DE3919273C2 - Leiterplattenanordnung - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
Es ist eine derartige Leiterplattenanordnung bekannt (DE-OS 32 09 914),
bei der es nach der Montage der Zusatzleiterplatte auf der Hauptleiter
platte während des Lötvorganges, zum Beispiel während des Schwallötens,
zu einem Hochschwemmen der Zusatzleiterplatte kommt, so daß nach dem
Löten die Unterkante der Zusatzleiterplatte nicht bündig auf der Ober
fläche der Hauptleiterplatte liegt. Deshalb ist bereits vorgeschlagen
worden, an der Zusatzleiterplatte metallische Halteklammern anzubringen,
die in entsprechende Öffnungen der Hauptleiterplatte passen und unter
halb der Platte verschränkt werden. Nachteilig ist dabei, daß in einem
ersten Arbeitsgang die Halteklammern an der Zusatzleiterplatte befestigt
und daß in einem zweiten Arbeitsgang die Halteklammern verschränkt wer
den müssen.
Weiterhin ist aus der US-PS 35 22 485 eine Leiterplattenanordnung bekannt,
bei der auf einer Hauptleiterplatte eine Zusatzleiterplatte befestigt ist,
die mit einer Stützplatte mit Schnapphaken versehen ist. Diese Stützplatte
bildet ein zusätzliches Bauteil, durch das sich die Herstellung der Leiterplattenanordnung komplizierter gestaltet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattenanordnung
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, daß auf
getrennte Halteklammern, die an der Unterseite einer Hauptleiterplatte
verschränkt werden müssen, verzichtet werden kann.
Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplattenanordnung gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1 durch die im kennzeichnenden Teil dieses Anspruchs ange
gebenen Merkmale gelöst. Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile
bestehen insbesondere darin, daß separat hergestellte metallische Halte
klammern nicht mehr erforderlich sind und daß das Verschränken der Halte
klammern entfällt.
Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet für die erfindungsgemäße Leiterplatten
anordnung bilden Funkgeräte- und Hörgeräteschaltungen.
Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung an Hand
mehrerer Figuren dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen
Fig. 1 eine Ansicht einer Zusatzleiterplatte,
Fig. 2 eine Schnittansicht einer Hauptleiterplatte,
Fig. 3 eine Ansicht einer kompletten Leiterplattenanordnung
im Schnitt und
Fig. 4 eine Ansicht einer kompletten Leiterplattenanordnung
im Schnitt in einer alternativen Ausführung.
In Fig. 1 bezeichnet 10 eine rechteckige, metallkaschierte Zusatzleiter
platte mit geätzten Leiterbahnen 11 und 12, die Anschlußflächen 13 für
elektrische Bauelemente 14, das sind vorzugsweise SMD-Bauelemente, auf
weisen. An einer Seitenkante 15 der Zusatzleiterplatte 10 geht die Zu
satzleiterplatte in achsparallele, zungenförmige Ansätze 16 über. An den
Enden der Seitenkante 15 geht die Zusatzleiterplatte 10 in zu den Ansät
zen 16 parallele Schnapphaken 20 und 21 über, deren freie Enden je einen
nach außen gerichteten Vorsprung 22, 23 mit je einer Schräge 24 aufwei
sen. Unmittelbar neben den Schnapphaken 20, 21 enthält die Zusatzleiter
platte je eine längliche Ausnehmung 25, 26.
Die Ansätze 16 passen in Öffnungen 31 und die Schnapphaken 20, 21 in
Öffnungen 32 einer Hauptleiterplatte 30. Die Öffnungen 32 sind derart
bemessen und angeordnet, daß die zum Ende der Schnapphaken 20, 21 hin
verjüngten Vorsprünge 22, 23 beim Aufstecken der Zusatzleiterplatte 10
auf die Hauptleiterplatte 30 mit ihren Schrägen 24 auf den Rand der
Öffnungen 32 stoßen; vgl. gestrichelte Linien 33 in den Fig. 1 und 2.
Dadurch, daß die gesamte Länge der Schnapphaken 20 und 21 durch die
länglichen Ausnehmungen 25 und 26 größer ist als die Länge der zungen
förmigen Ansätze 16, werden die Vorsprünge 22, 23 der Schnapphaken zu
nächst federnd einwärts gebogen. Wenn Zusatzleiterplatte 10 und Haupt
leiterplatte 30 ihre in Fig. 3 gezeigte endgültige Lage einnehmen,
federn die Schnapphaken in ihre ursprüngliche Lage zurück und stützen
sich mit ihren Vorsprüngen 22 und 23 an der Unterseite 34 der Haupt
leiterplatte 30.
Anschließend werden die Leiterbahnen 12 der Ansätze 16 mit entsprechen
den Leiterbahnen 35 der Hauptleiterplatte 30 durch Lötung, vorzugsweise
durch Tauchlötung, elektrisch und mechanisch miteinander verbunden. Bei
dem Lötvorgang wird gleichzeitig auch die Metallkaschierung der Schnapp
haken 20, 21 mit entsprechenden Leiterbahnen oder -flächen 36, 37 der
Hauptleiterplatte 30 verbunden.
Aus Herstellungsgründen sind die Übergänge zwischen den Vorsprüngen 22
und 23 und dem länglichen Bereich der Schnapphaken 20 und 21 als kreis
förmige Ausnehmungen 38 ausgebildet. In gleicher Weise sind auch die
Übergänge zwischen den zungenförmigen Ansätzen 16 und der unteren Sei
tenkante 15 als kreisförmige Ausnehmungen 39 ausgebildet; vgl. Fig. 1.
Nach Fig. 4 weist eine Zusatzleiterplatte 40 die Schnapphaken nicht - wie
in den Fig. 1 bis 3 gezeigt - an den Außenseiten, sondern innerhalb von
zungenförmigen Ansätzen 41 auf; vgl. Schnapphaken 42 und 43. In diesem
Fall sind jeweils zu beiden Seiten der Schnapphaken 42 und 43 längliche
Ausnehmungen 44 und 45 vorgesehen. Das Rastprinzip ist im übrigen das
gleiche wie bei dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 bis 3.
Claims (5)
1. Leiterplattenanordnung aus einer Leiterbahnen und elektrische
Bauelemente tragenden Hauptleiterplatte und mindestens einer
rechtwinklig dazu angeordneten Zusatzleiterplatte mit Leiter
bahnen und elektrischen Bauelementen, wobei die Zusatzleiter
platte an einer Seitenkante in zungenförmige Vorsprünge über
geht und an den Endbereichen der Seitenkante je eine Halte
klammer trägt, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteklammern
aus je einem einstückig mit der Zusatzleiterplatte (10) her
gestellten Schnapphaken (20, 21) bestehen, daß die beiden
Schnapphaken an ihren Enden nach außen gerichtete Vorsprünge
(22, 23) aufweisen und daß die in der Hauptleiterplatte (30)
für die Schnapphaken vorgesehenen Öffnungen (31) derart be
messen und angeordnet sind, daß die Schnapphaken bei der Mon
tage zunächst federnd zueinander gebogen und in der endgülti
gen Lage der Zusatzleiterplatte zurückfedern, wobei sich die
Vorsprünge an der Unterseite (34) der Hauptleiterplatte ab
stützen.
2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Vorsprünge (22, 23) zum freien Ende der Schnapphaken
(20, 21) hin eine sich verjüngende Schräge (24) aufweisen.
3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Übergänge zwischen den Schnapphaken (20, 21)
und der Schräge (24) eine kreisförmige Ausnehmung (38) auf
weisen.
4. Leiterplattenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die beiden Schnapphaken (20, 21) an den End
bereichen der die zungenförmigen Vorsprünge (16) aufweisenden
Seitenkante (15) der Zusatzleiterplatte (10) vorgesehen sind.
5. Leiterplattenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die beiden Schnapphaken (42, 43) innerhalb
der parallel angeordneten zungenartigen Vorsprünge (41) an der
Zusatzleiterplatte (40) vorgesehen sind.
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- 1989-06-13 DE DE19893919273 patent/DE3919273C2/de not_active Expired - Fee Related
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