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DE3614086A1 - Vorrichtung und verfahren zur thermischen kopplung einer halbleiter-baueinheit mit einer kuehlplatte und zur elektrischen kopplung mit einer schaltungsplatte - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zur thermischen kopplung einer halbleiter-baueinheit mit einer kuehlplatte und zur elektrischen kopplung mit einer schaltungsplatte

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DE3614086A1
DE3614086A1 DE19863614086 DE3614086A DE3614086A1 DE 3614086 A1 DE3614086 A1 DE 3614086A1 DE 19863614086 DE19863614086 DE 19863614086 DE 3614086 A DE3614086 A DE 3614086A DE 3614086 A1 DE3614086 A1 DE 3614086A1
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DE
Germany
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structural unit
circuit board
cooling plate
heat sink
assembly
Prior art date
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Application number
DE19863614086
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English (en)
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DE3614086C2 (de
Inventor
Carlo Mailand/Milano Cognetti de Martiis
Bruno Monza Mailand/Milano Murari
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SRL
Original Assignee
SGS Microelettronica SpA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by SGS Microelettronica SpA filed Critical SGS Microelettronica SpA
Publication of DE3614086A1 publication Critical patent/DE3614086A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3614086C2 publication Critical patent/DE3614086C2/de
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Description

36U086
Vorrichtung und Verfahren zur thermischen Kopplung einer Halbleiter-Baueinheit mit einer Kühlplatte und zur elektrischen Kopplung mit einer Schaltungsplatte
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zur verbesserten thermischen Kopplung einer Halbleiter-Baueinheit mit einer Kühlplatte sowie zur verstärkten elektrischen Kopplung von Baueinheit-Leitungen, die auf mehr als einer Seite der Baueinheit vorgesehen sind, mit einer Schaltungsplatte. Im allgemeinen bezieht sich die Erfindung also auf das Kühlen von Halbleiter-Baueinheiten, und spezieller gesehen bezieht sie sich auf eine verbesserte Vorrichtung und ein verbessertes Verfahren zum Koppeln solcher Baueinheiten mit einer externen Kühlplatte.
\jj Im einschlägigen Stand der Technik ist es bekannt, eine Halbleiter-Baueinheit mit einer Kühlplatte mittels einer mechanischen Konstruktion zu koppeln, die dazu ausgelegt ist, die Baueinheit in enge Berührung mit der Kühlplatte zu drängen. Typischerweise wurde eine Anordnung des Schrauben-Typs für Baueinheiten verwendet, die auf einer mit einer Öffnung versehenen Platte montiert waren, da die Baueinheit eine enge thermische Berührung mit der Kühlplatte benötigte. Obwohl die Anordnung des Schrauben-Typs gemäß dem Stand der Technik ein bestimmtes Ausmaß an mechanischer Adhäsion schaffte, konnte es dennoch zu einem unerwünschten Abheben des von dem Schraubenbereich am weitesten entfernten Bereichs der Baueinheit kommen; dies führte zu einer Erhöhung des unerwünschten thermischen Widerstands.
In dem DE-GM 79 06 405
ist z.B. eine Hal.bleiter-Kühlkörpervorrichtung des Schrauben-Typs offenbart. Dabei sind ein IC-Chip in einem Kunststoffblock sowie ein metallischer Streifen, der von einer Seite des Blocks wegsteht, an dem Kühlkörper mittels einer Schraube befestigt, die sich durch miteinander ausgerichtete Löcher in dem wegstehenden
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Streifenbereich und einer darüberliegenden Klemme hindurcherstreckt. Die darüberliegende Klemme ist in ein Gehäuse, das den wegstehenden Streifenbereich umqibt, sowie eine über dem Kunststoffblock liegende freitragende Zunge gebogen. Die freitragende Zunge besitzt einen Vorsprung, der an dem Kunststoffblock angreift und Druck auf diesen ausübt.
Bei einer in den Fig. 1a und 1b skizzierten Vorrichtung gemäß der italienischen Patentanmeldung Nr. 20505A/85, der Anmelder in, die dasselbe Prioritätsdatum wie die vorliegende Anmeldung aufweist, wird Kraft direkt auf die elektronische Baueinheit anstatt auf eine von der Baueinheit wegstehende Zunge ausgeübt. Eine derartige Anordnung des Schrauben-Typs würde die mechanische Adhäsion zwischen der elektronischen Baueinheit und der Kühlplatte beträchtlich erhöhen; dadurch reduziert sich die Wahrscheinlichkeit des genannten Abhebens der Baueinheit, das einen unerwünschten Wärmeableitungswiderstand verursacht. Die LrStreckung des Schraubenkopfes befindet sich auf einem höheren Niveau als die Höhe der Klemme oder der Baueinheit; dadurch ist eine direktere oder positivere Kraftausübung in Richtung auf die Klemme geschaffen, als dies bei dem zuerst genannten DE-GM 79 06 der Fall ist. Die
positive Klemmkraft, die direkt auf die elektronische Baueinheit ausgeübt wird, und zusätzlich dazu die Plazierung eines flexiblen wärmeleitenden Materials zwischen der Baueinheit und der Kühlplatte erhöhen die Wärmeableitung, die im Vergleich zum einschlägigen Stand der Technik wesentlich verbessert ist. Obwohl die Vorrichtung qemäß der genannten Patentanmeldung der Anraelderin eine stärkere mechanische Adhäsion als die Vorrichtung gemäß dem genannten DE-GM schafft, erstrecten sich die zur Kopplung mit einer Schalungsplatte dienenden Leitungen im Fall der Anmeldung der Anmelderin nur von einer Seite der Baueinheit weg, die an dem externen Kühlkörper angebracht ist. Durch diese Ausführung ist die Zahl der Leitungen zur Kopplung mit der Schaltungsplatte begrenzt, wodurch auch die Verwendung von komplizierteren Schaltungen beschränkt ist.
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Es besteht daher ein Bedarf für eine Vorrichtung und ein Verfahren zum thermischen Koppeln von Baueinheiten aus elektronischen Bauteilen mit einer Kühlplatte in einer derartigen Weise, daß ein relativ bequemes Einführen und Entfernen der Baueinheit ermöglicht ist und eine erhöhte Flexibilität bezüglich der Positionierung der Kühlung benötigenden elektronischen Baueinheit oder eines Kühlung benötigenden elektronischen Bauteils geschaffen ist und außerdem die Möglichkeit gegeben ist, Baueinheiten mit einer Anzahl von Leitungen auf mehr als einer ihrer Seiten mit einer Schaltungsplatte zu koppeln (durch Anbringung auf einer Flachseite).
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht somit in der Schaffung eines verbesserten Kühlkörper-Kopplungsmechanismus für eine Halbleiter-Baueinheit.
Noch ein Ziel der vorliegenden .Erfindung besteht in der Schaffung eines verbesserten Verfahrens zum Koppeln einer Halbleiter-Baueinheit mit einer Kühlplatte.
Ein zusätzliches Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Koppeln einer elektronischen Baueinheit mit einer Kühlplatte in einer derartigen Weise, daß sich die Baueinheit, die an mehr als einer ihrer Seiten mit Leitungen versehen ist, mit einer gedruckten Schaltungsplatte elektrisch koppeln läßt.
Zur Erreichung der genannten Ziele schafft die vorliegende Erfindung eine Wärmeableitungsvorrichtung zum Ableiten der Wärme in einer Halbleiter-Baueinheit, wobei die Baueinheit sich von mehreren ihrer Seiten wegerstreckende elektrische Leitungen aufweist und wobei die Vorrichtung eine eine erste und eine zweite Fläche aufweisende Kühlplatte oder ein plattenförmiges Teil eines Kühlkörpers, eine Schaltungsplatte, die eine sich durch diese hindurcherstreckende Öffnung besitzt und auf der ersten Fläche der Kühlplatte montiert ist,
sowie eine Federclipeinrichtung zum Befestigen der Baueinheit an der ersten Fläche der Kühlplatte innerhalb der Öffnung der Schaltungsplatte aufweist, wobei die Federclipeinrichtung die obere Oberfläche der Baueinheit sowie die zweite Fläche der Kühlplatte berührt.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung besitzt eine Vorrichtung zum Kühlen einer Baueinheit, die an mehr als einer ihrer Seiten Leitungen aufweist, eine Kühlplatte, eine angrenzend an die Baueinheit angeordnete gedruckte Schaltungsplatte sowie eine Federclipeinrichtung zum Befestigen der Baueinheit an der Kühlplatte, wobei es den an mehr als einer Seite der Baueinheit befindlichen Leitungen ermöglicht ist, in elektrischen Rontakt mit der gedruckten Schaltungsplatte zu treten, wobei die Federclipeinrichtung im allgemeinen an einem Bereich der Baueinheit angreift, welcher der der Kühlplatte benachbarten Seite der Baueinheit entgegengesetzt ist, und wobei die Fecerclipeinrichtung außerdem dazu ausgelegt ist, an einer nicht mit der Baueinheit in Berührung befindlichen Fläche der Kühlplatte anzugreifen.
Es ist auch ein erfindungsgemäßes Verfahren zur thermischen Kopplung einer Komponenten-Baueinheit, die an mehr als einer ihrer Seiten mit Leitungen versehen ist, mit einer Kühlplatte offenbart; das erfindungsgemäße Verfahren beinhaltet das Befestigen der Baueinheit an der Kühlplatte mittels eines Federclips, der an einer oberen Oberfläche der Baueinheit sowie an einer unteren Oberfläche der Kühlplatte angreift. Der Federclip ist dazu ausgelegt, ein Befestigen der Baueinheit an der Kühlplatte in der Nähe einer Kante der Kühlplatte zu ermöglichen, wobei es den sich an mehr als einer Seite der Baueinheit befindenden Leitungen ermöglicht ist, in elektrischen Kontakt mit einer gedruckten Schaltungsplatte zu treten.
Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist auch eine Vorrichtung zum Kühlen einer Baueinheit aus
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elektrischen Bauteilen beschrieben, wobei die Baueinheit an mehr als einer ihrer Seiten mit Leitungen für die Verbindung mit einer gedruckten Schaltungsplatte versehen ist. Die Vorrichtung beinhaltet eine Kühlkörpereinrichtung zum Ableiten der dieser zugeführten Wärme sowie eine Kopplungseinrichtung zum unter Kraftausübung erfolgenden Koppeln der Baueinheit mit der Kühlkörpereinrichtung. Die Kopplungseinrichtung benötigt nur begrenzten Raum für die Berührung mit der Kühlkörpereinrichtung, wobei es den an mehr als einer Seite der Baueinheit vorhandenen Leitungen gleichzeitig gestattet ist, daß sie sich in elektrischem Kontakt mit der gedruckten Schaltungsplatte befinden.
Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine elektronische Schaltungsanordnung offenbart. Diese Anordnung umfaßt eine Schaltungsplatte, eine Kühlplatte, die sich auf einer ersten Seite der Schaltungsplatte befindet, sowie wenigstens eine Komponeten-Baueinheit, die der thermischen Kühlung bedarf und elektrische Leitungen an mehr als einer Seite der Baueinheit aufweist. Die Komponenten-Baueinheit ist auf der Kühlplatte derart positioniert, daß sie ausgewählte Leiter auf der Schaltungsplatte kontaktiert. Außerdem ist eine Kopplungseinrichtung zum Befestigen der Baueinheit an der Kühlplatte vorgesehen.
Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der zeichnerischen Darstellungen von. · Ausführungsbeispielen noch näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1a eine Seitenansicht einer Vorrichtung für die Wärmeableitung von einer Halbleiter-Baueinheit gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorstehend erwähnten Patentanmeldung der Anmelderin;
Fig. 1b eine Perspektivansicht der Vorrichtung der Fig. 1a; Fig. 2a eine Schnittansicht in Richtung der Pfeile x-x der Fig. 2b einer Vorrichtung für die Wärmeableitung von einer Halbleiter-Baueinheit gemäß der vorliegenden Erfindung, die elektrische Leitungen an mehr als einer Seite der Baueinheit aufweist; und Fig. 2b eine Perspektivansicht der Vorrichtung der Fig. 2a.
In den Fig. 1a und 1b ist eine Vorrichtung für eine wirksame Wärmeableitung von einer Halbleiter-Baueinheit 10 gezeigt. Ein Kühlkörper 20 dient als Platform für eine gedruckte Schaltungsplatte 15, bei er sich z.B. um einen Teil eines Hybrid-Substrats handeln kann. Die Halbleiter-Baueinheit 10 besitzt sich von dieser wegerstreckende elektrische Leitungen Die Leitungen 11 sind mit Leiterbahnen 16 auf der gedruckten Schaltungsplatte 15 elektrisch gekoppelt. Ein aus einer Mutter und einer Schraube gebildeter Mechanismus 22 übt eine Kraft auf eine Hebel- oder Brückeneinheit 21 sowie auf die Halbleiter-Baueinheit 10 aus. Die auf die Halbleiter-Baueinheit 10 ausgeübte Kraft gestattet es einem flexiblen thermischen bzw. wärmeleitenden Material 25, das zwischen der Halbleiter-Baueinheit 10 und dem Kühlkörper 20 angeordnet ist, einen guten thermischen Kontakt zwischen der Halbleiter-Baueinheit und dem Kühlkörper 20 zu schaffen. Bei dieser Anordnung können sich die für die Kopplung mit der Schaltungsplatte dienenden elektrischen Leitungen nur von einer Seite der Baueinheit wegerstrecken.
In den Fig. 2a und 2b ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum thermischen Koppeln der Baueinheit 10, bei der Leitungen an mehr als einer Seite der Baueinheit vorhanden sind, mit einem Kühlkörper bzw. einer Kühlplatte 20 gezeigt. Die erfindungsgemäße Vorrichtung besitzt einen Federclip 30, der an einem oberen Flächenbereich der Halbleiter-Baueinheit sowie an einer Bodenfläche der Kühlplatte 20 angreift. Die Schaltungsplatte 15, in der eine öffnung ausgebildet ist, ist dazu ausgelegt, in enger Nachbarschaft mit drei Seiten der Baueinheit 10 angeordnet zu werden. Auf diese Weise können sich bei der Baueinheit 10 die mit der Schaltungsplatte 15 elektrisch gekoppelten elektrischen Leitungen 11 von drei Seiten der Baueinheit 10 wegerstrecken. Es ist wiederum möglich, ein wärmeleitendes Material 25 zwischen der Halbleiter-Baueinheit 10 und der Kühlplatte 20 zur Verbesserung der Wärmeleitung anzuordnen.
Wie in den Fig. 2a und 2b zu erkennen ist, ist der aus einer Mutter und einer Schraube gebildete Mechanismus der Fig. 1a und 1b durch den Federclip 30 ersetzt, um die Baueinheit 10, die Leitungen an mehr als einer ihrer Seiten aufweist, an der Kühlplatte 20 zu befestigen. Bei dieser Konfiguration schafft der Federclip 30 in Kombination mit der in der Schaltungsplatte 15 vorgesehen Öffnung, die sich an der Stelle befindet, an der die Baueinheit 10 anzuordnen ist, mehrere deutliche Vorteile. Die Position der Halbleiter-Baueinheit auf der Kühlplatte 20 kann etwas flexibler sein, und die Position der Baueinheit ist nicht durch die Position der Schraubenlöcher begrenzt, wie sie ansonsten bei der Kühlplatte der Fig. 1a und 1b erforderlich sind. Diese Flexibilität ermöglicht es, die Baueinheit 10 an verschiedenen Bereichen auf der oberen Oberfläche der Kühlplatte 20 zu befestigen. Außerdem ermöglicht es der Federclip 30, daß die Baueinheit näher an dem Rand der Kühlplatte 20 angeordnet wird. Der Federclip 30 läßt sich einfach und rasch entfernen, falls die Kühlplatte 20 relativ zu der Schaltungsplatte 15 bewegt werden muß. Falls die Baueinheit 10 von der Schaltungsplatte 15 getrennt bzw. entfernt werden muß, wird dieser Vorgang durch
die einfache Entfernbarkeit des Federclips 30 erleichtert. Die Möglichkeit, eine elektrische Kopplung für Leitungen zu schaffen, die sich von mehreren Seiten der Halbleiter-Baueinheit wegerstrecken, wobei es sich bei dem in Fig. 2b gezeigten Ausführungsbeispiel um drei Seiten handelt, führt zu einer Erhöhung der Schaltungskopplungsflexibilität zwischen der Baueinheit und der Schaltungsplatte.
Aus der vorstehenden Beschreibung ergibt sich, daß auch viele Variationen möglich sind. Z.B. ist es möglich, die aus einer Mutter und einer Schraube gebildete Anordnung der Fig. 1a und 1b zusammen mit der Baueinheit in einer Öffnung in der Schaltungsplatte 15 in ähnlicher Weise wie bei dem Ausführungsbeispiel der Fig. 2a und 2b zu verwenden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sind ein Kühlkörper (20) sowie ein Verfahren zur Wärmeableitung von einer Baueinheit (10) beschrieben, die elektronische Bauteile enthält. Die Wärmeableitung erfolgt unter Verwendung einer Kühlplatte (20), die unter einer Schaltungsplatte (15) angeordnet ist. Die Baueinheit (10), die sich von mehr als einer Seite der Baueinheit (10) wegerstreckende Leitungen (11) aufweist, wird derart auf der Kühlplatte (20) positioniert, daß die sich von den Seiten der Baueinheit (10) wegerstreckenden Leitungen (11) mit Leitern (16) auf der Schaltungsplatte (15) elektrisch gekoppelt werden können, wobei die Schaltungsplatte (15) um wenigstens zwei und vorzugsweise drei Seiten der Baueinheit (10) herum angeordnet ist. Die Baueinheit (10) wird an der Kühlplatte (20) mittels eines Federclips (30) befestigt. Der Federclip (30) gestattet ein flexibles Positionieren der Baueinheit (10) relativ zu der Kühlplatte (20), und zwar einschließlich einer Positionierung der Baueinheit (10) nahe bei der Kante der Kühlplatte (20). Die Wärmeleitung zwischen der Baueinheit (10) und der Kühlplatte (20) läßt sich durch=Vorsehen eines
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zusammendrückbaren wärmeleitenden Materials (25) verbessern. Die Schaltungsplatte (15) ist vorzugsweise mit einer öffnung versehen, so daß sich die Schaltungsplatte (15) sehr nahe
zu den drei Seiten der Baueinheit (10) anordnen läßt, so daß eine Erhöhung der Verbindungs- bzw. Anschlußmöglichkeiten
geschaffen ist.
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Claims (12)

KU NKER-SCHMITT-NIIi*>N HIRSCH : : 36U086 SGS MICROELETTRONICI SpA u.Z.: K 30 523S/6eb 25. April 1986 Vorrichtung und Verfahren zur thermischen Kopplung einer Halbleiter-Baueinheit mit einer Kühlplatte und zur elektrischen Kopplung mit einer Schaltungsplatte Ansprüche
1. Vorrichtung zur Wärmeableitung von einer Baueinheit, die elektronische Komponenten enthält, und elektrische Leitungen aufweist, die sich von mehreren Seiten der Baueinheit wegerstrecken,
dadurch gekennzeichnet , daß eine Kühlplatte (20) vorgesehen ist, die eine erste und eine zweite planare Fläche aufweist,
daß eine Federclipeinrichtung (30) zum derartigen Befestigen der Baueinheit (10) an der ersten Fläche der Kühlplatte (20) vorgesehen ist, daß die an mehreren Seiten der Baueinheit (10) befindlichen Leitungen (11) elektrischen Kontakt mit einer Schaltungsplatte (15) herstellen können, wobei die Federclipeinrichtung (30) im allgemeinen an einem Bereich
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der Baueinheit (10) angreift, der einer Seite der Baueinheit (10) entqeqengesetzt ist, die der ersten Fläche der Kühlplatte (20) benachbart ist, und wobei die Federclipeinrichtung (30) außerdem dazu ausgelegt ist, an der Kühlplatte (20) an deren nicht mit der Baueinheit (10) in Berührung befindlichen zweiten Fläche anzugreifen, und daß die Schaltungsplatte (15) mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen (16) ausgebildet ist, mit denen entsprechenden Leitungen (11) der Baueinheit (10) gekoppelt sind, wobei die Schaltungsplatte (15) sich um mehr als eine Seite der Baueinheit (10) herumerstreckt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Federclipeinrichtung (30) dazu ausgelegt ist, die Baueinheit (10) in der Nähe einer Kante der Kühlplatte (20) an der Kühlplatte (20) zu befestigen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß ein wärmeleitendes Material zwischen der Baueinheit (10) und der ersten Fläche der Kühlplatte (20) angeordnet ist.
4. Verfahren zum thermischen Koppeln einer Halbleiter-Baueinheit, die sich von einer Mehrzahl ihrer Seiten wegerstreckende elektrische Leitungen aufweist, mit einem Kühlkörper unter Ermöglichung einer Kopplung der Leitungen mit einer Schaltungsplatte, die eine Öffnung aufweist und auf dem Kühlkörper angeordnet ist.
gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Plazieren der Baueinheit (10) innerhalb der Öffnung der Schaltungsplatte (15) unter elektrischer Verbindung der Leitungen (11) der Baueinheit (10) mit der Schaltungsplatte (15), und
Befestigen der Baueinheit (10) an dem Kühlkörper (20) mittels eines Federclips (30), der an der oberen Oberfläche der Baueinheit (10) und an der unteren Oberlache des Kühlkörpers (20)
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angreift, wobei der Federclip (30) zur Ermöglichung eines Positonierens der Baueinheit (10) in bezug auf die Schaltungsplatte (15) und den Kühlkörper (20) entfernbar ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß ein wärmeleitendes Material (25) zwischen der Baueinheit (10) und dem Kühlkörper (20) angeordnet wird.
6. Vorrichtung zum Kühlen einer Baueinheit (10), die elektrische Komponenten beinhaltet und Leitungseinrichtungen (11) aufweist, die sich an mehr als einer Seite von der Baueinheit (10) wegerstrecken,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Kühlkörpereinrichtung (20) vorgesehen ist, die sich zur Ableitung von Wärme, die der Kühlkörpereinrichtung (20) von der Baueinheit (10) zugeführt wird, mit der Baueinheit (10) in Berührung befindet,
daß eine Kopplungseinrichtung (30) zum derartigen Befestigen der Baueinheit (10) an der Kühlkörpereinrichtung (20) vorgesehen ist, daß die sich von mehr als einer Seite der Baueinheit (10) wegerstreckenden Leitungseinrichtungen (11) elektrischen Kontakt mit einer Schaltungsplatte (15) herstellen können, und daß die Schaltungsplatte (15) bei an der Kühlkörpereinrichtung (20) befestigter Baueinheit (10) um mehr als eine der Seiten der Baueinheit (10) herum angeordnet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung (25) aus wärmeleitendem Material zur Verbesserung der Wärmeleitung zwischen der Baueinheit (10) und der Kühlkörpereinrichtung (20) zwischen der Kühlkörpereinrichtung (20) und der Baueinheit (10) angeordnet ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7,
dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Kühlkörpereinrichtung (20) um eine metallische Platte handelt und daß es
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sich bei der Kopplungseinrichtung (30) um einen Federclip handelt, der Flexibilität bei der Positionierung der Baueinheit (10) auf der metallischen Platte (20) ermöglicht.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß der Federclip (30) die metallische Platte (20) nur in einem Bereich berührt, der dem Bereich der Baueinheit (10) ,an dem dsrFederclip (30) die Baueinheit (10) berührt, gegenüberliegt.
10. Elektronische Anordnung,
gekennzeichnet durch
eine Schaltungsplatte (15), in der eine durchgehende Öffnung ausgebildet ist,
eine Kühlplatte (20) mit einer ersten und einer zweiten Fläche, wobei die erste Fläche mit der Bodenfläche der Schaltungsplatte (15) zusammenliegt,
durch wenigstens eine Konponenten-Baueinheit (10), die einer thermischen Kühlung bedarf, wobei die Koiiroonenten-Baueinheit (1n) > innerhalb der Öffnung der Schaltungsplatte (15) derart auf der Kühlplatte (20) positioniert ist, daß ausgewählte Leiter (16) auf der Schaltungsplatte (15) kontaktiert werden, und wobei die Komponenten-Baueinheit (10) sich von mehreren ihrer Seiten wegerstreckende elektrische Leitungen (11) aufweist, die mit der Schaltungsplatte (15) gekoppelt sind, und
durch eine Kopplungseinrichtung (30) zum flexiblen Befestigen der Komponenten-Baueinheit (10) an der Kühlplatte (20) .
11. Elektronische Schaltungsanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei der Kopplungseinrichtung (30) um einen Federclip handelt.
12. Elektronische Schaltungsanordnung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein wärmeleitendes Material (25) zwischen der Kühlplatte (20) und der Baueinheit (10) vorgesehen ist.
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