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DE3937130A1 - Dosenkuehlvorrichtung - Google Patents

Dosenkuehlvorrichtung

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Publication number
DE3937130A1
DE3937130A1 DE19893937130 DE3937130A DE3937130A1 DE 3937130 A1 DE3937130 A1 DE 3937130A1 DE 19893937130 DE19893937130 DE 19893937130 DE 3937130 A DE3937130 A DE 3937130A DE 3937130 A1 DE3937130 A1 DE 3937130A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cooling
box
insulating layer
cooling device
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19893937130
Other languages
English (en)
Inventor
Guenter Dipl Ing Schmid
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ABB Asea Brown Boveri Ltd
ABB AB
Original Assignee
Asea Brown Boveri AG Switzerland
Asea Brown Boveri AB
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Filing date
Publication date
Application filed by Asea Brown Boveri AG Switzerland, Asea Brown Boveri AB filed Critical Asea Brown Boveri AG Switzerland
Priority to DE19893937130 priority Critical patent/DE3937130A1/de
Publication of DE3937130A1 publication Critical patent/DE3937130A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Technisches Gebiet
Bei der Erfindung wird ausgegangen von einer Dosenkühl­ vorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Stand der Technik
Mit dem Oberbegriff nimmt die Erfindung auf einen Stand der Technik Bezug, wie er aus der DE-A1 15 14 551 bekannt ist. Um von einem scheibenförmigen Leistungshalbleiter Verlustwärme von mehr als 1,5 kW abzuführen, ist dieser dort in ein Verdampfungssystem eingebettet, wobei ein Kühlkörper bzw. eine Kühldose als Verdampfer für ein Kühlmittel, z.B. Difluordichlormethan (CF2Cl2), ausgebil­ det ist. Für mehrere Kühldosen ist ein gemeinsamer Samm­ ler für die Kühlflüssigkeit vorgesehen. Die Leistungs­ halbleiter sind von den Kühldosen durch ein gut wärmelei­ tendes, jedoch elektrisch isolierendes Mate­ rial, vorzugsweise einem keramischen Körper, insbesondere Berylliumoxid, getrennt.
Eine solche Kühlung ist relativ aufwendig und erfordert eine spezielle Kühlflüssigkeit, die insbesondere unter­ halb -30°C verdampft.
Zum einschlägigen Stand der Technik wird zusätzlich auf die DE-A1 26 40 000 verwiesen, aus der eine Kühldose für flüssigkeits-, insbesondere ölgekühlte Leistungshalblei­ terbauelemente bekannt ist, die im Innenraum, im Strö­ mungsweg der Kühlflüssigkeit, senkrecht zu den Dosenböden orientierte und mit diesen stoffschlüssig verbundene Zap­ fen mit quadratischem Querschnitt aufweisen. Diese Zapfen stehen mit einer Diagonale quer zur Strömungsrichtung.
Darstellung der Erfindung
Die Erfindung, wie sie im Patentanspruch 1 definiert ist, löst die Aufgabe, eine Dosenkühlvorrichtung der eingangs genannten Art derart weiterzuentwickeln, daß mit einfa­ cheren Mitteln eine hohe Kühlleistung bei guter elektri­ scher Isolierung erreicht werden kann.
Ein Vorteil der Erfindung besteht in einer sehr kosten­ günstigen Herstellung der Dosenkühlvorrichtung infolge ihres einfachen Aufbaus. Elektrischer Teil und Kühlung sind effizient getrennt, so daß eine einfache Wasserküh­ lung möglich ist. Das leicht zu beschaffende Wasser braucht nicht entionisiert zu sein. Für kühle Einsatztem­ peraturen genügt die Zugabe eines üblichen Frostschutz­ mittels. Es besteht keine Umweltgefährdung durch das Kühlmittel. Die kompakte Blockbauweise ermöglicht einen einfachen und schnellen Austausch insbesondere bei Strom­ richterblöcken mit herkömmlichen Kühl- und Rückkühlein­ richtungen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei­ spielen erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Dosenkühlvorrichtung im Querschnitt mit Fluidein- und -auslaß auf der gleichen Seite,
Fig. 2 einen bezüglich Fig. 1 senkrechten Schnitt der Dosenkühlvorrichtung und
Fig. 3 eine Kühldose mit Fluidein- und -auslaß auf gegenüberliegenden Seiten.
Wege zur Ausführung der Erfindung
In Fig. 1 ist mit (1) eine Kühldose aus einem elektrisch gut leitenden Metall, wie z.B. Kupfer oder Aluminium, be­ zeichnet, die auf derselben Seite einen Fluideinlaß (2) und einen Fluidauslaß (3) für ein Kühlfluid und im Inne­ ren mehrere durch Kanalwände bzw. Stege (4) begrenzte Kühlkanäle (5) aufweist, durch welche das Kühlfluid vom Fluideinlaß (2) zum Fluidauslaß (3) strömen kann. Als Kühlfluid wird einfaches, nicht entionisiertes Wasser, vorzugsweise mit einem Zusatz eines handelsüblichen Frostschutzmittels verwendet, falls die Kühldose (1), z.B. für einen Einsatz in der Traktion, tiefen Umgebungstemperaturen ausgesetzt sein kann. Die Fluidein­ und -auslässe sind zum Anschluß von Kühlwasserschläuchen geeignet.
Die Kühldose (1) ist, außer von der Seite des Fluidein­ und -auslasses (2, 3) her, von einer 1 mm-3 mm dünnen Isolierschicht (6) umgeben, die aus Verguß- und/oder La­ minierharz aus ungesättigten Polyester- und/oder Epoxid­ harzen und/oder aus modifiziertem Polystyrol besteht, wie es unter der Warenbezeichnung Stycast im Handel erhält­ lich ist. Dieses Isoliermaterial weist bei wirksamer elektrischer Trennung eine gute Wärmeleitfähigkeit auf.
Die Isolierschicht (6) ist außen von einer elektrisch gut leitenden Kontaktdose (7), z.B. aus Kupfer, umgeben, die rechteckförmige Außenflächen zur elektrischen Kon­ taktierung aufweist. Der obere Teil der Kontaktdose (7) ist ein Überschußsammler (10) für Isoliermaterial (6), der längs einer Trennlinie (11) vom unteren Teil der Kon­ taktdose (7) abnehmbar ist, um die Kühldose (1) einschie­ ben zu können. Vor dem Einschieben der Kühldose (1) wird erwärmtes und damit fließfähiges Isoliermaterial (6) in die oben offene Kontaktdose (7) eingefüllt. Beim Einset­ zen der Kühldose (1) hochgedrücktes Isoliermaterial (6) wird in einer randseitigen, oben offenen Rille des Über­ schußsammlers (10) aufgefangen, so daß die Oberfläche der Isolierschicht (6) im Anschlußbereich an die Kühl­ dose (1) mit dieser bündig ist. Dadurch wird im Außen­ bzw. Luftbereich ein hoher Übergangswiderstand gewährlei­ stet.
Mit (12) ist eine Jochplatte bezeichnet, die vier Löcher (13) aufweist, durch welche Zugstäbe einer nicht darge­ stellten Spannvorrichtung für mehrere hintereinander an­ geordnete Halbleiter und Kühlelemente bzw. Dosenkühlvor­ richtungen gesteckt werden können.
Fig. 2 zeigt die dreiteilige Dosenkühlvorrichtung gemäß Fig. 1 in einem dazu senkrechten Querschnitt, jedoch ohne Kühlkanäle. Mit (8) und (9) sind ebene, einander gegen­ überliegende Bauelementauflageflächen der Kontaktdose (7) für Halbleiterbauelemente bezeichnet.
Fig. 3 zeigt eine Kühldose (14), die der Kühldose (1) von Fig. 1 entspricht, jedoch den Fluidauslaß (3) auf der be­ züglich des Fluideinlasses (2) gegenüberliegenden Seite hat. Diese Kühldosenausführung gewährleistet eine gleichmäßigere Kühlung über die gesamte Kühlfläche der Kühldose (14) und somit eine effizientere Kühlung der Halbleiter.
Es versteht sich, daß die Kühlkanäle (5) der Kühldose zu der Kühldose (1, 14) am Austrittsende einen breiteren Querschnitt als am Eintritt haben können. Sie können auch einen spiral- oder doppelspiralförmigen Verlauf aufwei­ sen. Statt paralleler Stege (4) können auch zapfenförmi­ gen Verwirbelungsstifte oder dgl. im Innern der Kühldose (1) vorgesehen sein.
Wichtig ist, daß das zwischen zwei Halbleitern beste­ hende elektrische Potential nicht unerwünscht an einen anderen Punkt verschleppt wird und daß die Verlustwarme der Halbleiter gut an das Kühlfluid übertragen wird. We­ gen der hohen Wärmekapazität ist Wasser als Kühlfluid be­ sonders geeignet; es ist chemisch stabil, nicht brennbar, technisch leicht handhabbar und schafft keine Entsor­ gungsprobleme.

Claims (7)

1. Dosenkühlvorrichtung zur Kühlung von elektrischen Bau­ elementen, insbesondere von druckkontaktierten Leistungs­ halbleitern,
  • a) mit einer scheibenförmigen, gut wärmeleitenden Kühl­ dose (1, 14),
  • b) die mindestens einen Fluideinlaß (2) aufweist, der über mindestens einen Kühlkanal (5) oder ein Kühlla­ byrinth mit mindestens einem Fluidauslaß (3) für ein Kühlfluid in Verbindung steht,
dadurch gekennzeichnet,
  • c) daß die Kühldose (1, 14) außen von mindestens ei­ ner elektrisch isolierenden Schicht bzw. Isolier­ schicht (6) umgeben ist.
2. Dosenkühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Isolierschicht (6) gut wärmeleitend ist.
3. Dosenkühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Isolierschicht (6) Verguß- und/oder Laminierharze aus ungesättigten Polyester- und/oder Epoxidharzen und/oder Polysterol enthält.
4. Dosenkühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (6) von einer elektrisch leitenden Kontaktdose (7, 10) umgeben ist, die einander gegenüberliegende Bauelementauflageflä­ chen (8, 9) aufweist.
5. Dosenkühlvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Kontaktdose (7, 10) im Bereich des Fluidein- und -auslasses (2, 3) mindestens einen Über­ schußsammler (10) für Material der Isolierschicht (6) aufweist, dessen Oberfläche im Anschlußbereich an die Kühldose (1, 14) mit dieser bündig ist.
6. Dosenkühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
  • a) daß das Kühlfluid Wasser,
  • b) insbesondere mit Zusatz eines Frostschutzmittels ist.
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