DE3736563A1 - Verfahren und vorrichtung zum entfernen eines abdeckbandelementes von einem chipband - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Entfernen eines Abdeckbandes von einem Chipband, in dem elektronische Schaltkreiselemente von kleinen Abmessungen untergebracht sind und eine Vorrichtung hierfür und insbesondere auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeck­ bandes von einem Chipband mit hoher Genauigkeit und guter Wirksamkeit bevor die Schaltkreiselemente von dem Chipband abgenommen werden, die die Beseitigung des entfernten Ab­ deckbandes erleichtern.

Ein Chipband wird in großem Umfang in der elektronischen In­ dustrie verwendet. Das Chipband enthält ein Band, wie bei­ spielsweise ein Kartonband, ein geprägtes Plastikband oder ähnliches, das mit verschiedenen Arten von elektronischen Schaltkreiselementen mit kleinen Abmessungen (im nachfolgen­ den als "Chips" bezeichnet) in regelmäßigen Abständen be­ stückt ist.

Das Chipband, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, bei der das Chipband allgemein durch das Bezugszeichen A gekennzeichnet ist, enthält typischerweise ein Hauptbandelement 1, das aus Karton mit einer geringen Breite und einer gleichmäßigen Länge gebildet ist und das mit Chipaufnahmevertiefungen 2 und Abstandslöchern 3 in gleichmäßigen Abständen versehen ist und ein Abdeckbandelement 4 und ein Bodenbandelement, die an Oberflächen des Hauptbandelementes 1 eingeordnet sind, um zwischen Längslinien 5 die Chipaufnahmevertiefungen 2 zu verschließen, die mit Chips t bestückt sind. Das Haupt­ bandelement 1 kann aus einem Plastikmaterial hergestellt sein und die Chipaufnahmevertiefungen 2 können durch Prägen erzeugt werden.

Das Chipband A einer kontinuierlichen Länge wird in einer rollenartigen Form gewickelt und dann in einer Chipbandkas­ sette untergebracht. Das Chipband A wird dann, wie in den Fig. 12 und 13 gezeigt, durch ein aufeinander folgendes Einwirken auf die Abstandslöcher 3 mit einer geeigneten Ein­ richtung, wie beispielsweise einer Ratsche 6, einem Klinken­ hebel 7 oder ähnlichem angetrieben und werden intermittie­ rend von der Kassette um eine vorgegebene Länge weiterbe­ wegt. Anschließend wird das Abdeckbandelement 4 von dem Hauptbandelement 1 abgehoben, um aufeinanderfolgend die Chips t, die in den Chipaufnahmevertiefungen 2 untergebracht sind, freizugeben, die dann aus den Vertiefungen 2 aufeinan­ derfolgen, durch einen Saugkopf eines automatischen Chipbe­ festigungsgerätes oder ähnlichem herausgenommen werden und zu einer nachfolgenden Chipbefestigungsstufe transportiert werden.

Die Herausnahme der Chips t von dem Chipband A erfordert das Abheben des Abdeckbandelementes von dem Hauptbandelement.

Herkömmlicherweise wird das Abheben dadurch ausgeführt, daß ein vorderer Teil des Abdeckbandelementes 4 um eine vorgege­ bene Länge manuell abgehoben wird und daß das abgehobene vor­ dere Ende auf einer Aufnahmerolle 8 aufgewickelt wird. Die Rolle 8 wird dann synchron mit der Weiterbewegung des Chip­ bandes A gedreht, um ein Abtrennen des Abdeckbandelmentes 4 von dem Hauptbandelement 1 und auch ein Aufwickeln des Hauptbandelementes 1, das von dem Abdeckbandelement 4 be­ freit ist, zu erreichen. Alternativ hierzu kann das Abtren­ nen unter Verwendung einer Spannung ausgeführt werden, die durch ein Paar von Andruckrollen 9 ausgeübt wird.

Es wurde jedoch herausgefunden, daß ein derartiges herkömm­ liches Abtrennen, wie es oben beschrieben wurde, die folgen­ den Nachteile aufweist.

Einer der Nachteile besteht darin, daß das Ersetzen der Chipkassette oder der Rolle in hohem Maße schwierig ist und sehr viel Zeit erfordert, da es den Vorgang des manuellen Abhebens des anfänglichen oder vorderen Endes des Abdeckban­ des und dann das Wickeln des Endes auf die Aufnahmerolle 8 erfordert.

Ein weiterer Nachteil, der mit dem herkömmlichen Abtrennen verbunden ist, besteht darin, daß es erfordert, daß die Auf­ nahmerolle 8 oder das Paar der Andruckrollen 9 derart ange­ ordnet werden müssen, daß sie synchron mit der Weiterbewe­ gung des Chipbandes A angetrieben werden können. Damit er­ fordert es genügend Platz. Auch ist es mühsam, die zeitli­ chen Vorgänge beim Abtrennen und die hierfür erforderliche Kraft einzustellen, was zu Schwierigkeiten wie beispiels­ weise Fehlern beim Abtrennen, Reißen des Abdeckbandelementes und ähnlichem und zu einem zeitweisen Stillstand eines auto­ matischen Chipbefestigungsgerätes führt.

Ein weiteres Problem bei dem herkömmlichen Abtrennen besteht darin, daß es das Beseitigen des abgezogenen Abdeckbandele­ mentes, wie beispielsweise das Entfernen von der Aufnahme­ rolle durch Abschneiden oder ähnliches erfordert.

Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die obenge­ nannten Nachteile bei dem Stand der Technik gemacht.

Somit liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Entfernen des Abdeck­ bandes von einem Chipband anzugeben, die geeignet sind, den Beginn des Entfernungsvorgangs zu erleichtern und den Vor­ gang mit guter Wirksamkeit durchzuführen. Weiterhin besteht die Aufgabe darin, die Beseitigung des abgetrennten Abdeck­ bandelementes mit guter Wirksamkeit zu erreichen.

Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Entfernen eines Abdeckbandes von einem Chip­ band vorgesehen. Bei diesem Verfahren wird ein Führungs­ schuh, der mit einem zungenartigen Element versehen ist, in einer Position angeordnet, die im Hinblick auf das Chipband vorgegeben ist. Das Chipband wird unter Verwendung einer ge­ eigneten Einrichtung fortbewegt, um zu bewirken, daß das zungenartige Element in einen Spalt zwischen dem Abdeckband und dem Chipband eintritt. Dann wird das Chipband fortlau­ fend weiterbewegt um zu bewirken, daß entweder ein Abheben des Abdeckbandes von dem Chipband oder ein Abschneiden des Abdeckbandes ausgeführt wird, was zur Folge hat, daß das Ab­ deckband von der oberen Oberfläche einer Chipaufnahmever­ tiefung des Chipbandes entfernt wird, um die in den Chipauf­ nahmevertiefungen untergebrachten Chips aufeinanderfolgend freizulegen. Das entfernte Abdeckband wird in einer Vor­ wärtsrichtung für eine Beseitigung zusammen mit oder ge­ trennt von dem Chipbandelement, das geleert wurde, ent­ fernt.

Gemäß einem anderen Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung zum Entfernen des Abdeckbandes von dem Chipband vorgesehen. Die Vorrichtung enthält einen Führungs­ schuh, der an einer vorgegebenen Position an dem Chipband angeordnet wird, das unter Verwendung einer Ratsche und/oder eines Klinkenhebels fortbewegt wird. Der Führungsschuh ist mit einem zungenartigen Element versehen, das in einen Spalt zwischen dem Chipband und dem Abdeckband eintritt, wenn das Band weiterbewegt wird und eine Abtrenneinrichtung, die ent­ weder ein Abnehmen des Abdeckbandes von dem Chipbandelement oder ein Abschneiden des Abdeckbandes durchführt, um das Ab­ deckband von dem Chipband zu entfernen.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden in einer ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit zugehöri­ gen Zeichnungen beschrieben, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche oder entsprechende Teile bezeichnen und wobei:

Fig. 1 eine teilweise vergrößerte Draufsicht ist, die ein Beispiel eines Chipbandes zeigt, das durch die vor­ liegende Erfindung behandelt wird;

Fig. 2 eine Schnittansicht längs der Linie II-II von Fig. 1 ist;

Fig. 3 und 4 eine vergrößerte Draufsicht und eine ver­ größerte Vorderansicht sind, die jeweils eine Ausführungsform eines Führungsschuhs gemäß der vorliegenden Erfindung bzw. die Art und Weise der Entfernung des Abdeckbandelementes von einem Chipband zeigen;

Fig. 5 ein Schnittbild längs der Linie V-V von Fig. 3 ist;

Fig. 6 eine Schnittansicht längs der Linie VI-VI von Fig. 3 ist;

Fig. 7 und 8 jeweils eine Draufsicht sind, die die Art Weise der Entfernung eines Abdeckbandelemen­ tes von einem Chipband zeigen;

Fig. 9 und 10 jeweils Draufsichten sind, die eine andere Art des Entfernens eines Abdeckbandelements von einem Chipband zeigen;

Fig. 11 eine schematische Darstellung ist, die den des Ent­ fernens eines Abdeckbandelmentes von einem Chipband durch die vorliegende Erfindung zeigt und die Figu­ ren 12 und 13 jeweils schematische Ansichten sind, die den Vorgang des Entfernens eines Abdeck­ bandelements von einem Chipband gemäß dem Stand der Technik zeigen.

Nun wird die vorliegende Erfindung im folgenden unter Bezug­ nahme auf die zugehörigen Zeichnungen beschrieben.

Die nachfolgende Beschreibung wird in Verbindung mit dem Chipband A durchgeführt, das oben unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 kurz beschrieben wurde. In dem Chipband A ist das Abdeckbandelement an seinen beiden Seitenteilen auf dem Hauptbandelement 1 längs der Linien 5 verschlossen, so daß dessen Zwischenteil, der zwischen den verschlossenen Be­ reichen 5 angeordnet ist, von dem Hauptbandelement 1 ge­ trennt werden kann, um einen Spalt 10 dazwischen zu bilden, wie er in den Fig. 1-6 gezeigt ist. Bei der vorliegenden Erfindung wird ein zungenartiges Element eines Führungs­ schuhs in einem Zustand gehalten, in dem es in den Spalt 10 eingeführt ist, während das Chipband A transportiert wird, so daß das Abdeckbandelement 4 fortlaufend mindestens an einem der beiden verschlossenen Seitenbereiche 5 von dem Hauptbandelement 1 abgetrennt werden kann oder fortlaufend in seiner Längsrichtung geschnitten werden kann, während­ dessen das abgetrennte Abdeckbandelement 4 herausgedreht werden kann. Damit kann das Abdeckbandelement 4 fortlaufend von dem Hauptbandelement 1 entfernt werden, um die Chips t freizugeben, die in dem Hauptbandelement 1 aufgenommen sind, während das Chipband A transportiert und dann in einer Vor­ wärtsrichtung entladen wird. Danach wird es beispielsweise einem Aufwicklungsvorgang gemeinsam mit dem Hauptbandelement unterworfen, das leer ist.

Nun wird ein Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung be­ schrieben.

Bei dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Chipband A unter Verwendung einer geeigneten Einrichtung einem Führungsschuh B zugeführt, der in einer fest vorgege­ benen Position angeordnet ist, so daß zungenartiges Element 11, das an Führungsschuh 10 angeordnet ist, in den Spalten 10 zwischen dem Abdeckbandelement 4 und dem Hauptbandelement 1 eintreten kann, während das Chipband A verschoben wird. Dann wird das Chipband A weiter verschoben, währenddessen der Führungsschuh B fortlaufend das Abdeckbandelement 4 von dem Hauptbandelement 1 trennt oder das Abdeckbandelement 4 in seiner Längsrichtung schneidet, um es von der oberen Oberfläche der Chipaufnahmevertiefungen 2 zu entfernen, um die Chips t freizugeben. Das entfernte Abdeckbandelement 4 wird dann in Vorwärtsrichtung abgenommen, um es zusammen mit oder getrennt von dem Hauptbandelement 1, das nun leergewor­ den ist, zu beseitigen.

Der Führungsschuh B kann beispielsweise in einer Position an der oberen Oberfläche eines Teiles des Chipbandes A ange­ ordnet werden, der zwischen der Chipbandrolle und dem Klin­ kenhebel 7 in horizontaler Richtung verschoben wird.

Nun wird eine Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung im folgenden beschrieben.

Die Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung enthält einen Führungsschuh B. Der Führungsschuh B ist, wie oben be­ schrieben, in einer festen Position an der oberen Oberfläche des Chipbandes A angeordnet, das durch die Ratsche 6, den Klinkenhebel 7 oder ähnliches weiterbewegt wird.

Der Führungsschuh B enthält ein zungenartiges Element 11, das derart ausgebildet ist, daß es in den Spalt 10 zwischen dem Hauptbandelement 1 und dem Abdeckbandelement 4 eintritt. Der Führungsschuh B kann auch mit einer Abtrenneinrichtung 12 jedes beliebigen Aufbaus versehen sein, um das Abheben des Abdeckbandelements 4 von dem Hauptbandelement 1 oder das Schneiden des Abdeckbandelementes zu ermöglichen, um es von der oberen Oberfläche der Chipaufnahmevertiefungen 2 zu ent­ fernen. Die Abtrenneinrichtung 12 kann ein Schulterteil 12 a, einen nicht gezeigten, dickwandigen Teil, einen Klingen­ teil 12 b oder ähnliches enthalten, das auf den Führungs­ schuh B ausgebildet ist.

Der Führungsschuh B kann auch mit einer Führungseinrichtung 13 von einer geeigneten Form versehen sein, um das abgehobe­ ne Abdeckbandelement 4 herauszudrehen oder es auf wenigstens eine der beiden Seiten des Chipbandes A oder des Hauptband­ elementes 1 zu verteilen und die Entnahme des Abdeckbandele­ ments 4 in der Vorwärtsrichtung zu erleichtern.

Weiterhin kann der Führungsschuh A mit einer Bandhalteein­ richtung 14 versehen sein, die dazu geeignet ist, sich gegen eine obere Oberfläche eines Seitenteiles des Chipbandes ab­ zustützen, an dem die Abstandslöcher 3 ausgebildet sind, um es hinunter zu drücken und die Weiterbewegung des Chipbandes A zu führen.

Jeder beliebige Aufbau der Führungseinrichtung 13 und der Bandhalteeinrichtung 14 kann verwendet werden, so lang er bewirkt, daß er deren oben beschriebene Funktion hinreichend ausführt. Beispielsweise kann der Führungsschuh B, wie in Fig. 2 gezeigt, in einer im wesentlichen kegelstumpfartigen Form mit einem allmählich abnehmenden Durchmesser durch Blechbearbeitung hergestellt sein, wobei das zungenartige Element 11 an einem Vorderende des Führungsschuhs B vorgese­ hen ist, das Schulterteil 12 a nachfolgend dem zungenartigen Element 11 angeordnet ist und eine innere Oberfläche des Führungsschuhs B als die Führungseinrichtung 13 dient. Auch ist der Führungsschuh B an einer Seite eines vorderen Endes mit der Führungseinrichtung 13 versehen, die eine von dieser hervorstehende Ausdehnung aufweist, die an ihrem Mittelteil nach unten gebogen ist und an ihrem abstehenden Ende nach oben gebogen ist.

Das dickwandige Teil kann an einem Teil des Führungsschuhs B, der auf das zungenartige Element 11 folgend angeordnet ist, in einer Weise ausgebildet sein, daß er etwas nach oben herausragend ausgebildet ist. Der dickwandige Teil mit einem derartigen Aufbau hebt das Abdeckbandelement wirksam von dem Hauptbandelement ab, wenn es in den Spalt 10 dem zungenarti­ gen Teil 11 nachfolgend eingeführt wird.

Nun wird die Arbeitsweise der Vorrichtung der dargestellten Ausführungsform im folgenden beschrieben.

Zuerst wird das Chipband A wie gewünscht an seinem vorderen Ende abgeschnitten, um die Einführung des zungenartigen Ele­ ments 11 in den Spalt 10 zu erleichern. Dann wird das zun­ genartige Element 11 des Führungsschuhs B in den Spalt 10 eingeführt und die Bandhalteeinrichtung 14 wird in Druckkon­ takt mit der oberen Oberfläche des Seitenteils des Chipban­ des gebracht. Danach wird das Transportieren des Chipbandes A gestartet.

Das Abdeckbandelement 4 des Chipbandes A von dem Hauptband­ element 1 mittels des Führungsschuhs B abgelöst oder in der Längsrichtung geschnitten, während das Chipband weiter transportiert wird, was zur Folge hat, daß das Abdeckband­ element 4 von der oberen Oberfläche der Chipaufnahmevertie­ fungen 2 getrennt wird, so daß die Chips t aufeinanderfol­ gend freigelegt werden und anschließend in Vorwärtsrichtung entnommen werden können.

Die freigelegten Chips t werden dann von dem Chipband auf­ einanderfolgend unter Verwendung eines Ansaugkopfes eines automatischen Chipbefestigungsgerätes für die Befestigung auf einer getrockneten Schaltkreisplatte herausgenommen, so daß das Hauptbandelement 1 geleert wird.

Dann wird das von dem Hauptbandelement 1 entfernte Abdeck­ bandelement 4 herausgedreht, auf wenigstens eine der beiden Seiten des Hauptbandelements 1 verteilt oder vollständig von diesem abgelöst und dann einem Beseitigungsvorgang unterwor­ fen, wie beispielsweise dem Aufwickeln auf eine Rolle ge­ meinsam mit oder getrennt von dem Hauptbandelement 1, das geleert wurde.

Die Entfernung des Abdeckbandelements 4 von dem Hauptband­ element 1 kann in einer Weise durchgeführt werden, wie es in einer der Fig. 7 und 10 gezeigt ist.

Die Fig. 7 zeigt die Entfernung des Abdeckbandelements un­ ter Verwendung des in Fig. 3 gezeigten Führungsschuhs B, wobei das Schulterteil 12 a, das in der Nähe der linken Sei­ te des zungenartigen Elements 11 angeordnet ist, das Ab­ deckbandelement 4 nur an dem linken verschlossenen Teil 5 von dem Hauptbandelement 1 abtrennt und dann die Führungs­ einrichtung 13 das abgelöste Abdeckbandelement über den rechten verschlossenen Teil 5 dreht, um zu bewirken, daß es auf die mit den Abstandslöchern versehene Seite des Chipban­ des A verteilt wird. Dann wird das Abdeckbandelement 4 in der Vorwärtsrichtung abgenommen und einem Aufwicklungsvor­ gang zusammen mit dem leeren Hauptbandelement unterworfen.

Die Fig. 8 zeigt die Entfernung des Abdeckbandelements 4, die derart ausgeführt wird, daß das Abdeckbandelement 4 über den rechten Teil 5 von dem Hauptbandelement 1 mittels des Schulterbereichs 12 a abgelöst wird, über den linken ver­ schlossenen Teil 5 herausgedreht wird und auf die linke Sei­ te des Hauptbandelements 1 verteilt wird. Das in Fig. 9 ge­ zeigte Abtrennen wird derart ausgeführt, daß das Schnei­ denteil 12 b, das hinter dem zungenartigen Element 11 ange­ ordnet ist, das Abdeckbandelement 4 längs seiner Achse schneidet und dann wird das abgeschnittene Abdeckbandelement auf beide Seiten des Hauptbandelementes 1 herausgedreht und in Vorwärtsrichtung entladen.

In Fig. 10 lösen die Schulterteile 12 a, die an beiden Sei­ ten des zungenartigen Elements 11 angeordnet sind, das Ab­ deckbandelement von dem Hauptbandelement 1 an beiden ver­ schlossenen Teilen 5 ab, das dann herausgedreht wird und entfernt wird.

Wie aus dem vorangehenden ersehen werden kann, wird das Ent­ fernen des Abdeckbandelements von dem Hauptbandelement durch die vorliegende Erfindung in der Weise ausgeführt, daß das zungenartige Element des Führungsschuhs in den Spalt zwi­ schen die beiden Bandelemente eingeführt wird.

Damit erlaubt die vorliegende Erfindung, daß das Abtrennen einfach und mit guter Wirksamkeit zwangsweise erreicht wird.

Auch erlaubt die vorliegende Erfindung, daß das Einsetzen und das Ersetzen einer Chipbandkassette schnell und leicht ausgeführt wird, da die Wirkverbindung zwischen einem in der Kassette aufgenommenen Chipband und dem Führungsschuh ledig­ lich dadurch durchgeführt wird, daß das zungenartige Element in einen Spalt an einem vorderen Ende des Chipbandes einge­ führt wird.

Weiterhin macht die vorliegende Erfindung jeden Aufbau über­ flüssig, der bisher erforderlich war, um ein Chipband synch­ ron mit einer Ratsche oder ähnlichem für die Beseitigung eines entfernten Abdeckbandelements anzutreiben, wie bei­ spielsweise eine Aufnahmerolle, eine Andruckrollenein­ richtung oder ähnliches. Damit ist es bei der vorliegenden Erfindung lediglich erforderlich, den Führungsschuh in einer vorgegebenen Position anzuordnen. Dies hat zur Folge, daß eine Chipbandkassette in hohem Maße hinsichtlich ihres Auf­ baues vereinfacht wird und schmal ausgebildet wird. Damit können die Abstände zwischen einer Mehrzahl von Chipband­ kassetten, die zu einander parallel in einem automatischen Chipbefestigungsgerät angeordnet sind, bedeutsam vermindert werden, was ermöglicht, daß mehr Chipbandkassetten bei dem selben Raumbedarf angeordnet werden können.

Zusätzlich erlaubt die vorliegende Erfindung, daß ein sich näherndes Ende eines Chipbandes mit einem vorderen Ende des nächsten Chipbandes verbunden werden kann, so daß der Chip­ bandzuführungsvorgang kontinuierlich ausgeführt werden kann.

Während bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung mit einem bestimmten Grad von Besonderheit bezüglich der Zeichnungen beschrieben worden sind, sind offensichtliche Veränderungen und Abweichungen bezüglich der obigen Ausführungen möglich. Es versteht sich deshalb, daß die Erfindung im Rahmen der Patentansprüche auch anders als beschrieben angewendet wer­ den kann.

Claims (4)

1. Verfahren zum Entfernen eines Abdeckbandelementes eines Chipbandes von dessen Hauptbandelement, gekenn­ zeichnet durch die Schritte:
Anordnen eines Führungsschuhs (B) in einer im Hinblick auf das Chipband (A) vorgegebenen Position, wobei der Führungs­ schuh (B) mit einem zungenartigen Element (11) versehen ist;
Zuführen des Chipbandes (A) unter Verwendung einer geeigne­ ten Einrichtung und Bewirken, daß das zungenartige Element (11) in einen Spalt (10) zwischen dem Abdeckbandelement (4) und dem Hauptbandelement (1) eintritt;
fortlaufendes Weiterbewegen des Chipbandes (A) um entweder das Abtrennen des Abdeckbandelementes (4) von dem Hauptband­ element (1) oder das Schneiden des Abdeckbandelementes (4) auszuführen, was zur Folge hat, daß das Abdeckbandelement (4) von der oberen Oberfläche der Chipaufnahmevertiefungen (2) des Hauptbandelementes (1) entfernt wird, um die Chips (t), die in diesen Chipaufnahmevertiefungen (2) unterge­ bracht sind, freizulegen; und
Entnehmen des entfernten Abdeckbandelementes (4) für eine Beseitigung gemeinsam mit oder getrennt von dem Hauptband­ element (1), das geleert wurde.

2. Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes eines Chipbandes von dessen Hauptbandelement, gekennzeichnet durch
einen Führungsschuh (B), der an einer vorgegebenen Position an dem Chipband (A) angebracht ist, wobei das Chipband (A) unter Verwendung einer Ratsche (6) und/oder eines Klinken­ hebels (7) weiterbewegt wird, wobei der Führungsschuh (B) mit einem zungenartigen Element (11) versehen ist, das in einen Spalt (10) zwischen dem Hauptbandelement (1) und dem Abdeckbandelement (4) eintritt und
eine Abtrenneinrichtung, die entweder ein Abnehmen des Ab­ deckbandelementes (4) von dem Hauptbandelement (1) oder ein Schneiden des Abdeckbandelementes (4) ausführt, um das Ab­ deckbandelement (4) von dem Hauptbandelement (1) zu entfer­ nen.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Führungsschuh (B) mit einer Führungseinrichtung versehen ist, die entweder den Herausdrehvorgang des entfernten Ab­ deckbandelementes (4) oder den Vorgang des Zuführens auf we­ nigstens eine der beiden Seiten des Chipbandes (A) für eine Entnahme in der Vorwärtsrichtung erleichtert.

4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Führungsschuh (B) mit einer Bandhalteeinrichtung (14) versehen ist, die sich auf einen Seitenteil des Chipbandes (A) abstützt, an dem Abstandslöcher (3) in einer Reihe aus­ gebildet sind, um die Weiterbewegung des Chipbandes (A) zu führen, während das Chipband (A) angedrückt wird.