bieten, daß die Eigen
schaften und Kennwerte der Elemente auf für die Schaltung
geeignete Werte einstellbar sind. In der Tat wurde bereits
auch ein magnetisches Element mit einer solchen "Trimm-
Funktion" entwickelt. Dieses Bauelement besitzt eine
Schraube, die durch Drehen ihre Lage bezüglich des Kerns
der Spule verändert, um auf diese Weise den Induktivitäts
wert des magnetischen Elements kontinuierlich zu ändern.
Allerdings haben die meisten herkömmlichen planaren magne
tischen Elemente keine "Trimm-Funktion", und zwar aus fol
gendem Grund:
Wie bekannt, hängen die Kennwerte von planaren magnetischen Elementen in starkem Maß von den strukturellen Parametern und den Kennwerten der planaren Spulen und magnetischen Schichten ab. Diese die Kennwerte der magnetischen Elemente bestimmenden Faktoren hängen ab von den Herstellungsschrit ten der Elemente. Da diese Schritte kaum unter identischen Bedingungen durchgeführt werden können, schwanken die Ei genschaften der sich ergebenden Bauelemente stark. Es ist wünschenswert, daß die Elemente mit der "Trimm- Funktion" ausgestattet sind.
Wie bekannt, hängen die Kennwerte von planaren magnetischen Elementen in starkem Maß von den strukturellen Parametern und den Kennwerten der planaren Spulen und magnetischen Schichten ab. Diese die Kennwerte der magnetischen Elemente bestimmenden Faktoren hängen ab von den Herstellungsschrit ten der Elemente. Da diese Schritte kaum unter identischen Bedingungen durchgeführt werden können, schwanken die Ei genschaften der sich ergebenden Bauelemente stark. Es ist wünschenswert, daß die Elemente mit der "Trimm- Funktion" ausgestattet sind.
Ein Transformator mit hoher Ausgangsleistung ist offenbart
in A.F. Goldberg u. a., Issues Related to 1-10-MHz Transfor
mer Design, IEEE Transactions Power Electronics, Band 4,
Nr. 1, Januar 1989, Seiten 113-123.
Wie oben ausgeführt ist, wurden bislang keine planaren ma
gnetischen Elemente produziert, die klein genug sind, um
mit anderen Schaltungselementen integriert werden zu kön
nen, so daß es nicht möglich ist, in der Praxis ausreichend
kleine integrierte LC-Schaltungsabschnitte herzustellen,
wobei der Stromversorgungsteil ein Beispiel ist.
Da die mehrschichtigen planaren Induktivitäten im wesentli
chen einen offenen Magnetkreis besitzen, ist es schwierig,
folgenden beiden Erfordernissen zu genügen:
- (1) Sie besitzen keine Leckflüsse und beeinflussen nur ge ringfügig die anderen Bauteile der integrierten Schaltung (IC), in die sie eingebaut sind.
- (2) Sie haben einen hohen Induktivitätswert.
Deshalb können mehrschichtige planare Induktivitäten nicht
zur Schaffung ausreichend kleiner, integrierter LC-Schal
tungsabschnitte, zum Beispiel eines Stromversorgungsteils,
dienen.
Dementsprechend besteht noch ein starker Bedarf an planaren
magnetischen Elementen zur Verwendung in einem Schaltungsab
schnitt, welche die übrigen Komponenten der Schaltung wenig
beeinflussen. Die herkömmlichen planaren magnetischen Ele
mente besitzen praktisch keine "Trimm-Funktion" aufgrund der
ihnen eigenen strukturellen Beschränkungen.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein planares magnetisches
Element zu schaffen, welches bei einer ausreichend großen
Induktivität klein genug ist, um mit elektrischen Elementen
anderer Typen zusammen integriert zu werden, das einen hohen
Gütekoeffizienten Q und nur geringe Leckflüsse aufweist und
sich außerdem durch eine gute Hochfrequenz-Kennlinie und überlagerte
Gleichstrom-Kennlinie auszeichnet. Die Anschlüsse sollen
leicht nach außen zu leiten sein.
Schließlich sollen durch eine Trimm-Funktion die elektri
schen Kennwerte von außen eingestellt werden können.
Die Erfindung ist durch die Merkmale der unabhängigen An
sprüche 1, 2, 3, 21, 34 und 35 gegeben. Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind den übrigen Ansprüchen zu
entnehmen.
Ein erster Aspekt der Erfindung (Anspruch 1) befaßt sich mit
einem Lücken-Geometrieverhältnis (das heißt dem Verhältnis
der Breite h des Leiters bezüglich der Lücke b zwischen den
Leitern). Es soll mindestens 1 sein. Die Spule gemäß An
spruch 1 besitzt einen relativ niedrigen Widerstand und
damit einen hohen Gütekoeffizienten Q, wenn sie als Induk
tionsspule verwendet wird. Sie besitzt bei Verwendung als
Transformator eine hohe Verstärkung.
Ein zweiter Aspekt der Erfindung (Anspruch 21) befaßt sich
mit einem Leiter-Geometrieverhältnis (das heißt dem Verhält
nis der Breite des Leiters zu dessen Dicke). Es soll minde
stens 1 sein.
Hierzu sollte beachtet werden, daß, wenn dieses Element als
Induktivität eingesetzt wird, seine Leistungsfähigkeit
durch den zulässigen Strom und den Induktivitätswert be
stimmt wird. Der zulässige Strom wiederum bestimmt sich
durch die Querschnittsfläche des Leiters. Damit läßt sich
der zulässige Strom dadurch erhöhen, daß man den Leiter
breiter macht. Wenn der Leiter breiter gemacht wird, ist es
jedoch unvermeidbar, eine größere Fläche in der Ebene zu
belegen, was dem Erfordernis zuwiderläuft, das planare ma
gnetische Element zu miniaturisieren. Andererseits läßt
sich die Induktivität des planaren magnetischen Elements in
der Tat dadurch erhöhen, daß man den Leiter mehrere Male
umbiegt und so eine Spule mit mehreren Windungen bildet. Je
mehr Windungen, desto größer die Fläche, die von der Spule
belegt wird. Dies läuft ebenfalls dem Erfordernis der Mi
niaturisierung zuwider. Das erfindungsgemäße planare magne
tische Element kann einen ausreichend starken zulässigen
Strom aufweisen, da der Leiter ein Geometrieverhältnis von
mindestens 1 aufweist.
Gemäß einem dritten Aspekt der Erfindung (Anspruch 3) wird eine
mehrschichtige planare Induktivität geschaffen, die eine spi
ralförmige planare Spule und diese planare Spule sandwich
artig einschließende magnetische Elemente aufweist. Die ma
gnetischen Elemente besitzen eine Breite w, die um einen
Wert von mehr als 2α größer ist als die Breite a₀ der spi
ralförmigen planaren Spule. Es sei angemerkt, daß der Wert
α gleich [µs g t/2]1/2 beträgt, wobei µs die relative Per
meabilität der magnetischen Elemente ist, t die Dicke der
magnetischen Elemente ist, und g der Abstand zwischen den
magnetischen Elementen ist. Da w a₀ + 2α, besitzt diese
planare Induktivität einen großen Induktivitätswert. Wenn
beispielsweise w = a₀ + 2α, so ist die Induktivität minde
stens um das 1,8-fache größer als im Fall w = a₀. Die pla
nare Induktivität hat nicht nur einen großen Induktivitäts
wert, sondern außerdem einen kleinen Leckfluß. Diesbezüglich
eignet sich die planare Induktivität als Element zur Ver
wendung in einer integrierten Schaltung, um die elektroni
schen Bauelemente dünner zu gestalten.
Gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung (Anspruch 2) weisen
die magnetischen Schichten eine uniaxiale magnetische Aniso
tropie auf. Das planare magnetische Element hat eine hervor
ragende Kennlinie bei Überlagerung eines Gleichstroms und im
Hochfrequenzbereich, und ferner einen großen Gütekoeffizien
ten Q. Es eignet sich zur Verwendung in Hochfrequenz-Schalt
kreisen, zum Beispiel in Gleichspannungswandlern. Außerdem
kann das Element klein gebaut und mit anderen elektrischen
Elementen anderer Typen integriert werden, um eine inte
grierte Schaltung zu bilden.
Gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung (Anspruch 34) ent
hält die planare Spule mehrere, jeweils eine Windung auf
weisende planare Spulen, die in derselben Ebene angeordnet
sind und verschiedene Größen haben, wobei jede Spule einen
Außenanschluß besitzt. Dieses planare magnetische Element
kann einfach an eine externe Schaltung elektrisch ange
schlossen werden und läßt sich durch externe Mittel trimmen,
um die elektrischen Kennwerte einzustellen. Damit eignet
sich das Element sehr gut zur Verwendung in einem Gleich
stromwandler vom Zerhackertyp mit Aufwärtstransformierung,
in Resonanz-Gleichstromwandlern und in sehr dünnen HF-Schal
tungen zur Verwendung in Pagern.
Gemäß einem sechsten Aspekt der Erfindung (Anspruch 35) umgibt
die magnetische Schicht die leitende Schicht und bildet so einen
geschlossenen magnetischen Kreis. Der in die Leiter
schicht fließende Strom magnetisiert die magnetische
Schicht in der Richtung des geschlossenen magnetischen
Kreises. Dieses planare magnetische Element besitzt einen
geringen Leckfluß und hohe Stromaufnahmefähigkeit. Es kann
deshalb dazu dienen, elektronische Geräte dünner zu gestal
ten, wenn es in derartigen Geräten eingesetzt wird.
Die oben beschriebenen erfindungsgemäßen planaren magnetischen
Elemente können nicht nur sehr klein ausgebildet werden, sondern
besitzen auch verbesserte Eigenschaften, wie sie allgemein für
magnetische Elemente, wie Induktionsspulen, gefordert werden.
Die planaren Induktivitäten und Transformatoren gemäß der
Erfindung sind klein
und können auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet werden.
Sie lassen sich deshalb mit aktiven Elementen (zum Beispiel
Transistoren) und mit passiven Elementen (zum Beispiel Wi
derständen und Kondensatoren) integrieren, um mit diesen
Elementen ein aus einem Chip bestehendes Halbleiterbauele
ment zu bilden. In anderen Worten: sie dienen zur Schaffung
von klein bemessenen elektronischen Bauelementen, die Induk
tivitäten und Transformatoren enthalten. Zusätzlich lassen
sich die planaren Induktivitäten und Transformatoren gemäß
der Erfindung mit Hilfe existierender Mikro-Technik her
stellen, wie sie allgemein bei der Herstellung von Halblei
terbauelementen zum Einsatz gelangt.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung an
hand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine auseinandergezogene Darstellung einer herkömm
lichen planaren Induktivität mit amorphen magneti
schen Bändern und quadratischen, spiralförmigen
Planar-Spulen;
Fig. 2A und 2B die Strom-Wellenformen des durch die Aus
gangs-Drosselspulen herkömmlicher Gleichstromwand
ler fließenden Stroms;
Fig. 3 eine grafische Darstellung der B-H-Kurve des in
Fig. 1 dargestellten weichmagnetischen Kerns;
Fig. 4 eine grafische Darstellung der Überlagerungs-
Gleichstrom-Kennlinie der in Fig. 1 dargestellten
planaren Induktivität;
Fig. 5 bis 11 Diagramme und grafische Darstellungen, die
zum Erläutern des ersten Aspekts der Erfindung die
nen;
Fig. 5 eine auseinandergezogene Darstellung einer planaren
Induktivität gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung;
Fig. 6 eine Schnittansicht, die schematisch die planare
Induktivität gemäß Fig. 5 darstellt;
Fig. 7 eine Draufsicht auf einen planaren Transformator
gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung;
Fig. 8 eine Schnittansicht, die den planaren Transformator
gemäß Fig. 7 zeigt;
Fig. 9 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
dem Lücken-Geometrieverhältnis der Induktivität ge
mäß Fig. 5 und deren Spulenwiderstand und deren In
duktivitätswert;
Fig. 10 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
dem Lücken-Geometrieverhältnis der Induktivität
nach Fig. 5 bezüglich deren L/R-Wert;
Fig. 11 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
dem Lücken-Geometrieverhältnis des Transformators
gemäß Fig. 7 und dessen Verstärkung;
Fig. 12A bis 22 Diagramme und Grafen zum Veranschaulichen
und Erläutern des zweiten Aspekts der Erfindung;
Fig. 12A eine auseinandergezogene Darstellung eines magne
tischen Elements gemäß dem ersten und dem zweiten
Aspekt der Erfindung, welches nicht nur ein hohes
Leiter-Geometrieverhältnis, sondern auch ein hohes
Lücken-Geometrieverhältnis aufweist;
Fig. 12B eine Schnittansicht entlang der Linie 12B-12B in
Fig. 12A;
Fig. 13A bis 13D und Fig. 14 Diagramme, die zeigen, wie un
ter den Windungen des Spulenleiters in dem in Fig.
12A und 12B gezeigten magnetischen Element Hohl
räume ausgebildet werden;
Fig. 15 eine perspektivische Darstellung eines planaren
Kondensators gemäß dem zweiten Aspekt der Erfin
dung, der als Kondensator mit parallelen Elektroden
ausgebildet ist;
Fig. 16 eine grafische Darstellung der Abhängigkeit des
Wertes C/Co des in Fig. 15 dargestellten planaren
Kondensators von dem Wert k;
Fig. 17 eine Schnittansicht eines magnetischen Elements ge
mäß dem zweiten Aspekt der Erfindung, welches eine
einzelne planare Spule enthält;
Fig. 18 eine Schnittansicht eines magnetischen Elements ge
mäß dem zweiten Aspekt der Erfindung, welches meh
rere planare, zusammenlaminierte Spulen aufweist;
Fig. 19A und 19B Draufsichten auf zwei modifizierte Ausfüh
rungsformen der in dem magnetischen Element gemäß
Fig. 17 und 18 verwendeten planaren Spulen;
Fig. 20 eine Schnittansicht eines magnetischen Elements ge
mäß dem zweiten Aspekt der Erfindung, umfassend
eine planare Spule, ein Substrat und eine Binde
schicht zwischen der Spule und dem Substrat;
Fig. 21 eine Schnittansicht eines Mikro-Transformators ge
mäß dem zweiten Aspekt der Erfindung;
Fig. 22 ein Diagramm, welches zwei Typen von planaren Spu
len gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung auf
weist;
Fig. 23 bis 28 Diagramme und grafische Darstellungen, die
den dritten Aspekt der Erfindung darstellen und er
läutern;
Fig. 23 und 24 auseinandergezogene Darstellungen zweier Ty
pen von Induktivitäten gemäß dem dritten Aspekt der
Erfindung;
Fig. 25A bis 25C Schnittansichten der in Fig. 23 darge
stellten Induktivität, um zu veranschaulichen, wie
aus der Induktivität magnetische Flüsse lecken;
Fig. 26 ein Diagramm zum Veranschaulichen der Verteilung
des Magnetfeldes an den Enden der planaren Spiral
spule in der in Fig. 23 gezeigten Induktivität;
Fig. 27 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
der Breite w der Magnetglieder in der Induktivität
nach Fig. 23 und dem Lecken der Magnetflüsse;
Fig. 28 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
der Breite w der Magnetglieder in der Induktivität
nach Fig. 23 und dem Induktivitätswert der Indukti
vität;
Fig. 29 bis 48 Diagramme und grafische Darstellungen zum
Erläutern des vierten Aspekts der Erfindung;
Fig. 29 eine auseinandergezogene Darstellung einer ersten
planaren Induktivität, die gemäß dem vierten Aspekt
der Erfindung eine uniaxiale magnetische Anisotro
pie besitzt;
Fig. 30 ein Diagramm zum Veranschaulichen der Beziehung
zwischen der Richtung des Magnetfelds, das von der
in der Induktivität (Fig. 29) verwendeten Spule er
zeugt wird, und der Achse der leichten Magnetisie
rung der magnetischen Kerne;
Fig. 31 eine grafische Darstellung der Magnetisierungskurve
in der Achse leichter Magnetisierung der Induktivi
tät (Fig. 29) und einer Magnetisierungskurve in der
Achse der harten Magnetisierung der Magnetkerne;
Fig. 32A ein Diagramm der Verteilung der Magnetflüsse in
solchen Bereichen der in der Induktivität (Fig. 29)
verwendeten magnetischen Elemente, in denen sich
das Magnetfeld parallel zu der Achse leichter Ma
gnetisierung erstreckt;
Fig. 32B ein Diagramm der Verteilung der Magnetflüsse in
solchen Bereichen der in der Induktivität (Fig. 29)
verwendeten magnetischen Elemente, in denen sich
das Magnetfeld in rechten Winkeln zu der Achse der
leichten Magnetisierung erstreckt;
Fig. 33 eine auseinandergezogene Darstellung einer zweiten
planaren Induktivität gemäß dem vierten Aspekt der
Erfindung;
Fig. 34 eine grafische Darstellung der Überlagerungs-
Gleichstrom-Kennlinie der in Fig. 33 dargestellten
planaren Induktivität;
Fig. 35 eine auseinandergezogene Darstellung einer modifi
zierten Form der in Fig. 33 dargestellten planaren
Induktivität;
Fig. 36 eine auseinandergezogene Darstellung, die eine
dritte planare Induktivität gemäß dem vierten
Aspekt der Erfindung veranschaulicht;
Fig. 37 eine grafische Darstellung der Überlagerungs-
Gleichstrom-Kennlinie der in Fig. 36 gezeigten pla
naren Induktivität;
Fig. 38 eine auseinandergezogene Darstellung einer vierten
planaren Induktivität gemäß dem vierten Aspekt der
Erfindung;
Fig. 39 eine perspektivische Ansicht der Oberflächenstruk
tur der magnetischen Schicht, die in die Induktivi
tät gemäß Fig. 38 eingebaut ist;
Fig. 40 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
den Parametern der Oberflächenstruktur der magneti
schen Schicht der Induktivität (Fig. 38) und des
zweiten Terms der Uk definierenden Formel;
Fig. 41 eine grafische Darstellung der Überlagerungs-
Gleichstrom-Kennlinie der in Fig. 38 gezeigten pla
naren Induktivität;
Fig. 42A eine grafische Darstellung einer Magnetisierungs
kurve in der Achse leichter Magnetisierung der In
duktivität (Fig. 38) und einer Magnetisierungskurve
in der Achse harter Magnetisierung des magnetischen
Materials,
Fig. 42B eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
Permeabilität und Frequenz in der Achse leichter
Magnetisierung, und auch der Beziehung zwischen
Permeabilität und Frequenz in der Achse harter Ma
gnetisierung,
Fig. 43A und 43B eine Draufsicht beziehungsweise eine
Schnittansicht einer fünften planaren Induktivität
gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung;
Fig. 44 eine Draufsicht einer modifizierten Form der in den
Fig. 34A und 43B dargestellten planaren Induktivi
tät;
Fig. 45 eine Draufsicht auf eine sechste planare Induktivi
tät gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung;
Fig. 46A und 46B eine Draufsicht beziehungsweise eine
Schnittansicht eines weiteren Typs einer planaren
Induktivität gemäß dem vierten Aspekt der Erfin
dung;
Fig. 47A und 47B eine Draufsicht beziehungsweise eine
Schnittansicht einer siebten planaren Induktivität
gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung;
Fig. 48A und 48B eine Draufsicht beziehungsweise eine
Schnittansicht einer achten planaren Induktivität
gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung,
Fig. 49 bis 61 Diagramme und grafische Darstellungen zum
Erläutern des fünften Aspekts der Erfindung;
Fig. 49 eine Draufsicht auf ein erstes magnetisches Element
gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung;
Fig. 50 eine Draufsicht auf ein zweites magnetisches Ele
ment gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung;
Fig. 51 eine Draufsicht auf ein drittes magnetisches Ele
ment gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung, wel
ches eine modifizierte Form des Elements nach Fig.
49 darstellt, in dem die Außenanschlüsse in beson
derer Weise angeschlossen sind;
Fig. 52 eine Draufsicht auf ein drittes magnetisches Ele
ment gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung, wel
ches eine modifizierte Form des Elements nach Fig. 49
insofern ist, als die Außenanschlüsse in einer
anderen Weise verbunden sind;
Fig. 53 eine Draufsicht eines dritten magnetischen Elements
gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung, bei dem es
sich um eine Modifizierung des Elements nach Fig.
49 insofern handelt, als die Außenanschlüsse in
noch anderer Weise verbunden sind;
Fig. 54 ein Diagramm, welches die Beziehung zwischen dem
Induktivitätswert des in Fig. 49 gezeigten magneti
schen Elements und der Art und Weise der Verbindung
der Außenanschlüsse darstellt;
Fig. 55 eine Draufsicht auf einen planaren Transformator,
der durch Verbinden der Außenanschlüsse des magne
tischen Elements nach Fig. 49 in besonderer Weise
hergestellt ist;
Fig. 56 eine Draufsicht, die einen planaren Transformator
darstellt, der durch Verbinden der Außenanschlüsse
des magnetischen Elements nach Fig. 49 in noch an
derer Weise hergestellt ist;
Fig. 57 eine Draufsicht auf einen weiteren planaren Trans
formator, hergestellt durch Verbinden der Außenan
schlüsse des Elements nach Fig. 49 in noch anderer
Weise;
Fig. 58 eine grafische Darstellung der Beziehung zwischen
den Spannungs- und Stromverhältnissen des magneti
schen Elements nach Fig. 49 einerseits und der Art
und Weise der Verbindung der Außenanschlüsse ande
rerseits;
Fig. 59 eine Schnittansicht eines Bauelements mit einem
Halbleitersubstrat, einem auf dem Substrat gebilde
ten aktiven Element und einem gemäß dem fünften
Aspekt der Erfindung ausgebildeten magnetischen
Element auf dem Halbleitersubstrat;
Fig. 60 eine Schnittansicht eines weiteren Bauelements mit
einem Halbleitersubstrat, einem in dem Substrat
ausgebildeten aktiven Element, und magnetischen
Elementen gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung,
die oberhalb des aktiven Elements gelegen sind;
Fig. 61 eine Schnittansicht eines Bauelements mit einem
Halbleitersubstrat, magnetischen Elementen gemäß
dem fünften Aspekt der Erfindung, die in dem Sub
strat ausgebildet sind, und einem oberhalb der ma
gnetischen Elemente befindlichen magnetischen Ele
ment;
Fig. 62A bis 64 Diagramme und grafische Darstellung zum
Veranschaulichen des sechsten Aspekts der Erfin
dung;
Fig. 62A eine Schnittansicht einer eine Windung aufweisen
den Spule gemäß dem sechsten Aspekt der Erfindung;
Fig. 62B eine teilweise geschnittene, perspektivische An
sicht der mit einer Windung ausgebildeten Spule
nach Fig. 62A;
Fig. 63A eine Schnittansicht der Spule mit einer Windung
gemäß Fig. 62A, in Serie zu einer Spuleneinheit
verschaltet;
Fig. 63B eine Schnittansicht eines magnetischen Elements
gemäß dem sechsten Aspekt der Erfindung umfassend
eine Kombination aus zwei Spuleneinheiten des in
Fig. 63A dargestellten Typs;
Fig. 64 eine Schnittansicht eines magnetischen Elements ge
mäß dem sechsten Aspekt der Erfindung, umfassend
eine eine Windung aufweisende Spule des Typs nach
Fig. 62A, magnetische Schichten und Isolierschich
ten;
Fig. 65 ein Diagramm zum Veranschaulichen des Kriteriums
zur Auswahl eines Materials für die magnetischen
Schichten, wobei die Beziehung dargestellt ist zwi
schen der Anzahl von Windungen einer spiralförmigen
planaren Spule einerseits und dem maximalen Spulen
strom Imax und der Stärke (H) des durch Einspeisen
des Stroms Imax in die spiralförmige Spule erzeug
ten Magnetfelds, andererseits;
Fig. 66 bis 72 Diagramme die verschiedene Bauelemente dar
stellen, in die die magnetischen Elemente gemäß der
Erfindung eingebaut sind;
Fig. 66 ein Diagramm, welches schematisch einen Pager
zeigt, der ein magnetisches Element gemäß der Er
findung enthält;
Fig. 67 eine Draufsicht auf ein 20-Pin-IC-Chip vom SIP-Typ
(ein Gehäuse mit einer Reihe von Anschlußstiften),
welches magnetische Elemente gemäß der Erfindung
enthält;
Fig. 68 eine perspektivische Ansicht eines 40-Pin-IC-Chips
vom DIP-Typ (Gehäuse mit zwei Reihen von Anschluß
stiften);
Fig. 69 einen Schaltplan eines Gleichstromwandlers vom Auf
wärtstransformierungs-Zerhacker-Typ;
Fig. 70 einen Schaltplan eines Gleichstromwandlers vom Ab
wärtstransformierungs-Zerhacker-Typ;
Fig. 71 eine Schaltungsskizze einer HF-Schaltung, wie sie
für ein sehr kleines, mobiles Telefon verwendet
wird;
Fig. 72 einen Schaltplan eines Resonanz-Gleichstromwand
lers; und
Fig. 73 eine Schnittansicht einer planaren Spule für eine
Ausführungsform.
Die im folgenden erläuterten Aspekte und Ausführungsbei
spiele der Erfindung können miteinander kombiniert werden,
so daß eine Vielfalt magnetischer Elemente entsteht, die
erfindungsgemäß ausgebildet sind. Da die Materialen der ma
gnetischen Elemente für die verschiedenen Aspekte der Er
findung im wesentlichen gemeinsam sind, sollen sie am
Schluß der Beschreibung erläutert werden.
Der erste Aspekt der Erfindung soll unter Bezugnahme auf
die Fig. 5 bis 11 erläutert werden.
Fig. 5 ist eine auseinandergezogene Darstellung einer pla
naren Induktivität gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung.
Wie in Fig. 5 gezeigt ist, enthält die planare Induktivität
ein Halbleitersubstrat 10, drei Isolierschichten 20A, 20B
und 20C, zwei magnetische Schichten 30A und 30B, eine spi
ralförmige planare Spule 40 und eine Schutzschicht 50. Die
Isolierschicht 20A ist auf dem Substrat 10 gebildet. Die
magnetische Schicht 30A ist auf der Schicht 20A gebildet.
Die Isolierschicht 20B ist auf der magnetischen Schicht 30A
gebildet. Die Spule 40 ist auf der Schicht 20B montiert.
Die Isolierschicht 20C deckt die Spule 40 ab. Die magneti
sche Schicht 30B ist auf der Schicht 20C gebildet. Die
Schutzschicht 50 ist auf der magnetischen Schicht 30B ge
bildet. Fig. 6 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 6-
6 in Fig. 5 und zeigt einen Teil der planaren Induktivität.
In Fig. 6 sind gleiche Komponenten wie in Fig. 5 mit den
gleichen Bezugszeichen versehen.
Fig. 7 ist eine auseinandergezogene Darstellung eines pla
naren Transformators gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung.
Dieser Transformator ist dadurch gekennzeichnet, daß die
Primär- und die Sekundärspule die gleiche Windungszahl auf
weisen. Wie aus Fig. 7 hervorgeht, enthält der Transforma
tor ein Halbleitersubstrat 10, vier Isolierschichten 20A
bis 20D, zwei magnetische Schichten 30A und 30B, zwei spi
ralförmige planare Spulen 40A und 40B, und eine Schutz
schicht 50. Die Schichten 20A, 30A und 20B sind übereinan
der auf dem Substrat 10 ausgebildet. Die Primärspule 40A
ist auf der Isolierschicht 20B gebildet. Die Isolierschicht
20C liegt auf der Primärspule 40A. Die Sekundärspule 40B
ist auf der Isolierschicht 20C gebildet. Die Isolierschicht
20D liegt auf der Sekundärspule 40B. Die magnetische
Schicht 30B ist auf der Schutzschicht 20D gebildet. Die
Schutzschicht 50 ist auf der magnetischen Schicht 30B ge
bildet. Fig. 8 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 8-
8 in Fig. 7 und zeigt einen Teil des planaren Transforma
tors. In Fig. 8 sind gleiche Teile wie in Fig. 7 mit ent
sprechenden Bezugszeichen versehen.
Sowohl in der planaren Induktivität gemäß Fig. 5 und 6, als
auch in dem planaren Transformator gemäß Fig. 7 und 8 be
steht das Substrat 10 aus Silicium. Das Siliciumsubstrat 10
kann durch ein Glassubstrat ersetzt werden. Wird ein Glas
substrat anstelle des Siliciumsubstrats 10 verwendet, so
kann die unterhalb der magnetischen Schicht 30A befindliche
Isolierschicht 20A weggelassen werden.
Die spiralförmige planare Spule 40 in der Induktivität ge
mäß Fig. 5 und die spiralförmigen planaren Spulen 40A und
40B in dem Transformator nach Fig. 7 besitzen ein Lücken-
Geometrie-Verhältnis h/b von mindestens 1, wobei h die
Dicke des Spulenleiters und b die Lücke oder der Abstand
zwischen zwei benachbarten Windungen ist. Zur Bildung einer
spiralförmigen planaren Spule mit einem solchen Lücken-Geo
metrie-Verhältnis h/b kommen zwei alternative Verfahren in
Betracht. Nach dem ersten Verfahren erfolgt ein tiefes Ät
zen einer leitenden Schicht, um auf diese Weise einen spi
ralförmigen Schlitz in der Platte zu bilden, woraufhin der
spiralförmige Schlitz mit isolierendem Material gefüllt
wird. Nach dem zweiten Verfahren erfolgt eine Trockenätzung
auf einer Isolierschicht, um so einen spiralförmigen
Schlitz in der Schicht zu bilden, der dann mit leitendem
Material gefüllt wird.
Das erste Verfahren läßt sich in zwei Varianten ausführen.
Nach der ersten Variante wird der spiralförmige Schlitz mit
isolierendem Material gefüllt. Bei der zweiten Variante
wird der Schlitz teilweise gefüllt, so daß in dem sich er
gebenden Spulenleiter ein Hohlraum gebildet wird. Die erste
Variante fällt unter den ersten Aspekt der Erfindung, wäh
rend die zweite Variante unter den zweiten Aspekt der Er
findung fällt.
Gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung wird die spiralför
mige planare Spule auf folgende Weise hergestellt: Zunächst
wird auf einer Isolierschicht eine leitende Schicht gebil
det. Dann wird auf der leitenden Schicht eine Maskenschicht
gebildet. Die Maskenschicht wird bearbeitet, damit in der
Maskenschicht ein spiralförmiger Schlitz gebildet wird. Mit
Hilfe dieser Maskenschicht wird ein in hohem Maße rich
tungsgebundenes Trockenätzen durchgeführt, zum Beispiel Io
nenstrahlätzen, ECR-Plasma-Ätzen, reaktives Ionenätzen der
leitenden Schicht, um so einen spiralförmigen Schlitz in
der leitenden Schicht und gleichzeitig einen Spulenleiter
mit einem Lücken-Geometrie-Verhältnis h/b von 1 oder mehr
auszubilden. Es ist erforderlich, daß die Ätzgeschwindig
keit der Maskenschicht sich stark von derjenigen der Lei
terschicht unterscheidet, so daß vertikales anisotropes Ät
zen erreicht wird.
Um auf dem Spulenleiter mit einem hohen Lücken-Geometrie-
Verhältnis h/b eine Isolierschicht zu bilden, ist es wün
schenswert, daß die Lücke zwischen den Windungen mit Iso
liermaterial gefüllt wird, das einen kleinen Dielektrizi
tätskoeffizienten aufweist, während die Masse des Isolier
materials so bearbeitet wird, daß eine flache Oberseite
entsteht. Ist das Isoliermaterial ein anorganischer Stoff,
wie beispielsweise SiO₂ oder Si₃N₄, so wird zur Bildung der
Isolierschicht das CVD-Verfahren oder das Aufsprühverfahren
eingesetzt (zum Beispiel das reaktive Zerstäuben oder das
Zerstäuben unter Vorspannung). Handelt es sich bei dem Iso
liermaterial um einen organischen Stoff, so ist Polyimid
bevorzugt (einschließlich eines fotoempfindlichen Stoffs).
Statt dessen kann auch ein Resistmaterial verwendet werden.
Das isolierende Material, sei es organisch, sei es anorga
nisch, wird mit einem Lösungsmittel gemischt, um eine Lö
sung zu erhalten. Die Lösung wird im Schleuderverfahren auf
das Substrat aufgebracht. Die Beschichtung wird mittels ei
nes geeigneten Verfahrens ausgehärtet, so daß sich die Iso
lierschicht ausbildet. Die so gebildete Isolierschicht wird
in der Lücke zwischen den Windungen des Spulenleiters einem
Rück-Ätz-Prozeß ausgesetzt, so daß eine flache Oberseite
entsteht.
Das zweite Verfahren zur Bildung der spiralförmigen plana
ren Spule, welches unter den zweiten Aspekt der Erfindung
fällt, wird im folgenden erläutert. Bei diesem Verfahren
wird zunächst eine Isolierschicht gebildet. Auf der Iso
lierschicht wird ein Resistmaterial mit einem Muster verse
hen. Unter Verwendung des Resistmaterials als Maske erfolgt
selektives Trockenätzen der Isolierschicht, um so einen
spiralförmigen Schlitz in der Isolierschicht zu erhalten.
Dann wird auf dem mit Muster versehenen Resistmaterial und
in dem spiralförmigen Schlitz durch Kathodenzerstäubung,
mittels CVD-Verfahren, Aufdampfen im Vakuum oder derglei
chen eine leitende Schicht gebildet. Als nächstes wird das
Resistmaterial von der Isolierschicht und der leitenden
Schicht mittels eines Abhebeverfahrens entfernt. Gleichzei
tig werden solche Abschnitte der leitenden Schicht ent
fernt, die sich auf dem Resistmaterial befinden. Im Ergeb
nis entsteht eine spiralförmige planare Spule.
Welches von dem ersten oder zweiten Verfahren zur Bildung
der spiralförmigen planaren Spule verwendet wird, hängt von
dem Muster der planaren Spule ab.
Im folgenden werden die Vorteile der magnetischen Elemente
gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung erläutert.
Fig. 9 zeigt die Beziehung zwischen dem Lücken-Geometrie-
Verhältnis der planaren Induktivität gemäß Fig. 5 zu deren
Spulenwiderstand, und außerdem den Induktivitätswert der
Induktivität. Der Parameter der Induktivität L ist µs t, wo
bei µs die relative Permeabilität der Magnetschichten 30A
und 30B und t die Schichtdicke ist. Im vorliegenden Fall be
trägt µs t = 5000 µm oder 1000 µm. Wie aus Fig. 9 ersicht
lich ist, ist der Induktivitätswert L der planaren Indukti
vität praktisch konstant, unabhängig von dem Lücken-Geome
trieverhältnis h/b. Der Widerstand der spiralförmigen pla
naren Spule 40 ist umgekehrt proportional zu dem Lücken-
Geometrieverhältnis h/b und bleibt praktisch konstant, wenn
das Lücken-Geometrieverhältnis h/b den Wert 5 überschrei
tet.
Fig. 10 zeigt die Beziehung zwischen dem Lücken-Geometrie
verhältnis der Induktivität gemäß Fig. 5 zu dem L/R-Wert.
L/R ist eine physikalische Größe, die proportional zu dem
Gütekoeffizienten Q der Induktivität ist, der seinerseits
definiert ist durch Q = 2I f L/R mit f als Frequenz (Hz).
In Fig. 10 ist die Beziehung für zwei Parameter darge
stellt, nämlich die relativen Permeabilitäten µs von 10⁴
und 10³ jeder der beiden magnetischen Schichten. Wie aus
Fig. 10 ersichtlich ist, nimmt L/R mit zunehmendem Lücken-
Geometrieverhältnis h/b zu, nicht jedoch über den Wert 5
hinaus, auch wenn das Verhältnis h/b weiter zunimmt.
Die Erfinder haben planare Induktivitäten des in Fig. 5
dargestellten Typs mit unterschiedlichen Lücken-Geometrie
verhältnissen von 0,3; 0,5; 1,0; 2,0 und 5,0 hergestellt.
Einige dieser Induktivitäten haben einen Parameter µs t von
5000 µm, der Rest hat einen Parameter µs t von 1000 µm, wo
bei µs die relative Permeabilität jeder der Magnetschichten
und t deren Dicke ist. Die Erfinder haben diese planaren
Induktivitäten geprüft, um zu sehen, wie deren Gütekoeffi
zienten Q von dem Lücken-Geometrieverhältnis abhängen. Die
Testergebnisse sind in der nachstehenden Tabelle niederge
legt:
Wie aus der Tabelle ersichtlich, ist der Koeffizient Q der
planaren Induktivität mit einem Lücken-Geometrieverhältnis
von 1 etwa 3,5-mal größer als derjenige der Induktivität
mit einem Lücken-Geometrieverhältnis von 0,3, und etwa 1,5-
mal größer als derjenige einer Induktivität mit einem
Lücken-Geometrieverhältnis von 0,5. Offensichtlich kann
jede Induktivität des in Fig. 5 dargestellten Typs einen
ausreichend großen Gütekoeffizienten Q besitzen, wenn ihr
Lücken-Geometrieverhältnis 1 oder mehr beträgt.
Fig. 11 veranschaulicht die Beziehung zwischen dem Lücken-
Geometrieverhältnis des planaren Transformators nach Fig. 7
und dessen Verstärkung. Wie die Figur zeigt, kann der Trans
formator einen ausreichend großen Koeffizienten Q und
mithin eine ausreichend große Verstärkung besitzen, wenn
das Lücken-Geometrieverhältnis 1 oder mehr beträgt.
Eine der Determinanten für die Fähigkeit eines magnetischen
Elements ist das Material des Elements. Folglich ist es
wichtig, welches Material zur Bildung des magnetischen Ele
ments verwendet wird. Dieser Punkt wird am Ende der Be
schreibung weiter ausgeführt. Verschiedene planare magneti
sche Elemente gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung, die
gekennzeichnet sind durch ihr spezielles Leiter-Geometrie
verhältnis h/d (h ist die Höhe des Spulenleiters, und d ist
dessen Breite), sollen im folgenden unter Bezugnahme auf
die Fig. 12A bis 22 erläutert werden.
Fig. 12A ist eine auseinandergezogene Darstellung eines
planaren magnetischen Elements. Fig. 12B ist eine
Schnittansicht entlang der Linie 12B-12B in Fig. 12A. Das
planare magnetische Element hat nicht nur ein höheres Lei
ter-Geometrieverhältnis, sondern auch ein höheres Lücken-
Geometrieverhältnis. Deshalb fällt das Element sowohl unter
den ersten als auch unter den zweiten Aspekt der Erfindung.
Wie in den Fig. 12A und 12B gezeigt ist, enthält das pla
nare magnetische Element ein Substrat 10 und eine spiral
förmige planare Spule 40, die direkt auf dem Substrat 10
liegt. Der Spulenleiter 42 (Fig. 12B) kann durch ein be
kanntes Verfahren ausgebildet werden, wie es üblicherweise
bei der Ausbildung der Verdrahtung in Halbleiterbauelemen
ten eingesetzt wird. Je kleiner die Lücke zwischen den Win
dungen des Spulenleiters 24, desto kleiner ist das planare
magnetische Element. Allerdings gilt auch: je kleiner die
Lücke, desto schwieriger ist es für das Element, ein aus
reichend hohes Leiter-Geometrieverhältnis zu besitzen. Da
mit wird gefordert, daß eine Lücke zunächst auf den am mei
sten geeigneten Wert für den Einsatz des Elements festge
legt wird, so daß anschließend das Leiter-Geometrieverhält
nis h/d bestimmt wird. Gemäß dem zweiten Aspekt der Erfin
dung beträgt das Leiter-Geometrieverhältnis h/d mindestens
1. In anderen Worten: der Spulenleiter 42 besitzt eine
Höhe, die gleich oder größer ist als die Breite d. Um das
planare magnetische Element zu miniaturisieren, ist es
selbstverständlich wünschenswert, daß das Lücken-Geometrie
verhältnis h/b so groß wie möglich ist. In der Praxis al
lerdings ist es zu empfehlen, daß sowohl die Breite d des
Leiters 42 als auch die Lücke b zwischen den Windungen je
weils etwa 10 µm oder weniger betragen.
Um einen Spulenleiter mit einem hohen Geometrieverhältnis
h/d herzustellen, muß man einen schmalen Spiralabschnitt
einer dicken leitenden Schicht ätzen. Damit ist es zu be
vorzugen, als leitende Schicht eine Kristallschicht mit ei
ner einfach zu ätzenden Ebene parallel zur Schicht selbst
zur Verfügung zu haben. Selbstverständlich ist eine Einkri
stallschicht am meisten zu bevorzugen.
Abgesehen von seiner Struktur kann das planare magnetische
Element gemäß Fig. 12A und 12B eine unzureichende Indukti
vität besitzen, wenn es zu klein ist. Dennoch kann seine
Reaktanz HL (H ist die Kreisfrequenz) erhöht werden, indem
das Element mit hoher Schaltfrequenz betrieben wird. In
jüngster Zeit werden magnetische Elemente mit immer höheren
Schaltfrequenzen betrieben. Die Reaktanz des in den Fig.
12A und 12B gezeigten planaren magnetischen Elements berei
tet keinerlei Probleme, wenn aufgrund der Miniaturisierung
des Elements eine Unzulänglichkeit entsteht. Die elektri
sche Induktivität kann die Funktion in einem Hochfrequenz
bereich (zum Beispiel einige MHz) auch dann übernehmen,
wenn die Induktivität nur im Bereich von nH liegt.
Wenn die Windungen eines Spulenleiters mit hohem Geometrie
verhältnis h/d einander eng benachbart sind, ist die Zwi
schenwindungs-Kapazität groß wegen des schmalen Spalts zwi
schen zwei benachbarten Windungen und den relativ großen,
einander gegenüberliegenden Flächen. Wegen der großen Zwi
schenwindungs-Kapazität kann das planare magnetische Ele
ment in einen LC-Kreis eingebaut werden. In den meisten
Fällen jedoch verringert die Verwendung des Elements die
LC-Resonanzfrequenz (allgemein als "Eckfrequenz" oder
"Grenzfrequenz" bezeichnet), und das Element kann nicht
länger als Induktivität arbeiten. Daher muß man die Zwi
schenwindungs-Kapazität auf ein Minimum herabsetzen. Diese
Kapazität läßt sich dadurch reduzieren, daß man eine Iso
lierschicht (zum Beispiel aus SiO₂) vorsieht, die eine Aus
nehmung oder einen Hohlraum hat, der sich zwischen den Win
dungen des Spulenleiters erstreckt und den dielektrischen
Koeffizienten zwischen den Windungen herabsetzt. Der Hohl
raum kann Vakuum enthalten oder mit einem Gas gefüllt sein,
das bei der Bildung der Isolierschicht verwendet wird. In
jedem Fall ist der Zwischenwindungs-Dielektrizitätskoeffi
zient viel kleiner als dann, wenn die Lücke zwischen den
Windungen mit dem Isoliermaterial gefüllt ist.
Zur Bildung einer Isolierschicht mit einem solchen Hohlraum
reicht es aus, das CVD-Verfahren anzuwenden, wie es bei der
Herstellung von Halbleiterbauelementen üblich ist. Die
Lücke zwischen den Windungen des Spulenleiters wird nicht
vollständig mit dem Isoliermaterial (zum Beispiel SiO₂)
aufgefüllt, wie es bei der Herstellung von Halbleiterbau
elementen der Fall ist. Vielmehr wird eine Isolierschicht
mit zunehmender Dicke durch Wachstum zuerst auf der Ober
seite des Spulenleiters und dann auf den Seiten des oberen
Abschnitts jeder Windung gebildet. Die Schicht an den Sei
ten jeder Windung wird wachsen gelassen, bis sie die Öff
nung der Lücke zwischen den Windungen schließt. Um auf
diese spezielle Weise die Isolierschicht durch Wachstum zu
bilden, reicht es aus, die Gaszuführgeschwindigkeit auf
einen geeigneten Wert einzustellen.
Wie aus Fig. 13A hervorgeht, wird das Materialgas 82 auf
den Spulenleiter 42 auf dem Substrat 10 aufgebracht. Für
das Gas 82 ist es schwierig, bis zum Boden der Lücke zwi
schen den Spulenwindungen zu strömen. Folglich wächst rasch
eine Isolierschicht 80 oben auf jeder Windung 42, die Iso
lierschicht wächst weniger rasch an den Seiten des oberen
Abschnitts, wie in Fig. 13B zu sehen ist. Die Schicht 80
wächst oben an jeder Windung 42 dicker und schneller und
wächst an den Seiten des oberen Abschnitts der Windung
langsam. Wie in Fig. 13C gezeigt ist, berührt die Schicht
80 die an der nächsten Windung sich bildende Schicht. Die
Schicht 80 wächst weiter und schließt die Öffnung zwischen
den Windungen 42. Als Ergebnis ergibt sich die in Fig. 13D
dargestellte Struktur, bei der ein Hohlraum 70 sich zwi
schen den Windungen des Spulenleiters 42 erstreckt.
Eine Isolierschicht mit einem Hohlraum kann auch mittels
Zerstäubung gebildet werden, wie Fig. 14 zeigt. Genauer ge
sagt, Partikel des isolierenden Materials werden schräg auf
einen Spulenleiter 42 unter einem Winkel Θ oben auf die
Oberseite des Leiters 42 aufgestäubt. Die durch Aufstäuben
gebildete Isolierschicht ist weniger glatt als die nach dem
CVD-Verfahren gebildete Isolierschicht. Deshalb ist das
Zerstäubungsverfahren nicht so empfehlenswert.
Die Herabsetzung der Zwischenwindungs-Kapazität, die sich
aus dem sich zwischen den Windungen des Spulenleiters 42
erstreckenden Hohlraum 70 ergibt, soll unter Bezugnahme auf
Fig. 15 erläutert werden, die einen planaren Kondensator
gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung veranschaulicht,
welcher zwei parallele Kondensatoreinheiten umfaßt.
Die obere Einheit enthält ein Isolierelement 20 und eine
Elektrode 60B auf der Oberseite des Elements 20. Die untere
Einheit enthält ein Isolierelement 20 und eine auf dessen
Unterseite gebildete Elektrode 60A. Die Kondensatoreinhei
ten besitzen die gleiche Größe r(m)×t(m). Die Isolierele
mente 20 haben eine Dielektrizitätskonstante ε. Sie sind um
einen Abstand s voneinander entfernt. Wenn der Spalt s₀
zwischen den Elektroden 60A und 60B mit dem gleichen Iso
lierstoff gefüllt wird, aus dem die Elemente 20 bestehen,
sollte der Kondensator folgende Kapazität C₀ aufweisen:
C₀ = ε₀ ε t/s₀
wobei ε₀ die Dielektrizitätskonstante von Vakuum ist.
Das Verhältnis der Kapazität C dieses Kondensators zu der
Kapazität C₀ ist folgendermaßen gegeben:
C/C₀ = 1/[k(ε - 1) + 1]
wobei k das Verhältnis s/s₀, das heißt das Verhältnis des
Volumens eines Hohlraums zu dem Raum s₀ ist.
Fig. 16 zeigt, wie das Verhältnis C/C₀ abhängt von dem Ver
hältnis K, wenn die Isolierelemente 20 aus SiO₂ bestehen,
dessen spezifische Dielektrizitätskonstante etwa 4 beträgt.
Angenommen, k betrage 1/3 oder weniger, so ist die Kapazi
tät C etwa 1/2 C₀ oder weniger. Unabhängig davon, ob die
Lücke 70 zwischen den Isolierelementen 70 mit Gas gefüllt
ist oder Vakuum enthält, sollte die Lücke wünschenswerter
weise 1 oder mehr von dem Spalt s₀ betragen.
Die planare Spule 40 (Fig. 12A) ist in eine planare Induk
tivität eingebaut. Diese Spule 40 hat nur einen unzurei
chenden Induktivitätswert. Deshalb ist es wünschenswert,
daß eine magnetische Schicht so nahe wie möglich an der
planaren Spule 40 angeordnet wird, so daß die magnetische
Schicht als Magnetkern dienen kann. Um den Leckfluß auf ein
Minimum zu reduzieren, sollte die Spule 40 besser zwischen
zwei magnetischen Schichten liegen, wie dies in Fig. 17 ge
zeigt ist.
Wie aus Fig. 17 hervorgeht, enthält diese planare Indukti
vität ein beispielsweise aus Silicium bestehendes, isolie
rendes Substrat 10, eine magnetische Schicht 30A auf dem
Substrat 10, eine auf der magnetischen Schicht 30A gebil
dete Isolierschicht 20A, eine auf der Isolierschicht 20A
gebildete planare Spule 40, eine oben auf der Spule 40 be
findliche Isolierschicht 20B und eine magnetische Schicht
30B. Die magnetischen Schichten 30A und 30B fungieren auch
als magnetische Abschirmungen und reduzieren den Leckfluß
auf praktisch null. Da praktisch keine Magnetflüsse aus der
planaren Induktivität herauslecken, können andere elektro
nische Elemente in enger Nachbarschaft zu der planaren In
duktivität angeordnet werden. Die planare Induktivität des
in Fig. 17 dargestellten Typs trägt also wesentlich bei zur
Miniaturisierung elektronischer Bauelemente.
Für einige spezielle Anwendungsfälle kann die in Fig. 17
dargestellte planare Induktivität modifiziert werden, indem
eine oder beide magnetische Schichten 20A und 20B, die hier
als Kerne dienen, entfernt werden.
Fig. 18 zeigt eine modifizierte Form der in Fig. 17 gezeig
ten planaren Induktivität. Diese Induktivität ist durch
zwei Besonderheiten gekennzeichnet. Erstens besteht die
Spule 40 aus drei übereinander angeordneten Einheiten.
Zweitens werden zwei zusätzliche Isolierschichten 20C ver
wendet, die jeweils zwischen zwei benachbarten Spulenein
heiten 42 liegen. Offensichtlich besitzt die planare Spule
40 mehr Windungen als die Spule 40, die in der planaren In
duktivität gemäß 17 eingebaut ist. Folglich kann die Induk
tivität gemäß Fig. 18 einen höheren Induktivitätswert be
sitzen, als die planare Spule gemäß Fig. 17.
In die erfindungsgemäßen planaren magnetischen Elemente
lassen sich planare Spulen verschiedener Formen einbauen.
Eine Form ist die in Fig. 19A dargestellte spiralförmige
planare Spule. Eine andere Form ist die in Fig. 19B darge
stellte mäanderförmige planare Spule. Die Spiralspule ist
deshalb vorzuziehen bei planaren magnetischen Elementen,
bei denen ein hoher Induktivitätswert erforderlich ist.
Grundsätzlich besitzen Spulenleiter 42 für die Verwendung
in planaren magnetischen Elementen eine Höhe, die wesent
lich größer ist als bei Leitern in Halbleiterbauelementen.
Deshalb müssen einige Maßnahmen getroffen werden, um einen
Spulenleiter 42 fest an dem Substrat zu halten. Man kann
eine Bindeschicht vorsehen, um den Leiter 42 an das Sub
strat zu binden, wie es in Fig. 20 gezeigt ist. Dort ist
eine bespielsweise als Cr ausgebildete Bindeschicht 25 mit
dem gleichen Muster wie der Spulenleiter 42 auf einem Sub
strat 10 ausgebildet, wobei der Leiter 42 auf der Binde
schicht 25 gebildet ist. Dieses Verfahren kann man auch auf
die planaren Elemente gemäß dem ersten, dem dritten, dem
vierten und dem fünften Aspekt der Erfindung anwenden.
Selbstverständlich muß der Spulenleiter 42 abhängig vom
Verwendungszweck des planaren magnetischen Elements, in
welches er eingebaut wird, ausgelegt werden. Folglich müs
sen die Windungs-Schrittweite, das Geometrieverhältnis h/d
und weitere Merkmale des Leiters 42 abhängig vom Zweck
festgelegt werden, für den das planare magnetische Element
vorgesehen ist. Um die Größe des Elements zu reduzieren,
ist es erforderlich, daß die Lücke b zwischen zwei benach
barten Windungen kleiner ist als die Breite d des Leiters
42. Es gibt keine besondere Beschränkung hinsichtlich der
Lücke b, jedoch ist eine Lücke b von 10 µm oder weniger emp
fehlenswert, nicht nur für die Elemente gemäß dem zweiten
Aspekt, sondern auch für diejenigen gemäß den anderen
Aspekten der Erfindung.
Die Beschreibung des zweiten Aspekts der Erfindung wurde
beschränkt auf planare Induktivitäten mit jeweils einer
planaren Spule. Allerdings ist der zweite Aspekt der Erfin
dung nicht auf planare Induktivitäten mit nur einer Spule
beschränkt. Mikrotransformatoren mit jeweils zwei planaren
Spulen fallen ebenfalls unter den zweiten Aspekt der Erfin
dung.
Fig. 21 zeigt einen solchen Mikrotransformator. Er enthält
ein Substrat 10, drei Isolierschichten 20A, 20B und 20C,
zwei magnetische Schichten 30A und 30B und zwei planare
Spulen 40A und 40B. Das Substrat 10 besteht aus Silicium
oder dergleichen. Die magnetische Schicht 30A ist auf dem
Substrat 10 gebildet, die Isolierschicht 20A befindet sich
auf der Schicht 30A. Die planare Spule 40A, die als Primär
spule fungiert, ist auf der Schicht 20A. Die Isolierschicht
20B deckt die Spule 40A ab. Die planare Spule 40B, die als
Sekundärspule fungiert, ist auf der Isolierschicht 20B an
geordnet. Die Isolierschicht 20C bedeckt die Spule 40B. Die
Magnetschicht 30B ist auf der Isolierschicht 20C gebildet.
Die Magnetschichten 30A und 30B umschließen die die Primär-
und Sekundärspulen umfassende Einheit sandwichartig.
Die Primärspule 40A und die Sekundärspule 40B können in
derselben Ebene angeordnet werden, wie es in Fig. 22A ge
zeigt ist. Die Sekundärspule 40B erstreckt sich zwischen
den Windungen der Primärspule 40A. Alternativ kann die Se
kundärspule 40B in einem Bereich angeordnet werden, der von
der Primärspule 40A bedeckt ist, wie dies in Fig. 22B ge
zeigt ist.
Im folgenden soll unter Bezugnahme auf die Fig. 23 bis 28
der dritte Aspekt der Erfindung beschrieben werden.
Fig. 23 ist eine auseinandergezogene Darstellung einer pla
naren Induktivität gemäß dem dritten Aspekt. Wie in Fig. 23
gezeigt ist, umfaßt diese Induktivität zwei Isolierschich
ten 20A und 20B, zwei magnetische Schichten 30A und 30B und
eine spiralförmige planare Spule 40, die sandwichartig zwi
schen den Isolierschichten 20A und 20B eingefaßt ist. Die
aus den Schichten 20A und 20B sowie der Spule 40 bestehende
Einheit wird sandwichartig zwischen den magnetischen
Schichten 30A und 30B eingefaßt. Die spiralförmige planare
Spule 40 ist quadratisch, wobei jede Seite eine Länge a₀
hat. Außerdem sind auch die magnetischen Schichten 30A und
30B quadratisch mit einer Seitenlänge von jeweils w. Sie
haben die gleiche Dicke t. Sie sind voneinander um ein
Stück g beabstandet.
Fig. 24 ist ebenfalls eine auseinandergezogene Darstellung
eines anderen Typs einer planaren Induktivität gemäß dem
dritten Aspekt der Erfindung. Diese planare Induktivität
enthält drei Isolierschichten 20A, 20B und 20C, zwei magne
tische Schichten 30A und 30B, zwei spiralförmige planare
Spulen 40A und 40B und eine Durchkontaktierung 42. Die Iso
lierschicht 20C befindet sich zwischen den Spulen 40A und
40B. Die aus der Schicht 20C und den Spulen 40A und 40B be
stehende Einheit ist sandwichartig zwischen den Isolier
schichten 20A und 20B eingefaßt. Die aus den Schichten 20A,
20B und 20C sowie den Spulen 40A und 40B bestehende Einheit
ist sandwichartig zwischen den Magnetschichten 30A und 30B
eingefaßt. Die Durchkontaktierung 42 erstreckt sich durch
die Isolierschicht 20C und verbindet elektrisch die spiral
förmigen planaren Spulen 40A und 40B. Die spiralförmigen
planaren Spulen 40A und 40B sind quadratisch ausgebildet
jeweils mit einer Seitenlänge von a₀. Außerdem sind die ma
gnetischen Schichten 30A und 30B quadratisch mit einer Sei
tenlänge w und gleicher Dicke t ausgebildet. Die Schichten
30A und 30B sind um ein Stück g von einander beabstandet.
Die beiden in den Fig. 23 und 24 dargestellten planaren In
duktivitäten sind hinsichtlich folgender Gesichtspunkte
vorteilhaft, wenn geeignete Werte für a₀, w, t und g ge
wählt werden:
- (1) sie besitzen eine wirksame magnetische Abschir mung, so daß deshalb der Leckfluß sehr klein ist.
- (2) sie besitzen einen ausreichend hohen Induktivi tätswert.
Jede planare Induktivität gemäß dem dritten Aspekt der Er
findung kann mit Hilfe der oben beschriebenen Dünnschicht
technik auf einem Glassubstrat gebildet sein. Alternativ
können die Elemente auf einem anderen isolierenden Substrat
gebildet werden (zum Beispiel einem Substrat aus einem
hochmolekularen Material, zum Beispiel Polyimid).
Die von der spiralförmigen planaren Spule oder den Spulen
erzeugten magnetischen Flüsse müssen daran gehindert wer
den, aus den in Fig. 23 und 24 dargestellten planaren In
duktivitäten zu entweichen, weil sonst die Leckflüsse aus
den Induktivitäten abträglich die anderen elektronischen
Komponenten beeinflussen könnten, die sehr dicht bei der
Induktivität auf demselben Chip angeordnet sind, wodurch
eine integrierte Hybridschaltung gebildet wird. Gemäß dem
dritten Aspekt der Erfindung ist das Verhältnis zwischen
der Breite w jeder Magnetschicht und der Breite a₀ der qua
dratischen planaren Spule oder den Spulen möglichst auf
einen optimalen Wert eingestellt, damit die von der Spule
oder den Spulen erzeugten magnetischen Flüsse an einem
Lecken gehindert werden.
Die Fig. 25A bis 25C zeigen Schnittansichten von drei pla
naren Induktivitäten des in Fig. 23 dargestellten Typs, wo
bei unterschiedliche Werte w für die magnetischen Schichten
gewählt sind, und wobei verdeutlicht ist, wie die magneti
schen Flüsse 100 aus diesen planaren Induktivitäten entwei
chen. Bei der in Fig. 25A dargestellten Induktivität ist
die Breite w jeder magnetischen Schicht im wesentlichen
gleich der Breite a₀ der spiralförmigen Spule 40. Bei der
in Fig. 25B gezeigten Induktivität ist die Breite w etwas
größer als die Breite a₀ der Spule 40. Bei der Induktivität
nach Fig. 25C ist die Breite w viel größer als die Breite
a₀ der spiralförmigen Spule 40. Wie aus den Fig. 25A, 25B
und 25C hervorgeht, sind die Leckflüsse umso kleiner, je
breiter jede magnetische Schicht ist.
Fig. 26 ist ein Diagramm, welches die Verteilung der magne
tischen Flüsse an den Kanten der spiralförmigen planaren
Spule 40 der in Fig. 23 dargestellten Induktivität veran
schaulicht. Wie aus Fig. 26 ersichtlich ist, ist das magne
tische Feld etwa um das 0,37-fache kleiner an einem Punkt,
der von jeder Kante der Spule 40 einen Abstand α hat, bezo
gen auf das magnetische Feld an der Kante der Spule 40. Der
Abstand α ist: α = [µs g t/2]1/2, wobei µs die relative
Permeabilität der magnetischen Schichten 30, t die Schicht
dicke und g der Abstand zwischen den Schichten ist. Damit
ist in der planaren Induktivität gemäß Fig. 23 die Breite w
jeder magnetischen Schicht größer um 2α oder mehr, wodurch
die Leckflüsse drastisch herabgesetzt werden. Der die Spule
40 bildende Spulenleiter 42 besitzt eine Breite d von 70 µm
und eine Zwischenwindungs-Lücke b von 10 µm, wobei der Ab
stand g zwischen den magnetischen Schichten 5 µm und der
Spulenstrom 0,1 A beträgt.
Fig. 27 zeigt die Beziehung zwischen der Breite w der ma
gnetischen Elemente in der Induktivität nach Fig. 23 und
dem Streuen der Magnetflüsse von der Kante jeder Magnet
schicht. Wie aus Fig. 27 ersichtlich ist, ist der Leckfluß
umso kleiner, desto größer die Breite w ist. Es ist wün
schenswert, daß die Breite w den Wert a₀ + 10α oder mehr
aufweist. Wenn die Breite w den Wert a₀ + 10α hat, kommen
von der planaren Induktivität praktisch keine magnetischen
Leckflüsse.
Es wird gefordert, daß die planare Induktivität einen mög
lichst hohen Induktivitätswert aufweist. Die planare Induk
tivität gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung kann nur
dann einen hohen Induktivitätswert besitzen, wenn die ma
gnetischen Schichten eine Breite w haben, die um 2α oder
mehr größer ist als die Breite a₀ der planaren Spule. Fig.
28 zeigt die Beziehung zwischen der Breite w und dem Induk
tivitätswert der in Fig. 23 dargestellten Spulenanordnung.
Wie aus Fig. 28 entnehmbar ist, steigt der Induktivitäts
wert auf das 1,8-fache oder mehr an, wenn die Breite w von
a₀ auf a₀ + 2α oder mehr erhöht wird.
Im folgenden sollen unter Bezugnahme auf die Fig. 29 bis 48
planare magnetische Elemente gemäß dem vierten Aspekt der
Erfindung beschrieben werden. Obschon die beschriebenen
Elemente lediglich planare Induktivitäten enthalten, können
die planaren magnetischen Elemente gemäß dem vierten Aspekt
der Erfindung auch planare Transformatoren enthalten. Jeder
planare Transformator, der zu dem vierten Aspekt der Erfin
dung gehört, ist in der Struktur im wesentlichen gleich der
planaren Spulenanordnung, mit der Ausnahme, daß die Primär
spule und die Sekundärspule übereinander angeordnet sind.
Fig. 29 ist eine auseinandergezogene Darstellung einer er
sten planaren Induktivität gemäß dem vierten Aspekt der Er
findung. Wie aus Fig. 29 ersichtlich ist, enthält diese In
duktivität zwei magnetische Schichten 30, zwei Isolier
schichten 20 und eine spiralförmige planare Spule 40, die
zwischen den Isolierschichten 20 sandwichartig eingefaßt
ist. Die aus den Schichten 20 und der Spule 40 gebildete
Einheit ist sandwichartig zwischen den magnetischen Schich
ten 30 eingefaßt. Die magnetischen Schichten 30 weisen eine
uniaxiale magnetische Anisotropie auf. Sie besitzen eine
Achse leichter Magnetisierung, die durch einen Pfeil ange
deutet ist.
Wenn durch die spiralförmige planare Spule 40 ein Strom
fließt, erzeugt die Spule 40 ein Magnetfeld. Dieses Magnet
feld erstreckt sich durch jede Magnetschicht 30 in vier
Richtungen, die in Fig. 30 durch Pfeile angedeutet sind. In
der Zone A in Fig. 30 erstreckt sich das Magnetfeld in Li
nien parallel zur Achse der leichten Magnetisierung der ma
gnetischen Schicht 30. In den Zonen B verläuft das Magnet
feld in Linien, welche die Achse der leichten Magnetisie
rung schneiden, oder parallel zu der Achse der schweren Ma
gnetisierung der magnetischen Schicht sind.
Fig. 31 zeigt eine B-H-Magnetisierungskurve in der Achse
leichter Magnetisierung für beide Schichten 30 in der in
Fig. 29 gezeigten Induktivität, außerdem eine B-H-Magneti
sierungskurve in der Achse schwerer Magnetisierung der Ma
gnetschicht. Wie aus Fig. 31 ersichtlich ist, zeigt die ma
gnetische Schicht eine sehr hohe Permeabilität in der Achse
leichter Magnetisierung und kann mithin in der Achse leich
ter Magnetisierung gesättigt werden, und kann in der Achse
schwerer Magnetisierung kaum gesättigt werden. Daraus
folgt, daß die Zonen A (Fig. 30) leicht magnetisch gesät
tigt werden können, wohingegen die Zonen B (Fig. 30) schwer
magnetisch zu sättigen sind. Wenn das von der Spule 40 er
zeugte Magnetfeld stark ist, sind die Zonen A jeder magne
tischen Schicht 30 gesättigt, und aus der Schicht 30 er
folgt ein gewisser magnetischer Leckfluß, wie in Fig. 32A
angedeutet ist. Die übrigen magnetischen Flüsse verlaufen
durch die Zonen B (Fig. 30), wie aus Fig. 32B ersichtlich
ist. Offensichtlich hängt der Induktivitätswert dieser pla
naren Induktivität ab von der Dichte der Magnetflüsse, die
entlang der Achse schwerer Magnetisierung in jeder Magnet
schicht 30 verlaufen.
Um das Problem der Sättigung der magnetischen Schichten zu
lösen, besitzen die planaren Induktivitäten gemäß dem vier
ten Aspekt der Erfindung eine der folgenden drei Struktu
ren:
Zwei Gruppen von magnetischen Schichten werden unterhalb
und oberhalb einer spiralförmigen planaren Spule angeord
net. Die magnetischen Schichten jeder Gruppe sind derart
übereinander angeordnet, daß sich ihre Achsen leichter Ma
gnetisierung schneiden.
Unterhalb und oberhalb einer spiralförmigen planaren Spule
befindet sich jeweils eine quadratische magnetische
Schicht. Jede Schicht besteht aus vier dreieckigen Stücken,
von denen jeweils eine Achse leichter Magnetisierung sich
parallel zu der Unterlage erstreckt.
Zwei magnetische Schichten befinden sich unterhalb bezie
hungsweise oberhalb einer spiralförmigen planaren Spule.
Jede Magnetschicht besitzt eine spiralförmige Nut, die sich
exakt entlang dem spiralförmigen Leiter der Spule er
streckt.
Fig. 33 ist eine auseinandergezogene Darstellung einer pla
naren Induktivität mit der oben erwähnten ersten Struktur.
Wie aus Fig. 33 ersichtlich ist, besitzt diese Induktivität
zwei Schichtanordnungen oder Laminate, und zwischen den La
minaten ist sandwichartig eine spiralförmige planare Spule
40 angeordnet. Die Laminate haben identischen Aufbau.
Jedes Laminat besitzt zwei Isolierschichten 20A und 20B und
zwei magnetische Schichten 30A und 30B. Die Isolierschicht
20A ist an der Spule 40, die magnetische Schicht 30A ist an
der Schicht 20A, die Isolierschicht 20B ist an der magneti
schen Schicht 30A und die magnetische Schicht 30B ist an
der Isolierschicht 20B angeordnet. Die magnetischen Schich
ten 30A und 30B sind derart angeordnet, daß sich ihre Ach
sen (Pfeile) leichter Magnetisierung unter rechten Winkeln
schneiden.
In jedem Laminat sind diejenigen Zonen der magnetischen
Schicht 30A, die sich in der Nähe der Spule 40 befinden,
die der Zone A in Fig. 30 entspricht, magnetisch leicht ge
sättigt, und aus diesen gesättigten Zonen dringt ein gewis
ser magnetischer Leckfluß. Diese Leckflüsse erstrecken sich
durch solche Zonen der magnetischen Schicht 30B, die den
Zonen B in Fig. 30 entsprechen. Im Ergebnis erstrecken sich
die magnetischen Flüsse entlang den Achsen schwerer Magne
tisierung in beiden magnetischen Schichten 30A und 30B, und
in jeder Magnetschicht kann kaum eine magnetische Sättigung
eintreten.
Fig. 34 zeigt die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der
in Fig. 33 dargestellten planaren Induktivität. Die ausge
zogene Linie zeigt die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie
der Induktivität, wohingegen die unterbrochene Kurve die
Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der in Fig. 29 darge
stellten planaren Induktivität veranschaulicht. Wie aus
Fig. 34 ersichtlich ist, ist der Induktivitätswert der in
Fig. 34 dargestellten Induktivität, die zwei Sätze von ma
gnetischen Schichten besitzt, zweimal so hoch wie der der
in Fig. 29 gezeigten Induktivität, die lediglich einen Satz
magnetischer Schichten besitzt. Weiterhin zeigt Fig. 34
deutlich, daß der Gleichstrom, bei dem der Induktivitäts
wert der Induktivität gemäß Fig. 33 abzufallen beginnt,
größer ist als der Gleichstrom, bei dem der Induktivitäts
wert der Induktivität gemäß Fig. 29 abzufallen beginnt.
Fig. 35 ist eine auseinandergezogene Darstellung einer mo
difizierten Form der Induktivität gemäß Fig. 33. Diese pla
nare Induktivität unterscheidet sich von derjenigen nach
Fig. 33 dadurch, daß jedes Laminat vier magnetische Schich
ten 30A, 30B, 30C und 30D enthält. Die vier magnetischen
Schichten jedes Laminats sind so angeordnet, daß die Achsen
leichter Magnetisierung von jeweils benachbarten Schichten
sich unter rechten Winkeln schneiden.
Im folgenden soll kurz erläutert werden, wie die Induktivi
täten gemäß den Fig. 33 und 35 hergestellt werden. Zunächst
werden weichmagnetische Schichten aus einer amorphen Legie
rung, einer kristallinen Legierung oder einem Oxid mit ei
ner Dicke von 3 µm oder mehr vorbereitet. Dann werden die
magnetischen Schichten bearbeitet, um ihnen eine uniaxiale
magnetische Anisotropie zu verleihen. Die magnetischen
Schichten werden derart orientiert, daß die Achsen leichter
Magnetisierung von jeweils zwei benachbarten Schichten sich
im rechten Winkel schneiden. Zwischen die so orientierten
magnetischen Schichten werden Isolierschichten gelegt. Zwi
schen die beiden innersten Isolierschichten wird eine pla
nare Spule eingelegt. Schließlich werden die Spule, die ma
gnetischen Schichten und die Isolierschichten sämtlich
übereinandergelegt, um zusammengepreßt zu werden.
Die magnetischen Schichten können mittels Dünnschichttech
nik, beispielsweise Aufdampfen oder Zerstäuben, hergestellt
werden. Werden sie in Dünnschichttechnik hergestellt, so
erhalten sie die uniaxiale magnetische Anisotropie, während
sie in einem elektrostatischen Feld gebildet werden, oder
während sie einer Wärmebehandlung in einem Magnetfeld un
terzogen werden. Je geringer die Magnetostriction, desto
besser. Nichtsdestoweniger kann eine magnetische Schicht,
wenn sie aus einem Material mit relativ großer Magne
tostriction hergestellt wird, eine uniaxiale magnetische
Anisotropie aufgrund des inversen Magnetostrictionseffekts
nur dann erhalten, wenn die Spannungsverteilung in der
Schicht geeignet gesteuert wird.
Fig. 36 ist eine auseinandergezogene Darstellung einer pla
naren Induktivität, die die oben erwähnte zweite Struktur
besitzt. Wie aus Fig. 36 ersichtlich ist, enthält diese In
duktivität zwei Isolierschichten 20, zwei quadratische ma
gnetische Schichten 30 und eine spiralförmige planare Spule
40, die sandwichartig zwischen den Isolierschichten 20 auf
genommen wird. Die aus den Schichten 20 und der Spule 40
bestehende Einheit wird sandwichartig zwischen den magneti
schen Schichten 30 aufgenommen. Jede magnetische Schicht 30
besteht aus vier dreieckförmigen Stücken, jeweils mit einer
Achse der leichten Magnetisierung parallel zu der Grundli
nie. Die Achse der leichten Magnetisierung in jedem der
dreieckigen Stücke schneidet unter rechtem Winkel die von
der Spule 40 erzeugten Magnetflüsse. Deshalb besitzen die
magnetischen Schichten 30 keine Zonen, in denen sie leicht
magnetisch in Sättigung gehen.
Fig. 37 zeigt die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie für
die in Fig. 36 gezeigte Induktivität. Die ausgezogene Kurve
zeigt die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der Indukti
vität, während die gestrichelte Linie die Überlagerungs-
Gleichstrom-Kennlinie der planaren Induktivität gemäß Fig.
29 veranschaulicht. Aus Fig. 34 ist ersichtlich, daß der
Induktivitätswert der Induktivität nach Fig. 29 in der Zone
geringen Stroms sehr hoch ist, jedoch mit dem Überlage
rungs-Gleichstrom abrupt abnimmt und anschließend praktisch
konstant bleibt, bis der Überlagerungs-Gleichstrom bis auf
einen spezifischen Wert zunimmt. Der Induktivitätswert der
Induktivität nach Fig. 36 hingegen, bei der die Magnet
schichten keine Zonen besitzen, die relativ leicht in Sät
tigung gehen, ist etwa zweimal höher als bei der Induktivi
tät nach Fig. 29, und bleibt praktisch ungeachtet des Über
lagerungs-Gleichstroms konstant, bis letzterer auf einen
spezifischen Wert ansteigt.
Die in Fig. 36 dargestellte planare Induktivität wird fol
gendermaßen hergestellt: Zunächst werden weichmagnetische
Schichten aus einer amorphen Legierung, einer kristallinen
Legierung oder Oxid mit einer Dicke von 3 µm oder mehr vor
bereitet. Diese Schichten werden zu dreieckigen Stücken ge
schnitten, die jeweils in der Grundlinie länger sind als
die Breite der spiralförmigen Spule 40. Die dreieckigen
Stücke werden in einem Magnetfeld, welches parallel zu den
Grundlinien der dreieckigen Stücke verläuft, wärmebehan
delt. Im Ergebnis erhält jedes Stück eine Achse leichter
Magnetisierung, die sich parallel zu der Grundlinie er
streckt. Vier solche dreieckigen Stücke, die nun eine uni
axiale magnetische Anisotropie aufweisen, werden miteinan
der derart verbunden, daß ihre Achsen leichter Magnetisie
rung sich parallel zu dem spiralförmigen Leiter der plana
ren Spule 40 erstrecken.
Alternativ können die magnetischen Schichten 30 mittels
Dünnschichttechnik ausgebildet werden, zum Beispiel mittels
Aufdampfen oder Zerstäuben. Werden sie mittels Dünnschicht
technik gebildet, so benutzt man dreieckige Masken zur Bil
dung der dreieckigen Stücke. Speziell werden zwei dreiec
kige Resistmaterial-Masken auf zwei dreieckigen Zonen B ei
nes quadratischen Substrats gebildet. Dann wird auf dem
Substrat und auf den Masken eine magnetische Schicht mit
vorbestimmter Dicke gebildet, während ein Magnetfeld paral
lel zu den Grundlinien der Zonen A angelegt wird. Als näch
stes werden die Masken von dem Substrat entfernt, und die
magnetischen Schichten auf diesen Masken werden gleichzei
tig mit abgehoben. Im Ergebnis werden zwei dreieckige ma
gnetische Stücke in den Zonen A des Substrats gebildet, und
die dreieckigen Zonen B des Substrats liegen frei. Dann
werden zwei dreieckige Resist-Masken auf den dreieckigen
Magnetstücken (an den Zonen A) gebildet. Auf den freilie
genden Zonen B und auch auf den Masken wird mit der vorbe
stimmten Dicke eine magnetische Schicht gebildet, während
ein Magnetfeld parallel zu den Zonen B angelegt wird. Da
nach werden die Masken von den dreieckigen Magnetstücken
aus den Zonen A entfernt, und gleichzeitig damit werden die
Resist-Masken abgelöst. Damit sind in den Zonen B zwei
dreieckige magnetische Stücke gebildet.
Fig. 38 ist eine auseinandergezogene Darstellung einer pla
naren Induktivität, die die dritte oben erläuterte Struktur
besitzt. Wie aus Fig. 38 hervorgeht, umfaßt diese Indukti
vität ein Substrat 10, zwei Isolierschichten 20, zwei qua
dratische magnetische Schichten < 99999 00070 552 001000280000000200012000285919988800040 0002004117878 00004 99880BOL<30 und eine spiralförmige
planare Spule 40, die zwischen den Isolierschichten 20
sandwichartig eingefaßt ist. Die durch die Schichten 20 und
die Spule 40 gebildete Einheit ist sandwichartig zwischen
den magnetischen Schichten 30 eingefaßt, von denen die un
tere auf dem Substrat 10 liegt. Jede magnetische Schicht 30
besitzt eine spiralförmige Nut, die sich exakt entlang dem
spiralförmigen Leiter der Spule 40 erstreckt. Wegen dieser
spiralförmigen Nut besitzen die vier dreieckigen Zonen der
magnetischen Schicht 3 Achsen leichter Magnetisierung, die
von der spiralförmigen Spule 40 erzeugte Magnetflüsse
rechtwinklig schneiden. Damit besitzt keine der Magnet
schichten 30 Zonen, die leicht in magnetische Sättigung ge
langen.
Die in Fig. 38 gezeigten magnetischen Schichten, die mit
einer Spiralnut versehen sind, können nach zwei Verfahren
hergestellt werden. Bei dem ersten Verfahren wird in der
Oberfläche einer Unterlagenplatte eine Spiralnut gebildet,
entweder durch spanabhebende Bearbeitung oder durch Fotoli
thografie, und auf der Nutfläche der Unterlagenplatte wird
eine dünne magnetische Schicht aufgebracht. Bei dem zweiten
Verfahren wird eine relativ dicke magnetische Schicht ge
bildet, und anschließend wird in die Oberfläche der magne
tischen Schicht eine Spiralnut eingearbeitet, entweder
durch spanabhebende Bearbeitung oder durch Fotolithografie.
Im folgenden soll kurz erklärt werden, warum eine magneti
sche Schicht magnetische Anisotropie zeigt, wenn in ihre
Oberfläche eine Spiralnut eingeschnitten wird. Eine ferro
magnetische Schicht besitzt mehrere magnetische Domänen.
Eine sehr dünne ferromagnetische Schicht besitzt keine Do
mänenwand, sondern besitzt eine in Dickenrichtung orien
tierte magnetische Domäne. Wie aus dem Stand der Technik
bekannt ist, haben die magnetischen Momente der magneti
schen Domäne den gleichen Betrag und die gleiche Richtung.
Wenn in die Oberfläche der dünnen ferromagnetischen Schicht
eine Nut eingeschnitten wird, entstehen magnetische Pole,
wodurch ein Endmagnetisierungsfeld oder ein magnetisches
Streufeld erzeugt wird. Das so erzeugte magnetische Feld
wirkt auf die magnetischen Momente innerhalb der ferroma
gnetischen Schicht ein und verleiht dieser magnetische An
isotropie. In derselben Weise erhalten dicke magnetische
Schichten magnetische Anisotropie, wenn in ihre Oberflächen
eine Nut eingearbeitet wird.
Es ist wünschenswert, daß die in der Oberfläche jeder ma
gnetischen Schicht 30 gebildete Spiralnut spezielle Bedin
gungen erfüllt, die im folgenden anhand der Fig. 39 erläu
tert werden.
Wie in Fig. 39 zu sehen ist, besitzt die Oberfläche jeder
magnetischen Schicht 30 parallele Nuten und parallele
Streifen, die alternierend Seite an Seite angeordnet sind.
Jeder Streifen besitzt eine Breite L und eine Höhe W. Jede
Nut hat eine Breite δ. Die magnetische Schicht besitzt eine
Dicke d, gemessen vom Boden der Nut aus. Die dreidimensio
nalen Koordinanten, welche die Position des i-ten magneti
schen Streifens angeben, lauten:
x: (L+δ) (i-l) - L/2 x (L+δ) (i-l) + L/2
y: -∞ < y < +∞
z: -w/2 z +w/2 (1)
y: -∞ < y < +∞
z: -w/2 z +w/2 (1)
Diese Beziehungen repräsentieren eine Oberflächenstruktur,
die aus einer definierten Anzahl paralleler Streifen und
Nuten besteht, die in X-Achsen-Richtung Seite an Seite an
geordnet sind und sich in Y-Achsen-Richtung in nicht defi
nierter Weite erstrecken. Die Relationen bedeuten auch, daß
der Magnetisierungsvektor I sich parallel zu der magneti
schen Schicht erstreckt, wenn die Schicht eine niedrige ma
gnetische Anisotropie besitzt. Wenn nicht der cosΘ des Vek
tors I bezüglich der X-Achse 0 ist, ergeben sich magneti
sche Pole in der Y-Z-Ebene der magnetischen Schicht. Die
Oberflächendichte dieser Pole ist das Produkt aus I und
cosΘ. Das Magnetfeld, welches diese Pole erzeugen, kann
analytisch definiert werden als eine Funktion der Koordina
ten (x, z). Es sei als Beispiel der Magnetstreifen (i = 0)
betrachtet. Das Endmagnetisierungsfeld Hd, welches an die
sen Magnetstreifen angelegt wird, und das wirksame Magnet
feld Hm, welches von irgendeinem anderen Magnetstreifen an
den Streifen gelegt wird, werden folgendermaßen darge
stellt:
wobei Θj·k ist:
Es sei angenommen, daß die statische Energie der Felder Hd und Hm als eine Funktion von D betrachtet werden kann, wäh rend sich außerdem der Magnetstreifen (i = 0) in einem sta bilen Zustand befinde. Dann wird die durchschnittliche Dif ferenz der Energiedichte Uk pro Flächeneinheit, die durch D = 0 (der Vektor I ist parallel zu dem Streifen) und D = I/2 (der Vektor I ist senkrecht zu dem Streifen) definiert ist, folgendermaßen dargestellt:
Es sei angenommen, daß die statische Energie der Felder Hd und Hm als eine Funktion von D betrachtet werden kann, wäh rend sich außerdem der Magnetstreifen (i = 0) in einem sta bilen Zustand befinde. Dann wird die durchschnittliche Dif ferenz der Energiedichte Uk pro Flächeneinheit, die durch D = 0 (der Vektor I ist parallel zu dem Streifen) und D = I/2 (der Vektor I ist senkrecht zu dem Streifen) definiert ist, folgendermaßen dargestellt:
Wie daraus ersichtlich ist, besteht die Möglichkeit, magne
tische Schichten magnetisch anisotrop zu machen, indem man
lediglich in der Oberfläche der magnetischen Schicht eine
spiralförmige Nut ausbildet. Um die Y-Achse als Achse
leichter Magnetisierung zu erhalten, ist es jedoch erfor
derlich, daß die Achse (entweder X = 0 oder Y = 0) jedes
magnetischen Streifens eine Achse leichter Magnetisierung
ist. Betrachtet man (X = 0, Y = 0) in Verbindung mit der
Gleichung für Uk und berücksichtigt i = ±1, so ändert sich
die Gleichung für Uk folgendermaßen:
Der erste Term der Gleichung (4) ist stets positiv. Ob also
Uk einen positiven oder einen negativen Wert hat, hängt da
von ab, ob der zweite Term positiv oder negativ ist. Des
halb kann die magnetische Schicht eine Achse leichter Ma
gnetisierung haben, die sich parallel zu den Magnetstreifen
und Nuten erstreckt, und sie kann eine Achse schwerer Ma
gnetisierung aufweisen, die sich rechtwinklig zu den Strei
fen und Nuten erstreckt, vorausgesetzt, daß die Oberflä
chenstruktur der magnetischen Schicht folgende Ungleichung
erfüllt:
Fig. 40 zeigt die Beziehung zwischen den Parametern der
Oberflächenstruktur jeder Magnetschicht der Induktivität
(Fig. 38) und dem zweiten Term der Gleichung für Uk. Wie
aus Fig. 40 ersichtlich ist, wird die magnetische Anisotro
pie umgekehrt, wenn die Höhe W der Streifen so klein ist
wie in dem Fall, in welchem δ/L = 1/16. Dann ist es mög
lich, daß die magnetische Schicht eine Achse leichter Ma
gnetisierung besitzt, die sich rechtwinklig zu den Streifen
und Nuten erstreckt.
Im Fall W = 0,5 µm, L = 4 µm, δ = 2 µm und d = 2 µm, be
trägt die durchschnittliche Energiedifferenz-Dichte Uk für
den nächstliegenden Streifen (i = ±1) 80 Oe oder mehr, aus
gedrückt in der Stärke eines anisotropen Magnetfeldes und
beruhend auf der Annahme, daß der Magnetisierungswert 1T
beträgt.
Fig. 41 zeigt die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der
Induktivität gemäß Fig. 38. Genauer gesagt: Die ausgezogene
Kurve zeigt die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der In
duktivität, während die gestrichelte Linie die Überlage
rungs-Gleichstrom-Kennlinie der planaren Induktivität gemäß
Fig. 29 veranschaulicht. Wie aus Fig. 41 ersichtlich ist,
ist im Gegensatz zu dem Induktivitätswert der in Fig. 29
gezeigten Induktivität der Induktivitätswert der Induktivi
tät gemäß Fig. 38 praktisch konstant, ungeachtet des über
lagerten Gleichstroms, bis der Überlagerungs-Gleichstrom
auf einen spezifischen Wert zugenommen hat.
Wie oben erläutert, sind die planaren Induktivitäten gemäß
dem vierten Aspekt der Erfindung frei von dem Problem der
Sättigung der magnetischen Schichten, da diese die ersten,
die zweite oder die dritte der oben beschriebenen Struktu
ren aufweisen und mithin die Schichten in ihren jeweiligen
Achsen schwerer Magnetisierung magnetisiert sind. Da wei
terhin jede magnetische Schicht in ihrer Achse schwerer Ma
gnetisierung magnetisiert ist, unterliegt sie einer Drehma
gnetisierung. Daher läßt sich der durch hochfrequenten Wir
belstrom bedingte Verlust stärker reduzieren, als in dem
Fall, in welchem jede magnetische Schicht einer Bewegung
der Magnetdomänen-Wand unterliegt. Offensichtlich trägt
dies bei zur Verbesserung des Frequenzgangs der planaren
Induktivität.
Im folgenden werden verschiedene spiralförmige planare Spu
len erläutert, die rechtwinklig und nicht quadratisch, wie
die bisher beschriebenen Spulen sind, die in den planaren
magnetischen Elementen gemäß dem vierten Aspekt der Erfin
dung verwendet werden. Wie beschrieben werden wird, sind
die Anschlüsse jeder rechtwinkligen planaren Spule leichter
nach außen zu führen als bei den quadratischen planaren
Spulen.
Hier werden verschiedene planare Induktivitäten, jeweils
mit mindestens einer rechtwinkligen spiralförmigen planaren
Spule, als planare magnetische Elemente beschrieben. Nicht
nur solche planare Induktivitäten, sondern auch planare
Transformatoren sind von den planaren magnetischen Elemen
ten gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung umfaßt. Diese
planaren Transformatoren sind im Aufbau identisch mit den
planaren Induktivitäten, mit der Ausnahme, daß sie eine
Primärspule und eine Sekundärspule besitzen, die beide
rechtwinklige spiralförmige planare Spulen in einer Anord
nung übereinander sind, wobei die gleichen Vorteile wie bei
den planaren Induktivitäten erzielt werden. Deshalb sollen
die planaren Transformatoren nicht im Detail erläutert wer
den.
Fig. 42A zeigt die Magnetisierungskennlinie einer magneti
schen Schicht mit uniaxialer magnetischer Anisotropie. Die
Figur zeigt die B-H-Magnetisierungskurve entlang der Achse
einfacher Magnetisierung, außerdem die B-H-Magnetisierungs
kurve entlang der Achse schwerer Magnetisierung. Fig. 42B
zeigt die Beziehung zwischen Permeabilität und Frequenz,
welche die magnetische Schicht entlang der Achse leichte
Magnetisierung zeigt, außerdem zeigt die Figur die Beziehung
zwischen Permeabilität und Frequenz entlang der Achse
schwerer Magnetisierung. Wie aus Fig. 42B ersichtlich ist,
ist die magnetische Schicht entlang der Achse leichter Ma
gnetisierung ganz sättigbar, kann jedoch entlang der Achse
schwerer Magnetisierung kaum gesättigt werden. Wie ohne
weiteres aus Fig. 42B ersichtlich ist, ist die Permeabili
tät, welche die magnetische Schicht entlang der Achse
leichter Magnetisierung zeigt, im niedrigen Frequenzbereich
sehr hoch, ist hingegen im Hochfrequenzbereich sehr nied
rig. Im Gegensatz dazu ist die Permeabilität, die die
Schicht entlang der Achse schwerer Magnetisierung aufweist,
im niedrigen Frequenzbereich geringer als die Permeabilität
entlang der Achse leichter Magnetisierung, ist jedoch im
Hochfrequenzbereich wesentlich höher. Die grafischen Dar
stellungen in den Fig. 42A und 42B ergeben, daß eine pla
nare Induktivität mit guten elektrischen Eigenschaften her
gestellt werden kann, wenn man Gebrauch macht von der kon
stanten Permeabilität, welche die magnetische Schicht ent
lang der Achse schwerer Magnetisierung aufweist.
Es gibt drei Arten der Ausnutzung der konstanten Permeabi
lität der magnetischen Schicht. Diese Arten werden im fol
genden einzeln erläutert.
Die erste Art besteht darin, eine rechtwinklige spiralför
mige planare Spule, zwei die Spule einschließende Isolier
schichten und zwei oberhalb und unterhalb der Spule ange
ordnete magnetische Schichten derart zu verwenden, daß die
Achsen leichter Magnetisierung der magnetischen Schichten
mit der Hauptachse der Spule ausgerichtet sind.
Fig. 43A ist eine Draufsicht auf eine planare Induktivität,
die nach dem ersten Verfahren hergestellt ist, Fig. 43B ist
eine Schnittansicht dieser Induktivität entlang der Linie
43B-43B in Fig. 43A. Wie aus diesen Fig. 43A und 43B her
vorgeht, ist eine rechtwinklige, spiralförmige planare
Spule 40 zwischen zwei magnetischen Schichten 30 sandwich
artig eingefaßt. Die Spule hat ein großes geometrisches
Verhältnis (das heißt das Verhältnis der Länge m der Haupt
achse zu der Länge n der Nebenachse). Je größer das geome
trische Verhältnis m/n ist, desto mehr schneiden von der
Spule 40 erzeugte Magnetflüsse rechtwinklig die Achsen der
leichten Magnetisierung der magnetischen Schicht, wodurch
die elektrischen Eigenschaften der planaren Induktivität
verbessert werden. Um die Kennlinien der Induktivität wei
ter zu verbessern, können die magnetischen Schichten 30
derart verkleinert werden, daß sie lediglich den Mittelab
schnitt der Spule 40 abdecken, wie dies in Fig. 44 darge
stellt ist.
Die zweite Art ist die, daß zwei rechtwinklige, spiralför
mige planare Spulen desselben Typs wie bei der ersten Art
hergenommen und in derselben Ebene angeordnet werden, wobei
zwei Isolatoren, welche die Spulen sandwichartig ein
schließen, und zwei Sätze von magnetischen Schichten ver
wendet werden, jeder Satz bestehend aus zwei übereinander
liegenden magnetischen Schichten über und unter der zugehö
rigen Spule. Die magnetischen Schichten jedes Satzes sind
so angeordnet, daß ihre Magnetisierungsachsen mit der
Hauptachse der entsprechenden Spule ausgerichtet sind.
Fig. 45 ist eine Draufsicht auf eine planare Induktivität
der zweiten Art, die zwei rechtwinklige, spiralförmige Spu
len 40 aufweist, die mit ihren Enden verbunden und entlang
ihren Hauptachsen ausgerichtet sind. Diese planare Indukti
vität besitzt den gleichen Querschnittaufbau wie die Induk
tivität gemäß Fig. 43B.
Fig. 46A ist eine Draufsicht auf eine weitere planare In
duktivität der zweiten Art, die zwei rechtwinklige, spiral
förmige Spulen 40 enthält, die Seite an Seite liegend mit
einander verbunden sind, wobei ihre Nebenachsen miteinander
ausgerichtet sind. Fig. 46B ist eine Schnittansicht entlang
der Linie 46B-46B in Fig. 46A, die diese planare Induktivi
tät veranschaulicht.
Es gibt zwei alternative Verfahren zum Verbinden der Spulen
40 Seite an Seite. Nach dem ersten Verfahren werden die
Spulen 40 mit ihren in derselben Richtung gewickelten Lei
tern in der in Fig. 46A dargestellten Weise angeordnet und
dann Seite an Seite miteinander verbunden. Bei dem zweiten
Verfahren werden die Spulen 40 so angeordnet, daß ihre Lei
ter in entgegengesetzte Richtungen gewickelt sind, wie aus
47A ersichtlich ist, und anschließend werden sie miteinan
der Seite an Seite verbunden. Wird vom zweiten Verfahren
Gebrauch gemacht, so werden mehr magnetische Wege gebildet,
als im Fall des ersten Verfahrens, wie aus Fig. 47B er
sichtlich ist. Welches Verfahren vorzuziehen ist, hängt von
verschiedenen Bedingungen für die planare Induktivität ab.
Bei den planaren Induktivitäten gemäß den Fig. 45, 46A und
46B sowie 47A und 47B ist es möglich, größere magnetische
Schichten zu verwenden, die die gesamten Spiralspulen 40
bedecken, nicht nur deren mittlere Abschnitte, wie dies in
den Fig. 44, 45, 46A und 47A gezeigt ist.
Bei der dritten Art werden die Anschlüsse des Leiters mit
einander verbundener rechtwinkliger planarer Spulen freige
legt. Dies erleichtert das Herausführen der Anschlüsse aus
der planaren Induktivität.
Wie beschrieben, werden in den planaren Induktivitäten der
ersten, der zweiten und der dritten Art zwei rechtwinklige
Spiralspulen miteinander verbunden. Daher kann ihr Indukti
vitätswert zwei- oder mehrfach höher sein als bei der in
den Fig. 43A und 43B sowie in Fig. 45 dargestellten Induk
tivität. Da außerdem die beiden rechtwinkligen Spiralspulen
in derselben Ebene liegen, sind keine freiliegenden Drähte
für die elektrische Verbindung erforderlich.
Wie aus der Beschreibung hervorgeht, machen die planaren
magnetischen Elemente gemäß dem vierten Aspekt der Erfin
dung wirksamen Gebrauch von der Achse schwerer Magnetisie
rung jeder in der Induktivität enthaltenen magnetischen
Schicht. Die magnetische Schicht erfährt eine Drehmagneti
sierung und wird kaum magnetisch gesättigt, so daß dadurch
das Hochfrequenzverhalten des planaren magnetischen Ele
ments verbessert wird.
Bei den planaren Induktivitäten gemäß den Fig. 44, 45, 46A
und 46B sowie 47A und 47B ist lediglich eine magnetisch an
isotrope Schicht an jeder Seite der spiralförmigen Spule
angeordnet. In der Praxis befinden sich zwei oder noch mehr
magnetisch anisotrope Schichten an jeder Seite der Spule,
so daß ein hoher Induktivitätswert erreicht wird.
Es soll kurz erläutert werden, wie die planaren Elemente
gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung hergestellt werden.
Zunächst werden weichmagnetische Schichten aus einer amor
phen Legierung, einer kristallinen Legierung oder einem
Oxid mit einer Dicke von 3 µm oder darüber vorbereitet.
Diese magnetischen Schichten werden in einem Magnetfeld
wärmebehandelt, wodurch sie eine uniaxiale magnetische An
isotropie annehmen. Dann werden die nun magnetisch aniso
tropen magnetischen Schichten, eine gewünschte Anzahl
rechtwinkliger Spiralspulen und Isolierschichten übereinan
der gestapelt und miteinander verbunden. Es ist wünschens
wert, daß die magnetischen Schichten aus einem solchen Ma
terial bestehen, daß die Schichten möglichst wenig Span
nung ausgesetzt sind, wenn sie mit den Spulen und den Iso
lierschichten verbunden werden.
Die magnetischen Schichten können in Dünnschichttechnik,
zum Beispiel durch Aufdampfen oder Zerstäuben, hergestellt
werden.
Werden sie in Dünnschichttechnik hergestellt, so erhalten
sie die uniaxiale magnetische Anisotropie, während sie in
einem elektrostatischen Feld ausgebildet werden, oder wäh
rend sie einer Wärmebehandlung in einem Magnetfeld unterzo
gen werden. Je geringer die Magnetostriktion, desto besser.
Nichtsdestoweniger kann eine magnetische Schicht, die aus
einem Material mit relativ hoher Magnetostriktion herge
stellt wird, eine uniaxiale magnetische Anisotropie durch
den inversen Magnetostriktionseffekt erhalten, wenn nur die
Spannungsverteilung in der Schicht geeignet gesteuert wird.
Die planaren magnetischen Elemente gemäß dem vierten Aspekt
der Erfindung werden modifiziert, so daß man sie in inte
grierte Schaltungen einbauen kann, zusammen mit anderen
Elementen wie Transistoren, Widerständen und Kondensatoren.
Speziell werden die Elemente so modifiziert, daß ihre ma
gnetischen Leckflüsse reduziert werden, um ein Versagen der
anderen Elemente zu unterbinden. Die planaren Induktivitä
ten nach den Fig. 44, 45, 46A und 46B sowie 47A und 47B
brauchen speziell zusätzliche Elemente, das heißt magneti
sche Abschirmungen, welche die freiliegenden Teile der Spu
lenleiter abdecken. Eine solche modifizierte Form soll nun
unter Bezugnahme auf die Fig. 48A und 48B erläutert werden,
die eine Draufsicht beziehungsweise Schnittansicht zeigen.
Diese modifizierte Form ist gekennzeichnet durch die Verwen
dung von zwei magnetischen Abschirmungen 32, welche die ma
gnetischen Schichten 30 und außerdem eine rechtwinklige
Spiralspule 40 in ihrer Gesamtheit abdecken. Damit sperren
die Abschirmungen 32 magnetische Flüsse ab, die aus der
Spule 40 herauskommen. In den Fig. 48A und 48B sind für
gleiche Teile wie in den Fig. 43A und 43B gleiche Bezugs
zeichen verwendet.
Im folgenden werden anhand der Fig. 49 bis 61 planare ma
gnetische Elemente gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung
beschrieben.
Fig. 49 und 50 sind Draufsichten auf zwei planare Spulen
zur Verwendung in planaren magnetischen Elementen gemäß dem
fünften Aspekt der Erfindung.
Die in Fig. 49 dargestellte Spule ist etwa quadratisch,
liegt zwischen einem Paar magnetischer Schichten 30 und
enthält mehrere Einzelwindungs-Spulenleiter 40. Die Leiter
40 sind in derselben Ebene konzentrisch zueinander angeord
net. Jeder Leiter 40 besitzt zwei Anschlüsse 40, die sich
von einer Seite der kombinierten magnetischen Schichten 30
aus erstrecken.
Auch die in Fig. 50 gezeigte Spule ist etwa quadratisch und
liegt zwischen einem Paar magnetischer Schichten 30. Sie
enthält mehrere Einzelwindungs-Spulenleiter 40, die in ei
ner Ebene konzentrisch zueinander angeordnet sind. Jeder
Leiter 40 besteht aus zwei Abschnitten, die symmetrisch zu
einander ausgebildet sind. Jeder Abschnitt besitzt zwei An
schlüsse, die von den beiden entgegengesetzten Seiten der
kombinierten Magnetschichten 30 abstehen. Damit besitzt je
der Einzelwindungs-Spulenleiter 40 vier Anschlüsse, von
denen zwei auf einer Seite der kombinierten magnetischen
Schichten 30 abstehen, während die verbleibenden zwei von
der entgegengesetzten Seite der Magnetschichten 30 abste
hen.
In den planaren magnetischen Elementen gemäß den Fig. 49
und 50 können die magnetischen Schichten 30 aus einem wei
chen Ferritkern, einem weichen Magnetband, einer magneti
schen Dünnschicht oder dergleichen bestehen. Wenn sie aus
einem Band aus einer weichmagnetischen Legierung oder einer
Schicht aus einer weichmagnetischen Legierung bestehen, ist
es nötig, eine Isolierschicht in die Lücke zwischen der
planaren Spule und jeder Magnetschicht 30 einzufügen.
Die planaren magnetischen Elemente gemäß dem fünften Aspekt
der Erfindung benötigen keine Durchkontaktierung oder An
schluß-Leiter, wie das magnetische Element, das spiralför
mige planare Spulen besitzt. Deshalb lassen sie sich ein
fach herstellen. Weiterhin können sie leicht an externe
Schaltungen angeschlossen werden, da die Anschlüsse jeder
Einzelwindungs-Spule 40 sich von der Seite oder den Seiten
der Magnetschichten 30 aus erstrecken.
Wenn irgendein planares magnetisches Element gemäß dem
fünften Aspekt der Erfindung als ein Induktivitätselement
verwendet wird, so läßt sich dessen Induktivitätswert
leicht dadurch einstellen, daß man die Einzelwindungs-Spu
len 40 in verschiedener Weise miteinander verbindet, wie im
folgenden unter Bezugnahme auf die Fig. 51 bis 53 erläutert
wird.
Fig. 51 zeigt eine planare Spule des in Fig. 49 gezeigten
Typs. Sämtliche Einzelwindungs-Spulen 40 dieser planaren
Spule sind mit ihren Enden verbunden, ausgenommen die am
weitesten innen liegende Einzelwindungs-Spule und die
äußerste Spule. Das freie Ende der innersten Einzelwin
dungs-Spule 40 bildet einen Eingangsanschluß der planaren
Spule, während das freie Ende der äußersten Einzelwindungs-
Spule den anderen Anschluß der planaren Spule bildet. Die
durch die so miteinander verschalteten Spulen 40 gebildete
planare Spule erzeugt ein Magnetfeld, welches demjenigen
ähnelt, das von einer planaren Spule mit einem mäanderför
migen Spulenleiter erzeugt wird.
Fig. 52 zeigt eine planare Spule des in Fig. 49 dargestell
ten Typs. Ein Ende jeder Einzelwindungs-Spule 40 ist mit
demjenigen Ende der nächsten Spule 40 verbunden, das bezüg
lich der vertikalen Achse in Fig. 52 symmetrisch liegt. Das
zweite Ende der innersten Einzelwindungs-Spule ist frei,
ebenso wie das zweite Ende der äußersten Einzelwindungs-
Spule. Bei dieser planaren Spule fließt der Strom in einer
Richtung durch jede Einzelwindungs-Spule. Diese planare
Spule erzeugt ein Magnetfeld, welches ähnlich dem Magnet
feld ist, das von einer planaren Spule erzeugt wird, die
einen spiralförmigen Spulenleiter besitzt.
Fig. 53 zeigt eine planare Spule des in Fig. 49 gezeigten
Typs.
Einige äußere Einzelwindungsspulen 40 dieser planaren Spule
sind mit ihren Enden verbunden, ausgenommen die äußerste
Einzelwindungsspule, während die übrigen Einzelwindungsspu
len 40, das heißt die inneren Einzelwindungsspulen, mit ih
ren Enden an das Ende der nächsten Einzelwindungsspule 40
angeschlossen sind, das symmetrisch bezüglich der vertika
len Achse der Fig. 53 liegt. Diese planare Spule erzeugt
ein Magnetfeld ähnlich demjenigen, das von einer planaren
Spule erzeugt wird, bei der die Spule aus einem mäanderför
migen Abschnitt und einem spiralförmigen Abschnitt besteht.
Von den in den Fig. 51, 52 und 53 gezeigten planaren Spulen
hat die Spule nach Fig. 52 die höchste Induktivität. Die
planare Spule nach Fig. 51 besitzt den niedrigsten Indukti
vitätswert. Die planare Spule 53 hat einen Zwischen-Induk
tivitätswert.
Folglich kann jede planare Induktivität gemäß dem fünften
Aspekt der Erfindung ihren eigenen, leicht einstellbaren
Induktivitätswert haben, wobei die Einstellung einfach
durch Auswahl der Verbindung der Einzelwindungsspulen 40
erfolgt, wie es oben erläutert ist. Die Einzelwindungsspu
len 40 können auch auf andere Weise als in den drei oben
speziell erläuterten Verfahren gemäß den Fig. 51, 52 und 53
verbunden werden, so daß der Induktivitätswert der planaren
Induktivität einen von dem Anwender der Induktivität ge
wünschten Wert aufweisen kann.
Fig. 54 ist ein Diagramm, welches den Induktivitätswert
darstellt, den jede der Einzelwindungsspulen 40 des plana
ren magnetischen Elements nach Fig. 49 aufweist, wenn die
Anschlüsse an eine Spannungsversorgung angeschlossen sind.
Wie aus Fig. 54 ersichtlich ist, besitzen die Einzelwin
dungsspulen 40 unterschiedliche Induktivitätswerte, wenn
sie individuell an die gleiche Spannungsversorgung ange
schlossen werden. Dies bedeutet, daß die planare Spule ge
mäß Fig. 49 geringfügig verschiedene Induktivitätswerte ha
ben kann, wobei dies dadurch erreicht wird, daß sämtliche
oder nur einige der Einzelwindungsspulen 40 in verschiede
ner Weise (einschließlich den oben anhand der Fig. 51 bis
53 erläuterten Weisen) verbunden werden, entweder einzeln
oder in Kombination. In anderen Worten: der Induktivitäts
wert der planaren Spule (Fig. 49) kann in einem breiten Be
reich genau getrimmt werden.
Das in Fig. 49 gezeigte planare magnetische Element kann in
verschiedener Weise modifiziert werden, um als planarer
Transformator zu fungieren, wie anhand der Fig. 55 bis 58
erläutert wird. Die Einzelwindungsspulen 40 des Elements
werden in mindestens zwei Gruppen unterteilt, und die An
schlüsse der Einzelwindungsspulen jeder Gruppe werden in
verschiedener Weise verschaltet.
Fig. 55 und 56 zeigen Transformatoren mit einem Eingang und
einem Ausgang. Fig. 57 zeigt einen Transformator mit einem
Eingang und zwei Ausgängen. Bei jedem Transformator, bei
dem die Einzelwindungsspulen 40 in zwei oder mehr Gruppen
unterteilt sind, ist die Art und Weise der Verschaltung der
Einzelwindungsspulen 40 nicht auf die Beispiele nach den
Fig. 55 bis 57 beschränkt. Durch das Verbinden der Einzel
windungsspulen 40, die eine Primärspule bilden, derjenigen,
die eine Sekundärspule bilden, sowie derjenigen, die eine
Tertiärspule bilden, und so weiter, in verschiedener Weise
läßt sich der Induktivitätswert der Spule oder der Kopp
lungskoeffizient zwischen den Spulen einstellen. Mithin
läßt sich das Spannungsverhältnis und das Stromverhältnis
des Transformators extern einstellen. Fig. 58 veranschau
licht die Beziehung zwischen den Spannungs- und Stromver
hältnissen des in Fig. 49 gezeigten magnetischen Elements
einerseits, und die Art der Verschaltung der Außenan
schlüsse andererseits.
Das in Fig. 50 gezeigte planare magnetische Element kann
zu einem Transformator modifiziert werden, dessen
Spannungsverhältnis und Stromverhältnis noch genauer ein
stellbar ist als bei dem Transformator, der durch Modifi
zieren des planaren magnetischen Elements nach Fig. 49 ge
bildet wird, welcher weniger Ausgangsanschlüsse besitzt.
Allerdings gilt: je mehr Ausgangsanschlüsse, desto schwie
riger ist es für den Anwender, die Verschaltung korrekt
durchzuführen. Deshalb ist es zu empfehlen, daß ein plana
res magnetisches Element mit zwei bis vier Ausgangsan
schlüssen benutzt wird, wie es bei den Elementen nach den
Fig. 51 und 55 der Fall ist.
Im Fall einer planaren Induktivität, deren elektrische Ei
genschaften nicht extern eingestellt werden müssen, und die
einen hohen Induktivitätswert besitzen muß, muß die Lücke
zwischen jeweils zwei benachbarten Einzelwindungsspulen so
schmal sein, wie es die verfügbaren Herstellungsverfahren
zulassen, und die Anschlüsse der Einzelwindungsspulen müs
sen in der in Fig. 52 gezeigten Weise verschaltet werden,
so daß die Induktivität einen hohen Induktivitätswert auf
weisen kann. Im Fall eines planaren magnetischen Elements,
welches unter Einbuße des Induktivitätswertes einen beson
deren Frequenzgang besitzen muß, muß die Lücke zwischen je
weils zwei benachbarten Einzelwindungsspulen so breit sein,
wie es der Herstellungsvorgang gestattet, während die An
schlüsse der Einzelwindungsspulen in der in Fig. 51 darge
stellten Weise verschaltet sein müssen, damit diese Induk
tivität einen sehr guten Frequenzgang besitzt. Im Fall ei
nes planaren Transformators, dessen elektrische Eigenschaf
ten nicht von außen einstellbar sein müssen, muß die Lücke
zwischen jeweils benachbarten Einzelwindungsspulen so
schmal wie möglich sein, wodurch der Transformator sehr
wirksam für spezielle Zwecke arbeitet.
Um das planare magnetische Element gemäß dem fünften Aspekt
der Erfindung zu miniaturisieren, ist es wünschenswert, daß
die Elemente durch dasselbe Dünnschichtverfahren herge
stellt werden, wie es aus der Herstellung von Halbleiter
bauelementen bekannt ist. Wenn diese Elemente auf einem aus
Si oder GaAs bestehenden Halbleitersubstrat zusammen mit
aktiven Elementen wie Transistoren und passiven Elementen
wie Widerständen und Kondensatoren gebildet werden, läßt
sich ein kleines monolithisches Bauelement fertigen. Die
planaren magnetischen Elemente können in derselben Ebene
liegen, wie die aktiven Elemente, sie können aber auch
oberhalb oder unterhalb der aktiven Elemente angeordnet
sein.
Fig. 59 ist eine Schnittansicht eines elektronischen Bau
elements, welches ein Halbleitersubstrat 10, ein auf dem
Substrat 10 gebildetes aktives Element 90 und ein planares
magnetisches Element gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung
aufweist, letzteres ist ebenfalls auf dem Substrat 10 ge
bildet. Fig. 60 ist eine Schnittansicht eines anderen Bau
elements, welches ein Halbleitersubstrat 10, ein auf diesem
gebildetes aktives Element 90, eine auf dem Substrat 10
ausgebildete Isolierschicht 20, eine auf der Isolier
schicht 20 gebildete Verdrahtungsschicht 95, eine die Ver
drahtungsschicht 95 abdeckende Isolierschicht 20 und zwei
planare magnetische Elemente 1 gemäß dem fünften Aspekt der
Erfindung aufweist, ebenfalls auf der Isolierschicht 20
befindlich. Fig. 61 ist eine Schnittansicht eines elektri
schen Bauelements, welches aufweist: ein Halbleitersubstrat
10, zwei planare magnetische Elemente 1 gemäß dem fünften
Aspekt der Erfindung auf dem Substrat 10, eine die planaren
magnetischen Elemente abdeckende Isolierschicht und ein auf
der Schicht 20 befindliches aktives Element 90. In diesen
Bauelementen sind das Substrat 10, das aktive Element 90
und das magnetische Element oder die magnetischen Elemente
1 elektrisch über (nicht gezeigte) Kontaktlöcher verbunden.
Nicht nur die planaren magnetischen Elemente gemäß dem
fünften Aspekt, sondern auch die planaren magnetischen Ele
mente gemäß jedem anderen Aspekt der Erfindung, können je
weils als Induktivitätselement oder als Transformator aus
gebildet sein, jeweils beinhaltend mindestens eine planare
Spule. Diese Elemente können ebenfalls auf diesem Halblei
tersubstrat zusammen mit aktiven Elementen und passiven
Elementen zur Bildung einer integrierten Schaltung ausge
bildet sein.
Schließlich sollen im folgenden unter Bezugnahme auf die
Fig. 62A bis 64 die planaren magnetischen Elemente gemäß
dem sechsten Aspekt der Erfindung beschrieben werden.
Fig. 62A und 62B sind eine Schnittansicht beziehungsweise
eine teilweise geschnitte perspektivische Ansicht einer
Einzelwindungsspule gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung.
Wie Fig. 62A zeigt, enthält diese Einzelwindungsspule einen
hohlen scheibenförmigen Leiter 42, einen in den Leiter 42
eingepaßten ringförmigen hohlen Isolator 20 und ein in den
Isolator 20 eingebettetes ringförmiges magnetisches Ele
ment 30.
Der hohle Leiter 42 besitzt überall einen großen Quer
schnitt. Damit kann ein starker Strom durch den Leiter 42
fließen, und das magnetische Element 30 magnetisieren. Wie
aus den Fig. 62A und 62B hervorgeht, besitzt die Einzelwin
dungsspule einen vollständig abgeschirmten Kern, während
das planare magnetische Element gemäß Fig. 17 einen teil
weise freiliegenden Kern aufweist. Praktisch keine magneti
schen Flüsse, die von dem magnetischen Element 30 erzeugt
werden, gelangen aus der Einzelwindungsspule. Diese Einzel
windungsspule besitzt eine Stromaufnahmefähigkeit, die weit
größer ist als jene, der planaren magnetischen Elemente
nach den Fig. 17 und 18, obschon das Element nach Fig. 17
einen höheren Induktivitätswert bei Frequenzen unterhalb
von 1 MHz aufweist und das Element nach Fig. 18 einen höhe
ren Induktivitätswert bei Frequenzen von mehr als 1 MHz be
sitzt.
Die in den Fig. 62A und 62B dargestellte Einzelwindungs
spule besitzt einen Induktivitätswert L, der sich folgen
dermaßen errechnet:
L = 2 µs·δ₂ ln (d₁/d₂)×10-7
wobei µs die spezifische Permeabilität des magnetischen
Elements 30, d₁ der Durchmesser des polähnlichen Abschnitts
des Leiters 42, d₂ der Außendurchmesser des scheibenförmi
gen Leiters 42 und δ₂ die Dicke des magnetischen Elements
30 ist.
Der Gleichstromwiderstand RDC (Ω) der Einzelwindungsspule
beträgt:
RDC = (K/Iδ₁) in (d₁/d₂)
wobei K der spezifische Widerstand des Leiters 42 ist.
Wenn der Leiter 42 aus Aluminium besteht, das eine zuläs
sige Stromdichte von 10⁸ A/m² aufweist, errechnet sich der
zulässige Strom (Imax) der Einzelwindungsspule gemäß Fig.
62A und 62B folgendermaßen:
Imax = I×10⁸ d₁ d₂ (A).
Im Fall einer planaren Induktivität, die eine übliche spi
ralförmige planare Spule mit derselben Größe wie diese Ein
zelwindungsspule aufweist, ist der Querschnitt des Leiters
der planaren Spule weit kleiner. Damit hat diese planare
Induktivität eine zulässige Stromdichte Imax von lediglich
einigen zehn Ampere.
Man kann mehrere der Einzelwindungsspulen des in Fig. 62A
und 62B gezeigten Typs zur Bildung einer Spuleneinheit in
Reihe schalten. Fig. 63A ist eine Schnittansicht einer sol
chen Spuleneinheit. Offensichtlich besitzt diese Spulenein
heit einen sehr hohen Induktivitätswert. Weiterhin lassen
sich mehrere Spuleneinheiten des in Fig. 63A gezeigten
Typs übereinander anordnen, wie dies in Fig. 63B gezeigt
ist, um eine dickere Spuleneinheit zu erhalten, die einen
noch höheren Induktivitätswert pro Flächeneinheit aufweist,
als die in Fig. 63A gezeigte Spuleneinheit.
Die Einzelwindungsspule nach Fig. 62A und 62B läßt sich zu
einem planaren Transformator des in Fig. 64 gezeigten Typs
modifizieren. Der planare Transformator nach Fig. 64 ist
dadurch gekennzeichnet, daß zwei hohle, scheibenförmige
Leiter 42A und 42B, verwendet als Primärspule beziehungs
weise als Sekundärspule, ein magnetisches Element 30 umfas
sen, wobei ein Isolator 20A das magnetische Element 30 be
deckt und ein weiterer Isolator 20B zwischen den Leitern
42A und 42B liegt. Zwei Sätze von hohlen, scheibenförmigen
Leitern können einen ersten Satz für eine Primärspule und
einen zweiten Satz für eine Sekundärspule bilden. Die An
zahl von Leitern der ersten Gruppe und die Anzahl von Lei
tern der zweiten Gruppe bestimmt sich jeweils nach Maßgabe
des gewünschten Windungsverhältnisses des Transformators.
Die planaren magnetischen Elemente gemäß dem sechsten
Aspekt der Erfindung wurden im Detail beschrieben und er
läutert. Erfindungsgemäß können die Elemente nach verschie
denen Aspekten der Erfindung, die jeweils bessere Kennwerte
aufweisen als die herkömmlichen Elemente, in jeder beliebi
gen Kombination eingesetzt werden, so daß dadurch neue Ar
ten und Typen von planaren Elementen geschaffen werden, die
noch bessere Eigenschaften und Kennwerte sowie eine bessere
Arbeitsleistung und Einsetzbarkeit aufweisen.
Im folgenden sollen Materialien für die Komponenten der
planaren magnetischen Elemente gemäß der Erfindung erläu
tert werden, das heißt für das Substrat 10, die Isolierele
mente 20, die magnetischen Elemente 30 und den Leiter 42.
Der Spulenleiter 42 besteht aus einem Metall geringen Wi
derstands, wie zum Beispiel Aluminium (Al), einer Al-Legie
rung, Kupfer (Cu) einer Cu-Legierung, Gold (Au) oder einer
Au-Legierung, Silber (Ag) oder Ag-Legierung. Die Materia
lien für den Leiter 42 sind selbstverständlich nicht auf
die angegebenen Beispiele beschränkt. Der Nennstrom der
aus dem Spulenleiter 42 gebildeten planaren Spule ist pro
portional zu der zulässigen Stromdichte des Materials nied
rigen Widerstands des Leiters 42. Folglich ist es wün
schenswert, daß das Material in hohem Maß widerstandsfähig
gegenüber Elektronenwanderung, Spannungsverschiebung oder
thermischer Verschiebung ist, die möglicherweise den Spu
lenleiter durchtrennt. Die magnetischen Elemente 30 beste
hen aus einem aus vielen möglichen Materialen ausgewählten
Material, wobei die Auswahl im Hinblick auf die Eigen
schaften und Kennwerte der Induktivität oder des Transfor
mators, der diese Elemente 30 beinhaltet, und auch im Hin
blick auf die Frequenzbereiche, in denen die planare Induk
tivität oder der Transformator mit diesen Elementen 30 zu
betreiben ist, erfolgt. Beispiele für Stoffe der Elemente
30 sind: Permalloy, Ferrit, Sendust, verschiedene amorphe
magnetische Legierungen oder magnetischer Einkristall. Wenn
die Induktivität oder der Transformator als Stromversor
gungselement verwendet wird, sollten die Elemente 30 aus
einem Material bestehen, welches eine hohe magnetische
Sättigungsflußdichte besitzt.
Die magnetischen Elemente 30 können aus einem Verbundmate
rial bestehen. Zum Beispiel kann es sich um ein Laminat aus
einer FeCo-Schicht und einer SiO₂-Schicht handeln, um eine
künstliche Gitterschicht, um eine Mischphasenschicht aus
FeCo-Phase und B₄C-Phase oder um eine Schicht mit disper
gierten Teilchen. Werden die magnetischen Elemente auf dem
Spulenleiter 42 gebildet, so müssen sie nicht notwendiger
weise elektrisch isolierend sein. Wenn allerdings die ma
gnetischen Elemente elektrisch leitend sind, muß zwischen
ihnen einerseits und dem Spulenleiter 42 andererseits eine
Isolierschicht angeordnet werden.
Um den Einfluß der Sättigung der magnetischen Elemente aus
zuschalten, ist es wünschenswert, daß die magnetischen Ele
mente mit ihren Achsen des schwer magnetisierbaren Feldes
ausgerichtet sind mit den Magnetisierungsachsen der plana
ren Spule, und ein anisotropes Magnetfeld zu erzeugen, wel
ches stärker ist als das durch den Spulenstrom erzeugte Ma
gnetfeld. Die magnetischen Elemente sollten am besten aus
Material mit hoher Sättigungsmagnetisierung bestehen, wel
ches außerdem ein anisotropes Magnetfeld Hk mit einer ge
eigneten Stärke besitzt. Um weiterhin den aus der Mehr
schichtstruktur resultierenden mechanischen Spannungseffekt
zu minimieren, sollten die magnetischen Elemente vorzugs
weise aus einem Material mit einer kleinen Magnetostriktion
bestehen (zum Beispiel B s < 10-6).
Das Kriterium für die Auswahl eines Materials für die ma
gnetischen Elemente soll im folgenden unter Bezugnahme auf
Fig. 65 erläutert werden, welche die Beziehung zwischen der
Anzahl von Windungen der spiralförmigen planaren Spule ei
nerseits und dem maximalen Spulenstrom und der Stärke (H)
des durch den durch die Spule fließenden zulässigen Strom
erzeugten Magnetfeldes andererseits veranschaulicht. Dieses
Diagramm wurde durch Versuche erstellt, bei denen planare
magnetische Elemente verschiedener Größe getestet wurden.
Jedes dieser Elemente besitzt eine planare Spule mit einer
unterschiedlichen Anzahl von Windungen, zwei magnetische
Elemente mit unterschiedlicher Größe, und zwei Isolier
schichten, von denen je eine zwischen der Spule und einer
der magnetischen Schichten liegt. Die in diese Elemente
eingebauten Spulen sind hinsichtlich des verwendeten Lei
ters und der zwischen den Windungen befindlichen Lücken
identisch. Der Leiter besteht aus einer Al-Cu-Legierung mit
einer Dicke von 10 µm und einer zulässigen Stromdichte von 5
×10⁸ A/m². Die Lücke zwischen den Windungen beträgt 3 µm.
Die Isolierschichten besitzen eine Dicke von 1 µm.
Das Magnetfeld, welches erzeugt wird, wenn der zulässige
Strom in die Spule eingespeist wird, besitzt eine Stärke
von etwa höchstens 20 bis 30 Oe. Wenn der maximale Spulen
strom auf 80% des zulässigen Stroms eingestellt ist, wird
an die magnetischen Elemente ein Magnetfeld gelegt, dessen
Intensität 16 bis 40 Oe im Höchstfall beträgt. In diesem
Fall brauchen die magnetischen Elemente ein anisotropes Ma
gnetfeld Hk mit einer Stärke von 16 bis 24 Oe.
Die Stärke des anisotropen Magnetfeldes hängt ab von den
strukturellen Parametern des magnetischen Elements. Damit
ist das anisotrope Magnetfeld nicht auf ein solches be
schränkt, welches eine Stärke von 16 Oe bis 24 Oe besitzt.
Grundsätzlich ist zu bevorzugen, daß dieses Magnetfeld eine
Stärke von 5 Oe und mehr aufweist, um den Einfluß der Sät
tigung der magnetischen Elemente zu beseitigen.
Das Substrat 10 ist hinsichtlich der Materialauswahl nicht
beschränkt, vorausgesetzt, daß mindestens diejenige Fläche
des Substrats 10, die ein magnetisches Element oder einen
Leiter kontaktiert, elektrisch isolierend ist. Um jedoch
die Bereitschaft für die Mikroverarbeitung zu fördern und
die Herstellung eines Ein-Chip-Bauelements zu erleichtern,
ist es wünschenswert, wenn das Substrat 10 aus einem Halb
leiter besteht. Besteht das Substrat 10 aus einem Halblei
ter, so muß seine Oberfläche isolierend gemacht werden, in
dem auf ihr eine Oxidschicht gebildet wird.
Die Isolierschichten 20 können aus einem anorganischen
Stoff, wie zum Beispiel SiO₂ oder Si₃N₄, oder einem organi
schen Stoff wie zum Beispiel Polyimid bestehen. Um die zwi
schen den Schichten bestehende kapazitive Kopplung herabzu
setzen, sollten die Schichten 20 besser aus einem Material
bestehen, welches eine möglichst geringe Dielektrizitäts
konstante besitzt. Die Schichten 20 müssen dick genug sein,
um die magnetische Anisotropie jeder der Magnetschichten 30
unabhängig von der magnetischen Kopplung zwischen den ma
gnetischen Schichten 30 aufrechtzuerhalten. Die optimale
Dicke der Schicht 20 hängt ab von dem Material der magneti
schen Schichten 30.
Ein magnetisches Element des in Fig. 6 dargestellten Typs
wurde nach dem folgenden Verfahren hergestellt und hin
sichtlich seiner Kennwerte getestet.
Die Oberfläche eines Siliciumsubstrats wurde thermisch oxi
diert, um eine 1 µm dicke erste SiO₂-Schicht zu erzeugen.
Durch Zerstäubung wurde eine Sendust-Schicht mit einer
Dicke von 1 µm auf der SiO₂-Schicht gebildet. Dann wurde
ebenfalls durch Zerstäuben auf der Sendust-Schicht eine
zweite SiO₂-Schicht mit einer Dicke von 1 µm erzeugt.
Auf der zweiten SiO₂-Schicht wurde durch Zerstäuben eine 10
µm dicke Al-Cu Legierungs-Schicht gebildet, die als Spulen
leiter vorgesehen war. Es wurde eine vierte SiO₂-Schicht
mit einer Dicke von 1,5 µm als Ätzmaske auf der Al-Cu-Le
gierungs-Schicht erzeugt. Die vierte SiO₂-Schicht wurde mit
einem Positiv-Fotoresist überzogen. Es erfolgte ein Fotoät
zen, um auf diese Weise das Fotoresistmaterial mit einem
Muster zu versehen, entsprechend der Gestalt einer spiral
förmigen Spule mit Windungen, die eine Abstandslücke von 3
µm besaßen. Auf diese Struktur wurde CF₄-Gas gegeben, um
ein reaktives Ionenätzen durchzuführen, wobei das Fotore
sistmaterial als Maske diente. Die freiliegenden Bereiche
der vierten SiO₂-Schicht wurden entfernt, so daß eine SiO₂-
Maske in Form einer spiralförmigen Spule entstand. Als
nächstes wurde Cl₂- und BCl₃-Gas auf die so erhaltene Struk
tur geleitet, um ein reaktives Magnetron-Niederdruck-Ionen
ätzen durchzuführen. Im Ergebnis wurden die freiliegenden
Abschnitte der Al-Cu-Legierungs-Schicht fortgeätzt, wodurch
ein spiralförmiger Spulenleiter entstand.
Gleichzeitig mit dem reaktiven Ionenätzen wurde eine verti
kale anisotrope Ätzung auf der Al-Cu-Legierungs-Schicht er
reicht. Dieses Ätzen war insofern erfolgreich, als das Ätz
verhältnis der Al-Cu-Legierung 15 bezüglich der SiO₂-Maske
der ersten, der zweiten und der dritten SiO₂-Schichten be
trug.
Im Ergebnis erhielt man eine quadratische spiralförmige
planare Spule mit einer Breite von 2 mm, mit 20 Windungen,
einer Leiterbreite von 37 µm, einer Leiterdicke von 10 µm
und einem Zwischenwindungs-Abstand von 3 µm. Das Lücken-
Geometrieverhältnis der spiralförmigen Spule betrug 3,3 (=
10 µm/3 µm).
Dann wurde das Fotoresistmaterial sowie die SiO₂-Maske ent
fernt. Auf der Oberfläche der gesamten Struktur wurde durch
vorgespanntes Zerstäuben eine SiO₂-Schicht gebildet, um die
Lücken zwischen den Windungen mit SiO₂ auszufüllen. Es er
folgte ein Rückätzen, um dadurch die Oberseite dieser SiO₂-
Schicht abzuflachen. Dann wurde auf dieser SiO₂-Schicht
eine Sendust-Schicht mit einer Dicke von 1 µm gebildet, und
auf der Sendust-Schicht wurde eine Schutzschicht aus Si₃N₄
erzeugt. Als Ergebnis war eine planare Induktivität fertig
gestellt.
Die so hergestellte planare Induktivität wurde mittels ei
ner Impedanzmessers getestet. Bei einer Frequenz von 2 MHz
zeigte die Induktivität einen Widerstand (R) von 5,8 Ω,
einen Induktionswert (L) von 3,78 µH und einen Gütekoeffi
zienten (Q) von 8.
Weiterhin wurde die planare Induktivität in einen ab
wärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler einge
baut und als Ausgangs-Drosselspule verwendet. Der Gleich
stromwandler besaß eine Eingangsspannung von 10 V und eine
Ausgangsspannung von 5 V bei einer Ausgangsleistung von 500
mW. Der Gleichstromwandler wurde getestet, um zu sehen, wie
die planare Induktivität arbeitete. Sie arbeitete gut. Die
geringen Leistungsverluste, die auf die planare Induktivi
tät zurückzuführen waren, betrugen 58 mW und die auf die
übrigen Elemente zurückzuführenden Leistungsverluste (das
heißt die auf die Halbleiterelemente zurückzuführenden Ver
luste) betrugen 156 mW. Der Wirkungsgrad des Gleichstrom
wandlers betrug 70% bei Nennlast.
Nach dem gleichen Verfahren, wie es oben erläutert ist,
wurde eine planare Vergleichsinduktivität hergestellt. Die
Vergleichsinduktivität unterschied sich allerdings darin,
daß ihr Al-Cu-Legierungs-Leiter eine Breite von 21 µm,
einen Zwischenwindungs-Abstand von 20 µm und eine Dicke von
4 µm besaß. Damit betrug das Lücken-Geometrieverhältnis der
in die Vergleichsinduktivität eingebauten spiralförmigen
Spule 0,2. Die Vergleichsinduktivität wurde mittels eines
Impedanzmessers getestet. Bei einer Frequenz von 2 MHz ergab
sich ein Widerstand (R) von 10,3 Ω, ein Induktivitätswert
(L) von 3,7 µH und ein Gütekoeffizient (Q) von 4,5. Die
Vergleichsinduktivität wurde in einen abwärtstransformie
renden Zerhacker-Gleichstromwandler des oben beschriebenen
Typs eingebaut und als Ausgangs-Drosselspule verwendet. Der
Gleichstromwandler wurde getestet, und es wurde heraus ge
funden, daß der Leistungsverlust aufgrund der planaren Ver
gleichsinduktivität 103 mW betrug, während der Wirkungsgrad
des Gleichstromwandlers lediglich 65% betrug.
Mit dem gleichen Verfahren wie bei der planaren Induktivi
tät nach Beispiel 1 wurde ein planarer Transformator mit
zwei quadratischen spiralförmigen planaren Spulen und zwei
magnetischen Schichten hergestellt. Die erste Spule besaß
als Primärspule eine Breite von 2 mm, 20 Windungen und eine
Leiterbreite von 37 µm, eine Leiterdicke von 10 µm, einen
Windungsabstand von 3 µm und ein Lücken-Geometrieverhältnis
von 3,3. Die zweite, als Sekundärspule verwendete Spule war
der ersten Spule identisch, mit der Ausnahme, daß sie 40
Windungen besaß. Die magnetischen Schichten hatten einen
Abstand von 23 µm.
Der planare Transformator wurde getestet mit Hilfe eines
Impedanzmessers, um die elektrischen Kennwerte zu ermit
teln. Es ergab sich eine Primärspulen-Induktivität von 3,8
µH, eine sekundärseitige Induktivität von 14 µH, eine Ge
geninduktivität von 6,8 µH und ein Kopplungskoeffizient von
0,93.
An die erste Spule des planaren Transformators wurde eine
Sinusspannung von 500 kHz bei einem Effektivwert von 1 V
angelegt. Dadurch erzeugte die Sekundärspule eine Sinus
spannung mit einem Effektivwert von 1,7 V. Bei einer rein
ohmschen Last von 200 Ω an dem planaren Transformator ergab
sich eine Spannungsschwankung von etwa 10%.
Der planare Transformator wurde in einen Vorwärts-Gleich
stromwandler eingebaut, der mit einer Schaltfrequenz von 2
MHz arbeitete, und der Gleichstromwandler wurde geprüft. Er
besaß eine Eingangsspannung von 3 V, eine Ausgangsspannung
von 5 V und eine Ausgangsleistung von 100 mW. Der Gleich
stromwandler wurde getestet, um zu sehen, wie der planare
Transformator arbeitete. Als Ergebnis zeigte sich, daß der
auf den Transformator zurückzuführende Leistungsverlust 88
mW bei der Nennlast des Gleichstromwandlers betrug.
Um die Leistungsfähigkeit des planaren Transformators zu
ermitteln, wurde außerdem ein planarer Vergleichstransfor
mator nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellt.
Dieser enthielt zwei quadratische spiralförmige planare
Spulen und zwei magnetische Schichten. Die erste Spule war
als Primärspule 2 mm breit, hatte 20 Windungen und eine
Leiterbreite von 37 µm und eine Leiterdicke von 10 µm bei
einem Lückenabstand von 10 µm und einem Lücken-Geometrie
verhältnis von 1,0. Die zweite, als Sekundärspule verwen
dete Spule war identisch wie die erste Spule aufgebaut, sie
hatte aber 40 Windungen. Die magnetischen Schichten hatten
einen gegenseitigen Abstand von 23 µm.
An die erste Spule des planaren Vergleichstransformators
wurde eine Sinusspannung mit 500 kHz und einer effektiven
Spannung von 1 V angelegt. Als Ergebnis erzeugte die zweite
Spule eine Sinusspannung mit einem Effektivwert von 1,3 V.
Die Spannung an der zweiten Spule ist kleiner als die bei
dem erfindungsgemäßen planaren Transformator. Dies deshalb,
weil der Spannungsabfall an der ersten Spule wegen des ho
hen Widerstands der ersten Spule beträchtlich war. Unver
meidlich ist die Verstärkung des Vergleichstransformators
geringer als bei dem erfindungsgemäßen planaren Transfor
mator.
Als an den planaren Vergleichstransformator eine rein ohm
sche Last von 200 Ω angeschlossen wurde, wurden Spannungs
schwankungen von etwa 18% beobachtet.
Der planare Vergleichstransformator wurde in einen Vor
wärts-Gleichspannungswandler des oben beschriebenen Typs
eingebaut. Der Gleichspannungswandler wurde getestet, um zu
sehen, wie der Vergleichstransformator arbeitete. Das Test
ergebnis zeigte, daß der auf den Transformator zurückzufüh
rende Leistungsverlust 152 mW bei der Nennlast des Gleich
spannungswandlers betrug.
Es wurde ein magnetisches Element des in Fig. 12A und 12B
dargestellten Typs nach folgendem Verfahren hergestellt,
und dessen Kennlinien wurden gemessen.
Auf einem Siliciumsubstrat wurde eine 1 µm dicke SiO₂-Iso
lierschicht erzeugt, die mit einer 5 µm dicken Aluminium
schicht, deren spezifischer Widerstand 2,9×10-6 Ω betrug,
durch Zerstäuben aufgebracht wurde. Die Aluminiumschicht
wurde durch Fotoätzung behandelt, um ein spiralförmiges
Spulenmuster mit 200 Windungen auszubilden. Die Spule hatte
einen Innendurchmesser von 1 mm und einen Außendurchmesser
von 5 mm. Die Spule bestand aus 200 Windungen in Interval
len von 10 µm mit einer jeweiligen Breite von 5 µm. Demnach
betrug das Leitungs-Geometrieverhältnis 1. Die spiralför
mige planare Spule hatte einen Widerstand von 120 Ω und
einen Induktivitätswert von 0,14 mH.
Die so ausgebildete planare Spule wurde in einen abwärts
transformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler der 0,1 W-
Klasse eingebaut, der bei einer Betriebsfrequenz von 300
kHz arbeitete. Der Gleichstromwandler wurde getestet, um
das Verhalten der planaren Spule herauszufinden. Diese fun
gierte als Induktivität innerhalb des Gleichstromwandlers.
Nach dem oben beschriebenen Verfahren wurde eine spiralför
mige, planare Vergleichsspule hergestellt. Diese hatte den
gleichen Innen- und Außendurchmesser wie die erfindungsge
mäße Spule. Sie besaß 130 Windungen in Abständen von 15 µm,
jeweils mit einer Breite von 10 µm. Demnach betrug das Lei
ter-Geometrieverhältnis 0,5. Die Vergleichsspule besaß
einen Induktivitätswert von 0,05 mH.
Es wurde die gleiche spiralförmige planare Spule wie im
Beispiel 3 hergestellt, mit der Ausnahme, daß diese Spule
einen Leiter aus einer amorphen Co-Si-B-Legierung mit einer
Dicke von 2 µm und zwei den Leiter einfassenden SiO₂-
Schichten mit einer Dicke von 2 µm besaß. Die planare Spule
hatte eine Induktivität von 2 mH.
Es wurde ein planarer Transformator hergestellt, bei dem
zwei planare spiralförmige Spulen übereinander angeordnet
werden. Die erste (untere) Spule diente als Primärspule und
hatte die Parameter gemäß Beispiel 4. Die zweite (obere)
Spule diente als Sekundärspule und war etwa konzentrisch zu
der ersten Spule angeordnet. Sie besaß 100 Windungen in In
tervallen von 20 µm mit einer Dicke von 5 µm und einer
Breite von 5 µm. Das Leiter-Geometrieverhältnis betrug 1.
Der planare Transformator wurde getestet. Die Testergeb
nisse zeigten, daß das Spannungsverhältnis dieses Transfor
mators 2 betrug, also genauso groß war wie das Verhältnis
der Windungen der Primärspule zu den Windungen der Sekun
därspule.
Es wurde ein dem Beispiel 3 ähnelndes planares magnetisches
Element nach einem anderen Verfahren hergestellt. Zunächst
wurde auf einem Siliciumsubstrat eine SiO₂-Schicht mit ei
ner Dicke von 4 µm erzeugt. Dann wurde eine einkristalline
Aluminiumschicht mit einer Dicke von 10 µm und einem spezi
fischen Widerstand von 2,6×10-6 cm durch MBE (Molekular
strahlepitaxie) auf der SiO₂-Schicht erzeugt. Die Alumini
umschicht wurde unter Einsatz von Fotoresistmaterial geätzt
und mit einem Muster einer spiralförmigen planaren Spule
versehen, deren Innendurchmesser 1 mm und deren Außendurch
messer 5 mm betrug. Diese Spule hatte 200 Windungen, je
weils mit einer Breite von 5 µm und in Intervallen von 10
µm angeordnet. Damit besaß die Spule ein Leiter-Geometrie
verhältnis von 2. Ihr Widerstand betrug 50 Ω, ihre Indukti
vität 0,14 mH.
Der Widerstand dieser Spule war niedriger als im Beispiel
3. Deshalb besaß die Spule einen zulässigen Strom, der
größer war als im Beispiel 3. Deshalb eignete sich die
Spule zum Einsatz in Hochleistungsgeräten.
Es wurde ein planares magnetisches Element mit dem gleichen
Aufbau wie im Beispiel 3 hergestellt, jedoch nach einem an
deren Verfahren. Zunächst wurde auf einem Siliciumsubstrat
eine SiO₂-Schicht mit einer Dicke von 1 µm gebildet. Auf
letzterer wurde durch Dampfniederschlagung eine Al-Si-Cu-
Legierungsschicht mit einer Dicke von 1 µm gebildet. Auf
dieser wiederum wurde mittels CVD-Verfahren eine 1 µm dicke
SiO₂-Schicht erzeugt. Auf dieser SiO₂-Schicht wurde ein Re
sistmaterialmuster gebildet. In einer Magnetron-RIE-Appara
tur wurde die Al-Si-Cu-Legierungsschicht geschnitten, um
eine mäanderförmige, quadratische Spule mit einem Durchmes
ser von 1 mm und einem Außendurchmesser von 4 mm zu erzeu
gen.
Außerdem wurde auf der mäanderförmigen, quadratischen Spule
eine SiO₂-Schicht mittels Plasma-CVD-Verfahren erzeugt, bei
dem Monosilan (SiO₄) und Stickoxid (N₂O) als Materialien
eingesetzt wurden. (Die Wachstumsgeschwindigkeit der SiO₂-
Schicht auf der Spule hing von der Zuführmenge dieser Mate
rialien ab). Die SiO₂-Schicht wurde so geformt, daß die
Lücken zwischen den Windungen der Spule durch diese Schicht
überbrückt wurden, so daß erfolgreich Hohlräume entstanden
aufgrund des schmalen Zwischenwindungs-Abstands von 1 µm
und dem großen Leiter-Geometrieverhältnis von 2,5. Das sich
ergebende planare Element besaß einen Induktivitätswert von
1,6 mH.
Wegen der so gebildeten Hohlräume war die Zwischenwindungs-
Kapazität viel kleiner als im Vergleichselement, bei dem
die Zwischenwindungs-Abstände mit SiO₂ gefüllt waren, und
der Frequenzgang im hohen Frequenzbereich war wesentlich
besser als beim Vergleichsbeispiel. Die Induktivität des
planaren magnetischen Elements nahm nicht ab, bevor die Be
triebsfrequenz auf 10 MHz angehoben wurde, während die In
duktivität des Vergleichselements bei einer Betriebsfre
quenz von 800 kHz scharf abnahm.
Es wurde ein planares magnetisches Element gemäß dem zwei
ten Aspekt der Erfindung nach dem in Verbindung mit den
Fig. 13A bis 13D erläuterten Verfahren hergestellt, welches
Hohlräume zwischen den Windungen der spiralförmigen plana
ren Spule besaß.
Zunächst wurde auf einem Siliciumsubstrat durch thermische
Oxidation eine 1 µm dicke SiO₂-Schicht gebildet, auf der
eine 1 µm dicke Aluminiumschicht erzeugt wurde. Diese
Struktur wurde in der Atmosphäre stehengelassen, wodurch
die Aluminiumschicht oxidierte und sich eine etwa 30 Å
dicke Oxidschicht bildete. Es wurden vier weitere Alumini
umschichten mit einer Dicke von jeweils 1 µm übereinander
erzeugt. Jede dieser Aluminiumschichten, bis auf die ober
ste, hatte eine in der gleichen Weise wie die erste Alumi
niumschicht oxidierte Oberfläche in Form einer etwa 30 Å
dicken Oxidschicht. Als Ergebnis erhielt man eine leitende
Schicht mit einer Dicke von 5 µm auf der SiO₂-Schicht.
Anschließend wurde auf der leitenden Schicht durch Plasma-
CVD eine Siliciumoxidschicht gebildet. Die sich ergebende
Struktur wurde trocken geätzt, um eine quadratische, mäan
derförmige Spule mit einer Breite von 5 mm zu erhalten. Die
mäanderförmige Spule hatte 1000 Wiederholungsabschnitte,
jeweils mit einer Breite von 2 µm und von der nächsten um
0,5 µm beabstandet. Dann wurde auf der mäanderförmigen
Spule eine Siliciumoxidschicht gebildet, um die Hohlräume
unter den Wiederholungsabschnitten auszubilden.
Auf demselben Siliciumsubstrat wurde ein aufwärtstransfor
mierender Zerhacker-Gleichstromwandler erzeugt, dessen Ein
gangsspannung 1,5 V, dessen Ausgangsspannung 3 V und dessen
Ausgangsstrom 0,2 mA betrugen, wobei der 10 mm lange, 5 mm
breite und 0,5 mm dicke Ein-Chip-Gleichstromwandler in der
Nähe der Mäanderspule lag. Die Betriebsfrequenz des Schalt
elements in dem Gleichstromwandler betrug 5 MHz. Dieser
Ein-Chip-Gleichstromwandler wurde hinsichtlich seines Lei
stungsvermögens getestet. Die Testergebnisse zeigten, daß
der Gleichstromwandler voll funktionierte. Allerdings
konnte er bei einer Frequenz von 500 kHz wegen fehlender
Impedanz nicht gut arbeiten.
Der Ein-Chip-Gleichstromwandler war so dünn, daß ein kar
tenförmiger Pager (Rufanalage) erzeugt werden konnte, wie
er bisher, wenn überhaupt, nur sehr schwierig herzustellen
war. Fig. 66 zeigt schematisch einen kartenförmigen Pager
mit einem Ein-Chip-Gleichstromwandler gemäß der Erfindung.
Dieser Pager enthält neben dem Ein-Chip-Gleichstromwandler
240 ein Substrat 200, eine Antenne 210, eine Betriebs
schaltung 220 und eine Alarmeinrichtung 230 (zum Beispiel
einen piezoelektrischen Summer). Die Komponenten 210, 220,
230 und 240 sind auf dem Substrat 200 montiert. Obschon in
Fig. 66 nicht dargestellt, enthält der Pager eine Abdeckung
zum Schutz der Komponentenzone 210, 220, 230 und 240.
Es wurde ein planares magnetisches Element gemäß dem drit
ten Aspekt der Erfindung von dem in Fig. 23 gezeigten Typ
hergestellt und hinsichtlich seines Leistungsvermögens ge
testet. Das Element wurde folgendermaßen gefertigt:
Zunächst wurde an einer ersten Polyimidschicht eine Kupfer folie mit einer Dicke von 100 µm haftend befestigt. Die Kupferfolie wurde durch chemisches Naßätzen mit einer spi ralförmigen planaren Spule bemustert. Dann wurde auf der Spule eine zweite Polyimidschicht mit einer Dicke von 7 mm ausgebildet. Zwei jeweils 5 mm dicke Folien aus einer amor phen Legierung auf Co-Basis wurden auf der ersten bezie hungsweise der zweiten Polyimidschicht gebildet. Die beiden Polyimidschichten faßten mithin die Spule sandwichartig ein, wobei die Folien aus der amorphen Legierung auf Co-Ba sis die Spule und die Polyimidschichten zusammenfaßten, so daß eine planare Induktivität erhalten wurde. Die Spule hatte eine Breite a₀ von 11 mm. Die Permeabilität der Folie aus der amorphen Co-Legierung wurde auf 4500 geschätzt, der Abstand α betrug etwa 1 mm, wobei die Lücke zwischen den Windungen der Spule 114 µm betrug. Die Co-Folien, die als magnetische Schichten verwendet wurden, besaßen eine Breite w von 11 mm (= a₀ + eα).
Zunächst wurde an einer ersten Polyimidschicht eine Kupfer folie mit einer Dicke von 100 µm haftend befestigt. Die Kupferfolie wurde durch chemisches Naßätzen mit einer spi ralförmigen planaren Spule bemustert. Dann wurde auf der Spule eine zweite Polyimidschicht mit einer Dicke von 7 mm ausgebildet. Zwei jeweils 5 mm dicke Folien aus einer amor phen Legierung auf Co-Basis wurden auf der ersten bezie hungsweise der zweiten Polyimidschicht gebildet. Die beiden Polyimidschichten faßten mithin die Spule sandwichartig ein, wobei die Folien aus der amorphen Legierung auf Co-Ba sis die Spule und die Polyimidschichten zusammenfaßten, so daß eine planare Induktivität erhalten wurde. Die Spule hatte eine Breite a₀ von 11 mm. Die Permeabilität der Folie aus der amorphen Co-Legierung wurde auf 4500 geschätzt, der Abstand α betrug etwa 1 mm, wobei die Lücke zwischen den Windungen der Spule 114 µm betrug. Die Co-Folien, die als magnetische Schichten verwendet wurden, besaßen eine Breite w von 11 mm (= a₀ + eα).
An die planare Induktivität wurde ein Gleichstrom von 0,1 A
angelegt und es wurde das magnetische Streufeld in der Nähe
der Induktivität mit Hilfe eines hochempfindlichen Gaußme
ters gemessen. Die Stärke des magnetischen Streufeldes war
innerhalb der detektierbaren Grenzen des Gaußmeters gering.
Um zu bestimmen, ob die Stärke des so gemessenen magneti
schen Streufeldes ausreichend gering war im Vergleich zu
den Magnetfeldern, die bei herkömmlichen planaren Indukti
vitäten streuen, wurde eine Vergleichsinduktivität gemäß
Beispiel 9 hergestellt. Die Vergleichsinduktivität unter
schied sich darin, daß ihre magnetischen Schichten eine
Breite w von 12 mm (= a₀ + Ω) besaßen. In die Vergleichsin
duktivität wurde ein Gleichstrom von 0,1 A eingespeist, und
das magnetische Leckfeld in der Nähe der Spule wurde mit
demselben hochempfindlichen Gaußmeter gemessen. Das magne
tische Streufeld hatte eine Intensität von etwa 30 Gauß.
Es wurde ein planares magnetisches Element gemäß dem
dritten Aspekt der Erfindung hergestellt. Dieses Element
ist von dem in Fig. 29 gezeigten Typ und stellt eine Kombi
nation des Beispiels 9 und der Mittel gemäß dem vierten
Aspekt der Erfindung dar.
Zunächst wurde auf einem Halbleitersubstrat durch HF-Magne
tron-Zerstäubung eine 1 µm dicke magnetische Schicht aus ei
ner amorphen Legierung auf Co-Basis erzeugt. Auf dieser
Schicht wurde durch HF-Zerstäubung eine erste Isolier
schicht eine SiO₂-Stärke von 1 µm gebildet. Auf der Iso
lierschicht wird durch HF-Magnetron-Zerstäubung eine 10 µm
dicke Al-Cu-Legierungsschicht gebildet. Diese Struktur
wurde einer reaktiven Magnetron-Ionenätzung unterzogen, um
dadurch die Al-Cu-Legierungsschicht zu einer spiralförmigen
planaren Spule auszubilden. Auf der Oberseite dieser Struk
tur wurde eine zweite Isolierschicht (SiO₂) durch Vorspan
nungs-Zerstäubung gebildet, wodurch die Lücken zwischen den
Spulenwindungen gefüllt und die gesamte Spule abgedeckt
wurde. Die Oberfläche der zweiten Isolierschicht wurde be
arbeitet und flach gemacht. Auf der zweiten Isolierschicht
wurde durch HF-Magnetron-Zerstäubung eine magnetische
Schicht aus einer amorphen Legierung auf Co-Basis mit einer
Dicke von 1 µm gebildet. Hierdurch entstand eine planare
Induktität.
Die Permeabilität der beiden amorphen magnetischen Schich
ten auf Co-Basis wurden mit einem Magnetometer vom Proben-
Vibrationstyp gemessen. Die so gemessene Permeabilität be
trug etwa 1000. Die spiralförmige planare Spule hatte eine
Breite a₀ von 4,5 mm mit einer Lücke zwischen den Spulen
windungen von 12 µm. Aus der Zwischenwindungslücke wurde
ein Abstand α von 77 µm abgeschätzt. Damit wurden amorphe
magnetische Schichten auf Co-Basis mit einer Breite w von 5
mm (= a₀ + 6,5α) hergestellt. In die planare Induktivität
wurde ein Gleichstrom von 0,1 A eingespeist, und es wurde
das magnetische Streufeld in der Nähe der planaren Indukti
vität mit dem hochempfindlichen Gaußmeter gemessen. Die
Stärke des magnetischen Streufilters war gering und lag in
nerhalb der Meßgrenzen des Gaußmeters.
Um zu bestimmen, ob die Stärke des so gemessenen magneti
schen Leckfeldes ausreichend gering war oder nicht, wurde
nach dem Verfahren gemäß Beispiel 10 eine planare Ver
gleichsinduktivität hergestellt. Die Vergleichsinduktivität
unterschied sich von der erfindungsgemäßen Induktivität
darin, daß ihre magnetischen Schichten eine Breite von w =
4,6 mm (= a₀ + 1,3α) besaßen. In die Vergleichsinduktivität
wurde ein Gleichstrom von 0,1 A eingespeist, und in der
Nähe der Induktivität wurde das magnetische Leckfeld mit
dem hochempfindlichen Gaußmeter gemessen. Das magnetische
Streufeld hatte eine hohe Stärke von etwa 50 Gauß.
Es wurden gemäß dem Verfahren nach Beispiel 9 planare In
duktivitäten mit unterschiedlichen Werten w (das heißt un
terschiedlichen Magnetschicht-Breiten) hergestellt. Diese
Induktivitäten wurden hinsichtlich ihrer Induktivitätswerte
getestet. Die planare Induktivität mit einem Wert w = 15 mm
zeigte einen Induktivitätswert von 90 µH, etwa 1,3 mal so
hoch wie bei der planaren Induktivität, deren Wert w 12 mm
betrug. Diese Zunahme der Induktivität wurde auch bei der
planaren Induktivität nach Beispiel 10 beobachtet.
Unter Verwendung der planaren Induktivität nach Beispiel 9
wurde ein in Hybridschaltung ausgeführter abwärtstransfor
mierender Zerhacker-IC-Wandler mit Schaltelementen (Lei
stungs-MOSFETs), Gleichrichterdioden und einer Konstant
spannungs-Steuerschaltung hergestellt. Die Schaltfrequenz
des IC-Wandlers betrug 100 kHz. Eingangs- und Ausgangsspan
nungen betrugen 10 V beziehungsweise 5 V, die Ausgangslei
stung betrug 2 W. Die planare Induktivität zeigte einen In
duktivitätswert von 80 µH und darüber und fungierte damit
als ausgangssignalsteuernde Drosselspule. Beim Betrieb des
IC-Wandlers arbeitete die planare Induktivität gut als
Drosselspule. Es zeigte sich allenfalls eine nur geringe
Verbindung bezüglich der Schaltwellenformen der MOSFETs.
Die Welligkeit der Spannung bei den Ausgangs-Nennwerten (5
V; 0,5 A) hatte bei 10 mV einen Spitzenwert, war also alles
andere als problematisch. Um das Leistungsvermögen der pla
naren Induktivität nach Beispiel 9 als Drosselspule mit ei
ner Vergleichs-Induktivität zu vergleichen, wurde für den
Vergleich die Induktivität gemäß Beispiel 4 hergenommen und
in einen Gleichstromwandler desselben Typs eingebaut. Die
ser IC-Wandler zeigte im Betrieb eine starke Kopplung zu
der Schaltwellenform der MOSFETs. Dies möglicherweise des
halb, weil ein ziemlich starkes magnetisches Feld aus der
planaren Vergleichs-Induktivität streute. Weiterhin besaß
die Ausgangs-Welligkeit der Spannung bei den Nenn-Ausgangs
größen (5 V; 0,5 A) einen Spitzenwert von 0,1 V, möglicher
weise aufgrund der Tatsache, daß die Induktivität nicht 80
µH besaß und mithin die Welligkeit nicht unterdrücken
konnte.
Es wurde ein planares magnetisches Element gemäß dem vier
ten Aspekt der Erfindung hergestellt, ähnlich dem in Fig.
33 dargestellten Typ. Die Herstellung geschah folgender
maßen:
Zunächst wurde an einer 30 µm dicken ersten Polyimidschicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht und an schließend durch Naßätzen mit einem Muster entsprechend ei ner spiralförmigen Spule mit 20 Windungen, einer Leiter breite von 100 µm und einem Zwischenwindungs-Abstand von 100 µm hergestellt. Auf der planaren Spule wurde eine zweite Polyimidschicht mit einer Dicke von 10 mm gebildet. Damit lag die Spule zwischen der ersten und der zweiten Po lyimidschicht. Dann wurde diese Struktur zwischen einer er sten und einer zweiten amorphen Magnetschicht auf Co-Basis mit einer uniaxialen magnetischen Anisotropie eingefaßt. Diese magnetischen Schichten wurden hergestellt, indem amorphe magnetische Schichten auf Co-Basis unter Verwendung einer Einzelwalze rasch abgelöscht und anschließend diese Schichten in einem Magnetfeld ausgeglüht wurden. Jede ma gnetische Schicht besaß ein anisotropes Magnetfeld von 20 Oe, eine Permeabilität von 5000 entlang der Achse schwerer Magnetisierung, und eine magnetische Sättigungs-Flußdichte von 10 kG. Die aus der Spule, zwei Polyimidschichten und zwei magnetischen Schichten bestehende Struktur wurde zwi schen einer dritten Polyimidschicht und einer vierten Poly imidschicht sandwichähnlich eingefaßt, von denen jede 5 µm dick war. Diese Struktur wiederum wurde zwischen dritten und vierten amorphen magnetischen Filmen auf Co-Basis mit jeweils uniaxialer magnetischer Anisotropie und einer Dicke von 15 µm eingefaßt, so daß eine 10 mm breite planare In duktivität erhalten wurde. Die erste und die zweite magne tische Schicht wurden mit ihren Achsen der leichten Magne tisierung ausgerichtet. Die dritte und die vierte magneti sche Schicht wurden derart angeordnet, daß ihre Achsen leichter Magnetisierung sich mit denjenigen der ersten und der zweiten magnetischen Schicht schnitten.
Zunächst wurde an einer 30 µm dicken ersten Polyimidschicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht und an schließend durch Naßätzen mit einem Muster entsprechend ei ner spiralförmigen Spule mit 20 Windungen, einer Leiter breite von 100 µm und einem Zwischenwindungs-Abstand von 100 µm hergestellt. Auf der planaren Spule wurde eine zweite Polyimidschicht mit einer Dicke von 10 mm gebildet. Damit lag die Spule zwischen der ersten und der zweiten Po lyimidschicht. Dann wurde diese Struktur zwischen einer er sten und einer zweiten amorphen Magnetschicht auf Co-Basis mit einer uniaxialen magnetischen Anisotropie eingefaßt. Diese magnetischen Schichten wurden hergestellt, indem amorphe magnetische Schichten auf Co-Basis unter Verwendung einer Einzelwalze rasch abgelöscht und anschließend diese Schichten in einem Magnetfeld ausgeglüht wurden. Jede ma gnetische Schicht besaß ein anisotropes Magnetfeld von 20 Oe, eine Permeabilität von 5000 entlang der Achse schwerer Magnetisierung, und eine magnetische Sättigungs-Flußdichte von 10 kG. Die aus der Spule, zwei Polyimidschichten und zwei magnetischen Schichten bestehende Struktur wurde zwi schen einer dritten Polyimidschicht und einer vierten Poly imidschicht sandwichähnlich eingefaßt, von denen jede 5 µm dick war. Diese Struktur wiederum wurde zwischen dritten und vierten amorphen magnetischen Filmen auf Co-Basis mit jeweils uniaxialer magnetischer Anisotropie und einer Dicke von 15 µm eingefaßt, so daß eine 10 mm breite planare In duktivität erhalten wurde. Die erste und die zweite magne tische Schicht wurden mit ihren Achsen der leichten Magne tisierung ausgerichtet. Die dritte und die vierte magneti sche Schicht wurden derart angeordnet, daß ihre Achsen leichter Magnetisierung sich mit denjenigen der ersten und der zweiten magnetischen Schicht schnitten.
Die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der so erzeugten
planaren Induktivität wurde ermittelt. Der Induktivitäts
wert der planaren Induktivität blieb unverändert bei 12,5
µH, bis der Eingangsstrom auf 400 mA erhöht wurde. Dann be
gann die Induktivität bei dem Eingangsstrom von 500 mA und
darüber abzusinken.
Die planare Induktivität wurde als Ausgangs-Drosselspule in
einem abwärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler
eingesetzt, dessen Eingangsspannung 12 V und dessen Aus
gangsspannung 5 V betrug. Der Gleichstromwandler besaß eine
Schaltfrequenz von 500 kHz und konnte einen Laststrom von
bis zu 400 mA ausgeben. Seine maximale Ausgangsleistung be
trug 2 W, sein Wirkungsgrad betrug 80%.
Wie im Beispiel 13 wurde eine Vergleichs-Induktivität 13a
hergestellt, wobei im Unterschied zum Beispiel 13 die amor
phen magnetischen Bänder auf Co-Basis nach dem Ablöschver
fahren nicht weiter bearbeitet wurden. Es wurde eine wei
tere planare Vergleichs-Induktivität 13b gemäß Beispiel 13
hergestellt, mit der Ausnahme, daß die amorphen magneti
schen Bänder auf Co-Basis geglüht wurden, jedoch nicht in
einem Magnetfeld. Die magnetischen Lagen der Induktivität
13a besaßen eine Permeabilität von 2000, während diejenigen
der Induktivität 13b eine Permeabilität von 10000 besaßen.
Die magnetischen Lagen beider Vergleichs-Induktivitäten
hatten eindeutige magnetische Anisotropie.
Die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie von Beispiel 13 und
den Vergleichs-Induktivitäten 13a und 13b wurde gemessen.
Die Vergleichs-Induktivität 13b hatte einen höheren Induk
tivitätswert als Beispiel 13. Allerdings blieb ihr Indukti
vitätswert nur konstant, bis der Gleichstrom auf 200 mA zu
nahm, um anschließend oberhalb von 250 mA abzufallen. Ande
rerseits war der Induktivitätswert der Vergleichs-Indukti
vität 13a niedriger als Beispiel 13, und er nahm bei klei
nem Gleichstrom nach und nach ab. Beide, die Vergleichs-In
duktivitäten 13a und 13b waren schlechter als Beispiel 13
hinsichtlich des Frequenzgangs. Insbesondere nahm ihr Lei
stungsverlust bei einer Frequenz von 100 kHz und darüber
abrupt zu. Bei einer Frequenz von 1 MHz betrugen ihre Güte
koeffizienten Q nur die Hälfte oder weniger als der Güteko
effizient Q des Beispiels 9.
Die Vergleichs-Induktivitäten 13a und 13b wurden als Aus
gangs-Zerhacker-Spule in Gleichstromwandlern desselben Typs
verwendet. Diese Gleichstromwandler wurden getestet, um
ihre maximale Ausgangsleistung und Wirkungsgrade zu testen.
Ihre maximalen Lastströme waren auf etwa 200 mA begrenzt,
unvermeidlich deshalb, weil die Überlagerungs-Gleichstrom-
Kennlinie der Induktivitäten 13a und 13b entgegenstand. Da
mit betrug ihre maximale Ausgangsleistung nur etwa die
Hälfte der Ausgangsleistung des Gleichstromwandlers mit der
Induktivität gemäß Beispiel 13, und der Wirkungsgrad betrug
lediglich 70% von demjenigen des Gleichstromwandlers nach
Beispiel 13.
Es wurde ein planarer Transformator hergestellt, dessen
Primärspule 20 Windungen hatte, und der spiralförmigen
Spule in der Induktivität gemäß Beispiel 13 ähnelte. Die
Sekundärspule war letzterer identisch, mit der Ausnahme,
daß sie zehn Windungen besaß. Die Sekundärspule wurde auf
einer die Primärspule abdeckenden Isolierschicht ausgebil
det. Die Induktivität der Primärspule dieses Transformators
zeigte eine Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie, die im we
sentlichen die gleiche war wie bei der planaren Induktivi
tät nach Beispiel 13.
Der planare Transformator wurde in einen Vorwärts-Gleich
stromwandler eingebaut, dessen Eingangs- und Ausgangsspan
nungen 12 V beziehungsweise 5 V betrugen. Weiterhin wurde
die planare Induktivität gemäß Beispiel 13 als Ausgangs-
Drosselspule in dem Vorwärts-Gleichstromwandler verwendet.
Der Gleichstromwandler wurde hinsichtlich seines Frequenz
gangs getestet. Seine Schaltfrequenz betrug 500 kHz. Das
Nenn-Ausgangssignal war ähnlich wie bei dem Gleichstrom
wandler, dessen Ausgangs-Drosselwelle die Induktivität ge
mäß Beispiel 13 bildete. Im Ergebnis trug der Transformator
zur Miniaturisierung isolierter Gleichstromwandler bei.
Es wurden zwei planare Vergleichstransformatoren herge
stellt. Der erste Vergleichstransformator war identisch dem
Transformator nach Beispiel 14, mit der Ausnahme, daß die
selben Magnetschichten wie bei jenen in der Induktivität
des Vergleichsbeispiels 13a eingebaut wurden. Dieser zweite
Vergleichstransformator war identisch dem Beispiel 14, mit
der Ausnahme, daß die gleichen magnetischen Filme wie bei
der Vergleichs-Induktivität 13b eingebaut wurden. Diese
planaren Vergleichs-Transformatoren wurden getestet. Ihre
Primärspulen-Induktivitätswerte waren ähnlich denjenigen
der planaren Vergleichs-Induktivitäten 13a beziehungsweise
13b.
Diese planaren Vergleichs-Transformatoren wurden in Gleich
stromwandlern des oben beschriebenen Typs eingebaut. Ihre
Kennwerte wurden geprüft. Die Ergebnisse offenbarten, daß
keiner der Gleichstromwandler eine normale Leistungsumwand
lung vollziehen konnte, weil der planare Vergleichs-Trans
formator magnetisch gesättigt war.
Eine planare Induktivität des in Fig. 35 dargestellten Typs
gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung wurde folgendermaßen
hergestellt:
Zunächst wurde eine Hauptfläche eines Siliciumsubstrats
thermisch oxidiert, wodurch eine 1 µm dicke SiO₂-Schicht
gebildet wurde. Dann wurde auf dieser SiO₂-Schicht in einem
100 Oe starken Magnetfeld mit Hilfe einer HF-Magnetron-Zer
stäubungsapparatur eine amorphe CoZrNb-Magnetschicht mit
einer Dicke von 1 µm gebildet. Diese CoZrNb-Schicht besaß
eine uniaxiale magnetische Anisotropie und besaß ein aniso
tropes Magnetfeld von 50 Oe. Als nächstes wurde auf der ma
gnetischen Schicht durch Plasma-CVD oder HR-Zerstäubung
eine 500 nm dicke SiO₂-Schicht gebildet. Drei weitere
CoZrNb-Schichten sowie drei weitere SiO₂-Schichten wurden
nach demselben Verfahren hergestellt, um eine Mehrschicht
struktur zu erhalten, die aus vier Magnetschichten und vier
Isolierschichten bestand, die abwechselnd angeordnet waren.
Die oberste SiO₂-Schicht hatte eine Dicke von 1 µm. Jede
der benachbarten beiden magnetischen Schichten war so aus
gebildet, daß ihre Achsen leichter Magnetisierung sich
rechtwinklig schnitten.
Dann wurde auf der obersten SiO₂-Schicht eine 10 µm dicke
Al-0,5%Cu-Schicht erzeugt, in einem Fall durch eine Gleich
strom Magnetron-Zerstäubungsapparatur, im anderen Fall
durch eine Ultrahochvakuum-Aufdampfapparatur. Auf der Al-
0,5%Cu-Schicht wurde eine 1,5 µm dicke SiO₂-Schicht aufge
bracht. Im Schleuderverfahren wurde auf diese SiO₂-Schicht
ein Positiv-Resistmaterial aufgebracht und durch Fotolitho
grafie mit einem spiralförmigen Muster versehen. Mit Hilfe
des spiralförmigen Fotoresistmusters als Maske wurde CF₄-
Gas auf die Oberfläche der Struktur aufgebracht, um so
durch reaktives Ionenätzen die oberste SiO₂-Schicht zu be
arbeiten. Weiterhin wurden auf die Struktur Cl₂-Gas sowie
BCl₃-Gas aufgebracht, um die Al-0,5%Cu-Schicht durch reak
tives Ionenätzen zu bearbeiten. Letztere Schicht wurde dann
geätzt, um eine spiralförmige planare Spule mit 20 Windun
gen zu erhalten, wobei die Breite der Leiter 100 µm und der
Lückenabstand zwischen den Windungen 5 µm betrug. Durch
Schleuderguß wurde auf die Oberfläche dieser Struktur eine
Polyamidsäurelösung, die ein Vorläufer des Polyimids ist,
aufgebracht, um eine 15 µm dicke Schicht zu bilden und die
Lücken zwischen den Windungen der Spule auszufüllen.
Diese Schicht wurde bei 350°C erhärtet, so daß sich eine
Polyimidschicht bildete. Auf diese Struktur wurde CF₄-Gas
und O₂-Gas geleitet, um durch reaktives Ionenätzen der Po
lyimidschicht deren Dicke auf 1 µm zu bringen, gemessen,
von der Oberseite des Spulenleiters aus.
Anschließend wurden abwechselnd vier Isolierschichten und
vier magnetische Schichten übereinander gebildet, wobei das
obenerläuterte Verfahren verwendet wurde. Jeweils zwei be
nachbarte Magnetschichten wurden so ausgebildet, daß ihre
Achsen leichter Magnetisierung sich unter einem rechten
Winkel schnitten, ähnlich wie bei den Schichten unterhalb
der spiralförmigen planaren Spule.
Während der Herstellung der planaren Induktivität wurde
jede magnetische Schicht wiederholt erhitzt und abgekühlt,
blieb jedoch wärmebeständig. Ihre magnetische Eigenschaft
blieb tatsächlich auch nach der Fertigstellung der Indukti
vität unverändert. In anderen Worten: die während der Pro
duktion auf die Induktivität aufgebrachte Wärme hatte nur
einen extrem geringen Einfluß auf die magnetischen Eigen
schaften der magnetischen Schichten.
Die elektrischen Eigenschaften und Kennwerte der so herge
stellten planaren Induktivität wurden ermittelt. Die Induk
tivität besaß einen Induktivitätswert L von 2 µH und einen
Gütekoeffizienten Q von 15 (bei 5 MHz). Die Induktivität
wurde hinsichtlich ihrer Überlagerungs-Gleichstrom-Kennli
nie geprüft, und ihr Induktivitätswert blieb konstant, bis
der Überlagerungs-Gleichstrom auf 150 mA erhöht wurde. Von
dort an nahm bei einer Erhöhung des Überlagerungs-Gleich
stroms auf 200 mA der Wert ab.
Diese planare Induktivität wurde als Ausgangs-Drosselspule
in einem abwärtstransformierenden Chopper-Gleichstromwand
ler eingesetzt, dessen Eingangs- und Ausgangsspannung 12 V
beziehungsweise 5 V betrugen. Der Gleichstromwandler konnte
einen Laststrom von bis zu 150 mA bei einer Schaltfrequenz
von 4 MHz ausgeben. Die maximale Ausgangsleistung betrug
0,75 W, der Wirkungsgrad betrug 70%.
Es wurde eine weitere planare Induktivität gefertigt, die
mit der oben beschriebenen Induktivität mit der Ausnahme
identisch war, daß die die Lücken füllende Isolierschicht
zwischen den Spulenwindungen nicht aus Polyimid, sondern
aus SiO₂ bestand und entweder mittels CVD-Verfahren oder
durch Vorspannungs-Zerstäuben hergestellt wurde. Diese pla
nare Induktivität zeigte ähnliche elektrische Eigenschaften
wie die oben beschriebene Induktivität.
Nach dem gleichen Verfahren, wie bei der Induktivität nach
Beispiel 15, wurde eine planare Vergleichsinduktivität her
gestellt, mit dem Unterschied, daß die amorphen Magnet
schichten aus CoZrNb nicht in einem magnetischen Feld ge
bildet wurden. Jeder der so hergestellten magnetischen
Schichten zeigte eine Permeabilität von 10000 und zeigte un
zweideutig magnetische Anisotropie. Die Vergleichsindukti
vität hatte einen Induktivitätswert, der etwa fünfmal höher
war als bei der Induktivität nach Beispiel 15. Dieser In
duktivitätswert war jedoch nur bis zu einem Gleichstroman
stieg bis 10 mA konstant. Er nahm stark ab, wenn ein Strom
von 20 mA oder mehr dem Eingangs-Gleichstrom überlagert
wurde.
Die planare Vergleichsinduktivität wurde als Ausgangs-Dros
selspule in einem Gleichstromwandler desselben Typs wie im
Beispiel 15 eingebaut. Der Gleichstromwandler mit dieser
Vergleichsinduktivität wurde getestet. Er besaß einen maxi
malen Laststrom von etwa 10 mA aufgrund der schlechten
Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der Vergleichsindukti
vität. Diese maximale Ausgangsleistung betrug ein Zehntel
oder weniger der maximalen Ausgangsleistung des Gleich
stromwandlers mit der Induktivität nach Beispiel 15.
Es wurde ein planarer Transformator hergestellt, dessen
Primärspule 20 Windungen hatte und identisch der spiralför
migen planaren Spule der Induktivität nach Beispiel 15 war,
während die Sekundärspule mit der Ausnahme identisch war,
daß sie zehn Windungen besaß und auf einer Polyimid-Iso
lierschicht mit einer Dicke von 2 µm ausgebildet war und
die Primärspule bedeckte. Der Induktivitätswert der Primär
spule dieses Transformators ergab eine Überlagerungs-
Gleichstrom-Kennlinie, die etwa die gleiche war wie bei der
planaren Induktivität nach Beispiel 15.
Der planare Transformator wurde in einen Zeilen-Rücklauf-
Gleichstromwandler eingebaut, dessen Eingangs- und Aus
gangsspannung 12 V beziehungsweise 5 V betrugen. Weiterhin
wurde die Induktivität nach Beispiel 15 als Ausgangs-Dros
selspule in dem Zeilen-Rücklauf-Gleichstromwandler einge
setzt. Der Gleichstromwandler wurde hinsichtlich seiner
Kennlinien untersucht. Seine Ausgangs-Nennleistung war
vergleichbar mit der des Gleichstromwandlers mit der plana
ren Induktivität nach Beispiel 15. Da sämtliche magneti
schen Elemente des Wandlers planar waren, konnte der Zei
len-Rücklauf-Gleichstromwandler sehr klein und leichtge
wichtig ausgeführt werden.
Ein planarer Vergleichstransformator wurde nach dem Verfah
ren des Beispiels 16 hergestellt, wobei lediglich die amor
phen Magnetfilme aus CoZrNb nicht in magnetische Felder
ausgebildet wurden. Der Induktivitätswert der Primärspule
dieses planaren Transformators war im wesentlichen der
gleiche wie bei der Induktivität, die zu Vergleichszwecken
mit der Induktivität nach Beispiel 15 hergestellt wurde.
Der Vergleichstransformator wurde in einen Zeilen-Rücklauf-
Gleichstromwandler des oben beschriebenen Typs eingebaut.
Als dieser Gleichstromwandler getestet wurde, floß ein ex
zessiver Spitzenstrom durch die Leistungsschalter-MOSFETs
in den Wandler, und zwar aufgrund der Tatsache, daß der
planare Vergleichstransformator magnetisch gesättigt war.
Der Spitzenstrom brachte die MOSFETs zum Durchbruch.
Es wurde eine planare Induktivität des in Fig. 36 darge
stellten Typs gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung fol
gendermaßen hergestellt:
Zunächst wurde auf einer 30 µm dicken ersten Polyimid- Schicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht. Die Kupferfolie wurde durch Naßätzen mit einem Muster einer rechtwinkligen, spiralförmigen und planaren Spule mit 20 Windungen, einer Leiterbreite von 100 µm und einem Win dungsabstand von 100 µm versehen. Eine zweite Polyimid- Schicht mit einer Dicke von 10 µm wurde auf der planaren Spule ausgebildet. Damit war die planare Spule sandwichar tig zwischen der ersten und der zweiten Polyimid-Schicht eingefaßt.
Zunächst wurde auf einer 30 µm dicken ersten Polyimid- Schicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht. Die Kupferfolie wurde durch Naßätzen mit einem Muster einer rechtwinkligen, spiralförmigen und planaren Spule mit 20 Windungen, einer Leiterbreite von 100 µm und einem Win dungsabstand von 100 µm versehen. Eine zweite Polyimid- Schicht mit einer Dicke von 10 µm wurde auf der planaren Spule ausgebildet. Damit war die planare Spule sandwichar tig zwischen der ersten und der zweiten Polyimid-Schicht eingefaßt.
Die resultierende Struktur wurde zwischen zwei rechtwinkli
gen Magnetschichten eingefaßt. Jede Magnetschicht war in
Form von vier gleichschenkligen Dreiecken aus amorphen ma
gnetischen Filmen auf Co-Basis mit einer Grundlinienlänge
von 12 mm und einer Höhe von 6 mm ausgebildet. Jede dieser
dreieckigen Magnetschichten war hergestellt worden, indem
eine amorphe Magnetschicht auf Co-Basis nach dem Schnell-
Ablöschverfahren unter Verwendung einer Einzelwalze gebil
det wurde und diese amorphe magnetische Schicht in einem
Magnetfeld von 200 Oe geglüht wurde, welche sich parallel
zu der Grundlinie der dreieckförmigen Schicht erstreckte.
Die magnetischen Schichten besaßen ein anisotropes Magnet
feld von 20 Oe, eine Koerzitivkraft von 0,01 Oe entlang der
Achse schwerer Magnetisierung, eine Permeabilität von 5000
entlang der Achse der schweren Magnetisierung, und eine ma
gnetische Sättigungsflußdichte von 10 kG. Die so herge
stellte planare Induktivität hatte eine Breite von 12 mm.
Die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der planaren Induk
tivität wurde ermittelt. Der Induktivitätswert der Indukti
vität blieb unverändert bei 12,5 µH, bis der Eingangsstrom
auf 200 mA anstieg. Er begann abzunehmen, als der Eingangs
strom 250 mA oder mehr betrug.
Die planare Induktivität wurde als Ausgangs-Drosselspule in
einem abwärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler
eingesetzt, dessen Eingangs- und Ausgangsspannungen 12 V
beziehungsweise 5 V betrugen. Der Gleichstromwandler besaß
eine Schaltfrequenz von 500 kHz und konnte einen Laststrom
von bis zu 200 mA ausgeben. Seine maximale Ausgangsleistung
betrug 1 W, sein Wirkungsgrad betrug 80%.
Nach dem Verfahren gemäß dem Beispiel 17 wurde eine planare
Vergleichsinduktivität 17a hergestellt, die lediglich von
dem Beispiel 17 insoweit abwich, als die amorphen magneti
schen Schichten auf Co-Basis nach dem Abkühlen im Schmelz
bad nicht weiterbearbeitet wurden. Es wurde eine weitere
planare Induktivität 17b nach dem gleichen Verfahren wie im
Beispiel 17 hergestellt, mit der Ausnahme, daß die amorphen
magnetischen Schichten auf Co-Basis zwar wärmebehandelt
(geglüht) wurden, nicht jedoch in einem Magnetfeld. Die ma
gnetischen Schichten der Induktivität 17a hatten eine Per
meabilität von 2000, während diejenigen der Induktivität
17b eine Permeabilität von 10000 besaßen.
Die magnetischen Schichten keiner der Vergleichsinduktivi
täten zeigten eindeutige magnetische Anisotropie.
Es wurden die Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinien des Bei
spiels 17 und der Vergleichsinduktivitäten 17a und 17b ge
messen. Die Vergleichsinduktivität 17b hatte einen höheren
Induktivitätswert als das Beispiel 17. Allerdings blieb der
Induktivitätswert nur bis zu einem Anstieg des Stroms auf
100 mA konstant, und fiel dann bei einem Gleichstrom von
mehr als 120 mA stark ab. Andererseits war der Induktivi
tätswert der Vergleichsinduktivität 17a niedriger als beim
Beispiel 17, er begann bei einem geringen Gleichstrom all
mählich abzufallen. Beide Vergleichsinduktivitäten 17a und
17b waren schlechter als das Beispiel 17 auch bezüglich des
Frequenzgangs. Speziell nahmen ihre Leistungsverluste bei
Frequenzen von 100 kHz und darüber abrupt zu. Bei der Fre
quenz von 1 MHz betrug ihr Gütekoeffizient Q nur halb so
viel oder weniger wie der Gütekoeffizient Q des Beispiels
13.
Die Vergleichsinduktivitäten 17a und 17b wurden als Aus
gangs-Drosselspule in Gleichstromwandlern desselben Typs
verwendet. Die Gleichstromwandler wurden getestet, um ihre
maximale Ausgangsleistung und ihren Wirkungsgrad zu ermit
teln. Die maximalen Lastströme waren begrenzt auf etwa 100
mA, und zwar unvermeidlich deshalb, weil die Überlagerungs-
Gleichstrom-Kennlinien der Induktivitäten 17a und 17b so
schlecht war. Damit betrug die maximale Ausgangsleistung
etwa die Hälfte der Ausgangsleistung des Gleichstromwand
lers mit der Induktivität nach Beispiel 17, und der Wir
kungsgrad betrug lediglich 70% von dem Wirkungsgrad des
Gleichstromwandlers nach Beispiel 17.
Es wurde ein planarer Transformator hergestellt, dessen
Primärspule 20 Windungen hatte, und identisch mit der spi
ralförmigen planaren Spule der Induktivität nach Beispiel
17 war. Die Sekundärspule war identisch ausgebildet, und
nach dem gleichen Verfahren wie Beispiel 17 auf einer die
Primärspule abdeckenden Isolierschicht hergestellt, mit der
Ausnahme, daß die Sekundärwicklung zehn Windungen besaß.
Der Induktivitätswert der Primärspule dieses Transformators
entsprach einer Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie, die im
wesentlichen die gleiche war, wie bei der planaren Indukti
vität nach Beispiel 17.
Der planare Transformator wurde in einen Vorwärts-Gleich
stromwandler eingebaut, dessen Eingangs- und Ausgangsspan
nung 12 V beziehungsweise 5 V betrug. Die planare Indukti
vität nach Beispiel 5 wurde als Ausgangs-Drosselspule in
dem Gleichstromwandler eingesetzt. Der Vorwärts-Gleich
stromwandler wurde hinsichtlich seiner Kennwerte getestet.
Beim Betrieb mit einer Schaltfrequenz von 500 kHz zeigte
der Transformator eine Ausgangs-Nennleistung, die mit der
jenigen des abwärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstrom
wandlers mit der planaren Induktivität nach Beispiel 17
vergleichbar war. Offensichtlich trägt der Transformator
nach Beispiel 17 zur Miniaturisierung isolierter Gleich
stromwandler bei.
Es wurde ein planarer Vergleichstransformator mit dem glei
chen Aufbau wie Beispiel 17 hergestellt, mit der Ausnahme,
daß seine magnetischen Schichten von dem Typ waren, wie sie
in der Vergleichsinduktivität 17a eingebaut wurden. Es
wurde ein weiterer planarer Vergleichstransformator herge
stellt, dessen Aufbau mit der Struktur des Beispiels 17
identisch war, mit der Ausnahme, daß die magnetischen
Schichten von dem in die Vergleichsinduktivität 17b einge
bauten Typ waren. Die Induktivitätswerte der Primärspule
beider Vergleichstransformatoren 18′ waren im wesentlichen
die gleichen wie bei der planaren Induktivität nach Bei
spiel 17. Die Vergleichstransformatoren 19′ wurden einge
baut in Vorwärts-Gleichstromwandler desselben Typs, der den
Transformator gemäß Beispiel 18 enthielt. Beim Test konnten
diese Gleichstromwandler keine normale Leistungsumsetzung
bewirken, weil die Komponenten der Transformatoren magne
tisch gesättigt waren.
Es wurde eine planare Induktivität des in Fig. 36 darge
stellten Typs gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung fol
gendermaßen hergestellt:
Zunächst wurde eine Hauptfläche eines Siliciumsubstrats thermisch oxidiert, wodurch eine SiO₂-Schicht mit einer Dicke von 1 µm gebildet wurde. Auf diese Schicht wurde ein Negativ-Fotoresistmaterial im Schleuderverfahren aufge bracht. Das Fotoresistmaterial wurde fotolithografisch be handelt, um zwei Öffnungen in dem Fotoresistmaterial auszu bilden. Diese Öffnungen hatten die Form von Gleichschenkli gen Dreiecken, die mit ihren Scheiteln einander berührten und jeweils eine Grundlinie von 5 mm und eine Höhe von 2,5 mm besaßen. Anschließend wurde eine 1 µm dicke amorphe ma gnetische Schicht aus CoZrNb gebildet, die teilweise auf dem Fotoresistmaterial und teilweise auf den freiliegenden Bereichen der SiO₂-Schicht lag (letztere jeweils in der Form des gleichschenkligen Dreiecks). Die magnetische Schicht wurde in einem Magnetfeld von 100 Oe mittels einer HF-Magnetron-Zerstäubungsapparatur gebildet. Es ergab sich eine uniaxiale magnetische Anisotropie, und man erhielt ein anisotropes Magnetfeld von 50 Oe. Als nächstes wurde das Fotoresistmaterial mit einem Lösungsmittel gelöst und von der SiO₂-Schicht entfernt. Demzufolge wurde derjenige Ab schnitt der magnetischen Schicht, der auf dem Fotoresistma terial ausgebildet war, abgehoben, und es wurden zwei amorphe magnetische Schichten aus CoZrNb in Form gleich schenkliger Dreiecke auf der SiO₂-Schicht ausgebildet.
Zunächst wurde eine Hauptfläche eines Siliciumsubstrats thermisch oxidiert, wodurch eine SiO₂-Schicht mit einer Dicke von 1 µm gebildet wurde. Auf diese Schicht wurde ein Negativ-Fotoresistmaterial im Schleuderverfahren aufge bracht. Das Fotoresistmaterial wurde fotolithografisch be handelt, um zwei Öffnungen in dem Fotoresistmaterial auszu bilden. Diese Öffnungen hatten die Form von Gleichschenkli gen Dreiecken, die mit ihren Scheiteln einander berührten und jeweils eine Grundlinie von 5 mm und eine Höhe von 2,5 mm besaßen. Anschließend wurde eine 1 µm dicke amorphe ma gnetische Schicht aus CoZrNb gebildet, die teilweise auf dem Fotoresistmaterial und teilweise auf den freiliegenden Bereichen der SiO₂-Schicht lag (letztere jeweils in der Form des gleichschenkligen Dreiecks). Die magnetische Schicht wurde in einem Magnetfeld von 100 Oe mittels einer HF-Magnetron-Zerstäubungsapparatur gebildet. Es ergab sich eine uniaxiale magnetische Anisotropie, und man erhielt ein anisotropes Magnetfeld von 50 Oe. Als nächstes wurde das Fotoresistmaterial mit einem Lösungsmittel gelöst und von der SiO₂-Schicht entfernt. Demzufolge wurde derjenige Ab schnitt der magnetischen Schicht, der auf dem Fotoresistma terial ausgebildet war, abgehoben, und es wurden zwei amorphe magnetische Schichten aus CoZrNb in Form gleich schenkliger Dreiecke auf der SiO₂-Schicht ausgebildet.
Anschließend wurde ein Fotoresistmaterial auf der Oberseite
dieser Struktur im Schleuderverfahren aufgebracht. Dieses
Fotoresistmaterial wurde fotolithografisch behandelt, um
zwei Öffnungen zu bilden. Die Öffnungen hatten die Form
gleichschenkliger Dreiecke, die sich mit ihren Scheiteln
berührten und jeweils eine Grundlinie von 5 mm und eine
Höhe von 2,5 mm aufwiesen. Ihre Orientierung war so, daß
sich ihre Achsen unter rechtem Winkel zu den Achsen der be
reits auf der SiO₂-Schicht gebildeten amorphen magnetischen
Schichten aus CoZrNb erstreckten. Danach wurde eine 1 µm
dicke amorphe magnetische Schicht aus CoZrNb gebildet,
teilweise auf dem Fotoresistmaterial und teilweise auf den
freiliegenden Bereichen (jeweils in Form eines gleich
schenkligen Dreiecks) der SiO₂-Schicht. Die magnetische
Schicht wurde in einem Magnetfeld von 100 Oe mit Hilfe ei
ner HF-Magnetron-Zerstäubungsapparatur gebildet. Es zeigte
sich eine uniaxiale magnetische Anisotropie sowie ein an
isotropes Magnetfeld von 50 Oe. Danach wurde das Fotore
sist-Material mit einem Lösungsmittel gelöst und von der
SiO₂-Schicht entfernt. Die Folge war, daß derjenige Ab
schnitt der magnetischen Schicht, der auf dem Fotoresistma
terial lag, abgehoben wurde, während die zwei anderen amor
phen magnetischen Schichten aus CoZrNb, jeweils in Form ei
nes gleichschenkligen Dreiecks, auf der SiO₂-Schicht aus
gebildet waren.
Im Ergebnis wurde auf der SiO₂-Schicht eine quadratische,
amorphe magnetische Schicht aus CoZrNb ausgebildet, beste
hend aus vier dreieckigen Magnetschichten, deren Seiten je
weils 5 mm lang waren. Jede der vier dreieckigen magneti
schen Schichten besaß eine Achse der leichten Magnetisie
rung, die sich entlang ihrer Grundlinie erstreckte.
Weiterhin wurde eine 1,5 µm dicke SiO₂-Schicht durch
Plasma-CVD oder HF-Zerstäubung auf der magnetischen Schicht
gebildet. Auf der obersten SiO₂-Schicht wurde eine 10 µm
dicke Al-0,5%Cu-Schicht gebildet, und zwar wahlweise durch
eine Gleichstrom-Magnetron-Zerstäubungsapparatur oder eine
Hochvakuum-Aufdampfapparatur. Auf der Al-0,5%Cu-Schicht
wurde eine 1,5 µm dicke SiO₂-Schicht gebildet. Auf dieser
Schicht wiederum wurde ein Positiv-Resistmaterial im
Schleuderverfahren aufgebracht. Mittels Fotolithografie
wurde das Fotoresistmaterial mit einem Muster einer qua
dratischen Spiralform versehen, deren Seiten mit denjenigen
der quadratischen, amorphen Schicht aus CoZrNb ausgerichtet
waren. Unter Verwendung des Fotoresistmaterials als Maske
wurde CF₄-Gas auf die Oberfläche der Struktur aufgebracht,
um durch reaktives Ionenätzen die oberste SiO₂-Schicht zu
bearbeiten. Weiterhin wurden Cl₂-Gas und BCl₃-Gas auf die
Struktur aufgebracht, um die Al-0,5%Cu-Schicht mittels re
aktivem Ionenätzen zu bearbeiten. Die letztgenannte Schicht
wurde dabei so geätzt, daß eine spiralförmige planare Spule
mit 20 Windungen, einer Leiterbreite von 100 µm und einem
Zwischenwindungsabstand von 5 µm entstand. Eine Polyamid-
Säure-Lösung, die ein Vorläufer des Polyimids ist, wurde im
Schleuderverfahren auf die Oberfläche der Struktur aufge
bracht, um eine 15 µm dicke Schicht zu bilden, in der die
Lücken zwischen den Windungen der Spule ausgefüllt wurden.
Diese Schicht wurde bei 350°C ausgehärtet und bildete dann
eine Polyimidschicht. Auf diese Struktur wurde CF₄-Gas so
wie O₂-Gas aufgebracht, um die Polyimidschicht einem reak
tiven Ionenätzen zu unterziehen bis zu einer Schichtdicke
von 1 µm, gemessen von der Oberseite des Spulenleiters.
Als nächstes wurde eine der ersten amorphen magnetischen
Schicht identische Schicht aus CoZrNb auf der Polyimid
schicht gebildet, und zwar mit dem oben erläuterten Verfah
ren. Es ergab sich eine planare Induktivität mit dem in
Fig. 36 dargestellten Aufbau. Während der Herstellung der
Induktivität wurde die untere magnet 34585 00070 552 001000280000000200012000285913447400040 0002004117878 00004 34466ische Schicht erhitzt
und abgekühlt, sie blieb jedoch hitzebeständig. Ihre magne
tische Eigenschaft hat sich praktisch nach der Herstellung
der Induktivität nicht verändert. In anderen Worten: Wäh
rend des Produktionsvorgangs auf die Induktivität aufge
brachte Wärme hat allenfalls einen sehr geringen Einfluß
auf die magnetischen Eigenschaften der unteren magnetischen
Schicht.
Die elektrischen Kennwerte der so hergestellten planaren
Induktivität wurden ermittelt. Die Induktivität besaß einen
Induktivitätswert L von 2 µH und einen Gütekoeffizienten Q
von 15 (bei 5 MHz). Die Induktivität wurde hinsichtlich ih
rer Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie getestet. Ihr In
duktivitätswert blieb konstant bis zu einem Überlagerungs-
Gleichstrom von 80 mA, und fiel dann ab, wenn der Überlage
rungs-Gleichstrom auf 100 mA erhöht wurde.
Es wurde eine planare Induktivität des in Fig. 36 darge
stellten Typs hergestellt, dessen Aufbau mit dem oben er
läuterten Aufbau identisch war, mit der Ausnahme, daß die
die Lücken ausfüllende Isolierschicht zwischen den Spulen
windungen nicht aus Polyimid sondern aus SiO₂ bestand, wo
bei entweder das CVD-Verfahren oder das Vorspannungs-Zer
stäubungsverfahren angewandt wurde. Diese planare Indukti
vität zeigte elektrische Kennwerte ähnlich denjenigen der
oben beschriebenen planaren Induktivität.
Die planare Induktivität wurde als Ausgangs-Drosselspule in
einem abwärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler
eingesetzt, dessen Eingangs- und Ausgangsspannungen 12 V
beziehungsweise 5 V betrugen. Der Gleichstromwandler konnte
einen Laststrom von bis zu 80 mA bei einer Schaltfrequenz
von 4 MHz ausgeben. Seine maximale Ausgangsleistung betrug
0,4 W, sein Wirkungsgrad betrug 70%.
Nach dem gleichen Verfahren wie beim Beispiel 19 wurde eine
planare Vergleichs-Induktivität hergestellt, lediglich mit
dem Unterschied, daß die amorphen magnetischen Schichten
CoZrNb nicht in einem magnetischen Feld ausgebildet wurden.
Jede so ausgebildete magnetische Schicht zeigte eine Per
meabilität von 10000 und hatte eindeutig eine magnetische
Anisotropie. Die Vergleichs-Induktivität hatte einen Induk
tivitätswert, der etwa fünfmal so hoch war wie derjenige
der Induktivität nach Beispiel 15. Diese Induktivität je
doch blieb nur bis zu einem Gleichstrom von etwa 8 mA kon
stant. Sie begann abzufallen, wenn der Strom von 10 mA oder
ein höherer Strom dem Eingangs-Gleichstrom überlagert war.
Die planare Vergleichs-Induktivität wurde als Ausgangs-
Drosselspule in einem Gleichstromwandler desselben Typs wie
die Induktivität nach Beispiel 19 eingesetzt. Der die Ver
gleichs-Induktivität enthaltende Gleichstromwandler wurde
getestet. Sein maximaler Laststrom betrug etwa 8 mA, was
auf die schlechte Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie der
Vergleichs-Induktivität zurückzuführen war. Unvermeidlich
betrug die maximale Ausgangsleistung nur ein Zehntel und
weniger der maximalen Ausgangsleistung des Gleichstromwand
lers mit der Induktivität nach Beispiel 19.
Es wurde ein planarer Transformator hergestellt, dessen
Primärspule 20 Windungen aufwies und identisch der spiral
förmigen Spule der Induktivität nach Beispiel 19 war, wäh
rend die Sekundärspule identisch ausgebildet war, mit der
Ausnahme, daß sie zehn Windungen besaß und auf einer Polyi
midschicht mit einer Dicke von 2 µm ausgebildet war und die
Primärspule abdeckte. Die Induktivität der Primärspule die
ses Transformators besaß eine Überlagerungs-Gleichstrom-
Kennlinie, die im wesentlichen die gleiche war wie bei der
planaren Induktivität nach Beispiel 19.
Der planare Transformator wurde in einen Zeilenrücklauf-
Gleichstromwandler eingesetzt, dessen Eingangs- und Aus
gangsspannung 12 V beziehungsweise 5 V betrug. Die planare
Induktivität nach Beispiel 19 wurde außerdem als Ausgangs-
Drosselspule in dem Gleichstromwandler eingesetzt. Der Vor
wärts-Gleichstromwandler wurde bezüglich seiner Kennwerte
getestet. Der Transformator zeigte eine Ausgangs-Nennlei
stung, die vergleichbar war mit derjenigen des Gleichstrom
wandlers mit der planaren Induktivität nach Beispiel 19.
Offensichtlich trug der Transformator nach Beispiel 20 zu
der Miniaturisierung der isolierten Gleichstromwandler bei.
Es wurde ein planarer Vergleichstransformator hergestellt,
dessen Aufbau identisch dem Beispiel 20 war, mit der Aus
nahme, daß seine magnetischen Schichten von dem Typ waren,
der in die Induktivität eingesetzt war, die zum Vergleich
mit dem Beispiel 19 hergestellt wurde. Der Induktivitäts
wert der Primärspule dieses Vergleichstransformators war im
wesentlichen der gleiche wie der bei der planaren Indukti
vität nach Beispiel 19. Der Vergleichstransformator wurde
in die Zeilenrücklauf-Gleichstromwandler desselben Typs
eingebaut, der auch den Transformator nach Beispiel 20
enthielt. Als dieser Zeilenrücklauf-Gleichstromwandler ge
prüft wurde, floß ein übermäßig starker Spitzenstrom durch
die Leistungsschalter-MOSFETs, die in dem Wandler verwendet
werden, und zwar deshalb, weil der planare Vergleichstrans
formator magnetisch gesättigt war. Der Spitzenstrom brachte
die MOSFETs zum Durchbruch.
Es wurde eine planare Induktivität des in Fig. 38 darge
stellten Typs gemäß dem vierten Aspekt der Erfindung nach
folgendem Verfahren hergestellt.
Zunächst wurde eine Hauptfläche eines Siliciumsubstrats
thermisch oxidiert, wodurch eine 1 µm SiO₂-Schicht ent
stand, auf der ein Positiv-Fotoresistmaterial im Schleuder
verfahren aufgebracht wurde. Das Fotoresistmaterial wurde
mit einem Muster versehen, welches mehreren rechtwinkligen
konzentrischen Nuten entsprach. Unter Verwendung des mit
einem Muster versehenen Fotoresistmaterials als Maske er
folgte ein reaktives Ionenätzen des SiO₂ durch Aufbringen
von CF₄-Gas. Hierdurch erhielt die SiO₂-Schicht rechtwink
lige konzentrische Nuten mit einer jeweiligen Breite von δ
= 2 µm und einer Tiefe W = 0,5 µm. Die Lücke L zwischen je
weils zwei benachbarten konzentrischen Nuten betrug 4 µm.
Dann wurde das Fotoresistmaterial entfernt.
Als nächstes wurde auf der mit Nuten versehenen SiO₂-
Schicht mittels einer HF-Magnetron-Zerstäubungsapparatur
bei Drehung des Siliciumsubstrats eine 2 µm dicke amorphe
magnetische Schicht aus CoZrNb gebildet. Diese magnetische
Schicht wurde ohne magnetische Felder ausgebildet, und es
erhielt die amorphe magnetische Schicht aus CoZrNb keine
Anisotropie außer der durch die Form bedingten Anisotropie.
(Unter denselben Zerstäubungsbedingungen wurde auf der
glatten SiO₂-Schicht, die durch thermische Oxidation ent
standen war und eine glatte Oberfläche besaß, eine amorphe
magnetische Schicht aus CoZrNb gebildet. In dem Teil der
magnetischen Schicht, der sich im Drehmittelpunkt befand,
ließ sich praktisch keine magnetische Anisotropie feststel
len.) Da die magnetische Schicht auf der mit Nuten verse
henen SiO₂-Schicht ausgebildet wurde, hatte sie mehrere
rechtwinklige konzentrische Vorsprünge auf ihrer Unter
seite. Diese magnetische Schicht wurde als untere magneti
sche Schicht verwendet.
Anschließend wurde auf der magnetischen Schicht durch
Plasma-CFV oder HF-Zerstäubung eine 500 nm dicke SiO₂-
Schicht aufgebracht. Auf der obersten SiO₂-Schicht wurde
mittels einer Gleichstrom-Magnetron-Zerstäubungsapparatur
oder eine Hochvakuum-Aufdampfapparatur eine 10 µm dicke Al-
0,5%Cu-Schicht aufgebracht. Auf letzterer wurde eine 1,5 µm
dicke SiO₂-Schicht gebildet. Auf diese SiO₂-Schicht wurde
eine Positiv-Fotoresistmaterial-Schicht im Schleuderverfah
ren aufgebracht und durch Fotolithografie mit einem Muster
versehen, um eine Spiralform zu erhalten. Unter Verwendung
des spiralförmigen Fotoresistmaterials als Maske wurde CF₄-
Gas auf die Oberfläche der Struktur aufgebracht, um durch
reaktives Ionenätzen die oberste SiO₂-Schicht zu bearbei
ten. Weiter wurde auf die Struktur Cl₂-Gas und BCl₃-Gas
aufgebracht, um die Al-0,5%Cu-Schicht mittels reaktivem Io
nenätzen zu behandeln. Letztgenannte Schicht wurde dadurch
so geätzt, daß eine spiralförmige planare Spule mit 20 Win
dungen einer Leiterbreite von 100 µm und einem Zwischenwin
dungs-Abstand von 5 µm entstand. Dann wurde auf diese
Struktur eine Polyamidsäure-Lösung, die ein Vorläufer des
Polyimids ist, im Schleuderverfahren auf die Oberfläche
aufgebracht, wodurch eine 15 µm dicke Schicht entstand und
die Lücken zwischen den Spulenwindungen ausgefüllt wurden.
Diese Schicht wurde bei 350°C ausgehärtet, so daß die Poly
imidschicht entstand. Auf diese Struktur wurde CF₄-Gas und
O₂-Gas aufgebracht, um die Polyimidschicht durch reaktives
Ionenätzen auf eine Dicke von 1 µm zu reduzieren, gemessen
von der Oberseite des Spulenleiters.
Auf der Polyimidschicht wurde mittels einer HF-Magnetron-
Zerstäubungsapparatur eine 2,5 µm dicke amorphe magnetische
Schicht aus CoZrNb ausgebildet, dann wurde im Schleuderver
fahren auf letztgenannte Schicht eine Schicht aus Positiv-
Fotoresistmaterial aufgebracht, welches mit einem Muster
aus mehreren rechtwinkligen konzentrischen Nuten versehen
wurde. Unter Verwendung des mit dem Muster versehenen Foto
resistmaterials als Maske erfolgte ein reaktives Ionenätzen
der magnetischen Schicht aus CoZrNb durch Aufbringen von
Cl₂-Gas und BCl₃-Gas. Demzufolge erhielt die magnetische
Schicht rechtwinklige, konzentrische Nuten mit jeweils
einer Breite von δ = 2 µm und einer Tiefe W = 0,5 µm. Die
Lücke L zwischen jeweils zwei benachbarten konzentrischen
Nuten betrug 4 µm. Diese magnetische Schicht wurde als
obere magnetische Schicht verwendet.
Während der Herstellung der planaren Induktivität wurde die
untere magnetische Schicht wiederholt erwärmt und abge
kühlt, sie blieb jedoch wärmebeständig. Ihre magnetischen
Eigenschaften blieben praktisch unverändert nach der Her
stellung der Induktivität erhalten. In anderen Worten: die
während der Produktion der Induktivität aufgebrachte Wärme
hatte allenfalls einen sehr geringen Einfluß auf die magne
tischen Eigenschaften der unteren magnetischen Schicht.
Die elektrischen Kennwerte der so hergestellten planaren
Induktivität wurden ermittelt. Die Induktivität besaß einen
Induktivitätswert L von 0,8 µH und einen Gütekoeffizienten
Q von 7 (bei 5 MHz). Die Induktivität wurde hinsichtlich
ihrer Überlagerungs-Gleichstrom-Kennlinie getestet, wobei
sich zeigte, daß der Induktivitätswert bis zu einem Über
lagerungs-Gleichstrom von 300 mA konstant blieb und dann
abfiel, als der Überlagerungs-Gleichstrom auf 350 mA an
stieg.
In der SiO₂-Schicht, auf der die untere magnetische Schicht
ausgebildet war, und in der oberen magnetische Schicht wur
den konzentrische Nuten ausgebildet, und zwar nach einem
anderen Verfahren als dem der Fotolithografie. Hier emp
fiehlt sich eine Mikro-Oberflächenbearbeitung (spanabhe
bende Bearbeitung), bei der Nuten in die SiO₂-Schicht und
die obere magnetische Schicht geschnitten werden. Im Bei
spiel 21 werden konzentrische Nuten in lediglich einer
Oberfläche der SiO₂-Schicht und in lediglich einer Oberflä
che der oberen magnetischen Schicht ausgebildet. Statt des
sen kann man auch beide Oberflächen bearbeiten.
Die magnetischen Schichten, nämlich sowohl die obere als
auch die untere magnetische Schicht, können aus einem ma
gnetischen Isolierstoff bestehen, wie beispielsweise einem
Weichferrit. In diesem Fall kann jede magnetische Schicht
direkt auf der planaren Spule angeordnet sein, während die
Spule als Form zur Ausbildung einer Spiralnut in jeder der
magnetischen Schichten dient.
Es wurde eine weitere planare Induktivität hergestellt, die
den gleichen Aufbau besaß, wie er oben beschrieben wurde,
mit der Ausnahme, daß die die Lücken zwischen den Spulen
windungen ausfüllende Isolierschicht nicht Polyimid, son
dern SiO₂ war. Hierzu wurde entweder das CVD-Verfahren oder
das Vorspannungs-Zerstäubungsverfahren angewendet. Diese
planare Induktivität hatte ähnliche elektrische Eigenschaf
ten wie die oben beschriebene planare Induktivität.
Nach demselben Verfahren, wie bei der Induktivität nach
Beispiel 21, wurde eine planare Vergleichs-Induktivität 21a
hergestellt, die sich von der vorgenannten Induktivität nur
dadurch unterschied, daß weder die untere SiO₂-Schicht,
noch die obere CoZrNb-Schicht mit Nuten versehen wurde.
Außerdem wurde nach demselben Verfahren, wie bei der Induk
tivität nach Beispiel 21, eine planare Vergleichs-Induk
tivität 21b hergestellt, wobei der Unterschied darin be
stand, daß die untere SiO₂-Schicht und die obere CoZrNb-
Schicht mit einem Muster versehen wurden, um auf diese
Weise rechtwinklige konzentrische Nuten mit jeweils einer
Breite δ = 2 µm und einer Tiefe W = 1 µm zu bilden, wobei
der Abstand zwischen jeweils zwei benachbarten konzentri
schen Nuten L = 20 µm betrug. Die Bemessungen der in der
oberen magnetische Schicht gebildeten Nuten erfüllen nicht
die Ungleichung (5).
Wenngleich beide Vergleichs-Induktivitäten 21a und 21b einen
Induktivitätswert besaßen, der achtmal so groß war wie bei
der Induktivität nach Beispiel 21, so nahm der Induktivi
tätswert jedoch sehr rasch ab, sobald der überlagernde
Gleichstrom eine Stärke von 10 mA oder mehr besaß.
Es wurde ein planares magnetisches Element gemäß dem vier
ten Aspekt der Erfindung, welches dem in Fig. 43 darge
stellten Typ entspricht, nach folgendem Verfahren herge
stellt:
Zunächst wurde an einer 40 µm dicken ersten Polyimidschicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht, die dann durch chemisches Naßätzen mit einem Muster einer spiralför migen planaren Spule versehen wurde. Diese Spule war recht winklig, hatte 20 Windungen, eine Leiterbreite von 100 µm und einen Abstand zwischen den Windungen von 100 µm. Dann wurde auf der spiralförmigen planaren Spule eine 30 µm dicke zweite Polyimidschicht gebildet. Auf der ersten und der zweiten Polyimidschicht wurden jeweils zwei 15 µm dicke, amorphe Legierungsfolien auf Co-Basis aufgebracht. Im Ergebnis schlossen die erste und die zweite Polyimid schicht die Spule sandwichartig zwischen sich ein, und die Folien aus amorpher Legierung auf Co-Basis schlossen die Spule und die Polyimidschichten zusammen zwischen sich ein. Beide Folien aus amorpher Legierung auf Co-Basis besaßen eine Permeabilität von 5000 entlang ihrer Magnetisie rungsachse und eine Sättigungsflußdichte von 10 kG. Sie wurden hergestellt nach dem Verfahren des raschen Ablö schens unter Verwendung einer Einzelwalze und durch Wärme behandlung dieser Schichten in einem Magnetfeld. Jede der Folien aus amorpher Legierung auf Co-Basis hatte aufgrund der Wärmebehandlung eine uniaxiale magnetische Anisotropie, und es zeigte sich ein anisotropes Magnetfeld 20 Oe.
Zunächst wurde an einer 40 µm dicken ersten Polyimidschicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht, die dann durch chemisches Naßätzen mit einem Muster einer spiralför migen planaren Spule versehen wurde. Diese Spule war recht winklig, hatte 20 Windungen, eine Leiterbreite von 100 µm und einen Abstand zwischen den Windungen von 100 µm. Dann wurde auf der spiralförmigen planaren Spule eine 30 µm dicke zweite Polyimidschicht gebildet. Auf der ersten und der zweiten Polyimidschicht wurden jeweils zwei 15 µm dicke, amorphe Legierungsfolien auf Co-Basis aufgebracht. Im Ergebnis schlossen die erste und die zweite Polyimid schicht die Spule sandwichartig zwischen sich ein, und die Folien aus amorpher Legierung auf Co-Basis schlossen die Spule und die Polyimidschichten zusammen zwischen sich ein. Beide Folien aus amorpher Legierung auf Co-Basis besaßen eine Permeabilität von 5000 entlang ihrer Magnetisie rungsachse und eine Sättigungsflußdichte von 10 kG. Sie wurden hergestellt nach dem Verfahren des raschen Ablö schens unter Verwendung einer Einzelwalze und durch Wärme behandlung dieser Schichten in einem Magnetfeld. Jede der Folien aus amorpher Legierung auf Co-Basis hatte aufgrund der Wärmebehandlung eine uniaxiale magnetische Anisotropie, und es zeigte sich ein anisotropes Magnetfeld 20 Oe.
Dann wurde die aus der Spule, den beiden Polyimidschichten
und den zwei Folien aus amorpher Legierung auf Co-Basis be
stehende Struktur zwischen zwei weiteren Polyimidschichten
mit einer jeweiligen Schichtdicke von 5 µm sandwichartig
eingeschlossen. Demzufolge ergab sich eine planare Indukti
vität mit einer Größe von 5 mm×10 mm. Deren Induktivi
tätswert betrug 12,5 µH. Der Induktivitätswert blieb kon
stant, bis der Gleichstrom auf 400 mA erhöht wurde, und er
begann abzufallen, als der Gleichstrom auf 500 mA erhöht
wurde.
Es wurde ein planarer Transformator hergestellt, dessen
Primärspule identisch der in der Induktivität nach Beispiel
22 enthaltenen Spule war, und dessen Sekundärspule mit die
ser identisch war, mit der Ausnahme, daß sie 10 Windungen
und nicht 20 Windungen besaß. Der Transformator war im Auf
bau identisch zu der Induktivität nach Beispiel 22, mit der
Ausnahme, daß die Sekundärspule vorhanden war. Der Trans
formator wurde getestet und zeigte eine ähnliche Überlage
rungs-Gleichstrom-Kennlinie wie die planare Induktivität
nach Beispiel 22.
Es wurde eine planare Induktivität des in Fig. 35 darge
stellten Typs gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung nach
folgendem Verfahren hergestellt:
Zunächst wurde eine Hauptfläche eines Siliciumsubstrats thermisch oxidiert, um eine 1 µm dicke SiO₂-Schicht zu bil den, auf der in einem Magnetfeld von 100 Oe mit Hilfe einer HF-Magnetron-Zerstäubungsapparatur anschließend eine 1 µm dicke amorphe magnetische Schicht aus CoZrNb gebildet wurde. Diese Schicht zeigte eine uniaxiale magnetische An isotropie und ein anisotropes Magnetfeld von 50 Oe. Als nächstes wurde mittels Plasma-CVD oder HF-Zerstäubung auf der magnetischen Schicht eine 500 Å dicke SiO₂-Schicht ge bildet. Es wurden drei weitere CoZrNb-Schichten und drei weitere SiO₂-Schichten nach demselben Verfahren herge stellt, so daß eine Mehrschichtstruktur entstand, die aus vier magnetischen Schichten und vier Isolierschichten be stand, die alternierend übereinander angeordnet waren. Vier Magnetschichten waren so ausgebildet, daß ihre Achsen leichter Magnetisierung miteinander ausgerichtet waren.
Zunächst wurde eine Hauptfläche eines Siliciumsubstrats thermisch oxidiert, um eine 1 µm dicke SiO₂-Schicht zu bil den, auf der in einem Magnetfeld von 100 Oe mit Hilfe einer HF-Magnetron-Zerstäubungsapparatur anschließend eine 1 µm dicke amorphe magnetische Schicht aus CoZrNb gebildet wurde. Diese Schicht zeigte eine uniaxiale magnetische An isotropie und ein anisotropes Magnetfeld von 50 Oe. Als nächstes wurde mittels Plasma-CVD oder HF-Zerstäubung auf der magnetischen Schicht eine 500 Å dicke SiO₂-Schicht ge bildet. Es wurden drei weitere CoZrNb-Schichten und drei weitere SiO₂-Schichten nach demselben Verfahren herge stellt, so daß eine Mehrschichtstruktur entstand, die aus vier magnetischen Schichten und vier Isolierschichten be stand, die alternierend übereinander angeordnet waren. Vier Magnetschichten waren so ausgebildet, daß ihre Achsen leichter Magnetisierung miteinander ausgerichtet waren.
Dann wurde auf der obersten SiO₂-Schicht eine 10 µm dicke
Al-0,5%Cu-Schicht ausgebildet, entweder mittels einer
Gleichstrom-Magnetron-Zerstäubungsapparatur oder einer
Hochvakuum-Aufdampfapparatur. Auf der Al-0,5%Cu-Schicht
wurde eine 1,5 µm dicke SiO₂-Schicht gebildet. Im Schleu
derverfahren wurde auf dieser SiO₂-Schicht eine Positiv-Fo
toresistmaterial-Schicht aufgebracht und mittels Fotolitho
grafie mit einem spiralförmigen Muster versehen. Unter Ver
wendung des spiralförmigen Fotoresistmaterials als Maske
wurde CF₄-Gas auf die Oberfläche der Struktur aufgebracht,
um die oberste SiO₂-Schicht durch reaktives Ionenätzen zu
bearbeiten. Außerdem wurde auf die Struktur Cl₂-Gas und
BCl₃-Gas aufgebracht, um die Al-0,5%Cu-Schicht einer reak
tiven Ionenätzung auszusetzen. Letztgenannte Schicht wurde
dabei unter Bildung zweier spiralförmiger planarer Spulen
geätzt, welche in ihrer Hauptachse miteinander ausgerichtet
waren, jeweils 20 Windungen, eine Leiterbreite von 100 µm
und einen Windungsabstand von 5 µm besaßen.
Auf die Oberfläche dieser Struktur wurde im Schleuderver
fahren eine Polyamidsäurelösung, die ein Vorläufer des Po
lyimids ist, aufgebracht, um eine 15 µm dicke Schicht zu
bilden, welche die Lücken zwischen den Windungen der Spule
ausfüllt. Diese Schicht wurde bei 350°C ausgehärtet zu ei
ner Polyimidschicht. Auf diese Struktur wurde CF₄-Gas und
O₂-Gas aufgebracht, um die Polyimidschicht durch reaktives
Ionenätzen auf eine Dicke von 1 µm zu bringen, gemessen an
der Oberseite des Spulenleiters.
Anschließend wurden übereinander vier Isolierschichten und
vier magnetische Schichten nach dem oben beschriebenen Ver
fahren gebildet.
Während der Herstellung der planaren Induktivität wurden
die vier magnetischen Schichten unterhalb der Spulen wie
derholt erhitzt und abgekühlt, sie blieben jedoch wärmebe
ständig. Ihre magnetische Eigenschaft blieb nach der Her
stellung der Induktivität praktisch unverändert. In anderen
Worten: die während der Herstellung der Induktivität aufge
brachte Wärme hatte allenfalls einen extrem geringen Ein
fluß auf die magnetischen Eigenschaften der magnetische
Filme unterhalb der Spulen. Die elektrischen Eigenschaften
der so hergestellten Induktivität wurden ermittelt: Die In
duktivität besaß einen Induktivitätswert L von 2 µH und
einen Gütekoeffizienten Q von 15 (bei 5 MHz). Die Indukti
vität wurde hinsichtlich ihrer Überlagerungs-Gleichstrom-
Kennlinie getestet, wobei ihr Induktivitätswert konstant
blieb bis zu einer Zunahme des Überlagerungs-Gleichstroms
auf 150 mA, wobei sich eine beginnende Abnahme des Indukti
vitätswert zeigte, als der Überlagerungs-Gleichstrom auf
200 mA erhöht wurde.
Es wurde eine weitere planare Induktivität hergestellt, die
der oben beschriebenen Induktivität mit der Ausnahme ent
sprach, daß die die Lücken zwischen den Windungsspulen aus
füllende Isolierschicht nicht aus Polyimid, sondern aus
SiO₂ (aus einem organischen Silan hergestellt) war, wozu
entweder das CVD-Verfahren oder das Vorspannungs-Zerstäu
bungsverfahren eingesetzt wurde. Diese planare Induktivität
zeigte elektrische Eigenschaften, die denjenigen der oben
beschriebenen planaren Induktivität ähnelten.
Es wurde ein planarer Transformator hergestellt, dessen
Primärspule identisch der in der Induktivität nach Beispiel
24 eingebauten Spule war, und dessen Sekundärspule letzte
rer identisch war mit der Ausnahme, daß anstatt 20 Windun
gen 10 Windungen vorhanden waren. Der Transformator ist im
Aufbau identisch mit der Induktivität nach Beispiel 22, aus
genommen die Sekundärspule, wobei jede Spule zwischen zwei
jeweils 2 µm dicken Polyimidschichten eingefaßt sind. Die
Transformatoren wurden getestet und zeigten eine Überlage
rungs-Gleichstrom-Kennlinie ähnlich derjenigen, der plana
ren Induktivität nach Beispiel 22.
Die Induktivität nach Beispiel 22 wurde in einen ab
wärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler einge
baut und als Ausgangs-Drosselspule verwendet. Der Gleich
stromwandler besaß eine Eingangsspannung von 10 V, eine
Ausgangsspannung von 5 V und eine Ausgangsleistung von 500
mW. Der Gleichstromwandler wurde getestet, um zu sehen, wie
die planare Induktivität arbeitete. Sie vermochte einen
Laststrom bis zu 400 mA bei einer Schaltfrequenz von 500
kHz auszugeben. Der maximale Ausgangsstrom betrug 2 W bei
einem Wirkungsgrad von 80%.
Der planare Transformator nach Beispiel 23 wurde in einen
Vorwärts-Gleichstromwandler mit einer Eingangsspannung von
12 V und einer Ausgangsspannung von 5 V eingebaut. Weiter
hin wurde die planare Induktivität nach Beispiel 22 als
Ausgangs-Drosselspule in dem Vorwärts-Gleichstromwandler
eingesetzt. Letzterer wurde hinsichtlich seiner Kennlinien
getestet. Bei einer Schaltfrequenz von 500 kHz erhielt man
ein Nenn-Ausgangssignal ähnlich wie bei dem Gleichstrom
wandler nach Beispiel 26. Das Ergebnis lautet: Dieser
Transformator dient zur Miniaturisierung isolierter Gleich
stromwandler.
Die Induktivität nach Beispiel 24 wurde in einen ab
wärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler einge
baut und als Ausgangs-Drosselspule verwendet. Der Gleich
stromwandler besaß eine Eingangsspannung von 10 V, eine
Ausgangsspannung von 5 V und eine Ausgangsleistung von 500
mW. Der Gleichstromwandler wurde getestet, um zu sehen, wie
die planare Induktivität arbeitete. Sie vermochte einen
Laststrom von bis zu 150 mA bei einer Schaltfrequenz von
500 kHz auszugeben. Der maximale Ausgangsstrom betrug 0,75
W bei einem Wirkungsgrad von 70%.
Der planare Transformator nach Beispiel 25 wurde in einen
Zeilen-Rücklauf-Gleichstromwandler eingebaut, dessen Ein
gangs- und Ausgangsspannungen 12 V beziehungsweise 5 V be
trugen. Außerdem wurde die planare Induktivität nach Bei
spiel 24 als Ausgangs-Drosselspule für den Vorwärts-Gleich
stromwandler verwendet. Der Zeilen-Rücklauf-Gleichstrom
wandler wurde hinsichtlich seiner Kennlinien getestet. Sein
Nenn-Ausgangssignal war ähnlich demjenigen, des abwärts
transformierenden Zerhacker-Gleichstromwandlers nach Bei
spiel 28. Da sämtliche magnetischen Elemente planar aus
gebildet waren, konnte der Zeilen-Rücklauf-Gleichstromwand
ler ausreichend klein und leichtgewichtig ausgebildet wer
den.
Es wurde ein planares magnetisches Element gemäß dem fünf
ten Aspekt der Erfindung nach folgendem Verfahren herge
stellt, wobei das Element dem in Fig. 49 dargestellten Typ
entsprach:
Zunächst wurde an eine erste, 30 µm dicken Polyimidschicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht, die dann durch Naßätzen mit Eisenchlorid als Ätzmittel mit einem rechtwinkligen spiralförmigen Spulenmuster versehen wurde, welches 30 konzentrische quadratische Windungen, eine Leiterbreite von 100 µm und einen Windungsabstand von 100 µm besaß. Auf der planaren Spule wurde eine 10 µm dicke zweite Polyimidschicht gebildet. Damit war die Spule sand wichartig zwischen der ersten und der zweiten Polyimid schicht eingefaßt. Diese Struktur wurde zwischen zwei qua dratischen, amorphen magnetischen Schichten auf Co-Basis mit jeweils einer Größe von 10 mm×10 mm ohne magnetische Beanspruchung eingefaßt, um ein planares magnetisches Ele ment zu erhalten.
Zunächst wurde an eine erste, 30 µm dicken Polyimidschicht eine 100 µm dicke Kupferfolie haftend angebracht, die dann durch Naßätzen mit Eisenchlorid als Ätzmittel mit einem rechtwinkligen spiralförmigen Spulenmuster versehen wurde, welches 30 konzentrische quadratische Windungen, eine Leiterbreite von 100 µm und einen Windungsabstand von 100 µm besaß. Auf der planaren Spule wurde eine 10 µm dicke zweite Polyimidschicht gebildet. Damit war die Spule sand wichartig zwischen der ersten und der zweiten Polyimid schicht eingefaßt. Diese Struktur wurde zwischen zwei qua dratischen, amorphen magnetischen Schichten auf Co-Basis mit jeweils einer Größe von 10 mm×10 mm ohne magnetische Beanspruchung eingefaßt, um ein planares magnetisches Ele ment zu erhalten.
- (a) Die Enden der konzentrischen Windungen des plana ren magnetischen Elements wurden in der in Fig. 52 darge stellten speziellen Weise verschaltet, um eine planare In duktivität ähnlich derjenigen mit einer spiralförmigen Spule zu erhalten. Diese planare Induktivität wurde mit ei nem LCR-Messer getestet. Sie hatte einen Induktivitätswert von 20 µH bei einer Frequenz von 500 kHz, und sie besaß einen Gütekoeffizienten Q von 10.
Diese planare Induktivität wurde in einen als Hybrid-
IC ausgebildeten Gleichstromwandler mit einer Schaltfre
quenz von 500 kHz eingebaut und wurde als Ausgangs-Drossel
spule verwendet. Der Gleichstromwandler in Form des Hybrid-
IC arbeitete gut. Folglich kann die planare Induktivität
zur Miniaturisierung von Gleichstrom-Spannungsversorgungen
beitragen.
Außerdem wurde die planare Induktivität in ein Filter ein
gebaut, um Hochfrequenzanteile aus den Gleichspannungs-Ver
sorgungsleitungen zu beseitigen, die an die Leistungs-MOS
FETs in einem nicht linearen 10-MHz Leistungsverstärker
angeschlossen waren. Dank des Einsatzes der planaren Induk
tivität war das Filter hinreichend klein.
- (b) Die Enden der konzentrischen Windungen des plana ren magnetischen Elements wurden nach dem in Fig. 51 darge stellten spezifischen Muster verschaltet, um eine planare Induktivität zu erhalten, die ähnlich der Induktivität mit einer mäanderförmigen Spule war. Die so hergestellte pla nare Induktivität wurde mit einem LCR-Messer getestet. Es ergab sich ein Induktivitätswert von etwa 300 µH. Außerdem ergab sich ein guter Frequenzgang, sogar bei mehreren 10 MHz.
Die planare Induktivität wurde in einem Tiefpaß-Filter ein
gesetzt, welches an den Ausgang eines nicht-linearen 20-
MHz-Leistungsverstärkers angeschlossen war. Wegen der Ver
wendung der planaren Induktivität konnte das Tiefpaß-Filter
wesentlich kleiner gestaltet werden als solche, die her
kömmliche Hohlspulen aufweisen.
- (c) Die Enden der konzentrischen Windungen des plana ren magnetischen Elements wurden in dem in Fig. 55 darge stellten speziellen Muster verschaltet, wodurch ein plana rer Transformator entstand, der eine Primärspule und eine Sekundärspule enthielt. Die Primärspule hatte 7 Windungen, die Sekundärspule hingegen hatte 2 Windungen. Das Span nungsverhältnis des Transformators betrug etwa 0,25.
- (d) Der so hergestellte planare Transformator wurde dazu verwendet, die Ausgangsimpedanz eines 1-MHz-Leistungs verstärkers einzustellen auf den Widerstand der an den Ver stärker angeschlossenen Last. Die Ausgangsimpedanz des Lei stungsverstärkers betrug 200 Ω, der Widerstandswert der Last betrug 50 Ω. Die Enden der konzentrischen Windungen jeder Spule wurden auf verschiedene Weise verschaltet, bis die Ausgangsimpedanz in der besten Weise auf den Lastwider stand eingestellt war. Die Ausgangsimpedanz des Leistungs verstärkers kann nicht so gut auf den Lastwiderstand einge stellt werden, wenn die herkömmlichen planaren Transforma toren verwendet werden.
Es wurden planare magnetische Elemente des in Fig. 49 dar
gestellten Typs und planare magnetische Elemente des in
Fig. 50 dargestellten Typs nachfolgenden Verfahren herge
stellt:
Zunächst wurde mittels HF-Zerstäubung auf einem Silicium substrat eine 3 µm dicke Schicht aus einer Fe₄₀Co₆₀-Legie rung gebildet. Auf dieser Legierungsschicht wurde durch HF- Zerstäubung eine 1 µm dicke SiO₂-Schicht gebildet. Dann wurde auf dieser SiO₂-Schicht eine 10 µm dicke Schicht aus einer Al-Cu-Legierung erzeugt, auf der wiederum eine SiO₂- Schicht gebildet und in bekannter Weise mit einem Muster versehen wurde. Unter Verwendung der mit einem Muster ver sehenen SiO₂-Schicht als Maske wurde die Schicht aus der Al-Cu-Legierung einer reaktiven Ionenätzung mittels eines Magnetrons unterzogen, wodurch die Al-Cu-Legierungsschicht unter Bildung von 10 Spulenwindungen geätzt wurde. Jede Windung hatte die gleiche Leiterbreite von 20 µm. Die Lücke zwischen den Windungen betrug 5 µm. Die Seiten der inner sten Windungen waren 0,81 mm lang, während die Seiten der äußersten Windung 4,5 mm lang waren. Auf dieser Struktur wurde mittels Plasma-CVD eine SiO₂-Schicht gebildet, um da mit die Lücken zwischen den Windungen auszufüllen, und die die 10 Windungen aufweisende planare Spule abzudecken. Diese SiO₂-Schicht wurde einem Resistmaterial-Rückätzver fahren unterzogen, wodurch ihre Oberseite glatt und flach wurde. Dann wurde auf der SiO₂-Schicht eine 3 µm dicke Le gierungsschicht aus FE₄₀Co₆₀ gebildet.
Zunächst wurde mittels HF-Zerstäubung auf einem Silicium substrat eine 3 µm dicke Schicht aus einer Fe₄₀Co₆₀-Legie rung gebildet. Auf dieser Legierungsschicht wurde durch HF- Zerstäubung eine 1 µm dicke SiO₂-Schicht gebildet. Dann wurde auf dieser SiO₂-Schicht eine 10 µm dicke Schicht aus einer Al-Cu-Legierung erzeugt, auf der wiederum eine SiO₂- Schicht gebildet und in bekannter Weise mit einem Muster versehen wurde. Unter Verwendung der mit einem Muster ver sehenen SiO₂-Schicht als Maske wurde die Schicht aus der Al-Cu-Legierung einer reaktiven Ionenätzung mittels eines Magnetrons unterzogen, wodurch die Al-Cu-Legierungsschicht unter Bildung von 10 Spulenwindungen geätzt wurde. Jede Windung hatte die gleiche Leiterbreite von 20 µm. Die Lücke zwischen den Windungen betrug 5 µm. Die Seiten der inner sten Windungen waren 0,81 mm lang, während die Seiten der äußersten Windung 4,5 mm lang waren. Auf dieser Struktur wurde mittels Plasma-CVD eine SiO₂-Schicht gebildet, um da mit die Lücken zwischen den Windungen auszufüllen, und die die 10 Windungen aufweisende planare Spule abzudecken. Diese SiO₂-Schicht wurde einem Resistmaterial-Rückätzver fahren unterzogen, wodurch ihre Oberseite glatt und flach wurde. Dann wurde auf der SiO₂-Schicht eine 3 µm dicke Le gierungsschicht aus FE₄₀Co₆₀ gebildet.
- (a) Die Anschlüsse des planaren magnetischen Elements des in Fig. 49 gezeigten Typs wurden durch Bonddrähte mit einem Leiterrahmen verbunden und dann mit einem Vergußharz eingekapselt, um ein Gehäuse mit einer Reihe von Anschluß stiften (SIP-Gehäuse) zu erhalten, welches gemäß Fig. 67 20 Anschlußstifte enthielt. Dieses Bauelement wurde kombiniert mit einem Halbleiter-Relais, so daß seine Induktivität schrittweise dadurch geändert werden konnte, daß man ein externes elektronischen Bauelement betätigte. Damit konnte dieses magnetische planare Element besser als Einstellele ment dienen als herkömmliche Elemente.
- (b) Die Anschlüsse des planaren magnetischen Elements des in Fig. 50 dargestellten Typs wurden mittels Bonddräh ten mit einem Leitungsrahmen verbunden und dann mit einem Kunstharz-Gehäuse eingekapselt, um ein DIP-Bauelement (ein Bauelement mit zwei Reihen von Anschlußstiften) zu erhal ten, welches gemäß Fig. 68 40 Anschlußstifte enthielt. Das Bauelement wurde kombiniert mit einem Halbleiter-Relais, so daß sein Induktivitätswert schrittweise geändert werden konnte durch Betätigung eines externen elektronischen Bau elements. Damit konnte dieses magnetische planare Element besser als Einstellelement dienen.
- (c) Nach dem gleichen Verfahren wie bei dem SIP-Bau element (a) wurde ein SIP-Bauelement des in Fig. 67 darge stellten Typs hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Pla narelement und der Leiterrahmen in einem Mn-Zn-Ferrit-Ge häuse eingekapselt war. Dieses SIP-Bauelement läßt sich in verschiedenen Einrichtungen einsetzen, zum Beispiel in ei nem aufwärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler, einem abwärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwand ler, eine HF-Schaltung zur Verwendung in flachen Pagern und in einem Resonanz-Gleichstromwandler. Fig. 69 zeigt ein Beispiel für einen aufwärtstransformierenden Zerhacker- Gleichstromwandler. Fig. 70 zeigt ein Beispiel für einen abwärtstransformierenden Zerhacker-Gleichstromwandler. Fig. 71 zeigt ein Beispiel für eine HF-Schaltung. Fig. 72 zeigt ein Beispiel für einen Resonanz-Gleichstromwandler.
Es wurde eine planare Induktivität mit einer Windung von
dem in Fig. 62A dargestellten Typ hergestellt, welche ein
Siliciumsubstrat, einen Aluminiumleiter und Isolierschich
ten aus Siliciumoxid enthielt. Die Struktur-Parameter der
eine Windung aufweisenden, planaren Induktivität gemäß Fig.
62B waren folgende:
d₁ = 1×10-3 (m)
d₂ = 5×10-3 (m)
δ₁ = 1×10-6 (m)
δ₂ = 1×10-6 (m)
µs = 10⁴
ρ = 2,65×10-8 (Ωm)
d₃ = 14×10-6 (m)
d₂ = 5×10-3 (m)
δ₁ = 1×10-6 (m)
δ₂ = 1×10-6 (m)
µs = 10⁴
ρ = 2,65×10-8 (Ωm)
d₃ = 14×10-6 (m)
Die planare Induktivität besaß folgende elektrische Kenn
werte:
L = 32 (nH)
RDC = 14 (mΩ)
Imax = 630 (mA)
Q1MHz = 15
Q10MHz = 150
RDC = 14 (mΩ)
Imax = 630 (mA)
Q1MHz = 15
Q10MHz = 150
Q ist der Gütekoeffizient, bei dem es sich um das Verhält
nis des Induktivitätswertes L (effektiv) zu dem Gleich
stromwiderstand handelt. Je größer die Güte Q, desto bes
ser.
Die eine Windung aufweisende planare Induktivität wurde ge
testet, und es wurde festgestellt, daß praktisch keine ma
gnetischen Flüsse aus der Induktivität austreten.
Es wurde eine Vergleichsinduktivität mit der in Fig. 73
dargestellten Struktur hergestellt. Wie aus Fig. 73 er
sichtlich ist, besaß die Vergleichsinduktivität die gleiche
Größe wie Beispiel 32, das heißt d₂ = 5×10-3 (m); d₃ = 14
×10-6 (m), jedoch enthielt die Induktivität eine spiral
förmige planare Spule mit 124 Windungen, und nicht eine
Einzelwindungs-Spule. Unterhalb und oberhalb des Spulenlei
ters 42 befinden sich zwei magnetische Schichten 30.
Die Vergleichsinduktivität besaß folgende elektrische Ei
genschaften:
L = 900 (µH)
RDC = 600 (Q)
Imax = 6,40 (mA)
Q1MHz = 9
Q10MHz = 90
RDC = 600 (Q)
Imax = 6,40 (mA)
Q1MHz = 9
Q10MHz = 90
Offensichtlich besitzt die planare Einzelwindungs-Indukti
vität nach Beispiel 32 eine große Stromkapazität und eignet
sich zur Verwendung in einer starken Spannungsversorgung.
Obschon ihr Induktivitätswert relativ gering ist, ist ihre
Impedanz bei hohen Betriebsfrequenzen groß genug.
Claims (39)
1. Planares magnetisches Element umfassend:
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine planare Spule (40), die aus einem Leiter mit mehreren Windungen besteht und über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die planare Spule ein Lücken- Geometrieverhältnis (h/b) von 1 oder mehr aufweist, bei dem es sich um das Verhältnis der Dicke des Leiters zu der Lücke oder dem Abstand zwischen jeweils zwei benachbarten Windungen handelt, daß die planare Spule ein Magnetfeld erzeugt, und daß die erste und die zweite magnetische Schicht eine uniaxiale magnetische Anisotropie aufweisen, deren Achse sich etwa rechtwinklig zu der Achse des Magnetfelds erstreckt.
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine planare Spule (40), die aus einem Leiter mit mehreren Windungen besteht und über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die planare Spule ein Lücken- Geometrieverhältnis (h/b) von 1 oder mehr aufweist, bei dem es sich um das Verhältnis der Dicke des Leiters zu der Lücke oder dem Abstand zwischen jeweils zwei benachbarten Windungen handelt, daß die planare Spule ein Magnetfeld erzeugt, und daß die erste und die zweite magnetische Schicht eine uniaxiale magnetische Anisotropie aufweisen, deren Achse sich etwa rechtwinklig zu der Achse des Magnetfelds erstreckt.
2. Planares magnetisches Element umfassend:
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine planare rechtwinklige Spule (40), die aus einem Leiter mit mehreren Windungen besteht und über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß sich die in Richtung einer Hauptachse der rechtwinkeligen Spule (40) erstreckende Länge (m) größer als die Breite (n) der Spule (40) ist,
daß die erste und die zweite magnetische Schicht eine uniaxiale magnetische Anisotropie aufweisen und,
daß sich die Achsen leichter Magnetisierung der ersten und der zweiten magnetischen Schicht (30A, 30B) etwa parallel zu der Hauptsache der Spule (40) erstrecken.
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine planare rechtwinklige Spule (40), die aus einem Leiter mit mehreren Windungen besteht und über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß sich die in Richtung einer Hauptachse der rechtwinkeligen Spule (40) erstreckende Länge (m) größer als die Breite (n) der Spule (40) ist,
daß die erste und die zweite magnetische Schicht eine uniaxiale magnetische Anisotropie aufweisen und,
daß sich die Achsen leichter Magnetisierung der ersten und der zweiten magnetischen Schicht (30A, 30B) etwa parallel zu der Hauptsache der Spule (40) erstrecken.
3. Planares magnetisches Element umfassend:
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine planare Spule (40), die aus einem Leiter mit mehreren Windungen besteht und über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß
die planare Spule ein Lücken-Geometrieverhältnis (h/b) von 1 oder mehr aufweist, bei dem es sich um das Verhältnis der Dicke des Leiters zu der Lücke oder dem Abstand zwischen jeweils zwei benachbarten Windungen handelt, und
daß die planare Spule eine spiralförmige Spule ist, die folgender Beziehung genügt: w a₀ + 2αwobei w die Breite der ersten und der zweiten magnetischen Schicht, a₀ die Breite der planaren Spule, α gleich [µs·g·t/2]1/2 beträgt, mit µs als der Permeabilität der magnetischen Elemente, t der Dicke der ersten und der zweiten magnetischen Schicht und g dem Abstand zwischen der ersten und der zweiten magnetischen Schicht.
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine planare Spule (40), die aus einem Leiter mit mehreren Windungen besteht und über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß
die planare Spule ein Lücken-Geometrieverhältnis (h/b) von 1 oder mehr aufweist, bei dem es sich um das Verhältnis der Dicke des Leiters zu der Lücke oder dem Abstand zwischen jeweils zwei benachbarten Windungen handelt, und
daß die planare Spule eine spiralförmige Spule ist, die folgender Beziehung genügt: w a₀ + 2αwobei w die Breite der ersten und der zweiten magnetischen Schicht, a₀ die Breite der planaren Spule, α gleich [µs·g·t/2]1/2 beträgt, mit µs als der Permeabilität der magnetischen Elemente, t der Dicke der ersten und der zweiten magnetischen Schicht und g dem Abstand zwischen der ersten und der zweiten magnetischen Schicht.
4. Element nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet
durch ein aktives Element oder ein passives Element, welches auf dem Substrat selektiv
ausgebildet ist, ausgenommen dort, wo die magnetischen Elemente gebildet sind.
5. Element nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeich
net, daß die Lücken zwischen den Windungen mit einem Isoliermaterial gefüllt sind.
6. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Lücken leer bleiben.
7. Element nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Ver
bindungsschicht (25), die auf dem Substrat ausgebildet ist, um das magnetische Element
an dem Substrat zu binden.
8. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
planare Spule und die zweite Isolierschicht miteinander in Berührung stehen und eine
Einheit bilden, wobei diese Einheit sandwichartig eingeschlossen ist zwischen der ersten
Isolierschicht und der zweiten magnetischen Schicht.
9. Element nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die planare Spule eine Primärspule und eine Sekundärspule über der
magnetischen Primärschicht bildet.
10. Element nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die
planare Spule aus zwei Spulenelementen besteht und weiterhin eine dritte Isolierschicht
aufweist, die zwischen den Spulenelementen liegt und ein Durchkontaktierungsloch sowie
einen in dem Durchkontaktierungsloch befindlichen Leiter besitzt, welcher die Spulen
elemente miteinander verbindet.
11. Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die erste und die zweite magnetische Schicht jeweils vier dreieckige
magnetische Elemente aufweist, die so angeordnet sind, daß ihre Scheitel einander berüh
ren, wobei jedes dreieckige magnetische Element eine uniaxiale Anisotropie besitzt, deren
Achse sich parallel zu der Grundlinie erstreckt.
12. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
erste und die zweite magnetische Schicht in einer Oberfläche streifenförmige Nuten und
Vorsprünge aufweisen, die sich parallel zu dem Leiter erstrecken.
13. Element nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die planare Spule eine rechtwinklige spiralförmige Spule ist, und eine Hauptachse in
Richtung der größeren Abmessungen (m) der Spule (40) aufweist, und die Hauptachse auf
die Achsen leichter Magnetisierung der ersten und der zweiten magnetischen Schicht
ausgerichtet ist.
14. Element nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
beide Enden der planaren Spule von der ersten und der zweiten magnetischen Schicht
abstehen.
15. Element nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch eine
Einrichtung zum Abschirmen von magnetischen Flüssen, die aus der planaren Spule
herausstreuen.
16. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
planare Spule mehrere rechtwinklige spiralförmige Spulen enthält und die erste sowie die
zweite magnetische Schicht eine uniaxiale magnetische Anisotropie und Achsen leichter
Magnetisierung besitzen, die mit den Hauptachsen der rechtwinkligen, spiralförmigen
Spulen ausgerichtet sind.
17. Element nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß
beide Enden der planaren Spule von der ersten und der zweiten magnetischen Schicht
abstehen.
18. Element nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch Mittel zum
Abschirmen von magnetischen Flüssen, die aus der planaren Spule herausstreuen.
19. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Planarspule mehrere Außenanschlüsse besitzt, und aus mehreren planaren Einzelwindungs
spulen besteht, die mit verschiedenen Außendurchmessern auf der ersten Isolierschicht
ausgebildet sind.
20. Element nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die planare Spule ein Leiter-Geometrieverhältnis von minde
stens 1 besitzt, bei dem es sich um das Verhältnis der Breite des Leiters zu dessen Dicke
handelt.
21. Planares magnetisches Element umfassend:
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine aus einem Leiter gebildete planare Spule (40) mit mehreren Windungen, die über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die planare Spule (40) ein Leiter-Geometrieverhältnis von 1 oder mehr aufweist, wobei das Leiter-Geometrieverhält nis das Verhältnis der Leiterdicke zu der Leiterbreite ist.
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B), die über der ersten magnetischen Schicht angeordnet ist;
eine aus einem Leiter gebildete planare Spule (40) mit mehreren Windungen, die über der ersten Isolierschicht angeordnet ist,
eine zweite Isolierschicht (20C), die über der planaren Spule angeordnet ist;
und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die planare Spule (40) ein Leiter-Geometrieverhältnis von 1 oder mehr aufweist, wobei das Leiter-Geometrieverhält nis das Verhältnis der Leiterdicke zu der Leiterbreite ist.
22. Element nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß das
Substrat ein Halbleiter ist.
23. Element nach Anspruch 21 und 22, gekennzeichnet durch ein
aktives Element (90) oder ein passives Element das selektiv auf dem Substrat mit Aus
nahme des Bereichs ausbildet ist, auf dem die magnetischen Elemente gebildet sind.
24. Element nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Lücken zwischen den Leitern mit Isoliermaterial gefüllt sind.
25. Element nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die
Lücken frei bleiben.
26. Element nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß
zwischen jeweils zwei benachbarten Windungen der Planarspule ein Hohlraum gebildet ist,
welcher mindestens ein Drittel der Querschnittsfläche der Lücke belegt.
27. Element nach Anspruch 21, gekennzeichnet durch eine
Verbindungsschicht (25) auf dem Substrat, die das magnetische Element mit dem Substrat
verbindet.
28. Element nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die
planare Spule und die zweite Isolierschicht miteinander in Berührung stehen und eine
Einheit bilden, die sandwichartig zwischen der ersten Isolierschicht und der zweiten
magnetischen Schicht eingeschlossen ist.
29. Element nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die
planare Spule eine Primärspule und eine Sekundärspule bildet.
30. Element nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 29, dadurch ge
kennzeichnet, daß jede Isolierschicht aus mehreren Isolier-Teilschichten besteht
und jede magnetische Schicht aus mehreren magnetischen Teilschichten besteht, die
zwischen den Isolier-Teilschichten liegen und derart angeordnet sind, daß jeweils zwei
benachbarte Teilschichten mit ihren Achsen leichter Magnetisierung einander rechtwinklig
kreuzen.
31. Element nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 30, dadurch ge
kennzeichnet, daß die planare Spule eine rechtwinklige spiralförmige Spule ist
und die erste und die zweite magnetische Schicht eine uniaxiale magnetische Anisotropie
aufweisen und mit ihrer Achse leichter Magnetisierung ausgerichtet sind, mit den Haupt
achsen der rechtwinkligen spiralförmigen Spulen.
32. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
planare Spule aus mehreren rechtwinkligen spiralförmigen Spulen besteht, die mit ihren
Hauptachsen zueinander ausgerichtet sind.
33. Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
planare Spule zwei rechtwinklige spiralförmige Spulen aufweist, die mit ihren Hauptachsen
ausgerichtet sind, und daß die zweiten magnetischen Schichten auf den rechtwinkligen,
spiralförmigen Spulen angeordnet sind, wobei die Achsen leichter Magnetisierung mit den
Hauptachsen der rechtwinkligen, spiralförmigen Spulen ausgerichtet sind.
34. Planares magnetisches Element, umfassend:
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B) die über der ersten magnetischen Schicht an geordnet ist;
eine über der ersten Isolierschicht angeordnete planare Spule (40),
eine zweite Isolierschicht (20C) die über der planaren Spule angeordnet ist; und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die planare Spule (40) mehrere Außenanschlüsse sowie mehrere planare Einzelwindungsspulen, die in derselben Ebene angeordnet sind, aufweist.
ein Substrat (10);
eine erste magnetische Schicht (30A), die über dem Substrat angeordnet ist;
eine erste Isolierschicht (20B) die über der ersten magnetischen Schicht an geordnet ist;
eine über der ersten Isolierschicht angeordnete planare Spule (40),
eine zweite Isolierschicht (20C) die über der planaren Spule angeordnet ist; und
eine zweite magnetische Schicht (30B), die über der zweiten Isolierschicht angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die planare Spule (40) mehrere Außenanschlüsse sowie mehrere planare Einzelwindungsspulen, die in derselben Ebene angeordnet sind, aufweist.
35. Planares magnetisches Element, umfassend:
ein Substrat (10);
einen Leiter (40), der auf dem Substrat angeordnet ist und
ein magnetisches Element (30), das den Leiter umgibt,
dadurch gekenn zeichnet, daß
der Leiter (40) hohl und zylindrisch ist,
das magnetische Element (30) nach Art der einer Toruswicklung ausgebildet ist und den Leiter (40) umgibt,
eine Isolierschicht (20) auf dem Außenumfang des magnetischen Elements (30) gebildet ist,
und
eine leitende Schicht (42), welche die Isolierschicht (20) und die Enden des torusförmigen magnetischen Elements (30) abdeckt, an das obere und untere Ende des hohlen zylindrischen Leiters (40) angeschlossen ist.
ein Substrat (10);
einen Leiter (40), der auf dem Substrat angeordnet ist und
ein magnetisches Element (30), das den Leiter umgibt,
dadurch gekenn zeichnet, daß
der Leiter (40) hohl und zylindrisch ist,
das magnetische Element (30) nach Art der einer Toruswicklung ausgebildet ist und den Leiter (40) umgibt,
eine Isolierschicht (20) auf dem Außenumfang des magnetischen Elements (30) gebildet ist,
und
eine leitende Schicht (42), welche die Isolierschicht (20) und die Enden des torusförmigen magnetischen Elements (30) abdeckt, an das obere und untere Ende des hohlen zylindrischen Leiters (40) angeschlossen ist.
36. Element nach Anspruch 35, gekennzeichnet durch eine zweite
leitende Schicht (42B), welche die Isolierschicht bedeckt, und eine zweite Isolierschicht
(20B), welche die zweite leitende Schicht bedeckt.
37. Element nach Anspruch 35, gekennzeichnet durch ein auf dem
Substrat gebildetes aktives Element (90) oder passives Element.
38. Planares magnetisches Bauelement, gekennzeichnet durch
ein hohles zylindrisches magnetisches Element; und
mehrere planare magnetische Elemente des Typs nach Anspruch 35, die in
radialer Richtung des hohlen zylindrischen magnetischen Elements in Reihe geschaltet
sind.
39. Planares magnetisches Bauelement, gekennzeichnet durch:
eine hohles zylindrisches magnetisches Element; und mehrere planare magnetische Elemente des Typs nach Anspruch 38, die in axialer Richtung des hohlen zylindrischen magnetischen Elements übereinander gelegt sind.
eine hohles zylindrisches magnetisches Element; und mehrere planare magnetische Elemente des Typs nach Anspruch 38, die in axialer Richtung des hohlen zylindrischen magnetischen Elements übereinander gelegt sind.
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DE4117878A1 DE4117878A1 (de) | 1991-12-12 |
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