DE3437774C2 - - Google Patents
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kühlung von auf
senkrecht stehenden einreihigen Schaltungsmodulen aufge
brachten Leistungshalbleitern
entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine derartige Anordnung ist aus der DE-AS 11 04 576 bekannt.
Bei der bekannten Anordnung ist eine gedruckte Schaltung mit
Wärmeableiter vorgesehen, bei der fast die gesamte Bestückungs
seite mit einem dünnen Metallbelag versehen ist. Bei einer
derartigen Ausgestaltung von Wärmeableitflächen kann natürlich
auf der Bestückungsseite keine Verdrahtung in Form von
Leiterbahnen vorhanden sein. Die Leiterbahnen müssen sich
demzufolge zwangsläufig auf der Rückseite der Leiterplatte
befinden. Eine Wärmeableitung ist auch nur dann gegeben,
wenn die Gehäuseform der Bauelemente derart ausgestaltet ist,
daß sich eine großflächige Berührung mit der Metallschicht
ergibt. Wie aus den Zeichnungen hervorgeht, ist es bei einer
derartigen gedruckten Schaltung mit Wärmeableiter außerdem
unbedingt erforderlich, daß die Leiterplatte Löcher zur
Befestigung und zur Kontaktierung aufweist.
Es werden jedoch auch Schaltungsanordnungen hergestellt,
die nur auf einer Seite bedruckt werden, wobei auch Bau
elemente in den Druck mit einbezogen werden und andere
Bauelemente gehäuselos bestückt werden. Bei derartigen
hybrid-integrierten Schaltungen, vorzugsweise Dickschicht-
Schaltungen wird die Verdrahtung nahezu ausschließlich
auf der Bestückungsseite ausgeführt. Auch bei in derartiger
Technologie hergestellten Schaltungen ist oft eine
Wärmeableitung erforderlich. Ein gehäuseloses, senkrecht
steckbares Single-in-Line-Schaltungsmodul ist aus der
DE-OS 31 23 201 bekannt. Dieses Schaltungsmodul weist ein
Kühlblech auf, das in entfernbarer Weise angeklammert ist.
Dabei besteht aber die gesamte Kühlvorrichtung aus mehreren
Teilen, die mechanisch so präzise ausgeführt sein müssen,
daß sie ineinander eingreifen und dabei eine feste, wärme
leitfähige Verbindung entsteht. Die Bauform eines derartigen
Schaltungmoduls wird durch die Kühlvorrichtung wesentlich
beeinflußt, so daß beim Anbringen solcher Schaltungsmodule
auf einer Trägerplatte die Bestückungsdichte von der An
ordnung der Kühlbleche abhängig ist. Es ergeben sich außerdem
durch den zusätzlichen Aufwand der Klammervorrichtungen
wesentliche Verteuerungen.
Außerdem ist es aus "IBM-Technical Disclosure Bulletin",
Vol. 13, Nr. 7, Dez. 1970, bekannt, Federklips zur wärmeleitenden
Verbindung von elektronischen Schaltungen mit Metallteilen
vorzusehen. Dort ist auf Seite 2029 angegeben, daß Leiterplatten
in an Rahmenteilen befestigten Klips federnd festgehalten werden.
Diese Klips sind aus wärmeleitendem Material hergestellt, so
daß die Wärme zu größeren Metallflächen des Rahmens abgeleitet
werden kann. Eine diesen Klips ähnliche Ausführung der Klammer,
wie sie im Patentanspruch 3 angegeben ist, ist bei der
vorliegenden Erfindung in den Fig. 3 und 4 dargestellt, wobei
jedoch eine Verbindung mit Rahmenteilen nicht vorgesehen ist.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine gattungsgemäße Anordnung
zur Kühlung von auf senkrecht stehenden einreihigen
Schaltungsmodulen aufgebrachten Leistungshalbleitern vor
zustellen, wobei nur ein einziger Teil zur Kühlung jeweils
eines Leistungshalbleiters erforderlich ist, welches die
Bauhöhe eines Schaltungsmoduls nicht wesentlich beeinflußt.
Diese Aufgabe wird mit Merkmalen gelöst, wie sie im Patent
anspruch 1 angegeben sind.
Damit wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß beim ent
werfen derartiger Schaltungsmodule keine besonderen An
strengungen erforderlich sind, um das Kühlproblem zu be
herrschen. Die für die Kühlung eingesetzten Klammern lassen
sich leicht optimal an die vom zu kühlenden Bauelement abge
gebene Leistung anpassen. Die Größe der zur Kühlung einge
setzten Klammer ist außerdem nicht abhängig von den äußeren
Abmessungen eines Schaltungsmoduls. Deshalb können derartige
federnde Klammern in wenigen genormten Größen in großen
Stückzahlen hergestellt und bereitgehalten werden. Außerdem
ist eine derartige Klammer sehr leicht auch nachträglich
anzubringen, wenn es sich herausstellt, daß eine Kühlung
notwendig ist. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich
aus den Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeisiel der Erfindung wird nachfolgend anhand
von Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 die Bestückungsseite eines Schaltungsmoduls,
Fig. 2 die Seitenansicht eines Schaltungsmoduls mit zusätzlichem
Fortsatz bei der zur Kühlung eingesetzten Klammer,
Fig. 3 die Rückseite eines Schaltungsmoduls,
Fig. 4 die Seitenansicht eines Schaltungsmoduls mit Klammern
ohne zusätzliche Fortsätze.
In der Fig. 1 ist schematisch dargestellt, wie ein Leistungs
halbleiter L innerhalb eines Schaltungsmoduls SM bestückt
sein kann. Ein solcher Leistungshalbleiter L ist mit einer
Anschlußfahne AF ausgestattet, die eine erhöhte Wärmeableitung
zuläßt. Zu diesem Zweck sind am Rande des Schaltungsmoduls
Metallstreifen M angeordnet, womit die Anschlußfahne AF des
Leitungshalbleiters L wärmeleitend verbunden wird. Dabei
kann es sich durchaus auch um eine beispielsweise durch Löten
hergestellte elektrisch leitende Verbindung handeln. Auf dem
Substrat S sind außerdem selbstverständlich in bekannter Weise
nicht dargestellte zwischen den einzelnen Bauelementen ver
laufende elektrische Verbindungen aufgebracht. Wenn die durch
die Metallstreifen M gebildete zusätzliche Kühlfläche nicht
ausreicht, so wird eine Klammer KL aufgesetzt, deren Gestalt
aus den Fig. 2 und 4 besser erkannt werden kann.
Die in der Fig. 2 dargestelte Klammer KL weist einen
Fortsatz F auf, womit die gesamte Kühlfläche wesentlich
vergrößert werden kann. Beim Einsatz einer derartigen
Klammer KL mit Fortsatz F kann es sich erübrigen, daß die
Rückseite des Schaltungsmoduls SM, wie es in der Fig. 3
dargestellt ist, mit zusätzlichen Metallflächen MF ausge
stattet sein muß. Wenn jedoch wegen einer größeren abzu
führenden Wärmemenge eine große Kühlfläche benötigt wird,
so kann diese größere Fläche dadurch gewonnen werden, daß
eine Klammer KL mit Fortsatz F eingesetzt wird und zu
sätzlich eine Metallfläche MF in entsprechender Größe auf
der Rückseite des Schaltungsmoduls SM angeordnet ist.
In der Fig. 3 ist dargestellt, wie zusätzliche Metall
flächen MF auf der Rückseite eines Schaltungsmoduls SM ange
ordnet sein können. Diese Metallflächen MF müssen elektrisch
voneinander isoliert sein, wenn zwei verschiedene Leistungs
halbleiter L mit einer Wärmeableitung ausgestattet sein
müssen, die keine elektrische Verbindung miteinander haben
dürfen. Die Seitenansicht einer derartigen Anordnung ist
in Fig. 4 dargestellt. Dabei ist beispielsweise die eine
Klammer KL 1 ohne zusätzlichen Fortsatz ausgeführt. Eine der
artige Klammer KL 1 stellt also nur eine wärmeleitende Ver
bindung zwischen dem Metallstreifen M auf der Vorderseite
und der zugehörigen Metallfläche MF auf der Rückseite des
Schaltungsmoduls SM her. In den meisten Anwendungsfällen
wird eine derart einfach ausgeführte Klamer KL 1 genügen,
um eine ausreichende Wärmeableitung zu erzielen.
Die Länge einer Klammer KL ist nicht an die äußeren Maße
eines Schaltungsmoduls SM gebunden, insbesondere dann, wenn
sie auf den oberen Rand des Schaltungsmoduls SM aufgesetzt
wird. Eine derartige Klammer KL kann in Extremfällen durch
aus auch länger sein als der Schaltungsmodul SM, wenn der
in einer Baugruppe vorhandene Platz dies zuläßt, und wenn
dies für eine ausreichende Wärmeableitung erforderlich
ist. Es ist außerdem denkbar, daß derartige Klammern KL
in längeren Streifen (Meterware) hergestellt werden, und
für den jeweiligen Anwendungsfall auf eine entsprechende
Länge zugeschnitten werden. Somit ist für die erfindungsge
mäße Anordnung zur Kühlung von auf senkrecht stehenden
einreihigen Schaltungsmodulen aufgebrachten Leistungshalb
leitern eine vielseitige und doch individuell optimale
Anwendung gegeben.
Claims (5)
1. Anordnung zur Kühlung von auf senkrecht stehenden einreihigen
Schaltungsmodulen aufgebrachten Leistungshalbleitern, die zur
Wärmeableitung mit großflächig herausgeführten Anschlußfahnen
ausgestattet sind, welche mit großflächigen Metallstreifen
auf der Bestückungsseite des Substrates des Schaltungsmoduls
wärmeleitend verbunden sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallstreifen (M) an den Rändern des Substrats (S) des
Schaltungsmoduls (SM) angeordnet sind, und daß eine die Kante
des Substrats (S) umfassende federnde Klammer (KL) zur
Vergrößerung der gesamten Kühlfläche vorgesehen ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Klammer (KL) einen vom Substrat (S) abstehenden
großflächigen Fortsatz (F) hat.
3. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Klammer (KL) lediglich eine wärmeleitende
Verbindung zu auf der Rückseite des Substrats (S)
befindlichen großen Metallflächen (MF) herstellt und
keinen zusätzlichen Fortsatz (F) hat.
4. Anordnung nach den vorhergehenden Ansprüchen,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Klammer (KL) mit den Metallstreifen (M) und
ggf. auch mit den Metallflächen (MF) der Rückseite
zusätzlich verlötet wird.
5. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere Klammern (KL 1, KL 2) voneinander isoliert
angebracht werden können, und auch die senkrechten
Kanten des Substrates (S) benutzt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843437774 DE3437774A1 (de) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | Anordnung zur kuehlung von auf senkrecht stehenden einreihigen schaltungsmodulen aufgebrachten leistungshalbleitern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843437774 DE3437774A1 (de) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | Anordnung zur kuehlung von auf senkrecht stehenden einreihigen schaltungsmodulen aufgebrachten leistungshalbleitern |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3437774A1 DE3437774A1 (de) | 1986-04-17 |
DE3437774C2 true DE3437774C2 (de) | 1988-07-07 |
Family
ID=6247935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843437774 Granted DE3437774A1 (de) | 1984-10-16 | 1984-10-16 | Anordnung zur kuehlung von auf senkrecht stehenden einreihigen schaltungsmodulen aufgebrachten leistungshalbleitern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3437774A1 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3716102A1 (de) * | 1987-05-14 | 1988-11-24 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches schalt- und steuergeraet |
ES2095486T5 (es) † | 1991-09-21 | 2010-07-09 | Robert Bosch Gmbh | Aparato electrico, en especial aparato de conmutacion y control para vehiculos de motor. |
DE4307000A1 (de) * | 1993-03-05 | 1994-09-08 | Siemens Ag | Staubsauger mit einem Sauggebläse |
US6377462B1 (en) | 2001-01-09 | 2002-04-23 | Deere & Company | Circuit board assembly with heat sinking |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1104576B (de) * | 1960-07-20 | 1961-04-13 | Visomat Geraete G M B H | Gedruckte Schaltung mit Waermeableiter |
DE3123201A1 (de) * | 1981-06-11 | 1983-01-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehaeuseloses, senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul |
-
1984
- 1984-10-16 DE DE19843437774 patent/DE3437774A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3437774A1 (de) | 1986-04-17 |
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