DE3113334C2

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Info

Publication number: DE3113334C2
Application number: DE19813113334
Authority: DE
Inventors: Hans-Hermann Dipl.-Ing. 8900 Augsburg De Merkenschlager; Georg 8901 Rettenbergen De Mueller
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1981-04-02
Filing date: 1981-04-02
Publication date: 1989-03-23
Also published as: DE3113334A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Mehr lagenleiterplatten durch Heißverpressen mehrerer durch Klebefo lien, sogenannte Prepregs, voneinander isolierter geätzter In nenlagen.The invention relates to a method for producing more layer printed circuit boards by hot pressing several by adhesive film lines, so-called prepregs, etched In isolated from each other locations.

Bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten können nach Ab schluß des Laminierprozesses Luftblasen im aktiven Rasterfeld verbleiben, die durch den Harzfluß des Prepregs nicht in die Randbereiche des Nutzens transportiert werden konnten. Beim Bohrprozeß können diese Hohlräume angebohrt und beim nachfol genden Durchkontaktierungsprozeß mit einer leitenden Cu- Schicht belegt werden, was zu Isolationsfehlern führen kann.In the production of multilayer printed circuit boards according to Ab End of the lamination process Air bubbles in the active grid remain, which are not due to the resin flow of the prepreg in the Edge areas of the utility could be transported. At the These cavities can be drilled and subsequently via process with a conductive copper Layer can be occupied, which can lead to insulation errors.

Mehrlagenleiterplatten mit Isolationsfehlern sind Ausschuß. Der Isolationsfehleranteil bei Mehrlagenleiterplatten kann 5-10% betragen.Multi-layer circuit boards with insulation faults are rejected. The Insulation fault percentage in multi-layer PCBs can be 5-10% be.

Aus der Zeitschrift "Industrie Elektrik + Elektronik", Jahr gang 1970, Nr. 22, Seiten 562 bis 566, ist ein Verfahren nach dem Oberbegriff bekannt.From the magazine "Industrie Elektrik + Elektronik", year gang 1970, No. 22, pages 562 to 566, is a process according to known to the generic term.

Aus der DE-OS 19 42 843 ist außerdem ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer vielschichtigen gedruckten Schaltungsplatteneinheit bekannt, wobei die Laminierung unter gleichzeitiger Anwendung von Druck und Vakuum bei Mehrschicht leiterplatten erfolgt. Trotz der Anwendung des Vakuums sind aber Restluftblaseneinschlüsse nicht gänzlich vermeidbar.
From DE-OS 19 42 843 a method and an apparatus for producing a multi-layer printed circuit board unit is also known, the lamination taking place under simultaneous use of pressure and vacuum in multi-layer circuit boards. Despite the application of the vacuum, the inclusion of residual air bubbles cannot be avoided entirely.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten anzugeben, bei dem der Anteil der durch Isolationsfehler hervorgerufenen Unbrauchbar keit der Leiterplatten verringert wird. The object of the present invention is to provide a method for Manufacture of multilayer printed circuit boards to specify, in which the Share of uselessness caused by insulation faults circuit board is reduced.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung der art verfahren, daß die geätzten Innenlagen vor dem Ver pressen mit einer niederviskosen Lösung des gleichen oder eines verträglichen Harzes, aus dem das Trägermaterial der Innenlage besteht, durch Tauchen, Sprühen, Gießen, Rollen oder der gleichen, beschichtet und somit die freigeätzten Bereiche zwischen dem Kupferleiterbild mit Harz gefüllt werden. To solve this problem, according to the invention Art process that the etched inner layers before Ver press with a low-viscosity solution of the same or a compatible resin from which the carrier material of the Inner layer exists, by dipping, spraying, pouring, rolling or the same, coated and thus the etched free Areas between the copper pattern are filled with resin.

Durch diese Maßnahmen wird die Folgewirkung bei Luft einschlüssen nach dem Bohren zwischen der Kupferleiter schicht und der Klebefolie (Prepregschicht) durch die isolierend wirkende Lackschicht erheblich gemindert.These measures will have a consequential effect on air after drilling between the copper conductors layer and the adhesive film (prepreg layer) through the insulating varnish layer significantly reduced.

Anhand der Figur wird die Erfindung näher erläutert.The invention is explained in more detail with reference to the figure.

Die Figur zeigt einen stark vergrößerten Ausschnitt aus einer Leiterplatte. Neben dem am Metall bestehenden Potentialgitter 1, das sich auf der Grundplatte 2 be findet, sind Bohrungen 3 und Freiätzungen 5 erkennbar. Zwischen den Bohrungen und dem Potentialgitter befinden sich Blasen 4. Diese Hohlräume werden nach der Durch kontaktierung der Bohrung mit leitendem Material aus gefüllt, wodurch Kontaktbrücken zwischen den Bohrungs wänden und dem Potentialgitter entstehen können. Auch wenn keine direkten Brücken entstehen, so wird der Isola tionsgrad zwischen Bohrung und Potentialgitter durch die Verkürzung des Abstandes erheblich verringert. Der Luftblaseneinfluß läßt sich in der Praxis kaum vermei den, da das Laminieren von einzelnen Kernen zu einem Laminat ohne Lufteinschlüsse praktisch nicht realisierbar ist.The figure shows a greatly enlarged section of a printed circuit board. In addition to the existing on the metal potential grid 1 , which is on the base plate 2 be, holes 3 and 5 free etchings are visible. There are bubbles 4 between the holes and the potential grid. These cavities are filled with conductive material after contacting the bore, which can result in contact bridges between the bore walls and the potential grid. Even if there are no direct bridges, the degree of insulation between the hole and the potential grid is considerably reduced by shortening the distance. The influence of air bubbles can hardly be avoided in practice, since the lamination of individual cores to form a laminate without air pockets is practically impossible.

Zur Verringerung des schädlichen Einflusses derartiger Hohlräume werden die geätzten Kerne nach dem Prüfen je nach Halbzeugart, z. B. Epoxid oder Polymid, mit einer niederviskosen Lösung dieser Harze beschichtet. Die Be schichtung kann mittels Tauchen, Sprühen, Gießen, Rollen usw. erfolgen. Das niederviskose Harz fließt auch in enge Freiätzungsgräben und vergräbt dabei Luft. Das Relief des geätzten Kupferleiterbildes ist mit Harz gefüllt. Die beschichteten Kerne werden dann wie bisher mit Klebe folien verpreßt. Bleiben jetzt Lufteinschlüsse im Raster feld stehen, ist die Folgewirkung gemindert, da zwischen Kupferleiterbild und Prepregschicht die aufgetragene Lack schicht isolierend wirkt.To reduce the harmful impact of such After checking, the etched cores will each have cavities by type of semi-finished product, e.g. B. epoxy or polymide, with a low-viscosity solution coated with these resins. The Be Layering can be done by dipping, spraying, pouring, rolling, etc. respectively. The low-viscosity resin also flows into narrow ones Free etching trenches and buries air. The relief of the etched copper conductor pattern is filled with resin. The coated cores are then glued as before foils pressed. Air pockets now remain in the grid stand field, the subsequent effect is reduced, since between Copper conductor pattern and prepreg layer the applied varnish layer has an insulating effect.

Claims

Process for the production of multilayer printed circuit boards by hot pressing several etched inner layers isolated from one another by adhesive films, so-called prepregs, characterized in that the etched inner layers are additionally mixed with a low-viscosity solution of the same or a compatible resin from which the carrier material of the inner layer consists, before pressing. by dipping, spraying, pouring, rolling or the like, and thus the etched-off areas between the copper conductor pattern are filled with resin.