DE3003101C2

DE3003101C2 - Anordnung zum befestigen eines elektronischen bauteils

Info

Publication number: DE3003101C2
Application number: DE803003101A
Authority: DE
Inventors: Katsuo Kanazawa Ishikawa Ito; Kazunori Ishikawa Yoshimura
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1979-02-09
Filing date: 1980-01-29
Publication date: 1984-11-22
Also published as: GB2047975A; DE3003101A1; JPS5824405Y2; GB2047975B; US4314220A; JPS55117812U

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Befestigen eines elektronischen Bauteils auf einer verformbaren Grundplatte eines Gerätes in einer öffnung derselben gemäß dein Oberbegriff des Hauptanspruchs.

Eine Befestigungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs ist aus der AT-PS 1 74 419 bekannt. Als Befestigungshilfsmittel wird eine RinglFläche mit einer kreisförmigen öffnung zum Aufnehmern des Bauelements verwendet, wobei die Ringfläche radial verlaufende Stege aufweist. Durch Verwellungen der Ringfläche wird der Umfang der öffnung verkürzt, und durch die Verwellungen wird der Ring fest gegenüber der Grundplatte verspannt, an der er befestigt ist. Dadurch ist zugleich das Bauteil sicher und fest an der Grundplatte angebracht. Die Verweilung der Ringfläche kann jedoch nur mit einem gesonderten Hilfsmittel durchgeführt werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff so auszugestalten, daß das Bauteil ohne Hilfsmittel auf einer Grundplatte eines Gerätes befestigt werden kann.

Die Erfindung ist durch die Merkmale des Hauptanspruchs gegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.

Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß als Befestigungsanordnung ein speziell ausgebildetes Unterteil eines entsprechend ausgebildeten elektronischen Bauteiles verwendet wird. Das Unterteil ist wie es die

ίο Merkmale des Hauptanspruches aussagen, so ausgebildet, daß es einfach an der Grundplatte befestigt werden kann und damit zugleich das Bauteil mit der Grundplatte verbindet
Die Befestigungsanordnung erfordert sehr wenig Platz und eignet sich daher besonders für die miniaturisierte Ausführung elektronischer Geräte.

Die erfindungsgemäße Anordnung hat außerdem den Vorteil, daß für die Verformung kein gesondertes Werkzeug erforderlich ist, so daß aus diesem Grund eine große Platzersparnis erreicht wird und die Montage auch an Stellen möglich ist, wo ein Werkzeug nicht mehr eingesetzt werden kann.

Nachstehend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert Es zeigen

F i g. 1 bis 8 verschiedene Darstellungen zu einem ersten Ausführungsbeispiel mit fortlaufenden Montageschritten und Dimensionsangaben, und

Fig.0 bis 11 mehrere Ansichten zu einem anderen Ausführungsbeispiel, wobei in F i g. 9 ein Ausschnitt aus einer zugehörigen Grundplatte, und in Fig. 10 sowie F i g. 11 Montageschritte dargestellt sind.

Bei den nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen der Erfindung ist ein ZF-Übertrager 21 als Beispiel für ein zu befestigendes elektronisches Bauteil gewählt. Bei dem nachstehend in Verbindung mit den F i g. 1 bis 8 beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel zeigen die F i g. 1,5,6 und 8 aufeinanderfolgende Montageschritte, und die F i g. 2 bis 4 sowie 7 entsprechende Bauteilabmessungen.

Der zu befestigende ZF-Übertrager 21 besitzt einen Spulenkörper 22 mit integral angeformtem Unterteil 23, welches in einen Flanschabschnitt 24 mit großem Durchmesser und einen abgesetzten Stufenabschnitt 25 mit kleinerem Durchmesser unterteilt ist, s. beispielsweise F i g. 3. Auf einer Seite ist der Stufenabschnitt 25 bis zum Außendurchmesser des Flanschabschnitts 24 in einer Breite h (F i g. 3) erweitert, und in der Mitte dieser Erweiterung ist eine Nase 26 angeformt, die gemäß der halben Seitenansicht von F i g. 4 so ausgebildet ist, daß ihre Oberkante um eine Strecke c gegenüber der Unterkante 27 des Flanschabschnitts 24 versetzt ist. Der Nase 26 diametral gegenüber liegt ein von dem Flanschabschnitt 24 nach außen vorspringender Ansatz 28.
In eine zur Aufnahme des ZF-Übertragers 21 vorgesehene Grundplatte aus beispielsweise dünnem Eisenblech ist ein Loch 30 und ein Lappen 31 ausgestanzt. Die Konturen des Loches 30 sind dem Umriß des Stufenabschnitts 25 ähnlich, und zwischen einer geradlinigen Lochkante 33 und der Endkante 32 der Grundplatte 29 wird ein schmaler Steg 34 gebildet. Die Abmessungen des Loches 30 sind in F i g. 2 mit H und D bezeichnet, und gemäß F i g. 4 hat die Grundplatte eine Dicke t von etwa 0,3 mm. Für die einander zugeordneten Abmessungen von Spulenkörper 22 und Grundplatte 29 gelten folgende Beziehungen:

c< Ud < D,h < H

Gemäß F i g. 5 wird bei der Montage zunächst das Unterteil 23 schräg und so in das Loch 30 eingeführt, daß die Nase 26 die Unterseite der Grundplatte 29 im Bereich des Steges 34 untergreift. Danach wird der ganze ZF-Übertrager 21 in Pfeilrichtung 35 geschwenkt und dabei der an der Grundplatte anliegende Teil des Flanschabschnitts 24 als Drehpunkt benutzt Dabei wölbt die Nase 26 den Steg 34 nach oben hindurch, stehe F i g. 7. Anschließend wird der Stufenabschnitt 25 vollständig in dss Loch 30 eingeseizt, bis gemäß F i g. 6 die Unterkante 27 von Flanschabschnitt 24 auf der Grundplatte 29 aufliegt.

Die Aufwölbung des Steges 34 beruht auf der Differenz zwischen c und U t ist größer als c. Durch diese Aufwölbung entstehen die in Fig. 7 angedeuteten neuen Lochabmessungen h 1 und d 1, die jeweils kleiner als die in F i g. 2 angegebenen Maße d und Λ sind. Jetzt geiten folgende Beziehungen zwischen den Abmessungen von Unterteil 23 des ZF-Obertragers 21 und dem Loch 30:

d> D\,h^H\

Auf diese Weise wird der kleinere Stufenabschnitt 25 des Unterteils 23 zumindest von einem Umfangsabschnitt des Loches 30 eingeklemmt und so vorteilhaft auf der Grundplatte 29 fixiert. Anschließend wird gemäß F i g. 8 der Lappen 31 um den Ansatz 28 gebogen und damit ein noch festerer Halt erzielt.

Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt das Maß 7"in F i g. 6 etwa 1,4 mm, also bedeutend weniger als das bisher übliche Maß von etwa 3,0 mm.

Bei dem in F i g. 9 bis 11 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung tragen gleiche oder ähnliche Einzelheiten gleiche Bezugszahlen wie bei dem zuvor beschriebenen Beispiel, und diese werden nicht noch einmal beschrieben. In F i g. 9 wird der Steg 34 nicht in Verbindung mit der Grundplatten-Endkante, sondern zwischen dem geradlinigen Abschnitt des Loches 30 und einem eingestanzten Schlitz 36 gebildet. Diese Lösung empfiehlt sich bei großen Abständen zwischen Loch und Endkante der Grundplatte 29.

Bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel ist gemäß F i g. 10 die Nase 26 relativ lang ausgebildet und ferner mit Abstand zum oberen und unteren Ende des Stufenabschnitts 25 angeformt. Zunächst wird die Nase 26 in den Schlitz 36 eingeführt und dann der ganze ZF-Übertrager 21 in Pfeilrichtung 35 geschwenkt. Während dieser Schwenkbewegung wird der Steg 34 nach unten durchgebogen, wie in F i g. 9 mit unterbrochenen Linien angedeutet. Durch diese Steg-Verbiegung wird das Loch 30 enger wie bei dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel.

Im Endzustand liegt das freie Ende der Nase 26 an der Unterseite der Grundplatte 29 an und wird von unten her durch den gekrümmten Steg 34 gehalten. Dann wird der Lappen 31 umgebogen.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

60

Claims

Patentansprüche:

1. Anordnung zum Befestigen eines elektronischen Bauteils auf einer verformbaren Grundplatte eines Gerätes in einer öffnung desselben, in die das elektronische Bauteil lose einsetzbar ist, wobei ein sich längs eines Umfangsabschnittes der Öffnung erstreckender Stegabschnitt rechtwinklig zu der durch die öffnung aufgespannte Ebene verformbar, bei Verformen die öffnung im Durchmesser verkleinerbar und dadurch das Bauteil auf der Grundplatte befestigbar ist, gekennzeichnet durch ein zum Befestigen des elektronischen Bauteils (21) in der öffnung (30) bestimmtes Unterteil (23), das einen Flanschabschnitt (24) mit einem solchen Durchmesser hat, der größer ist als der öfinungsdurchn.esser, und einen unterhalb des Flanschabschnittes (24) angeordneten Stufenabschnitt (25) mit einem solchen Durchmesser, der im wesentlichen dem Öffnungsdurchmesser entspricht, aufweist, mit einer sich im befestigten Zustand parallel zur öffnungsebene erstreckenden Nase (26), die so am Stufenabschnitt (25) angeformt ist, daß der Abstand (c) zwischen der Oberkante der Nase (26) und der Unterkante des Flanschabschnittes (24) geringer ist als die Stärke (t) des Plattenteils (29).

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die öffnung (30) nahe einer Kante (32) des Plattenteils (29) befindet und der Stegabschnitt (34) zwischen dem Umfangsabschnitt (33) der öffnung und der Kante gebildet ist

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Nase (26) so lang ausgebildet ist, daß sie sich über die Breite des Stegabschnittes (34) hinaus erstreckt, in den Schlitz (36) einführbar ist und dabei mit ihrem freien Ende über den gegenüberliegenden Schlitzrand hinausragt, so daß dieses Ende dort an der Unterseite der Grundplatte anliegt, den Stegabschnitt jedoch oberseitig überdeckt (F ig. 10,11).

4. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Nase (26) so lang gewählt ist, daß sie innerhalb der Breite des Sttegabschnitts (34) verbleibt (F ig. 6).