[go: up one dir, main page]

DE3607049A1 - Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild - Google Patents

Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild

Info

Publication number
DE3607049A1
DE3607049A1 DE19863607049 DE3607049A DE3607049A1 DE 3607049 A1 DE3607049 A1 DE 3607049A1 DE 19863607049 DE19863607049 DE 19863607049 DE 3607049 A DE3607049 A DE 3607049A DE 3607049 A1 DE3607049 A1 DE 3607049A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electronic components
carrier plate
openings
circuit board
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19863607049
Other languages
English (en)
Other versions
DE3607049C2 (de
Inventor
Seiichi Nara Kinugawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of DE3607049A1 publication Critical patent/DE3607049A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3607049C2 publication Critical patent/DE3607049C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard
    • H01H13/702—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard with contacts carried by or formed from layers in a multilayer structure, e.g. membrane switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2207/00—Connections
    • H01H2207/012—Connections via underside of substrate
    • H01H2207/014—Plated through holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2207/00—Connections
    • H01H2207/016—Jumpers; Cross-overs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2239/00—Miscellaneous
    • H01H2239/008—Static electricity considerations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2239/00—Miscellaneous
    • H01H2239/01—Miscellaneous combined with other elements on the same substrate
    • H01H2239/014—Miscellaneous combined with other elements on the same substrate on both sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305—Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Calculators And Similar Devices (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Description

TER MEER · MÜLLER · STEINMEiSTER Sharp
VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON MIT ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN BESTÜCKTEN LEITERPLATTEN MIT EINSEITIG ANGEORDNETEM LEITERBILD
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von mit elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatten mit einseitig angeordnetem Leiterbild, bei dem die Leiterbahnen eine Kontaktanordnung für Bedienungstasten oder dergleichen bilden.
Derartige Leiterplatten eigenen sich insbesondere für die Herstellung von elektronischen Geräten mit einer Tastatur, beispielsweise für die Herstellung von elektronischen Taschen- oder Tischrechnern.
Zur näheren Erläuterung des Standes der Technik soll bereits hier auf Figuren 8 und 9 der Zeichnungen Bezug genommen werden.
Bei allen herkömmlichen elektronischen Geräten, die eine Tastatur aufweisen, ist für die Tast-Kontakte eine vollständig ebene und glatte Oberfläche erforderlich. Dies wird vielfach durch die Verwendung einer Leiterplatte mit zweiseitig angeordnetem Leiterbild erreicht, wie in Figur 8 gezeigt ist. In diesem Fall sind die Tast-Kontakte auf der einen Oberfläche 2 der Leiterplatte angeordnet, während die andere Oberfläche 3 der Leiterplatte mit verschiedenen elektronischen Bauelementen 4 bestückt ist. Die beiden Oberflächen sind über durchgehende Öffnungen 5 elektrisch miteinander verbunden. Derartige Leiterplatten 1 mit zweiseitig angeordnetem Leiterbild sind jedoch verhältnismäßig teuer. Kostengünstiger ist die Verwendung einer Leiterplatte mit einseitig angeordnetem Leiterbild. Eine derartige Leiterplatte 7 ist in Figur 9 dargestellt. Da jedoch die Ober-
TER MEER · MÜLLER · STEINVlBlSTER Sharp
36Q7049
fläche in der Umgebung der Tast-Kontakte 8 möglichst eben sein sollte, müssen auf der Leiterplatte 7 die elektronischen Bauelemente in einem von den Tast-Kontakten 8 getrennten Bereich 9 angeordnet sein. Folglich muß die Leiterplatte 7 verhältnismäßig große Abmessungen aufweisen, was den heutigen Bestrebungen zur Verkleinerung der Geräte zuwiderläuft.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein kostengünstiges Herstellungsverfahren für bestückte Leiterplatten mit einseitig angeordnetem Leiterbild anzugeben, das eine flache Ausbildung der Oberflächenbereiche in der Umgebung der Kontakte für die Bedienungstasten gestattet, ohne daß die Gesamtabmessungen der Leiterplatte vergrößert werden müssen.
Die erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Erfindungsgemäß sind die elektronischen Bauelemente auf der von dem Leiterbild abgewandten Rückseite der Leiterplatte angeordnet und durch durchgehende Öffnungen in der Trägerplatte mit den Leiterbahnen verbunden. Die Leiterbahnen bilden leitfähige Strukturen, die die öffnungen für den elektrischen Anschluß der Bauelemente abdecken, so daß auf der Leiterbildseite der Trägerplatte eine durchgehende ebene Oberfläche gebildet wird, wie sie für die Tasten benötigt wird, die mit den auf der Leiterplatte ausgebildeten Kontaktanordnungen zusammenwirken.
Im folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen, die auch Figuren zum Stand der Technik enthalten, näher erläutert.
TER MEER · MÜLLER ■ STElN-ViBiSTER " Sharp
Es zeigen:
Fig. 1 ein Flußdiagramm des erfindungsgemäßen
Verfahrens zur Herstellung von einseitig mit Leiterbahnen versehenen gedruckten
Leiterplatten;
Fig. 2(A),3(A) Draufsichten einer Leiterplatte in
und 4(A) unterschiedlichen Fertigungsstufen; 10
Fig. 2(B),3(B) Schnittdarstellungen zu Figuren 2(A)-
und 4(B) 4(A);
Fig. 5 einen Schnitt durch eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte
und bestückte Leiterplatte;
Fig. 6 und 7 Schnitte durch Leiterplatten gemäß anderen Ausführungsbeispielen der Erfindung; und
Fig. 8 und 9 perspektivische Ansichten herkömmlicher Leiterplatten mit einseitig aufgedruckten Leiterbahnen. 25
·£> Ein Verfahren zum Herstellen einer einseitig mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatte soll anhand des in Figur gezeigten Flußdiagramms beschrieben werden. Zunächst wird aus einem folienartigen Ausgangsmaterial aus Glas-Epoxyharz, Polyamidharz, Polyesterharz oder dergleichen eine dünne Trägerplatte 11 ausgestanzt. Dabei wird gleichzeitig eine bestimmte Anzahl durchgehender Öffnungen 12 in der Trägerplatte 11 ausgebildet, wie in Figuren 2(A) und (B) zu erkennen ist. Die Öffnungen 12 dienen zum Einstecken und Befestigen elektronischer Bauelemente.
TER MEER · MÜLLER ■ STEIN.viEiSTER Sharp
— D —
Im nächsten Schritt wird eine Kupferfolie 13 fest auf die obere Oberfläche der Trägerplatte 11 aufgebracht, wie in Figuren 3(A) und (B) gezeigt ist. Anschließend wird ein Muster von Leiterbahnen hergestellt, das elektrische Verbindungsleitungen und Tastkontakte einer Tastatur bildet. Zu diesem Zweck wird auf die Kuperfolie eine dem Muster der Leiterbahnen entsprechende 21aske aufgebracht, die insbesondere die Aufnahmebereiche für die elektronischen Bauelemente (die öffnungen 12) überdeckt. Die Kupferfolie wird geätzt,und anschließend werden die Maskierungsmaterialien entfernt. Schließlich wird eine stromlose Goldbeschichtung durchgeführt. Auf diese Weise erhält man eine einseitige gedruckte Leiterplatte 21, wie sie in Figuren 4(A) und (B) gezeigt ist. Leitfähige Strukturen 16 auf der oberen Oberfläche der Leiterplatte 21 überdecken die Öffnung(en) 12. Die Leiterplatte 21 ist auf ihrer oberen Oberfläche mit einer Anzahl derartiger leitfähiger Strukturen versehen, die sich zwischen Kontaktanordnungen 8 für die Tastatur befinden. Elektronische Bauelemente 24, beispielsweise Halbleiterchips oder dergleichen werden auf Lötsockeln befestigt. Die Positionen der Lötsockel entsprechen den Positionen der Öffnungen 12 an der Unterseite der Leiterplatte and somit den Positionen der leitfähigen Strukturen 16. Die Bauelemente 24 werden in den Öffnungen 12 mit den zugehörigen leitfähigen Strukturen 16 verlötet. Gemäß einem bevorzugten Ausführungs~ beispiel der Erfindung wird zunächst eine Kontaktanordnung 8 für Bedienungstasten auf der oberen Oberfläche der Leiterplatte 21 ausgebildet, und anschließend werden Bauelemente 24 von der Rückseite der Leiterplatte her in Positionen, die den Positionen der Öffnungen 12 entsprechen, an der Leiterplatte montiert und mit den leitfähigen Strukturen 16 verlötet. Durch dieses Verfahren wird erreicht, daß die Oberflächenbereiche in der Umgebung
TER MEER - MÖLLER · STEINMEISTER ' Sharp
der Kontaktanordnungen 8 der einseitigen Leiterplatte vollständig eben sind. Die Schaltung kann auf diese Weise zu geringen Kosten in sehr kompakter Form hergestellt werden. In Figur 6 ist ein anderes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die einseitige gedruckte Leiterplatte 21 mit einer äußeren Metallplatte 27 versehen, die an der Stelle der öffnung 12 über eine Schraubenfeder 28 mit der leitfähigen Struktur 16 verbunden ist. Wenn die Metallplatte 27 geerdet wird, können äußere statische Ladungen sich nicht nachteilig auf die Leiterplatte auswirken. Figur 7 zeigt ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem Bauelemente 24 sowohl auf der Unterseite als auch auf der Oberseite der einseitig mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatte 21 angeordnet sind. Das in Figur 5 oder 7 gezeigte Ausführungsbeispiel gestattet auch eine einfache Herstellung komplizierter Verdrahtungen auf der Leiterplatte, indem die auf der Lötseite angeordneten Bauelemente durch Drahtbrücken ersetzt werden. Die gesamte Einheit kann nach dem erfindungsgemäßen Verfahren sehr kompakt gestaltet werden. Anstelle eines folienartigen Trägermaterials kann auch ein belieibiges herkömmliches starres Material für die Trägerplatte verwendet werden. Bei den Bauelementen kann es sich wahlweise um integrierte Bausteine oder um herkömmliche Bauelemente handeln.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden elektronische Bauelemente in bestimmten Positionen, die öffnungen in der Leiterplatte entsprechen, an der Rückseite einer einseitig mit Leiterbahnen und Tasten-Kontaktanordnungen versehenen Leiterplatte montiert, wobei die öffnungen der Leiterplatte durch leitfähige Strukturen auf der mit Leiterbahnen versehenen Seite überdeckt sind.
TER MEER · MÜLLER ■ STEINMtIISTER Sharp
— O "~
Dies gestattet es, die Bauelemente unter Aufrechterhaltung der Flachbauweise korrekt zu installieren, ohne daß ein erhöhter Flächenbedarf in der Umgebung der Kontaktanordnungen für die Tastatur entsteht. Die auf der Leiterplatte angeordnete Schaltung weist daher geringe Abmessungen auf und ist zu geringen Kosten herstellbar.

Claims (4)

TER M E E R - M Ü L L E R - S T E"I N M E I S T E R PATENTANWÄLTE - EUROPEAN PATENT ATTORNEYS Dipl.-Chem. Dr. N. ter Meer Dipl. Ing. F. E. Müller Mauerkircherstrasse 45 D-8000 MÜNCHEN 80 Dipl. Ing. H. Steinmeister Artur-Ladebeck-Strasse 51 D-4800 BIELEFELD 1 2866-GER-PA-A Mü/Wi/sc 04. März 1986 SHARP KABUSHIKI KAISHA 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka, Japan VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON MIT ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN BESTÜCKTEN LEITERPLATTEN MIT EINSEITIG ANGEORDNETEM LEITERBILD PRIORITÄT: 06. März 1985, Japan, Nr. 60-45666 (P) PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zum Herstellen von mit elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatten mit einseitig angeordnetem Leiterbild, bei dem die Leiterbahnen KontaJctanordnungan (8) für Bedienungstasten und dergleichen bilden, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Leiterbildseite einer mit durchgehenden Öffnungen (12) versehenen Trägerplatte (11) leitfähige Strukturen (16) derart ausgebildet werden,
TER MEER · MÜLLER · STEINMEIGTER - Sharp
daß sie die Öffnungen (12) überdecken, und daß die elektronischen Bauelemente (2 4) von der Rückseite der Trägerplatte (11) her in Bezug auf die öffnungen (12) positioniert und an der Trägerplatte (11) montiert werden. 5
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen einem Teil der leitfähigen Struktur (16) und einem geerdeten Bauteil (27) eine Schraubenfeder (28) angeordnet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eines der elektronischen Bauelemente (24) auf der Leiterbildseite der Trägerplatte (11) angeordnet und durch die Öffnung (12) hindurch elektrisch angeschlossen wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß anstelle eines der elektronischen Bauelemente (24) eine Drahtbrücke angeordnet wird.
DE19863607049 1985-03-06 1986-03-04 Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild Granted DE3607049A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60045666A JPS61203695A (ja) 1985-03-06 1985-03-06 片面配線基板の部品実装方式

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3607049A1 true DE3607049A1 (de) 1986-09-11
DE3607049C2 DE3607049C2 (de) 1990-09-20

Family

ID=12725707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19863607049 Granted DE3607049A1 (de) 1985-03-06 1986-03-04 Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4841633A (de)
JP (1) JPS61203695A (de)
DE (1) DE3607049A1 (de)
GB (1) GB2172441B (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4036081A1 (de) * 1990-04-26 1991-11-07 Mitsubishi Electric Corp Tragbare halbleiterspeichervorrichtung
DE4213084A1 (de) * 1992-04-21 1993-01-07 Bock Hans A Dipl Ing Tu (tast)schalter im lenkrad oder in konsolen, armlehnen etc. zur bedienung durch die "elastische haut" (kunststoff) der oberflaeche
US5189638A (en) * 1990-04-26 1993-02-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Portable semiconductor memory device
DE4307613A1 (de) * 1993-03-06 1994-09-08 Deutsche Telephonwerk Kabel Anordnung für Tastaturen von Kommunikations-Endgeräten
DE4326443A1 (de) * 1993-08-06 1995-04-20 Telefunken Microelectron Folientastatur

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01140871U (de) * 1988-03-23 1989-09-27
JPH05502124A (ja) * 1989-06-30 1993-04-15 ポケット　コンピューター　コーポレイション ポータブル低電力コンピュータ
JPH0420790U (de) * 1990-06-14 1992-02-21
JP2824148B2 (ja) * 1990-11-28 1998-11-11 富士通株式会社 両面ワイヤボンディング基板組立体製造用ワークテーブル
JP3014029B2 (ja) * 1995-06-16 2000-02-28 日本電気株式会社 半導体素子の実装方法
US5678304A (en) * 1996-07-24 1997-10-21 Eastman Kodak Company Method for manufacturing double-sided circuit assemblies
DE69941557D1 (de) * 1998-01-15 2009-12-03 Regenesis Biomedical Inc Verbesserte vorrichtung zur behandlung mittels pulsierter elektromagnetischer energie
JP2001308491A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Three M Innovative Properties Co 片面配線基板、該片面配線基板を含む表示モジュール及び該片面配線基板の接続方法
JP3636127B2 (ja) * 2001-10-12 2005-04-06 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2005287902A (ja) * 2004-04-01 2005-10-20 Heiwa Corp 遊技機
JP2007059184A (ja) * 2005-08-24 2007-03-08 Citizen Electronics Co Ltd キーシートモジュール
ITMC20070018A1 (it) * 2007-02-01 2008-08-02 Cisel Srl Procedimento per la realizzazione di circuiti stampati su cui devono essere saldati componenti elettronici privi di reoforo.
WO2008116106A2 (en) * 2007-03-20 2008-09-25 Viasat, Inc. Circuit card assembly including individually testable layers
FR2946219B1 (fr) * 2009-05-29 2013-01-04 Valeo Systemes Thermiques Facade de commande electronique avec protection contre les decharges electrostatiques
WO2016207704A1 (en) * 2015-06-26 2016-12-29 Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. Spring for fixation and grounding contact of a printed circuit board
US9418327B1 (en) * 2016-01-29 2016-08-16 International Business Machines Corporation Security key system

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB864479A (en) * 1957-08-22 1961-04-06 John Dawson Miller Printed circuit board
DE1981360U (de) * 1959-10-02 1968-03-21 Siemens Ag Vorrichtung zur verbindung zweier schaltpunkte auf einer eine verdrahtung tragenden platte.
DE2306288A1 (de) * 1972-02-23 1973-08-30 Plessey Handel Investment Ag Traeger fuer integrierte schaltungen
DE2427335A1 (de) * 1973-06-06 1975-01-02 Sharp Kk Tragbarer elektronischer rechner
DE2633884A1 (de) * 1975-07-28 1977-05-12 Sharp Kk Elektronische vorrichtung mit flexiblem film als traegerplatte und verfahren zu deren herstellung, insbesondere elektronischer taschenrechner
DE2854271A1 (de) * 1977-12-14 1979-06-28 Fontainemelon Horlogerie Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls fuer uhren

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2777192A (en) * 1952-12-03 1957-01-15 Philco Corp Method of forming a printed circuit and soldering components thereto
GB787599A (en) * 1955-06-14 1957-12-11 Pye Ltd Improvements in or relating to electric circuits
GB773015A (en) * 1955-06-20 1957-04-17 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrical apparatus-mounting arrangements
US3061911A (en) * 1958-01-31 1962-11-06 Xerox Corp Method of making printed circuits
US3152388A (en) * 1958-03-03 1964-10-13 Litton Industries Inc Printed circuit processing
US3319317A (en) * 1963-12-23 1967-05-16 Ibm Method of making a multilayered laminated circuit board
US3470043A (en) * 1965-09-08 1969-09-30 Nasa Selective plating of etched circuits without removing previous plating
US4074088A (en) * 1974-05-21 1978-02-14 Texas Instruments Incorporated Keyboard apparatus and method of making
FR2356199A1 (fr) * 1975-10-29 1978-01-20 Serras Paulet Edouard Clavier de commande alphanumerique a touches enfoncables pour machine electrique ou electronique
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
FR2439478A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Boitier plat pour dispositifs a circuits integres
US4291201A (en) * 1979-04-09 1981-09-22 American Telecommunications Corporation Push-button dial assembly for telephones
JPS58672A (ja) * 1981-06-25 1983-01-05 Kiyuubitsuku Eng:Kk 安全弁装置
FR2524712B1 (fr) * 1982-03-31 1985-06-07 Radiotechnique Compelec Circuit hyperfrequence a condensateur integre et application a un circuit d'alimentation
US4517050A (en) * 1983-12-05 1985-05-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for forming conductive through-holes through a dielectric layer

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB864479A (en) * 1957-08-22 1961-04-06 John Dawson Miller Printed circuit board
DE1981360U (de) * 1959-10-02 1968-03-21 Siemens Ag Vorrichtung zur verbindung zweier schaltpunkte auf einer eine verdrahtung tragenden platte.
DE2306288A1 (de) * 1972-02-23 1973-08-30 Plessey Handel Investment Ag Traeger fuer integrierte schaltungen
DE2427335A1 (de) * 1973-06-06 1975-01-02 Sharp Kk Tragbarer elektronischer rechner
DE2633884A1 (de) * 1975-07-28 1977-05-12 Sharp Kk Elektronische vorrichtung mit flexiblem film als traegerplatte und verfahren zu deren herstellung, insbesondere elektronischer taschenrechner
DE2854271A1 (de) * 1977-12-14 1979-06-28 Fontainemelon Horlogerie Verfahren zur herstellung eines elektronischen moduls fuer uhren

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4036081A1 (de) * 1990-04-26 1991-11-07 Mitsubishi Electric Corp Tragbare halbleiterspeichervorrichtung
US5189638A (en) * 1990-04-26 1993-02-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Portable semiconductor memory device
DE4213084A1 (de) * 1992-04-21 1993-01-07 Bock Hans A Dipl Ing Tu (tast)schalter im lenkrad oder in konsolen, armlehnen etc. zur bedienung durch die "elastische haut" (kunststoff) der oberflaeche
DE4307613A1 (de) * 1993-03-06 1994-09-08 Deutsche Telephonwerk Kabel Anordnung für Tastaturen von Kommunikations-Endgeräten
DE4326443A1 (de) * 1993-08-06 1995-04-20 Telefunken Microelectron Folientastatur

Also Published As

Publication number Publication date
GB8605572D0 (en) 1986-04-09
JPS61203695A (ja) 1986-09-09
DE3607049C2 (de) 1990-09-20
GB2172441B (en) 1989-06-21
US4841633A (en) 1989-06-27
GB2172441A (en) 1986-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3607049A1 (de) Verfahren zum herstellen von mit elektronischen bauelementen bestueckten leiterplatten mit einseitig angeordnetem leiterbild
DE10325550B4 (de) Elektrisches Kontaktierungsverfahren
EP0004899B1 (de) Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender und schwingungssicherer Verbindungen zwischen gedruckten Rückwandverdrahtungen von Leiterplatten und Kontaktfedern einer Federleiste, sowie hierfür geeignete Federleiste
DE69200500T2 (de) Gestufte Mehrlagenverbindungsplatte und Herstellungsmethoden.
DE3610821C2 (de)
DE4319081A1 (de) Elektrisches Verbindersystem mit hoher Dichte
CH667562A5 (de) Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe.
DE3535923C2 (de)
DE19820414A1 (de) Kontaktierungsvorrichtung
EP1365640A2 (de) EMV-Abschirmung für elektronische Bauelemente und EMV-Gehäuse
EP0106990A1 (de) Kontaktierungselement für Gedruckte Schaltungen
DE2843710B2 (de) Mehrlagige flexible gedruckte Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE69200544T2 (de) Integraler Randverbinder für Leiterkarten.
DE2453843A1 (de) Steckverbinder-anordnung
DE9411392U1 (de) Elektro-Installationsgerät
DE19816794A1 (de) Leiterplattenverbund
DE3137279C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten sowie nach dem Verfahren hergestellte mehrlagige Leiterplatte
DE3784634T2 (de) Gedruckte schaltungsplatte.
DE2841443A1 (de) Leiterplatte zur loetfreien befestigung und verbindung von elektrischen bauteilen
DE19535490A1 (de) Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine
DE3819143C2 (de) Schaltungsträger, insbesondere Schaltfolien und Platinen, mit besonderen Maßnahmen zur Verbesserung der ESD-Festigkeit
DE3925155C2 (de)
WO2000006023A1 (de) Biometrische sensoreinrichtung mit in einem flexleiterband integrierten elektronischen bauelementen
DE3504424A1 (de) Schaltfolientastatur
DE10121673A1 (de) Gedruckte Leiterplatte

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8328 Change in the person/name/address of the agent

Free format text: PATENTANWAELTE MUELLER & HOFFMANN, 81667 MUENCHEN

8339 Ceased/non-payment of the annual fee