DE3930623A1 - Verfahren zur herstellung eines monolitischen keramik-kondensators - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines monolitischen keramik-kondensatorsInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
eines monolitischen Keramik-Kondensators, der einen
Keramikkörper enthält mit einer Mehrzahl von darin
schichtförmig eingebetteten Innenelektroden und mit an
den beiden Endflächen des Keramikkörpers angeformten
Außenelektroden.
Gewöhnlich enthält ein monolitischer Keramik-Kondensator
einen in Schichtbauweise hergestellten Keramikkörper
oder Keramik-Schichtkörper, der aus übereinander
angeordneten dielektrischen Keramikschichten und Innen
elektroden besteht. An den beiden Endflächen, an denen
die Innenelektroden freiliegen, sind hauptsächlich aus
Silber bestehende Außenelektroden angeformt, an denen
der Kondensator durch Löten elektrisch verbunden wird.
Bei Zuverlässigkeitstests hat sich herausgestellt, daß
sich die elektrischen Eigenschaften des monolitischen
Keramik-Kondensators während des Lötvorgangs dadurch
verschlechtern, daß sich ein im geschmolzenen Lötmittel
enthaltenes Metall, beispielsweise Zinn, in Richtung der
Innenelektroden-Schichten bewegt und daß elektroche
mische Reaktionen oder ähnliches auftreten. Lötmittel
enthalten in erster Linie Zinn, das sich gewöhnlich mit
verschiedenen Metallen leicht legieren läßt und dadurch
bewirkt, daß intermetallische Verbindungen mit den
Außenelektroden auftreten. Ein Teil derartiger interme
tallischer Verbindungen diffundiert allmählich in den
monolitischen Keramik-Kondensator hinein und zwar über
Diffusionswege oder -bahnen der Innenelektroden oder der
Trennschichten zwischen den Innenelektroden und den
dielektrischen Keramikschichten. Dies führt zu einer
extremen Verschlechterung der elektrischen Eigenschaf
ten des Kondensators, beispielsweise des Isolationswi
derstands. Demgemäß besteht ein Bedarf an einem
zuverlässigen monolytischen Keramik-Kondensatoren, bei
denen die oben beschriebene Diffusion in die oder ent
lang der Innenelektroden nicht mehr auftreten.
In der US-PS 46 04 676 ist ein monolytischer Keramik-
Kondensator offenbart, der zwischen den Außenelektroden
und den beiden Endflächen des Keramik-Schichtkörpers
leitende Keramikfilme (leitende Metalloxidschichten)
aufweist. Diese leitenden Keramikfilme verhindern die
Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften, insbe
sondere des Isolationswiderstands, in dem eine Reduktion
eines dielektrischen Keramikmaterials nicht möglich ist.
Diese vorhandenen leitenden Keramikfilme verhindern
also, daß Teile des Lötmittels in die oder entlang der
Innenelektroden eindiffundieren.
Dadurch werden zwar die Innen- und Außenelektroden
elektrisch miteinander verbunden, strukturell aber durch
die Keramikfilme voneinander getrennt, die einen gerin
gen Metallduffusions-Koeffizienten aufweisen. Es ist
also nicht möglich, daß ein mit den Außenelektroden in
Kontakt gekommenes Lötmittel bzw. das hauptsächlich
darin enthaltene Zinn in die oder entlang der Innen
elektroden eindiffundiert. Dadurch sind die elektrischen
Eigenschaften des geschichteten Keramik-Kondensators
stabil.
Das oben aufgeführte Patent offenbart allerdings ledig
lich ein Verfahren zum Auftragen eines dünnen Films, wie
beispielsweise Kathoden-Zerstäubung oder Sputtern, als
eine Möglichkeit zur Auftragung des leitenden Keramik
films. Ferner ist es notwendig, zur Herstellung der
leitenden Keramikfilme in speziellen Bereichen, wie
beispielsweise die Oberflächenteile des Keramik-
Schichtkörpers, an denen die Innenelektroden freiliegen,
sowohl Masken als auch kostspielige Ausrüstungen zu
verwenden, wie einen Kathodenzerstäubungs-Apparat. Des
weiteren wird zur Ausbildung der leitenden Keramikfilme
eine verhältnismäßig lange Zeit benötigt. Dies alles
verteuert die Herstellung des monolitischen Keramik-
Kondensators erheblich.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren zur Herstellung eines monolitischen Keramik-
Kondensators anzugeben, das mit technisch einfachen
Mitteln eine effektive Herstellung eines gegen Eindif
fundieren geschützten Keramik-Kondensators ermöglicht.
Die erfindungsgemäße Lösung ist im Patentanspruch 1 an
gegeben.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines
monolitischen Keramik-Kondensators umfaßt die Verfah
rensschritte:
- - Erstellen eines Keramikkörpers in Schichtbauweise, mit einander entgegengesetzten Endflächen und mit ersten und zweiten Innenelektroden, die parallel zu dem Keramikkörper angeordnet sind und entweder an der einen oder an der anderen Endfläche freiliegen. Auf den jeweiligen Endflächen werden leitende Keramikfilme durch einen Brennvorgang angeformt. Das Anformen der leitenden Keramikfilme kann entweder gleichzeitig mit dem Brennvorgang des Keramikkörpers, oder nach dessen Brennvorgang durchgeführt werden. Auf die leitenden Keramikfilme werden in der beschriebenen Art und Weise Außenelektroden aufgeformt.
Falls der Brennvorgang des Keramikkörpers bzw. Keramik-
Schichtkörpers vor dem Ausbilden der leitenden Keramik
filme durchgeführt wird, bestehen die leitenden
Keramikfilme vorzugsweise aus einem leitenden Keramik
material, dessen Brenntemperatur niedriger ist als die
des Keramik-Schichtkörpers.
Vorzugsweise enthält das leitende Keramikmaterial der
leitenden Keramikfilme mindestens ein Element aus der
Gruppe La₂O₃, SrCO₃ und MnCO₃.
Zur Ausbildung der leitenden Keramikfilme wird entweder
eine das leitende Keramikmaterial enthaltende Paste an
den beiden Endflächen des Keramik-Schichtkörpers aufge
tragen, oder es werden Scheiben dieses Materials an den
Endflächen befestigt.
Erfindungsgemäß werden daher die leitenden Keramikfilme
dadurch erhalten, daß das leitende Keramikmaterial auf
ausgewählten Bereichen des Keramik-Schichtkörpers auf
gebracht wird und diese Anordnung gebrannt wird. Dieses
Brennverfahren wird beispielsweise auch zur Herstellung
des Keramik-Laminats verwendet, um einen monolitischen
Keramik-Kondensator herzustellen. Daher kann ein mono
litischer Keramik-Kondensator erfindungsgemäß durch
Anwenden lediglich einer Technik erhalten werden, die im
wesentlichen identisch ist mit derjenigen zur Herstel
lung bekannter monolitischer Keramik-Kondensatoren. Er
findungsgemäß wird kein spezieller Apparat oder keine
spezielle Ausrüstung benötigt, um den monolitischen
Keramik-Kondensator herzustellen, und es kann die Her
stellung sehr effektiv durchgeführt werden. Hinzu kommt,
daß die leitenden Keramikfilme in einer kürzeren Zeit
als bei bekannten Dünnfilm-Auftragungsverfahren herge
stellt werden. Dies alles führt zu einer wesentlichen
Reduzierung der Herstellungskosten.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus der folgenden Beschreibung einer Ausführungsform und
aus der Zeichnung, auf die Bezug genommen wird. Es zei
gen:
Fig. 1 einen Querschnitt eines monolitischen Keramik-
Kondensators, der nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellt worden ist;
Fig. 2 eine Draufsicht auf eine dielektrische Kera
mikschicht, die im monolitischen Keramik-Kon
densator gemäß Fig. 1 enthalten ist; und
Fig. 3 eine Explosionszeichnung zur Erläuterung des
in Fig. 1 dargestellten Keramik-Schichtkör
pers.
Ein in Fig. 1 dargestellter monolitischer Keramik-Kon
densator enthält einen in Schichtbauweise hergestellten
Keramikkörper bzw. Keramik-Schichtkörper 1, der eine
Mehrzahl von dielektrischen Keramikschichten 2 mit
Innenelektroden 3 enthält. An beiden Endflächen des
Keramik-Schichtkörpers 1 sind auf leitenden Keramikfil
men 5 Außenelektroden 6 aufgeformt. Auf diesen Außen
elektroden 6 können dünne Plattierungslotschichten 7
aufgetragen werden. Dieser monolitische Keramik-Konden
sator ist chipförmig in Form eines rechteckigen Pa
rallelepipeds ausgebildet.
Im folgenden werden die Verfahrensschritte zur Herstel
lung dieses Kondensators beschrieben.
Zuerst wird der Keramik-Schichtkörper 1 hergestellt. Der
Keramik-Schichtkörper 1 wird gebildet durch mehrere
dielektrische Keramikschichten (ungebrannte Scheiben) 2,
die jeweils erhalten werden durch Aufschlämmen eines
Pulvers und durch Ausbreiten dieser Aufschlämmung in
dünnen Schichten. Die jeweiligen Innenelektroden 3
werden gebildet durch Auftragen einer Pd-Paste
(Palladium-Paste) auf einer Oberfläche einer dielektri
schen Keramikschicht 2. Anschließend wird die benötigte
Anzahl derartiger dielektrischer Keramikschichten 2 mit
Innenelektroden 3 aufeinandergestapelt und oben und
unten jeweils durch eine dielektrische Keramikschicht 4
ohne Innenelektroden 3 abgedeckt (siehe Fig. 3). Dieses
Laminat wird gepreßt, geschnitten und gebrannt, wodurch
der Keramik-Schichtkörper 1 erhalten wird.
Anschließend werden beide Endflächen des Keramik-
Schichtkörpers 1 mit leitenden Keramikfilmen 5 abge
deckt, was im folgenden näher beschrieben wird. Die
leitenden Keramikfilme 5 werden gebildet durch Auftragen
einer Paste, die hergestellt wird durch Mischen von
Glasfritte mit beispielsweise La₂O₃, SrCO₃ oder MnCO₃.
Diese Paste wird auf beide Endflächen des Keramik-
Schichtkörpers 1 aufgetragen und diese Anordnung wird
bei einer bestimmten Temperatur gebrannt. Andererseits
können zur Herstellung der leitenden Keramikfilme 5 aus
leitendem Keramikmaterial bestehende Scheiben an beiden
Endflächen des Keramik-Schichtkörpers 1 angebracht wer
den.
Als nächstes werden auf den entsprechenden leitenden
Keramikfilmen 5 die Außenelektroden 6 aufgeformt. Die
Außenelektroden 6 werden gebildet durch Auftragen einer
leitenden Paste, die Pulver eines Metalls wie Silber
enthält. Diese Paste wird auf die leitenden Keramikfilme
5 aufgebracht und es wird diese Anordnung gebrannt.
In einem folgenden Schritt werden dünne Plattierungs
lotschichten 7 auf die Außenelektroden 6 durch Lötme
tallauftragung aufgetragen.
Genauer gesagt, es wird als Bindemittel PVA
(Polyvinylalkohol) einer Mischung zugeführt, die besteht
aus 63 Mol-% Nd₂Ti₂O₇, 14 Mol-% BaTiO₃ und 23 Mol-%
TiO2. Diese Mischung wird unter Hinzufügen eines Netz
mittels, eines Dispergiermittels und von Wasser durch
geknetet, um eine Aufschlämmung zu erhalten, die zur
Herstellung von ungebrannten Scheiben für die dielek
trischen Keramikschichten 2 verwendet wird. Diese Auf
schlämmung wird mit einem Abstreichmesser in 35 µm dicke
ungebrannte Scheiben geschnitten. Anschließend wird auf
einer Oberfläche der ungebrannten Scheiben mittels eines
Siebdruckverfahrens die Pd-Paste aufgedruckt, um die
Innenelektrode 3 (siehe Fig. 2) zu erhalten. Eine
Mehrzahl derartiger ungebrannter Scheiben mit Innen
elektroden 3 werden aufeinandergestapelt in einer
Anzahl, die abhängig ist von der gewünschten elektro
statischen Kapazität. In diesem Fall werden die unge
brannten Scheiben derartig gestapelt, daß Kanten 2 a, die
mit ersten Enden der Innenelektroden 3 fluchten, im
Wechsel mit Kanten 2 b angeordnet werden, von denen
zweite Enden der Innenelektroden 3 beabstandet sind
(siehe Fig. 3). Anschließend wird diese Anordnung unter
Hitzeeinwirkung gepreßt. Gemäß dieser Ausführungsform
werden 11 ungebrannte Scheiben mit Innenelektroden 3
übereinandergestapelt. Dieses Laminat wird in eine
Chipform geschnitten mit den Abmessungen 7 mm×5 mm,
und es wird daraufhin bei einer Lufttemperatur von
1250°C gebrannt.
Anschließend werden die leitenden Keramikfilme 5 auf den
Endflächen des bereits gebrannten Keramik-Schichtkörpers
1 aufgetragen. Ein leitendes Keramikmaterial für diese
Keramikfilme 5 wird hergestellt durch Hinzufügung von
Glasfritte in eine Mischung, die besteht aus 34 Mol-%
La2O3, 15 Mol-% SrCO3 und 51 Mol-% MnCO3. Diese Mischung
wird zu einer Paste verarbeitet, die auf beiden Endflä
chen des Keramik-Schichtkörpers 1 aufgebracht wird. Der
darauffolgende Brennvorgang wird bei einer Temperatur
von 1200°C durchgeführt.
Durch Auftragen einer Silberpaste auf die leitenden
Keramikfilme 5 und durch eine Wärmebehandlung bei einer
Temperatur von 820°C werden die Außenelektroden 6 auf
geformt. Anschließend werden die Außenelektroden 6 mit
einer dünnen Plattierungslotschicht 7 überzogen, wodurch
der in Fig. 1 dargestellte monolitische Keramik-Kon
densator fertiggestellt ist.
Zum Nachweis der elektrischen Zuverlässigkeit eines
derartig hergestellten monolitischen Keramik-Kondensa
tors wurden eine Probe eines Ausführungsbeispiels und
eine Referenz-Probe unter den gleichen Bedingungen einem
Zuverlässigkeitstest unterzogen. Dabei bestand die
Referenz-Probe aus einem monolitischen Keramik-Konden
sator, der sich vom erfindungsgemäßen Kondensator
lediglich dadurch unterschied, daß keine leitenden
Keramikfilme vorhanden waren. Bei diesem Test wurden die
ursprünglichen Isolationswiderstände der entsprechenden
Proben gemessen. Anschließend wurden diese Proben bei
einer hohen Temperatur einem Schnellade-Lebensdauertest
unterzogen, bei dem die Proben für 2000 Stunden bei
einer Temperatur von 150°C mit einer Spannung von 50 V
beaufschlagt wurden. Nach Ablauf der 2000 Stunden wurden
die Isolationswiderstände erneut gemessen.
In der folgenden Tabelle sind die Meßergebnisse aufge
führt.
Wie aus der Tabelle erkennbar, verschlechterte sich der
Isolations-Widerstand (IR) der Referenz-Probe nach der
Durchführung des Lebensdauertests auf unter 104 Ohm,
während der Isolations-Widerstand (IR) des erfindungs
gemäßen monolitischen Keramik-Kondensators sich kaum
verringerte.
Dadurch hat sich gezeigt, daß in dem erfindungsgemäßen
monolitischen Keramik-Kondensator das in den Plattie
rungslotschichten 7 enthaltene Zinn, das ein großes
Diffusionsvermögen aufweist und mit den Außenelektroden
6 in Kontakt steht, kaum die Innenelektroden 3 oder
Teile dieser Elektroden erreichen kann, da zwischen dem
Keramik-Schichtkörper 1 und den Außenelektroden 6 die
leitenden Keramikfilme 5 angeordnet sind. Dadurch werden
die elektrischen Eigenschaften des durch den Keramik-
Schichtkörper 1 gebildeten Kondensators stabil gehal
ten.
Dieses erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines
monolitischen Keramik-Kondensators ist nicht nur auf die
oben beschriebenen Verfahren und Ausführungsformen
beschränkt, sondern kann auf verschiedene Art und Weise
variiert werden.
Beispielsweise kann, obwohl der Herstellungsvorgang der
leitenden Keramikfilme 5 vor dem Brennvorgang des Kera
mik-Schichtkörpers 1 wie oben beschrieben durchgeführt
wird, der Keramik-Schichtkörper 1 gleichzeitig mit den
leitenden Keramikfilmen 5 gebrannt werden.
Da zur besseren Benetzbarkeit mit Lötmittel die Plat
tierungslotschichten 7 aufgetragen sind, können auf den
Außenelektroden 6 Nickel-Zinn-Schichten, Nickel-Lötmit
tel-Schichten, Kupfer-Zinn-Schichten und Kupfer-Lötmit
tel-Schichten aufgetragen werden, um ein Auslaugen des
in den Außenelektroden 6 enthaltenen Silbers zu verhin
dern.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung eines monolitischen
Keramik-Kondensators, bei dem ein Keramikkörper (1)
in Schichtbauweise, mit einer ersten und einer
dieser gegenüber angeordneten zweiten Endfläche und
mit ersten und zweiten Innenelektroden (3) bereit
gestellt wird, die innerhalb des Keramikkörpers (1)
parallel zueinander angeordnet sind und jeweils an
der ersten bzw. zweiten Endfläche freiliegen; und
bei dem der Keramikkörper (1) gebrannt wird,
gekennzeichnet durch
die Verfahrensschritte:
- - Ausbilden von leitenden Keramikfilmen (5) auf den beiden Endflächen des Keramik-Schichtkörpers (1) mittels eines Brennvorgangs; und
- - Anformen von Außenelektroden (6) auf die jewei ligen leitenden Keramikfilme (5).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Brenn
vorgang des Keramikkörpers (1) vor dem Anformen der
leitenden Keramikfilme (5) durchgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß der Brenn
vorgang des Keramikkörpers (1) gleichzeitig mit dem
Brennvorgang zur Ausbildung der leitenden Keramik
filme (5) durchgeführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß für die leiten
den Keramikfilme (5) ein leitendes Material verwen
det wird, dessen Brenntemperatur geringer ist als
diejenige des Keramikkörpers (1).
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß für die lei
tenden Keramikfilme (5) ein leitendes Keramikmate
rial verwendet wird, das mindestens ein Element aus
der Gruppe La2CO3, SrCO3 und MnCO3 enthält.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß bei der Aus
bildung der leitenden Keramikfilme (5) eine ein
leitendes Keramikmaterial enthaltende Paste auf die
erste und auf die zweite Endfläche des Keramikkör
pers (1) aufgetragen und der so erhaltene Keramik
körper gebrannt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß bei der Aus
bildung der leitenden Keramikfilme (5) leitendes
Keramikmaterial enthaltende Scheiben auf der ersten
bzw. zweiten Endfläche des Keramikkörpers (1) auf
gebracht werden und der so erhaltene Verbundkörper
gebrannt wird.
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GB (1) | GB2224392B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4192542T (de) * | 1990-10-12 | 1992-10-08 | ||
WO2009034082A2 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Epcos Ag | Verfahren zur herstellung eines vielschichtbauelements |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03225810A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-04 | Rohm Co Ltd | 積層型コンデンサーにおける端子電極膜の構造及び端子電極膜の形成方法 |
JPH07120604B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1995-12-20 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
JPH0831392B2 (ja) * | 1990-04-26 | 1996-03-27 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2967660B2 (ja) * | 1992-11-19 | 1999-10-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US5782240A (en) * | 1994-12-22 | 1998-07-21 | Snap Laboratories, L.L.C. | Method of classifying respiratory sounds |
JP2000277371A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP4423707B2 (ja) * | 1999-07-22 | 2010-03-03 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
US7068490B2 (en) * | 2004-04-16 | 2006-06-27 | Kemet Electronics Corporation | Thermal dissipating capacitor and electrical component comprising same |
US9558894B2 (en) | 2011-07-08 | 2017-01-31 | Fastcap Systems Corporation | Advanced electrolyte systems and their use in energy storage devices |
KR102285708B1 (ko) | 2011-07-08 | 2021-08-04 | 패스트캡 시스템즈 코포레이션 | 고온 에너지 저장 장치 |
EP2737502B1 (de) * | 2011-07-27 | 2023-07-05 | Fastcap Systems Corporation | Stromversorgung für bohrlochinstrumente |
CA3115288A1 (en) | 2011-11-03 | 2013-05-10 | Fastcap Systems Corporation | Production logging instrument |
US10872737B2 (en) | 2013-10-09 | 2020-12-22 | Fastcap Systems Corporation | Advanced electrolytes for high temperature energy storage device |
EP3084481B8 (de) | 2013-12-20 | 2024-01-03 | Fastcap Systems Corporation | Vorrichtung zur elektromagnetischen telemetrie |
CN116092839A (zh) | 2015-01-27 | 2023-05-09 | 快帽系统公司 | 宽温度范围超级电容器 |
KR102059441B1 (ko) | 2017-01-02 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
JP7070840B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2021108328A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP7544627B2 (ja) * | 2021-03-08 | 2024-09-03 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3528906A1 (de) * | 1984-08-13 | 1986-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Monolithischer keramikkondensator |
US4604676A (en) * | 1984-10-02 | 1986-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
DE3503928A1 (de) * | 1985-02-06 | 1986-08-07 | Reimbold & Strick GmbH & Co, 5000 Köln | Verfahren zur herstellung eines metallkeramischen leiters und anwendung des verfahrens |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3612963A (en) * | 1970-03-11 | 1971-10-12 | Union Carbide Corp | Multilayer ceramic capacitor and process |
JPS5236748A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing semiconductor ceramic capacitor |
JPS54106898A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Kck Co Ltd | Semi conductor ceramic capacitor |
US4353153A (en) * | 1978-11-16 | 1982-10-12 | Union Carbide Corporation | Method of making capacitor with CO-fired end terminations |
US4246625A (en) * | 1978-11-16 | 1981-01-20 | Union Carbide Corporation | Ceramic capacitor with co-fired end terminations |
EP0183399A3 (de) * | 1984-11-28 | 1987-02-04 | Engelhard Corporation | Verfahren und Zusammensetzung zur Herstellung von Stirnkontakten für keramische Mehrschichtkondensatoren |
FR2585174B1 (fr) * | 1985-07-16 | 1987-11-27 | Eurofarad | Procede de fabrication d'un composant capacitif multicouche a dielectrique ceramique du type cordierite, et composant ainsi obtenu |
US4811162A (en) * | 1987-04-27 | 1989-03-07 | Engelhard Corporation | Capacitor end termination composition and method of terminating |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP63230391A patent/JPH0278211A/ja active Pending
-
1989
- 1989-09-12 GB GB8920617A patent/GB2224392B/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-13 US US07/406,456 patent/US4982485A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-13 DE DE3930623A patent/DE3930623A1/de active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3528906A1 (de) * | 1984-08-13 | 1986-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Monolithischer keramikkondensator |
US4604676A (en) * | 1984-10-02 | 1986-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor |
DE3503928A1 (de) * | 1985-02-06 | 1986-08-07 | Reimbold & Strick GmbH & Co, 5000 Köln | Verfahren zur herstellung eines metallkeramischen leiters und anwendung des verfahrens |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4192542T (de) * | 1990-10-12 | 1992-10-08 | ||
WO2009034082A2 (de) * | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Epcos Ag | Verfahren zur herstellung eines vielschichtbauelements |
WO2009034082A3 (de) * | 2007-09-10 | 2009-04-30 | Epcos Ag | Verfahren zur herstellung eines vielschichtbauelements |
US8214984B2 (en) | 2007-09-10 | 2012-07-10 | Epcos Ag | Method for producing a multilayer component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3930623C2 (de) | 1993-03-18 |
GB2224392A (en) | 1990-05-02 |
US4982485A (en) | 1991-01-08 |
JPH0278211A (ja) | 1990-03-19 |
GB8920617D0 (en) | 1989-10-25 |
GB2224392B (en) | 1993-01-13 |
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